最佳处理解决方案常常是由RISC、CISC、图形处理器与FPGA的组合提供，或由FPGA单独提供，或以硬处理器内核作为部分结构的FPGA提供。然而，许多设计人员不熟悉FPGA的功能、其发展脉络以及如何使用FPGA。现场可编程门阵列(FPGA)具有诸多特性，无论是单独使用，抑或采用多样化架构，皆可作为宝贵的计算资产；但是许多设计人员并不熟悉FPGA，亦不清楚如何将这类器件整合到设计中。解决办法之一是深入研究主要供应商提供的FPGA架构及相关工具。本文则从LatticeSemiconductor产品系列开始着手。FPGA选件高级概述市场上有许多不同类型的FPGA，每种类型都有不同的功能和特性组合。可编程结构是所有FPGA的核心，并以可编程逻辑块阵列的形式呈现（图1a）。FPGA结构进一步扩展可包括SRAM块（称为块RAM(BRAM)）、锁相环(PLL)和时钟管理器等组件（图1b）。此外，还可以添加数字信号处理(DSP)块（DSP切片）和高速串行器/解串器(SERDES)（图1c）。外设接口功能（如CAN、I2C、SPI、UART和USB）可以实现为可编程结构中的软内核，但许多FPGA将其作为硬内核在硅片中实现。同样，微处理器也可以实现为可编程结构中的软内核，或作为硬内核在硅片中实现（图1d）。不同FPGA针对不同的市场和应用提供不同的功能、特性和容量集合。FPGA供应商有很多，包括Altera（被Intel收购）、Atmel（被MicrochipTechnology收购）、LatticeSemiconductor、Microsemi（也被MicrochipTechnology收购）和Xilinx。所有这些供应商都提供多个FPGA系列；有的提供片上系统(SoC)FPGA（包含硬处理器内核），有的则针对航天等高辐射环境提供耐辐射器件。由于产品系列众多，每个系列提供不同的资源，因此为眼前的任务选择最佳器件可能很棘手。本文着重介绍了LatticeSemiconductor推出的器件系列及相关设计工具。LatticeSemiconductor的FPGA介绍LatticeSemiconductor的FPGA产品范围覆盖低中端，专注于低功耗器件，应用遍及通信、计算、工业、汽车和消费类等迅速增长的市场，以此帮助客户解决从边缘到云的网络问题。Lattice推出了四个主要的FPGA系列：iCE（堪称世界上最小的超低功耗FPGA）CrossLink和CrossLinkPlus（针对高速视频和传感器应用进行了优化）MachXO（针对桥接、扩展、平台管理和安全应用进行了优化）ECP（针对连接和加速应用的通用器件）此外，Lattice还推出了诸多设计和验证工具套件，包括LatticeDiamond软件（用于CrossLink/CrossLinkPlus、MachXO和ECP器件）、LatticeRadiant软件（用于iCEFPGA和未来架构）、LatticeMico（用于创建基于软微处理器设计的图形工具），以及LatticesensAI堆栈和神经网络编译器（用于人工智能(AI)和机器学习(ML)设计）。传统：ECPFPGA许多设计人员都认为Lattice的ECP器件是“传统”FPGA器件。这类器件采用10mmx10mm封装，引脚间距0.5mm，最多可包含85,000(k)个四输入查找表(LUT)。静态和动态功耗较低，协议无关单通道SERDES功能器件的功耗低于0.25W，四通道SERDES功能器件则低于0.5W。除了SRAM块、数字信号处理(DSP)块、锁相环(PLL)和时钟管理器外，ECPFPGA还具有可编程I/O，支持LVCMOS33/25/18/15/12、XGMII、LVTTL、LVDS、Bus-LVDS、7:1LVDS、LVPECL和MIPID-PHY输入/输出接口。ECPFPGA的配置单元基于SRAM，因此与所有其他基于SRAM的FPGA一样，仅当系统通电时，才能由外部（例如闪存器件、微处理器、微控制器）加载配置。ECP器件的一个典型示例是LFE5UM5G-25F-8BG381C，支持ECP55GSERDES的FPGA，采用10mmx10mm封装。为了使设计人员能更好地研究和试验ECP5FPGA系列的特性，Lattice还推出了相应的ECP5-5G开发板LFE5UM5G-45F-VERSA-EVN（图2）。体积小巧，但功能强大：Lattice的iCEFPGAiCE器件是市面上现有体积最小的FPGA，该系列中最小的器件采用1.4mmx1.4mm封装，提供18个I/O。iCEFPGA采用灵活的逻辑架构，最多可包含5k个四输入LUT，具有高达128Kb的Lattice嵌入式sysMEMBRAM、1Mb的单端口RAM(SPRAM)、高性能DSP块，以及可定制I/O。iCEFPGA器件体积小、功耗低（对于多数应用，休眠电流低至75µA，有功电流范围从1至10mA），但功能却很强大。例如，这类器件可实现人工神经网络(ANN)，可用于模式匹配以实现边缘应用中“始终开启”的人工智能。iCEFPGA的配置数据存储在非易失性存储器(NVM)中，因而属于一次性可编程(OTP)器件。尽管如此，器件仍包含基于SRAM的配置单元。开发过程中，可将设计直接由外部加载至基于SRAM的配置单元来进行测试。设计提交后，即可将其加载至NVM中。器件上电后，存储于NVM的配置将以并行传输方式自动复制到基于SRAM的配置单元中。iCE器件的一个示例是ICE40UL1K-SWG16ITR1KiCE40UltraLite，它是世界上外形尺寸最小的FPGA（截至本文发布时），采用1.4mmx1.4mm封装，静态功率为42µW。代表性开发板包括HM01B0-UPD-EVNHimaxHM01B0UPduino扩展板和sensAI模块化演示板（图3）。该套件基于UPduino2.0开发板，这款Arduino外形尺寸的快速原型开发板，具有iCE40UltraPlusFPGA的性能和I/O功能。此外，套件还包括HimaxHM01B0低功耗图像传感器模块和两个I2S麦克风。专用：CrossLink和CrossLinkPlusFPGACrossLink和CrossLinkPlus系列都是专用FPGA，除了可编程逻辑和强大的I/O功能外，器件规格经过强化，因而可广泛适用于工业和汽车应用。其中包括移动行业处理器接口(MIPI)D-PHY高速数据通信物理层标准、相机串行接口2(CSI2)和显示串行接口2(DSI2)内核；封装分别采用6mmx6mm(CrossLink)和3.5mmx3.5mm(CrossLinkPlus)。与iCEFPGA一样，CrossLink器件的配置数据存储在OTPNVM中，也包含基于SRAM的配置单元，开发过程中可直接加载进行测试。设计提交后，则将其加载至NVM中。器件上电后，数据以并行传输方式自动复制到基于SRAM的配置单元中。相比之下，CrossLinkPlus器件的配置单元基于闪存，因此可根据需要对这些器件进行重新编程；此外，器件还具有不足10ms的即时启动功能。CrossLink器件的一个示例是LIF-MD6000-6JMG80I，具有5,936个逻辑单元和37个I/O，总RAM位数为184,320。在着手开始嵌入式视觉设计时，设计人员可借助LF-EVDK1-EVN嵌入式视觉开发套件，将基于CrossLink的MIPI输入与ECP5FPGA处理整合，用以进行嵌入式视觉设计的原型开发（图4）。具有I/O和电源管理功能：MachXOFPGAMachXOFPGA具有数百个I/O，对需要GPIO扩展、接口桥接和上电管理功能的各种应用而言，可谓绝佳选择。系列中的最新产品旨在符合NIST标准，另增安全功能以确保系统硬件和固件的安全性。MachXOFPGA具有一组功能强大的GPIO，包括“热插拔”等功能，因而无论电源轨状态如何，都可向I/O施加电压。此外，虽然多数FPGA输入默认为上拉状态，但MachXO输入默认为下拉状态，因此非常适合控制功能应用。MachXOFPGA具有不足10ms的即时启动功能，可作为“先启后停”控制器件的理想解决方案，在系统上电和断电期间用于对其他元器件进行管理和排序。MachXO器件的配置数据存储在闪存中。这类器件也包含基于SRAM的配置单元。器件上电后，存储于闪存的配置数据将以并行传输方式自动复制到基于SRAM的配置单元中。此外，器件运行时，可将新配置加载至闪存中，之后可选择在适当的时候将新配置复制到SRAM单元中。MachXO器件的一个典型示例是LCMXO3LF-9400C-6BG256C，具有9,400个逻辑单元和206个I/O，总RAM位数为442,368。代表性开发板是LCMXO3LF-6900C-S-EVNMachXO3入门套件（MachX03L版本）。套件板具有SPI闪存，可用于评估外部启动或双重启动功能。评估MIPIDSI和CSI2I/O时，建议使用LCMXO3L-DSI-EVNMachXO3LDSI分线板；评估高速差分I/O时，建议使用LCMXO3L-SMA-EVNMachXO3LSMA分线板。LatticeSemiconductor的FPGA设计和开发伴随FPGA发展的最常见技术之一是语言驱动设计(LDD)。这涉及使用Verilog或VHDL等硬件描述语言(HDL)，在抽象级别（即寄存器传送级(RTL)）上捕获设计意图。通过逻辑仿真进行验证之后，该表达式将连同目标FPGA类型、引脚分配和时序约束（例如最大输入到输出延迟）等其他信息一并传输至合成引擎。合成引擎输出的配置文件可以直接加载至FPGA中，或者对基于SRAM的FPGA而言，可加载至外部存储器件中（图6）。LatticeDiamond属于这类工具，可提供完整的基于GUI的FPGA设计和验证环境，适用于CrossLink、MachXO和ECP器件。与LatticeDiamond一样，LatticeRadiant也可提供完整的基于GUI的FPGA设计和验证环境，但后者主要针对iCEFPGA和未来架构。LatticeRadiant功能众多：行业标准IEEE1735知识产权(IP)加密和Synopsys设计约束(SDC)，实现最佳互操作性集成的工具组环境，简化设计导航和调试功能全新的ProcessToolbar支持简单的“一键式”设计执行功能完整的物理到逻辑闭环设计流程，实现交叉探索IP数据打包功能，使开发人员和第三方IP提供商能够以适合分发的形式打包经加密的IP数据包LatticeMico系统开发工具Lattice推出了两款软处理器内核——LatticeMico8和LatticeMico32，两者均可应用于FPGA的可编程结构。LatticeMico8是一款8位微控制器，针对MachXO2可编程逻辑器件(PLD)系列进行了优化和全面测试。此外，该器件也可用于其他FPGA系列的参考设计。微控制器内核结合了完整的18位宽指令集与32个通用寄存器，在保留丰富功能的同时，最大限度地减少消耗的器件资源——最小配置中LUT少于200个。LatticeMico32是一款32位哈佛架构RISC微处理器。LatticeMico32结合了32位宽指令集与32个通用寄存器，因而性能和灵活性适合各种市场应用。采用RISC架构，在确保性能满足各种应用所需的同时，使内核消耗的器件资源最少。为了加速微处理器系统的开发，可将LatticeMico32与几种兼容WISHBONE控制器的可选外设元器件集成。LatticeMico系统开发工具具有图形用户界面，使用户可对LatticeMico处理器内核和外设进行拖放式操作，将其连接至总线，并为各元器件定义各种参数，例如在处理器地址空间中的位置。系统定义完成后，该工具即可自动生成相应的RTL以进行仿真和合成。此外，该系统提供的工具使用户能够生成软件，用以在处理器内核上运行。机器学习工具：LatticesensAI堆栈和神经网络编译器目前，机器学习(ML)和人工智能(AI)应用广泛部署于各种嵌入式系统和整个物联网(IoT)，包括工业物联网(IIoT)。LatticesensAI堆栈包含评估、开发和部署基于FPGA的ML/AI解决方案所需的一切功能，包括模块化硬件平台、示例演示、参考设计、神经网络IP内核，软件开发工具和定制设计服务。在消费类和工业物联网应用中，开发人员可借助该堆栈实现灵活的机器学习推断引擎，加快上市时间。Lattice卷积神经网络(CNN)加速器IP内核是用于深度神经网络(DNN)的计算引擎。该引擎针对卷积神经网络进行了优化，因此可用于分类、对象检测和跟踪等基于视觉的应用。CNNIP内核本身可执行所需的计算，因此无需额外添加处理器。同时，借助Lattice神经网络编译器，设计人员可使用TensorFlow、Caffe和Keras等通用开发框架下创建的神经网络，并将其编译以在LatticeCNN和紧凑型CNN加速器IP内核中实施。总结最佳设计解决方案常常是由处理器与FPGA的组合提供，或由FPGA单独提供，或以硬处理器内核作为部分结构的FPGA提供。作为一项技术，FPGA多年来发展迅速，如今已经能够满足灵活性、处理速度、功耗等多方面的设计需求，非常适合智能接口、机器视觉和AI等众多应用。如上所述，LatticeSemiconductor的FPGA产品范围覆盖低中端，专注于低功耗器件，应用遍及通信、计算、工业、汽车和消费类等迅速增长的市场，以此解决从边缘到云的网络问题。此外，Lattice还推出了若干设计和验证工具套件，适用于基于语言的设计、基于图形处理器的设计以及专注于机器学习和人工智能应用的设计等各种设计流程。文章来源digkey

