电机自发明以来，一直广泛应用于工业自动化等领域，具有非常重要的应用价值。从上个世纪电机驱动靠笨重的继电器到现在电机驱动仅需要小巧的MOS或IGBT，从PLC控制到现在大规模使用MCU进行控制。智能化和高度集成化已经成为了电机控制的未来发展方向。下面给大家介绍一款优秀的集电机控制及电机驱动的参考设计产品，由Qorvo推出的参考设计PAC5556EVK1开发套件。QorvoPAC5556EVK1开发套件是用于PAC5556电源应用控制器的完整评估和原型设计平台。该套件可通过一系列接头连接器访问PAC5556器件的每个信号。QorvoPAC5556EVK1具有USB转UART模块，用户可以通过传统的虚拟COM端口将评估模块连接到电脑。可以使用图形用户界面(GUI)软件套件控制应用特性。该开发套件支持访问PAC5556控制器的SWD和JTAG端口，实现闪存内编程和实时调试。PAC5556EVK1开箱图1图2如图1和图2所示，QorvoPAC5556EVK1开发套件包装非常结实，均使用防静电袋包装，主要包括PAC5556EVK1评估主板、下载器以及下载连接线组成。PAC5556EVK1评估主板可通过SWD和UART接口与下载器进行连接，进行供电完成实时编程及实施调试；下载器通过一根Micro-USB线与PC相连，可通过J-link烧录程序。相关资料对于QorvoPAC5556EVK1开发套件，贸泽电子官方提供了非常详细的资料，包括产品介绍、产品特性、产品应用、用户手册、原理图、BOM等相应的信息，如图3-图5所示。图3图4图5硬件介绍及产品特性图6为QorvoPAC5556EVK1开发套件的硬件分布图，该硬件图主要包括电源输入部分、整流部分、DC/DC部分、PACMCU部分、SWD调试接口、DAC输出、UART接口、霍尔传感器接口、三相逆变部分。电源输入部分输入交流三相电，主要包括L、N和E（火线、零线和地线），整流部分用于将220V的交流电转换为稳定输出的直流电；MCU为系统的主控部分，负责系统的控制工作；SWD和UART接口为QorvoPAC5556主板与调试器在线调试与通信的接口，DAC输出接口可将系统的数字信号转换为模拟信号；霍尔传感器可提供电机转子的位置，进行电机的过零点检测及换相工作；三相逆变电路由6个MOS构成，用于驱动电机。图6QorvoPAC5556EVK1开发套件的特性如下：·非常适合用于高压（110/220VAC标称电压、高达450VDC绝对最大电压）通用电源应用和控制器·单ICPAC5556，具有PWM输出、ADC输入、I2C、UART、SPI和GPIO·为最多三个半H桥（三相）逆变器提供栅极驱动·三个PWMDAC，用于实时调试·霍尔传感器接口，用于基于传感器的应用·用于无传感器应用的电流和电压检测应用框架提到应用框架，就不得不提QorvoPAC5556电源应用控制器。该控制器在单个优化的片上系统(SoC)中集成了基于闪存的高性能MCU、电源管理、高侧和低侧栅极驱动器以及信号调理元件。PAC5556基于Arm®Cortex®-M4F内核，针对交流供电无刷直流(BLDC)电机或永磁同步电机(PMSM)控制应用（如交流供电风扇、白色家电或压缩机）进行了优化。QorvoPAC5556还包括优化的硬件支持和软件库，符合IEC/UL60730B类安全标准。PAC5556包含一个150MHzArm®Cortex®-M4F（带128kB闪存），可用于实现高性能电机控制和监控应用。MCU还包含电机控制外设，如12位2.5MSPS双自动序列发生器ADC以及带有硬件死区时间插入的PWM定时器。PAC5556包括一个集成的N沟道降压DC-DC控制器、一个5V/200mA转换器，以及用于IC和其他PCB系统电源的系统和电源管理元件的多个LDO。Application-SpecificPowerDrivers™提供与外部逆变器一起使用的集成栅极驱动器。ConfigurableAnalogFront-End™(CAFE)提供各类信号链元件，如差分和单端放大器、比较器和DAC。QorvoPAC5556采用10mmx10mmQFN1010-52封装。基于PAC5556的应用框架如图7所示。图7系统可输入直流或交流电进行供电，通过AC-DC或DC-DC电路进行变换后与系统的多模式电源管理系统交互，PAC5556支持UART、SPI、CAN和IIC等多种通信方式，随后通过驱动电路驱动电机进行旋转，通过霍尔传感器反馈位置或无霍尔传感器的转子位置估算技术进行换向及调速，同时系统支持信号监测技术，可实时监测电流、电压及功率等信息。上电实验上电实验的硬件条件如下：220V稳压电源PAC5556EVK1开发板PAC5556EVK1配套下载器及下载线Micro-USB数据线直流无刷电机上电实验需要观察QorvoPAC5556EVK1开发套件驱动电机的驱动效果和工作稳定性。首先需要将下载器与评估主板进行连接，如图8所示。图8将事先编写好的代码通过下载器下载到QorvoPAC5556EVK1开发套件的主板中，其中主要使用SWD和UART接口。PAC5556首先需要接电源线，将火线接入板子标注的L，零线接入板子的N，E不接。板子的SWD接入PAC5556板载的调试器接口，其中需要注意SD和SCL接口的顺序，不要接反。板子的UART部分与PAC5556板载的通讯接口相连，其中需要注意RX和TX的接口顺序。随后接入电机，本次使用的无刷直流高速吹风筒电机，空载电流为1A，额定转速为120000rpm，额定功率为120W，最终的实验图如图9所示。图9利用示波器GUI观察工作情况，如图10所示。图10上图是电机相电流，通电后电机的转速较为稳定，工作性能良好。QorvoPAC5556EVK1开发套件可满足电机控制、天花板吊扇、家电、压缩机、水泵等多种电机应用。小结通过对QorvoPAC5556EVK1开发套件的评估，我们可以发现，QorvoPAC5556EVK1开发套件凝聚了较为先进的控制技术和驱动技术，是一个非常强大的集控制和驱动为一体的开发套件，可满足客户快速开发及应用的需求。

前言：近年来，人们对于使用人工智能执行实时图像识别（视觉人工智能）的应用需求日益增长，而使用人工智能代替人类视觉进行识别的视觉人工智能应用需要具备优秀的图像处理能力。针对以上需求，瑞萨电子推出了应用于入门级视觉人工智能的微处理器RZ/V2L。产品不仅拥有丰富的接口，还搭载了在人工智能推理和能效方面均获好评的人工智能加速器“DRP-AI”，为实现视觉人工智能提了供出色的图像处理技术。今天就由我给大家介绍一下瑞萨电子的这款针对视觉人工智能识别的RZ/V2L评估板套件。评测视频：开箱：RZ/V2L评估套件使用纸质外盒包装，包装盒正面印有评估板型号，背面是评估板搭载资源列表、器件网站和外设说明。打开外盒，评估板使用防静电袋包装，随机还附带一个快充电源、一根typeCUSB线、一根microUSB线、一根microHDMI转HDMI视频接口线以及一个MIPI摄像头模块。RZ/V2L评估套件简介：RZ/V2L评估套件用于评估RZ/V2L系列微处理器。评估板套件由模块板和扩展板组成。扩展板通常适用于按照SMARCv2.1标准制备的RZ/G2LC、RZ/G2UL、RZ/V2L模块(SOM)。基于这种适用性，在使用这些设备时，用户可以体验到无缝而且灵活的评估。硬件讲解：从外观结构上看，评估板使用模块和扩展板的方式组成，基于SMARCv2.1标准，扩展板可以更换成其他符合标准的模块，使用起来更加灵活。拆下固定螺丝，我们可以将RZ/V2L模块取出，电路板双面贴装元器件。电路板正面中间贴装着核心器件RZ/V2L微处理器，配备有主频高达1.2GHz的Cortex-A55双核CPU和Cortex-M33MPU，同时带有ArmMali-G31的3D图形加速引擎以及视频编解码器(H.264)。接口方面，微处理器还配有16位DDR3L/DDR4接口，摄像头接口、显示输出、USB2.0和千兆以太网。自带DRP-AI的卓越功率效率使其无需采取散热措施（如散热器或冷却风扇）。此外，DRP-AI还提供实时人工智能推理和图像处理功能，具有支持摄像头所必需的功能，如颜色校正和降噪。这使得客户无需外部图像信号处理器(ISP)，即可实施基于人工智能的视觉应用。不仅可以应用在经济高效的人工智能消费类电子产品和工业设备中，还可以广泛应用在POS终端。特性AI加速器；DRP-AICortex-A55（双核或单核）Cortex-M333D图形加速引擎(ArmMali-G31)视频编解码器(H.264)摄像头接口（MIPI-CSI或Parallel-IF）显示器接口（MIPI-DSI或Parallel-IF）USB2.0接口×2、SD接口×2CAN接口(CAN-FD)千兆以太网接口×2DDR4或DDR3L内存接口BGA封装（15x15mm，21x21mm）内存检错/纠错(ECC)应用家电摄像头微处理器右侧是一颗2GB的DDR4的SDRAM芯片。电路板右下方的是PMIC芯片RAA215300，这是一颗高新能、低成本的9通道PMIC，专为32位和64位MPU应用而设计。它支持DDR3、DDR3L、DDR4和LPDDR4内存电源接口。内部有补偿稳压器、内置实时时钟(RTC)、32kHz晶体振荡器和纽扣电池充电器提供高度集成的小尺寸电源解决方案，非常适合系统级模块(SOM)应用。扩频特性和超声波模式为噪声敏感的射频和音频应用提供了有效的解决方案。特性输入工作电压范围：2.7V–5.5V6个同步降压稳压器（支持5A、3.5A、2x1.5A、1A、0.6A）3个LDO（支持2x300mA、50mA），支持旁路模式DDR内存的专用VTT_REF自动PFM/PWM、FPWM、深PFM和超声波模式，具有可选的PWMfSW内置32kHz晶体振荡器（带旁路）、RTC和纽扣电池/超级电容器充电器DVS和睡眠模式内部补偿扩频I2C串行接口（高达1MHz）内部可编程NVM(EEPROM)6个可编程MPIO看门狗定时器故障保护无铅（符合RoHS）应用MCU/MPU/SoC消费和工业电源锂离子电池系统电源FPGA系统电源楼宇/工厂自动化系统电源PMIC左侧是一颗24MHz的晶振和一颗可编程的5路输出时钟发生器5P35023。它为处理器和外设提供基础时钟，再经由处理器时钟管理器给自身和外接设备提供时钟信号。5P35023专为低功耗、消费类和高性能PCIExpress应用而设计。5P35023器件是一个三PLL架构设计，每个PLL都可单独编程，并允许多达五个独特的频率输出。5P35023具有内置的独特功能，例如主动节能(PPS)、性能-功率平衡(PPB)、过冲减少技术(ORT)和极低功耗DCO。内部OTP存储器允许用户在上电后无需编程即可将配置存储在器件中，然后通过I2C接口再次对5P35023进行编程。该器件具有可编程VCO和PLL源选择，允许用户根据应用要求进行电源性能优化。它还支持三个单端输出和两对差分输出，支持LVCMOS、LVPECL、LVDS和LPHCSL。支持低功耗32.768kHz时钟，系统RTC参考时钟的电流消耗仅小于5μA。特性可配置的OE引脚用作OE、PD#、PPS或DFC控制功能可配置的PLL带宽/最小化抖动峰值PPS：主动省电功能可在终端设备断电模式下节省电力PPB：性能-功率平衡功能允许基于所需性能的最低功耗DFC：动态频率控制功能允许动态切换多达4个不同频率扩频时钟支持以降低系统EMII2C接口还支持晶振输入由IDTTimingCommander™软件工具支持提供符合AEC-Q100标准的2级（-40°C至+105°C）版本电路板左下方是一颗千兆以太网控制器，向上是1个双路切换开关和一个microSD卡槽，外界ADC连接端口和一个JTAG连接口。板载的模式选择开关用来选择调试模式和MicroSD/eMMC连接。翻过处理器模块电路板，右下侧是另一颗千兆以太网控制器。反面的电路板上最大的一颗芯片是一颗64GB的eMMC存储器，旁边还有一颗512Mb的QSPIFLASH存储器，以及用来切换SD和MMC的模拟开关芯片。载板上主要是一些接口、接口芯片以及电源芯片。与微处理器模块连接的是一个SMARC接口连接器。供电方面，使用的是一个type-C的USB接口，一颗USBType-C端口控制芯片以及一颗Buck-BoostPWM控制芯片。两个按键，红色的按键用来控制电源、蓝色的用来复位。CAN接口通过CAN收发芯片连接到2个板载的CAN连接口上。MicroUSB通过1颗USB转串口芯片连接到处理器的调试串口。评估板的视频输出通过1颗MIPI转HDMI转换器芯片连接到一个MicroHDMI接口。板载还提供了1个USBType-A和MicroUSBType-AB的USBHOST接口。MicroSD卡槽用于从SD启动程序。载板SMARC连接器下模式设置开关，用于切换供电和BOOT模式选择。2个千兆网口接口也被放在了载板上。载板上还提供了2个PMOD接口用于串口数据传输。通过1颗立体声音频解码器芯片，采集音频输入ADC信号并进行处理将音频数据传输给处理器，同时还提供了音频数据的驱动器给外接耳机、扬声器。摄像头模块可以通过MIPICSI-2接口连接主板，进行视频采集。官方还提供了摄像头模块支架的3D文件，可以下载后使用3D打印机打印使用。BSP编译环境及编译：通过官网上RZ/VL2器件的下载项中我们可以找到BSP编译需要的LinuxBSPpackage、MaliGraphicLibrarypackage、VideoCodecLibrarypackage、DRP-AISupportpackage以及RZ/V2LISPSupportpackage。同时还需要准备一个装有64位Ubuntu20.04LTS系统的主机、一台windows主机，通过以太网连接，互相访问。评估板可通过调试用的串口转USB的MicroUSB口与windows主机连接，同时可以通过网线连接到以太网。根据ReleaseNoteforRZ/V2LLinuxPackage和DRP-AISupportReleaseNote提示，在Linux主机上安装好必要软件。将之前下载好的BSP解压到建好的BSP文件夹中。将GraphicsLibrary、CodecLibrary、DRP-AISupportpackage以及RZ/V2LISPSupportpackage复制到BSP文件夹中解压设置好编译环境，拷贝默认配置文件，之后应用DRP-AI支持包补丁。做好上述准备后我们就可以进行编译了，根据需求编译自己需要的Image，这里我们使用带图像的core-image-weston。编译成功后会有相关提示。编译好的文件会在BSP文件的build/tmp/deploy/images/smarc-rzv2l中。至此，我们得到了所需的Linuxkernel、Devicetreefile、rootfilesystem、Bootloader以及FlashWriter。如需编译SDK，执行下述指令。bitbakecore-image-weston-cpopulate_sdk编译好的SDK文件会在BSP文件的build/tmp/deploy/sdk/中。如果想运行，可以使用指令安装。烧录BSP到SD卡：板载附带了一张SD卡，我们如果想从SD卡启动则需将BSP烧录到SD卡中。使用SD卡读卡器插入SD卡，并将读卡器插入Linux主机中。使用官方提供的脚本初始化SD卡，并通过提示完成操作。进入BSP目录，打开BSP编译目录，拷贝对应BSP文件到不同分区中。注意最后使用sync指令确保文件写入已经完成，之后再安全弹出SD读卡器。部署BSP：拷贝之前编译生成好的FlashWriter文件Flash_Writer_SCIF_RZV2L_SMARC_PMIC_DDR4_2GB_1PCS.mot以及bootloader文件bl2_bp-smarc-rzv2l_pmic.srec到Windows主机。将载板上的模式切换开关换到SCIF下载模式，插入串口调试MicroUSB口，再插入Type-CUSB电源进行供电，按1s载板上的红色按键进行开机。使用官方推荐的Teraterm软件，新建连接，找到对应串口，使用115200bps波特率。按下蓝色复位按键，软件中出现提示信息。点击软件发送，选中FlashWriter文件进行下载。完成后，提示Flashwriter信息。在输入指令XLS2配置烧录Bootloader文件，按照提示输入程序起始地址11E00，Qspi保存地址00000，之后发送“bl2_bp-smarc-rzv2l_pmic.srec”。从SD卡启动在载板上插入烧录好的SD卡，切换开关到SPI启动模式，切换处理器模块开关到SD卡模式。按下复位键，u-boot启动后，在3s内按空格键，在指令输入中配置启动配置，并保存。提示保存成功后，按下复位按键，即可进入MicroSD卡中的Linux系统，可使用root进行登录。e2studioFSP编译M33内核及运行程序：微处理器中还附带Cortex-M33内核MPU，和其他瑞萨的微处理器一样，可以通过e2studioIDE进行编译调试。在官网下载IDEe²studio2021-07InstallerforWindows或之后的e2studio以及RZ/V2LFSP_Packs_v1.0.0。安装e2studioIDE，其中器件需要选择RA和RZ系列，编译链工具需要选择GNUARMEmbedded9.2.12019q4和LibGenforGNUARMEmbedded中途会按提示安装编译链工具并升级Libgen。安装完成后将RZ/V2LFSP_Packs_v1.0.0解压并复制到e2studio安装目录下的\internal\projectgen。在处理器模块板上接入JLINK调试器，打开评估板电源。可使用e2studio对MPU进行程序的编译及在线调试。进入e2studio，设置安装的GNUARM编译链工具。新建C/C++FSP工程，选择对应FSP版本、评估板和芯片、工具链、以及调试工具。选择Blinky模板，完成工程新建。可通过页面中FSP对芯片资源进行配置，点击编译按钮可对工程进行编译，编译完成后，点击调试按钮，程序通过JLINK调试器下载到芯片中，点击运行按钮可在线调试程序。官网资源：所有的软件和文档都可以在瑞萨的官方网站中找到，在RZ/V2L器件页面中“RZ/V2LContentsGuide”汇总了使用评估板的文档和软件，可根据需要使用对应链接页面对资源进行下载。结尾：RZ/V2L系列处理器内部资源丰富、接口多样，适用于各种入门级的需要人机界面交互和视觉人工智能的嵌入式应用中。自带了硬件ISP，减少了拍摄对象受到的环境影响，DRP-AI更是极大的加速了图像识别的速度和准确性。RZ/V2L评估板使用模块和载板设计使用起来更加灵活，官方的开发资源丰富，根据文档提示可以快速上手，非常适合新手学习使用。以上就是本次测评的全部内容。为了让大家更好的了解瑞萨电子RZ/V2L评估套件，我们准备了有奖问答活动，点击参与>>>

前言：具备视频处理功能的嵌入式电子设备越来越多，像工业HMI、视频对讲机、POS机、家用安防摄像头，这不仅需要微处理器具备较快的处理能力，还需要配备大量接口如摄像头输入、显示输出、USB口、千兆网口还需要专门的图形加速引擎和视频编解码器。今天我要给大家带来的正是能满足这些要求的瑞萨电子RZ/G2L评估板套件。评测视频：开箱：RZ/G2L评估套件使用纸质外盒包装，包装盒正面印着评估板型号，背面是评估板板载资源列表、器件网站和外设说明。打开外盒，评估板使用防静电袋包装，随机还附带一个快充电源、一根typeCUSB线、一根microUSB线以及一根microHDMI转HDMI视频接口线。RZ/G2L评估套件简介：RZ/G2L评估套件用于评估RZ/G2L系列微处理器。评估板套件由模块板和扩展板组成。扩展板通常适用于按照SMARCv2.1标准制备的RZ/G2LC、RZ/G2UL、RZ/V2L模块(SOM)。基于这种适用性，在使用这些设备时，用户可以体验到无缝且灵活的评估。特性：设备：RZ/G2L(R9A07G044L24GBG)Cortex-A55双核、Cortex-M33、非安全BGA551引脚、15mmSq主体、0.5mm间距模块板功能DDR4SDRAM：2GB×1件QSPI闪存：512Mb×1件eMMC内存：64GB×1件配有microSD卡插槽，可用作启动eSD。配有5路输出时钟振荡器“5P35023”配有PMIC电源“RAA215300”扩展板功能标配带有FFC/FPC连接器，作为连接摄像头模块高速串行接口。标配带有利用DSI/HDMI转换模块实现的Micro-HDMI连接器，作为连接数字视频模块高速串行接口。标配带有Micro-AB插座(ch0:USB2.0OTG)和A插座(ch1:USB2.0Host)，作为连接USB接口。标配带有RJ45连接器，用于使用以太网进行软件开发和评估。标配带有音频编解码器，用于音频系统高级开发。配有音频插孔，用作连接音频接口。配有CAN连接器，用作连接CAN总线接口。配有Micro-AB插座已实现，用作连接异步串行端口接口。配有microSD卡插槽和两个PMOD插槽，用作RZ/G2L外围功能接口。配有支持USBPD标准的USBType-C插口用于供电。硬件讲解：从外观结构上看，评估板使用模块和扩展板的方式组成，基于SMARCv2.1标准，扩展板可以更换成其他符合标准的模块，使用起来更加灵活。拆下固定螺丝，我们可以将RZ/G2L模块取出，电路板双面贴装元器件。电路板正面中间贴装着核心器件RZ/G2L微处理器，配备有主频高达1.2GHz的Cortex-A55双核CPU和Cortex-M33CPU，同时带有ArmMali-G31的3D图形加速引擎以及视频编解码器(H.264)。接口方面，微处理器还配有16位DDR3L/DDR4接口，摄像头接口、显示输出、USB2.0和千兆以太网。特别适合用于入门级工业人机界面（HMI）和具备视频功能的嵌入式设备等应用。特性：Cortex-A55（双核或单核）Cortex-M333D图形加速引擎(ArmMali-G31)视频编解码器(H.264)摄像头接口（MIPI-CSI或Parallel-IF）显示器接口（MIPI-DSI或Parallel-IF）USB2.0接口×2、SD接口×2CAN接口(CAN-FD)千兆以太网接口×2内存检错/纠错(ECC)DDR4或DDR3L内存接口BGA封装（15x15mm，21x21mm）应用：工业HMI+视频对讲机/门铃POS终端家电家用安防摄像头微控制器右侧是一颗2G的DDR4的SDRAM芯片。电路板右下方的是PMIC芯片RAA215300，这是一颗高新能、低成本的9通道PMIC，专为32位和64位MPU应用而设计。它支持DDR3、DDR3L、DDR4和LPDDR4内存电源接口。内部有补偿稳压器、内置实时时钟(RTC)、32kHz晶体振荡器和纽扣电池充电器。提供高度集成的小尺寸电源解决方案，非常适合系统级模块(SOM)应用。扩频特性和超声波模式为噪声敏感的射频和音频应用提供了有效的解决方案。特性：输入工作电压范围：2.7V–5.5V6个同步降压稳压器（支持5A、3.5A、2x1.5A、1A、0.6A）3个LDO（支持2x300mA、50mA），支持旁路模式DDR内存的专用VTT_REF自动PFM/PWM、FPWM、深PFM和超声波模式，具有可选的PWMfSW内置32kHz晶体振荡器（带旁路）、RTC和纽扣电池/超级电容器充电器DVS和睡眠模式内部补偿扩频I2C串行接口（高达1MHz）内部可编程NVM(EEPROM)6个可编程MPIO看门狗定时器故障保护无铅（符合RoHS）应用：MPU/SoC消费和工业电源锂离子电池系统电源FPGA系统电源楼宇/工厂自动化系统电源PMIC左侧是一颗24MHz的晶振和一颗可编程的5路输出时钟发生器5P35023。它为处理器和外设提供基础时钟，再经由处理器时钟管理器给自身和外接设备提供时钟信号。5P35023专为低功耗、消费类和高性能PCIExpress应用而设计。5P35023器件是一个三PLL架构设计，每个PLL都可单独编程，并允许多达五个独特的频率输出。5P35023具有内置的独特功能，例如主动节能(PPS)、性能-功率平衡(PPB)、过冲减少技术(ORT)和极低功耗DCO。内部OTP存储器允许用户在上电后无需编程即可将配置存储在器件中，然后通过I2C接口再次对5P35023进行编程。该器件具有可编程VCO和PLL源选择，允许用户根据应用要求进行电源性能优化。它还支持三个单端输出和两对差分输出，支持LVCMOS、LVPECL、LVDS和LPHCSL。支持低功耗32.768kHz时钟，系统RTC参考时钟的电流消耗仅小于5μA。特性：可配置的OE引脚用作OE、PD#、PPS或DFC控制功能可配置的PLL带宽/最小化抖动峰值PPS：主动省电功能可在终端设备断电模式下节省电力PPB：性能-功率平衡功能允许基于所需性能的最低功耗DFC：动态频率控制功能允许动态切换多达4个不同频率扩频时钟支持以降低系统EMII2C接口还支持晶振输入由IDTTimingCommander™软件工具支持提供符合AEC-Q100标准的2级（-40°C至+105°C）版本电路板左下方是一颗千兆以太网控制器，向上是1个双路切换开关和一个microSD卡槽，外接ADC连接端口和一个JTAG连接口。板载的模式选择开关用来选择调试模式和MicroSD/eMMC连接。翻过处理器模块电路板，右下侧是另一颗千兆以太网控制器。反面的电路板上最大的一颗芯片是一颗64G的eMMC存储器，旁边还有一颗512Mb的QSPIFLASH存储器，以及用来切换SD和MMC的模拟开关芯片。载板上主要是一些接口、接口芯片以及电源芯片。与微处理器模块连接的是一个SMARC接口连接器。供电方面，使用的是一个type-C的USB接口，一颗USBType-C端口控制芯片以及一颗Buck-BoostPWM控制芯片。两个按键，红色的按键用来控制电源、蓝色的用来复位。CAN接口通过CAN收发芯片连接到2个板载的CAN连接口上。MicroUSB通过1颗USB转串口芯片连接到处理器的调试串口。评估板的视频输出通过1颗MIPI转HDMI转换器芯片连接到一个MicroHDMI接口。板载还提供了1个USBType-A和MicroUSBType-AB的USBHOST接口。MicroSD卡槽用于从安装SD卡从而从SD启动程序。载板SMARC连接器下的是模式设置开关，用于切换供电和BOOT模式选择。2个千兆网口接口也被放在了载板上。载板上还提供了2个PMOD接口用于串口数据传输。通过1颗立体声音频解码器芯片，采集音频输入ADC信号并进行处理，将音频数据传输给处理器，同时还提供了音频数据的驱动器给外接耳机、扬声器。预留了MIPICSI-2接口给摄像头进行视频采集。BSP编译环境及编译：通过官网上RZ/GL2器件的下载项，我们可以找到BSP编译需要的BoardSupportPackage、GraphicsLibrary以及CodecLibrary。这里我们使用目前最新发布的RZ/G2LGroupBoardSupportPackageV1.3update2。同时还需要准备一个装有64位Ubuntu20.04LTS系统的主机、一台windows主机，通过以太网连接，互相访问。评估板可通过调试用的串口转USB的MicroUSB口与windows主机连接，同时可以通过网线连接到以太网。根据RZ/G2L系列评估板支持发布笔记ReleaseNoteforRZ/G2LGroupBoardSupportPackage提示，在Linux主机上安装好必要软件。$sudoapt-getupdate$sudoapt-getinstallgawkwgetgit-corediffstatunziptexinfogcc-multilib\build-essentialchrpathsocatcpiopython3python3-pippython3-pexpectxz-utils\debianutilsiputils-pingpython3-gitpython3-jinja2libegl1-mesalibsdl1.2-dev\pylint3xterm将之前下载好的BSP解压到建好的BSP文件夹中。$mkdir~/rzg2l_bsp_v1.3$cd~/rzg2l_bsp_v1.3$tarzxvf~/rzg2l_bsp_v1.3.tar.gz将1.3的升级补丁文件复制到BSP文件夹下进行安装。$patch-p1$cdmeta-rzg2$foriin../extra/v1.3update2_patches/*.patch;dopatch-p1$cd..$echo"RZ/G2LBSPv1.3-update2">version.txt#torememberweinstallupdate2将GraphicsLibrary、CodecLibrary复制到BSP文件夹中解压$cd~/rzg2l_bsp_v1.3$unzipRTK0EF0045Z13001ZJ-v0.8_EN.zip$tarzxvfRTK0EF0045Z13001ZJ-v0.8_EN/meta-rz-features.tar.gz$cd~/rzg2l_bsp_v1.3$unzipRTK0EF0045Z15001ZJ-v0.51_EN.zip$tarzxvfRTK0EF0045Z15001ZJ-v0.51_EN/meta-rz-features.tar.gz设置好编译环境$cd~/rzg2l_bsp_v1.3$sourcepoky/oe-init-build-env根据不同处理器模块板选择目标板配置，这里我们使用的是RZ/G2LEvaluationBoardKitPMIC版本，所以使用以下配置。$cd~/rzg2l_bsp_v1.3/build$cp../meta-rzg2/docs/template/conf/smarc-rzg2l/*.conf./conf/做好上述准备后我们就可以进行编译了，根据需求编译自己需要的Image，这里我们使用带图像的core-image-weston。$bitbakecore-image-weston编译成功后会有类似如下提示。NOTE:TasksSummary:Attempted7427tasksofwhich16didn'tneedtobererunandallsucceeded.编译好的文件会在BSP文件的build/tmp/deploy/images中。至此，我们得到了所需的Linuxkernel、Devicetreefile、rootfilesystem、Bootloader以及FlashWriter。如需编译SDK，执行下述指令。$cd~/rzg2l_bsp_v1.3/build$bitbakecore-image-weston-cpopulate_sdk编译好的SDK文件会在BSP文件的build/tmp/deploy/sdk/中。如果想进行安装，使用如下指令：$sudoshpoky-glibc-x86_64-core-image-weston-aarch64-smarc-rzg2l-toolchain-\3.1.5.sh烧录BSP到SD卡：板载附带了一张SD卡，我们如果想从SD卡启动则需将BSP烧录到SD卡中。使用SD卡读卡器插入SD卡，并将读卡器插入Linux主机中。使用官方提供的脚本初始化SD卡，并通过提示完成操作。$wgethttps://raw.githubusercontent.com/renesas-rz/rzg2_bsp_scripts/master/usb_sd_partition/usb_sd_partition.sh$chmod+xusb_sd_partition.sh$./usb_sd_partition.sh进入BSP目录，打开BSP编译目录，拷贝对应BSP文件到不同分区中。注意最后使用sync指令确保文件写入已经完成，之后再安全弹出SD读卡器。#ChangetotheYoctooutputdirectorythatcontainsthefiles$cdbuild/tmp/deploy/images/smarc-rzg2l#CopytheLinuxkernelandDeviceTreetopartition1$sudocp-vImage/media/$USER/RZ_FAT$sudocp-vr9a07g044l2-smarc.dtb/media/$USER/RZ_FAT#CopyandexpandtheRootFileSystemtopartition2$sudotar-xvfcore-image-weston-smarc-rzg2l.tar.gz-C/media/$USER/RZ_ext#MakesureallfilesarefinishedwritingbeforeremovingtheUSBcardreaderfromthePC$sync部署BSP拷贝之前编译生成的bootloader文件bl2_bp-smarc-rzg2l_pmic.srec以及fip-smarc-rzg2l_pmic.srec到Windows主机。将载板上的模式切换开关换到SCIF下载模式，插入串口调试MicroUSB口，再插入Type-CUSB电源进行供电，按1s载板上的红色按键进行开机。使用官方推荐的Teraterm软件，新建连接，找到对应串口，使用115200bps波特率。按下蓝色复位按键，软件中出现提示信息。点击软件发送，选中FlashWriter文件进行下载。完成后，提示Flashwriter信息。再输入指令XLS2配置烧录Bootloader文件，按照提示输入程序起始地址11E00，Qspi保存地址00000，之后发送“bl2_bp-smarc-rzv2l_pmic.srec”。从SD卡启动在载板上插入烧录好的SD卡，切换开关到SPIFLAH启动模式，切换处理器模块开关到SD卡模式。按下复位键，u-boot启动后，在3s内按空格键，在指令输入中输入启动配置，并保存。=>setenvsd_boot1'mmcdev1;fatloadmmc1:10x48080000Image;fatloadmmc1:10x48000000/r9a07g044l2-smarc.dtb'=>setenvsd_boot2'setenvbootargs'root=/dev/mmcblk1p2rootwait';booti0x48080000-0x48000000'=>setenvbootcmd'runsd_boot1sd_boot2'=>saveenv提示保存成功后，按下复位按键，即可进入MicroSD卡中的Linux系统，可使用root进行登录。e2studioFSP编译M33内核及运行程序微处理器中还有Cortex-M33内核CPU，和其他瑞萨的MCU一样，可以通过e2studioIDE进行编译调试。在官网下载IDEe²studio2021-07InstallerforWindows或之后的e2studio以及RZ/G2LFSP_Packs_v1.0.0。安装e2studioIDE，其中器件需要选择RA和RZ系列，编译链工具需要选择GNUARMEmbedded9.2.12019q4和LibGenforGNUARMEmbedded。中途会按提示安装编译链工具并升级Libgen。安装完成后将RZ/G2LFSP_Packs_v1.0.0解压并复制到e2studio安装目录下的\internal\projectgen。在处理器模块板上接入JLINK调试器，打开评估板电源。可使用e2stadio对MCU进行程序的编译及在线调试。进入e2studio，设置安装的GNUARM编译链工具。新建C/C++FSP工程，选择对应FSP版本、评估板和芯片、工具链、以及调试工具。选择Blinky模板，完成工程新建。可通过页面中FSP对芯片资源进行配置，点击编译按钮可对工程进行编译，编译完成后，点击调试按钮，程序通过JLINK调试器下载到芯片中，点击运行按钮可在线调试程序。官网资源：所有的软件和文档都可以在瑞萨的官方网站中找到，在RZ/G2L器件页面中“RZ/G2L,RZ/G2LCContentsGuide”汇总了使用评估板的文档和软件，可根据需要使用对应链接页面对资源进行下载。结尾：RZ/G2L系列微处理器内部资源丰富、接口多样，适用于各种入门级的需要人机界面交互和需要视频处理的嵌入式应用中。RZ/G2L评估板使用模块和载板设计使用起来更加灵活，官方的开发资源丰富，根据文档提示可以快速上手，也很适宜新手学习使用。以上就是本次测评的全部内容。

