本课程录制的目的在于帮读从未学习过数据结构或者不会运用数据结构的程序员们，如何写好一手好的程序，当学习操作系统时，如何去理解操作系统的内核机制，驱动框架等等，只有良好的数据结构基础，对后期学习操作系统才会更容易理解。本课程针对在Windows/Linux系统、MCU裸机、实时操作系统等平台上对数据结构的运用的讲解。本课程适合所有的工程师/学生学习，而不针对某一系统单一讲解。本课程在讲解时不仅仅考虑平台的运行问题，还考虑了程序代码的可复用性问题。我们的目的是为了写出一手运行效率高，可复用性强，可读性强并且漂亮的代码。更多课程详情查看：https://www.moore8.com/courses/2125

热敏电阻是一种对温度极为敏感的电阻器.分为正温度系数和负温度系数电阻器.选用时不仅要注意其额定功率、最大工作电压、标称阻值,更要注意最高工作温度和电阻温度系数等参数,并注意阻值变化方向。光敏电阻阻值随着光线的强弱而发生变化的电阻器.分为可见光光敏电阻、红外光光敏电阻、紫外光光敏电阻.选用时先确定电路的光谱特性。压敏电阻是对电压变化很敏感的非线性电阻器.当电阻器上的电压在标称值内时,电阻器上的阻值呈无穷大状态,当电压略高于标称电压时,其阻值很快下降,使电阻器处于导通状态,当电压减小到标称电压以下时,其阻值又开始增加.压敏电阻可分为无极性(对称型)和有极性(非对称型)压敏电阻.选用时,压敏电阻器的标称电压值应是加在压敏电阻器两端电压的2-2.5倍.另需注意压敏电阻的温度系数.湿敏电阻是对湿度变化非常敏感的电阻器,能在各种湿度环境中使用.它是将湿度转换成电信号的换能器件.选用时应根据不同类型号的不同特点以及湿敏电阻器的精度、湿度系数、响应速度,湿度量程等进行选用。热补偿电阻器补偿电阻器根据材质可选用康铜、锰铜、纯镍箔等金属带材作为导电删条，采用平面应变原理，粘结再陶瓷片上，从而达到温度系数大线性好的特点。

现在的MCU程序可能别人花几百块钱就能破解，为了防止大家的程序不被剽窃，今天给大家分享点加密的内容。一、常见加密方法本节不讲加密具体实现算法，只讲常见加密方法。1.程序写保护这种方法是最常见，也是最简单的一种。现在的MUC基本都有写保护功能，但是这种容易被人破解。2.烧断数据总线这个方法听起来不错，但有损坏的风险，同样也能破解。3.软件加密是一些防止别人读懂程序的方法，单一的这种方法不能防止别人全盘复制，须配合其他的加密算法。4.添加外部硬件电路的加密方法这个方法效果看起来比较好，但会增加成本。5.芯片打磨改型这个方法改了型号能误导，但同时也增加成本，解密者一般也能分析出来。6.通过通过联网加序列号加密通过连接网络，在你的MCU中生成一个唯一的随机长序列号，并加入复杂的特种算法，或加入你们重新编码的企业信息在里面，每个芯片内不同，复制者只能复制到一个序列号。7.通过MCU唯一的标识加密以前很多MCU没有唯一标识码，现在的很多MCU都具有唯一标识码了。这个方法比较好，简单省事，能很好的防止复制。二、读保护+唯一ID加密使用读保护+唯一ID的加密是最常用的一种方法，也是推荐大家使用的一种方法。1.唯一ID现在正规的芯片，每颗出厂的时候都带了一个唯一标识码，这个号码是唯一不重复的，比如STM32的就使用96位作为唯一ID。和我们每个人的身份证号码一样，现在刚出生的婴儿，上户的时候就给他一个身份证号，那么每个芯片一生产出来，也就具备了这个身份证号。2.加密原理读保护就不用说了，增加被破解难度。使用唯一ID加密的方法很多，这里说一种简单的方法：出厂时程序读取唯一ID并保存在一个位置，以后程序执行之前，要读取并匹配这个唯一ID，一致才执行程序。当然，这种方法是最基础的原理，但也存在被破解的风险。所以，存储的数据，以及读取验证这两个地方需要进一步添加一些算法。这样操作之后，即使别人读取了你的程序，也是无法正常执行。