当你将ArmCortex-M0+微控制器与Wi-Fi和Arduino生态系统结合使用时，会出现什么？你将用此打造世界上最小的Web服务器！视频来源GaryExplains

我们希望构建一个机器人平台原型，该原型可用于通过虚拟现实耳机和控制器增强真是体验。该项目的目标是建立一个通用基础，可以使用定制零件进行升级以解决特定问题。例如，在危险或危险情况下，该机器人非常有用。比如在爆发疫情的医院，该机器人可以帮助完成后勤任务，例如重新安置患者，管理物资以及类似任务。我们不断研究该机器人可以提供帮助和有效的领域。机器人：该机器人可以通过3轴操纵杆或游戏手柄进行远程控制，我们计划在将来添加更多受支持的控制器。您可以通过两个720p摄像机看到机器人看到的东西，摄像机安装在机器人头部上，并带有3轴云台（偏航，俯仰和横滚），并带有头部跟踪功能。我们使用了4个全向轮来赋予运动自由度，并使降低反应时间。在当前状态下，该机器人可用于演示该项目和3D远程呈现的可能性。它正在wifi上流式传输视频，并监听多个插座以进行头部跟踪控制和运动控制。您可以使用兼容HTML5的浏览器连接到机器人并观看视频流，由于有了HTML5，我们可以将mobil设备的方向发送回机器人，因此它可以实时调整摄像头的位置。您可以通过连接到PC或平板电脑的操纵杆控制机器人的运动。当前，您必须使用功能强大的mobil设备来获取高分辨率视频。也许我们会使用到新的Google硬纸板或类似的mobilVR设备的视频流来优化，以获得更好的体验，但是我们的目标是使该机器人与最先进的VR设备一起使用。我们可以尝试使用OculusRiftDK2机器人，因此目前我们正在研究Rift兼容性。我们认为，使用Rift，我们可以将用户体验提升到一个新的水平。而且我们将面临新的问题需要解决。（例如在机器人周围行驶时晕车）文章来源hackaday

如今，Arduino是全球当之无愧第一个易于使用的电子平台之一，供初学者学习新概念并克服他们的第一个电子设计挑战，本文是对其中基于arduino的Grove入门套件进行了评测。SeeedStudio制作了一个不错的入门工具包，可简化此过程的学习过程。用于Arduino的Grove入门套件是用于快速原型制作的模块化电子平台。基本上，它包括一台与Arduino-Uno兼容的底架，10个模块和一台伺服电机。文章来源hackaday

1399起的RedmiNote8Pro被称为“千元机皇”，6400万的后置四摄在千元机中实属少见，不过使用的联发科处理器，也引起过讨论。既然有争议那么就得拆开看看！拆解取出带有硅胶圈的卡托，加热后盖缝隙处软化固定的胶后，撬开缝隙即可打开。注意到指纹传感器软板与后盖连接，有塑料盖板对BTB接口位置、后盖对应主副板连接软板处贴有泡棉用于保护。主副板盖及扬声器通过螺丝固定，NFC线圈通过胶固定在主板盖上，并贴有大面积石墨片用于散热。摄像头软板上贴有铜箔起保护和散热作用。依次取下主板、前后置摄像头、副板等部件。可观察到内支撑对应主板闪存&内存位置处涂有散热硅脂。副板USB接口和耳机孔处套有硅胶套。电池通过两条易拉胶固定在内支撑上。取下侧键软板，振动器等部件。在传感器软板上套有硅胶圈，内支撑上的液冷散热管从主板涂有散热硅脂位置延伸到电池位置有助于提高散热效率。屏幕与内支撑通过胶固定。加热屏幕至一定温度便可将屏幕和内支撑分离。RedmiNote8Pro整机为三段式设计，设计严谨。副板上盖有独立的盖板进行保护。SIM卡托，耳机孔，USB接口等多处套有硅胶圈用于防水。散热方面通过液冷管+石墨片+散热硅脂的方式进行，在NFC线圈上还贴有石墨片用于散热。E分析RedmiNote8Pro整机较为主要的模组信息是哪些？物料成本约为……首先是6.53英寸天马IPS全面屏，型号为TL065FVXF。模组价格约为$17.8。前置2000万像素摄像头，型号为SamsungS5K3T1，模组成本约为$6。后置四摄中的6400万像素主摄像头，型号为SamsungS5KGW1。而整个四摄模组的预估物料成本约为$16.5。更详细的四摄模组信息进入eWisetech搜库查询。提及成本，RedmiNote8Pro共计1011个组件，物料成本约为$147.768，按照供应商国家分类，可以看出虽然日本提供的器件数量较多，但整体物料成本偏低。而中国在成本方面占比最高，虽然天马屏幕占很大的比例，但主要区域还是在于非电子器件，连接器。在元器件Top5中占首位的是提供存储的韩国SKHynix。在物料的总成本中，主控IC占据了41%的比例，达到了$64.46。那么主控IC都是哪些？又位于哪里？一起来在主板上看看吧！主板正面IC：1：Qualcomm--SMB1351--快充芯片2：NXP--TFA9874--音频放大器芯片3：MediaTek--MT6360--电源管理芯片4：MediaTek--MT6631N--WiFi/BT/GPS芯片5：SKHynix--H9HQ53AECMMD--6GB内存+64GB闪存芯片6：MediaTek--MT6785--联发科G90T芯片主板背面IC：1：NXP--SN100T--NFC控制芯片2：MediaTek--MT6359V--电源管理芯片3：Skyworks--SKY77638-21--射频功率放大器芯片4：Skyworks--SKY77912-61--射频前端模块芯片5：MediaTek--MT6186M--射频收发芯片整机上共使用的5颗MEMS芯片如下表！文章来源：eWisetech

对于为消费类、工业和其他细分市场设计的电池供电移动设备而言，可靠的长期数据存储已成为日益重要的需求。在早期的产品中，使用的是常规的非易失性存储器(NVM)技术，例如闪存或电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，来满足这种需求。然而，对于当今的先进移动产品，用户不断期望更长的电池寿命，这使得能够提供可靠存储而又不影响设计性能或功耗预算的选择大大受限。本文介绍CypressSemiconductor的Excelon铁电随机存取存储器(F-RAM)系列，并展示了如何使用该存储器来满足电池供电设备对可靠的长期存储的需求。便携式设备面临的存储挑战在可穿戴设备、物联网设备和其他便携式产品的设计中，产品功能的增强直接伴随着对大型非易失性存储的需求。用户对更全面信息的需求促使这些设计中集成了更多类型的传感器，而这些传感器以更高的分辨率和更快的更新速率运行。同时，用户希望这些先进的产品能够提供全面的历史数据和趋势视图，而不仅限于当前传感器数据的简单快照。特别是，该设备必须能够按需生成此数据目录，而无需主动连接到云、智能手机或其他外部设备。设计人员试图用传统的NVM技术来满足这些基本要求，但却面临多重困难，尤其是在功耗受限的设计中。由于完成编程过程所需的周期较长，因此许多NVM技术的写入时间本身就比RAM要慢得多。传统的EEPROM可能具有几毫秒的写入时间。即使在高级闪存中，由于在写入周期内需要额外的“停留时间”，也会降低性能。反过来，更长的写入周期意味着总体电流消耗增加，以及数据更新速率降低。最后，传统NVM器件的写入寿命规格通常有限。如果以常规数据存储所需的重复写入周期使用，则这些器件可能会在产品的使用寿命内失效。面向越来越多的电池供电设计，F-RAMNVM器件提供了一种更简单的长期存储解决方案，兼具所需的速度、耐用性和低功耗运行优势。典型F-RAM器件的写入耐久性和写入周期时间优于EEPROM和闪存好几个数量级，甚至在速度上接近静态RAM(SRAM)。实际上，F-RAM兼具传统RAM的性能优势和其他NVM技术的非易失性存储功能。在F-RAM解决方案中，CypressSemiconductor的ExcelonLP（低功耗）F-FRAM系列更进一步，能够满足电池供电的可穿戴设备和其他移动产品对超低功耗的基本要求。超低功耗F-RAMCypress的ExcelonLPF-RAM器件是集成的非易失性存储器子系统，结合了F-FRAM阵列、寄存器、控制和接口逻辑，以及一个特殊扇区，其设计用于在多达三个标准回流焊周期中保存内容（图1）。ExcelonLPF-FRAM器件提供的长期可靠性水平远远超过典型的EEPROM或闪存。这些器件具有1015个读/写周期的使用寿命和151年的数据保留能力，超过了任何实用性可穿戴设备或物联网设备的实际使用寿命。这些器件的写入性能还提高了应用的整体可靠性。由于这些器件以总线速度将数据写入非易失性F-RAM阵列，因此与其他类型的NVM器件相比，大幅降低了丢失数据的几率。在那些器件中，不仅写入时间要长得多，相应的内部数据缓存需求还造成较宽的易损窗口，如果在写入序列完成之前出现电源故障，数据可能会丢失。与其他NVM技术不同，ExcelonLPF-FRAM器件以极低的电流电平运行，而这正是延长便携式产品的电池寿命所需要的。Cypress的CY15x108QI8兆位(Mb)F-RAMLP系列运行在20兆赫(MHz)时，仅消耗1.3毫安(mA)电流，而Cypress的CY15x104QI4MbF-RAMLP系列仅消耗1.2mA电流。这些器件还为开发人员提供了多种选择，以实现进一步降低电流消耗，具体如下所述。ExcelonLP系列产品设计用于支持广泛的系统要求，可在商业和工业温度范围内以及不同的供电电压下使用。例如，4MbCY15V104QI和8MbCY15V108QI的供电电压范围为1.71V至1.89V，而4MbCY15B104QI和8MbCY15B108QI的设计工作电压范围为1.8V至3.6V。简单的系统设计除了确保与不同应用的运行要求适当匹配之外，这些器件还可简化系统设计。在典型的设计中，开发人员将使用串行外设接口(SPI)总线将一个或多个ExcelonLPF-RAM器件作为SPI从设备连接到SPI主设备，例如微控制器（图2）。互连SPI总线上的事务简单而快速。写入存储器时，ExcelonLPF-RAM器件没有前述闪存或EEPROM技术的额外写入延迟。相反，当每个字节通过SPI总线到达器件时，会被立即写入F-RAM阵列，从而大幅降低由于突然断电而导致数据丢失的风险。对于系统开发人员而言，写入过程遵循简单的SPI协议，其中涉及工业标准SPI操作代码（操作码）。主机处理器通过发送写使能(WREN)操作码(06h)同时升高然后降低片选(ØCS)线的电平，来开始每个写入序列。在短暂的初始化阶段之后，主机处理器通过依次发送写操作码(02h)和24位地址来开始写入操作。（在这些器件中，该地址的高四位会被忽略，但可确保与将来更高密度的F-RAM器件兼容。）发送地址后，主机处理器即会开始传输数据字节（图3）。当主机处理器发送数据字节时，只要主机处理器将ØCS线保持低电平并继续发送时钟信号，F-RAM器件就会在内部自动递增地址。因此，设计人员可以在需要任意单字节写入和块写入组合的设计中使用ExcelonLPF-RAM器件。读取操作遵循类似的SPI协议。降低ØCS电平后，主机处理器会发送读取操作码(03h)和24位地址。ExcelonLPF-RAM器件通过每个SCK时钟周期在SO线上传输数据字节来立即做出响应。与写入操作一样，只要主机处理器将ØCS保持低电平并继续发出SCK时钟，读取操作就会继续。文章来源网络