虽然全自动驾驶汽车目前尚未普及，但自动化的高级驾驶辅助系统(ADAS)的安全性影响已经开始显现。过去曾被视为高端附加技术的汽车安全功能（例如自适应巡航控制或盲点监控）正在成为标准配置，并在众多车型中成为主流。作为自动驾驶系统的关键—感知传感器一直吸引着人们的注意。由于与其他传感器相比，毫米波雷达具有环境适应性强，雨、雾、灰尘等对其干扰较小，且不论昼夜都能够准确的测量对象的速度及距离等诸多优点，业界不断对毫米波雷达传感器进行研究与创新，推出了不少经典产品。今天我们要介绍给大家的就是TI公司推出的一款毫米波雷达评估套件——AWR1843AOPEVM。打开原装包装，整个AWR1843AOPEVM评估套件主要包含以下三个部件：AWR1843AOP评估板、黑色金属评估板安装支架以及用于供电和数据传输的MicroUSB连线。该评估套件具有以下特性：1.包含76GHz至81GHz毫米波传感器且集成了三个发射四个接收的封装天线2.包含USB转串口及2个60pin的HDconnectors，用于与DCA1000EVM和MMWAVEICBOOST评估板连接。3.板载2个CAN-FD收发器、QSPIflash和CC2642R2无线MCU作为整个评估套件的核心，AWR1843AOP评估板自然会首先吸引我们的注意，那么该评估板上到底有哪些资源呢？拿出评估板，我们可以看到评估板的正面上面有很多芯片和外设，包括AWR1843AOP芯片、CC2642无线MCU芯片、电源管理芯片LP87524J、两块CAN总线收发器芯片TCAN1042以及其他一些外围器件，另外，在评估板上还包括了三个拨码开关S1、S2和S3，它们主要是对UART、SPI引脚进行跳线以及设置系统的启动方式。而SW2和SW3分别是系统复位按键和用户按键。此外，评估板还提供了4个1.27mm的排针用于用户扩展，它们分别是用于JTAG连接的J7、用于CAN连接的J8和J10以及用于I2C连接的J3。另外，在整个评估板的最右边，还包含有一个5V的直流电源输入接口用于供电。而在该评估板的背面，我们可以看到包含有AWR1843AOP的散热器，在散热器的左边是两个分别用于连接MMWAVEICBOOST和DCA1000EVM的扩展接口，在散热器的右边，包括用于供电及数据传输的USB接口，用于USB转串口的CP2105芯片以及SPIFLASH芯片为了更加清楚的了解AWR1843AOP评估板的结构，在下图中给出了各个器件的具体连接方式：从中我们很容易看出AWR1843AOP是系统的核心，那么这块芯片和以前TI推出的AWR1843芯片有什么区别呢？下图是TI推出的AWR1843BOOST评估套件。细心的朋友可能已经发现了端倪。不错，AWR1843BOOST评估套件中需要在PCB板子上布置天线，而我们的AWR1843AOPEVM开发板并没有。原来AOP的意思就是Antenna-on-Package（即天线在封装上）,这样做的最大好处就是能够大幅减少PCB占位面积，与AWR1843BOOST板相比，PCB板的空间减少了近80％。这也使得AWR1843AOP在推出时就备受瞩目，成为当时市场上集成度最高的雷达芯片组之一，在一个芯片上集成有七个通道（四个接收通道（Rx）和三个发射通道（Tx））以及一个MCU，一个硬件加速器和一个DSP。AWR1843BOOST评估套件为了使得AWR1843AOPEVM评估套件简单易用，TI公司为其提供了丰富的开发资源，获取的方法也很简单，只要在TI官网搜索AWR1843AOPEVM即可，大家也可以直接访问这个网址TI提供的资源包括但不限于：1.AWR1843AoPEVMUSER'sGuide(用户指南)2.MMWAVE-SDK（SDK开发包）3.MMWAVE-STUDIO（毫米波评估工具）4.AWR1843AOPEVMSchematic（原理图）5.AWR1843AOPEVMDesignLayoutFiles（PCB图）接下来我们看看对AWR1843AOP进行评估参考步骤：1.使用在线或离线的mmWave_Demo_Visualizer_3.5.0在线版本可在这个网址找到：离线安装版本在这个网址搜索mmWave_Demo_Visualizer_3.5.0下载2.为USB转串口下载相关驱动程序3.通过USB线将评估板与电脑进行连接在进行完上述步骤后就可以将评估板通过USB线与电脑连接了，同时打开mmWave_Demo_Visualizer_3.5.0软件。首先，配置一下数据通信接口，打开软件上方”Options”->”Serialport”菜单在弹出的界面中选择COM4和COM5接口（这里可以根据自己电脑的实际情况更改），点击“OK”后，等待软件与评估板硬件连接成功。连接成功后，可以在“mmWave_Demo_Visualizer”软件的左下角看到状态信息。随后可以在SetupDetails栏目下配置评估板的连接信息，配置完成后点击“SENDCONFIGTOMMWAVEDEVICE”按键，可以在右边的控制台窗口中看到配置信息已经下发，评估板开始工作。随后点击“PLOTs”按钮，切换到结果查看窗口可以看到收到的数据：如果我们想像电视中雷达一样看到多普勒热力图和方位角热力图的话，那么我们需要在设置界面中将这两个选项勾选，同时将帧率设置为1，这样才能准确展示。展示效果如下图所示：总结：AWR1843AOPEVM评估套件小巧、功能强大，板载资源丰富，通过扩展接口还可以和多个评估板进行连接，这使得用户可以基于该开发板对毫米波雷达进行快速、便捷的展示。同时，TI提供的完善支持，即便是从未接触过该套件的用户也可以快速上手，如果对该评估套件感兴趣的朋友可以访问贸泽电子官方网站进行咨询和购买。

随着电力电子技术的发展，升压DCDC变换器的应用越来越广泛。升压DCDC变换器可显著提高电源应用的通用性。利用升压变换器，新开发的电子设备可以无缝连接至任何供电通道，无需重新设计上游供电通道或使用多个版本电子设备来应对各种供电场景。LTC7804是ADI推出的一款高性能同步升压DCDC稳压控制器，可驱动N沟道功率MOSFET极。具有低静态电流、单输出同步整流、高达40V的宽输入电压范围、展频(SSFM)等功能，可轻松满足电磁干扰标准要求，降低输入和输出电源上的峰值辐射和传导噪声。LTC7804的超低无负载静态电流可以延长电池供电系统的运行时间。此外，该芯片可简化升压变换器的设计，不会对其先进的性能产生不利影响。ADI特意推出一款评估板DC2846A，用来作为LTC7804的演示电路。本次测评针对该评估板进行测试，从而来验证LTC7804的性能。DC2846A开箱-图1--图2-如图1、图2所示，DC2846A开发套装外部为简洁的彩印纸盒包装，内有防静电海绵以及减震塑料保护。内部只有一块DC2846A评估板，如图3所示。-图3-DC2846A是一款DC/DC同步升压变换器演示电路，内置同步升压控制器LTC7804。可以产生24V输出电压并提供高达6A的输出电流。500kHz恒定开关频率工作可实现小型高效电路。该板具有极低静态电流，休眠模式下为15µA，关断时低至1µA。在宽负载范围内提供较高的输出电压精度（通常为±2%），且没有最低负载要求。轻负载时，可选择脉冲跳跃模式、强制连续模式或低纹波BurstMode操作。如果VIN>VOUT，则DC2846A通过保持顶部MOSFET持续导通来消除通常的升压拓扑损耗。支持两种升压控制器偏置方法：直接通过输入电压偏置或通过输出电压偏置，也可将电压源连接至EXTVCC端子。DC2846A开关频率范围非常宽，为100kHz至3MHz。可以选择扩频或固定频率。可与此范围内的外部时钟同步。扩频操作用于降低峰值辐射和传导噪声，从而轻松满足电磁干扰(EMI)标准要求。DC2846A包括小尺寸电路。它是一种高性能和高性价比解决方案，适合电信、汽车和以太网供电应用。主要性能参数-表1-相关资料对于DC2846A和LTC7804ADI在其官网上提供了详细的资料，包括产品介绍、用户手册、原理图、设计文件、BOM、仿真模型，参考资料，支持与论坛，样片申请等内容。下图就是相应的资料界面。-图4-原理图与硬件介绍图5为DC2846A原理图。图6为DC2846A的PCB布局。-图5-从图6可以看出，布局分为功率部分和控制部分。功率部分主要由输入电路，输出电路和电感组成。输入电路主要由输入端子、输入电容和对应的N-MOSFET组成。输出电路主要由输出端子、输出电容和对应的N-MOSFET组成。控制部分以LTC7804为核心，辅以外围控制电路，模式选择电路，频率设置电路，电源辅助电路，以及反馈电路。RUN(JP2)控制评估板的运行状态。MODE(JP1)设置轻载下电路的工作模式，有三种模式可选，分别为电流连续模式(CCM)，脉冲跳跃模式(PULSESKIP)和突发模式(BURSTMODE)。VBIAS(JP3)。VBIAS(JP3)为偏执电源。FREQSET(JP4)对频率进行设置，有固定频率FIXFREQ,外部时钟同步频率SYNC和扩频SPREAD三个选项。-图6-核心器件核心器件LTC7804是一款高性能同步升压DCDC开关稳压控制器，可驱动所有N沟道功率MOSFET。同步整流可提高效率，降低功耗，以及降低散热要求。主要特性如下：同步工作，实现最高效率，降低散热。输入电压范围为4.5V至40V，启动后工作电压低至1V；输出电压高达40V。低工作IQ：14μA；低关断电流IQ：1.2μA。同步MOSFET可以达到100%占空比，从而直通。可编程固定频率为100kHz至3MHz，可锁相频率，可扩频运行。轻负载时可选择连续、脉冲跳跃或低纹波BurstMode操作。散热增强型16引脚3mmx3mmQFN和MSOP封装。LTC7804可广泛应用于电信、汽车、工业设备、航空电子等领域。上电实验上电实验用到的设备如图7所示：DC2846A评估板直流电源电子负载示波器万用表-图7-上电实验之前，需要对评估板进行设置，步骤如下：1.将跳线运行器（JP2）置于ON位置，将跳线模式（JP1）置于脉冲跳线位置，将跳线频率集（JP4）置于固定FREQ位置，将跳线VBIAS（JP3）置于VIN位置。2.断电状态下，将输入电源连接到VIN和GND。设置完成，将DC2846A的输入端子与直流电源输出进行连接。随后用万用表观察DC2846A空载时输出端子电压变化，步骤如下：3.打开输入电源，慢慢将输入电压提高至12V。确保输入电压VIN不超过20V。4.检查输出电压是否正确，电压为24V。通过实验可以发现，当输入电压大于5V时，输出电压即可达到24V，且直至输入电压至12V，输出电压一直稳定在24V.空载实验后，进行带载实验，接线如图7所示。5.设定直流电源供电最大能力为输出电压为12V,输出电流为2A,从而DC2846A输出电压为24V。6.在工作范围内调整电子负载，并观察输出电压、纹波电压、效率等参数。通过设置带载实验，获得电路输入电路和输出电路数据，经过整理计算得到表2。可以通过表2了解该评估版的性能与效率。-表2-从表2中可以看出输出电压值非常稳定，由负载引起的电压变化值小于1%。在轻载的情况下，效率偏低；当功率为5W时，效率已快速上升至88.9%；当功率为20W时，效率高达到94.6%。从示波器中可以得到DC2846A的电压纹波数据（图8），电压纹波平均值为65mV,最大值为160mV，可见纹波性能还是非常优异的。-图8-小结通过开箱观察与资料学习，我们了解了DC2846A的主要参数、工作原理、板面布局，以及核心器件。通过上电实验，我们了解了DC2846A的电压、纹波、效率等电气特性。综合以上对评估板DC2846A的测评，可以推出，DCDC稳压控制器LTC7804具有优异的性能。可以简化客户的电源设计，在保证性能的基础上加快客户的开发进程。

说起近几年电子圈最火热的话题，我首先想到的就是物联网和可穿戴设备了。在人们对智能生活日益扩大的需求下，各大厂家纷纷推出了自己的物联网传感、控制和可穿戴设备。安全、稳定、小体积、宽电压供电、低功耗的芯片无疑又是这些设备的刚需，而对于硬件开发人员来说，要在品类繁多的主控芯片中挑出一款能非常符合以上要求的芯片无疑是件特别犯难的事。而瑞萨电子近期推出的RA2E2产品主控可以说是与物联网和可穿戴设备相当的契合了。今天就由就我带大家了解一下瑞萨电子近期推出的一款基于Arm®Cortex®-M23超低功耗的MCU评估套件EK-RA2E2。开箱视频一、开箱EK-RA2E2评估套件使用纸质外盒包装，理工科式的蓝白配色十分有瑞萨的风格。包装盒正面印着产品型号，背面是评估板板载资源的列表和简单的使用说明。打开盒子可以看到一张欢迎卡片，上层的夹层里装着一根microUSB线，下面的夹层里装着开发板。EK-RA2E2是一款基于RA2E2系列Arm®Cortex®-M23内核微控制器的评估套件，板载J-Link调试下载器，可以直接通过USB口调试、下载程序，无需任何其他工具。评估套件可以过通过瑞萨电子的灵活软件包(FSP)和e2studioIDE，帮助用户轻松评估RA2E2MCU产品组的特性，并开发嵌入式系统应用程序。用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富的创意变为现实。特性•MCU本体引脚连接oR7FA2E2A72DNKMCUo48MHz，ArmCortex®-M32内核o62KB代码闪存，8KBSRAMo24引脚，HWQFN封装o通过原型板引脚接头接入本体引脚oMCU电流测量点•生态系统和系统控制访问o多重5V输入源-USB（调试模式）-外部供电o调试模式-板载调试(SWD)-输入调试（ETM、SWD和JTAG）-输出调试(SWD)o用户LED灯和按钮-三色用户LED指示灯（红色、蓝色、绿色）-显示调节电源可用性的电源LED指示灯（白色）-显示调试连接的调试LED指示灯（黄色）-两个用户按钮-一个复位按钮o五个最受欢迎的生态系统扩展功能-MikroElektronika™mikroBUS连接器-SparkFun®Qwiic®连接器-两个SeeedGrove®系统（I2C和模拟）连接器-两个DigilentPmod™（SPI和UART）连接器-Arduino™(UnoR3)连接器oMCU启动配置二、硬件描述刚拿出评估板，各种扩展接口就引起了我的注意，都是市面上最流行的扩展接口，这无疑是最大程度上扩展了这块板子的可玩性，用户可以自由地配合各种生态下丰富的模块来实现自己的想法。评估板可以通过使用microUSB的调试接口或5V电源测试口进行供电，通过一颗LDO将输入电压降到3.3V给两颗MCU进行供电。LDO使用的是瑞萨电子的一款高性能2A线性稳压器（ISL80102IRAJZ），LDO在2.2V至6V的输入电压下可以调节0.8V至5.5V的输出电压。软启动引脚上的外部电容可为需要小于电流限制的浪涌电流的应用提供调整。ENABLE功能允许将部件置于低静态电流关断模式。除此之外，这款LDO采用亚微米BiCMOS工艺，有着更低的静态电流以及非常快的瞬态响应。特性：•稳定的陶瓷电容器•2A和3A输出电流额定值•2.2V至6V输入电压范围•在线路、负载和TJ=-40°C至+125°C范围内保证±1.8%VOUT精度•3A时的120mV压差非常低(ISL80103)•非常快的瞬态响应•出色的62dBPSRR•49µVRMS输出噪声•电源良好输出•可调浪涌电流限制•短路和过温保护•提供10LdDFN可以应用在以下领域：•服务器•电信和网络•医用器材•仪表系统•路由器和交换机评估板还针对MCU的低功耗特点，预留了电流测量的测试口，可以通过测量高精度的5mΩ电阻两侧电压差再经由欧姆定律的计算实现对3.3V供电下MCU消耗电流的测量。J-LINK调试器使用瑞萨电子的一颗的MCU（型号为R7FS124773A01CNF）实现的，这是一颗32位Arm®Cortex®-M0+内核的MCU，芯片具有128KB闪存及16KBSRAM，专为简单电池供电传感应用量身定制，使其具备低功耗工作模式及快速唤醒时间。除安全保障功能外，S124系列还配备14位A/D转换器、12位D/A转换器及电容式触摸感应元件。调试电路作为默认的调试设备使用SWD接口与目标MCU进行连接。除了板载的调试器之外，评估板还可以通过跳线切换外部调试工具进行调试。相对应的，板载的调试器也可以使用跳线选择对外部的RAMCU进行开发。接口方面，评估板集合了市面上最受欢迎的5种生态系统接口，提供了一个MikroElektronika™mikroBUS连接器、一个SparkFun®Qwiic®连接器，两个SeeedGrove®系统（I2C和模拟）连接器，两个DigilentPmod™（SPI和UART）连接器以及一个Arduino™(UnoR3)连接器。用户可以自由使用这些生态系统的功能模块，从而快速实现自己的想法。除此之外，评估板还提供了3个LED灯，2个用户按钮，方便进行简单的人机交互，所有的引脚也通过板载两侧排针引了出来。主控芯片使用的是瑞萨电子的RA2E2产品组的单片机R7FA2E2A72DNK，这是一款基于Arm®Cortex®-M23内核的超低功耗通用微控制器。搭载瑞萨电子的创新片上外设功能，可提供超低功率操作和高速串行通信，其最小封装选项为20针和24针QFN以及16针晶圆级CSP封装，可满足对成本敏感和空间有限的应用需求。微控制器可用于物联网传感器节点、便携式设备、工业控制以及电池供电相关应用,实现极具成本效益的设计。得益于Arm®Cortex®-M23内核，RA2E2产品组单片机兼具了低功耗和较高的运算能力。板载主控芯片有64KFLASH程序存储器，2K的FLASH数据存储器，配置存储器以及8K的片上高速SRAM。RA2E2产品组单片机除了作为通用MCU外还有许多特别的地方。1.6V到5.5V宽电压供电范围让芯片十分适合用于电池供电的产品中。模拟方面，芯片有1个12位的逐次逼近型的A/D转换器，提供了8个可选通道。片内还自带了一个温度传感器，温度与输出电压之间成比例并且有着相当好的线性度。ADC通过检测温度传感器的输出电压，即可得到当前芯片的温度。接口方面，芯片提供了I3C总线接口、SCI多功能串口（UART、简单SPI、简单I2C）以及SPI接口，这让芯片可以与外围设备更加方便得进行通讯。安全方面，芯片提供了SRAM奇偶校验、FLASH区域加密、ADC自检测功能、时钟自校准电路、CRC计算模块、DOC模块、POEG功能、独立看门狗、GPIO回读等级检测、寄存器写入保护以及非法存储器权限检测。这样的层层保护让芯片更加可靠。芯片配有硬件AES加密模块和随机数产生器，这让产品能够更加快速、安全地与外界进行权限验证和数据加密。系统拥有多个时钟源可供选择，在需要大量运算时可以选择最高64MHz的高速片内振荡器，一般应用可以选择中速8MHz的时钟，在需要低功耗待机的情形下，又可以切到低速振荡器。RA2E2产品组芯片还提供了不同的温度使用范围可供选择，-40到+85℃的消费级，工业级的-45到+105℃以及-40到+125℃的应用场景。芯片的功能模块图如下：其特性如下：•48MHzArm®Cortex®-M23•高达64kB闪存和8kBSRAM•2kB数据闪存•可从16针扩展到24针封装•1.6V-5.5V的宽工作电压范围•ArmCortex-M23微控制器拥有一流的运行/待机功耗•12位ADC，温度传感器•16位通用PWM定时器，32位低功耗异步通用定时器•I3C总线接口•SCI多功能串口（UART、简单SPI、简单I2C）•SPI接口•安全功能•加密功能•工作温度最高可达125°C•提供最小封装选项（16针WLCSP、20针和24针HWQFN）应用领域：•一般用途•物联网设备•工业自动化、工业传感器•便携式消费类设备•家用电器•楼宇自动化•医疗保健•可穿戴设备三、开发环境评估板自带了一个闪灯的程序，初次插上USB电源，板载的绿色LED灯常亮，蓝色LED灯会定时闪烁，配合J-LINKRTTViewer还可以看到程序运行状态和资料网址。为了让用户更快速地熟悉这块评估板，瑞萨电子官方网站上还提供了快速上手指南、用户手册、程序示例、设计文档等完备的资料。同时还提供了编译软件e²studio、程序下载工具以及灵活配置软件包等软件工具。下载、安装完成编译软件、灵活配置软件包即可在编译软件里导入示例程序工程文件，打开配置文件可以使用灵活配置软件包对想要的资源进行配置，点击编译即可对程序进行编译，待编译完成后，使用USB连接评估板，点击调试按钮，软件会自动找到评估板进行连接，点击运行即可在线运行程序，完成调试后使用停止按钮就可以退出调试模式。对照快速上手指南，整个调试过程十分简单。四、总结EK-RA2E2评估套件自带了J-Link调试下载器，使用一个USB口即可对电路板进行供电和调试。板载RA2E2产品组主控宽电压、低功耗、高可靠性的特点让这颗主控更适合用在各种电池供电的产品中。评估板不但将MCU所有IO口都在评估板上扩展了出来，还提供了五种最受欢迎的生态系统接口连接器，给了用户更多实现创意的可能。官方网站上提供了完备的开发资料，让人能快速上手，这样用户能够将更多的心思放到自己的应用的实现上。正如评估板附带的卡片上写的那样，‘Theworldofbigideasawaitsyou!’。

正赶着全球芯片缺货的节点，各大MCU芯片争相涨价，原本几块、十几块的MCU如今都以十倍不止的价格疯涨。现有的方案一下成本翻了好几番，想更换MCU方案，又苦于不熟悉的MCU上手困难，限制又极多。今天我给大家带来一款物美价廉、上手容易的瑞萨RL78/G23-64p快速原型开发板。评测视频：开箱RL78/G23-64p开发板使用纸质外盒包装，正面印着产品型号，侧前方是产品订单的相关信息。打开盒子可以看到一张纸质的快速上手指南，开发板使用防静电袋包装，放置在了上下两层海绵之间。包装给人的感觉就是你只需要这些配件就够了，相当得直截了当。RL78/G23-64p快速原型开发板简介RL78/G23-64p快速原型开发板是一款基于RL78/G23微控制器的评估板。该板设计用于对各种应用进行原型设计。只需插入USB电缆即可写入/调试程序并开始评估，无需任何其他工具。也可以使用E2仿真器精简版或传统的E2仿真器执行高级调试。该板标配ArduinoUno和Grove接口，具有较高的可扩展性，可访问微控制器上的所有引脚。该产品还支持使用ArduinoIDE编写程序（目前还未开放）。特性•配备RL78/G2316位微控制器（64引脚，ROM：128KB，RAM：16KB）•通过USB电缆将程序连接PC，从而通过COM端口通信写入和调试•能够访问微控制器的所有引脚•标准ArduinoUno和Grove接口•支持ArduinoIDE•支持各种RL78软件和工具硬件描述第一眼看到开发板，我好像见到了ArduinoUnoR3，熟悉的电路板外形、DC电源插口、MicroUSB头和两侧的单排插针座。再来仔细看看电路板，电路板使用了磨砂的深蓝色阻焊层，白色丝印，十分有质感。电路板正面的元件布局也比ArduinoUnoR3密集了许多，阻容多用0402的封装，电路板反面也预留了很多测试口，这也让这块电路板更多了些评估板的味道。我们首先看看开发板供电的部分，开发板可用通过USB接口或DC电源接口供电，DC口通过一颗LDO（NCP117ST50T3G）将输入电压降到5V再通过另一颗LDO（ISL9021AIRUNZ-T）将电压降到3.3V给MCU供电，另一端的USB输入电源通过一个MOS管（FDN340P）接到3.3V的LDO。电路中使用了一颗运放（ISL28114FEZ-T7A）和MOS管切换电源，在DC接口输入电压高于6V时，断开USB电源使用DC供电做电源输入。MicroUSB除了做为一路电源供电之外，还是连接上位机的通讯接口，通过一颗USB转串口芯片（FT232RQ）上位机可以使用USB口与MCU进行通讯。开发板默认预留了串口程序调试、下载电路，对于那些需要使用动辄成百上千块钱的下载仿真器的开发板来说，这个设计相当的亲民。主控芯片使用的是型号为R7F100GLG2DFB的MCU，这是一颗瑞萨RL78系列的新一代产品，CPU工作时的功耗为44μA/MHz，STOP（保持4KBSRAM）时的功耗为210nA，其低功耗在业内首屈一指。此外，由于采用SNOOZE模式定序器，它还能大幅度减少间歇动作的功耗。最大工作频率为32MHz，1.6V-5.5V的工作电压范围相当宽泛，引脚封装为64脚，配备128KB的闪存和8KB的数据闪存。除了扩展的模拟功能和安全功能之外，它还在传统的事件控制器（ELC）上追加了逻辑功能，内置逻辑和事件链接控制器（ELCL），在RL78系列产品中首次内置电容传感器单元（CTSU2L）。它为用户提供丰富的RL78/G23开发环境，例如：无需额外工具，只连接USB线即可编写/调试程序的评估板（快速原型开发板）；用于轻松设计GUI的SmartConfigurator等。它与现有的RL78系列产品兼容，可以无缝替换，并且能够广泛应用于家用电器、消费类设备到工业设备。特性：•RL78内核，最高32MHz运行频率•128kBFLASH，16kBRAM，8kBDATAFLASH•64脚封装•1.6V-5.5V的工作电压•增强的电容触控传感器•16位Timer(ch)×16，8位Timer，看门狗Timer(ch)×1，32位内部定时器×1ch•PWM：PWM输出×14•12位ADC(ch)×26，8位DAC(ch)×2，比较器×2•内部高速时钟：支持到最大32MHz•中速时钟：支持到最大4Mhz•低速时钟：32.768kHz•逻辑和事件链接控制器•其他：RTC、上电复位、低电压检测接口方面，开发板提供了丰富的接口，完全兼容ArduinoUnoR3的接口，这使得用户可以直接使用ArduinoUnoR3的扩展板。另外开发板还提供了GROVE接口，用户可以通过I2C接口轻松扩展更多外围器件。除了用来兼容ArduinoUnoR3接口的IO口外，开发板还将MCU其他的IO口都用接口预留了出来，这意味着MCU的所有IO口都可以在这块板子上直接使用。开发板还提供了1个复位按键和1个用户按键，1个电源指示LED灯、2个用户使用的LED灯。1个跳线用来复位串口，1个跳线用来切换3.3V/5VMCU供电。板载焊接了一颗32.768kHz的贴片晶振。开发环境开发板虽然将ArduinoUnoR3的接口预留了出来，但目前还不可以直接使用ArduinoIDE进行开发，官方的文档上也注明了“TheArduino™IDEwillbesupportedinthefuture”。但是瑞萨的IDE软件e2studio和CS+都支持开发板的程序开发，而且可以直接使用串口进行调试、下载。瑞萨还提供了下载Flash编程软件烧录程序文件，同样可以使用串口进行下载。第三方IDE软件可以选用大家比较熟悉的IAR对程序进行编译调试。官方除了给了大量的示例程序外还将三种编译环境文件都给了出来，方便客户快速调试。总结RL78/G23-64p快速原型开发板将MCU所有的IO脚都在开发板上扩展了出来，还预留了串口调试、下载接口，让使用者不需要另外使用调试下载器就可以更轻松方便地进行程序调试和下载，这使得可以快速对芯片功能进行验证和评估。预留了ArduinoUnoR3接口，在不久的将来还可以直接使用ArduinoIDE进行开发，增加了开发板的可玩性。正如这块开发板的名字一样，可以说这是一块功能齐全又便利的快速原型开发板。

EK-RA2E1评估板开箱EK-RA2E1评估开发套件使用极简瑞萨格调的白底蓝字的盒子作为包装，盒子上表面反色印刷着的板卡名字EK-RA2E1,以及瑞萨的logo和无处不在的大创意语标语，盒子侧面也是瑞萨logo以及EK-RA2E1的评估板名等，底面是EK-RA2E1评估套件的一些相关特点和硬件资源简单介绍，包装不浪费每一个包装盒空面，整体风格典雅大方、简洁明快。评测视频EK-RA2E1评估板原包装盒打开EK-RA2E1评估开发套件包装盒首先是一张宣传卡纸，标语“世界上的好创意在等着你”非常醒目。然后是2个个折叠起来的矩形盒子，第一个里面装的是micro-usb连接线，第2个盒子里装着的是今天的主角-EK-RA2E1评估板。打开红色的包装塑料袋，EK-RA2E1评估开发板现出了庐山真面目，EK-RA2E1评估开发板也才采用深蓝色的阻焊设计，倒是与包装盒子的色调相互搭配。拆开所有的包装，主要有2件物品，可谓比较简洁1：如图中标号1所示EK-RA2E1评估开发板2：如图中标号2所示micro-usb连接线EK-RA2E1评估板概述EK-RA2E1评估板是采用RA2E1MCU产品系列的一款硬件评估板，EK-RA2E1评估套件可通过通过瑞萨电子的灵活软件包(FSP)和e2studioIDE，帮助用户轻松评估RA2E1MCU产品组的特性，并开发嵌入式系统应用程序。用户可利用丰富的板载功能以及自选的热门生态系统插件来将丰富创意变为现实。EK-RA2E1评估板特性•MCU本体引脚连接oR7FA2E1A92DFMMCUo48MHz，ArmCortex®-M32内核o128KB代码闪存，16KBSRAMo64引脚，LQFP封装o通过原型友好阳引脚接头接入本体引脚oMCU电流测量点•生态系统和系统控制访问o多重5V输入源•USB（调试模式）•外部供电o调试模式•板载调试(SWD)•输入调试（ETM、SWD和JTAG）•输出调试(SWD)o用户LED灯和按钮•三色用户LED指示灯（红色、蓝色、绿色）•显示调节电源可用性的电源LED指示灯（白色）•显示调试连接的调试LED指示灯（黄色）•两个用户按钮•一个复位按钮o五个最受欢迎的生态系统扩展功能•MikroElektronika™mikroBUS连接器•SparkFun®Qwiic®连接器•两个SeeedGrove®系统（I2C和模拟）连接器•两个DigilentPmod™（SPI和UART）连接器•Arduino™(UnoR3)连接器•MCU启动配置EK-RA2E1评估板硬件资源如下图所示：EK-RA2E1评估主要包含硬件资源图下图：EK-RA2E1评估板功能区划和硬件结构EK-RA2E1评估板设计了通常3个功能分区部分中的2个功能分区，主要规划了2个功能部分，以帮助缩短使用者的的熟悉学习该系列产品的知识曲线并且最大化的提供给使用者方便应用相似的系列开发板。这三个设计方面的相关配置和功能在类似的开发工具板中都是标准化的，以方便使用者进行学习和使用。开发板功能区功能区特点功能区相类似开发板是否具备功能可使用的MCU管脚区域RA系列MCU引出所有可用IO和电源引脚，以及电源测量部分Yes取决于具体MCU特别功能访问区MCU特殊功能特色：无可选项取决于具体MCU系统控制以及扩展功能访问区域电源、仿真MCU，用户LED、按钮，复位，扩展连接器，全速USBHOST和Device，启动模式控制Yes相同或者相似的类似套件EK-RA2E1评估板系统框图如下：EK-RA2E1评估板除了RAMCU的接口全部引出以及集成了常用的按钮指示灯等常规外设，此外还集成了一些可以扩展生态使用的外部接口，如Jlink仿真器，Pmod，Arduino，Qwiic，Grove，mikroBus接口，方便使用者评估或者是直接使用相应的功能部件。下图主要说明了EK-RA2E1评估板的电源框图，5V电源可以由3个地方输入J10,TP5和TP6，TP7和TP9等。系统使用的3.3V电源主要由LDO变换而来。开发工具和支持EK-RA2E1开发工具和软件比较多，既有瑞萨自己的软件开发环境，也有大家使用最多、最熟悉的keilMDK和IAREWARM，硬件debug工具有RenesasE2/E2Lite，SEGGERJ-Link，IARI-Jet，烧写工具有RenesasPG-FP6，RenesasFlashProgrammer，SEGGERJ-Flash或者其它的Thirdpartysolutions，EK-RA2E1评估板功硬件IC介绍EK-RA2E1评估板上的芯片IC比较少，主要有3-4个，主要是：1：R7FA2E1，评估板上的主MCU2：JLINK主控R7FS124773A01CNF3：LDO芯片ISL80102IRAJZ（丝印DZJAXJ4X）EK-RA2E1评估板上集成了JLINK仿真器，所使用的主控芯片是R7FS12477301CNF。其它的主要是一些插件端子排针，排针座等。关于RA2E1MCU控制器RA2E1内部系统框图由以上功能框图可以看出RA2E1芯片的外设资源比较丰富，在一般应用中非常适合。48MHzArm®Cortex®-M23入门级通用微控制器RA2E1产品系列是RA系列的入门级单芯片微控制器，基于48MHzArm®Cortex®-M23内核，具有高达128kB的代码闪存以及16kB的SRAM。这款产品采用优化的制程和瑞萨电子的低功耗工艺技术，是业界一流水平的超低功耗微控制器。RA2E1产品支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围和多种封装，如LQFP、QFN、LGA、BGA和WLCSP。RA2E1可与RA2L1产品群引脚和外围设备兼容，特别适用于电池供电应用以及空间受限应用，以及其他需要高性能和低功耗的系统。RA2E1MCU特性•48MHzArm®Cortex®-M23•高达128kB的闪存以及16kBSRAM•4kB数据闪存，提供与EEPROM类似的数据存储功能•从25引脚封装扩展至64引脚封装•1.6V-5.5V的宽工作电压范围•增强型电容式触摸感应单元(CTSU)•12位ADC，LPACMP，温度传感器•32位通用PWM定时器，16位通用PWM定时器，低功耗异步通用定时器•RTC实时时钟•SCI（UART、简单SPI、简单I2C）•独立的SPI接口/I2C多主接口•安全功能•加密功能•多种封装可供选择（LQFP、QFN、LGA、BGA及WLCSP）优点•入门级单芯片32位微控制器可以构建较低成本的节能系统•与RA2L1系列芯片的引脚和外围设备具有相互的兼容性•1.6伏至5.5伏的宽电压工作范围•在同级别的ArmCortex®-M23微控制器中具有最佳的运行/待机功耗•通过削减外设元器件件减少系统BOM•系统应用和强大触摸功能的单芯片解决方案•IEC60730家用电器安全标准B级（故障保险安全）•多种可供选择的芯片封装类型，如LQFP、QFN、LGA、BGA和WLCSP•易于任何客户从原来的8/16位MCU设计过渡到本系列MCU设计应用•一般用途•消费领域应用•家用电器•工业自动化•楼宇自动化•医疗与保健关于JLINK仿真器使用MCU芯片R7FS124R7FS124芯片内部系统框图R7FS124系列M0+CPU主要用来设计电池供电的超低功耗电子设备。32MHzArm®Cortex®-M0+CPUS124单片机系列具有128KB闪存及16KBSRAM，专为简单电池供电传感应用量身定制，使其具备低功耗工作模式及快速唤醒时间。除安全保障功能外，S124系列还配备14位A/D转换器、12位D/A转换器及电容式触摸感应元件。SynergySoftwarePackage(SSP)S124单片机系列开发可使用最佳化且紧密集成的适用软件包，具备可扩展最终产品复杂性并简化复杂系统级服务的商用RTOS。特性•32MHzArm®Cortex®-M0+CPU•适用于需要低功耗工作模式和快速唤醒时间的电池供电传感设备应用•14位A/D转换器，12位D/A转换器•电容式触摸传感单元•安全和安保功能应用•无线运动探测器关于ISL80102高性能2ALDO线性稳压器ISL80102芯片内部框图ISL80102和ISL80103系列是分别为2A和3A输出电流的低压、大电流、单输出LDO器件。这些LDO可在2.2V到6V的输入电压下工作，并且能够在可调VOUT版本上提供0.8V到5.5V的输出电压。其它定制电压选项可根据要求提供。软启动引脚上的外部电容器可满足要求浪涌电流小于电流限制的应用提供输出调整。启用使能功能允许部件进入低静态电流停机模式。此产品系列采用亚微米BiCMOS工艺制造，以提供一流的模拟性能和整体价值。这些CMOS（LDOs）作为双极LDOs消耗很少的静态电流，自身负载的消耗显著降低，因此它们效率更高，并且允许封装具有更小的封装面积。静态消耗电流已经过适当调整，以实现领先的快速负载瞬态响应，因此在这类LDO有着较低的纹波调整范围。特点•可以使用陶瓷电容器滤波•2A和3A输出电流额定值•2.2V至6V输入电压范围•线路、负载和TJ=-40上保证±1.8%的输出精度在，可在°C至+125°C•3A（ISL80103）时满足最小120mV低压差•极快瞬态响应•优良的62dBPSRR•49µVRMS输出噪声•电源正常输出指示•可调整的浪涌电流限制•短路和过热保护•提供10PINLdDFN封装应用•服务器•电信和网络设备•医疗设备•仪表系统•路由器和交换机EK-RA2E1上电开机介绍完EK-RA2E1评估板的硬件资源和主要芯片IC的参数性能，下面进行上电开机操作。附送的USB数据线一端插入电脑，另一端的microUSB头插入EK-RA2E1评估板的对应UBS插口。刚插入JLINKUSB电源的时候，JILINK部分的黄色指示灯LED5快速闪动，电脑识别到JLINK仿真器后停止闪烁。白色的LED4电源指示灯保持常亮，绿色的LED2也保持常亮，蓝色的LED1不停闪烁。按一下用户按钮S1，蓝色指示灯会变的亮一些，再按又增亮，再按返回开机的最暗状态一共有三档。应该是PWM或者是占空比在起作用。按一下S2用户按钮，蓝色指示灯闪烁频率加块，再按又变快，再按返回开机的最慢闪烁状态，LED1的跳动速度一共有三档。按压S2按钮，MCU会立即复位，程序运行在刚上电的状态EK-RA2E1软件编程调试EK-RA2E1评估板的使用，依赖于最终用户的编程开发，目前RA2E1系列的MCU可以使用的IDE集成开发环境主要有：1：e²studio这款软件是瑞萨公司的开发IDEandCodingTool2：KeilMDKforARM这个应用比较广泛了，不多介绍3：IAREmbeddedWorkbenchforARM(EWARM)应用的也比较多，也是大家喜欢用的编程开发软件关于e2studio集成开发环境，瑞萨FSP提供了众多可提高效率的工具，用于开发针对瑞萨电子RA系列MCU设备的项目。e2studio集成系统开发环境提供一个熟悉的开发控制台，从该控制台中，可以管理项目创建、模块选择和配置、代码开发、代码生成以及调试等关键步骤。FSP使用图形用户界面(GUI)来简化高级模块及其关联应用程序接口(API)的选择、配置、代码生成和代码开发，从而显著加速开发过程。为了支持第三方工具支持，除了瑞萨电子e2studio,FSP还支持第三方工具和IDE。这些支持工具支持均通过RA智能配置器(RASC)应用程序FlexibleSoftwarePackage提供。瑞萨电子RA智能配置器FlexibleSoftwarePackage是一个桌面应用程序，让您能够在使用第三方IDE和工具链时为瑞萨电子RA微控制器配置软件系统（BSP、驱动程序、RTOS和中间件）。RA智能配置器目前可与IAREmbeddedWorkbench、KeilMDK和Arm编译器6工具链一起使用。最新的官方第三方配置包FlexibleSoftwarePackage下载地址，需要填写相关下载用户信息后可以支持下载。e²studio可以在此处点击下载：笔者测试EK-RA2E1评估板还是使用了keilMDK，但是要求的版本也比较高，要求MDK5.31以上。笔者在瑞萨官网上下载了e²studio开发环境，并且安装成功了，但是没用来测试。下面介绍下FlexibleSoftwarePackage的使用，安装好后打开，自动进入一个工程创建向导，按向导建立文件目录和工程名称。安装成功后的FlexibleSoftwarePackage软件新建了一个配置包，选择了EK-RA2E1，选择keilMDK工程类型选择了个Blinky模板工程点击generateProjectContent，即可建立工程。使用keilMDK打开配置软件创建的工程进入大家熟悉的流程-build或者是rebuild，编译成功，0error使用附送的miniUSB连接线连接板子和PC机，设置MDK的仿真器选项，选择JLink，点击settings，可以看到仿真器已经找到EK-RA2E1评估板上的R7FA2E1A92DFMMCU然后点击MDK的仿真按钮，程序下载进入MCU，按F5运行，进入debug全速运行状态板子上的蓝色LED1,绿色LED2,红色LED3，进入了闪烁状态。至此，软硬件评测告一段落，如果小伙伴们拿RA2E1系列的MCU做设计，瑞萨官网提供开发程序包，可以作为demo参考，也可以直接应用到自己的设计之中。这里给出demo代码包的下载地址：点击下载总结通过瑞萨的这一款EK-RA2E1评估板，我们对瑞萨新型的ARMCortex®-M32低功耗MCU的资源，应用场景和领域设计有了一个整体的认知。应用开发软件方面，除了瑞萨自家的IDE开发软件，同时也支持其它主流的开发应用环境，产品应用具有丰富的生态功能，同时提用户一个灵活可软件配置环境，可以方便的生成代码工程，大大减少了开发者熟悉底层的学习时间。EK-RA2E1评估板电路设计方面，力求简洁、没有过多的外围器件，接口模块化、结构化电路设计，EK-RA2E1板卡上集成了Jlink仿真器，给开发使用提供了极大的方便。瑞萨RA2E1系列MCU及其开发简单易上手，开发应用比较简单，符合电子产品开发领域所真正需要的便捷开发需求。