指导初学者从搭建环境到精通ESP8266开发，课程包含的类容有：搭建Linux下的编译环境；编译ESP8266RTOS官方SDK；建立LED闪烁任务；建立多任务，按键中断触发进入smartconfig；建立UDP服务器，局域网内查找设备；建立TCP服务器，局域网内控制LED开关；建立http请求，访问百度首页；实现远程固件更新。更多课程详情：https://www.moore8.com/courses/1401

机器学习和深度学习已成为我们生活中不可或缺的部分。利用自然语言处理（NLP）、图像分类和物体检测实现的人工智能（AI）应用已深度嵌入到我们使用的众多设备中。大多数AI应用通过云引擎即可出色地满足其用途，例如在Gmail中回复电子邮件时可以获得词汇预测。虽然我们可以享受到这些AI应用带来的益处，但这种方法导致隐私、功耗、延时和成本等诸多因素面临挑战。如果有一个能够在数据来源处执行部分或全部计算（推断）的本地处理引擎，那么这些问题即可迎刃而解。传统数字神经网络的存储器功耗存在瓶颈，难以实现这一目标。为了解决这一问题，可以将多级存储器与模拟内存内计算方法结合使用，使处理引擎满足更低的毫瓦级（mW）到微瓦级（μW）功率要求，从而在网络边缘执行AI推断。通过云引擎提供服务的AI应用面临的挑战如果通过云引擎为AI应用提供服务，用户必须将一些数据以主动或被动方式上传到云，计算引擎在云中处理数据并提供预测，然后将预测结果发送给下游用户使用。下面概述了这一过程面临的挑战：图1：从边缘到云的数据传输1.隐私问题：对于始终在线始终感知的设备，个人数据和/或机密信息在上传期间或在数据中心的保存期限内存在遭受滥用的风险。2.不必要的功耗：如果每个数据位都传输到云，则硬件、无线电、传输装置以及云中不必要的计算都会消耗电能。3.小批量推断的延时：如果数据来源于边缘，有时至少需要一秒才能收到云系统的响应。当延时超过100毫秒时，人们便有明显感知，造成反响不佳的用户体验。4.数据经济需要创造价值：传感器随处可见，价格低廉；但它们会产生大量数据。将每个数据位都上传到云进行处理并不划算。要使用本地处理引擎解决这些挑战，必须首先针对目标用例利用指定数据集对执行推断运算的神经网络进行训练。这通常需要高性能计算（和存储器）资源以及浮点算数运算。因此，机器学习解决方案的训练部分仍需在公共或私有云（或本地GPU、CPU和FPGAFarm）上实现，同时结合数据集来生成最佳神经网络模型。神经网络模型的推断运算不需要反向传播，因此在该模型准备就绪之后，可利用小型计算引擎针对本地硬件进行深度优化。推断引擎通常需要大量乘-累加（MAC）引擎，随后是激活层（例如修正线性单元（ReLU）、Sigmoid函数或双曲正切函数，具体取决于神经网络模型复杂度）以及各层之间的池化层。大多数神经网络模型需要大量MAC运算。例如，即使是相对较小的“1.0MobileNet-224”模型，也有420万个参数（权重），执行一次推断需要多达5.69亿次的MAC运算。此类模型中的大多数都由MAC运算主导，因此这里的重点是机器学习计算的运算部分，同时还要寻找机会来创建更好的解决方案。下面的图2展示了一个简单的完全连接型两层网络。输入神经元（数据）通过第一层权重处理。第一层的输出神经元通过第二层权重处理，并提供预测（例如，模型能否在指定图像中找到猫脸）。这些神经网络模型使用“点积”运算计算每层中的每个神经元，如下面的公式所示：（为简单起见，公式中省略了“偏差”项）。图2：完全连接的两层神经网络在数字神经网络中，权重和输入数据存储在DRAM/SRAM中。权重和输入数据需要移至某个MAC引擎旁以进行推断。根据下图，采用这种方法后，大部分功耗都来源于获取模型参数以及将数据输入到实际发生MAC运算的ALU。从能量角度来看，使用数字逻辑门的典型MAC运算消耗约250fJ的能量，但在数据传输期间消耗的能量超过计算本身两个数量级，达到50皮焦（pJ）到100pJ的范围。