根据Gartner的报告，2019年半导体行业收入总计4183亿美元，比2018年下降11.9％。其中英特尔重回市场第一，主要原因是内存市场的低迷给相关厂商带来了负面影响，其中就包括三星电子（SamsungElectronics），三星电子连续在2018年和2017年在半导体市场排名第一。Gartner的AndrewNorwood表示：“内存市场在2019年占半导体销售额的26.7％，相比2018年营收下滑了31.5％，其中DRAM下降了37.5％。由于供大于求，OEM的库存水平过高，因此导致2019年存储器市场平均销售价格（ASP）下降了47.4％。”英特尔的半导体收入在2019年下降了0.7％，这是由于服务器市场增速放缓，CPU供应持续受限以及其蜂窝调制解调器业务出售给苹果等多重因素。由于内存市场低迷，三星跌至排行第二。像所有内存供应商一样，该公司在DRAM和NAND闪存市场都面临供过于求和价格下跌的困境，三星的内存收入占其销售额的82％，在2019年下降了34％。在存储器领域中，NAND闪存在2019年的下滑比整体存储器市场相对缓和，收入下降23.1％，这归因于2018年底的库存水平上升，而2019年上半年的需求疲软加剧了这种情况。由于KIOXIA和WesternDigital晶圆厂停电原因，NAND市场于2019年7月开始趋于稳定。Gartner预计，未来由于固态驱动器（SSD）的采用以及5G智能手机的强劲需求，NAND将在2020年继续复苏。此外，模拟产品市场下降5.4％，光电产品增长2.4％。由于终端设备市场疲软，特别是工业和传统汽车市场，模拟产品遭受了损失，微控制器和其他逻辑等其他基础性产品也遇到了这种情况。由于智能手机中摄像头数量的增加，光电产品在所有产品类型中成长最快。Norwood说：“在库存水平下降后，2020年，半导体市场收入有望增长，从而推动芯片平均售价提升，特别是在存储器领域。随着2020年中美贸易战的缓解，也一定程度助推全球半导体产业复苏。但是由于华为等公司正在全球范围内寻找可替换供应商，包括日本，韩国，中国和台湾地区的替代供应商将有显著增长。”

我非常高兴能有机会和大家一起分享关于单片机编程这个话题。通过讨论大家一起浅尝编程的乐趣、了解编程思想以及简单的编程方法，一起交流工作中的心得共同进步！课件主要适用对象是在校学习的网友和工作时间一年之内的工程师。课件内容围绕“程序=数据+函数”展开。通过对单片机基本的外设——IO、定时器、串口、ADC的学习，了解外设基本的使用，通过编程解决问题的基本思路。通过简单的控制LED播送摩斯码，逐步介绍了基本IO、定时器的基本使用方法。使用定时器分时实现多任务的执行，使用结构嵌套、结构体数组实现任务状态的管理，遵循“程序=数据+函数”简化程序设计、增强程序可维护性、可移植性、复用性。通过串口使用方法的介绍，了解数据结构在单片机外设中管理中的使用方法，简化程序设计、增强程序可扩展性。通过ADC使用介绍，了解ADC值与模拟量转化方法，通引入冒泡排序滤除干扰方法介绍，展示基本算法理论在工程中的应用。课件体现了解决问题过程，通过逐步的分析问题，逐步提出解决问题的最终方法。总结不同问题解决方法的共同点和差异，实现“程序=数据+函数”基本思想。课件中很多代码以及实现方法来自于我的同事和朋友在实际项目的应用实例，很具有参考价值。第七课次：串口程序与ADC程序编写示例更多课程详情查看：https://www.moore8.com/courses/1749

我非常高兴能有机会和大家一起分享关于单片机编程这个话题。通过讨论大家一起浅尝编程的乐趣、了解编程思想以及简单的编程方法，一起交流工作中的心得共同进步！课件主要适用对象是在校学习的网友和工作时间一年之内的工程师。课件内容围绕“程序=数据+函数”展开。通过对单片机基本的外设——IO、定时器、串口、ADC的学习，了解外设基本的使用，通过编程解决问题的基本思路。通过简单的控制LED播送摩斯码，逐步介绍了基本IO、定时器的基本使用方法。使用定时器分时实现多任务的执行，使用结构嵌套、结构体数组实现任务状态的管理，遵循“程序=数据+函数”简化程序设计、增强程序可维护性、可移植性、复用性。通过串口使用方法的介绍，了解数据结构在单片机外设中管理中的使用方法，简化程序设计、增强程序可扩展性。通过ADC使用介绍，了解ADC值与模拟量转化方法，通引入冒泡排序滤除干扰方法介绍，展示基本算法理论在工程中的应用。课件体现了解决问题过程，通过逐步的分析问题，逐步提出解决问题的最终方法。总结不同问题解决方法的共同点和差异，实现“程序=数据+函数”基本思想。课件中很多代码以及实现方法来自于我的同事和朋友在实际项目的应用实例，很具有参考价值。第六课次：SOS程序编写，函数与数据分离示例。更多课程详情查看：https://www.moore8.com/courses/1744

ST公司去年推出了MPU系列芯片，MPU系列不同于以往产品，它既包含有ARM公司CortexM单片机核心，也包含有ARM公司CortexA应用处理器核心，以期将STM32单片机产品优势扩展到更高性能、更多资源和更多开源软件的linux领域中。米尔电子基于此系列芯片也推出了MYD-YA157Clinux开发板，采用的正是STM32MP157A芯片，双Cortex®-A7核心+单Cortex®-M4核心，可应用于高性能计算，音视频等领域，同时也可应用于实时控制，IOT物联网等领域。本次为大家带来米尔MYD-YA157C开发板使用评测：产品介绍米尔产品还是一贯的外装风格，橙白色硬纸彩盒包装，内有海绵缓冲，静电袋防护，装箱清单，使用手册，米尔所有产品都是统一的包装风格，既保护了产品也给用户很好的印象。米尔MYD-YA157C开发板现真身，整套产品包含一块开发板，一条2.4G天线，一条USB转ttl连接线，一条type-c数据线开发板整体尺寸不大110mmx80mm，位于中间的近似方形的核心板使用了邮票孔封装，贴装于底板上，核心板尺寸：43mmx45mm米尔MYD-YA157C开发板外部接口相当的多，多而全：显示接口：LCD屏幕，HDMI显示，MIPI-DSI显示都支持USB接口：USBHost接口，type-cDevice接口网络接口：有线千兆网口，WiFi+BT调试接口：Debuguart接口，JTAG接口工业接口：RS232，RS485，CAN，IO扩展用户接口：LED指示灯，三个按键，拨码开关存储接口：TF卡槽（背面）电源接口：12VDC接口，5Vtype-c接口米尔MYD-YA157C开发板硬件配置和参数：SOC芯片：STM32MP157AAC3,TFBGA361,12x12mmPMIC芯片：STPMIC1APQR内存：512MBDDR3存储：4GBEMMC（可选NandFlash，nandemmc二选一），，支持TF扩展网络：Ethernet千兆，KSZ9031，WiFi+BT（正基AP6212模块，封装的拨通芯片）米尔MYD-YA157C开发板整体系统框架如下三张图：SoC线片框架图，核心板框架图，开发板框架图SoC芯片框架图：芯片内嵌ARM双CortexA7核心，运行频率650Mhz，外加一颗ARMCortexM4核心，运行频率209Mhz，集成3DGPU模块，原生CAN支持，没有原生HDMI接口，和其他一众特性模块接口核心板框架图：电源管理，存储，内存，网络PHY芯片全部集成于核心板，其他IO直接导出。核心板就是一个最小系统，可以基于核心板开发产品，只要扩展出需要的接口即可，加速产品上市缩短开发验证测试时间。开发板框架图：含DCDC电源模块，SII9022RGB转换HDMI，RS485RS232转换电路，和其他一众接口。米尔还为开发板准备了配套的资料：用户手册，芯片手册，核心板pin脚列表，底板原理图，软件开发手册，软件开发工具，TFA源码，U-boot源码，kernel源码，驱动源码，Yocto开发套件，系统经镜像等文件：系统展示米尔开发板应该是预装了系统的，开机就可以启动使用的，可惜这块板子需要笔者自己动手来烧录系统：1，安装烧录开发板系统软件：STM32CubeProgrammer，此软件同时支持windowsmaclinux三平台，有ST公司免费提供，米尔已经把软件放在光盘资料包03-Tools\STM32MP1Tools中了2，下载下面地址中的三个镜像文件后解压：http://down.myir-tech.com/MYD-YA157C/3，烧录weston系统，成功连接显示器，网线，Debug-uart，鼠标键盘卡机：Weston系统是ST的一个Demo系统，针对STM32MP157这颗芯片的功能展示的一个定制系统，主要功能有网络，摄像头，视频播放，AI人工智能，3DGPU，蓝牙音频。Netdata是个基于网络服务的系统监控软件，打开后提示可以通过网络访问此服务也可以把WiFi打开，开发板会创建一个热点，通过手机扫码连接访问这个网址，或者电脑WiFi连接访问3DGPU会动态渲染一个在三维空间旋转的的立方体Videoplayback自动播放系统内的视频，介绍ST芯片特性的，播放视频很流畅，系统cpu使用不到50%上下：软件开发开发环境：笔者使用的8代6核心CPU，16GB内存，全固态硬盘，系统软件：ubuntu18.04x64系统开发环境搭建一切顺利，TF-a编译后运行成功：uboot编译运行成功：Uboot引导系统启动时候，需要调试，经过以下两步调试可以正常运行调试后直接修改uboot源代码，重新编译，重新烧录uboot，就可以了；源码修改uboot的设备树；绿色代码注释掉，增加红色代码使用Yocto开发工具编译seston系统，完美运行：米尔还提供了一系列linux驱动源码和测试程序及开发文档，Qt开发，SoC上的M4核心调试开发文档，可以此参考：米尔也提供了ubuntu18.04系统镜像，需要自己修改一下才能启动，启动时间较长，要一两分钟吧，启动的时候连接上Debug-uart口，能看到启动状态和错误信息（使用笔者修改后的系统：链接：https://pan.baidu.com/s/1PP5iUCwc0yT4EFGriothog提取码：urhv）除此之外，ST产品的生态还提供一些第三方公司的支持，比如其他linux，androdBSP，RTOS，DebianBSP等等。总结从硬件上来看，米尔MYD-YA157C开发板丰富的接口可最大化满足用户和工程师们的各种使用场景，不大不小的内存足以发挥SoC的性能也不多余浪费，EMMC高速存储搭配方便的TF调试，有线网络无线网络蓝牙多种连接方式；米尔MYD-YA157C开发板算是一块小而精致的多用途开发板。也折射出米尔电子的产品开发的能力，和对用户的了解，对工程师们的需求很熟悉。从软件生态看，上游的支持也很丰富，有ST原厂商级别的各种工具集，Yocto开发套件，DebainandroidBSP支持，RTOS系统支持等，westonDemo系统能流畅运行一些视频3D网络服务，音视频网络服务，完全可以使用Yocto开发套件编译系统，基于此开发自己产品，有经验的开发者和厂商可以参与进来开发产品了；奈何芯片上市时间还不长，下游开发还不足够充分，系统对普通用户还不够友好；当然随着时间推移，这些用户使用体验会越来越好。版权申明：电路城原创内容，未经允许，不得转载！