十几年前，手机充电器的功率在5w左右，普通手机电池充满需要两三个小时。电脑的充电器功率一般在100瓦以上，重量重，体积大。随着手机、笔记本电脑等电子产品的快速发展，对充电器的要求也越来越高。不但要功率强，损耗小，效率高，而且要体积小，重量轻，适应性强。因此快充设备越来越受业内的重视，将来会有越来越多的相关产品出现。下面给大家介绍一款优秀的参考设计产品，由意法半导体推出的参考设计STEVAL-USBPD27S评估板。STEVAL-USBPD27S评估板，额定输出功率27W，符合USBType-C™PowerDelivery3.0标准，支持电源可编程（PPS）能力。USBPPS有助于节省电能，减少设备充电时间和散热量，降低物料成本。该评估板可加快好用、小巧、高效的快充设备的设计。STEVAL-USBPD27S开箱图1图2如图1、图2所示，STEVAL-USBPD27S开发套装由简洁的塑料成型包装保护，包含评估板STEVAL-USBPD27S、下载器STLINK-V3MINI以及下载线。其中，STEVAL-USBPD27S评估板作为USB电源传输设备，具有一个USBType-C端口，能够支持可编程电源（PPS），并具有自适应同步整流功能。STLINK-V3MINI用于STM32芯片的调试器和编程器。符合USBType-C1.3和PD3.0规范，并支持PPS功能。PPS能够可靠地调整电池的充电模式，快速充电而不产生不必要的热量，主要针对移动应用，可以降低移动设备电池的温度损失。相关资料对于STEVAL-USBPD27S，ST在其官网上提供了非常详细的资料，包括产品介绍、应用说明、用户手册、原理图、GERBER文件、BOM、相应的编辑工具资料以及软件包等等。下图就是相应的资料界面。图3功能框图图4为STEVAL-USBPD27S功能框图，突出显示了主要部分之间的交互关系。图4整体架构分为功率部分和数字控制部分两大主体，其中功率部分又分为功率电路和功率控制电路。功率部分是基于功率MOSFETSTD7N65M6的反激变换器拓扑，相关控制部分由STCH03PWM控制器实现。STCH03控制器将高性能低压PWM控制器芯片与650V高压启动单元组合在同一封装中，确保了低引脚数。它可以工作在不同的模式，QR有源模式，跳谷模式和突发模式，以保证在不同的输入电压和输出负载条件下高效率。数字控制部分用于管理USB电源传输堆栈，控制USBType-C连接器，启用VBUS和VCONN电源路径，并运行自适应同步整流算法。由于管理USBType-C连接器的嵌入式UCPD接口和PowerDelivery3.0通信协议，STM32G0提供了额外的集成价值，同时通过其通用的外围设备和功能集控制自适应同步整流。配套的TCPP01-M2将USB-C连接器连接到MCU，确保最高的鲁棒性，并防止任何破坏性静电放电（ESD）。根据IEC61000-4-2第4级标准，在USBC型连接器配置通道（CC）引脚上提供22V耐受ESD保护。ESDA15P60确保VBU上高于30kV的ESD保护。硬件介绍图5由图5可以看出，主PCB承载电源部分，在主PCB上还包括两个子板，一个用于电源控制，一个用于数字控制。图6为电源部分的照片，为准谐振反激功率开关电路，该电路的目的是将整流后的输入电压转换为稳压直流输出电压。一次侧采用单端拓扑结构，二次侧为一次侧控制器、同步整流功率MOSFET、输出电压调节电路和辅助电压模块提供反馈网络，为其他部件供电。该部分最核心的器件是N沟道功率MOSFETSTD7N65M6。VDS=650V，RDS（开启）最大=0.99ohmn，ID=5A，可以降低了开关损耗。图6电源部分图7电源控制板图8数字控制板电源控制板（图7）主要是STCH03控制器及周边电路，STCH03是一种专为离线准谐振ZVS反激变换器设计的电流模式控制器，为一次侧的控制核心，可以是电源在空载运行期间达到非常低的功耗。图8为数字控制板，主要由以下几个部分构成：Type-C型连接器STM32G071KBU6N微控制器基于STL11N3LLH6MOSFET构成的辅助放电机电路。ESD和USBType-C的端口保护电路模块TCPP01-M12，该电路模块控制基于STL11N3LLH6的开关。其中STM32G071KBU6N频率高达64MHz，有2个USB-CPD接口，16路12位ADC，2路12位DAC。集成USBType-C和电力传输接口（UCPD），支持C型USB™电缆和连接器规范以及USB电源传输规范；运行USB-PD中间件堆栈（X-CUBE-USB-PD）；对适配器进行USB-PD设备策略管理；执行自适应同步校正算法；管理二次侧级，确保总线上的20mV和50mA分辨率，以完美实现PPS功能；具有OVP、UVP、OC和短路保护功能。TCPP01-M12的ESD保护能力能达到±8kV接触放电，±15kV空气放电，除此，在CC线路上6V过压保护，防止VBUS线路上短路过压，并且具有外部可编程过电压保护。上电实验上电实验的硬件条件如下：STEVAL-USBPD27S评估板STM32G071B-DISCO评估工具STLINK-V3MINI下载器双头Type-C数据线手机（负载）图9上电实验硬件上电实验有两个内容，一是空载时观测STEVAL-USBPD27S评估板的输出模式以及相应的电压、电流、功率值，二是带载时观测STEVAL-USBPD27S评估板的输出电压、电流、功率值。实验前，将电源线连接到STEVAL-USBPD27S评估板的交流输入端子CN1上。因为STEVAL-USBPD27S评估板中已经烧录好了程序，所以STLINK-V3MINI下载器这里不使用。如图10所示，将STM32G071B-DISCO的Type-C端口连到STEVAL-USBPD27S评估板的Type-C端口上。图11为STM32G071B-DISCO显示屏显示的信息。有四种充电模式，图12、图13对应相应模式下当时的电压、电流、功率值。图10空载连接方式图11四种充电模式图12FIXED:9V/3A图13FIXED:5V/3AA:3.3-5.9V/3AA:3.3-11V/3A选择spy模式，将STM32G071B-DISCO串接在STEVAL-USBPD27S和负载之间。连接方式如图14所示。图14带载连接方式图15带载数据相应电压、电流在显示屏中显示，如图15所示。小结通过对评估板STEVAL-USBPD27S进行测评，可以看出，STEVAL-USBPD27S凝聚了ST的先进技术，是一个高效率和高功率密度，性能强大的产品。可以为客户提供更多设计灵活性，加快快充开发的优秀产品。

USound公司是一家快速发展的音频公司，研发、生产基于MEMS技术的先进个人应用音频系统。USound公司的Ganymede系列MEMS扬声器应用广泛，以其无与伦比的声质、小体积、高可靠、易于集成、便于规模生产而出名。下面要说的是USound公司USoundMEMS扬声器评估系统：1.HELIKEUA-E3010(开发板)2.CARME3.0UJ-R1030(扬声器测试夹具)+MEMS扬声器x23.DIONEMAXIUY-R3020(扬声器阵列套件)USOUND开发套件使用白色硬纸盒包装，三个套件三个独立包装：视频包含开箱、开发板介绍、MEMS扬声器技术原理介绍、夹具及MEMS组装、声学系统测试。【HELIKEUA-E3010开发板】1，HELIKEUA-E3010开发板：包装盒内有一块开发板，和一个卡片卡片上简单描述产品功能和应用，附带产品数据手册、软件更新的网络链接和二维码。HELIKEUA-E3010开发板基于STM32H750设计，既可用于USOUND的MEMS扬声器产品评估，也可用用于客户自己产品的原型设计。开发板特性如下：开发板有三种电源接口：5VUSBtype电源接口，5VDC电源接口，36VDC电源接口；任何一种电源供电，开发板都可以工作。开发板主控STM32H750，用于使能各种设备、配置DAC和放大器、处理和传输音频，主控制的DSP支持Digitalaudioequalizer数字音频均衡器功能。开发板含有2组TILM48580MEMEspeakeramplifiers放大器，2组TPA2028D1electrodynamicspeakeramplifiers放大器，1组TINE5532Differentialamplifiers放大器，用来驱动扬声器套件。开发板板载SD卡槽，SD卡用来存放配置文件、存放音乐文件。开发板板载游戏摇杆，用来控制和播放音乐，调整音量。开发板LED灯，指示开发板工作状态。开发板带有多种扬声器接口，用于扩展支持USOUND各种扬声器套件。开发板支持三种工作模式：独立工作模式USB声卡模式树莓派外设模式开发板处于独立工作模式时，读取SD卡中的音乐文件，经过主控芯片内置的DSP解码滤处理和DAC功放处理后，输出到扬声器接口，驱动外部扬声器工作。只需要供电，插入SD卡，即可工作，不需要任何其他设备可以独立使用开发板处于USB声卡模式时，通过USBtypec接口接入电脑或者手机，被识别为声卡，在电脑端正确设置后即可工作；USB声音数据流经过开发板处理，输出到扬声器接口，驱动外部扬声器工作。开发板处于树莓派外设模式时，通过开发板背面的40pin插槽连接树莓派的40pin排针，接收树莓派I2S数据经过开发板处理，输出到扬声器接口，驱动外部扬声器工作。三种工作方式可以自由切换，通过拨码开关和跳线的设置实现。【MEMS扬声器】CARME3.0UJ-R1030扬声器测试夹具：CARME3.0UJ-R1030扬声器测试夹具，快速使用指南。可另外配置UT-P2019、UT-P2018两种MEMS扬声器。扬声器如下：左图是扬声器背面，两个金属点用来和电路连接，右图是扬声器正面。两只扬声器都是USOUND公司Ganymede系列MEMS技术的扬声器，体积小，发热小，无磁性，低功耗长续航，拥有优异的SPL声学特性，拥有加固的保护罩，现代化轻量级人体工学设计，便于集成到客户的产品中使用，从外观和三维尺寸看，两只扬声器一样。三维尺寸：6.7x4.7x1.58mm重量：80mg体积：50立方毫米两个扬声器也有不同的地方：型号分别是UT-P2019和UT-P2018。UT-P2019是free-fieldaudiosolutionsADAPMEMS扬声器，用于可穿戴声学系统，比如外戴式耳机等，参数规格如下：声压级、总谐波失真、群延迟、脉冲响应、等声学性能指标曲线如下图示：UT-P2018是in-earaudiosolutionsACHELOUSMEMS扬声器，用于有线无线入耳式耳机，参数规格如下：声压级、总谐波失真、群延迟、脉冲响应、等声学性能指标曲线如下图示：UT-P2019和UT-P2018两只MEMS扬声器应用场景不同，测试方法不同，声学规格参数和曲线各有特点。【CARME3.0UJ-R1030扬声器测试夹具】CARME3.0UJ-R1030扬声器测试夹具专为USOUNDGanymede系列MEMS扬声器性能测试而设计，夹具内部设计有100立方毫米backvolume，PCB上带有四个pin探针方便连接扬声器。CARME3.0UJ-R1030扬声器测试夹具爆炸图如下所示：从下到上依次是：外壳：用于放置、固定MEMS扬声器垫圈：保护扬声器和夹具MEMS扬声器：要测试的器件垫圈：保护夹具和PCB电路板PCB：通过pin探针连通MEMS扬声器和外部电路两个螺丝：固定Speaker垫圈，夹具垫圈，已经黏上安装好了。【DIONEMAXIUY-R3020扬声器阵列套件】DIONEMAXIUY-R3020扬声器阵列套件：包装内有扬声器阵列带，驱动电路板，快速使用手册。扬声器阵列带，集成20片USoundMEMS扬声器，总长度247mm，软性可以弯折，支持音频带宽2–20kHz，无磁性，不发热。驱动板基于TILM1875功率放大器，失真小，频率范围大，输出恒定。DIONEMAXIUY-R3020扬声器阵列套件可集成到没有音频的设备中当作Hi-Fi音响系统使用。【总结】HELIKEUA-E3010开发板本身是一个完整的专业的声学评估开发平台，可以独立驱动MEMS扬声器工作，能驱动多种扬声器套件工作，可以多模式工作满足多种测试评估场景，可精细调整滤设置，调教不同音效等；开发板各个接口的丝印标识到位，跳线功能和编号标识到位，使用方便直观；开发板和扬声器测试夹具、扬声器阵列套件适配非常好，不用自己设计驱动匹配电路。电路城原创内容，未经授权不得转载。

随着时代的发展，芯片行业的兴起的气势已经不亚于当年互联网兴起时气势，越来越多的莘莘学子涌入半导体行业的大潮。越来越多的学子以找到一份芯片行业的工作为大学毕业目标，尽管不同的芯片公司对于求职者的需求不尽相同，FPGA或许可以成为你的敲门砖。本期Jaya带来一款适合学生，FPGA小白的开发板正点原子出品的超越者Spartan-6FPGA开发板。作为学生或者初入社会的学子，如果想要进入半导体行业，那么你需要一些技能。半导体的行业，与传统的电子行业会有一些区别。比如传统的电子行业，相对来说回比较简单，一般来说工程师的角色一般包含软件工程师和硬件工程师，测试工程师三大类别，再往下细分的话，软件可能会包含固件开发工程师，Kernel内核工程师，linux上层工程师等等等等，硬件可能会有layout工程师，系统工程师，射频工程师等等等等。但是芯片行业来说这个结构会复杂很多。一般可能会包含模拟IC设计工程师，数字IC设计工程师，版图工程师，硬件工程师，软件工程师，测试工程师等等。模拟和数字的设计工程师，负责构建起芯片的蓝图，版图工程师会将模拟部分的图纸实现，验证软件硬件的工程师，主要会完成以芯片为中心的验证，原型开发，方案设计等。而作为进入芯片行业的敲门砖之一，FPGA，Verilog相关的技术是你值得掌握的。现如今芯片产业蓬勃发展，有志之士都在这条康庄大道努力拼搏，作为学生或者有心进入芯片行当的你是否也想在芯片行业上展身手呢？什么？你说你不会？没关系，不会可以学，本期的开发板就是这样一款面向纯新手的经典款，那么请出我们本期的主题来自正点原子的超越者FPGA开发板：如果你看了上面的简单的说明不知所云，那么来！请继续往下看，Jaya会用最简单的语言来说明，只要稍微有一点电子基础的童鞋都是可以看懂的！首先你需要明白什么使FPGA，所谓的FPGA就是FieldProgrammableGateArray，即现场可编程门阵列，它是一种半定制的数字集成电路。简单的说就是用我们数字电路学科学过的与或非门来搭建电路，总所周知只有有了与或非门，理论上我们就可以实现任何的逻辑，FPGA的区别是不过使用语言的方式将这个与或非门的组合进行描述，这个语言就叫做硬件描述语言，比如VHDL，Verilog，SystemVerilog，再通过综合器将我们的硬件描述语言转换成硬件电路的实际实现发送给FPGA。这样FPGA就可以按照我们所描述的方式进行运行了。你可能会说这个过程和单片机编程一样啊！作为初学者，可以暂时的这么认为，因为毕竟都需要经过手写代码，机器转换成器件能看懂的语言，然后再给机器执行。但是Jaya会明确的告诉你单片机和FPGA有着本质的区别，FPGA的综合说到底，是将你的语言转换成电路，一个电路，只要有电信号就会按照逻辑直接跑到过去。而单片机的编译是将代码转成成机器码，然后由Core来机型逐行的执行。所以单片机的程序会有一个时序的关系，只有上一行执行了才会再执行下一行。而FPGA则不会由时许的关系，所有的电路都是同时执行，输入端给一个信号，输出端就会立刻给出反馈。OK，简单的科普FPGA的知识后，我们先来简单的开个箱，箱子咱就不看了，就是正常的厚纸壳箱，我们直接将内部的器件拆出来给大家看！先来一张全家福，套件中的器件包含：1.Jtag的转接座2.两根杜邦线3.一个MiniUSB转USBTypeA的USB线4.12V1A的电源适配器5.一根DB9toDB9的串口线6.Jtag排线7.屏幕的FPC异面线。8.4.3寸带触摸的LCD显示屏9.超越者Spartan-6FPGA开发板本体10.红外遥控器下面我们来看下主板，说实话的Jaya的主观感受还是很不错的，整块板卡来说看起来十分精致，整体的布局紧凑，但是并不会显得很散乱，正点原子作为设计开发板的大厂，基础的功底还是做的很扎实的，对接口，器件的布局，摆放的恰当好处。对于板卡的保护做的也很到位，上下均有两层亚克力进行保护，top面的亚克力进行过切合，使得板子获得应有的保护，但是又不会被挡住接口，可以说是在正常使用的前提下，为开发板提供了最强的保护。在板卡的背面十分干净，只有一个TF卡槽，一个用于播放声音的Speaker，亚克力底板还很友善的为Speaker开了孔，方便声音传出。剩下的部分除了焊点和固定孔就是Spartan-6FPGA所需要的去耦电容。小伙伴可能会问，为什么去耦电容一定要摆在背面，明明正面的Spartan-6FPGA周围还有很多空隙，如果摆在正面背面就没有物料岂不是看起来会更加整洁？其实呢这个去耦电容摆在背面主要是有几点原因啦，一般来说去耦电容的摆放位置是很有讲究的，一般要靠近管脚摆放，靠近管脚摆放，才能让电源管脚获得最好的去耦效果。比如像是常见的QFN封装，SOP封装，LQFP的封装管脚都在外侧，很好理解就把去耦电容摆在芯片的旁边就会好了，但是对于Spartan-6XC6SLX16，这颗FT(G)256封装的BGA芯片，管脚的就近点就是在PCB的背面。另外，即使就近原则并没有那么严格，BGA芯片的走线也不会很容的把去耦电容摆放在芯片的周围。这个的原因是这样的，一般来说一层信号层最多可以拉出BGA芯片的3圈的引脚，而电源一般都会比较靠里一点。所以把内侧的电源信号跨越无数的管脚拉到芯片的边上也是一件费力不讨好的事情。（PS：底面亚克力的防滑垫是小编自己贴的，桌面有点滑，在插线或者其他动作的时候板子老是乱动）接下来呢我们来看下整块开发板上最核心的器件，那么就是位于板卡中央的Xinlinx的Spartan-6FPGA芯片，Spartan-6作为2010年的老将来说，可以说它拥有这强大的生命力，到目前位置依然有很多Spartan-6的应用场景。Spartan-6使用的是45nm的制成，拥有知道可达2027年的供货周期，可以说在电子产品迭代如此之快的今天，芯片的性能恨不得半年的就翻一倍的情况下，Spartan-6依然坚挺。这就铸造可以芯片的经典印象。就好比单片机中的8051，又好比ARM32位单片机的STM32F103。尽管年代已经过去，更新更强的产品已经问世，但是依然无法磨灭曾经的经典。Spartan-6系列其实有很多款芯片，各款芯片的差异如下表，看出来Spartan-6系列大体上可以分为两类，一类是带T的，另一类是不带T的，这个X的差异主要在是否带收发器，而是什么事收发器呢？作为新手只要知道，有了收发器，我们就可以通过收发来接收高速的信号，比如PCIe，除了这个收发器的区别外其他的差异就是FPGA资源数目的多少了。如下图中的LogicCells，这个就是FPGA所有拥有的逻辑资源，Spartan-6FPGA中使用的事一个6输入的LUT，所谓的LUT就是查找表，通过使用LUT与其真值表的方式来实现FPGA中的逻辑与或非的实现，这样就大大简化了FPGA的设计难度。使得同样的面积中塞进更多的逻辑资源。Spartan-6系列的封装也事多众多杨的，同样型号逻辑资源相同，使用不同的封装，使可以使用的管脚数目不同。Spartan-6系列FPGA的大小覆盖8X8mm的BGA到31X31mm的BGA，同样的更大的封装就可以扩展出更多的管脚UserI/O也随着封装的增加从106个用户IO，扩展到576个用户IO。我们的正点原子超越者Spartan-6FPGA开发板，使用的就是XC6SLX16FTG256的封装。对应的资源数目位24051个LogicCells。Spartan-6器件简单了解了，我们再回来看下我们的开发板。整体来说正点原子的超越者开发板将新手可能会用的功能完全包括，丰富的资源接口，会为我们的FPGA的学习带来便利。正点原子超越者Spartan-6开发板的主要资源包括：主控芯片：XilinxSpartan6系列XC6SLX16，封装：FTG256，速率等级：-2晶振：50Mhz有源晶振FLASH：采用Winbond公司的W25Q128QSPIFLASH，容量：128Mbit（16M字节）DDR3：NT5CB128M16CP-DI，容量：2Gbit（256M字节）EEPROM芯片：AT24C64，容量：64Kbit（8K字节）1个电源指示灯（蓝色）4个状态指示灯（LED0~LED3：红色）1个程序下载完成指示灯（绿色）1个ATK模块接口，支持正点原子蓝牙/GPS/MPU6050/RGB灯模块1个标准的RGB888TFT-LCD接口1个OLED/摄像头模块接口1个6位数码管1个RS232/RS485选择接口1个CAN选择接口1路CAN接口1路RS232接口（母头）1路RS485接口1路USBUART接口1路HDMI接口1路千兆以太网接口（RJ45）1个有源蜂鸣器1个红外接收头1个TF卡接口（在板子背面）1个JTAG调试下载口，10PIN接口1组5V/3.3V电源扩展口，支持对外提供电源和外部输入电源1个直流电源输入接口（输入电压范围：DC6~16V）1个RTC后备电池座，并带电池1个RTC实时数字时钟，采用PCF8563芯片1个MIC（录音输入）1路音频输入接口1路耳机输出接口1个小扬声器（在板子背面）1个复位按键，可作为FPGA程序执行的复位信号4个功能按键1个电容触摸按键1个电源开关，控制整个开发板的电源2个20x2扩展口，共80个扩展IO口，每组包含1个3.3V和5V电源接口可见超越者Spartan-6开发板的资源真的非常的丰富。拥有丰富的资源，以及外设接口，可以更加方便的给我们来进行各种实验。比如基础的功能，像是初学者必须要了解的按键和点灯，再比如ETHPHY的控制，LCD屏幕的驱动，摄像头接口通过DVP的接口驱动8bit的CMOSSensor获取图像，可玩性很强，基本涵盖FPGA和Verilog入门的需求，XC6SLX16的逻辑资源也足以支撑初学者玩到软核的构建。作为入门开发板来说真的是不二的选择。正常能一般来说开发板的在出场之前会进行测试程序的烧录，来确定板卡是完好的，正点原子的超越者开发板也不会例外那么我门就先来直接上电，上电来看下板卡的状态，以及顺便检测板卡的在运输的途中是否会有意外的损伤（出厂的时候一定会经过测试，如果板卡出现问题，大概率是粗心的快递小哥不小心造成的物理损伤），顺便也来看下整个板子的功耗，一般来说出场程序会尽量将可以验证的部分都验证到，虽然逻辑可能没有用光，无法测量到最大功耗，额你说为啥用光逻辑才会有最大功耗？这里的就是另外一个概念了，逻辑用的多，上电的瞬间所有的逻辑都进行配置，配置的过程就相当于打开管子，如果很多管子都进行同时进行工作会有一个超大的瞬间抽电，这时候电源就一定要抗住，Jaya以前就碰到，上电瞬间电源被抽死从而导致板卡无法启动的情况。不过Spartan-6这个规模应该不会有这个问题，另外就是你的逻辑越多，速率越快自然功耗也就越大了。整体的功耗有3W，可以说符合Jaya的预期，背面的喇叭会有一点点白噪音，当将耳朵贴在背板亚克力上能隐约的听见沙沙声。于是Jaya看了相关Audio部分的原理图，发现居然还是熟悉的配方熟悉的味道，Audio部分功能是实现是通过外接了一颗WM8960Codec来实现，通过I2S接口与FPGA连接，发送音频数据和接收音频数据，另外还有一路I2C是用来给WM8960进行配置的。WM8960也是单片机中常用的一颗Codec。一样的料在不同的平台上使用，还真是有种又见老朋友的感觉。硬件的结构我们基本了解完成下面我们来实现使用板子实现一点功能，首先我们需要有一个正点原子超越者FPGA开发板的综合环境。由于正点原子超越者FPGA开发板使用的FPGA芯片是Spartann6系列所以对应的开发综合环境就要是ISE或者PlanAhead，PlanAhead工具可能使用的会比较少点，大多数都会使用ISE的工具，ISE的工具会略有点老，安装的过程中需要进行一些调整以达到适配WIN10的条件。额如果你还再用老版本的Windows，请当我没说。具体的操作如下。首先呢我们先来安装软件，ISE的安装文件在的目录下，解压TAR文件。解压后双击Xsetup.exe进行安装，全程下一步就好。（PS：这里对原子哥的视频的确实有点佩服，连安装的过程的巨细无遗，不愧是看称保姆级的资料）安装好了会弹出的一个XilinxLicenseConfigurationManager的窗口，用来激活工具的，ISE没有激活是几乎能不能使用的，一般来说在里有三个方法，第一个当然就是购买正版软件，当然这个有条件当然是最优先考虑的，第二个就是使用试用版的，试用版的License相对来说限制较大，不方便使用，倒不是十分推荐，第三就是最不推荐也是最推荐的，在网上查找可以激活工具的License，毕竟我们是学习，又没又商用（PS：自己找个借口），这部分Jaya就不给大家举例子了，网上多的是！OK这样的话我们的工具就已经安装好了，但是，这样的状态还不推荐使用，因为与WIN10的兼容性问题，可能会导致闪退程序无法下载。我需要替换掉库文件使ISE平台变得稳定。具体操作如下：1.将文件libPortability.dll重名为libPortability.dll.orig2.将文件libPortabilityNOSH.dll复制一份，将这个复制文件重命名为libPortability.dll，并重新粘贴到与libPortabilityNOSH.dll相同的路径下1.将文件libPortability.dll重名为libPortability.dll.orig2.然后将第一步中的文件libPortabilityNOSH.dll复制到该文件夹下，并重命名为libPortability.dll这样我们就可以愉快和正点原子超越者FPGA开发板玩耍了。我们简单的实现下点灯的实验首先需要观察原理图，确认好管脚的位置通过观察原理图，我们发现LED和KEY相关的管脚都是连接在Bank2上，另外一个重要的参数就是时钟，我们可以通过原理图发现正点原子超越者FPGA开发板的如数时钟是一个50M的CLK，是通过BANK2的N8管脚输入。实验的框架逻辑为们有六路逻辑输入进FPGA，分别是50M的时钟，reset按键，以及四个按键。输出逻辑有四个，分别对应四颗LED灯。我们这里就直接引用原子哥的代码，然后进行工程的综合，使用ISE的环境完成我们调试的小测试代码如下：//****************************************Copyright(c)***********************************////技术支持：www.openedv.com//淘宝店铺：http://openedv.taobao.com//关注微信公众平台微信号："正点原子"，免费获取FPGA&STM32资料。//版权所有，盗版必究。//Copyright(C)正点原子2018-2028//Allrightsreserved//----------------------------------------------------------------------------------------//Filename:flow_led//LastmodifiedDate:2018/7/1111:12:36//LastVersion:V1.1//Descriptions:流水灯//----------------------------------------------------------------------------------------//Createdby:正点原子//Createddate:2018/1/2910:55:56//Version:V1.0//Descriptions:Theoriginalversion//----------------------------------------------------------------------------------------//****************************************************************************************//moduleflow_led(inputsys_clk,//系统时钟inputsys_rst_n,//系统复位，低电平有效outputreg[3:0]led//4个LED灯);reg[23:0]counter;//*****************************************************//**maincode//*****************************************************//计数器对系统时钟计数，计时0.2秒always@(posedgesys_clkornegedgesys_rst_n)beginif(!sys_rst_n)counterelseif(countercounterelsecounterend//通过移位寄存器控制IO口的高低电平，从而改变LED的显示状态always@(posedgesys_clkornegedgesys_rst_n)beginif(!sys_rst_n)ledelseif(counter==24'd1000_0000)led[3:0]elseledendendmodule代码入后我们通过左下角的工具生产Bitfile。双击ConfigureTargetDevice。打开iMPACT工具进行bitfile的烧录在扫描到器件后悬着我们生产的bit文件。双击Program，实现下载。简单的实现效果：简单的实验测试OK，另外呢，作为一块入门级的开发板，设计部分的优良只是评价开发板价值的基础部分，更重要的资料，如果开发板很好但是资料少的可怜，暗坑无数的话，所实话这不算一块优秀的开发板，因为在刚刚开始学习和了解的过程中，即使是一个小小的问题都可能花掉我们很长的时间，甚至是打消积极性，当然对于大神来说，开发板神马的不重要，主控够强就可以玩起来，这种情况我们暂不讨乱，但对于原子哥开发板来说，资料神马的从来都不会让我们失望，堪称保姆及的开发板资料，为我们扫清认知过程中的一切障碍。另外相关的资料可以从从正点原子的官方网站上无任何限制的从百度云盘上下载，没有购买开发板也可以下载哦！地址给大家贴出来如下，即便是没有正点原子超越者FPGA开发板，手头有其他Spartann6系列开发板的也可借鉴原子的教程，完成入门级的学习哦！www.openedv.com/thread-319385-1-1.html。下载的资料一共分为4个部分：A盘是资料盘，里面包含原理图，PDF版教程，各种手册等等。B盘是工具盘，包含我们综合的工具ISE，仿真的工具Modelsim。（PS：截图才发现，原子哥好像拼错了名字）C盘就是就是视频教程盘，包含一整套的FPGA视频教程，涵盖了软件使用，verilog语法，以及软核的使用最后一个部分就是整个课件中使用的PPT集合。可以看得出正点原子的资料是非常齐全的，涵盖面也是非常广泛的，只要有耐心，哪怕只看一半也足以初步入门FPGA，透过FPGA的学习与实践，你会慢慢发现其中的乐趣，比如从最基本的逻辑出发洞察整个电子产品的运行逻辑。作为芯片设计的仿真工具，FPGA的功能不可谓不强，整体的数字逻辑都可以使用FPGA来仿真实现，起到限制作用的就是逻辑资源的数量，作为初学者当然用不到那么多逻辑资源的板卡，并且大规模的验证级FPGA价格也高的离谱，动辄上百万，想要拿来进行学习基本不可能（土豪另说），正点原子超越者Spartan-6FPGA开发板，正好适配初学者入门，价格门槛底，学习资料丰富，是入门Verilog和FPGA的不二选择。原创声明：本文系电路城原创测评，如需转载请注明来源出处！