公平地说，很多设计技巧可以最大程度减少存储器到ALU的数据传输，但整个数字方案仍受冯·诺依曼架构的限制。这就意味着，有大量的机会可以减少功率浪费。如果执行MAC运算的能耗可以从约100pJ减少到若干分之几pJ，将会怎样呢？消除存储器瓶颈同时降低功耗如果存储器本身可用来消除之前的存储器瓶颈，则在边缘执行推断相关的运算就成为可行方案。使用内存内计算方法可以最大程度地减少必须移动的数据量。这反过来也会消除数据传输期间浪费的能源。闪存单元运行时产生的有功功率消耗较低，在待机模式下几乎不消耗能量，因此可以进一步降低能耗。图3：机器学习计算中的存储器瓶颈来源：Y.-H.Chen、J.Emer和V.Sze于2016国际计算机体系结构研讨会发表的“Eyeriss:ASpatialArchitectureforEnergy-EfficientDataflowforConvolutionalNeuralNetworks”。该方法的一个示例是Microchip子公司SiliconStorageTechnology（SST）的memBrain?技术。该解决方案依托于SST的SuperFlash?存储器技术，这项技术已成为适用于单片机和智能卡应用的多级存储器的公认标准。这种解决方案内置一个内存内计算架构，允许在存储权重的位置完成计算。权重没有数据移动，只有输入数据需要从输入传感器（例如摄像头和麦克风）移动到存储器阵列中，因此消除了MAC计算中的存储器瓶颈。这种存储器概念基于两大基本原理：(a)晶体管的模拟电流响应基于其阈值电压（Vt）和输入数据，(b)基尔霍夫电流定律，即在某个点交汇的多个导体网络中，电流的代数和为零。了解这种多级存储器架构中的基本非易失性存储器（NVM）位单元也十分重要。下图（图4）是两个ESF3（第3代嵌入式SuperFlash）位单元，带有共用的擦除门（EG）和源线（SL）。每个位单元有五个终端：控制门（CG）、工作线（WL）、擦除门（EG）、源线（SL）和位线（BL）。通过向EG施加高电压执行位单元的擦除操作。通过向WL、CG、BL和SL施加高/低电压偏置信号执行编程操作。通过向WL、CG、BL和SL施加低电压偏置信号执行读操作。图4：SuperFlashESF3单元利用这种存储器架构，用户可以通过微调编程操作，以不同Vt电压对存储器位单元进行编程。存储器技术利用智能算法调整存储器单元的浮栅（FG）电压，以从输入电压获得特定的电流响应。根据最终应用的要求，可以在线性区域或阈下区域对单元进行编程。图5说明了在存储器单元中存储多个电压的功能。例如，我们要在一个存储器单元中存储一个2位整数值。对于这种情况，我们需要使用4个2位整数值（00、01、10、11）中的一个对存储器阵列中的每个单元进行编程，此时，我们需要使用四个具有足够间隔的可能Vt值之一对每个单元进行编程。下面的四条IV曲线分别对应于四种可能的状态，单元的电流响应取决于向CG施加的电压。图5：ESF3单元中的编程Vt电压受训模型的权重通过编程设定为存储器单元的浮栅Vt。因此，受训模型每一层（例如完全连接的层）的所有权重都可以在类似矩阵的存储器阵列上编程，如图6所示。对于推断运算，数字输入（例如来自数字麦克风）首先利用数模转换器（DAC）转换为模拟信号，然后应用到存储器阵列。随后该阵列对指定输入向量并行执行数千次MAC运算，产生的输出随即进入相应神经元的激活阶段，随后利用模数转换器（ADC）将输出转换回数字信号。然后，这些数字信号在进入下一层之前进行池化处理。图6：用于推断的权重矩阵存储器阵列这类多级存储器架构模块化程度非常高，而且十分灵活。许多存储器片可以结合到一起，形成一个混合了权重矩阵和神经元的大型模型，如图7所示。在本例中，MxN片配置通过各片间的模拟和数字接口连接到一起。图7：memBrain?的模块化结构截至目前，我们主要讨论了该架构的芯片实施方案。提供软件开发套件（SDK）可帮助开发解决方案。