近日有报道称，中科院计算所的计算机体系结构国家重点实验室编译组成功研发了国产编程语言“木兰”(Mulan)，主要面向物联网应用，可以成倍地提高应用执行效率，并且全面支持国产龙芯处理器。据称，木兰由编译实验室完全自主设计、开发、实现，配套编译器、集成开发工具也完全由团队自主实现，是真正掌握核心技术的编程语言，而且语法更宽松，更适合初学者，已经在编程教育上投入应用。但随后有网友分析发现，所谓的木兰其实就是Python换皮而来，甚至直接原封不动地打包了很多Python的内容。对此，木兰研发团队负责人刘雷作出回应，承认存在夸大成分，并对在网络上造成的不良影响表示郑重道歉。刘雷称，他是中科院计算所编译实验室员工，自己创办了中科智芯（北京）科技有限公司，围绕青少年编程教育，设计开发编程语言、编译器和集成开发环境等产品，为在中小学普及编程教育开发了木兰编程语言，语言规范借鉴Lua特性并扩展，这对8位AVR单片机。对于和Python的高度相似性，刘雷解释说，针对STM32单片机，木兰基于Python开源编译器进行二次开发，也就是先将木兰语言的源程序转换为Python的中间表示(AST)，再在Python虚拟机上运行，所以在开发和运行环境中会包含Python系统。刘雷承认对木兰编程语言的介绍犯了两个错误：一是木兰编程语言原本主要是用于中小学教育，但在介绍中扩大到智能物联领域。二是木兰语言在8位单片机上的编译器是团队开发的，在32位单片机上的编译器则是基于Python开源编译器进行的二次开发，但在接受采访时将木兰编程语言和编译器夸大为完全自主开发。刘雷也对给中科院、中科院计算所带来的不良后果表示诚挚的歉意。换言之，这次的事件是刘雷个人的行为和言辞，中科院计算所不幸背锅。文章来源网络

AMD在CES2020上发布了第四代锐龙移动处理器，我此前写过一份AMDCEOLisaSu博士的Q/A解答了大家的一些疑惑，不过还有些问题是没有提到的，现在4gamer出了一篇对AMD客户业务部门高级产品经理ScottStankard，解答了更多的我更关心的问题。首先是为啥第四代锐龙移动处理器虽然用的是Zen2架构，但它没有使用现在桌面第三代锐龙处理器那样的多个小芯片MCM封装，而是使用传统的单个大芯片。对此的回答是：我们认为在要去高能耗比和追求每尺寸效率的笔记本电脑处理器上，MCM封装所获得的好处很少，其实现在第三代锐龙处理器那样使用CCD和IOD互联会比单个芯片消耗更多的电力，对于笔记本处理器来说，提升能耗比是非常重要的，所以有必要整个芯片都使用7nm工艺生产。此外考虑到笔记本的目标性能，其实8核16线程已经可以满足用户的需求，并且这也足够和Intel相抗衡，不需要考虑8核以上的设计，所以就用不着使用MCM封装了。此外第四代锐龙移动处理器仅支持PCI-E3.0，是因为评估过目前笔记本电脑的事情使用情况后，认为并不能很好的发挥出PCI-E4.0的优势，所以只提供PCI-E3.0.关于AMDSmartShift，它可以根据实际工作负载情况，统一协调管理处理器和显卡功耗分配的情况，然而并不能让核显和独显同时运行，当一个工作时，另一个会几乎完全停止运行。

OpenBook是一种开放式硬件设备，用于阅读世界上所有语言的书籍。它包括大屏幕和用于导航的按钮，以及用于辅助功能的音频选项和用于扩展其功能的端口。本文就为好奇的读者分解这本书的工作方式以及如何为自己diy一本像下图这样的电子书。OpenBook的核心是SAMD51J19A微控制器，基于功能强大的ARMCortexM4，具有512KB的闪存和192KB的RAM。它具有51个GPIO引脚，而OpenBook使用了所有的这些引脚作为外设和扩展：400x300黑白电子纸屏幕可实现阅读的核心体验。MicroSD插槽可为文件提供大量外部存储。用户输入来自移位寄存器上的七个按钮，以及直接与SAMD51的中断引脚之一绑定的第八个按钮。专用的语言闪存芯片存储每种语言的字形和Unicode数据的空间。3.5毫米音频插孔：双DAC允许立体声音频输出，SAMD51的功能足以即时解码MP3文件头戴式耳机的内置麦克风按钮的原始输入可让书本最多检测四个内置式按钮，具体取决于头戴式耳机的设计...来自在线麦克风的放大麦克风输入可与TensorFlowLite配合使用，以识别语音命令！另外，就像录制东西一样。。QSPIFlash芯片和状态Neopixel支持CircuitPython用例。STEMMA端口允许添加I²C传感器和外部模拟或数字输入。当然，便携式电子书，这意味着它的电池使用内置的LiPo充电，你甚至可以为从传感器到GPS到WiFi到LoRa的所有功能提供电源。开发板同时也添加了前面提到的麦克风关闭引脚，以及绿色的LED指示充满电，并在VBUS上提供了一个电压监控器来确定设备是否已插入。我在这里有Arduino开发板支持，并且我正在研究几个支持该书的库：一个名为OpenBook的库，用于与设备的外围设备接口；一个名为Babel的库，位于语言芯片和Adafruit_GFX子类之间，用于多语言排版。我已经扩展了自己编写的自定义电子墨水驱动程序，其中包含用于快速刷新，灰度模式和部分刷新的波形。另外还有一个需要改进的地方，我的电流波形会在一段时间后导致暂时的重影，我担心它可能会产生负面的长期影响。但是我感觉到，如果我在BB和WW上添加一个反相，它将改善情况（以一点点闪烁为代价）。另外，我还训练了一个TensorFlowLite模型来识别内置麦克风上的语音命令，以展示我对将来可访问性工作的当前想法。截止到目前，这个电子书项目一切都很ok。不过还存在两个挑战：插入USB电源时，我注意到麦克风输入上有一点噪音，我认为这与我将USB屏蔽线连接到接地层的方式有关。在进行修改时，我将要在USB屏蔽层和接地层之间添加一个RC滤波器。上一页和下一页的直角按钮感觉多余，并且在装进外壳的情况下很难按它们。几个开发板上的“锁定”按钮过了一会儿就掉了，这告诉我那里存在机械故障。现在，我只是添加一堆焊料以保持直角按钮的安全，但是我需要找到一些带有钉子的按钮，以减轻重复按压的压力，或者设计出其他支撑方法。我正在评估一些非常小的白色直角LED，以期望可能实现的前灯，尽管那里也存在一些挑战。以上就是我项目的全部内容，希望大家喜欢。文章来源hackaday

在此视频中，我将向您展示如何在家中制作自己的微型示波器，它很容易制作，代码直接在github上获取，我这里只是为大家制作一个简单的教程教程。什么是示波器？一种以前称为“示波器”，现在命令有很多种，比如，CRO（用于阴极射线示波器）或DSO（用于更现代的数字存储示波器）等，这些主要是因为在示波器的基础上又增加了不少功能，但是万变不离其宗，这是一种电子测试仪器，可以图形方式显示变化信号[电压]通常是一个或多个信号随时间变化的二维图。其他信号（例如声音或振动）可以转换为电压并显示。如上面的视频中，示波器显示经过校准的电信号随时间的变化，电压和时间分别作为Y轴和X轴。然后可以分析波形的属性，例如振幅，频率，上升时间，时间间隔，失真等。现代数字仪器可以直接计算和显示这些属性。最初，这些值的计算需要根据仪器屏幕内置的刻度手动测量波形。最终成型的作品，非常mini，非常炫酷。文章来源hackaday