焊台，也就是硬件电子工程师口中的电烙铁，主要用与电子元器件与PCB之间的焊接，是硬件电子工程师必不可少的工具。一个好的焊台，不仅小巧轻便，便于携带，而且升温快，控温稳定且搭载不同的可靠功能。可能有人要有疑问了，不就是一个焊台吗?有这么说得神奇吗？有，笔者近日拿到了正点原子的一款多功能智能焊台，不仅有上述功能，而且搭载1.3寸OLED屏幕，显示效果出众，更重要的居然可以支持外部电池功能，支持休眠、待机、自动关机等功能，真正的让人感受了一把智能、便携。多功能智能焊台参数：具体的介绍和使用方法本文就不多说了，可以参考下边的使用视频（https://www.bilibili.com/video/BV1Xt4y1e7be），本文主要拆解其内部硬件方案，看看这样一款多功能智能焊台是如何炼成的？拆解正点原子多功能智能焊台尺寸大概只有120mm*88mm*38mm，要比普通的焊台小很多。而且重要的是它的便携是真便携，不仅小巧，甚至能通过背面12V的电源接口供电，去大妈跳广场舞的广场感受焊接的魅力？就问你酷不酷。言归正传，拧去正面4颗和背面4颗内六角的螺丝即可将整个方案拆解出来。瞎开铝合金外壳，电路方案组成一目了然。一个电源底板，主要将220V的交流电转换为直流电。一个控制小板，主要是实现焊台显示、调温等功能。来细看下具体的电路组成，又是用到了哪些器件。电源一次侧电路部分，搭载了用于电路过流保护的保险丝、防浪涌防雷击等功能的压敏电阻、差模滤波的X电容、共模电感、整流电路。整流桥使用的是LENGKBL406。用于隔离反馈的光耦。光耦上方是一次侧的PWM控制器，通过光耦的反馈调整输出电源的稳定。不过让人有些意外，光电耦合器下方的电容焊接的有些歪妞，希望是个例吧。在二次侧部分，主要是电源的输出部分整流电路、滤波电路以及反馈电路，不过在整流电路中没有使用更高效率的同步整流电路设计，大概猜测是本身输出电压比较高，同步整流的提升效果并不是太大，当然，也可能是因为兼顾考虑了整个电源模块的成本而做的一次妥协。一次侧的华晶的CS10N65A开关MOS管以及二次侧的肖特基二极管MBR20200FCT。电源板上的MOS管UTCUT4421G。器件参数。控制板上的MOS管UTCUT4421G，参数同上。控制板上一颗未知型号的芯片，布局正好被电源板上的散热片挡住，看不清型号。主控型号灵动微电子的MM32F103微控制器，国产微控制器，新三板上的公司，型号相比意法半导体的少太多，选择性不多，但胜在便宜。基于ArmCortex-M3处理器。MM32F103控制OLED显示、焊台编码器调节、蜂鸣器等功能。小结相比普通的焊台，正点原子的多功能智能焊台精致小巧，携带方便，铝合金的外壳打造，多种智能功能加上OLED显示颜值满满，更让人意外的是从拆解来看是一个彻底的纯国产焊台方案，感觉可以支持一波。原创声明：本文系电路城原创拆解，如需转载请注明来源出处！

哈喽，我们又见面了，Jaya本期带来的开发板是ALINX基于XilinxZynqultraScale+MPSoC的异构FPGA开发板ALINXAXU2CGA/AXU2CGB。这两块开发板的区别是：AXU2CGA是2片DDR432bit的，不带EMMC；而AXU2CGB是4片DDR464bit的，带EMMC，因此本文主要评测的是AXU2CGB开发板。尽管板卡使用的使XCZU2CG使XilinxZynqultraScale+系列的丐版，但是拿来上手XilinxZynqultraScale+系列FPGA再适合不过。我们先来开箱，看下AXU2CGB开发板，简单的了解开发板的整体套件组成。先来看外包装。外包装相对朴实了一点，不像AXU3CG的主板外包装，标准硬纸壳，少了黑色底金色logo的气质。不过整体来说，还在中规中矩的范围范围，内部加了海绵进行缓冲，外包装的纸盒也是比较硬朗的那种，对板子的保护性能来说不必黑底金字的包装差，只是看起来没有那么高大上。毕竟价格还不到对方的三分之一，想要同等待遇，确实有点过分。OK就说到这，我们看下套件的组成，虽然外包装有点缩水，不过我们买板子最重要的当然不是看外包装玩对吧，我们最关注的肯定是板子和配套的的器件对吧！把包装盒打开来看看！器件的已经拿出来了，首先我们最关注的核心板被包装盒的海绵保护的好好的，丝毫不用担心，线看看其他的配件，这些配件还是老样子，除了开发板，ALINX的配套器件基本一样，一套Jtag的调试器，一根USBMINI转TyepA口的数据线，一个12V3A的电源，一个川宇蓝白相间的读卡器，保修卡，以及和调试器配套的线材，与AXU3CG开发板相比，唯独的区别就是AXU3CG适用的是一个风扇作为开发板的散热，而AXU2CGB开发板是用的一个很大块的散热片。对于ZYNQUltraScale+系列的板卡来说，功耗可以达，也可以相对较小，主要差异就是逻辑资源使用的多少，逻辑资源使用的越多，那么需要的瞬间功耗也就会越大，如果电源无法支撑，就会无法运行，一般情况下损坏的概率还是不大的。所以电源的动态响应要高一些。这里呢，简单的说配件，其实从个人使用习惯来说，比较希望板卡的最多插三根线，一个根电源线，一根网线，一根串口线，当然串口可以和电源合并当然最好。ALINX大大给提供的配件中包含JTAG，我也在思考ALINX大大为什么不把JTAG坐在板卡上呢？，做在板子上，如果使用FT2232的方案，就可以将串口和JTAG同时从要给USBMINI口引入，对于我们这种懒癌重度患者起步美哉？后面小编仔细的想了下，分离的JTAG有分离的好处，首先就是成本的问题，这个成本是针对用户来说的，如果我们手中有了一个ALINXJTAG的调试器，这样就可以使用这个调试器调试n多块拥有JTAG的板子，这些板子也不需要板载调试器，学习的成本就会节省。其次呢，我们使用的Zynq系列的开发板，这系列的芯片最主要的特性就是包含了FPGA和ARMSoC两个部分，FPGA的调试是使用JTAG比较方便，不过到了ARM的部分，JTAG就没有那么重要了，多数的PS端开发，完全不需要使用JTAG，soALINX大大这样做是有充分思考的，JTAGCABLE使用的都是标准JTAG接口，一个是2.54mm的两一个是2.0mm的，可以相容大多数FPGA的板卡，即使少部分不相容可以使用2.54的排针进行端口转接。然后就是串口线的部分，现在来说TypeC大行其道，逐步成为外设接口的主流，在USB3.2的协议中明确规定将不再支持USBYTPEA，TYPEB，以及所衍生的MINIUSB和MICROUSB接口，ALINX大大可能进展还没那么没有跟上，不过我相信，也许新的版本上就会更新的TyepC版本的开发，一根线横扫供电和通信。其他的部分JAYA没什么感觉毕竟都是ALINX大大验证过的标准备件。下面就是我们开发板的主题，这次的AXU2CGB开发板，可以算是面向学习者的入门级开发板，作为入门级的开发板，ALINXAXU2CGB开发板可以算是把入门FPGA的基础资源准备的一应俱全，当然对于入门级开发板来说，是以学习为主，相关的扩展性会稍微差一点，成本也会更低些，重要体现在，ALINXAXU2CGB开发板，并没有使用核心板加扩展板的方案，也就是说这款开发板的核心器件是不可以更换的，在项目中，如果评估的不完善，或者需要加入新的模块，原本的开发板可能会出现资源不够的情况，这时候就可以通过更换核心板而将系统的资源再次扩展，当然对于学习来说这个部分的意义不大。下面我就来看下我们的这块入门级开发板的硬件按配置，接口如下图，整体来说接口很完善，常见的接口，十分适合初学者与有一定FPGA基础的童鞋学习玩耍。我先从硬件来开始分析分析这款款开发板，看看入门级别的开发板的用料到底怎么样，我们从最基础的结构开始逐步向外发散到接口，分析下板卡的用料。最基础的结构都包括什么呢？这个问题非常简单，在整个系统中，没了哪些部分整个系统将会无法运行呢？那么这些就整个系统的最基础的部分，比如电源，时钟，存储，处理器这几样，如果少了些系统时不会跑得起来的。下面我们来看下具体的位置。如上图，红框内遍布着大量电感的部分就是本次入门级开发板的供电部分，也就是开发板的心脏，由心脏来提供电能给整块板卡，使整块板卡运动起来，对于FPGA来说，对于电源的要求是比较高的，因为FPGA启动的瞬间会有超多的逻辑在一瞬间动起来，这里就是考验一个电源实力的时刻，并且由于Zynq集成了FPGA和ARM硬核的原因，需要的电源数量也是极其的多。这里我们课可以看间ALINX大大，使用了一块来自TI德州仪器半导体的TPS650864多轨可调的PMU（powermanagementunit）。使用电源管理电源的好处是整体电源结构比较集中，可以提高电源密度，并且在德州仪器半导体的加持下电源的质量是不用担心的。这颗TPS650864多轨可调PMU适用于多核处理器，FPGA，以及整套系统。可以看见这周围的电路比较复杂，附一张Spec中的结构图纸。图中的黄色部分是AXU2CGB入门开发板的DDR部分：AXU2CGA板上PS端配有2片Micron(美光）的共1GB的DDR4芯片,型号为MT40A512M16LY-062EIT,组成32位数据总线带宽和1GB的容量。AXU2CGB板上PS端配有4片Micron(美光）的1GB的DDR4芯片,型号为MT40A512M16LY-062EIT,组成64位数据总线带宽和2GB的容量。PS端的DDR4SDRAM的最高运行速度可达1200MHz(数据速率2400Mbps)。如图中，绿色部分位是eMMC，AXU2CGB配有一片来自江波龙半导体，容量为8GB的eMMCFLASH芯片。eMMCFLASH连接到ZYNQUltraScale+的PS部分BANK500的GPIO口上。橙色的部分是SILICONLABS的时钟芯片Si5332B，Si5332B任意频率时钟发生器提供高集成水平，可在ADAS、信息娱乐和自主驾驶硬件平台中实现完整时钟树整合。可以任意输出范围为10–200M频率，该设备具有MultiSynth™分数和整数分频器，可同时输出多达8种不同的时钟。然后最后的主要就器件就是我们的MPSoC，ZynqUltraScale+CG核心芯片了，这里ALINX提供了我们两种规格的核心板，分别是AXU2CGA，以及AXU2CGB。两块入门级开发板参数对比如下表：MPSoC均采用XCZU2CG，相关资源如下图：核心部分是适用双核的ARMCortex-A53，1.2GHz，和双核的Cortex-R5，500MHz。这样板子的上核心器件我们简单的介绍完毕，下面就是怎么板卡的接口，如果我们想要和FPGA或者ARM愉快的玩耍就离不开板卡的外设，想实现一些有趣的功能也少不了与接口的互动，板子上的接口主要包含DP接口，PCIE接口，MIPI接口，USB3.0接口，MINIUSB串口接口，千兆以太网RJ45接口，JTAG接口，EEPROM，SD卡接口，以及我们刚刚开始接触板卡的第一程序，4个LED灯，以及4个用户Button，和拨码开关，以及ResetButton。整体尺寸为85mm*100mm，相对来说在FPGA开发板的族群里算是比较苗条的了，同时还可以给我们提供足够的畅玩空间。对于JTAG的接口来说，是我们玩耍PL端的所不能或缺的，ALINX适用的是标准的jtag接口，通过连接JTAG接口就可以对PL以及PS的运行状态进行监控。拨码开关的部分，主要用来配置ALINXAXU2CGB开发板的启动模式，具体的配置方法如下表：LED，BUTTON均位于JTAG接口的上面，BUTTON的按键因为有一个较高的JTAG接口在当着，按下时会比较费事，应该是板卡的密度太高，周边都被丰富的接口堵住，导致按键BUTTON没有了板边的空间。相应的，每个BUTTON上都有相关的丝印。只是部分被JTAG接口盖上，但是基本不妨碍我们来阅读，还是给好评的。MINIDP接口为于USB3.0右边，AXU2CGA/B带有1路MINI型的DisplayPort输出显示接口，用于视频图像的显示，最高支持4Kx2K@30Fps输出。ZU2CGPSMGT的LANE0和LANE1的TX信号以差分信号方式连接到DP连接器。DisplayPort辅助通道连接到PS的MIO管脚上。AXU2CGA/B板上有4个USB3.0接口，接口为HOST工作模式(TypeA)，数据传输速度高达5.0Gb/s。USB3.0通过ULPI接口连接外部的USBPHY芯片和USB3.0HUB芯片，实现高速的USB3.0数据通信。相应的PHY的管脚分配如下图：AXU2CGA/B配备了一个PCIEx1的插槽，用于连接PCIE外设，PCIE通信速度高达5Gbps。PCIE信号直接跟BANK505PSMGT收发器的LANE0相连接。这样我们就可以适用外接的方式扩展PCIE设备，虽然只有X1，但对于初学者入门，再适合不过了。AXU2CGA/B板上有2路MIPI接口，用于连接MIPI摄像头。MIPI的差分信号分别连接到BANK64、65的HPIO上，电平标准为+1.2V；MIPI的控制信号连接到BANK24上，电平标准为+3.3V。到这里呢板子上的控制接口和高速接口也就大概的介绍完毕，主要就是DP，USB，PCIE，MIPI。剩下的一些比如SPINORFlash，比如I2C的EEPROM，再比如40PINGPIO接口什么的，基本是都是大家耳熟能详的了，就再具体说明了，额对大家要注意，板卡的两边的40PIN接口并不是完全一样的，电源口朝前的时候，左手边的40PIN接口的IO点评是1.8V，右手边的40PIN接口IO电平才是3.3V。在接模块的时候要千万要注意。硬件部分的介绍告一段落，在我们进入软件实操之前，这里还是有一点要大家注意的，在整套的配件包里是有一个散热片的，Jaya在最开始的时候将他忽略了，也不是故意将散热片忽略，主要还是想看看2CG系列的芯片温度怎么样，于是就是裸着上电了，系统正常跑起来，跑了能有5分支左右，Jaya摸了下AXU2CGB的ZYNQ，由于室内温度只有十四五度，芯片表面的温度大概有50度左右，相对来说还好，不过Jaya还是推荐将散热片加上，芯片表面50度，内部核心可能已经接近八九十度了，一般来说芯片的结温是125度（商用，高于结温会有损坏的风险），并且适用时间还不是很长，温度应该还没有趋于热平衡，再加上FPGA的逻辑资源还没有全部运转，如果全部加在一起这个温度可能会瞬间翻倍，虽然不至于烧坏芯片，如果长期适用还是对板卡有损耗。先来尝试下PL部分的适用，其实和操作FPGA是一样的。简单适用PL端点一个灯，首先我们要安装FPGA的开发幻剑Vivado，或者Vitis。vitisHLS能提高系统设计的抽象层次，为设计人员带来切实的帮助。vitisHLS通过下面两种方法提高抽象层次：第一，使用C/C++作为编程语言，充分利用该语言中提供的高级结构。第二，提供更多数据原语，便于设计人员使用基础硬件构建块（位向量、队列等）。与使用RTL相比，这两大特性有助于设计人员使用vitisHLS更轻松地解决常见的协议系统设计难题。最终简化系统汇编，简化FIFO和存储器访问，实现控制流程的抽象。这个部分就具体描述了，官网下载，然后安装软件。基本没有什么难度。下图就是vitis的启动界面，vitis集成vivado，可以满足我们PL的适用。我们既然想要点灯，第一点就必须要了解LED灯的硬件电路是怎么设计的。然后打开vivado创建工程：在不断的下一步过程中，需要选择芯片的型号时，在“Part”选项中，器件家族“Family”选择“ZynqUltraScale+MPSoCs”，封装类型“Package”选择“sfvc784”,Speed选择”-1”,Temperature选择“I”减少选择范围。在下拉列表中选择“xczu2cg-sfvc784-1-i”，“-1”表示速率等级，数字越大，性能越好，速率高的芯片向下兼容速率低的芯片。点击Next这时候我们就可以选择Finish，来完成工程的创建。然后我们在工程创建以个LED的verilog文件，选择addsources。->选择添加或创建设计源文件“Addorcreatedesignsources”,点击“Next”->选择创建文件“CreateFile”->文件名“Filename”设置为“led”，点击“OK”这样我们就创建好一个LED.v的文件。在文件中输入Code，定义一个寄存器，用于循环计数，寄存器timer变为0，并翻转四个LED。这样就是实现了一个点灯的流程。PL部分的简单例子就到这这里。下面我简单使用下PS端的资源。我们将板卡的拨码开关拨到SD卡启动，然后再SD卡中安装ALINXAXU2CGB开发板的测试image。相关的文件存储在，资料文件中的factory_file中。在文件中会有相关的说明，告知我们应该怎样回复SD卡的内容。使用ALINX大大提供的工具，将相应的文件选上既可以完成SDZynq启动卡的制作。熟悉Zynq环境的小伙伴也可以通过Petalinux来制作属于自己定制的Petalinux系统。相应的烧卡方法也时很简单的，使用fdisk给SD卡分区，0分区为fat32，1分区为ext4，将rootfs使用dd命令烧录到分区1，再把打包好的BOOT.bin和iamge.ubcp到0分区大功告成。当然后如果没有Linux的环境就比较麻烦了。还需要将环境搭建起来才可以进行SD卡的制作。SD卡也有了我们上板使用。如果使用ALINX大大提供的image的话，开机就会进入检测阶段。整个时间大概会持续几分钟，插入网线后ETH会状态会从wait变为OK，按按键1-4也是会有同样的效果。++++++++++++++++++++++++++++如果对应输入后：我们输入用户名和密码进入系统，一般来说petalinux如果没有特意修改的话，用户名和密码都是root。Ok这样我们就进入到系统里了。我们来读下CPU看看是不是有两颗CPU。看了下cpuinfo，确实是两颗CPU但是并没有识别到CUP的型号。但是有点奇怪的是这里并没有把Modelname读出来，下图是我顺手读了了下ZYNQ7010的板子，可意见Modelname一栏会有ARMv7的标值。空载的情况下，ALINXAXU2CGB开发板的功耗基本维持7W左右，由于系统是12V供电中间还有电源的转换效率，按照80%来算板卡的空载功耗可能接近6W。对于这个级别的FPGA来说也中规中矩。再来一张之前的ALINXAXU3EG开发板功耗对别可看的出来EG的芯片比CG多出一个GPU以及一些逻辑单元功耗上要多出来50%，总的来说对于初学者来说尤其是想要了解FPGA和ARM两头抓的小伙伴，ALINXAXU2CGB开发板再合适不过了，老的ZYNQ7000系列相对来说是最初赛灵思相对试水的产品，并且整体更偏向于FPGA的部分，使用ARMv7来给FPGA打辅助，EG系列开始，ARMA53才开始爆发出ARM的性能，使得FPGA和ARM完美的配在一起，相辅相成，新的开发环境vitis又再FPGA和ARM两端搭建桥梁，使整体的开发更加流畅，新版本的Petalinux，也一改之前问题连篇的情况，趋于更加好用，协助我们完成相应的设计以及学习和开发工作。那么本期的ALINXAXU2CGB开发板的测评就到这里。有兴趣的小伙伴可以关注ALINX的官网。原创声明：本文系电路城原创测评，如需转载请注明来源出处！

【目录】开发板实物核心芯片，性能参数开发板特性典型应用软硬件开发程序演示评测总结【正文】maximintegrated美信公司，一直专注于更小巧、更智能、更安全、更高能效的产品，产品范围从传感器平台，到嵌入式安全、电能管理、接口、通信等领域的IC解决方案。这次要说的是美信MAX32660开发板，最大的特点就是小，超小。【美信MAX32660开发板实物】美信MAX32660开发板套件使用白色硬纸盒包装，表面标签上写有本开发板的特性、套件内有哪些东西背面标签是是此开发板套件订单相关信息，有PO编号、客户PN号、美信PN号、本产品的批次、本订单数量、日期、供应商、原产地等，信息很详细，购买用户看了很放心，不会出错美信MAX32660开发板套件全家福：套件包含美信MAX32660开发板、Debug调试器、Debug排线、USB数据线、开发板pinout卡片、和一张带有说明信息的纸条，指引到位美信MAX32660开发板尺寸相当小，长宽尺寸，仅比1角硬币大一圈。体积惊艳到笔者了，MCU开发板可以做到这么袖珍美信MAX32660开发板正面唯一一颗IC芯片是美信MAX32660芯片，左上角有一颗按键，右上角DS1标识是一颗LED灯，下部是10pinDebug接口，开发板左右两侧是两个9pin直插式排针：从三视角图片中可看出，美信MAX32660芯片的外围电路极其简单，只有一颗RTC晶振；外部增加1个按键，1个LED灯，1个Debug接口，组成一个完整的开发硬件平台。两个直插式排针，把MAX32660芯片的GPIO引出给开发工程师使用。直插式排针规格是100mil，0.1英寸，2.54mm间距；Debug接口是10pinARMCortexDebugPinout，既是下载烧调试程序用的Debug接口，也是串口接口直插式排针pinout图示：两个9pin排针，共18个pin，其中2个电源、1个地、1个RESET、14个GPIO。GPIO可复用做其他功能。Debug调试器有着同样小的体积，调试器主芯片是美信MAX32625芯片此调试器是标准CMSIS-DAPSWDDebugger，同时也有虚拟串口功能。和美信MAX32660开发板完美适配Debug调试器pinout图示：美信MAX32660开发板没有什么外部设备和资源，开发板规格参数性能指标，主要看主芯片美信MAX32660【美信MAX32660核心芯片，性能参数】美信MAX32660开发板核心芯片MAX32660：此芯片是美信DARWIN家族中的一员，MAX32660是超低功耗、高成本效益、高度集成的微控制器，设计用于电池供电的设备和无线传感器。MAX32660芯片内集成功能强大的带浮点运算单元的Arm®Cortex®-M4微控制器，核心工作时钟高达96Mhz，拥有256KBflash存储空间存储程序，拥有96KB运行时内存空间，核心带有16KB指令缓存，带有内存保护单元，内部集成LDO器件，单电源供电即可工作，超宽温度范围-40°C到+105°C。单电源供电图示：MAX32660芯片内集成灵活可配置的电源管理单元，可以最大化的提升电池供电设备的使用时间，运行程序时能耗为85uA/Mhz，节能模式下功耗降至2uA@1.8V，仅RTC工作时功耗低至450nA@1.8V。芯片内部集成80KHz环形振荡器。MAX32660芯片支持SPI、IIC、UART通信，拥有2xSPI接口、2xIIC接口、2xUART接口、14xGPIO等等，详细如下系统方框图：MAX32660芯片一共有三种封装形式：1.6mmx1.6mm,16-bumpWLP晶圆级封装，长1.6mm，宽1.6mm，高度0.7mm，16个pin，4mmx4mm,20-pinTQFN-EP封装，长4mm，宽4mm，高度0.7mm，20pin3mmx3mm,24-pinTQFN-EP封装，长3mm，宽3mm，高度0.75mm，24pin本开发板使用的第二种4mmx4mm,20-pinTQFN-EP封装：此封装Pinconfigure图示如下：2个电源、1个地、1个RESET、14个GPIO，2个32K时钟引脚，共20pin。【美信MAX32660开发板特性】美信MAX32660开发板的18个引脚（2个电源、1个地、1个RESET、14个GPIO，外加32K晶振的2个引脚，共20个。和美信MAX32660芯片的20个pin完全重合，美信MAX32660开发板仅是带有按键和LED灯的最小系统板。体积是相当小。美信MAX32660芯片有超小的尺寸，最小低至1.6mmx1.6mm,16-bumpWLP晶圆级封装，开发板使用4mmx4mm,20-pinTQFN-EP封装美信MAX32660芯片有超高的集成度，内部集成LDO电源模块，可单电池供电工作；板子电源部分极其简单，直接使用pin脚供电1.8V或者3.3V即可工作美信MAX32660芯片内部集成80Khz环形振荡器，搭配1颗32K晶振既是一个完整的最小系统美信MAX32660芯片有灵活可配置的电源管理单元，可实现超低的功耗，工作时能耗为85uA/Mhz，节能模式下能耗降至2uA@1.8V，仅RTC工作时能耗低至450nA@1.8V【美信MAX32660典型应用】美信MAX32660芯片的多种特性很适合用于运动手表，体脂仪，可穿戴医疗设备，便携医疗设备，工业传感器，物联网，和400G光模块等等：现在运动手环、运动手表、可穿戴医疗设备，数周到一两个月的使用时间；美信MX32660芯片具备超低功耗、多sensor连接接口等特性，适用于这类设备。体脂仪、便携医疗设备、物联网，一块电池可用数月；美信MX32660芯片具备超低功耗特稀看那个、灵活可配置的电源管理系统等，同样适用于这类设备。工业传感器和光模块，需要在苛刻的环境中稳定运行；美信MX32660芯片有超宽的工作温度范围，下限可达-40摄氏度，上限到105摄氏度，同样胜任这类设备。【美信MAX32660软硬件开发】硬件开发，参考美信MAX32660开发板原理图：整个开发板，只有一个32K晶振，和极少阻容器件，仅此而已，极其简单(唯一一颗三极管Q1是控制LED亮灭的，不是系统必须的。)软件开发：美信官网提供LowPowerARMMicroToolchain开发工具，支持windows和Mac平台：此开发工具是在线安装，根据需要选择安装的部件，支持USB驱动、debug调试器驱动，EclipseCDT集成开发环境，GNU交叉编译工具链，MAX32660相向的固件，文档，工具链：只安装MAX32660，其他MCU型号的资源不必要安装安装完成后，默认不会在桌面创建快捷方式，需要从电脑左下角视窗按钮里面找，美信文件夹里面有Eclipse，和使用手册，SDK开发手册，MinGW工具链，启动EclipseCDT集成开发工具，很多人都比较熟悉，Eclipse是开源项目，好多公司的集成开发工具都是基于Eclipse开发的，美信也是：打开MAX32660固件内所有项目，一共有17个项目各种外设的项目和FreeRTOS系统项目，都可以学习参考，基于此项目二次开发都是可以的美信软件开发工具，整合了各种源码、手册、工具、驱动、集成开发环境等，开发过程中也不用到处找资料等，开发工具全都有【美信MAX32660程序演示】笔者基于FreeRTOSDemo系统，添加了5个命令，通过控制台交互的方式，控制开发板LED灯，亮，灭，闪烁，快速闪烁，慢速闪烁，1，给main.c文件中main函数的Task1进程/LED闪烁进程添加进程ID：robe_led_id，以便本进程可以被其他进程设置为休眠、唤醒状态，从而实现LED常亮，LED常灭2，增加CmdLineTask进程栈空间，以便能处理更多的命令行3，向CLI-commands.c文件中vRegisterCLICommands函数中添加5行，注册5个命令4，实现这5个命令的结构体定义，和各个命令对应的回调函数5，再处理一下其他细节，编译下载运行，就可以跑起来了【程序视频】【评测总结】美信MAX32660开发板套件，简单朴素的包装盒内有完整的开发调试硬件平台，开箱即可用；开发板超小的体积令人印象深刻，小体积背后是MAX32660芯片的高集成度和超小尺寸封装；MAX32660芯片本身也具有的超低功耗，宽工作温度，符合工业级标准；软件方面有简单够用的软件开发环境；丰富的文档和例程。也许简单实用的cortexM4F微处理并不突出，但是美信MAX32660开发板超高集成度、超小尺寸、极简核心、超低功耗、超宽工作温度、高成本效益于一身的工业级产品，确实很少见。

随着电子技术发发展的发展，越来越多的电子产品被开发设计出来，这些电子产品极大的丰富了我们的现代生活。可以说现代人的生活，工作，学习，已经无法脱离电子产品了。我们日常随身使用的手机，手环；家庭使用的电饭煲，冰箱、空调；办公室用的电脑，打印机，扫描仪；还有各种自动化的工业生产设备。这些智能设备中核心部件中大部分都是需要一个CPU微处理器，这个处理器在软件运行下，产生我们需要的各种功能。作为程序软件运行的一个重要条件：CPU内部的逻辑单元运算，程序执行都需要一个稳定可靠的系统时钟驱动电路。这些时钟电路有各式各样的，可以是有源晶体，无源晶体等组成电路，用以产生不同的时钟输出频率。常规情况下，纤巧的消费电子时钟电路一般会占用较多的电路板面积，并且时钟一般是固定的，不能随意更改频率。电子器件行业的技术领先厂家Renesas推出了可编程的时钟芯片5X1503和5L1503MicroClock。IDT5X1503和5L1503MicroClock™可编程时钟发生器非常适合用于低功耗、消费类、电池供电应用、可穿戴设备和智能设备。这些器件采用1PLL+DCO架构设计，带有一个嵌入式晶振。这些发生器是OTP可编程器件，最多支持3个唯一的频率输出。这些器件具有内置的独特特性，如主动节电(PPS)。它们具有低功耗DCO，可支持系统日期/时间，使时钟频率保持在32.768kHz。动态频率控制(DFC)支持在四种不同的PLL频率之间动态变化。通过受控频率变化的外部请求，进而减少频率过冲和下冲(ORT)实现了这一点。这些器件还可支持扩频时钟以降低EMI。其中5X1503系列内部集成有一个晶体，5L1503系列需要外接时钟输入。Renesas-IDT5X1503/5L1503开发套件用于支持5X1503/5L1503MicroClock™发生器。借助该套件，用户可以轻松对5X1503和5L1503的空芯片进行验证、配置和编程。TimingCommander™GUI通过USB接口中的USB编程器板支持插座板上的配置和频率验证。可通过将该套件放置在电路板的插座中或评估板上焊接的空器件中，对MicroClock的空芯片进行编程。今天笔者有幸拿到了这款Renesas-IDT5X1503DEV5X1503MicroClock™ProgrammableClockDevelopmentKit开发套件评估板。DEV5X1503DevelopmentKit开发套件评估板包装使用环保的白色纸盒包装，包装盒简洁不失美观，盒子表面粘贴着彩色的开发套件的简单说明。包装盒内部是粉色气泡塑料包裹着的评估板4套件。评估套件的4件套被装在4个防静电小袋子内。外加2份贺卡大小的说明，一份是评估板的安全使用说明；一份是快速应用指导，包含板卡的硬件说明以及一些参考资料的网址链接等。图1Renesas/IDT5X1503/5L1503开发套件包装盒开箱视频如下图所示,DEV5X1503MicroClock™ProgrammableClockDevelopmentKit图2Renesas/IDT5X1503/5L1503硬件开发套件套件配置•DEV5X1503o1pcs-EVK5P35023PROG-USB接口板o1pcs-EVK5X1503SOCK-带插槽子板o1pcs-EVB5X1503-小型评估板o25pcs-5X1503NLGI•DEV5X1503USBProgrammer板DEV5X1503USBProgrammer板主要用来连接PC机的USB接口，使用上位机软件设置好芯片clock参数后，配合使用SOCKET板，对5X1503芯片进行配置以及OTP编程等。图3DEV5X1503USBProgrammer编程适配板•DEV5X1503SOCKET板图4DEV5X1503SOCKET板1.器件ID(5x1503)：评估板可以支持5X1503或5L1503。2.连接器：两组连接器支持评估板上的配置编程。3.跳线：通过连接器将OTP编程功能控制到插座或评估板中空芯片的开关跳线。4.测试点：用于评估时钟部分输出1、输出2和输出3的测试点。5.LED：两个LED灯指示OTP烧写过程。6.外部晶体：外部晶体的占位支持5L1503/5L1503L/5L1503S。7.SMA连接器：支持CLKINB/x2引脚的外部时钟输入或SE1上的PPS模式的连接器。8.SMA连接器：支持CLKIN/X1引脚的外部时钟输入或OE1上的PPS模式的连接器。9.零件指示：器件方向指示。10.OE1和OE2上开关控制：两个开关控制，从DIP开关启用/禁用硬件模式下的输出。11.DIP开关：用于在不同模式下配置器件（软件模式默认为I2C控制；硬件模式为输出引脚控制选择）。12.插座：放置Microclock空芯片的10-DFN插座。•5X1503demo板5X1503demo板提供了所有器件管脚的引出，可以进行测试，也提供了编程管脚插针链接SOCKET编程小板，可以进行配置烧写和demo演示时钟输出。图55X1503demo板1.测试点：5X1503PIN6，PIN7,PIN8,PIN9,PIN10测试点。2.5X1503：两组连接器支持评估板上的配置编程。3.外部晶振：外接晶体，可以适配无内部晶体的5LXXX系列的芯片。4.测试点：5X1503PIN1，PIN2,PIN3,PIN4,PIN5测试点。5.器件外框：主要用于确认器件的管脚方向。6.接插件：用于与SOCKET板子进行供电、编程通讯的插件接口。•5X1503编带包装芯片随着DEV5X1503MicroClock™ProgrammableClockDevelopmentKit附送有25pcs5X1503-000NLGI编带包装的芯片，可以做测试使用。图65X1503编带芯片芯片相关资料芯片资料可以正常下载，在官网注册ID后下载更方便图75X1503芯片网络资源评估板相关资料评估板的软硬件资料需要注册后才可以正常下载图85X1503评估板网络资源评估配置软件相关资料配置芯片的软件资源需要注册后才可以下载图95X1503开发软件资源评估板工作原理示意图图105X1053内部功能框图图115X1053内部PLL配置功能框图评估板上电测试试验设备清单如下：1：笔记本电脑一台2：示波器：RSRTM3004示波器；:3：万用表一台；4：USB延长线一条评测实验环境的搭建如下图所示图12评测环境搭建测试过程：1：在电脑上安装IDT_timing-commander，安装好后，打开软件2：导入MicroClock_v4.14_TCv1.15.0.27471_12162019.tcp3：新建一个工程，按提示输入的3个频率输出，4：USB适配器，SOCKET板子，插上demo板5：连接好USBUSB适配器，在GUI开发软件里设置好通讯接口，点击连接图标，提示连接好，就可以下载5X1503输出频率配置字。6：使能demo板子上时钟输出，高电平有效，连接示波器，可以看到有脉冲输出。7：如果需要OTP烧写，则进行相应的OTP编程烧写，可以保证重新上电后按配置的时钟输出。图13时钟芯片配置软件界面图14套件评测示波器测量图评估小结笔者经过对Renesas/IDT5X1503/5L1503开发套件的评测，瑞萨半导体的MicroClock™可编程时钟发生器使用很方便。IDT时钟发生器提供超低功耗和微小的外形尺寸，满足微型电子设备应用场景的需求。IDT时钟芯片配备创新功能和低功耗DCO，这些设备支持多种电池供电设备包括可穿戴、可听、系统封装（SIP）以及增强现实应用。时钟输出配置也比较简单，支持一个芯片配置多达4套不同的时钟输出，可以提前编程，也可以焊接到板卡后进行在线编程，修改频率简单方便。电路城原创内容，未经授权不得转载。

