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ARM发布Cortex-A78最新CPU架构:5nm工艺,性能暴增20%,功耗降低50%
05-28 13:30
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产业观察人士:台积电美国建厂后 三星格罗方德压力会更大
05-20 09:35
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唯样集成电路样片免费申请
05-18 17:50
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中信评限制升级:华为已有所准备 长期利好国内半导体板块发展
05-18 10:05
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寒武纪与华为海思分庭抗礼:中立芯片公司的“成人礼
05-13 09:23
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中芯国际第一代14nm制程工艺助力中国半导体破冰之战
05-12 09:50
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中芯国际拟于科创板发行股份 募资用于12英寸芯片SN1项目
05-06 10:50
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华为、意法半导体将联合设计芯片
04-29 09:44
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1nm工艺CPU还有多远?台积电即将挑战极限
04-26 09:28
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谷歌自研SoC芯片已成功流片,摆脱高通骁龙产品线只差临门一脚
04-17 09:44
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联发科借助5G发力欲翻身 天玑800不输骁龙765G
04-15 11:04
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AMD正式发布霄龙7Fx2:24核心冲到3.7GHz、性能暴涨47%
04-15 10:57
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macOS 10.15.4 补充更新发布,修复多个BUG
04-09 09:32
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11代酷睿i5-L16G7首曝:核显跑分媲美N卡独显
04-09 09:24
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微软宣布推出IPE 解决Linux的代码完整性问题
04-08 09:53
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LineageOS 17.1发布:基于Android 10定制 自带主题引擎
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多级存储器与模拟内存内计算完美融合,人工智能边缘处理难题迎刃而解
Vipin Tiwari
Microchip嵌入式存储器产品开发总监
Vipin Tiwari
03-30 13:53
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NVIDIA被曝8月底发布安培显卡:RTX 3080 Ti性能提升40%
03-27 12:56
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比官方宣传还猛!台积电5nm晶体管密度比7nm提高88%
03-26 11:14
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骁龙865处理器重磅功能下放, 855处理器也能够获得单独的GPU驱动更新
03-25 11:29
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中芯国际年底量产7nm工艺?官方道出真相
03-24 14:32
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ST 推出全新汽车智能网关平台,让数据传输更高效
03-24 13:36
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台积电要在美国建立2nm芯片工厂?“中国芯”或受影响
03-24 13:28
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TWK推出允许旋转的角传感器系列
03-24 13:25
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贸泽推出Qorvo的PAC5527 48V电源应用控制器
03-24 13:22
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Intel与美光签署新的3D XPoint闪存供应协议
03-23 12:44
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A14性能无敌!iPhone 12细节曝光:镜头有惊喜
03-19 08:34
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英飞凌发布IMC300电机控制器系列,集成iMOTION运动控制引擎(MCE)与基于Arm Cortex-M0内核
03-18 09:48
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三星量产业内最快UFS 3.1手机闪存:写速达1.2GB/s、3倍于UFS 3.0
03-18 09:42
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AMD发布2款全新锐龙9系4000处理器:8核16线程 力战酷睿i9
03-17 10:51
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Intel、美光就3D Xpoint芯片供应达成新协议:傲腾稳稳的
03-17 10:50
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贸泽电子将备货GaN Systems的GS-EVB-HB-66508B-ON1评估板
03-16 16:40
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磐仪推出EmETXe-a10M0 COM Express® Type 6紧凑型模块
03-12 12:44
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Aaeon的Pico-WHU4开发板专为AI和边缘计算而打造
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Nexperia推出首款支持USB4标准的ESD保护器件
03-12 10:03
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OmniVision发布Nyxel 2低照度图像传感器
03-12 08:44
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