数字多用表是常用的测量仪器，目前市场常见的是3.5（三位半）和4.5手持表，用于一般测量，另外高端的则是6.5位以上的台式表，价格较高，用于高精度测量。随着电子技术的进步，高性能低成本的器件层出不穷，使得制作一部低档的6.5位数字多用表成为了可能，这里介绍这款六位版，就是在性能上、功能上和成本上综合考虑的一种设计实现方案。设计思想：选用成品的通用元件：高端DMM采用以恒温深埋齐纳基准——前端为DualJFET的混合低噪声运算放大器——多斜率积分高速高分辨率ADC为主轴的测量系统，其中每个部分的制作难度都非常高，而且需要昂贵的仪器进行调试、校准，这样的要求在业余条件下是难以满足的，所以这里采用了相对低成本可靠通用IC精密带隙基准——单片低噪声斩波稳零放大器——24Bits低噪声ΣΔADC来替代，这样的既可以减少元件采购难度，降低整体成本，最重要的是能得到可靠的性能保证，就是说可以根据DataSheet上标明的最差指标可以计算出系统的整体性能。放弃高电压，大电流量程：首先对这些量程进行高精度测量本身难度就非常高，而且对系统的输入选择、保护系统提出了很高的要求，元件质量要求高，pcb面积占用大，最重要的是要为用户人身安全负责，为了避免出现安全问题所以没有设置危险的测量量程。放弃长期稳定性：要靠数字多用表本身来保证长期稳定性意味着整个系统每个部分都要有很高的长期稳定性，基准要用深埋齐纳基准，分压电阻要用精密电阻网络等等，成本会显著提高，相对而言购买或制作标定好的基准（LYMEX有售）要便宜的多，而且在进行对比测量时可以将整体的精度提高到接近外部基准的水平。放弃交流测量：由于没有设计交流测量系统的条件,所以没有做.采用手持设备架构：由于现代MCU的集成度非常高,开发工具越来越简便,加之笔者最近在学习STM32,所以就做成手持设备了.总的讲设计要素的优先关系如下：低成本〉小巧〉低功耗〉高性能功能和指标：电源:3.0V~6V供电可用单节磷酸铁锂(3.2V),单节钴酸锂(3.7V),单节锰酸锂(3.6V),三节碱性电池(4.5V),三节镍镉或镍氢电池(3.6V),功耗250mW（开启数据保存）,2.9V低电压关机（为了保护锂电避免过放电），软件电源开关，待机电流测量：1ppm分辨率1ppm噪声5ppm线性度1ppm温度系数。电流测量100mA,10mA,1mA压降电压测量100mV,1V>10G高阻抗输入，10V，100V9M低阻抗输入（新版批量采购1.1M的电阻就是标准的10M，后文详述）。电阻测量100R1K10K100K1M采用恒流方式（对应为1mA,1mA,100uA,10uA,1uA）开路电压5V，支持4线模式。温度测量采用PT100传感器，可处理到-200摄氏度~850摄氏度，分辨率0.01度。除温度测量外都有25%的超量程测量（例如1V可测到1.25V）当开启自动量程转换时连续三个测量读数都超量程时向上换档，连续三个测量读数都欠量程（系统和软件：支持SD卡数据存储，导入校准数据，从SD卡更新固件（新版功能）。支持实时时钟，可设置自动关机，以及定时唤醒数据采集模式。支持自动量程，0位补偿，数字滤波。带有简单的帮助。设计原理电源系统：电池供电，首先经过有Q71构成的反接保护电路，之后分为两路，一路经HT7130稳压到3.0V供MCU，另一受Q72的控制作为外设的电源，它连接至两个由LT1372构成的Boost升压器，分别升至15V（供欧姆电流源和OLED偏压）和5V（供模拟部分）这里采用HT7130主要是考虑到其且具有极低的静态功耗,特别适合为待机的MCU供电。DCDC变换器采用LT1372是因为其低成本，且该器件具有NFB功能，可以方便的构成Cuk拓扑结构，组成负电压输出的开关调节器（新版要用到+-15V），虽然由于静态功耗较大，在小电流输出下效率较低，但总体上还是不错的。MCU系统：MCU采用STM32F103R6T6（其实101系列就行，但是市面上没有零售）靠内部的RC振荡器工作在20MHz的频率上（更快没实际意义，且更费电），后备电池使用0.22F的超级电容，（为了兼容性，又做了个100uF钽电容的焊盘）RTC晶振使MC-3066pF32.768K,注意要接入200K的R66否则容易振坏。MCU使用5线SWD端口进行Flash烧写和调试。PA0构成软件电源开关，可以从待机模式唤醒MCU。OLED使用串行模式，4X3矩阵键盘，SD卡采用SPI模式。其他端口用来控制模拟板。输入选择：先看电压-电阻部分继电器K1选择将HI输入端子直接接入模拟开关或者进行分压。继电器K2选择将欧姆电流源注入HI或者LOW。上面的两个继电器都使用磁保持型的，避免长期通电发热导致热电势误差。HS，LS，以及HI的输入通过R01-R06以及R17-R1AD17-D16组成的保护电路被限制在+-2.0V，然后加上从9串：11并的1.1M分压阵列99：1分压后的电压一起进入8选一模拟开关。电流部分先经过500mA熔断器-全桥的保护电路，经过继电器选择接入100R10R或1R的分流电阻，其上的压降取出后也被送入模拟开关，U01A构成的跟随器将提升二极管桥中点的电位至电流输入端子电位，从而减小了他们的漏电流。U01B为测量系统提供中点参考电位(也就是LOW端子的电位)。这里需要提下的是分压电阻采用了50ppm的晶圆电阻构成阵列，下面PCB敷铜均温，从实际效果看还是非常不错的。U01由于要求不高所以采用了低成本的MCP6002。模拟开关原计划用MAX328的，但由于货源原因，用ADG508代替了。程控放大：这里采用了AD8629作为主放大器，该器件为低噪声斩波稳零放大器，U20A根据U27选择的反馈信号配置成X1或X10放大器，U20B是一个驱动驱动容性负载的缓冲器，用以驱动ADC。同样的这里的分压电阻采用了3串：3并构成的9:1分压器，由于要求不高模拟开关采用了采用了高速CMOS的74HC4053RefandADC:U44是2.5V精密带隙基准，采用ADR421B他能稳定地驱动1uF的容性负载，最大3ppm/C的温度系数，1.5uVpp0.1~10Hz噪声U43采用24Bit低噪声ΣΔADCLTC2440可提供接近21Bits的有效位。U41为低噪声LDO调节器LP2985，为模拟部分提供5V电源。欧姆电流源：U31为低偏置电流精密运放AD706，其中U31A和Q31起到参考电压缩放-转移的作用，将2.5V的基准转换成比标准电阻（RJ31~RJ34）公共端低1V输入到U31B的正，模拟开关用于选择4个标准电阻（开尔文接法），Q32是PJFET受U31B控制保持标准电阻两端的电压为1V，Q33~Q35与D31组成保护电路（Q34,Q35实际为高反压PNP管2N6520，Q33为低漏电流N-JFETPN1117A）。DZ1与R30构成降压电路使得U31B的输出能足够的正使Q32截止。文章来源网络

近日，欧司朗推出了新一代OslonSquareHyperRed高光效植物照明LED，致力于为种植者提供定制化照明解决方案，并在节约种植空间和能耗的同时让植物更加高产，显著提升生产效率，表现远超市场上的同类产品。近年来，世界人口增长迅速，尤其是大都市区域吸引着越来越多的居民。在此类耕地面积有限但配送必须及时的地方，植物照明具有显著的优势，先进的照明技术可以打造特定的光照环境，并提供能够促使植物生长的理想光源，或培养植物具备某些特点。在阴暗的季节中，许多人都体验过光照不足的影响，随着日照时间的缩短，人们会更容易感到疲劳与倦怠。而植物同样如此——如果得不到充足的光照，植物就无法有效地进行光合作用。植物的生长主要需要红光（波长640到700nm）和蓝光（波长400到490nm）。其中，红光可以提升植物生物量的产出。波长达660nm的新一代OslonSquare超红光是欧司朗光电半导体全系列植物照明产品中的旗舰款。除了出色的光效值外，新一代OslonSquare超红光还能在73%光转化率下获得1.030mW的辐射通量，以及700毫安电流、效率为4.0µmol/J时高达5.7µmol/s的光通量，使温室运营者获得更高产量。在功效要求更高的应用中，该LED能在350毫安的驱动电流下达到78%的转化率，在250毫安电流下的转换率更达80%，效率为4.6µmol/J。除了顶尖的效率值外，新一代OslonSquare超红光还拥有超过10万小时的超长使用寿命，并可耐受高温环境。这款可表面贴装的部件同时还配备了陶瓷封装和牢固的硅胶透镜。欧司朗光电半导体产品经理YongShengChew表示：“植物照明市场正在蓬勃发展，通过不断优化并提供更新的产品，我们在这个市场中一直保持着领先地位。效率值的显著提升将有效帮助顾客节约能源。最新的OslonSquare超红光LED更采用了3.0毫米x3.0毫米的紧凑设计尺寸，使温室所有者能轻松更新现有的照明系统。”欧司朗的植物照明技术不仅能帮助种植者在狭小空间中生产无杀虫剂的新鲜食物，还能让居住在城市的消费者们更快获得新鲜又健康的食品。

全国智能车竞赛自第一届以来影响深远，竞赛过程包括理论设计、实际制作、整车调试、现场比赛等环节，要求学生组成团队，协同工作，初步体会一个工程性的研究开发项目从设计到实现的全过程。2018年8月份，摩尔吧第13届全国大学生“恩智浦”杯智能汽车竞赛现场直播，邀请北京科技大学智能汽车队第五届队员佟超为大家讲解，广受好评！那么，如何高效备战智能车竞赛呢？2019年5月份，摩尔吧将推出全新的智能车培训课程，邀请清华大学卓晴大大、北科大佟超以及恩智浦的工程师为大家讲解智能车竞赛的相关内容，愿大家在今年的智能车竞赛中取得理想的名次。直播主题：智能车竞赛创意组“步步为营”关键技术解析—基于i.MXRT1060的可编程视觉模块直播时间：2019/5/2020:00本期直播内容：1.模块整体介绍2.OpenMV功能简介2.使用python开发的特点与方法4.常见问题与解决5.交互式Q&A更多课程详情查看：https://www.moore8.com/special/livevideo/nxp-190520

Arduino是一款便捷灵活、方便上手的开源电子原型平台，含硬件（ArduinoUNO）。Arduino的硬件原理图、电路图、IDE软件及核心库文件都是开源的，在开源协议范围内里可以任意修改原始设计及相应的代码，Arduino不仅仅是全球最流行的开源硬件，也是一个优秀的硬件开发平台，更是硬件开发的趋势。Arduino简单的开发方式使得开发者更关注创意与实现，更快的完成项目的开发，大大节约了学习的成本，缩短了开发周期。本节课，将从Arduino的硬件原理图、电路图、IDE软件及核心库文件等方面详细讲解最小系统板Arduino设计原理。更多课程详情查看：https://www.moore8.com/courses/2035

伴随着人工智能（AI）的快速发展和日趋成熟，已经让机器人执行此前仅能由人类完成的各项任务。在工厂的生产线上进行质量控制？想要通过AI驱动的摄像头来发现缺陷？如何高效处理大量医疗数据？通过机器学习就能帮助识别潜在的肿瘤，并帮助医生预防和及时治疗。不过这样的应用场景只有在足够快速和安全的前提下才能完成。如果在工厂环境中，AI摄像头需要数分钟时间来处理图像，那么就没有太大的意义了。如果如果需要将患者数据传送到云端，那么必然会有医疗数据被泄露的风险。而谷歌的Coral希望解决这些问题。在发送给外媒TheVerge的电子邮件中，Coral产品经理VikramTank解释道：“通常情况下，来自[AI]设备的数据会发送给大型计算实例中，这些实例位于中央数据中心，机器学习模型可以快速运行。Coral是Google的硬件和软件组件平台，可帮助您使用本地AI构建设备--为神经网络提供硬件加速...在边缘设备（edgedevice）上。”Coral结合了必要的AI软件与硬件工具，目的是为了让企业或开发人员能够建立本地AI产品。谷歌表示有越来越多的行业已经认识到本地化AI的价值，因此本地化不仅可以节省带宽和云端计算成本，也能让资料存放在本地端，维护使用者的隐私。在2019年，Coral已经推出DevBoard、USBAccelerator以及多款PCIeAccelerator产品组合，已经在全球36个国家进行部署。在今年的CES大展上，Coral推出了多款产品。第一款新产品是AcceleratorModule加速模组，这款多芯片模组包括了EdgeTPUASIC，并支持PCIe与USB接口，可以嵌入定制的印刷电路设计，是谷歌和日本电子零件制造商Murata共同打造的。第二款产品则是DevBoardMini开发板，体积比DevBoard体积更小，搭载MediaTek8167sSoC，可达成720P解析度影像编码／解码以及电脑视觉运用，功耗更低、更加经济实惠，两者预计在2020上半年正式上市。Google亦打造不同版本的Coral系统模组（SoM），除了原本的1GBLPDDR4配置之外，新增了2GB与4GB配置的版本。文章来源网络