【目录】实物展示核心芯片传感器外设硬件系统框架低功耗设计软件开发环境预装demo演示项目代码分析评测总结SILICONLABS多年来专注于性能、节能、连接性和简便性的产品，为实现更智能、更互联的世界提供芯片、软件和解决方案。他们近期推出了一款物联网开发板ThunderboardEFR32BG22，它是一个小型单芯片理想蓝牙物联网开发平台，具有丰富的功能可以当作产品原型机来演示，也可以当作开发平台测试调试和验证。先看官方视频介绍吧实物展示ThunderboardEFR32BG22物联网板装在一个比信用卡还小的彩色纸盒里面，包装盒背面条码标签标识着产品的型号，物料号，串号，日期信息。包装盒内仅有产品本体，和一张快速上手卡片。ThunderboardEFR32BG22物联网板非常小巧，板上元器件排列也很紧凑。核心芯片ThunderboardEFR32BG22物联网板核心芯片采用了SILICONLABS公司自家的单芯片蓝牙无线芯片，型号是EFR32BG22C224F512IM40，是该系列芯片中的顶级配置。此芯片基于ARMCortex®-M33核心，最大运行频率可达76.8MHz；拥有512kBflash闪存和32kB运行内存；集成PA，在2.4GHz频段发射功率高达6dBm；支持低功耗蓝牙5.2，支持蓝牙5.2测向功能，支持蓝牙mesh。此芯片是ARM新一代v8M架构，在安全方面有所增强，安全特性如下：支持SecureBootwithRootofTrustandSecureLoader(RTSL)HardwareCryptographicAccelerationforAES128/256,SHA-1,SHA-2(upto256-bit),ECC(upto256-bit),ECDSA,andECDHTrueRandomNumberGenerator(TRNG)compliantwithNISTSP800-90andAIS-31ARMTrustZoneSecureDebugwithlock/unlock此芯片集成高能效射频模块，拥有极低的功耗和睡眠电流，蓝牙收发数据时，工作电流分别是3.8/8.4mA，在EM0模式，工作电流是28μA/MHz，在EM2深度睡眠模式，消耗电流1.40μA/1.75μA，在EM4模式下，仅仅消耗0.17μA电流。传感器外设ThunderboardEFR32BG22物联网板板载丰富的外设：相对湿度和温度传感器紫外线和环境光传感器磁性、霍尔效应传感器6轴惯性传感器ThunderboardEFR32BG22物联网板体积小巧迷你只有30.4mmX45.4mm，却是一个完整的硬件开发平台，作为开发板该有的功能一点也不少，比如：带有led指示灯和按键能于用户交互；开发板引出20-pin2.54mmbreakoutpads用户能自己扩展功能；板载SEGGERJ-Linkon-boarddebugger不需要额外debuger就可以下载调试；具备虚拟串口功能；开发板板载2.4GHz陶瓷chip天线；带有功率控制器件控制开发板功耗；板上预置8MbitOTAflash存储可用做在线升级或者数据登录；硬件系统框架开发板系统框架如下图，整个开发板基于EFR32BF22蓝牙单芯片，添加必要的2.4GHz天线、flashMemory，增加开发调试模块Debugger和用户IO，增加各种sensors，构成ThunderboardEFR32BG22物联网板系统。低功耗设计电源输入端可以三选一，方便用户使用。板载4个sensor和1个flash，共5个器件只用了核心芯片的2个接口，I2C接口和SPI接口。开发板为每个sensor都设计了一组电源器件，如下图白色框，精细化管理外围器件的电源消耗，从硬件设计上达到极致的节电低功耗目标。软件开发环境SILICONLABS产品的软件开发环境是SimplicityStudio全家桶，一个软件搞定一切开发环境，现在更新到了SimplicityStudiov5，不过也不用担心，两个版本都能用，官网明确表示可以在同一台电脑上同时安装v4和v5两个版本，打消用户的顾虑。SimplicityStudiov4安装过程一切顺利，SimplicityStudiov5更新SDK组件时有点问题，需要手动处理，其他一切正常。笔者建议也强烈推荐使用v5版本，原因有三：v4目前是维护状态，v5是活跃状态，v5的支持更好v4的GeckoSDK版本是2.7，v5的GeckoSDK版本是3.0更新一些v4不支持安全库技术，v5是支持安全库技术的，可以和SILICONLABS蓝牙无线芯片EFR32BG22芯片完美结合，软件硬件协同大大提升物联网应用的安全性。SimplicityStudiov5开发软件界面在使用方式和界面上和V4稍稍有些差异，对v4熟悉的话轻松无缝切换到v5使用。SimplicityStudiov5很方便安装管理sdk各种组件、查阅芯片资料帮助文档等：SimplicityStudiov5功能还是一如既往的大而全：代码编辑界面：预装demo演示ThunderboardEFR32BG22物联网板配合手机端移动应用，可以把数据实时推送到手机中显示。先在手机上安装SiliconLabs的Thunderboardapp应用后打开，给ThunderboardEFR32BG22物联网板上电，手机app能搜索到ThunderboardEFR32BG22设备，点击ThunderboardEFR32BG22#51069设备自动链接打开dashboard界面，显示有三个模块Motion、Environment、IO。Motion模块实时获取ThunderboardEFR32BG22物理网板6轴惯性传感器的数据，3轴方位角和3轴重力加速度，转动开发板的同时，手机上的3D模型实时和实物同步转动。Environment模块实时获取开发板相对湿度和温度传感器、紫外线和环境光传感器、磁性霍尔效应传感器的数据。IO模块，可以通过手机的开关，控制开发板led，可以通过开发板的button按键，更新手机上switch开关的状态，实现用户和系统的交互；项目代码分析SimplicityStudiov5内含有多个官方项目，笔者来稍稍解析一下本开发板出厂预装的项目Bluetooth-SoCThunderboardEFR32BG22：从项目代码main函数开始，main函数中先对ThunderboardEFR32BG22系统做初始化sl_system_init，再对应用做初始化app_init，最后一个while(1)循环，循环中不停的处理系统事件sl_system_process_action，应用事件app_process_action，然后运行sl_power_manager_sleep让系统休眠省电，如此循环，代码如下：Main函数中的几个函数逐个分析：1.系统初始化sl_system_init函数中，前两个是平台、驱动初始化，mcu开发很常见，跳过去不看，看服务初始化sl_service_init()。服务初始化sl_service_init中有：1.1休眠时钟初始化sl_sleeptimer_init()，主要是设置频率，初始化。功能大概是在系统休眠后这个时钟还是要工作的，来定时唤醒系统，处理事件。1.2IO初始化sl_iostream_init_instances()，初始化uart。可以通过VirtualCOMport端口输出信息。1.3sl_mbedtls_init是空的，没有什么东西。1.4mpu初始化sl_mpu_disable_execute_from_ram，做一些节能相关的初始化工作。2.系统初始化sl_system_init中的sl_stack_init()是蓝牙协议栈初始化，蓝牙初始化全都在这里。3.系统初始化sl_system_init中的sl_internal_app_init()是空的。4.app_init();是空的。5.sl_system_process_action()用来处理platform,service,stack,internel_app事件，蓝牙事件也是在这里处理。6.app_process_action();读取uart命令后处理，相当于shell的交互服务。7.sl_power_manager_sleep()找到最节省电能的模式休眠，有事件就唤醒开始处理，处理完了还来这里休眠省电。更详细的代码可以自行深入阅读分析。整个项目，先初始化平台、初始化外设、初始化低功耗电源管理，再初始化蓝牙协议栈、设置uart交互，最后进入死循环，不停的处理uart交互，蓝牙协议栈事件，休眠唤醒。整体项目代码逻辑比较简单，模块化代码，命名清晰明了，对开发者很友好，参考学习意义极其重大，对开发也很重要。评测总结ThunderboardEFR32BG22物联网板，是一款单芯片低功耗蓝牙开发平台，也是一款多种功能demo展示板，还是一个完整的硬件开发系统平台，板子体型小巧功能却很全，具备一款开发板的所有功能，开箱即用。ThunderboardEFR32BG22物联网板软件开发环境，提供全家桶服务，SDK下载管理，图形化配置，代码编辑编译下载调试等等，附带多达21个官方项目，代码优美，很轻松帮开发者理清项目结构和代码运行流程。ThunderboardEFR32BG22物联网板软件硬件开发环境相互融合，代码资料文档都比较开放，可以帮助公司加快产品开发，减少工程师的工作，对公司和员工都是极大的福利。蓝牙芯片级硬件安全特性和SimplicityStudiov5开发软件安全库相结合，把物联网应用安全提升一个水平。ThunderboardEFR32BG22物联网板的低功耗做到了极致，硬件上有功率管理模块，软件有低功耗休眠模式，软件结合使用，看得出多年专注于节能领域的SILICONLABS确实有自己的特点。ThunderboardEFR32BG22物联网板上大大小小芯片一共有15多颗，简直是堆料狂魔，开发环境软件方面也极尽堆料，外观普通平常小小不起眼的ThunderboardEFR32BG22板子天生带有低调奢华的气质，迷你+极致低功耗+多功能+软硬件安全+集成开发环境+开放的官方例程+丰富的手册文档，这么多特性集于一身，称ThunderboardEFR32BG22是物联网开发板的标杆也不为过吧。

2020年的新冠疫情是一次灾难，但同时也是一次机遇，让人们更清楚的意识到许多产业需要加快转型。传统行业的人人互动方式在不断被人机交互所挑战，这是目前很多行业加快效率、减少成本的重要解决方案之一。但是，人机交互所面临的挑战又是多种多样：包括从零开始，系统框架不清晰；硬件设计不知道如何选型；软件技术开发难度大、学习成本高等诸多障碍，如何能轻易的跨过这些软硬件资源的整合，只需专注应用开发？对于要面向市场的量产型HMI产品，可靠和有保障的供货周期是大多数厂商选型首要参考因素，因此，用在环境恶劣的人机交互产品，对于从事人机交互方案研发的企业一般都会有自己独到的解决方案，但是若说有更加方便的HMI方案可以供参考，那不失为一种灵活的可退可进的策略。本文所评测的MaaXBoardMini就是一种选择。MaaXBoardMini是英蓓特基于NXPiMX8MMini系列CPU开发的一款创客开发板，主要面向医疗仪器、视频监控、通信、IOT以及创客等领域，来看看实物。硬件资源MaaXBoardMini采用简易的包装，内部只有一块板子本体以及一份使用说明。板子非常小巧，仅有仅有信用卡大小。但是麻雀虽小五脏俱全，MaaXBoardMini提供了丰富的外设接口资源：包括千兆网口，USB2.0接口，MIPI-DSI接口，MIPI-CSI接口，MicroSDcard，UART，GPIO，WiFi/BT等，实拍图如下。外设接口布局如下图：具体的外设接口资源如下：1个40PinIO口（扩展12c,spl,uart,12s）1个MIPI-CSI摄像头接口1个MIPI-DSI显示接口1个千兆以太网络接口(RJ45接口)4个USB2.0HOST高速传输接口1个TF卡接口1个8bit&1个7bitGPIO口(可扩展音频外设）1个电源接口(USBType连接器）1个电源按键2个用户按键MaaXBoardMini主要的硬件构造可以参考如下的硬件系统框图。由于散热器和NXP主芯片“粘得”过于牢固，没敢强掰，所以只能通过官方的资料了解其主应用处理器为NXP的i.MX8MMini系列产品，该处理器是恩智浦首款嵌入式多核应用处理器，采用先进的14LPCFinFET工艺技术构建，提供更快的速度和更高的电源效率。凭借商业和工业级认证以及恩智浦产品长期供货计划的支持，MaaXBoardMini可用于任何通用工业和物联网应用。CPU特征：多核处理，4个Cortex-A53内核平台，每核运行频率高达1.8GHz32KBL1-I缓存/32kBL1-D缓存512kBL2缓存1个Cortex-M4内核，运行频率高达400MHz16kBL1-I缓存/16kBL2-D缓存GPU特征：3DGPU(1个着色器，OpenGL®ES2.0)2DGPU出了核心的处理器，MaaXBoardMini在其它外设功能方面的用料也不将就，并且与MaaXBoard做了差异化的功能，比如如下图所示，将MaaXBoard的2个USB3.0接口改成了4个USB2.0的接口，增加了USB外设连接数量，但是取消了USB速率所能达到的上限，当然，这种不同之处无从谈好坏之分，只有你适合哪种。此外，去掉了MaaXBoard的HDMI2.0a的接口，这个在我看来就比较遗憾了。MaaXBoardMini同样采用双频WiFi&蓝牙模组AW-CM256SM，基于赛普拉斯CYW43455芯片，尺寸大小为12x12mm，支持802.11a/b/g/n/ac标准，1T1R单通道，支持BT4.2，WiFi最大通信速率433Mbps。此外，MaaXBoardMini虽然叫做mini，但是同样搭载了2GB的内存。同样，还有40pin的扩展接口，方便用户DIY。上电使用根据出厂配置,MaaXBoardMini仅支持TF卡启动或者eMMC启动。我这里使用的是TF卡启动方式,烧录的是Debian系统。值得一提的是MaaXBoardMini支持多种操作系统，目前已经针对MaaXBoardMini量身定制了两套系统，可根据自己需要烧写相应的镜像。使用win32烧录镜像到TF卡。因为没有HDMI输出，这里是直接接了7寸多点触控的MIPI接口显示屏，同样是官方出品，整个就是配套的，非常不错。系统烧录完，将TF卡插到Maaxboardmini上电。直接可以从屏幕中看到开机系统启动日志。启动后的界面如下图所示系统内预装了一些基本的应用，如终端、文件管理器，浏览器，视频播放器，Camera拍照录像等等，相互对应的关系参考下表。千兆以太网卡搜索wifi网络连接5G频段的WiFi通过5G频段的WiFiPing电路城网站使用官方提供的触摸屏直接登录电路城网站。Demo演示之视频播放小结本次评测的板卡MaaXBoardMini是属于MaaXBoard系列中的另一款产品，秉承了同样的formfactor，外设接口略有不同（比如无HDMI接口，无USB3.0接口等），功能略有差异如无4KHDR以及视频硬件编码功能，如果想要做超高清影音娱乐类产品，我们更推荐MaaXBoard。抛却这些因素，MaaXBoardMini的体验与MaaXBoard并无太大的区别，只是主频更高、功耗更低，性价比更高，用户可以根据自己的实际项目需求来选择MaaXBoard还是MaaXBoardMini，两者都适用于医疗仪器、视频监控、通信、IOT，适用于从消费家庭音频到工业楼宇自动化，移动计算机以及创客等领域。作者：柚子

国庆过来闲得慌，在逛电路城论坛的时候发现了一个RT-Thread和ST联合举办的大赛，名字挺拗口的，叫啥全连接创意创客大赛，这不是重点，重点是有板子拿啊。ART-Pi（这名字是不是有些怪异？ART，艺术？亦或是ART？），基于STSTM32H750跨界处理器，于是捺不住寂寞骚动的心，洋洋洒洒写了一大堆、甚至可以形容为“一大坨”的申请理由，但竟然还真撞运了，碰到“一只好说话的管理员大大”，在看了我“出师表”一样的申请理由上居然真给我寄板子了。大鹏展翅板子没啥特别的包装，但胜在特别实在，寄过来的时候包裹且保护的很好，但是两个扩展引脚接口座不给我焊接好是几个意思啊，虽然焊接一下不难，但无奈家里没焊台，不过好在我也没什么外设模块可以用，焊不焊接也没多大关系。两排扩展引脚假装和开发板焊在一起对于RT-Thread，并不陌生，经常听到，但是没有实际接触过，或者说应该没啥机会；但ST不同，如雷贯耳，不仅闻其声，更是见其形，用其芯，将这两个看似不搭的组合放在一起会有什么“不和谐”亦或是奇迹呢？还真有兴趣研究一番。ART-Pi硬件初见ART-Pi开源板硬件布局看上去非常舒适，错落有致的器件布局让你一眼基本知道是什么。最惹眼的估计就数中间这颗STM32H750微控制器以及两个USBType-C接口了。背面没有任何器件，其中P1排扩展引脚座兼容树莓派的扩展接口，并且在树莓派原有基础上，还增加了FDCAN复用功能，好评。另外ART-Pi很多IO复用功能并未列出，所以真有需要的用户可以对照芯片的数据手册去查表使用。目前的引脚定义参考如下：ART-Pi开发板的核心为ST的STM32H750跨界处理器，我喜欢称基于Cortex-M7的处理器为“跨界处理器”，因为比一般基于Cortex-M0、M3、M4的MCU强，但又比ArmCortex-A系列处理器弱，介于两者之间。STM32H750是ST的超值系列微控制器产品，包含ArmCortex-M7内核（具有双精度浮点单元），工作频率高达480MHz。内嵌的128KB闪存，有点小，只能说提供了一种超具性价比的嵌入式解决方案。（但小RoM，大SRAM又是高端单片机的进化之路，毕竟像H7这种高端单片机，事实上你给多少RoM都不够，所以能扩展RoM才是最好的处理方式）其中ART-Pi开源板上搭载的具体型号为STM32H750XBH6，是ST这个系列中规格配置最高的一款产品。有关STM32H750XB具体参数的外设功能配置可以参考下面两张表，我就不一一细说了，总之两个字，强大。上表随便拎几个功能出来就能看出STM32H750XB的与众不同，比如说FDCAN。CAN大家应该不陌生，汽车的通信网络基本上是CAN通信，那么FDCAN又是啥？其实很简单，就是说CAN的数据段波特率可变，换句话说说，FDCAN配置下，仲裁段(BRS到ACK)这部分速率与传统CAN一样最高为1Mbps，但是数据段上的速率可以达到5Mbps上，这样能保证更快速率的应用需求；另外有别于传统CAN一帧报文最多只能收发8字节数据，而FDCAN则可以收发最高的64字节数据，这样大大提高了传输效率。除了核心的跨界处理器，ART-Pi开源板本身的配置也比一般的MCU开发板强大不少。WindBond的SDRAM，型号为W9825G6KH-6，32MB容量，这对于一个MCU开发板来说是无法想象的，此外还有一个更重磅的消息，看了原始的硬件设计文档发现这个板子修改过，原来是两个SDRAM，堆料狂魔啊，是为了增加板载的调试器又要减少板子尺寸而妥协了，不妥协的话这板子对于创客、DIY爱好者来说估计会更酷。正基的FM蓝牙双频WiFi三合一模块AP6212A，支持BT4.2+WiFi单频+FM，采用博通BCM43438A1方案，支持Win/Android/RTOS操作系统，该模块符合802.11b/g/n，其中WiFi功能采用SDIO接口，蓝牙采用UART/I2S/PCM接口，具有StationMode，SoftAP，P2P功能等，到这里我有点明白这个大赛为何叫全连接大赛，有点意思。两个USBType-C接口，一个Type-C的调试接口，一个Type-COTG接口，对于一款MCU开发板来说，这也属于首次（可能我见识少，如果目前市面上还有一个MCU板子搭载两个USBType-C接口，那评论区告诉我，来鄙视我的见识）。不过这种设计难道是仅仅为了方便工程师在评估时候无论上电还是调试方便一点？如果真只是这样的想法，真够奢侈浪费的，我只想对设计这板子的工程师说，够酷，我喜欢。这才是工程师的好基友，在DIY创客信仰面前，什么合理性价比都是浮云，实用、好用、个性才是王道。（可惜我拿到的板子没有配USBTYPE-C线，更可怜我自己还没USBTYPE-C线，含泪打开某东快速下单-_-！）ST-Link采用自家的ST的STM32F103系列MCU，这和许多ST官方的板卡一样的设计，没什么好说的，ST全家桶来一个，稳定可靠就是真。上文刚提到这个单片机128KBFlash有点小，这不，扩展来了，MCU自带的QSPI接口可支持内存映射，随你扩展RoM，所以，这板子直接扩展了两颗兆易得SPIFlash，要不要这么夸张，这同样没在其它MCU板上看到过（如果有，请再一次留言鄙视我的见识）。MicroSD卡以及LCD接口，有些遗憾，没有相应的LCD屏幕，不然和Cortex-M7处理器人机交互才是绝配嘛。ART-Pi开发环境看完ART-Pi开源板基本的硬件，那如何开发呢？相信很多小伙伴看完这板子第一反应就是ST的H7微控制器，原本我也以为如此，但是看了RT-Thread物联网操作系统的介绍后，我觉得板子的亮点至少是“绝代双骄”，大而强的H7和小而美的RT-Thread，真有点“反差萌”的意味。那什么是RT-Thread是啥？我也不给大伙画大饼，用官方最简洁的话说，一图足以让你基本了解RT-Thread，印证了那句话“小而美的物联网操作系统”。那这开放的SDK包如何获取呢？又需要什么样的开发工具呢？首先，SDK包可以从以下的GitHub链接中获取。https://github.com/RT-Thread-Studio/sdk-bsp-stm32h750-realthread-artpi而开发工具你有自由的选择，可以用第三方比如大家都爱的Keil，无奈我是一个老实巴交的工程师，我用不起正版的Keil，但也不喜欢用绿色版本，所以一般我都用厂商自己的IDE工具，原本想难道为了评测这板子要破戒用绿色版本Keil了？毕竟RT-Thtread是国产系统，国产可能会有自己的IDE工具嘛？然还真有，告诉你，RT-Thread，我粉你了，就凭你还真搞出了个RT-ThreadStudio，就凭你没让我破戒。RT-ThreadStudio特色，同样是官方原话，直接搬过来，不过有一点我很满意，官方承诺永久免费。有开发板，有SDK包，有IDE工具，那不一切就水到渠成了嘛。IDE工具官方下载地址：https://www.rt-thread.org/page/studio.html下载、注册（IDE使用需要注册登录）让我感动是原本以为还要摸索下IDE工具的使用，但是打开RT-ThreadStudio发现居然满满的视频教程，简直发现新大陆，宝藏IDE工具啊，居然在IDE工具中还有视频教程，太任性，太人性化了，IDE研发工程师真传“东莞一条龙服务啊”，这人性化我打满分。然后你需要的就是和所有IDE工具一样新建一个项目。但是这里又发生了一点小插曲，因为目前我在官方直接安装的IDE工具中是没有这个板子以及ST这颗芯片的相关开发包，所以在以ART-Pi这个开发板新建项目时还需要安装相应的芯片支持包，然后再倒入SDK。好在出现问题IDE会提示你，省得你想无头苍蝇一样不明所以瞎折腾，人性化，讲究，IDE研发工程师可能是东莞人。跌跌撞撞装了芯片支持包。顺利安装SDK包。终于可以以ART-Pi开发板新建项目了。先随意建了一个LED的例程。编译，没有问题。下载，发现错误，未找到调试器。真是大意失荆州，一看发现ST-LINK驱动都没装。不过一般官方的IDE工具都自带调试驱动，可能RT-Thread这个还属于“干儿子”，不够亲，还需要自己安装下ST-LINK的驱动。这里把驱动地址也一并给出：https://www.st.com/zh/development-tools/stsw-link009.html安装完驱动，再次下载，OK。LED正常BlinkBlink。除此之外，又体验了下ART-Pi开发板的其它功能。同时也发现了一些“问题”。官方提供的demo我基本全部试了下，发现art_pi_blink_led/art_pi_bootloader这两个例程可以正常编译下载，但是art_pi_wifi/industry_io_gateway/art_pi_factory，这3个例程可以编译，但是无法下载，“苦思”无果后寻求帮助（其实就懒得想了，需要给RT-Thread的工程师增加点答疑解惑的乐趣），后面得到RT-Thread的大牛工程师一语提醒，这是要烧录在外置Flash中的，真是大意了，先入为主“小而美”的RT-Thread让我忘记了这STM32H7的内置Flash有点捉襟见肘，才导致了翻车。所以后来的小伙伴记住了，像功能比较多，文件比较大的程序需要下载外置的Flash中，外置Flash下载的算法在SDK中有，配置方式和路径如下图所示。另外，如果想体验出厂内置的联网控制demo，你拿到ART-Pi开发板时候第一时间体验就行了。我是纯手贱，都没了解清楚刚拿到开发板就开干，以至于绕了一圈才体验到原本唾手可得的功能。因为如果不小心烧录了其它程序，如果想再体验art_pi_factory，你还需要烧录WiFi和蓝牙固件和网页文件，之后你就可以通过手机蓝牙（WiFi配网助手）配置ART-Pi开发板。如果你同时打开了串口终端，配网成功的信息也会显示在界面上，并且终端还会打印相应联网成功的IP地址，之后你就可以通过这个IP地址访问网页文件。虽然具体的操作方式有些麻烦，但是官方已经非常贴心的给出了详细的教程，纯当练手呗。本次评测我就不赘述了。（直接贴上教程链接，有兴趣的可以亲自尝试一番：https://github.com/RT-Thread-Studio/sdk-bsp-stm32h750-realthread-artpi/tree/master/projects/art_pi_factory）小结总的来说，ART-Pi开发板传承了创客DIY的精神，多次打破MCU开发板的首次记录，比如两个Type-C接口，两个SPIFlash，而大而强的STM32H7和小而美的RT-Thread更是如虎添翼的一次组合，最后的最后，我想跟各位说，参不参加大赛无所谓，哪怕走个过场跟大神们交流下，但是板子一定要申请拿啊，这“白嫖”一块H7的的板子和附带一个免费开源的RT-Thread物联网操作系统不香嘛，提前过双十一了！版权声明：本文系电路城原创评测作品，如非授权请勿转载！活动推荐看评测文章还不够？马上扫码报名参加RT-ThreadxSTM32创客大赛免费领取板卡做项目拿万元奖金和福利！小编语：想要跟Mike一样也抢先体验这块板卡的话，可以速速扫码下图报名哦！报名马上结束啦！

如果你要问我现在电子产业什么最热，那无疑是AI，而基于大数据训练的深度学习技术可以说是目前AI应用的最广，最成功的产品形态了，覆盖我们生活的方方面面，诸如购物、看病、新闻编辑等，在这高深技术的背后少不了最前沿的硬件技术支持。今天笔者就拿到了米尔科技与百度合作推出的一款深度学习计算卡MYS-ZU3EG-8E4D-EDGE-K1（从官方资料来看，这个版本表示搭载4GBDDR4的调试阶段的板卡，以下都将简称FZ3EdgeBoard），我们来看看深度学习背后到底需要什么样的硬件支持。开箱米尔科技一贯风格的包装，原本以为这么大的包装板子也会很大，但是结果出乎意料之外，开发板精致小巧，差不多就比树莓派大一点，除了FZ3EdgeBoard，米尔科技还附赠了一个电源适配器、一条电源线、一根MicroUSB线以及已经插在FZ3上的16GBMicroSD卡。硬件介绍初看FZ3EdgeBoard，即惊叹于做工颜值在线，黑色PCB板+高品质的散热风扇；又感叹于尺寸设计的精致小巧，大小只有100mm*70mm。虽然说“麻雀”虽小，但是五脏俱全。开发板正面开发板背面FZ3的硬件资源分布图如下：.XCZU3EG，ZynqUltraScale+MPSoCSoC.4GBDDR4SDRAM（64bit2400Mbps）.8GBeMMC.32MBQSPI.10/100/1000Mb/s千兆以太网PHY.RS485*1，CAN*1.1路TF卡接口.1路USB2.0物理接口，1路USB3.0物理接口.1路千兆RJ45以太网接口.1路MiniDisplayport接口.1路PCIex1接口.1个系统复位按键，1个FPGA复位按键.1路MIPI-CSI接口，1路BT1120接口.1路JTAG接口，1路USB转UART调试接口.2个40PIN2.54mm间距IO扩展接口.四个板载LED状态指示可以看到，虽然FZ3很小巧，但是该有的外设资源一点也不少，而且很多外设是有别于传统嵌入式开发板的，比如搭载了4GB的DDR4SDRAM，USB3.0接口，miniDisplayport接口，PCIe接口等，这些更像是作为生产力工具的计算机才有的，看到这些配置，是不是对这个板子更加感兴趣了？再来看下各部分接口的细节图，彻底体验下将消费电子做成工业级产品的奢侈感。PS单元接口miniDisplayport接口：1路MiniDisplayPort接口，2lane，支持DP1.2a4K/30fps分辨率输出。PCIe1x接口：1路PCIe1x接口，从PS端引出，支持PCIe2.1。PS端以太网：1路10/100/1000Mbps以太网RJ45接口。USBHost：1路USB2.0接口，1路USB3.0接口（含USB2.0），一起经由底板上的双层USB3.0TYPE-A接口引出，作为HOST，接口为J2，上层仅支持USB2.0，下层支持UBS3.0和USB2.0。TF卡接口：1路TF卡接口，用于启动或者存储。MicroUSBtoUART接口：1路MicroUSBtoUART接口，用于调试开发板。PL单元接口1MIPI-CSI摄像头接口：MIPI信号直接通过PL端的IO，进入FPGA内部进行解码。BT1120视频输入接口：PL端留有BT1120视频输入接口，BT1120视频信号直接通过PL端的IO，进入FPGA内部进行解码。详细IO细节请参考PINMAP。IO扩展接口本开发板通过2个2x20PIN的2.54排针进行IO扩展，其中包含12V，5V，3.3V，1.8V等电源输出，CAN，RS485，USB2.0x2，4xPSMIO，40PINPL端IO等信号。电源输入接口，默认为12V输入，过流保护为2ARTC电池接口，可使用1.5V的AG3/LR41型号电池风扇接口，默认为12V供电，可以通过PL端IO探测风扇转速CAN接口、RS485接口当然，这么多外设的扩展还是离不开板子的核心重点，赛灵思ZynqUltraScale+MPSoCSoCXCZU3EG-SFVC784。集成了ARM四核Cortex-A53（PS），双核Cortex-R5（PS），Mali-400MP2图形处理单元和KintexUltrascale+FPGA（PL）。四核Cortex-A53具有强大的计算能力，双核Cortex-R5可用于实时处理应用，Mali-400MP2可用于加速图形处理，而FPGA具有完全可编程性。配合丰富的常用接口以及可扩展接口，可适应各种应用场景。XCZU3EG-SFVC784支持1.5GHz（最大-1）的APU速度，600MHz（最大-1）的RPU速度，667MHz（最大-1）的GPU速度，以及高达2400Mbps的DDR4速度。基于赛灵思的XCZU3EGSoC，内部集成了4核ARMA53处理器+GPU+FPGA的架构，具有多核心处理能力、FPGA可编程能力以及视频流硬件解码能力等特点；内置了基于Linux操作系统+百度深度学习平台-飞桨（Paddle）定制的深度学习软核，深度兼容百度大脑模型资源与工具平台（EasyDL/AIStudio），可高效、快速的实现模型的训练-部署-推理等一系列流程，极大降低了开发验证、产品集成、科研教学、项目部署的门槛。上电使用开发板提供四种启动方式供选择，分别是JTAG，SD1，eMMC和Quad-SPI启动，可通过拨码开关SW1进行设置。FZ3计算卡内部搭载Linux系统，开发者可以基于Linux系统进行应用程序进行开发。（主要调用流程：1.应用程序获取视频输入->2.调用预测库加载模型->3.调度模型和底层驱动加速模块进行计算->4.获得运行结果）因为没有这个比较先进的miniDP接口转接线，所以无奈只能通过最原始的网口访问，通过SSH连接，官方出厂默认的静态IP为：192.168.1.254，所以我配置在相应的网段内。然后通过putty的ssh功能访问，初始的用户名和密码都是root。登录成功后，我们可以直接通过文件管理的ftp方式访问开发板上的文件。据官方介绍开发板有默认的深度学习示例，不过既然是和百度大脑联合的一个开发平台，我们怎么也要用自己训练的模型，所以当可以连接上FZ3后，我们就向“百度大脑”开炮。运行EasyDL平台模型预测EasyDL是一站式的深度学习模型训练和服务平台，提供可视化的操作界面，只需上传少量图片就可以获得高精度模型。当然，首先我们得注册个账号，然后通过场景可以选择“图像分类”或者“物体检测”。我们选择经典试用下图像分类。首先我准备了两套图，猫和虎，然后打包。接着用EasyDL创建模型创建完还需要给图片标注标签整理完标签，就要训练模型，我们的训练配置选择专向的硬件适配SDK。添加训练分类另外增加了猫和虎之外的其它分类，方便让大家更好的接受识别结果。训练过程要等待一段时间，比较人性化的是这个平台提供了训练完成发送通知给你。这样你不用傻傻的等待训练结果，先可以忙其他事情。训练完成后如果觉得没什么问题，就可以选择发布模型。发布模型会进入审核阶段，审核需要一段时间。审核通过后我们就可以下载相应的SDK包。不要以为下载完就完事了，我们还需要激活sdk的序列号。首先要获取序列号，点击“管理序列号“跳转至百度云-->EasyDL定制训练平台-->离线SDK管理界面，查看用于激活sdk的序列号。激活SDK激活SDK需要在FZ3开发板中进行。下载的软件部署包包含了简单易用的SDK和Demo。只需简单的几个步骤，即可快速部署运行FZ3。解压下载完成的部署包，将部署包放到开发板下图的路径下。（/home/root/workspace/目录下）打开demo.cpp文件，使用序列号License（也就是上面的这串字母数字组合）激活SDK。将set_licence_key函数中的字符串参数"setyourlicensehere"替换为序列号3E72-4D44-0AD0-DBDC即可。然后创建编译工程。之后我们就可以将要进行推测的图片放到以下路径的RES文件夹下。运行easyedge_demo执行推理就行。总结可以看到米尔科技联合百度推出的这款FZ3Edgeboard无疑是成功的。这种FPGA开发板不是一锤子买卖，FZ3软核仍在持续升级，性能将同步提升。相同网络结构不同版本对算力要求不同，具体项目应用有不同的处理方案，所以这算是一款灵活多变，可以适用于绝对大多数需要边缘计算的应用场景，如果有什么好的idea，有需求的企业或者小伙伴可以买一套来验证下自己的设想。作者：柚子版权声明：本文系电路城原创评测作品，如非授权请勿转载！

引言自从NXP在2015年推出第一款双核微控制器后，NXP在双核微控制器的路上越走越远，有誓不回头一路走到黑的那种趋势。即便是市场对双核微控制器褒贬不一，即便是目前8位/16位单片机依旧在市场上过得坚挺滋润，即便是单核的Arm微控制器基本上足以应对市场上绝大部分应用，但是NXP依旧义无反顾地在这条道路上投入，看来是要一直走到黑，说实话，我是真挺佩服的，我也没法预估双核微控制器何时会爆发，但如果真有那一天，我相信NXP将会在这领域一骑绝尘。由感而发有些啰嗦了，回到正题，有幸拿到了一款基于NXP双核Cortex-M33微控制器的开发板，一开始我并没有多大兴趣评测，为什么呢？因为上面搭载的微控制器是NXP的LPC55S69，这微控制器官方都推出好久了，也有相应的官方开发板。OKdo？是什么公司？听都没听说过，以为是国内哪个小团队搞的，别说评测了，整起来说不定一大堆bug整死你，不过在看到板子之后我改变主意了，此刻我才真明白什么叫简约而不简单，于是有了这篇评测文章。开箱我手上拿到的是两个板子：一个是OKdoE1开发板本体，一个是其相应的扩展板，为何要扩展板？见到板子真容你就明白了。OKdoE1开发板包装简洁但具有科技感，我也特意了解下了OKdo这家公司，并不是我之前想当然的国内小团队，而是由RSComponents和AlliedElectronics所属的Electrocomponents集团公司创立的全新的全球技术企业OKdo，专注于单板机（SBC）和物联网（IoT）的开发。来头很大，不过网站能否好好优化下，在国内访问okdo的网站慢的要死，相对于板子来说，网站访问速度拉低了好感度。拆开科技感的外包装和静电保护袋，一款精致小巧的拇指型开发板映入眼帘，第一印象，漂亮。同时我们也能看到为何上面提到需要扩展板，板子虽然引出了不少IO口，无奈都是邮票孔接口，这不仅让我一声感叹“卿本佳人奈何做贼”，这倒是让我怎么玩，如果直接焊接到扩展板上，焊是容易，但万一要取下来就麻烦了。先不管这事，继续来看这板子有些什么资源。开发板的硬件框架很容易理解，一个NXPLPC55S69双核主控，一个调试器（同样有NXP的MCU实现），邮票孔引出的主控制器的IO口，一个主控的USB接口有MciroUSB接口引出，不知道支不支持OTG（看主控的话应该是不支持的），另一个MicroUSB接口是调试器的接口。背面的话就没什么资源，毕竟邮票孔的接口形式，后面基本上如果要焊接在其它板子上会被堵住。OKdoE1的硬件IO口资源如下。单看硬件资源主要还是依托于NXP的这颗双核主控LPC55S69，虽然我之前整过，但是不少小伙伴应该第一次见，所以还是简单介绍下。特性：零零总总的特性很多，其实可以直接总结出几点优势，大伙记住就行了。1、ArmCortex-M33处理器，虽然现在很多厂商也采用了，但是恩智浦是第一款，而且M33主要是采用了ArmV8架构，具有低延迟性，增加了性能，相对于目前市面上常见的M3,M0,M4等都是新的。2、LPC55S69是通用处理器和专有硬件加速器的结合体，集成了NXP的PowerQuadDSP加速器，这可不是简简单单“加速器”3个字可以概括的，PowerQuadDSP本身一个复杂的协处理器，能够独立计算信号处理功能，同时作为总线主机访问存储器。NXP有关门关于它这个协处理器介绍的文章，感兴趣的可以去看看，这里我就放个图让大伙看看PowerQuad对比CMSISI-DSP的性能（执行速度）。3、集成CASPER（加密加速器和带信号处理引擎的RAM）加密引擎以及全面的安全子系统还有其它的资源和低功耗等功能就不说了，这些NXP其它MCU也都有，所以综合以上这些主要的点，可以推断出这MCU适合较高性能，安全可靠的工业、物联网等领域。上电使用好，看完硬件，我们再来看看怎么开发呢？首先上电后发现就一个电源指示灯点亮，按键等都没啥反应，更糟糕的是，官网居然没有使用手册，这是要自己摸索吗？好在翻了下OKdo的论坛找到了一篇可以参考的英文帖子，结论就是OKdoE1可以使用NXP的MCUXpressoIDE开发，可以使用NXP的SDK，也就是NXP官方的基于LPC55S69的开发板LPCXpresso55S69。说不如做，实操一番，不得不说NXP还是可以的，针对目前主流的3大系统都提供了相应的IDE工具。选择自己系统相应的版本就行，目前我用windows，最新版本是11.2.04120。下载安装。安装完成，界面是中文的，很容易上手。首先安装这颗MCU的SDK，也就是上文说的NXP官方的LPC55S69开发板软件开发包，不用问为什么，照做就是了。然后让它自动下载完成就行。安装完成后新建项目，以刚刚装的这个开发板为范本创建，其它选择默认就行。先来试下一个简单的点灯程序，看这流程能否整通。选择编译，代码没有错误。直接连上开发板进行下载调试，看是否OK？正确识别调试器。下载程序的时候出现了双核的提示，看你自身代码的对哪个核进行编程，本实例是对Cortex-M33Device“0”进行编程。很好，没有问题可以正常进入调试步骤，看起来这款开发板的板级支持做的非常棒，至少让你感觉不到在不同平台上使用相同的SDK。LED也正常点亮。由于板子本身硬件功能不多，笔者手头也没有相应的配件搭配使用，所以没多少可玩性，但是就NXP本身提供给这颗微控制器的资源令人“惊悚”，可以参考我下面IDE工具中展示的例程代码，这是我玩过所有板子提供的例程资源最多的微控制器了，没有之一，所以相对而言，如果你有什么好的创意，可以借助下面这些例程很轻松的去实现拓展跟功能搭建。笔者后续也要考虑下如何通过现有的资源去设计一个比较有意思的玩意，如果大家有什么想法可以留言与我讨论，非常欢迎。小结原本以为，作为一款全新的开发板，OKdoE1开发板要打造自己的生态还有很长一段路走，不过依托于NXP强大的生态，E1真是一出生就站在巨人肩膀上，基于ArmCortex-M33双核处理器，集成专有的硬件加速器，集成多种安全加密功能等，更重要的是依托NXP的生态资源部署，丰富的例程让你即玩即会，所以即便是初次接触E1开发板的创客、工程师都会很容易上手，本身E1板载的硬件资源属于极简型，过一眼就本就熟悉了，如果以前本身就使用过NXP的双核微控制器产品，那E1的开发如鱼得水，如果你目前正在寻找具有高性能、高可靠性、对安全方面有要求的物联网或者工业产品方案，那么E1将会是一个不错的尝试，愿大家都能用OKdoE1搭建自己心仪的硬件创意。开发板上手指南现在，OKDO也将这款小巧的开发平台带给了中国用户，与恩智浦携手降低以LPC5500系列微控制器为核心，进行应用开发的门槛。为了让用户更高效地了解这款开发板，快速上手开始使用这款开发平台，我们特别邀请了恩智浦微控制器系统工程师，为大家带来了详尽的开箱体验，接口和模块介绍，以及利用恩智浦的MCUXpresso开发环境和软件包，实现基本的LED灯闪烁。即便从未使用过恩智浦的微控制器产品和开发环境，只需十分钟，你也能够快速的让这款开发板来运行一个小程序。恩智浦MCU加油站本月也将连载这款开发板的开发指南，着重介绍LPC55S69这款芯片的强大功能，以及基于这款开发板，配合连接器实现GUI等实用案例，帮助大家快速上手。下面两个视频是一个老外把玩OKDO这个开发板的介绍。最后，相信大家都很关注如何可以获得这款开发板。基于LPC5500的OKDOE1开发板目前已面向国内用户开启线上销售，OKDO也将在近期优化库存管理，缩短交期，为用户带来更好的购买体验。购买渠道点击购买OKDOE1板卡板卡试用免费试用|NXPOKdoE1双核CortexM33开发板原创作者：Mike版权声明：本文系电路城原创评测文章，未经授权禁止转载!

随着半导体材料的发展，碳化硅（SiC）在功率半导体中的应用越来越广泛。SiC是第三代半导体材料代表之一。是目前综合性能最好、商品化程度最高、技术最成熟的第三代半导体材料，跟传统半导体材料Si相比，SiC有更低的阻抗，可以带来更小尺寸的产品设计和更高的效率；有更高的频率，能让被动元器件做得更小；能在更高温度下运行，也就意味着冷却系统设计可以更简单。作为功率半导体领导厂商，英飞凌推出了一款应用SiC的电源评估板EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC。该评估板采用CCM模式，具有PFC功能，并且可以整流和逆变双向工作。EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC功率电路采用CoolSiCMOSFET和CoolMOS构成的图腾柱拓扑结构，提高了工作能力，降低了拓扑结构的复杂度，降低了冷却系统的要求，使得最高功率可以达到3300W，效率可以达到99%，功率密度73w/in3。评测视频EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC开箱电源评估板EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC外包装为Infineon统一的塑料包装盒，外表面贴含有电源评估板简要信息的贴纸。包装盒内部为加工过的黑色减震海绵，用来放置评估板主体、控制板和物料盒。内部附有评估板出厂检测报告和安全说明。评估板主要性能参数：相关资料对于EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC，Infineon在其官网上提供了非常详细的资料，包括电源板及其主要元器件的数据手册，产品介绍和应用说明。其中电源评估板的应用说明中包含电路原理图和BOM（物料清单）。硬件介绍EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC评估板的长X宽X高为208mmX89mmX40mm，从图中可以看出比一个计算器大不了太多。因为该评估板的最大额定输出功率为3.3kw，所以它的功率密度是相当高的。EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC评估板主要分四大部分，交流输入（输出），图腾柱功率电路，直流输出（输入），控制及辅助电路。交流输入（输出）电路具体布局如下图，其中，NTC电阻起的作用是用来抑制浪涌电流。输入（输出）电路如下图所示，图腾柱拓扑的功率电路与散热系统紧密的的耦合在一起，可以减少整体的体积，也可以提高系统散热性能。图腾柱功率电路及散热系统直流输出（输入）电路很简单，一目了然，由端子和滤波电路构成。控制电路及辅助电路主要包括三部分。工作模式选择开关，可以通过拨动开关的位置选择电源评估板是工作在整流模式还是逆变模式；控制板上有XMC微控制器，作为评估板的控制核心；辅助电源板则给控制板、驱动、继电器和风扇提供电源。该评估板的核心元器件是IMZA65R048M1和IPW60R017C7。两者与扼流圈构成了图腾柱拓扑的功率电路。其中IMZA65R048M1为SiCMOS，采用TO-247封装。具有SiC的通常优点，宽禁带，耐压高，损耗小，热特性好。其Kelvin源引脚，提高了大电流下的开关性能。IMZA65R048M1适用于具有连续硬交换的拓扑，可以提高系统可靠性，提高效率，减小系统尺寸，提高功率密度。封装形式和内部结构见下图。IMZA65R048M1关键参数见下表IMZA65R048M1电气性能见下表IPW60R017C7具有很多优点，导通电阻很低，所以导通损耗低；其dv/dt的耐用性提高到120V/ns，可实现更快的切换，从而提高效率；EOS和Qg较低，可以在不损失效率的情况下提高开关频率，实现更高的系统效率；小封装，可以提高功率密度。IPW60R017C7适用于硬开关和软开关。封装形式和内部结构见下图。IMZA65R048M1关键参数见下表IMZA65R048M1电气性能见下表评估板工作流程上图所示为评估板EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC的功能模块图，图腾柱PFC转换器前面的二极管桥是启动或浪涌条件下的电流路径，在稳态转换器运行期间，它不是电流路径的一部分。可以通过连接到XMC的开关来选择功率流方向。当开关选择PFC端时，评估板为正向功率流或PFC操作模式。交流电从左侧交流端进入，经过图腾柱拓扑，转换成直流电。当开关选择INV端时，评估板为反向功率流或逆变器操作。直流电从右侧直流端进入，经过图腾柱拓扑，转换为交流电。由于实验条件所限，后面的上电测试，只选择PFC操作模式。应该注意的是，在应用程序启动之前选择操作模式，在操作期间无法更改操作模式。电源评估板上电测试：本次测试所需条件如下：电源评估板EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC；220V单相交流电源；示波器一台；电流探头一组；高压隔离探头一组；万用表四台；负载电阻若干。仪器设备负载电阻实验环境的建立：实验环境的搭建，如上图所示。评估板EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC交流端接220V单相交流电源，串联电流表A1测输入电流,并联电压表V1测输入电压。评估板直流端接电阻负载，串联电流表A2测输出电流，并联电压表V2测输出电压。另外，在输入端用接示波器的电流卡钳A3测输入电流波形，用接示波器的高压隔离探头V3测输入电压波形。测试内容有两部分，一部分是观察PFC工作后的波形，另一部分是测试评估板EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC的效率。波形对比：评估板上电实测，开始启动时PFC功能并没有打开，二极管整流桥起作用，此时截取一张非PFC校正的电压电流波形，作为参照。如下图所示，电流波形畸变严重，含有大量的高次谐波，电能损耗很大，对电网也是严重污染。上电后约1~2秒钟，评估板进行PFC校正操作，经过PFC校正的电压电流波形，如下图所示。虽然测试波形的正弦度相对差些，不过电压电流波形的相位对应还是比较整齐的。可以看出，校正前后波形对比非常明显。效率测试：效率测试时，通过调节负载电阻阻值，来调节输出功率。在这个过程中，从对应的万用表上读出输入电压、输入电流、输出电压、输出电流，并做记录，整理。由于实验条件所限，效率实测功率范围大约定在1.2KW~2.1KW。具体数据见下表：单相工频市电带载测试表从上表可以看出，输入电压随负载的增大而减小，输出电压非常稳定，均为396V，效率都在98%以上，并且实测部分的最高效率达到99%。由于测试条件不同，测试结果会实际存在偏差。但整体测试的结果与厂家测试结果接近。从表中数据可以得出该电源板工作效率是相当高的。小结通过对评估板EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC的测评，可以得出一个结论，EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC凝聚了Infineon的先进技术，是一个很高效率和很高功率密度的产品。在追求效率、功率密度、开发成本的众多应用领域，EVAL_3K3W_TP_PFC_SIC大有可为，一定能为客户带来显著的效益。电路城原创内容，未经授权，不得转载。

EK-RA6M1评估板采用了瑞萨公司不久前推出的RA系列MCURA6M1，该评估板预置快速入门示例项目，搭配瑞萨电子的灵活配置软件包（FSP）和多种软件开发环境（e²studio,KeilMDK,IAREmbeddedWorkbenchforARM等），可以帮助用户轻松、快速地熟悉RA6M1MCU。EK-RA6M1工具包包含：1.EK-RA6M1评估板*12.Type-A到Micro-USB的USB线*1EK-RA6M1评估板简介EK-RA6M1评估板基于瑞萨公司推出的基于Arm®Cortex®-M4内核的RA6M1高性能MCU，该MCU最高运行速度为120MHz，采用40nm工艺，通过FSP能够使用RTOS和中间件并进行扩展。RA6M1适用于需要安全性、大容量RAM的计量、工业、楼宇自动化和低功耗物联网等应用。使用该评估板为基础，可以构建自定义硬件系统，并通过瑞萨电子的FSP和多种开发环境进行嵌入式应用程序的开发。而在调试方面EK-RA6M1不仅有板载SeggerJ-Link®调试器，还提供一个10针的SWD/JTAG接口，可用于连接外部调试器。带有LED指示灯、机械式按钮、电容触摸按键和MCU启动配置跳线，为用户提供更多的操作空间。瑞萨RA6M1评估板主要配置1、MCU参数型号：R7FA6M1AD3CFP封装：LQFP100120MHzArm®Cortex®-M4内核，支持FloatingPointUnit(FPU)256KBSRAM512KB代码闪存8KB数据闪存2、接口DEBUGUSB（J11）：用于供电和调试的Micro-USB接口，连接到板载SeggerJ-Link®调试器，用于RA6M1单片机的调试和编程。JTAG（J10）：提供了一个10针JTAG/SWD接口，用于连接可选的外部调试器，JTAG/SWD接口各引脚的定义如下：DEVIDEUSB（J9）：该接口直接连接到MCU的USB接口，可以直接与MCU进行通讯。两个PMOD连接器，允许使用适当的符合PMOD的外围插件模块进行快速原型制作。PMODA接口（J5）：PMODA处提供一个12针PMOD接口。接口仅支持3.3V。MCU作为SPI主机，所连接的模块作为SPI从设备。PMODA上的功能引脚也同时连接到J1和J2的部分引脚上，需要这些引脚在使用上没有冲突。PMODA接口各引脚定义如下：PMODB接口（J6）：PMODB处提供6针PMOD接口，接口仅支持3.3V，MCU和模块之间通过UART进行通信。PMODB上的功能引脚也同时连接到J1和J2的部分引脚上。需要确保使用时没有冲突。PMODB接口各引脚定义如下：在将模块连接到PMOD连接器之前，必须考虑EK-RA6M1板上3.3V稳压电源的供电电流限制。单独引出的双排针（4组）3、多个时钟源12MHz和32.768kHz外部高精度时钟。单片机内部可提供额外的低精度时钟。4、单片机复位按钮（RESET）用于复位单片机程序，让程序重头开始运行5、单片机启动配置跳线（BOOTCONFIG）可设置芯片从内部Flash启动用户程序，或者进入SCI/USBBOOT模式。6、用于测量主MCU电流的测试孔（CURRENTMEAS）注意：实际消耗的电流取决于许多因素，包括环境温度、内部时钟速度、输入电压水平和其他设备活动。7、状态显示双色LED（LED2）用于指示电源的状态和J-Link®调试器的连接状态红色LED(LED1)可由用户通过编程进行控制。8、输入机械按钮(USERBTN)电容触摸键(TOUCHBTN)选装的电位器(POT)以上这些都可由用户通过编程进行控制。9、电源EK-RA6M1采用3.3V供电，这也意味着不能使用5V的PMOD模块。板子顶部标签为DEBUGUSB的Micro-USB接口默认电源为5V，通过电源芯片将5V转换成3.3V，为MCU以及连接电路板的设备供电。上机操作演示一、上机前的准备1、使用配套的Micro-USB连接线将EK-RA6M1电路板连接到电脑上，注意将Micro-USB连接线插在DEBUGUSB接口上。2、下载配套的开发软件和示例程序下载并安装FSP后，可以在开始菜单中找到e²studio软件，这是瑞萨原厂的MCU软件开发环境。灵活配置软件包(FSP)下载链接示例程序：下载下来的压缩文件需要解压两次，才能得到我们需要的示例程序。示例程序下载链接二、编程与调试1、打开编程软件e²studio，点击File-Import。2、在弹出的窗口中选择General-ExistingProjectsintoWorkspace，点击Next。3、在Selectrootdirectory这一行中点击Browse按钮，在弹出的文件浏览窗口中找到解压出来的模版程序，并选中quickstart工程，点击确定。4、点击finish，窗口自动关闭，IDE将会导入工程。5、展开工程目录，双击打开configuration.xml文件后，点击右上角的GenrateProjectContent按钮，e²studio将会自动生成配置文件。6、等待代码生成完毕，点击编译。7、编译完毕，提示有4个错误。8、根据错误提示，找到出错的地方，注释掉相应的错误提示代码。再次点击编译就没有错误了。9、点击调试，e²studio自动进入调试模式。注意：进入调试模式后，该模式下的窗口排列与编辑模式下的窗口排列相差很大，我们可以根据需要，点击右上角的三个按钮分别在编辑模式/配置模式/调试模式之间进行切换。10、多次点击继续按钮，评估板中的程序开始运行。11、如果你拥有多根Micro-USB数据线，可以用两根Micro-USB数据线同时连接电路板和电脑，打开设备管理器可以在端口选项中看到USB串行设备，例如我这里的端口号是COM17。12、打开TeraTerm或其他类似的串口工具，波特率选择9600，选择串口，端口号选择COM17，点击确定出现一个黑色的命令窗口。13、敲两下回车键，电路板就会返回信息提示。14、根据提示输入1或者2，电路板会返回对应的信息。评测视频：总结EK-RA6M1评估板搭载120MHzArmCortex-M4内核的高性能MCU，做工精良，拥有大量的调试焊盘点，带有LED指示、机械式按钮、电容触摸按键和MCU启动配置跳线，为用户提供更多的操作空间，两个精密的外部晶体时钟源保证了MCU的稳定运行，额外引出的4排引脚以及两个PMOD接口，大大扩展了接驳外设的能力。板载SeggerJ-Link调试器，配合瑞萨官网齐全的用户手册可以快速进行调试。e²studio是基于Eclipse的集成开发环境（IDE），瑞萨电子的MCU用户可以免费使用，涵盖了从示例代码的下载到编译和调试的所有开发过程。也可以在e²studio的向导功能中选择MCU和编译器，生成一个包含基本示例代码的项目。用户可以快速从零开始构建和调试项目。e²studio内置的EclipseCDT（C/C++开发工具）编辑器提供了专为C/C++开发人员设计的强大功能，配合GCC编译器，e²studio能为瑞萨争取到众多国内外嵌入式开发者的青睐。电路城原创内容，未经同意，禁止转载。

上一次我们了解了由创龙科技带来的赛灵思的ZYNQ，本次期Jaya带来一块适合小白入门FPGA的开发板，由黑金携手紫光同创合作带来的Logos系列的FPGA开发平台——PGL12G。以往来说，只要一提到FPGA芯片，大家的脑海种可能就出现那几家，Xilinx，Altera还有一家大家听的少一点的Lattice。赛灵思是FPGA的业界大佬这个就不解释，Altera目前也许不应该叫Altera应该叫Intel了，你看的没错，就是那个生产CPU的大厂，什么i5什么i7的挤牙膏大厂的英特尔，Altera于2015年被Intel以167亿美元收购。再就是Lattice，莱迪思的芯片知名度可能没有前两个老大哥名声大，但是莱迪思的FPGA，在接口上，小型化等领域有着独到的见解。正是因为独到的见解，使得莱迪思的FPGA在不同的领域上拥有者其他厂商无法替代的应用。OK，到这里我们的今天的主角深圳市的紫光同创电子有限公司上线了，紫光同创电子有限公司是紫光国微旗下公司，专业从事可编程逻辑器件（FPGA、CPLD等）研发与生产销售，是中国国产FPGA领导厂商，致力于为客户提供完善的、具有自主知识产权的可编程逻辑器件平台和系统解决方案。今天带来的开发板就是由黑金携手紫光同创，为我们设计的PGL12G开发验证板。说实话，刚开始的时候还是有点打鼓的，毕竟小编不是科班出身，对于FPGA也只能说是门外汉，也不是专门做FPGA开发的，一个全新的FPGA，一个全新开发平台，一个全新的综合工具。UP只是个玩家啊，不是专业的啊。额，冷静了一下，尽管UP只是个玩家，不过UP作为玩过ZYNQ，MAX10，CycloneV等FPGA平台的过来人，来为大家尝尝螃蟹，帮小白试试水的深浅，应该还算是再合适不过的吧。OK，先扯到这里，我们还是老规矩，先了解下我们今天的演员，几斤几两我们们还是要拉出来溜溜看的，先来硬件上宏观了解。先开始板卡的整体的框架图:就板卡上的功能来说，我们基本上已经可以看见了大部分的功能都是我们所熟悉的，一般的小白入门无非都是从这模块开始的。来，我们来仔细看下板卡的资源。拿到一块新的FPGA开发板，我们最好奇的肯定是这个板卡所使用的FPGA芯片到底是何方神圣，有多少逻辑资源，又有多高的性能呢？我们来先了解下紫光同创电子有限公司的PGL12GFFPGA的基本信息。芯片图片如下图：这个FPGA的完整料号是PGL12G6CFBG256，属于紫光同创公司的Logos系列产品，速度等级为-6，温度等级为商业级C。此型号为FBG256封装，256个引脚。Logos系列FPGA命名规则如图所示。明明规则如下图：对于一颗FPGA来收我们最关注的可能不是封装，不是FPGA的厂商，而是一个FPGA的逻辑资源，而我们PGL12G评估板上是所使用的PGL12G这颗FPGA芯片，有9856个LUT5，以及39424bits的RAM，30个18K的DRAM，4个PLL。详细的说明如下图：一块开发板最基础的部分就是电源，我们来看看这块开发板，所用的供电方案。开发板的电源输入电压为+5V，板上有三路电源，其中2路电源使用的是DC/DC电源芯片MP1482，把+5V电压转化成+3.3V和+1.1V电源。其中的+3.3V给外设及FPGA的BANK电压供电，+1.1V给FPGA的内核供电。还有一路LDO线性稳压器的电源，把+5V电压转化成+2.5V电源，用于提供可变的BANK电压电源。原理图如下：在板卡上的电路部分如下图：被动器件的用料还是不错的，不过对比其他大厂的电源要求来说，PGL12GFBG256这颗国产的FPGA对电源要求似乎不像大佬的要求那么高，不过这可能是好事，对电源的要求不高，表明FPGA的开发设计成本会降低，不过这也可能不是好事，对于电压敏感的部分，如果电源的瞬态响应，纹波等参数要求高的部分来说，电源要求不够高，简直就是灾难。然后是小白入门的第一个代码GPIO操作，GPIO的功能包括4个LED，5个按键，其中PROG是FPGA的复位按键。如下图：既然是FPGA，那么我们就肯定需要下载器，下载器呢，黑金有为我们提供JTAG接口，如下图，也为我们配备了调试需要用的SUBCABLE通过10PIN的牛角座接口来连接。将板子和调试器USBCABLE连接，如果下图，牛角座自带防呆接口，不用担心插反，插反的话，不破坏接口的情况下是没办法插入的。在之后，板子上还有一个蜂鸣器，我们可以那蜂鸣器放个8bit的游戏音乐，也可以用来报警。看描述来说，应该是一个无缘蜂鸣器，我们软件部分尝试的时候再来试试。板载资源还包括ADC实际上FPGA在FPGA来说一般都不会集成，只有少部分的FPGA会集成ADC功能，FPGA来说，其实是完全的逻辑器件，大部分的功能都是和数字相关的，用到模拟部分的，比如ADC什么一般的都是通过外接来接进FPGA，实现功能模拟采集的功能，芯片集成了ADC，那么就会方便很多，在一般对模拟精度要不高的环境下，直接使用片内ADC将会方便很多。板子上也有接入电位器，方便我们学习验证。板子上还有我们常常用来学习I2C的芯片，EEPROM，24C02，通过EEPROM的使用可以小白快速了解I2C协议。开发板也板载了一片实时时钟RTC芯片，型号DS1338。在学习完EEPROM后就可以使用这个实时时钟芯片验证I2C的学习，这颗芯片的功能是提供到2100年内的日历功能，年月日时分秒还有星期。如果系统中需要时间的话，那么RTC就需要涉及到产品中。他外部需要接一个32.768KHz的无源时钟，提供精确的时钟源给时钟芯片，这样才能让RTC可以准确的提供时钟信息给产品。同时为了产品掉电以后，实时时钟还可以正常运行，一般需要另外配一个电池给时钟芯片供电。实物图如下：如上基本上就是板卡为我们提供的基础功能，在这些基础功能之后，还有一些高速应用的外设接口。现在的开发板，不带摄像头，不带个屏幕都拿不出手，人工智能盛行的年代，算力当道。CPU处理器的流水线式的工作，并不擅长巨大运算量的并行运算，但是并行运算正是FPGA的强项，同样的既然FPGA擅长并行运算加速，不给FPGA点图形图像处理，分析，显示的功能就太可惜。不过还好我们今天测评的PGL12G评估板包括了视频输入，视频输出的功能。如下图就是Camera的接口，根据摄像头的原理图来说，应该接入的是一颗DVP，也就是并口的摄像头芯片。下面的这个就是PGL12G评估板Display的接口，使用的是HDMI视频输出，说真的我还是有点好奇的一般来说FPGA要连接HDMI，除了ZYNQ系列等带ARM核的FPGA，由AMR和提供出HDIM，基本上都是需要外接一颗接口芯片，或者说是HDMI的PHY才可以输出HDMI信号，但是PGL12GFPGA芯片集成了HDMI的输入，让我不得不怀疑这颗FPGA其实就是以实现人工智能运算，或者算法加速为蓝本，而设计的FPGA，然后果然在教程种找到了边缘检测的例程，感觉好像拿到了好玩的。OK，本次Jaya的分享就到这里了，本次测评为您带来了黑金公司的PGL12G评估板的硬件部分，了解了硬件为我们更好的来对开发板的开发，下一次测评文章，我们来再来尝试为黑金PGL12G评估板的开发，以及学习了解下所提供的开发环境，看看提供的例程是否给力。感谢大家的支持，本期分享就到这里了。感谢大家，如有描述不准确的地方，还请大家不吝赐教，让我们一起来提高认知。再次感谢。本文章为电路城原创，如需转载请注明来源：电路城

今天Jaya继续上篇硬件的介绍，再说说创龙TLZ7x-EasyEVMZynq7020开发板软件的部分，额，说软件不是很严谨，毕竟FPGA所使用的语言比较特殊，比如Verilog，VHDL这种实际上来说不算软件，因为是硬件描述型的语言，写出来的代码最终会变成一个实际的电路。当然我们也不会太深入的聊Verilog，对硬件描述语言感兴趣的童鞋，可以先看看视频直播平台摩尔吧的课程《夏宇闻教授verilog视频教程（上）》和《夏宇闻教授verilog视频教程（下）》，作为Verilog初学者来说，可以称之为圣经。但是对于创龙TLZ7x-EasyEVMZynq7020开发板来说，主芯片使用的是ZYNQ系列芯片，仅仅只会Verilog还是不够的，ZYNQ内部还有ARM核心，所以我们还要学会真正的软件部分Linux。哦，不好意思我们扯远了，本期的分享是以测评为主，我们现在就作为小白来上手实践下创龙TLZ7x-EasyEVMZynq7020开发板的使用。我们先来看下创龙为我们学习、开发所提供的资料。再我们购买创龙TLZ7x-EasyEVMZynq7020开发板的时候，创龙为我们提供了一共三张DVD光盘的开发板相关资料，第一张光盘的内容主要包含，芯片手册，例程Demo，相关工具，以及ZYNQ芯片相关的参考文档，底板原理图、PCB设计和创龙提供的针对板卡的使用手册，第二张光盘和第三张光盘主要包含创龙所提供的SDK（软件开发包），通过SDK我们可以快速搭建板卡的使用、开发的环境，方便我们快速导入开发流程。OK我开始实际的操作，首先我们需要有一个Linux系统，这个部分就不实际操作，装个Ubuntu虚拟机或者实体机都可以。我们以Ubuntu为例，开始搭建PetaLinux的开发环境实际操作如下：1、安装依赖：安装安装g++编译器：sudoapt-getupdatesudoapt-getinstallbuild-essentialsudoapt-getinstallg++安装依赖库：（PS：不用在乎具体是什么，这一堆就是SDK运行所需要的工具和软件，如果有兴趣仔细研究也可以自己一个一个自行bing）sudoapt-getinstallxvfbchrpathsocatautoconflibtooltexinfozlib1g-devbuild-essentiallibsdl1.2-devlibglib2.0-devlibssl-devgawkgitgcc-multilibopensslzlib1glibncurses5-devzlib1g:i386如果缺少依赖库，在安装PetaLinux的过程中会报如下的错误，如果安装中还会提示缺少某些库，可以使用"sudoapt-getinstall"指令来安装缺少的这些库。2、将光盘中的Petalinx文件拷贝到Ubuntu中，并解压。如果没有解压软件可以在ubuntu中安装unrar，命令如下：apt-getinstallunrar执行如下命令进行解压：unrarxpetalinux-v2017.4-final-installer.part1.rar执行如下命令进行petalinux的安装./petalinux-v2017.4-final-installer.run出现“PressEntertodisplaythelicenseagreements”提示后按回车键，系统会用vi打开一个license的说明。按q退出，然后输入y，重复操作，一共输入三个y。这样petalinux就安装完毕。可以删除安装包以释放存储空间。命令：rmpetalinux-v2017.4-final-installer.run3、设置一下环境变量完成交叉编译工具链的配置。命令如下：source/home/tronlong/Zynq/PetaLinux/settings.sh另外可能会出现警告，截图如下：这种情况是因为Ubuntu默认使用的dash，但是petalinux需要使用bash，这样情况就执行下面的命令来切换Shell：sudodpkg-reconfigurebashOK，至此我们的petalinux环境已经安装完成。我们再编译一下U-boot，U-boot是什么东西，在嵌入式系统中，U-boot的一个很重要的功能就是引导LinuxKernel的启动，一般的嵌入式系统的启动流程是芯片硬件初始化，这个过程由芯片自行完成一般会很快，然后会将U-boot搬到内存（包括DDRSDRAM等）这样U-boot就会启动，U-boot启动后就会将Kernel搬进内存，再启东LinuxKernel，这样就完成Linux的启动引导，当然中间有很多过程和步骤我们省略掉了，大体的执行结构就这样，linux启动完成加载了rootfs，也就是文件系统，整个系统就进入到我们的命令行界面。编译U-boot的部分，如果不深入到代码层级来做还是比较简单的，首先确认petalinux的环境变量已经设置好，如果没有设置，执行：source/home/tronlong/Zynq/PetaLinux/settings.sh将U-boot源码文件copy到我们的ubunut中。解压代码，使用tar命令：tar-zxvfu-boot-xlnx-gf812dfb-v1.0.tar.gz-CU-Boot-2017.01-C参数的作用是解压到指定文件夹。进入我们解压的文件夹U-Boot-2017.01，清理设定。cdU-Boot-2017.01makeARCH=armCROSS_COMPILE=arm-linux-gnueabihf-distclean这里简短说明下执行清理命令对应功能makeclean：删除大多数的编译生成文件，但会保留.config内核配置文件makemrproper：删除所有的编译生成文件，同时删除内核配置文件以及各种备份文件。makedistclean：删除所有的编译生成文件，同时删除内核配置文件以及各种备份文件和补丁文件，清除最完整。然后就是开始编译了，我们指定工具链为“arm-linux-gnueabihf-”，指定config文件为“zynq_zc702_defconfig”。命令如下：makeARCH=armCROSS_COMPILE=arm-linux-gnueabihf-zynq_zc702_defconfig这样我们就可以开始编译了，输入编译命令makeARCH=armCROSS_COMPILE=arm-linux-gnueabihf--j16-j参数可以调用多核编译，效果不是很明显。编译完成后会在U-Boot源码的顶层目录生成u-boot.bin文件，u-boot.bin即为Bootloader二级引导文件，如下图，至此Uboot编译已经完成。对于Zynq系列芯片来说比较特殊一点，因为由FPGA的存在，启动流程上和正常的SoC有些不同，ZYNQ启动分为两个阶段，第一阶段是BOOTROM是ZYNQ原厂固化代码，第二阶段是FSBL(FirstStageBootloader)SDK工具来制作。具体流程：上电后，Zynq7000SOC会首先执行片内BootROM代码，BootROM代码读取Bootmode寄存器来判断是哪一种启动方式，启动方式包括三种，SDcard/QSPIFlash/JTAG。确定好启劢方式后，BootROM就会从相应的存储设备启动，并且将执行权交付给FSBL。然后第二阶段，首先启动FSBL初始化初始化CPU，初始化串口，等等完成最底层一些操作，然后会继续根据Bootmode寄存器，判断是哪种启动方式。最后才到我们的代码启动，FSBL会初始化将要启动的存储设备，然后从存储设备中拿到system.bit（相当于PL部分的Bitfile）初始化FPGA，再就是开始正常SoC的启动流程，复制u-boot，启动引导kernel那一套，OK整个系统启动了。回归正题我们编译了u-boot怎么放到板子上用呢？这就需要创龙提供我们的制卡工具了，文件位置见截图：将工具copy到我们ubuntu上，同时将SD卡也对接到Ubuntu。解压工具：tar-xvfmksdboot_11_10_12_12_13.tar.gz我们可以看见整体的目录结构如下图：我们只要将我们的u-boot.bin的文件替换掉boot目录里的u-boot.bin的文件就好了，然后执行制卡（可以放心哦，我们烧录的SD卡，这个卡少错程序导致板子启动不起来，我们只要将卡拔下从烧就好了，对应的板载的EMMC可不要轻易乱烧，烧坏了会比较麻烦，可能要借助SD来恢复）。只是ZYNQ比较特殊，正常SoC的硬件初始化是由硬件自行完成，而FPGA的硬件初始化由Verilog来做，所以在启动的初期就会多出一个加载硬件bitfile的过程。然后执行制卡工具中的脚本：sudo./mksdboot.sh--device/dev/sdb这样我们的SD卡就做好，赶快上板使用把，OK能够将SD里原有的linux引导起来。目标达成。OK，本次测评就到这里了，简单来总结下，创龙的资料还是不错的，基本上可以帮助小白快速入门，当然这里的小白不是一点什么都不懂的小白哦，起码要接触过linux，或者接触过FPGA，知道其中基础的运行到的小白，简单来说，抛去开发，基本的使用创龙的资料已经做的很清晰，步骤也很仔细，如果是有基础的人看，甚至会感觉写的啰嗦。但也正是因为这样，对于小白来说才更加友好，看着资料，不说开发，搭建起来开发环境基本上不是什么难事，有了环境，响应的烧录工具，等等等，虽然创龙TLZ7x-EasyEVMZynq7020是一块工业级开发板，但是拿来做新手入门，了解Zynq系列SoC，也是一个不错选择。PS：小编大大其实对于FPGA部分的道行不深，简单写写verilog，用用IP什么的还好，真要开发就是折了。点个灯，算个数啥的，估计各位看官老爷早就看够的了，so本次的介绍就是以PS端的linux相的环境搭建为主，有创龙大大的Document支持，整体用起来很顺畅（感觉比ZedBoard搭建流畅，虽然做的事情是基本一样，但创龙大大无微不至的描述确实省很大力气，外加语言天然debuff，不解释）。OK，本次测评就到这里了，关于创龙科技TLZ7x-EasyEVMZynq7020的软件硬件介绍就到这里了，感谢大家的观看，不知不觉似乎写了好多，看官老爷辛苦了，虽然也算干货了，还是希望看官老爷能有收获，Jaya就此别过，我们青山不改，下期再见。版权声明：电路城原创评测文章，转载请注明出处！