中国科学院计算技术研究所(中科院计算所)近日正式对外发布该所科研团队自主研发、面向新一代人工智能和物联网应用的“木兰”编程语言体系，并推出“木兰”开源软件包，供全球用户免费下载获取。“木兰”编程语言体系由中科院计算所计算机体系结构国家重点实验室编译技术团队主导研发，该团队一直深耕编程语言与编译器领域，当天发布的“木兰”编程语言体系是团队最新成果。团队负责人刘雷副研究员介绍说，编程语言是信息技术中与操作系统并重的两大系统软件，而且信息技术行业的生态环境往往是从编程语言开始建立。“木兰”是中科院计算所团队完全自主设计、开发和实现的编程语言，与之配套的编译器与集成开发工具也完全由团队自主实现，“是我们真正掌握核心技术的编程语言”。“木兰”定位为下一代重要应用——物联网应用开发语言，打造物联网智能执行平台，其采用最新的编程语言设计理念和编译技术，在考虑性能的设备处理层，它提供面向轻量级物联网设备和领域特定专用加速器的编程特性；在应用层面，它提供面向通用计算设备的编程语言并支持多种领域的定制化元编程。“木兰”可数倍提高智能应用的执行效率，提供更高服务质量的同时，降低平台运营成本，刘雷指出，“木兰”编程语言体系具有易学、易教、强兼容、支持人工智能和物联网开发等四个技术创新特点，同时支持跨平台操作，兼容Android、IOS、Linux、Windows系统，并支持龙芯、寒武纪等多类型中国国产处理器。“木兰”编程语言体系当前正以人工智能教育行业为切入点，通过教材研发、教学装备、科普公益等进行应用推广，以逐步实现整个产业生态的发展和构建。据了解，以“木兰”为基础延伸的自主研发编程软件、人工智能教材、教学装备现已投入中小学、幼儿园使用，截至目前，“木兰”应用范围已涵盖中国18个省市共700所中小学，其第一代可视化编程软件，连同中科院自主研发的高性能人工智能开发板和传感器等多种思维工具，共同构成中国青少年人工智能教育的重要载体。文章来源网络

TS100是我最喜欢的移动电烙铁。它虽然小巧，但功能强大，不过我用来为其供电的6S锂电池却一点也不方便。因此，我做了这个简单又便宜的diy，使用移动电源为TS100供电。您需要的器件：USB-CPD触发器直流电连接器电缆：USB-CUSB-C移动电源：BASEUSPOWER-BANK20000mAh（15V20W）您可以使用具有20VPD的更好的移动电源，以获得更大的功率，但是我已经有了一款便宜的Baseus电池，具有15VPD，并且效果很好。您也可以将壁式充电器与PD一起使用。USB-CPD触发器是2.5美元的适配器，可从移动电源触发更高的可用功率模式。使用常规的USB-C电缆将其连接在一起。（Thunderbolt3电缆也可以）文章来源hackaday

据了解，ETC最初由北京首都高速公路发展有限公司与美国Amtech公司合作，于1996年在首都机场高速公路开始试运行，此后广东、北京等地率先进行ETC实地试验。得益于改革开放的红利，广东、北京两地在90年代车辆保有量多，ETC成为替代人工的创新技术。自2019年5月交通运输部办公厅印发《关于大力推动高速公路ETC发展应用的通知》开始，高速ETC（即不停车电子收费系统）开始大面积普及。按照计划，到去年年底，各省（区、市）ETC安装率要达到80%以上，通行高速公路的车辆ETC使用率达到90%以上，高速公路基本实现不停车收费。随即掀起了一股安装高速ETC的热潮，到去年年底，ETC用户一年内从7656万激增到1.92亿。但面对激增的一亿多用户，ETC的各种技术弊端开始浮出水面。有很多用户表示，遇到ETC接触不良、收费系统升级、更换卡片、充值等问题都必须跑一趟甚至几趟办卡点，处理起来还不如走人工通道便捷省事。据了解，当前的ETC设计仍是基于最初的技术，在这张芯片卡背后，到底有哪些技术细节可挖掘呢？下文就给大家分享一个ETC产品的拆解。背面有个按钮，按一上就是这个样了上面还有一个按钮背面打开后这是一个太阳能板，为电池充电的这个应该是蓝牙模块这个不知道是什么芯片新唐的单片机ARMCortexM0内核的背面的芯片段式液晶屏从以上的拆解可以看出，这款ETC其实就是一个读卡器，加上一个RFID模块，成本非常低。ETC失效是因为ETC默认为专车专用，在安装时就设有保护联动，若连续按两次背后的按钮就会导致ETC电子标签失效，此外，插ETC卡的obu有一个小按钮，若ETC的背胶松了使其从前挡玻璃上掉落，这个小按钮会弹起锁死导致标签失效。解决方法就是去ETC营业厅检测激活，或者高速公路管理处的ETC安装点重新激活。文章来源于网络整理

1月16日，长江存储召开市场合作伙伴年会，并在会前披露了闪存技术方面的一些新情报。就在日前，长江存储确认自主研发的64层已经在去年投入量产(256GbTLC)，并正扩充产能，将尽早达成10万片晶圆的月产能规模，并按期建成30万片月产能据长江存储市场与销售资深副总裁龚翔表示，长江存储64层闪存的存储密度是全球第一的，和友商96层闪存相比差距也在10％之内，并且绝非低端产品，质量有保证，是可以保证盈利的。接下来，长江存储将跳过如今业界常见的96层，直接投入128层闪存的研发和量产工作，但暂时没有分享具体时间表。2020年，全球闪存行业将集体奔向100+层，比如SK海力士已在近期出货128层闪存并将在年底做到176层，三星有128层、136层，西数、铠侠(原东芝存储)都是112层但存储密度更高，美光128层，Intel则会做成144层。长江存储选择直奔128层，无疑能进一步缩小与行业先进水平的差距，但挑战性肯定也更大。在技术创新层面，长江存储研发了自己的Xtacking堆栈架构，已经可以保证可靠性问题，下一代的Xtacking2.0也正在推进中，会重点拓展性能、功能，也是直接上128层堆叠的重要保障。据介绍，长江存储Xtacking架构可以实现在两片独立的晶圆上加工外围电路和存储单元，有利于选择更先进的逻辑工艺，提升闪存I/O接口速度、存储密度，芯片面积也能减少约25％。当两片晶圆各自完工后，只需一个处理步骤，就可通过数百万根垂直互联通道(VIA)，将两片晶圆键合在一起。得益于并行的、模块化的产品设计及制造，Xtacking闪存的开发时间也可缩短三个月，生产周期则可缩短20％。文章来源网络

Python语言的面向对象编程面向对象技术简介类（Class）：用来描述具有相同属性和方法的对象的集合。它定义了该集合中每个对象所共有的属性和方法。对象是类的实力。对象：通过类定义的数据结构实例。对象包括两个数据成员（类变量和实例变量）和方法。实例化：创建一个类的实例，类的具体对象。创建类使用class语句来创建一个新类，class之后为类的名称并以冒号结尾。创建实例对象要创建一个类的实例，可以使用类的名称，并通过_init_方法接受参数。访问属性使用点（.)来访问对象的属性。Python内置类属性Python对象销毁（垃圾回收）在Python内部记录着所有使用中的对象各有多少引用。一个内部跟踪变量，称为一个饮用计数器。更多课程详情查看：https://www.moore8.com/courses/1932

蒲公英物联网培训系列课程包括《51单片机基础课程》、《STM8单片机培训课程》、《STM32+RTOS培训课程》、《物联网板级通讯技术培训》、《物联网现场通讯技术培训》、《物联网系统集成实战》等课程。第三天涉及知识点：GPIO口的输入中断的基础知识外部中断本课项目介绍：按键点亮LED灯外部中断的方式控制LED灯更多课程详情查看：https://www.moore8.com/courses/2540

作为当今电子行业一种比较成熟的，目前使用较广泛的PWM法，SPWM法是以冲量相等而形状不同的窄脉冲加在具有惯性的环节上时，其效果基本相同的结论为理论基础，用脉冲宽度按正弦规律变化而和正弦波等效的PWM波形即SPWM波形控制逆变电路中开关器件的通断，使其输出的脉冲电压的面积与所希望输出的正弦波在相应区间内的面积相等，通过改变调制波的频率和幅值则可调节逆变电路输出电压的频率和幅值。本次直播主要讲解基于单片机SPWM逆变电路设计原理，分为逆变H桥基本电路和SPWM波产生原理及程序生成讲解，后级输出LC滤波参数设计讲解；主讲内容：一.整体电路设计原理讲解二.单片机生成SPWM波程序讲解三.后级LC滤波参数选取讲解四.总结结束语更多课程详情查看：https://www.moore8.com/courses/1334

随着一月份的到来，以及科技公司的收益即将来临，分析师和其他人士自然而然地开始猜测股东和行业观察家对资产负债表的期望是自然的。在本周即将开始的财报季中，台积电将成为首批与投资者和媒体分享业绩的公司之一。据估计，台积电将实现102亿美元的收入，超过其今年前三个季度以及自2018年以来的水平。作为参考，台积电的毛利率分别为41.3％，43％和47.6％，该公司本身将其第四季度收入预期的下限定为102亿美元（上限为103亿美元）。该公司2018年最高毛利率在第一季度（50.3％）。台积电在2019年迄今为止的最高毛利率是其第三季度实现的毛利率（如上所述）。因此，从台积电2019年前三个季度的价值跃升百分比来看，我们可以轻松地推测台积电2019年第四季度的毛利率可能达到或高于48.5％。假设台积电的收入处于其指导的高端（103亿美元），毛利率为48.5％，那么该公司本季度的收入成本估计约为50亿美元。与该公司去年同期的收入和收入成本相比，我们发现这些估计表明收入和收入成本分别比去年同期增长了22％和19％。作为参考，台积电的收入和收入成本在2018年第一季度分别同比增长6.1％和9.6％。收入增长背后的原因是，预计5G智能手机将在今年和随后的几年中出现增长。尽管运营商对下一代蜂窝网络的支持受到限制，但制造商仍在积极进军这一领域，因为担心会被抛在后面。尤其是高通公司，通过Snapdragon700处理器将5G连接带到了中间层设备上，从而与华为和联发科技保持同步。根据公开信息，该公司还打算在今年晚些时候将这种支持扩展到Snapdragon600芯片组。苹果的iPhone和AMD的7纳米处理器推动了台积电在第三季度的收入增长，如果该晶圆厂在2019年第四季度继续其收入增长，那么它将保持去年同期的连续增长轨迹。一些专家认为，由于美国对华为的更严格制裁限制了该晶圆厂向其提供某些技术，台积电未来将面临轻微的个位数逆风。文章来源于网络