恩智浦的I.MX应用处理器是个相当火的平台，最近两年恩智浦又扩充了这个平台，新增I.MX8系列处理器，CPU升级到了ARM64位核心，全系标配一颗CortexM核心，支持DDR4内存，性能和能效比有了很大的提升。免费试用活动：英蓓特I.MX8MMaaxBoard高性能创客单板机，价值680元本次评测的MaaxBoard单板机，是英蓓特（安富利制造服务）基于恩智浦I.MX8处理器开发的一款高性能创客单板机：产品简介：包装盒很是小巧，比香烟盒稍微大一圈，彩色硬纸盒，正面印刷产品渲染照，背面标识产品特性规格参数，通过FCC认证CE认证。MaaxBoard单板机的包装也极其简单，内含一份彩页快速指南，静电袋，散热器。MaaxBoard单板机正面：所有的芯片，接口，插槽全部位于这一面MaaxBoard单板机已经装好了散热模块，I.MX8处理器位于散热模块下方MaaxBoard单板机背面是一些被动元件和预留的测试点产品细节：拆掉散热模块，下方是恩智浦I.MX8处理器：I.MX8处理器具体型号为M.IMX8MQ6CVAHZAA:恩智浦官网显示该芯片特性：4核心64位Cortex-A53处理器，最大频率1.3GHz，1MBL2cache集成一颗CortexM4核心处理器集成GPU，VivanteGC7000-Lite(267Mtri/s)集成硬件编解码器，最大支持4K60帧显示工作温度：-40到105摄氏度，芯片的处理性能和多媒体性能还是很不错的。内存颗粒：海力士H5AN8G6NAFR，单颗1GBCMOSDDR4，Maaxboard单板机板载2颗，共16Gb=2GB。WiFi/BT模块：AW-CM256SM，封装了赛普拉斯CYW43455芯片，12x12mm，2.4G5G双频，802.11a/b/g/n/ac标准，1T1R单通道，支持BT4.2，WiFi最大通信速率433Mbps，这颗模块和树莓派3B+的模块一摸一样。WiFi/BT天线：Rainsun陶瓷天线电源管理芯片：BD71837A，罗姆一款PMIC，集成了i.MX8M处理器所需的电源和功能以太网络芯片：AtherosAR8035-A，高通第四代单端口10/100/1000Mbps三速以太网PHY系统框架，参数规格：I.MX8芯片框架图如下：I.MX8芯片内集成了很多功能模块，MaaxBoard单板机基于此芯片开发，引出需要的接口，添加WiFi/BI模块，电源管理模块，以太芯片等，MaaxBoard单板机系统框架也简单了许多，如下图：MaaxBoard单板机的芯片，模块，外部接口如下图，与上面单板机系统框架图一一对应：MaaxBoard单板机参数规格：恩智浦M.IMX8MQ6CVAHZAA，4核A531.3Ghz+1核CortexM4.集成VivanteGC7000-LiteGPU集成硬件编解码器，最大支持4K60帧显示DDR4,2GB内存TF卡槽扩展存储千兆以太网络802.11a/b/g/n/acWiFi，2.4G5G双频，最大433Mbps，支持BT4.2MIPI-DSI显示接口，HDMI显示接口MIPI-CSI摄像头接口SAI音频输入输出接口2个USB3.0Host接口(其中一个可用于Device接口)40PIN扩展接口2个用户LED灯2个用户按键Type-c5V/3A电源输入工作温度：整机0-70摄氏度工作湿度：20%-90%无结霜主板：85mmx55mm，10层板配套资料英蓓特（安富利制造服务）为MaaxBoard单板机适配了三种文件系统：Yocto系统Debian10桌面系统Android系统同时为用户准备了：硬件用户手册系统使用手册linux软件开发手册开放了以下源代码：u-boot源代码kernel源码android源码(刚刚开放，应该很快就能下载)还提供一些编译器和开发工具软件等以上资料可以点击英蓓特官网下载：下载解压得到全部的文件和源码：使用体验本文所有的系统镜像烧录都可以使用以下命令：sudoddif=[MaaXBoard-Imagefile.img]of=/dev/[sdb]系统使用，可参考系统使用文档，英蓓特（安富利制造服务）提供的Yocto系统，烧录方法同上，烧录完成后系统开机自动初始化最后进入桌面，系统内预装应用有文件管理器，浏览器，WiFi管理器，Camera拍照录像，4K播放器，3Ddemo程序。正常使用，浏览网页，播放高清音视频，MaaxBoard单板整机功耗保持在5瓦以下，运行相当流畅，芯片也能保持1.3GHz最大频率长时间工作打开摄像头应用，或者运行3Ddemo程序时，整机功耗能达到6.4瓦，功耗比较高芯片温度不断攀升，超过85度以上会触发过热事件，之后锁频到0.8GHz降温，此时系统卡顿严重，等温度下降到80度以下，芯片又恢复1.3Ghz最大主频工作：MaaxBoard单板机自带的散热模块能力有限，因此在高压力使用场景，高清录像，3D图形运算等应用下，需要自己更换更大的散热模块，或添加散热风扇，保证芯片不会高温，才能发挥出芯片的最大性能。2，Debian系统：英蓓特（安富利制造服务）提供的Debian系统镜像使用和Yocto系统类似。在此系统下测试WiFi网络速度：如下MaaxBoard单板机连接到HUAWEI-ROBE的WiFi网络，使用149频点，确定连接的是5GWiFi网络：实测网速最大值117Mbit/s，平均网速在100Mbit/s多一点。由于是无线连接，网速达不到理论最大值，网速会波动，也算正常，好在网速也不低，波动也不大。3，Android系统：Android系统烧录和Yocto烧录方法一样，烧录完成后，SD卡上创建了15个分区把SD卡插入MaaxBoard单板机，上电会自动开机运行，进入HOME桌面系统基本功能可正常使用，可以连接WiFi网络，可以上网，只是内置浏览器无法下载apk，U盘也无法识别，不能安装apk，无奈试用到此。期待android系统后续更新完善。AI应用编译u-boot源代码，编译kernel源码，再编译buildroot文件系统，全部安装到SD卡，上电调试：全部调通，可以进入buildroot文件系统即可，此处仅仅使用buildroot系统调试，调通后再构建Debain10系统替换buildroot系统，基于debian10桌面系统构建AI物体分类识别运行环境本例在没有使用GPU加速情况下，完全靠CPU计算成功运行分类器和物体识别：坦克，分类为坦克，路虎，吉普等猫咪，人，识别的很准确，熊猫错误识别为狗：没有使用GPU加速的情况下，只靠CPU运算，识别一张图片，2-4个物体，用时190ms，如果是视频识别，也许能到5帧每秒。Ubuntu20.04系统适配：Ubuntu20.04系统正式发布时间是2020.4.23日，现在使用的是开发版MaaxBoard单板机上运行ubuntu20.04桌面系统基本流畅，轻负载使用功耗不大于5瓦，CPU使用率也不高，单板机不会过热在Ubuntu系统上测试了以太网口速度，多次测试，千兆网口网速都保持在940Mbit/s，网速也很稳定几乎没有波动：MaaxBoard单板机在音视频多媒体播放、高清音视频编解码方面，展示出了强大的性能，能突破散热系统限制，性能还会进一步提升，配合USB、MIPI-CSI双输入接口，HDMI和MIPI-DSI双输出接口，可在楼宇自动化、人机界面、家庭娱乐影音等领域轻松应对应用自如。MaaxBoard单板机有网线和WIFI/BT无线双连接，在IoT物联网领域也可使用，低负载情境下I.MX8芯片能保持低温低功耗长时间运行，MaaxBoard单板机体积小被动散热，很容易集成到产品中。MaaxBoard单板机还可应用于AI，边缘计算等领域，I.MX8M平台有恩智浦的Yocto系统，Linux系统，android系统三大系统支持，用户可根据需要构建自己的系统，据说Windows10IoTCore也支持此平台，估计很遥远，不过还是可以期待的。本文测试用到的AI系统和ubuntu系统镜像和编译的中间文件，保存在百度网盘，有兴趣可下载测试评估链接：https://pan.baidu.com/s/1Hw3qrn0AhuDShmKsjnQ8Gw提取码：8yhw版权声明：本文系电路城原创评测文章，转载请注明出处！

在上一篇的测评中（MYD-C8MMX开发板硬件篇）我们了解了MYD-C8MMX开发板的应将结构，在本次的测评中我们将对MYD-C8MMX开发板进行软件部分实际操练，以及简单对标一下RPi3B。米尔MYD-C8MMX开发板官方资料下载路径如下：http://down.myir-tech.com/MYD-C8MMX/在之前硬件的测评中，默认上电的情况下，开发板会启动EMMC中预安装yoctoLinux系统，在米尔科技官方提供的资料中主要包括yoctolinux，Ubuntu18.04和Android9三个系统相关的image及SDK（SoftwareDevelopmentKit软件开发工具包），这样开发者就可以根据需求选择对应的系统进行开发。下面我们就根据米尔官方提供的资料，进行Ubuntu18.04的系统更换。如下文件为我们从米尔科技官网拿到的Ubuntu18.04系统的相关资料：在这个部分中我们可以看见MYD-C8MM-Update-System.rootfs.sdcard.zip文件，将这个文件解压我们就可以得到一个SD卡启动的image，该image启动后将自动为EMMC烧录对应的文件系统及iamge，如果没有这个文件，如果无法找到MYD-C8MM-Update-System.rootfs.sdcard.zip也可以尝试自行生成。自行生成方法参考如下：先将MYiR-iMX8MM-mkupdate-sdcard_ubuntu.tar.gz复制到linux系统的电脑中，这里实体机，虚拟机均可。执行解压缩：tarzxvfMYiR-iMX8MM-mkupdate-sdcard_ubuntu.tar.gz执行米尔科技已经准备好的生成脚本：./build-sdcard.sh如上操作既可以得到更新EMMC时需要使用到的image文件，MYD-C8MM-Update-System.rootfs.sdcard.img。将MYD-C8MM-Update-System.rootfs.sdcard.img文件通过烧录软件烧录到SD卡。再将ubuntu18_rootfs.ext4文件复制到mfg-images路径下，这样一个完整的SD卡烧录工具就完成了。下面就要开始正式的为MYD-C8MMX开发板烧录Ubuntu18.04系统，接上串口，插上SD卡，修改启动模式为SD卡启动，上电。启动模式的配置如下图，参考右侧丝印标识，这样当SD卡内的系统启动后，就会进入自动烧写EMMC的流程。这个系统烧录的流程有点像使用U盘来给电脑装系统，从U盘启动WinPE，在WinPE中给电脑中实际的硬盘安装操作系统。开始更新EMMC，我们会在串口上看见如下的log，同时D18指示灯会进行闪烁，这说明我们的开发板正在进行烧录，这个过程只要耐心等待，差不多5分钟左右就可以完成烧录。完成后我们可以看见串口打印Systemupdatesuccessfully。同时D18指示灯将会常亮，如果D18不亮了，那么恭喜您，本次烧录失败，请参考前面的步骤再来一遍。OK，我们将启动模式修改回EMMC启动。成功启动，如下图。Ubuntu18.04系统启动后，使用用户名root，密码123456，登录系统。使用熟悉的APT命令进行软件的安装。在执行apt-getupdate的过程中，观察了一下功耗，发现功耗由idel状态下的1.8W增长到2.7W，不过整体来说这个功耗还是很可观的，就连树莓派3B都要将近5W左右功耗。Ubuntu18.04系统安装相关的，我们先告一段落，下面就是喜闻乐见的跑分对标环节。在测试的过程中还出现了一些小的差错，在之前的测评中也有使用sysbench来跑RPi3B和RPi4B的CPU性能，因为均在相同版本的rasbian系统下跑，系统一致，跑起来只做相对的结果对比是OK的，具体的情况可以参考RPi4的测评。但这次sysbench跑起起来差异十分大，系统为RasbianRPi3B需要使用50多秒才能算完20000以内的质数，但是系统为Ubuntu18.04的MYD-C8MMX居然只需要10S的时间，两颗CPU的性能应该是相近的，都是4核的CPU同样的Cortex-A53，只不过树莓派3B的主频是1.2GHz，而MYD-C8MMX则是1.5GHz，正常来说会有一点差异但绝对不应该是5倍这么大的差距。为了实验的结果相对的可靠，小编又特意找了下树莓派官网的ubuntu1804，拿过来做对比，这样sysbench的结果要比Rasbian测试的结果靠谱的多。树莓派3B的sysbench测试结果。10.004SMYD-C8MMX的sysbench测试结果。10.001S，整体来说相差无几，这样也比较符合我们的预期。内存部分使用memtester和time进行测试树莓派3B的内存测试结果。MYD-C8MMX的内存测试结果，树莓派3B内存使用的是1GB的DDR3L，而MYD-C8MMX使用的是2GB的DDR4，测试结果可想而知，RPi3B使用458秒，MYD-C8MMX只用334秒，终究还是DDR4啊，符合预期。网络部分的测试使用iperf，这个部分没有什么好说的，毕竟是千兆的以太网，正常来说跑满带宽没有问题。简单总结下，MYD-C8MMX这款板卡，是一块集合性能，功能于一体的开发板，米尔官方的Ubuntu，和安卓系统加持，使板卡使用起来更加得心应手，因为应用的方向不同，树莓派更加偏向于板卡电脑，而MYD-C8MMX则是物联网开发板，所以这里之和上一代的RPi3B进行比较，相对来说MYD-C8MMX性能足够强悍，可以满足绝大部分物联网项目的需求，板子资源丰富，软件生态完整，以及可完全自定义的yoctolinux系统环境SDK，可以满足各种场景的软硬件需求，同时也是上手linux的完美环境。版权声明：电路城原创，未经许可不得转载！

概述开源硬件Arduino的生态是越来越丰富了，基于各种微控制器的Arduino开发板已经无法满足广大开源硬件爱好者的开发欲望，Arduino官方推出了基于FPGA的Arduino开发板——ArduinoMKRVidor4000，前一段时间，SeeedStudio也推出了Spartan边缘加速ArduinoShield，与官方的ArduinoMKRVidor4000相比，SpartanEdge加速器板具有类似的性能，而价格不到一半！Arduino使用简单，有着丰富的软件开源资源，而FPGA灵活且功能强大，可轻松处理复杂的计算，如音频和视频处理，SpartanEdge加速器板使用了Xilinx低成本高性价比的Spartan7XC7S15FPGA作为主控，既可以作为Arduino扩展板做硬件加速使用，又可以作为单独的FPGA开发板使用，另外，板上还集成了一片ESP32，支持2.4GHzWiFi和蓝牙4.1协议。如此神奇的跨界产品，下面我们来一探究竟。硬件特性SpartanEdge加速器板符合ArduinoUNOShield的尺寸规格，围绕XilinxSpartan-7XC7S15FPGA构建，有着12.8K逻辑单元，360KbBlockRAM，运行频率达到100Mhz，灵活的IO可以配置为PWM、SPI、I2C、UART等外设。开发板具有丰富的外围设备和接口，具备强大的可玩性。例如8位ADC，6轴加速度计，2个RGBLED，MINIHDMI接口，CSI摄像头接口，两个Grove接口等，支持802.11b/g/n2.4GHzWiFi以及带有BLE的蓝牙4.1。参数指标：FPGA芯片-Spartan-7XC7S15逻辑单元-12,800Slices-2,000CLB寄存器-16,000最大的分布式RAM（Kb）：150块RAM/FIFOw/ECC（每块有36Kb）：10块块RAM总计：360Kb时钟管理（1MMCM+1PLL）：2DSPSlices：20无线芯片-EspressifESP32-D0WDQ6WiFi-802.11b/g/n2.4GHz蓝牙-Bluetooth4.1withBLE外设视频：MiniHDMIx1照相机：CSI/MIPI接口x1(兼容RaspberryPiCameraV1-OV5640)SD卡：MicroSD/TFcardslotx1FPGAGPIO：10pinsheader(IO9~IO0)ArduinoGPIO：32pinsheader(Arduinoformfactor)同Grove外设的连接：GroveConnectorx2(I2C/D2)LED2个单色LED2个3色RGBLED按键1个Boot1个Reset1个FPGAReset2个用户按键开关1个电源模式开关1个5通道DIP开关供电工作电压：5VIO电压：5V供电方式USBTypeC5VVIN8-17VArduinoMicroUSB5V其他外设8位ADC117315MSPSADC加速度计和陀螺仪：6轴LSM6DS3TR上手体验SpartanEdge加速板有两种工作模式，ArduinoShield模式和FPGA独立模式。即使开发者对FPGA理论一无所知也没关系，官方提供了完整的ArduinoFPGAAPI，可以帮助开发者使用FPGA资源来控制ArduinoIDE的FPGAI/O，为Arduino提供曾经无法想象的功能，如边缘技术，图像识别，信号采样和处理等。ArduinoShield模式SpartanEdge加速板作为Arduino的扩展板配合ArduinoIDE或SeeeduinoV4.2使用。通过板子上的ESP32，将FPGA配置Bitstream从SD卡导入到FPGA中。操作步骤：（1）在Arduino中安装ESP32的板子支持包在ArduinoIDE中选择File-Preferences-AdditionalBoardsManagerURLs，添加第三方的板子下载链接https://dl.espressif.com/dl/package_esp32_index.json，通过板子管理器添加ESP32平台，安装完成后，选择tool->board->DOITESP32DEVKIT。（2）下载ESP32Boot库Seeed官方提供了ESP32Boot库的下载https://github.com/sea-s7/spartan-edge-esp32-boot/archive/master.zip01LoadDefaultBitstream，这个例子的功能是将/overlay/default.bit文件从SD卡导入到FPGA中。02LoadConfigBitstream这个例子会读取SD卡中的一个ini格式文件/board_config.ini，将bitstream中overlay_on_boot的关键值写入到FPGA。（3）准备SD卡将SD卡格式化为FAT32格式；在SD卡中新建一个名为overlay的文件夹；将bitstream文件放入到overlay文件夹中。（4）运行例子如果要运行第一个例子01LoadDefaultBitstream，将overlay文件夹中的bitstream文件重命名为default.bit.如果要运行第二个例子02LoadConfigBitstream,将board_config.ini放入SD卡中的根目录下。将SD卡插入SpartanEdge加速板中（5）使用IO例子官方提供了SpartanEdge加速板的IO示例，可以控制板子上的GPIO/ADC/DAC/RGB-LED，首先需要下载SpartanEdgeIOExampleLibrary，将库安装到ArduinoIDE中。（6）下载运行使用USBType-C线连接板子和PC，按住板子上的'BOOT'键1持续1s以上进入Bootloader模式，点击'Upload'下载程序到ESP32。确定DIP开关K5打到ON状态，按住'RST'复位板子后，FPGA就可以运行了。FPGA独立模式SpartanEdge加速板可以作为普通的FPGA板使用，这时需要使用XilinxFPGA开发软件Vivado。关于vivado使用的教程这里就不做过多介绍了。总结SpartanEdge加速器板将Arduino和FPGA结合到一起，为开发者提供了更多有意思的玩法，既有Arduino简单易上手的特点，也有FPGA灵活、并行加速的优势，可以说这是一块非常有意思的开发板。版权申明：电路城原创内容，未经允许，不得转载！

今天要进行测评的板子是来自米尔科技的MYD-C8MMX开发板。MYD-C8MMX开发板是米尔电子基于恩智浦，i.MX8MMini系列嵌入式应用处理器设计的开发套件，具有超强性能、工业级应用、10年生命周期、极优成本的优势，被称为“新一代高性价比核心板之王”。我们先来了解下开发板，开发板由两个部分组成，核心板与，底板扩展板，如下图就是核心板MYC-C8MMX：在核心上包括整个系统最核心的部分，电源，CPU，内存，存储，等最基本的部分。在MYD-C8MMX核心板中，功能框图如下图：CPU采用恩智浦公司i.MX8MMini系列处理器，拥有优秀的性能，及出色的性价比，恩智浦公司的i.MX8MMini是一款全新的嵌入式多核应用处理器，采用先进的14LPCFinFET工艺技术构建，提供更快的速度和更高的电源效率。以及拥有商业和工业级认证，可以满足长期供货计划的需求。核心板集成了PMIC电源管理模块，独立的核心板既可以自成一套最小系统，只需要简单的外围设计既可以实现完整的功能。板载两颗镁光DDR4内存颗粒，共计2GB内存，以及闪迪SDINBDG4-8G，8GBEMMC颗粒。组成完成的存储部分。ETH部分使用了AR8035EthernetPHY是一颗可以支持10M/100M/1000M的以太网收发器芯片。核心板的背面如下图：相对于核心板的正面，背面的电路相对较少。主要就是去耦电容以及两个100Pin的连接器用于连接核心板和底板。底板部分，就不会像主板那么单调，为了满足各种产品设备的功能需要，MYB-C8MMX提供了丰富的外设接口，能最大程度利用NXPi.MX8MMini处理器的资源并为工程师的硬件开发提供可靠的参考电路。大大简化产品硬件的开发难度并缩短开发时间。如下图，底板MYB-C8MMX：米尔科技所提供的底板所提供的功能如下图：我们做底板的上边由左到右的以此描述下。底板拥有SIM卡模块，可以连接SIM卡进行物联网，远程操作空的功能实现。MicroSD卡可以用来扩展空间，ETH网口，是千兆网口，可以满足大多数对网口的需求，2个USB2.0接口，虽然没有USB3.0有点可惜，不过对于嵌入式设备，而不是单板电脑或者属性话高端应用来说，USB2.0基本上也可以满足大多数的使用需求。接下来的MicroUSB接口，这个接口为download接口，用来下载软件，更新系统。AudioINOUT自然不必多少，音频输入输出功能。最右边就是12V的电源输入接口。底板的右侧有Camera接口，使用MIPICSI协议。其他的部分则是LCD屏幕相关的接口，TP接口用来接触摸屏幕，一般来说是I2C的接口，LVDS接口，用来连接LCD屏幕，BACKLIGHT是LCD屏幕的背光接口，一般来说会只用如下图的转接线来是实现屏幕和点背光电源的连接。底板下边一次为扩展接口ESPI，UART，Debug接口，扩展的2.0mm间距排针以及三个按键（注意中间的按键时系统Reset，不要误触啊），另外就是PCIE的接口分为nimiPCIE和M.2，板载WIFI，蓝牙模块AP6212，方便使用。这样我们就将板卡的硬件部分简单的了解了一下，将电源与串口插上，如下图红框为位置，我们就可以简单来使用MYD-C8MMX开发板开发板，EMMC中有预装的Uboot与Linux可以帮助我们快速上手。在上电前，需要将板卡启动模式跳到EMMC启动的模式，这样我们才能启动米尔科技预设在EMMC中的系统，修改模式的方法图下图，将对应的拨码开关波动到对应位置即可。将SW1为0110，SW2为1010这样我们就可以直接从EMMC启动整个系统。启动模式中还有从SD卡启动，和downloadmode，方便开发人员进行开发调试。登入系统后，串口输入用户名为root既可以进入设备命令行。简单了解下系统的信息，系统使用4.14版本的Kernel，内存空间为2GB，四核CPU正常运转，这个芯片其实多核架构，除了这四个ARMCortexA53外，还有一颗ARMCortexM4F内核来做低功耗协处理器。CPU整体架构如下图：系统角度，米尔科技为MYD-C8MMX开发板套件适配了多种操作系统，有yoctolinux，ubuntulinux，以及安卓系统方便开发人员根据项目需求进行选择。同时米尔科技也适配了板卡上所需要的各种驱动，及Uboot，文件系统等，分别适配了yocto，ubuntu和安卓系统。详细的可见下表，这样开发人员就可以使用由米尔科技提供的可靠驱动及软件资源进行项目的开发，免去后顾之忧。本次米尔科技MYD-C8MMX开发板套件的硬件部分的简单测评就到这里，年后我们将上线关于开发板软件测试部分的内容，如果对开发板感兴趣的可以前往米尔科技的官网购买。版权申明：电路城原创内容，未经允许，不得转载！

ST公司去年推出了MPU系列芯片，MPU系列不同于以往产品，它既包含有ARM公司CortexM单片机核心，也包含有ARM公司CortexA应用处理器核心，以期将STM32单片机产品优势扩展到更高性能、更多资源和更多开源软件的linux领域中。米尔电子基于此系列芯片也推出了MYD-YA157Clinux开发板，采用的正是STM32MP157A芯片，双Cortex®-A7核心+单Cortex®-M4核心，可应用于高性能计算，音视频等领域，同时也可应用于实时控制，IOT物联网等领域。本次为大家带来米尔MYD-YA157C开发板使用评测：产品介绍米尔产品还是一贯的外装风格，橙白色硬纸彩盒包装，内有海绵缓冲，静电袋防护，装箱清单，使用手册，米尔所有产品都是统一的包装风格，既保护了产品也给用户很好的印象。米尔MYD-YA157C开发板现真身，整套产品包含一块开发板，一条2.4G天线，一条USB转ttl连接线，一条type-c数据线开发板整体尺寸不大110mmx80mm，位于中间的近似方形的核心板使用了邮票孔封装，贴装于底板上，核心板尺寸：43mmx45mm米尔MYD-YA157C开发板外部接口相当的多，多而全：显示接口：LCD屏幕，HDMI显示，MIPI-DSI显示都支持USB接口：USBHost接口，type-cDevice接口网络接口：有线千兆网口，WiFi+BT调试接口：Debuguart接口，JTAG接口工业接口：RS232，RS485，CAN，IO扩展用户接口：LED指示灯，三个按键，拨码开关存储接口：TF卡槽（背面）电源接口：12VDC接口，5Vtype-c接口米尔MYD-YA157C开发板硬件配置和参数：SOC芯片：STM32MP157AAC3,TFBGA361,12x12mmPMIC芯片：STPMIC1APQR内存：512MBDDR3存储：4GBEMMC（可选NandFlash，nandemmc二选一），，支持TF扩展网络：Ethernet千兆，KSZ9031，WiFi+BT（正基AP6212模块，封装的拨通芯片）米尔MYD-YA157C开发板整体系统框架如下三张图：SoC线片框架图，核心板框架图，开发板框架图SoC芯片框架图：芯片内嵌ARM双CortexA7核心，运行频率650Mhz，外加一颗ARMCortexM4核心，运行频率209Mhz，集成3DGPU模块，原生CAN支持，没有原生HDMI接口，和其他一众特性模块接口核心板框架图：电源管理，存储，内存，网络PHY芯片全部集成于核心板，其他IO直接导出。核心板就是一个最小系统，可以基于核心板开发产品，只要扩展出需要的接口即可，加速产品上市缩短开发验证测试时间。开发板框架图：含DCDC电源模块，SII9022RGB转换HDMI，RS485RS232转换电路，和其他一众接口。米尔还为开发板准备了配套的资料：用户手册，芯片手册，核心板pin脚列表，底板原理图，软件开发手册，软件开发工具，TFA源码，U-boot源码，kernel源码，驱动源码，Yocto开发套件，系统经镜像等文件：系统展示米尔开发板应该是预装了系统的，开机就可以启动使用的，可惜这块板子需要笔者自己动手来烧录系统：1，安装烧录开发板系统软件：STM32CubeProgrammer，此软件同时支持windowsmaclinux三平台，有ST公司免费提供，米尔已经把软件放在光盘资料包03-Tools\STM32MP1Tools中了2，下载下面地址中的三个镜像文件后解压：http://down.myir-tech.com/MYD-YA157C/3，烧录weston系统，成功连接显示器，网线，Debug-uart，鼠标键盘卡机：Weston系统是ST的一个Demo系统，针对STM32MP157这颗芯片的功能展示的一个定制系统，主要功能有网络，摄像头，视频播放，AI人工智能，3DGPU，蓝牙音频。Netdata是个基于网络服务的系统监控软件，打开后提示可以通过网络访问此服务也可以把WiFi打开，开发板会创建一个热点，通过手机扫码连接访问这个网址，或者电脑WiFi连接访问3DGPU会动态渲染一个在三维空间旋转的的立方体Videoplayback自动播放系统内的视频，介绍ST芯片特性的，播放视频很流畅，系统cpu使用不到50%上下：软件开发开发环境：笔者使用的8代6核心CPU，16GB内存，全固态硬盘，系统软件：ubuntu18.04x64系统开发环境搭建一切顺利，TF-a编译后运行成功：uboot编译运行成功：Uboot引导系统启动时候，需要调试，经过以下两步调试可以正常运行调试后直接修改uboot源代码，重新编译，重新烧录uboot，就可以了；源码修改uboot的设备树；绿色代码注释掉，增加红色代码使用Yocto开发工具编译seston系统，完美运行：米尔还提供了一系列linux驱动源码和测试程序及开发文档，Qt开发，SoC上的M4核心调试开发文档，可以此参考：米尔也提供了ubuntu18.04系统镜像，需要自己修改一下才能启动，启动时间较长，要一两分钟吧，启动的时候连接上Debug-uart口，能看到启动状态和错误信息（使用笔者修改后的系统：链接：https://pan.baidu.com/s/1PP5iUCwc0yT4EFGriothog提取码：urhv）除此之外，ST产品的生态还提供一些第三方公司的支持，比如其他linux，androdBSP，RTOS，DebianBSP等等。总结从硬件上来看，米尔MYD-YA157C开发板丰富的接口可最大化满足用户和工程师们的各种使用场景，不大不小的内存足以发挥SoC的性能也不多余浪费，EMMC高速存储搭配方便的TF调试，有线网络无线网络蓝牙多种连接方式；米尔MYD-YA157C开发板算是一块小而精致的多用途开发板。也折射出米尔电子的产品开发的能力，和对用户的了解，对工程师们的需求很熟悉。从软件生态看，上游的支持也很丰富，有ST原厂商级别的各种工具集，Yocto开发套件，DebainandroidBSP支持，RTOS系统支持等，westonDemo系统能流畅运行一些视频3D网络服务，音视频网络服务，完全可以使用Yocto开发套件编译系统，基于此开发自己产品，有经验的开发者和厂商可以参与进来开发产品了；奈何芯片上市时间还不长，下游开发还不足够充分，系统对普通用户还不够友好；当然随着时间推移，这些用户使用体验会越来越好。版权申明：电路城原创内容，未经允许，不得转载！

在每个项目的电源方案选型时，往往需要在诸多牵制条件下做出综合的评估考虑，来选择最合适的方案。面对数百上千个的电源IC型号，许多工程师在选型时感觉无从下手。本文是基于AIC(沛亨半导体)DCDC芯片AIC2857FGR8TR的评测。DCDC电路原理图：测试环境统一12V电压输入，3.3V/5V输出条件下，空载（0A）、轻载（0.5A）、重载（1.5-2.5A）三种负载情况的输出情况数据采集项目1、输入电压实际值2、三种负载情况下的电压输出值3、负载情况变化时输入端电流值4、计算负载变化时输出端的压降5、不同负载下输出端电压纹波的大小（20M带宽限制）6、输入输出实际功率以及实际转换效率(若规格书内有转换效率曲线可将标注的效率写上)7、IC温度值记录测试流程1.查看参数表，确定IC型号核对商品编号、输入电压范围、最大电流等参数2.测量输入输出端是否短路，确认无误3.上电，输入电压12V，用万用表测量输出电压是否与预设值一致（3.3V）4.输出端连接电子负载，确认连线无误5.打开电子负载，记录空载条件下的数据：实际输入输出电压电流，纹波情况6.电子负载调至CC（恒流）模式，电流调至0.5A确认无误后打开电子负载输入开关。记录轻载条件下的各项数据7.将电子负载CC模式的电流调至1.5-2.5A并记录重载条件下的各项数据8.对测试数据做处理，计算各个条件测试下实际的转换效率以及输出压降并与规格书标注值做对比温度测试说明1.上电并将负载电流调节至待测试电流值2.打开负载，测试电压值和纹波，并记录初始温度值3.默认测试IC的持续工作时间为5min，即持续工作5min后再测试温度并记录4.若IC无法在大电流情况下持续工作太长时间，因温度过高而保护掉电，则记录时间和最终温度值不同测试条件下的表现0A0.5A2A测试总结文章来源网络整理

近两年，国产IC产业一直备受业内外人士的关注，在商用领域国产自研芯片、国产自研系统的声势愈发浩大，龙芯中科作为国产自研处理器技术领先者和供应商，近日给我们带来了新一代处理器架构产品：龙芯3A4000处理器。龙芯3A400001龙芯3A4000介绍龙芯3A4000处理器使用了28nm工艺，拥有4颗核心，与上代3A3000保持一致，在频率上龙芯3A4000处理器睿频至2.0GHz频率，3A3000则为1.5GHz，频率提升了0.5GHz。此外架构龙芯3A4000处理器升级为了GS464V，支持MIPS64指令集，并且在原只有500条MIPS64指令数基础上，自行扩展了1000多条。整体看来与上一代3A3000相比，龙芯3A4000处理器除了性能上会有大幅提升，更在安全和加密上做了升级和优化，内置增加安全模块，并且支持多种加解密算法。龙芯3A4000主机样品因为龙芯3A4000处理器是国产自研芯片，面向商用领域，所以本身与市面上消费级市场主流的美系AMD和英特尔平台并不兼容，需要使用龙芯7A2000芯片组的专用主板与之适配。此外龙芯3A4000处理器也不兼容基于X86架构体系的Windows系统，龙芯3A4000处理器使用的是升级的GS464V架构，需要使用基于LINUX内核的适配系统才能使用。而这次我们测试龙芯3A4000处理器使用的系统，是还在内测中的UOS统一操作系统（UOS是系统代号，本文将统一用UOS系统），基于LINUX内核，目前UOS系统已经对龙芯3A4000处理器做了适配。UOS系统虽然还在测试阶段，但UOS系统却拥有巨大的潜力，这是由多家国内操作系统核心企业自愿发起并研发完善的安全、易用、稳定的操作系统产品，意义重大。除了龙芯中科之外的其他国内自研芯片厂商也将会对UOS系统适配和支持，意味着国内硬件行业和软件行业将完成统一和整合，这将极大推动国产IC产业的发展和进步。UOS系统目前龙芯中科除了新发布的3A4000处理器，其余的一些型号已完成和UOS系统的兼容适配，全面适配龙芯桌面电脑、服务器。02龙芯3A4000测试这次有机会拿到刚刚发布的龙芯3A4000我们用龙芯3A3000与龙芯3A4000进行了对比。龙芯3A4000主机测试平台：龙芯3A4000处理器是一款四核心处理器，我们测试主机里的这颗CPU基础频率为1.8GHz，可睿频至2.0GHz，内存DDR424008G*2，显存16位DDR3128MB，硬盘128G固态硬盘，其桥片是龙芯自研的7A1000桥片。龙芯3A4000主机配置测试项目：我们这次评测的项目有5项：WPS三件套测试，图片视频打开速度以及7.Zip的解压缩对比测试，最后就是Web网页测试和SPEC2006测试。WPS三件套测试：在WPS三件套测试中，我们使用10MB以上文档、20MB以上表格以及300MB以上PPT来测试龙芯3A4000和龙芯3A3000处理器的打开速度。WPS三件套测试在打开10MB以上文档两个处理器没有什么速度差距，均在1秒以内，不过笔者肉眼还是能感觉到龙芯3A4000的主机更流畅和迅速一些。而20MB以上表格的打开速度两者之间的差距开始显现，龙芯3A4000对比3A3000提升了1秒多，在300MB以上PPT打开速度上差距就更大了，速度对比提升有3秒之多，但是其实不管使用龙芯3A4000还是龙芯3A3000，日常办公都可以流畅进行，没有什么瓶颈存在。图片视频打开测试：除了办公文档，我们接下来测试一下两款处理器的视频打开速度和图片打开速度。图片视频打开速度在这三项测试中，龙芯3A4000处理器依旧占据了绝对的优势，比起龙芯3A3000反应更快，同时也告诉我们这两款处理器视图和影音也都没有问题，而且不管是视图软件还是视频软件又或者是办公软件linux都有Windows系统相对应的产品，如OFFICE对应的WPS，不用担心不能使用和操作的问题。7.Zip解压测试：7.Zip大家应该不陌生了，这是一款很流行的解压软件，在Windows系统也经常见到，有一点要注意UOS没有对7.Zip进行预装，我们使用搭载了龙芯3A4000处理器笔记本，系统是LOONGNIX，频率也只有1.5GHz，龙芯3A3000主机则换了中标麒麟系统。我们打开终端后输入命令LSCPU，接下来在连续在输入nuame-r和7za就可以开始跑分，龙芯3A4000和龙芯3A3000的测试结果如下。龙芯3A3000龙芯3A4000对比龙芯3A3000的3709分，龙芯3A4000主频1.5GHz的跑分为5470，提升幅度约47%，分数提升非常可观，7.Zip是大家日常最常用的应用之一，虽然不能全面反应处理器性能，但却可以表现处理器效能，毫无疑问，龙芯3A4000对比上一代的效率提升很大，而如果是2.0GHz频率的龙芯3A4000还会更恐怖。PrincipledTechnologiesWebXPRT3测试：虽然软件测试上，龙芯3A4000拍平台的UOS系统还没有支持太多，但是网页测试却没有受到限制，Windows系统能使用的网页测试UOS系统也可以使用，我们使用的是PrincipledTechnologiesWebXPRT3测试，它能够体现所有支持Web的设备性能。测试的浏览器是UOS系统内置的浏览器，基于Chromium内核，这是一个开源核心，很多浏览器都在使用。龙芯3A3000龙芯3A4000这个Web网页测试它包含六个用于镜像日常任务的基于HTML5和JavaScript的场景，业。在这项测试中，龙芯3A4000处理器依旧实现了对上代龙芯3A3000的性能碾压，两者总成绩有24分的差距。而在JavaScript的6个场景下，龙芯3A4000处理器每个作业的效率提升幅度都很大，照片增强提升了约63%，使用人工智能整理相册效率提升了约74%，股票期权定价提升了约59%、加密笔记和OCR扫描提升了约69%，销售图表提升了69%，网上作业提升了49%。SPEC2006测试：SPEC2006是一个大型的CPU性能测试项目，主要能够充分表现CPU最重要的定点性能和浮点性能两个参数，在商用CPU领域收到了大家的认可。SPEC2006测试SPEC2006测试成绩在测试中对比了龙芯3A4000处理器、龙芯3A3000处理器两款处理器，这两款处理器同为4核心，不管是SPECINT2006定点性能测试、SPECFP2006浮点性能测试以及STREAM(GB）内存带宽，龙芯3A4000处理器的性能均有大幅提升，几乎达到了翻倍效果，只靠架构的优化升价就能达到这一表现，说明龙芯的设计和研发很让人惊艳。03总结目前国内芯片行业发展虽然不如国外半导体行业，尤其国外半导体大厂可能一年在芯片研发上就有高达数百亿美元的投入，而国内芯片行业资金很有限，加上芯片研发起步也晚于国外同行整体上确实还存在差距。但龙芯能够在一种架构上专心二十年做研发，持续对龙芯3A处理器芯片进行迭代升级，先后推出龙芯3A2000处理器、3A3000以及年末刚刚发布的3A4000处理器，并保持性能不断上升，已经充分展现了自己的研发和设计能力。龙芯3A4000处理器的性能已经比肩AMD同期挖掘机(Excavator)架构CPU，不管是底层架构还是物理设计，而且龙芯3A4000处理器能够有效防范Meltdown（熔毁）、Spectre（幽灵）漏洞，支持MD5、AES、SHA等加解密算法，在安全性上也杜绝了任何风险。龙芯3A4000处理器采用的是28nm工艺制程，还有很大的空间进行升级优化，而同在28nm工艺制程下，仅依靠底层架构和指令集的优化，龙芯3A4000处理器对比同工艺的一代龙芯3A1000处理器CPU性能提升6倍，据悉明年的下一代龙芯3A5000处理器将会使用12nm工艺制程，CPU频率可以提升到3.0GHz，后劲十足。一般用户可能会有疑问，为什么要这么大力推出国内自研CPU芯片，国外引进它不好么？造不如买或许短期实用，但一定不是长久之计，核心技术不把握在自己手里，必然受制于人。在国产CPU领域，我们目前要做的不是盲目追赶，而是避免用无可用，也就是我们当前要解决的是0和1的问题。相信一直坚持自主设计并有能力实现全部自主设计的龙芯在不久的将来可以进入民用市场。文章来源于网络

意法半导体的评估板一直都深入人心，大批量的免费赠送加上无处不在的生态支持，非常受学生、工程师以及创客群体的喜爱，如果你非常热爱硬件，喜欢折腾，玩过不少开发板，拆解过目前市面上流行的电子产品如智能家居套装，可穿戴设备产品等，你一定对意法半导体的微控制器了然于心，毫不夸张地说，ST的微控制器产品在目前的电子硬件产品中基本是无处不在，用英语表达就是“everywhere”。笔者也从很早就开始接触意法半导体的开发板，从Discovery系列到NUCLEO系列，基本上经历了意法半导体在开发板的易用性和生态上的一次成功拓展延伸+转型，这种生态的建立不得不让人称赞，基本上意法半导体每个热门的芯片系列或者新出的MCU都会配套相应的评估板，生态的完善让意法半导体很容易批量生产不同系列MCU的板子，而用户基于同一个生态也能快速的玩转意法半导体的每个新系列产品。目前在ST官网上可以看到，意法半导体的Nucleo系列开发板主要有Nucleo-32、Nucleo-64以及Nucleo-144三个类型，我们可以简单的理解为面向入门级、中端以及高端，无论是性能还是功能都呈阶梯状提升，其中每个类型中都有一些面向不同应用方向的MCU系列，比如这次我们拿到的NUCLEO-F303ZE开发板，板载属于主流系列的MCU产品，功能颇为丰富，可以横跨多领域的应用。NUCLEO-F303ZE开发板上的STM32F303微控制器高性能的ARMCortex-M4处理器，具备丰富的功能和内置512KBFlash和80KBSRAM的大存储空间。NUCLEO-F303ZE开发板硬件NUCLEO-F303ZE开发板采用STNucleo系列一贯的精简包装，不过在包装盒内的硬纸板上明确的点出了板卡的几个重要特性，比如基于最大主频为72MHz的ARMCortex-M4处理器、集成512KBFlash/80KBSRAM、兼容STZio/ArduinoUno扩展接口以及支持STmorpho、支持USBFS连接、集成嵌入式调试器ST-LINK/V2-1、支持ARMmbed-enabled项目。了解过STNucleo系列板卡的用户可能都明白，这系列的板卡就相当于微控制器的最小系统+板载调试器的组合，但对于初学者或者第一次接触Nucleo板卡的用户，当第一眼看到板卡实物的时候可能会有些失望，毕竟看介绍NUCLEO-F303ZE板卡性能和功能都该很强大，但是板载的众多功能都没有相应的外设来体现，需要自己动手去实现各种功能，上手简单，想要进一步就比较困难。即便如此，为何ST还是要大力拓展Nucleo系列的板卡呢？依笔者的愚见来看，这里实际就涉及到一个生态的问题，玩过Discovery系列板卡的用户都该清楚，Discovery板卡都基本会板载一些外设，可供用户验证微控制器的功能，不会像拿到Nucleo板卡这样有点不知道该干什么好，但是有利也有弊，对于一些已经玩单片机很溜的用户来说，更希望自己亲手DIY板卡外设功能，而Discovery系列的板卡部分功能已经被占用，没法让用户尽兴的DIY，而Nucleo系列的板卡就不同了，依托于目前Arduino广泛的生态圈，基于ArduinoUNO扩展接口的模块市面上很多，而且价格低廉，这就像芯片都在朝SoC的方向发展，而我们的外设组件都在慢慢变为模块化，既标准化，又非常的方便，利于验证、研发、DIY，所以从长远来看，Nucleo系列的板卡明显会具有更大的优势，生命周期也将更长。整个板子的结构是以微控制器最小系统+调试器的组合，撇开这颗全新的、还不完全了解的微控制器，ST-LINK/V2-1可是我们熟悉的调试器，不仅对内，还可以对外调试，方便实用，这点上相比以前动不动就需要我们额外购买仿真器强上不少，不仅方便，还能节省不少成本。另外，我们也可以看到板卡的微控制器外部晶振只保留了一个32.768kHz的RTC晶振，高速晶振也省去了，如果需要使用，我们也可以通过配置使用STLINK/V2-1的MCO来作为MCU的高速时钟。其中ArduinoUNO接口存在ZIO接口中，与之复用引脚。NUCLEO-F303ZE板卡上的资源大概就是以上这些东西，可以看到，此款板卡明显有精简的意味，即便是已经扩展出以太网接口、在PCB板上已经布局了这个器件，但是实际拿到的板卡还是未贴片，这也难怪，这么强大的MCU功能板，官方的报价还不到19美金，你还能要求什么呢？NUCLEO-F303ZE板卡的整个硬件系统框图如下所示。STM32F303ZET6微控制器说实话，除了微控制器本身，NUCLEO-F303ZE板卡还真找不出一个可聊硬件的地方，当然，这也可能是跟笔者经常接触Nucleo系列的板卡有关，太熟了，都不知道该说些啥，板卡搭载的微控制器具体型号为STM32F303ZET6，采用LQFP144封装，20mm*20mm，真是够大的，比目前手机的SoC还大，当然这也是由于封装关系。另外ST这个系列还有个STM32F303ZET7型号的，T7相较于T6主要在工作温度的不同，支持更高范围的最高温度105℃，当然价格也会贵上几毛钱。STM32F412ZGT6微控制器的特性就不一一说明了，反正功能很丰富，比如支持FSMC，最大支持14个定时器，支持各种丰富的外设功能，包括ADC、DAC、模拟比较器、运触摸感应通道、I2C、USART、SPI、I2S、SDIO、USB2.0FS、CAN2.0B等。有关微控制器具体的资源，可以查阅官方提供的规格书，下图则是STM32F412ZGT6微控制器的简要硬件系统，从中也不难看出其丰富的资源。上电与开发环境STNucleo系列板卡出厂自带内置的程序，可以实现一些小功能，最常见的就是点灯程序了，毕竟这个程序很通用，如果第一次使用Nucleo的板卡，是需要安装驱动程序的，最重要的一个就是ST-LINK/V2-1调试器的驱动了。安装完成可以在PC端的设备管理中看到相应的提示。NUCLEO-F303ZE开发板上电后运行默认的LED程序，并且可以通过板载的蓝色用户按键改变不同的LED点亮，实际演示效果如下：同时，我们也能在PC端我的电脑中看到NUCLEO-F303ZE实现的U盘，这是Nucleo系列板卡支持ARMmbed项目的一个重要功能，通过U盘实现程序的下载。在U盘中打开云端编译的网站，我们就可以通过云端编译工具对板子进行简单的开发，选择对应的开发板，然后可以简单的写一段程序进行测试。点击编译，编译完成后将下载下来的.bin文件直接拖到NUCLEO-F303ZE开发板的U盘中。实际运行效果，LD1点亮。另外，你也可以直接使用意法半导体官方准备的一些例程资源，方便初次上手的用户学习使用。除此之外，还可以通过意法半导体更强到的STM32CubeIDE工具使用，具体的步骤在本文不再赘述了，有兴趣的可以参考电路城之前的评测文章：是驴子是马，拉出来遛遛-NUCLEO-L452RE开发板评测小结NUCLEO-F303ZE开发板，丰富的功能，可灵活扩展的外设，不到19美金的价格，配套Armmbed可以进行快速简单的在线编译，如果配合更强大的STM32CubeIDE工具，值得任何新手、工程师或者对于项目成本敏感的公司使用，如果对这款NUCLEO-F303ZE开发板或者对这款STM32F303ZET6微控制器感兴趣的网友都可以联系电路城申请免费的试用。电路城提供由资深电子工程师操刀的专业免费评测，有板卡想评测？联系：yanfen.mo@supplyframe.cn版权申明：电路城原创内容，未经允许，不得转载！

恩智浦去年年末发布了全球首创多核Cortex®-M33微控制器后，备受关注。今年上半年又上市了搭载这款芯片的恩智浦官方开发板LPCXpresso55S69，板载调试器，配合恩智浦MCUXpressoIDE开发工具，开箱即用，可以快速评估使用这颗Armv8-M架构CortexM33双核100Mhz微控制器。恩智浦LPCXpresso55S69开发板简介：恩智浦LPCXpresso55S69开发板的包装还是恩智浦一贯的风格，彩色硬纸盒外包装箱，盒子内部上下减震海绵，开发板使用静电袋封装，不管运输还是存放，都可以对开发板起到很好的保护左右。和开发板配套的还有一条usb数据线和说明彩页：按照彩页说明运行板子内预装的demo程序，下载SDKIDE等相关开发工具和软件搭建开发环境，即使第一次使用恩智浦开发板，简单的开箱上手引导还是很有必要也比较友好的。恩智浦LPCXpresso55S69开发板搭载LPC55S69双Cortex-M33核心MCU芯片，板载Debug调试器，板载音频模块和三轴加速度芯片，还有丰富的接口，如下：1，LPC55S69双核Cortex-M33微控制器，位于板子中心，最大的那颗芯片。2，音频模块。包含一颗WM8904音频芯片和音频输入/输出接口。3，三轴加速芯片，型号为NXPMMA8652FCR14，板载debug调试器5，高速USB接口，全速USB接口，插口类型为micro-USB。6，单独USB电源接口7，TF卡槽8，RGBled灯9，Arduino扩展接口，Mikreo扩展接口，PMOD扩展接口板载Debug调试器使用自家芯片LPC4322实现，同时支持CMSIS-DAP和SEGGERJ-Link协议，使用配套的烧录工具，可以很方便升级调试器固件，切换两种协议。板载Debug调试器不仅用于LPC55S69下载调试，还能用于第三方开发板下载调试；也可用第三方调试器下载调试LPC55S69芯片；只需要调整跳线开关即可，详细可以参考官方提供的开发板的原理图。恩智浦LPCXpresso55S69开发板可以使用usb电源接口供电外，还可以使用两个usb接口供电，或者debug接口供电，也就是板上4个USB接口都是可以供电的，比如：下载调试的时候，只需要一条usb线，连接电脑和板子的debug接口即可实现供电和下载调试的功能。LPC55S69芯片：LPC55S6xMCU家族是全球首款基于通用Cortex-M33的微控制器，该高效率MCU家族采用Armv8-M架构，性能和高级安全功能达到新水平，包括TrustZone-M和协处理器扩展。LPC55S6x家族利用协处理器扩展型号，大幅提高信号处理效率，采用专有DSP加速器，使计算的时钟周期减少了10倍。还可选择使用第二个Cortex-M33内核，支持灵活地平衡高性能与功率效率。恩智浦LPCXpresso55S69开发板的芯片型号为LPC55S69，属于LPC55S6xMCU家族中的一款双核心MCU处理器，重点特性如下：ArmCortex-M33内核：ArmCortex-M33处理器，运行频率高达100MHzTrustZone,浮点运算单元(FPU)和存储器保护单元(MPU)ARMCortex-M33内置可嵌套向量中断控制器(NVIC)非屏蔽中断(NMI)输入，多种中断源可供选择协处理器：ArmCortex-M33协处理器运行频率高达100MHz这个处理器的配置不包括MPU、FPU、DSP、ETM和TrustZone系统节拍定时器CASPER加解密协处理器，提供对非对称加密算法的硬件加速PowerQuad提供对DSP计算(定点和浮点)的加速片上存储器：多达640KB片上闪存程序存储器，带闪存加速器和256字节页擦写功能SRAM高达320KB，其中系统总线上有288KB，内核总线有32KB安全特性：启用ArmTrustZonePRINCE模块对写入到片上闪存的数据进行实时加密，在读取加密闪存数据时进行解密，以保护代码AES-256加密/解密引擎安全散列算法(SHA1/SHA2)模块支持通过专用DMA控制器的安全引导。通过专用SRAM上的芯片指纹，提供物理不可克隆功能(PUF);PUF可以生成、存储和重建从64到4096位长度不等的密钥。包括用于密钥提取的硬件随机数生成器(RNG)唯一的128位设备识别序列号(UUID)。安全通用IOLPC55S69芯片TrustZone安全特性是Armv8-M核心的特性，地址空间被分为安全空间和非安全空间，地址是不同的，创建程序的时候需要特别设置LPC55S69双核主核心协核心的结构，MCUXpressoIDE创建的工程，需要先创建协核心core1的程序，然后再创建主核心core0程序，包含协核心程序，程序链接时候地址空间自己分配。两个核心之间通信和资源共享是通过核心间mailbox实现的，稍后通过demo小程序看这个特性软件支持：恩智浦官方提供LPCXpresso55S69开发板的全方位支持：链接地址提供LPCXpresso55S69开发板的软件开发工具包6.2_LPCXpresso55S69，可以直接下载使用，能够运行于windowsmacOSlinux三大平台，同时支持多种开发集成环境工具，如：恩智浦提供的MCUXpressoIDE，GCCARMEmbeded，IAR，KeilMDK。下载SDK的时候可以根据自己需要定制，有一些中间件可选，同时支持FreeRTOS系统。恩智浦提供的MCUXpressoIDE开发环境集成了配置工具，可以通过图形界面配置时钟，引脚等，点点鼠标更新代码搞定，所见即所得恩智浦提供1.0_842软件，用于升级更新板载Debug调试器的固件，使用programLPC-Link2withCMSIS-DAP更新板载调试器截图：Demo小程序1,点灯小程序这个demo的意义在于使用MCUXpressoIDEv11.0.0集成开发环境创建一个项目，跑通整个开发流程。MCUXpressoIDEv11.0.0是基于eclipsecdt二次开发的，容易上手，打开软件加入SDK，创建程序点灯：填写代码，烧录下载，搞定2,多核心程序：需要在SDK组件中选择multicore中间件MCUXpressoIDEv11.0.0集成开发环境创建的多核心程序是主核心协核心的模式，启动时候主核心core0先启动，然后复制协核心代码到ram中,协核心core1再启动。所以烧录到flash中的代码其实是链接了core0和core1所有的代码，ram中按照地址划分为core0和core1两个区域分别给两个核心使用，如下：Core0程序中：Core0分配了640KBflash空间，Ram0是给core0使用的，Ram1是给core1使用的，rpmsg_sh_mem是共享内存，两个核心之间交换数据用的Core1程序：只有Ram1和rpmsg_sh_mem程序运行结构通过串口输出：程序运行流程：首先core0先启动，随机数填充两组5x5矩阵，然后发起eRPC请求，core1收到请求完成矩阵乘积回应core0，core0把矩阵乘积打印出来。Core0程序代码片段：调用core1矩阵乘法运算Core1程序代码片段：core1代码中的矩阵乘法运算erpcMatrixMultiplyeRPC是NXP的项目用于多核心单片机通信，同时也是开源项目，详细的情况可以参考github:https://github.com/EmbeddedRPC/erpc3，安全非安全空间：安全模式地址空间，都是1，3开头，地址的第28位为1非安全模式地址空间，是0，2开头，地址第28位为0安全非安全空间分开，物理空间也是相互分开的程序运行结果：安全空间先打印Hellofromsecureworld!准备好了非安全空间之后，跳转进入非安全空间，打印Welcomeinnormalworld!等安全空间代码：非安全空间代码：总结：恩智浦发布基于双核Cortex®-M33微控制器后，又推出LPCXpresso55S69开发板，通过开发板把Armv8-M系列的高效微控器切切实实带来到开发者面前，用户可直接上手了解Armv8-M核心特性；LPCXpresso55S69开发板还是一款双核心Cortex®-M33开发板，双核协同工作，高效运作；配套的软件开发包和开发工具，配置工具，等软件简化开发过程，降低了学习成本，作为嵌入式从业人员，Armv8，双核心，等一些新的东西，还是很有必要早早接触了解为好。电路城原创内容，未经允许，不得转载！板卡评测合作邮箱：yanfen.mo@supplyframe.cn

对于入门ARM的小伙伴，意法半导体(ST)这家公司应该非常熟悉了，其STM32平台被应用在各种领域和场合。但是，STM32平台大都是ARMCortex-M架构的核心，很多开发者都在期望ST能出一款MPU芯片。直到今年二月份，ST发布了首款基于ARMCortex-A7架构的STM32MP1MPU平台。从官方发布的芯片框图来看，STM32MP1系列处理器最高有双核Cortex-A7和Cortex-M4协处理器的组合，还有3DGPU单元，为显示提供更流畅的体验。同时，外围功能更是丰富多样，除了常规的UART、SPI、I2C、SAI和USB，还有HDMI、MIPI、CANFD、16bitADC等等。说了这么多的STM32MP1厉害之处，可板在哪里，下面就进入主题。PanGu开发板PanGu开发板是湃兔核科技推出的一款基于ST公司STM32MP1系列处理器的嵌入式单板计算机开发板。本次拿到的PanGu开发板包含了选配的Camera模块、亚克力外壳和7寸电容屏的组合。目前PanGu开发板已开启预订，预订后可以享受优惠价并送亚克力外壳，预订截至7月25日。预订链接：https://jinshuju.net/f/4LJjnCPanGu开发板实物图如下:开发板外观看起来很有质感，黑色PCB更显高端的气质。调试串口和电源DC5V都使用了凤凰端子，方便安装外壳后的接线使用。所有接口在四周也更利于扩展和使用。硬件介绍PanGu开发板使用5V直流供电，支持从MicroUSB或凤凰端子，任意其中一种方式来供电。板载功能有显示功能、触摸功能、摄像头、USB、千兆以太网、RTC、音频、IO扩展能功能。其中显示功能支持三种，HDMI、MIPI和RGBLCD。PanGu开发板和配件连接图如下所示。硬件接口资源介绍如下:硬件功能框图如下:从硬件功能框图可以看出，PanGu开发板可以说是把STM32MP1芯片的功能基本覆盖到了，极大的方便了开发者对芯片功能的学习和评估。开发板长宽为105.5x70x6.5mm，比树莓派大一圈。开发板为黑色6层PCB，采用无铅沉金工艺，再加上亚克力外壳，看上去高端大气。从资源介绍的图种看到，背面资源不多，只有一个板对板连接器(B2B)的扩展座。这个扩展做支持更多信号来扩展外围功能，比如I2C、SPI、UART、USB、CAN、GPIO和FMCJIB。基本上包括了常用的功能，可以说是”多功能军刀”了。PanGu开发板并没有像其他厂商提供资料光盘，而是通过WiKi网站来提供，网站上有丰富的开发资料给开发者。PanGu开发板上电测试上电前连接好LCD液晶和Camera模块，调试串口使用USB转TTL转换器，连接到PanGu开发板，然后使用USB接口供电。笔者使用SecureCRT作为调试终端，串口号COM4，波特率115200。启动时的打印信息如下图所示，可以看到Linux系统的版本，内存大小，CPU信息等。根据官方WiKi的入门指南文档，校验触摸屏后，就可以愉快使用了。系统启动后，首先是ST官方的Launcher界面，提供了一些demo应用。其中”Camerapreview”应用可以看到从Camera模块采集的画面，效果图如下。体验后还是很流畅的，可以应用于需要有Camera功能的产品，如可视门禁。另一个应用是”3DGPU”，展示3D的立方体物体的旋转，效果如图。小结目前来看，PanGu开发板可以算是国内第一个使用意法半导体(ST)的STM32MP1系列处理器的开发板。它让现有使用STM32平台的很多开发者们多了一个选择，面对日益提升的产品需求，STM32MP1会是一个不错的选择。同时，PanGu开发板的团队使用WiKi网站提供高质量文档的做法，也是国内为数不多的厂商了。

时下最火爆的处理器、微控制器的架构是什么？要明确回答这个问题，那得分几种情况。如果是桌面类型的处理器，服务器，那相信很多人会想到Intel的x86架构；而如果是移动处理器，微控制器，相信很多人第一反应会是Arm；然而不可否认的是，如今在低功耗的物联网应用方向，继Arm之后，基于RISC-V架构的微控制器很火爆，称之为冉冉升起的新星也不为过。以上的三总架构可谓泾渭分明，一般人研究透一种已经很了不起了，但是如果能在这三者之间切换自如的应用，那是不是会牛上天了？本文就是将这种牛上天的本事交给大家，讨论Foundries.io的microPlatforms，它支持Intel，Arm和RISC-V架构，旨在避免你可以只能锁定单一的硬件去实现应用功能。强大的生态就是成功的基础保障毫无疑问，生态系统可以为成员带来各种各样的好处，但想要使这些利益集体使用，同时实现差异化产品，需要考虑一些关键因素：避免重复劳动，特别是在低差异化功能方面采用为市场带来解决方案的技术重用和建立生态系统的集体知识RISC-V软件生态系统挑战伴随着大范围的基于RISC-V的硬件设计进入市场，下一个挑战是管理软件生态系统。软件的碎片化是一种风险，主要在于构建在各种各样的硬件架构上，并且这些硬件来自多个供应商、多种不同的设计实现，在整个社区中利用一致性同时保持灵活区分的能力是RISC-V的使命核心。我们需要查看与所有人一致的关键领域，并提供可以根据底层硬件实现和发展进行灵活调整的软件结构。在设计支持工具链和API时，开源解决方案需要考虑到这一点。目前，大多数平台软件开发都落在设计硬件或终端设备的各个公司，这可能导致潜在的重复工作以及整个社区缺乏重复使用。如果这种方法在未来持续发展，那么软件碎片和互操作性问题的风险就会更高。当然，上述的挑战并非必须要如此，通过在整个生态系统中采用涵盖低级功能的一致平台、测试结构和安全性维护可以有效避免这种碎片化。Foundries.iomicroPlatformsFoundries.io有两个microPlatforms，分别是Linux以及Zephyr的高效实现。microPlatforms可配置，占用空间小，开源，用于构建安全，连接，无线（OTA）可更新的嵌入式产品。这些平台提供了可扩展的解决方案，生态系统成员可以在此基础上构建自己的差异化产品，同时了解底层平台的话也可以时刻保持更新，这种方式安全有效且易于更新。在Linaro内部实施开源Linux解决方案方面上我们拥有丰富的知识和经验，通过深入分析，了解其它架构所遇到的主要挑战，并且正在努力在RISC-V实施应用之前先解决这些问题。我们提供开放式可扩展平台，可轻松调整以支持底层硬件实施的差异，同时实现这些差异所创造的创新。microPlatforms旨在避免锁定特定的硬件实现。它们支持一系列底层硬件，包括Intel，Arm和RISC-V架构。它们可以在架构之间实现应用程序和服务的可移植性，并构建一致的软件平台，从而提供从现有架构迁移到RISC-V实现的有效方法。LinuxmicroPlatformLinuxmicroPlatform（LmP）结合了安全可更新固件，使用OpenEmbedded/Yocto进行最小化的Linux发布，以及（将来用于RISC-V）基于Docker容器的应用程序运行时。经过不断测试，可以为你的Linux产品实施提供稳定的更新流。ZephyrmicroPlatformZephyrmicroPlatform（ZmP）专注于需要RTOS提供的功能的实现。ZmP结合了MCUboot安全引导加载程序，ZephyrRTOS和参考应用程序，为基于MCU的设计提供了经过持续测试的OTA可更新交叉架构解决方案。它可以单独用于产品开发，也可以与LmP无缝地用于网关/设备系统。嵌入式系统挑战嵌入式应用还面临着各种终端设备和实现的额外挑战，这些终端设备和实现不仅需要开发，而且一旦安装，也需要长期支持。充分受益于其他公司软件的进步和学习的能力将有助于加速和提高这些终端设备的质量。安装嵌入式系统不仅仅是初始设计和实现。许多基于物联网的设备安装在荒凉或偏远的地方。考虑如何提供长期维护和支持是一个需要从一开始就需要规划的关键因素。microPlatforms的设计考虑了终身维护的因素，提供了一种可根据特定终端设备需求量身定制的更新方法。关键任务设备可以采用连续更新方法，而优先级较低的设备可能每年更新一次或在其生命周期内更新。这意味着RISC-V社区避免了基于过时软件的不受支持的板级支持包的情况。Foundries.io方法带来了可扩展的解决方案，提供不断更新的平台，支持RISC-V实现，从而实现架构的差异化，而无需软件碎片化;随着市场的发展，将最佳的持续集成方法与新的修复和功能结合在一起，并将多个供应商的知识融入到一组微平台中。对microPlatforms感兴趣的朋友可以访问Github下载。强烈推荐阅读：还好没放弃，终于等到你——基于边缘计算的谷歌CoralUSB加速棒实测将高端医疗设备平民化——Spectra开源生物医学成像系统理解电容器泄露真谛，有助延长低功耗智能设备续航搭载全球首款集成三轴加速度计&温度计的ST单芯片传感器

ArduinoMKRVidor4000的出现确实让我挺意外的，为何？因为它是一款FPGA开发板。众所周知，Arduino最深入人心的东西就是其简单的入门，快速的开发，这种特性很好的体现在它的硬件以及开发工具上，因此，Arduino一度成为刚接触嵌入式编程的学生或者工程师群体，甚至是电子业余爱好者的首选。但是，MKRVidor4000的推出打破了这种简单，FPGA相比MCU入门更难，开发工具也庞大复杂，学习成本大，甚至说你没有一定的专业知识连入门都不易，那这种有违Arduino特色的板子意义何在？我理解为两点：1.目前人工智能火爆，而FPGA则是人工智能中可谓全能的角色，高端可用于推理加速乃至训练，入门级的则作为嵌入式边缘计算的辅助被很好的应用在低功耗领域，如物联网、移动电子设备等，所以FPGA作为一个“有潜力的风口”切入不错；2.目前Arduino所有的产品核心器件较为单一，都是简单的通用MCU，甚至连个“全家桶”MCU都没有，这种单一适合初学者，但是无法满足更高需求的用户，因此推更加灵活和强大的FPGA作为产品线的补充，用于覆盖更多用户群体。当然，这只是我个人的推测，事实究竟是怎样？相信看完本文你也会有自己的理解。MKRVidor4000MKRVidor4000作为一款拇指型的开发板，小巧精致是它固有的特性，这是优点，同时也是缺点。优点在于没有复杂的硬件，上手理解应该会比较简单；而缺点则是因为太过简单，所以注定不可能搭载很多功能，而且更多的功能实现都需要靠外接其它功能外设支持，成本花销会很大。不过对于MKRVidor4000来说，这种缺点不明显，为何？因为它不像其它的Arduino开发板一样搭载纯粹的MCU，MKRVidor4000搭载英特尔FPGA与MicrochipMCU相结合，其特有的属性让它变得非常灵活又难能可贵，比如它可以做以往Arduino系列板卡做不到的事情，处理高速的音频、视频信号。从我见到MKRVidor4000的第一眼开始就知道这个板子非常适合作为原型开发，当你了解清楚这板子的功能后完全可以基于此做应用级的开发，板子搭载的众多丰富接口都有配套的外设模块，有钱就买买买，当然没钱的话玩玩单板其实也是可以的，毕竟FPGA的无限可编程性还是能给大家留下一个预期。Vidor4000的外设接口分布如下图所示：Vidor4000板子的背面很简洁，主要是板卡的电源管理部分。而对应的另一侧则是miniPCIe接口，这在Arduino的开发板上还属于十分罕见，也是因为这个接口的原因，很多应用可以直接基于Vidor4000做原型开发。板子PCB上也贴心的开了两个U型凹槽用于螺丝固定，真正方面那些需求融合进自己产品设计的用户。在靠近MicroUSB接口处有两颗电源芯片，一颗为TI的bq24195L，集成了开关模式电池管理和系统电源路径管理，可以应用于各类移动电源、平板电脑和其他便携式设备的单节锂离子和锂聚合物电池，在这块板子上，当同时存在电池与USB供电的时候，通过内部开关会自动切换为USB供电；另一颗为英特尔的EZ6301QI，这是一款可扩展的多输出PowerSoC，集成了3个独立电源：一个1.5ADC-DC降压转换器（包含集成式电感器）和两个300mA的线性稳压器，如下图所示，仅需少量的外围器件就可以组成Vidor4000所需要的电源系统。板子正面的5VMicroUSB供电接口，外接I2C模块接口以及锂电池供电接口。另一侧则是几个比较“高端”的接口，miniPCEIe、MiPiCSI、MicroHDMI。这种接口一般在Arduino的MCU开发板上基本不会存在，但在Vidor4000上齐全了，这主要依托于板载的这颗IntelCyclone10FPGA，因此板子上的miniPCIe接口所涉及到的引脚都是FPGA的可编程IO口，用户可以自己定义需要的接口信号，非常灵活，也易于嵌入式到现有的产品中去。英特尔的CycloneFPGA具体型号为10CL016YU256CBG，包含16K逻辑单元，504KB嵌入式RAM和56个18x18bitHW乘法器，用于高速DSP。每个pin脚都可以在150MHz以上速度进行切换，并可配置为UART，（Q）SPI，高分辨率/高频率PWM，正交编码器，I2C，I2S，SigmaDeltaDAC等功能。FPGA部分关联的功能以及外设接口，参照下表：MCU部分关联的功能以及外设接口，参照下表：上电使用如果您本身熟悉FPGA开发，那么毫无疑问你对Verilog，VHDL和RTL都不陌生。虽然Vidor的工具链提供了对这些语言的支持，但这肯定不是它原本的目的，要不然用户为何要选择这个Arduino的FPGA开发板（市面上更多功能，更强性能的FPGA开发板多的是），而且，这样的话将Arduino的生态置于何处？Vidor4000的目的显然是让任何人都可以更轻松配置FPGA，玩转FPGA，所以传统的FPGA开发方式肯定不是Vidor4000想传达给用户的，这点很重要，也就是说，你可以将Vidor看作是一个使用FPGA的平台，而不是一个学习FPGA的平台。真要学习FPGA的朋友，推荐使用爱板网评测过的另一款小脚丫FPGA比较合适。官方为MKRVidor4000开发板提供了不少库以及IP，如MIPI相机输入、DVI输出、120MHzDAC、QR码跟踪器、PWM、四编码器、I2C，I2S，SPI和UART、FFT、FIR滤波器，所以，我们可以直接拿来使用。必要的开发环境安装有：（Vidor4000三件套）ArduinoIDE工具MKRVidor开发板支持包库管理包东西准备就绪，那就可以使用上面的“三件套”实现基本的功能演示，我们借助了树莓派上的摄像头，通过MiPi摄像头接口输入，MicroHDMI输出，输出连接到显示器上。程序是一个二维码检测器。源码如下#include"VidorGraphics.h"#include"VidorCamera.h"VidorCameravcam;#defineMAXDIM10staticuint16_tx[QR_PT_DET_NUM],y[QR_PT_DET_NUM];structqrPtn{uint16_tx[QR_PT_DET_NUM];uint16_ty[QR_PT_DET_NUM];};staticqrPtnqrBufferPtn[MAXDIM];uint16_tcount=0,last;voidsetup(){Serial.begin(9600);//waitfortheserialmonitortoopen,//ifyouarepoweringtheboardfromaUSBchargerremovethenextlinewhile(!Serial);if(!FPGA.begin()){Serial.println("Initializationfailed!");while(1){}}/**begin()enabletheI2Ccommunicationandinitializethedisplayforthecamera*/if(!vcam.begin()){Serial.println("Camerabeginfailed");while(1){}}/**qrrec.begin();enabletheQRcoderecognition*/vcam.qrrec.begin();delay(4000);Serial.println("PowerON");}voidloop(){/**qrrec.readQRCode();get,ifavailable,thecoordinatesoftheQRcodeinthescreen*/vcam.qrrec.readQRCode();for(inti=0;iif(vcam.qrrec.qr.pt[i].valid){x[i]=(vcam.qrrec.qr.pt[i].xs+vcam.qrrec.qr.pt[i].xe)/2;y[i]=(vcam.qrrec.qr.pt[i].ys+vcam.qrrec.qr.pt[i].ye)/2;vcam.vgfx.Cross(x[i],y[i],65535);}}last=count%MAXDIM;for(inti=0;ivcam.vgfx.Cross(qrBufferPtn[last].x[i],qrBufferPtn[last].y[i],0,0);qrBufferPtn[last].x[i]=x[i];qrBufferPtn[last].y[i]=y[i];}count++;}编译下载，实际的运行结果如下，可以在显示器上看到经过摄像头采集，FPGA处理后输出的图像效果，显然图像处理方面应该没有任何调教过，优化，所以看起来会比较渣，但是二维码的检测定位的功能是没问题的。除了此demo外还有不少关于摄像头输入和HDMI输出的demo，相较之下还比这个二维码检测的demo少了些许功能，而在图像输出上也没什么提升，所以不再演示了。从Vidor4000提供的一些demo不难发现基本上都是关于一些IP的使用，明白我意思不，这个所谓的“使用”，不是教你如何去学习开发FPGA，而是教你如何像先前使用ArduinoIDE开发MCU那样去玩FPGA，官方将复杂的功能实现都模块化成库或者IP，用户只需通过原本的ArduinoIDE工具像简单的MCU开发一样去使用FPGA。小结相比传统的Arduino开发板，Vidor4000的优势在于集成了灵活多变的FPGA，体现在板卡上的话就是具备了MiPiCSI（没有MIPIDSI接口是个遗憾）、MicroHDMI、miniPCIe等与传统的ArduinoMCU开发板不同的“先进”接口，配合Arduino官方提供的库以及相关的IP，用户可以在原本简单的Arduino开发板是实现更加灵活、更多功能的扩展，实现更复杂的应用。在不少用户眼里，认为Arduino的简单是理所当然的，但是我要说的是我们现在所能得到Arduino的一切理所当然的简单是靠许许多多工程师倾注心血用复杂去构建，Arduino之所以能在全球范围内流行，并不是因为它本身简单，而是它将复杂简单化，就比如说文章中的MKRVidor4000，这或许是你这辈子最有底气去接触FPGA的一个产品了。