近日，Gartner发布最新数据显示，存储器市场的疲软表现影响了许多顶级供应商，全球半导体行业在2019年的收入出现了两位数的下降，2019年全球半导体市场的收入为4183亿美元，比2018年下降11.9%。Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德（AndrewNorwood）表示：“在2019年占半导体销售额26.7％的存储器市场，在2019年的收入下降了31.5％。”“在内存产品中，DRAM收入下降了37.5％，这是由于从2018年底开始的供过于求，这种情况持续到整个2019年。供过于求是由于超大规模市场的需求突然下降造成的。这表明OEM库存水平过高，导致上半年需要纠正。2019年下半年DRAM供应商的过多库存推低了价格，导致2019年平均销售价格（ASP）下降了47.4％。内存芯片占总收入的26.7%，其收入同比下降了3.5%，Gartner分析圆心，显示DARM和NAND闪存市场的“供过于求”以及“价格下降”。记忆体营收整体锐减31.5%。在存储器领域中，NAND闪存在2019年的下滑比整体存储器市场温和，收入下降23.1％，这归因于2018年底的库存水平上升，而2019年上半年的需求疲软加剧了这种情况。在KIOXIA和WesternDigital共同拥有的晶圆厂停电的帮助下，NAND市场于2019年7月开始趋于稳定。停电是清理供应商库存的催化剂，并促使价格从不可持续的较低水平上涨。Gartner预计，由于固态驱动器（SSD）的采用以及5G智能手机的大量需求，供应位增长缓慢不堪重负，NAND的复苏将在2020年继续。Gartner表示，在2017年到2018年蝉联营收龙头位置的三星电子受记忆体市场情况恶化冲击、导致半导体事业营收骤减29.1%至522亿美元，营收遭英特尔超越退居第2位。英特尔受惠2019年下半年适用人工智能运算的数据中心用CPU需求大增激励，去年半导体事业营收仅微减0.7%至657亿美元，为3年来首度跃居龙头位置。英特尔在数据中心CPU市场上掌控超过9成的市占率。营收第3-10名的厂商分别为SK海力士、美光、博通、高通德州仪器、意法半导体、铠侠和恩智浦半导体。诺伍德先生说：“在高库存清除之后，到2020年，我们预计半导体市场收入将增长，从而推动芯片平均售价的上升，尤其是在存储器领域。”“随着我们进入2020年，中美贸易战似乎正在缓解。但是，在2019年，美国将包括华为在内的几家中国公司加入了实体名单，限制了美国零部件的销售。立即产生的影响是促使华为向美国以外的地区寻求替代硅供应商，全资拥有的海思半导体位居榜首，日本，台湾，韩国和中国的替代供应商也位居榜首。这将是2020年值得关注的领域。”文章来源网络

据路透社报道，在当地时间的周二（14日），有两名消息人士称，美国政府即将发布一条新规则，该规则将进一步扩大美国政府的权力，并将阻止外国企业向中国华为运送非美国制造的产品。众所周知，去年5月美国商务部以国家安全为由将中国华为公司列入贸易黑名单。通过这项出口贸易制裁，按照美国的政策可以限制向华为销售美国制造的商品，包括美国制造产品及一部分含有美国技术的外国制品；不过，现行规定下，关键外国供应链仍不在美国政府的管制范围。报道称，商务部起草了一项规则，将对华为的出口门槛降低至10％（如果产品中美国制造的组件占总价值的10％将不得出口），并将范围扩大到包括非技术产品，如消费电子产品，包括非敏感芯片。这与去年11月外媒传出的“美国商务部正在考虑扩大‘最低限度’规则(DeminimisRule)的适用范围”消息不谋而合。按照现行的法规，如果一个产品或技术包含美国制造/技术达到25％以上，美国可以要求获得许可或直接阻止从其他国家运往中国的高科技产品的出口。不过，由于一些对华态度强硬的鹰派人士强烈要求美国政府进一步扩大制裁范围，直接加速了相关规则草案的落地。据知情人士透露，上周美国一些政府部门举行了一次机构间会议后，美国商务部已经将上述规则草案发送给了隶属于美国总统的行政管理和预算局(OfficeofManagementandBudget,OMB)。知情人士补充称，如果其他政府机构批准该措施，该规则很可能会在几周内发布，即所谓的最终规则，而在新规则生效之前将不会有机会征询公众意见。美国商务部还起草了一项新法规，以扩大所谓的“外国直接产品规则”(ForeignDirectProductRule)，根据该规则美国将对基于美国技术或美国软件制造的外国商品进行监管。知情人士透露，这项新法规将针对那些以美国技术为基础、在海外生产、运往华为的低技术产品。“受伤”的还是美国企业倘若上述美国新规得到批准并实施，将重创一大批美国企业，尤其是下述的华为美国供应商。据2019年年初华为92家核心供应商中，有33家位于美国的公司，占据了总数的1/3。可见华为已成为美国半导体市场的“超级买家”。另据高盛(GoldmanSachs)列出的“对华为营收依赖度最高的前20家美国供应商”中得出，从最核心的半导体、射频器件IC，到连接器、存储器、软件、光电器件、再到测试和代工，都有美国供应商的身影。一则数据显示，华为2018财年的700亿美元的采购预算中，有超过110亿美元用于向美国供应商采购。尽管2019年终端市场持续放缓，但在5G和AI的消费加持下，相信华为今年预计在美国的采购资金将在150-200亿美元之间。文章来源网络

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）推出两款全集成新型接近传感器---VCNL36821S和VCNL36826S，提高消费类和工业应用效率和性能。VishaySemiconductorsVCNL36821S和VCNL36826S分别在2.55mmx2.05mmx1.0mm小型表面贴封装中集成红外（IR）发射器、垂直腔面发射激光器（VCSEL）、光电二极管、信号处理IC和12位ADC。与上一代器件相比，日前发布的接近传感器体积小，成本低，适用于空间有限的电池供电应用，如检测用户是否佩戴耳麦或虚拟现实/增强现实（VR/AR）头盔。器件探测距离300mm，同时具有用于玩具以及消费类和工业机器人的碰撞检测功能。VCNL36821S和VCNL36826S功耗低至6µA，有助于提高这些应用的效率。器件支持I2C总线通信接口，可轻松访问接近信号，可编程中断功能便于设计人员设定中断阈值上下限，从而减少与微控制器连续通信。接近传感器采用智能抵消技术消除串扰，智能持续性设计确保准确探测并加快响应速度。IRED和VCSEL波长峰值为940nm，无可见“红尾”。VCNL36821S和VCNL36826S在-40°C至+85°C温度范围内具有出色的温度补偿能力，潮湿敏感度等级（MSL）达到J-STD-020标准3级，车间储存寿命为168小时。传感器符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。

MavicMini是大疆在10月底推出的一部重量仅有249克的无人机产品。折叠设计，使得体积进一步减小。甚至其收纳体积相对于部分大屏智能手机来说也差不了多少。大疆MavicMini又是如何做到如此小巧便携的尺寸？内部做了哪些改变？是否有减小电池容量？拆解信息电池改为可拆卸电池，通过卡扣固定在无人机中框上，可直接取下。电池容量：2400mAh。顶盖仅通过卡扣与中框固定，然而卡扣较紧，所以需小心撬开后取下。旋桨的收缩折叠通过金属件完成。螺旋桨电机电缆通过焊点与主板连接。云台与GPS板的接口处涂有大量点胶保护，GPS板通过四个橡胶垫固定在底部支撑件上，支撑件与电源管理板有螺丝固定。去掉电源管理板和GPS板后就正面部件就拆解完成。改从底盖下手，底盖同样通过卡扣固定。散热板与主板之间涂有大量散热硅脂。由思特威电子生产的避障传感器，固定在主板上。左右两侧为红外传感器收发装置。避障传感器厂商为思特威电子，型号为032GS，模组厂商为群光电子。前端两个旋桨电机与主板之间除了电机所用的一组电缆。另有一根同轴线，用于连接GPS天线。而GPS天线位于旋桨支撑件内。云台模块与主机的连接主要通过围绕着云台的一整根排线。排线的三个接口连接分别连接主板，GPS板以及云台模块。由于与各模块连接的BTB接口都已断开，云台模块就仅通过四角的橡胶垫固定在中框上。摄像头板连接器处涂有大量散热硅脂用于散热。摄像头板通过泡棉胶固定在云台内。云台1200万像素摄像头，光圈为F/2.8，五片式镜头。主板ic信息：主板正面主要IC（下图）:1：Qualcomm-快充芯片2：winbond-16MB闪存芯片3：NXP-微控制器芯片4：winbond-1Gb内存芯片主板背面主要IC（下图）:1：TI-电池充电控制芯片2：Atheros-2.4/5GHz双频WiFi芯片3：winbond-1Gb内存芯片4：Ambarella-视频处理芯片5：Toshiba-2GB闪存芯片6：Active-Semi-电源管理芯片GPS板背面主要IC（下图）:1：ublox-导航定位芯片总结整机大部分结构件都通过螺丝和卡扣进行固定，卡扣较紧。全新设计的旋桨，将两者直接用螺丝连接在转机上，节省空间的同时，让两个桨叶更灵活的合在一起。所有BTB接口处都有点胶用于保护。主板下都垫有散热板并涂有散热硅脂进行散热。为了缩小整体尺寸及重量，电池容量减少为2400mAh。（编：歆玥）最后，附赠一份遥控器的主板IC吧。遥控器主板正面主要IC（下图）:1：HDSC-FC32F030J8TA-微处理器芯片遥控器主板反面主要IC（下图）:1：TI-USB控制芯片2：ESMT-64MB内存芯片3：Atheros-WiFi芯片4：Skyworks-射频功率放大芯片5：Micron-64Mb闪存芯片来源：eWiseTech

本项目是基于1975年的Bell＆HowellIMD-202数字万用表重新构建的项目，它重新使用了原始的数码管显示屏，电源和外壳。为了实现新功能，在原始PCB上集成了基于AVR的有线控制板，并在机箱中安装了两位数字指轮开关，8向旋转开关和面板安装按钮，并编写写的图形应用于面板。这个项目比如有代表的突出了我喜欢的几件事情。我从1978年开始从事D＆D（Dungeon＆Dragons）。因此，项目名称是1978，它是基于同一时间基于用户界面技术的resto-mod构建。重复使用旧零件和技术很有趣，除了由于我们已经知道的原因而“做正确的事”之外，我们还需要拆卸和反向工程。分解事物并弄清楚它们是如何工作的，这很有趣。在此过程中，我经常学习适用于其他项目的内容。除非有一个微控制器和一些可以编写，下载，调试和迭代的软件，否则项目就不会很有趣。我喜欢旧的显示技术，经典的面板安装开关/旋钮/按钮，“实验室设备”蓝色和钣金外壳。我很欣赏74xx系列逻辑IC和PCB上的大通孔部件。它们简化了逆向工程，硬件原型制作以及执行此操作所需的工具/技能。我甚至经常使用旧的8位处理器（z80、8051、8088、6502、6805、68hc11、68K）。过去，我为所有这些处理器编写了C和汇编代码。但是，我不是过时的软件开发环境和代码库的忠实拥护者，也不是花费大量时间将旧的工具链与现代IDE集成在一起。我更喜欢与软件开发保持同步，并使其适用于当前的就业市场。前几天我看到有人发表评论说数码管“现在很无聊”，没什么可以实现酷酷的创意。我不同意。数码管仍然很酷。除了显示一天中的时间，我们只需要查找新的应用程序。本次文章中的项目使用了Bell＆HowellIMD-202-2万用表。这个设备是70年代中期DeVry大学电子课程的一部分。如果我对它的理解正确，则此万用表是学生建造的项目。该设计基于HeathkitIM-1212万用表。显然，Bell＆Howell获得了以不同的外形尺寸和外壳重新创建该设计的权利。这些万用表被大量生产。甚至说你家里可能就放着一个，或者你也可以在像淘宝这样的电商网站上轻松购买到，如果您有一点耐心，甚至可以便宜地购买它们。便宜，我的意思是对于一个工程项目来说很便宜，一对数码管，一对7441驱动它们，以及为电子管提供170V和为您的定制电子设备/微控制器提供5V的电源。我为此项目选择了ATtiny88AVR微控制器。该控制器与闪存，SRAM，复位逻辑，集成振荡器等高度集成。使用这些部件时，我感觉好像在作弊。我的控制器板只是一个28针DIP插座，一些电线和4个连接器。上电复位没有RC电路，没有晶体和电容，没有外部总线逻辑，没有外部上拉电阻。这些AVR控制器还简化了与原始7400系列逻辑IC的集成。有一些限制，例如原始的74xx和74LSxx输出不能可靠地驱动AVR输入逻辑电平。但是，这对于该项目不是问题。我已经构建了该项目的初始版本以证明这一概念。它运作良好，已经和其他经典的D＆D骰子塔一起放在架子上，可以在游戏之夜定期使用。带有处理器的手工构建的控制器板与Bell＆Howell万用表中的原始PCB和电源集成在一起。为了简化集成，我简单地删除了两个直接连接到7441nixie解码器/驱动器的DIP插座的14针74490十进制计数器，并将我的定制板插入那里。插座提供+5V，GND和两个4位BCD接口，为控制板供电并驱动显示器。剩下的只是拆除旧的开关和香蕉插头，焊接新面板，安装新的开关，将它们连接到控制器板上，编写一些简单的代码以及应用新的图形。在这种情况下，我使用8向旋转开关选择骰子类型，使用两位数的指轮开关选择要掷骰子的数量，并使用方形面板安装按钮掷骰子。该软件是使用免费的AtmelStudio7.0IDE和工具链从头开始开发的。我有更多的硬件可以构建其中的4种，并且我计划通过附加功能来构建更多的硬件。我将记录这些构建并将其记录为新项目。计划的功能更新包括简化的开关安装（松开铆接的面板），扬声器，PCM声音，有限的语音合成，用于用户输入的旋转编码器，附加输出（LED）等。文章来源hackaday

我们已经使用NPN晶体管创建了一个触摸开关。但是该开关只有一种功能可以开启电路，而没有断开电源就无法关闭电路。在此电路中，我们将构建一个具有ON和OFF功能的触摸开关。我们将在该电路中使用一个名为IRFZ44的N沟道MOSFET晶体管。您可以在下图中看到IRFZ44晶体管的引脚排列和物理外观。关键零件我们将需要以下组件来构建此电路。68Ω电阻IRFZ44MOSFETLED电路线所需工具：烙铁铁架助焊剂老虎钳电路图该电路中只有三个组件。我们可以使用铜板作为触摸板。这些垫之间应有几毫米的间距。分步指南：步骤1：安排组件步骤2：将68Ω电阻器焊接到IRFz44MOSFET的漏极引脚。步骤3：如电路图所示，连接LED和电源连接器。步骤4：电路准备就绪，您可以连接电池并测试电路。这个电路是如何工作的？当有人触摸OnPad时，小电流将流过该人的身体，到达IRFZ44晶体管的栅极，从而与地面产生小的电压差。这将触发晶体管，导致LED点亮。当“关闭”焊盘接触时，IRFZ44的栅极将接地，从而使晶体管关闭LED。结论该电路可用于需要触摸开关控制的各种项目，如台灯，照明系统等，是不是很有趣，加入我们，分享知识，硬件改变世界。文章来源hackaday

在今天的视频中，将介绍如何将树莓派4B从标准1.5GHzCPU频率一直超频到2.1GHz，为确保获得安全且稳定的超频，视频中使用用了SeeedStudio推出出色的IceTowerRGB散热风扇，价格嘛，大概是2/5的树莓派4B。文章来源TechCraft

X86处理器问世42年了，已经进入了不惑之年，回头看看它的发展过程，到底都在哪些方面有了质变呢？大家都看得到是性能，这些年来X86性能不断进步，最初频率不过5MHz，现在已经增长1000倍到5GHz，也从最初的单核一路扩展到了双核、四核、八核等，这可以说是X86的第一种算力。第二点就是功能，X86处理器最初就是单纯的CPU，后续不断扩展，20多年前开始整合浮点单元，10年前开始整合GPU单元，它可以看作X86的第二次算力革命。如今已经进入到了21世纪第三个十年，这几年来人们对算力的要求也不一样了，AI人工智能崛起，各种AI芯片方兴未艾，这些厂商动不动就是吊打CPU处理器，这也让X86处理器有些落寞。既然这个趋势不可避免，那就拥抱它吧——X86老大Intel这两年来就是这么做的，从10nmIceLake处理器开始给X86处理器加入AI加速功能，促成了X86处理器史上第三次算力崛起。TigerLake处理器：三位一体加速AI、6倍AI性能Intel是最早一家赋予X86CPU处理器AI加速功能的公司，早在去年的IceLake处理器上就首次集成了AI加速，当时是通过DLBoost指令集实现的。所谓DLBoost，指的是DeepLearningBoost（深度学习加速），深度学习是目前最火热的AI技术之一，但它与CPU、GPU常规的运算指令又有所不同，按照常规方法跑效率很低，而DLBoost是专门用于加速AI运算的指令，因此运算效率非常高，速度要快很多。DLBoost指令集中主要包括AVX512VNNI以及Bfloat16，它全面支持WindowsML、IntelOpenVINO、苹果CoreML等框架，兼容目前主流的AI平台，便于开发者在十代酷睿上推进各种AI应用。根据之前的测试，IceLake支持DLBoost之后，在INT8运算相关的AIXPRT测试中，IceLake处理器的性能可达前代处理器的2倍到2.5倍之多。在IceLake小试牛刀之后，Intel在第二代10nm处理器TigerLake上进一步加强了AI性能，除了原有的DLBoost及低功耗加速器之外，TigerLake上这次的Xe图形架构GPU进一步提升GPU对AI的加速性能，将IceLake上的CPU+GPU+GNA的AI加速性能提升到新的高度。在TigerLake处理器上，基于Xe图形架构的内置显卡是其亮点之一，该图形架构是Intel时隔22年之后重返高性能GPU市场的基础，通过Xe图形架构就能同时覆盖笔记本、台式机、工作站、HPC超算等低功耗到高性能图形计算平台。除了高性能计算之外，AI加速也是Intel的Xe架构不同于其他GPU的地方，Intel用于极光”(Aurora)百亿亿次级超级计算机的GPU也是Xe架构的，代号PonteVecchio，它跟TigerLake中的XeGPU只是规模大小不同。那实际性能如何呢？先不说更强大的TigerLake，只需要目前的IceLake处理器出马，其AI加速性能就已经达到了竞品的数倍，最高可达6倍性能。不光是理论性能占优，实际上AI加速在PC上已经有了大量应用，涉及图像、音频、视频、语音等各个领域，很多时候大家可能并没有感觉到而已。在CES现场，Intel邀请了Adobe公司的开发人员上台，演示了Photoshop软件的AI加速，上图中原图是一张分辨率较低、噪点较多的照片，通过AI加速可以在几秒钟内变成一张个高分辨率、高画质的大图片，细节分明、效果锐利。基于AI加速，Photoshop软件还可以自动抠图，省心省力，这样下去设计师都要失业了。除了图片，AI技术在视频处理中也一样可以大显身手，PR软件已经可以靠AI实现横屏与竖屏的自动处理，同样可以提升设计师的效率，简化工作量。消费级CPU补齐缺失的一环Intel全平台AI起航对于AI人工智能的前景，目前没人怀疑它会在未来改变人类的科技树，不同的是之前大部分公司都是通过专用AI芯片来跑AI加速，不认为CPU这样的通用处理器适合加速AI，但是Intel做的有点不一样，在两代10nm处理器上都不断加强AI算力，补齐了消费级CPU没有AI加速的这一环。去年12月中旬，Intel公司宣布斥资20亿美元收购了以色列初创公司Habana，后者是由DavidDahan和RanHalutz于2016年创立的，总部在以色列，致力于提高AI芯片的处理性能并降低其成本和功耗，其AI芯片主要针对深度神经网络训练的特定需求，更适合云端AI训练。收购Habana公司之后，Intel又获得了一种AI加速芯片——AI推理及AI训练专用芯片。如果再把之前Intel已有的AI相关芯片联系起来，那么大家就可以看到Intel已经在全平台芯片上推进了AI战略。CPU处理器中，新一代酷睿及至强处理器都开始支持DLBoost为基础的AI加速指令，FPGA中有Agilex系列AI芯片，神经网络芯片有Moviduis以及Nervana系列，GPU加速的AI芯片有Xe图形架构，可以说Intel已经集齐了各种各样的AI芯片，不论哪种AI芯片都有自己的全套解决方案。这种大面积撒网的布局使得Intel在未来的AI市场竞争中有更强的底气，也更容易发挥协同效应，CPU可以跟GPU、FPGA芯片搭配，灵活应对高性能或者低功耗等AI解决方案，反正从PC到工作站再到数据中心、超算，从本地到云端，从训练到推理，业界需要什么样的AI方案，Intel这边就是“全都有”。Intel的AI之道：全AI芯片打地基OneAPI开路Intel拥有的多种AI芯片中，除了CPU、GPU是自己研发之外，FPGA、Moviduis、Nervana及Habana都是收购来的，不过这也没关系，Intel拥有地球上最先进的制程工艺，这些芯片升级改进之后很快都会使用自家的先进工艺生产，FPGA、Moviduis、Nervana等芯片已经这样做了，陆续使用Intel自己的14nm、10nm及未来的7nm工艺生产。在解决AI芯片之后，Intel还在推OneAPI软件战略，简单来说就是通过一套开发工具满足不同平台、不同芯片的软件开发，这是Intel“软件先行”战略的重要体现，Intel相信这一战略将定义和引领一个人工智能日益融合、异构及多架构的编程时代。随着Intel硬件及软件战略的推进，毫无疑问未来AI会成为各种芯片算力的关键。就酷睿处理器来说，AI也成为CPU、GPU标配算力，而且它的性能增长潜力要比传统计算更大，未来几年里动辄数倍的性能提升会是常态。文章来源网络

本视频主要教你制作一个拍摄抖音视频时画面昏暗的补光灯，非常实用，同时DIY也非常简单。视频来源hackaday