除了芯片外，SDK还有助于推断引擎的开发。SDK流程与训练框架无关。用户可以在提供的所有框架（例如TensorFlow、PyTorch或其他框架）中根据需要使用浮点计算创建神经网络模型。创建模型后，SDK可帮助量化受训神经网络模型，并将其映射到存储器阵列。在该阵列中，可以利用来自传感器或计算机的输入向量执行向量矩阵乘法。图8：memBrain?SDK流程多级存储器方法结合内存内计算功能的优点包括：1.超低功耗：专为低功耗应用设计的技术。功耗方面的第一个优点是，这种解决方案采用内存内计算，因此在计算期间，从SRAM/DRAM传输数据和权重不会浪费能量。功耗方面的第二个优点是，闪存单元在阈下模式下以极低的电流运行，因此有功功率消耗非常低。第三个优点是待机模式下几乎没有能耗，原因是非易失性存储器单元不需要任何电力即可保存始终开启设备的数据。这种方法也非常适合对权重和输入数据的稀疏性加以利用。如果输入数据或权重为零，则存储器位单元不会激活。2.减小封装尺寸：该技术采用分离栅（1.5T）单元架构，而数字实施方案中的SRAM单元基于6T架构。此外，与6TSRAM单元相比，这种单元是小得多。另外，一个单元即可存储完整的4位整数值，而不是像SRAM单元那样需要4*6=24个晶体管才能实现此目的，从本质上减少了片上占用空间。3.降低开发成本：由于存储器性能瓶颈和冯·诺依曼架构的限制，很多专用设备（例如Nvidia的Jetsen或Google的TPU）趋向于通过缩小几何结构提高每瓦性能，但这种方法解决边缘计算难题的成本却很高。采用将模拟内存内计算与多级存储器相结合的方法，可以在闪存单元中完成片上计算，这样便可使用更大的几何尺寸，同时降低掩膜成本和缩短开发周期。边缘计算应用的前景十分广阔。然而，需要首先解决功耗和成本方面的挑战，边缘计算才能得到发展。使用能够在闪存单元中执行片上计算的存储器方法可以消除主要障碍。这种方法利用经过生产验证的公认标准类型多级存储器技术解决方案，而这种方案已针对机器学习应用进行过优化。作者简介VipinTiwari在产品开发、产品营销、业务开发、技术许可、工程管理以及存储器设计方面拥有20多年的丰富经验。目前，Tiwari先生在Microchip的子公司SiliconStorageTechnology,Inc.担任嵌入式存储器产品开发总监。

本视频由“未来世界机器人系列”推出，目的是为了让DIY和机器人爱好者对电子有一个入门，我们从最简单的51单片机基础开始讲起，后面“未来世界机器人系列”会推出各种实战的课程。欢迎大家加入单片机学习交流群：439190573（群里有配套资料哦！）。微博：未来世界机器人。更多课程详情查看：https://www.moore8.com/courses/1430

更多项目进度详情分享：智能小车开源项目文章汇总项目资料：电路城“来实战”多功能智能小车项目设计方案资料（持续更新）在经历了在开发板上的各种测试，验证各功能可行性后，原理图设计也初步完成了。今天我们就来简单介绍一下我们的原理图设计，完整的原理图工程文件也会随后同步到电路方案。先来看看我们的最小系统设计。复位、时钟、ADC电池电压采集我们都做了备注。旁路电容和去耦电容。我们使用SWD调试模式，所以做了SWD接口，用ST-LINKV2进行程序调试和下载。使用串口1进行串口通信，主要用于外接语音处理模块或者图像处理模块。还留有一个自定义LED等，可用于连接信号断开/连接转态的提示。我们使用了贴片式的NRF24L01+，型号是E01-ML01S。下面就是我们的电机驱动模块设计了，使用了A4950，可以控制1个电机正反转，需要2个PWM引脚。（如果不需要反转，只需要1个PWM引脚。）使用比L298简单的多，程序编写也比较方便。我们还将使用超声波模块，以及5.8G图传，所以我们也留出来了接口。在执行避障，循迹操作时，为了不光有LED灯闪烁报警，我们还设计了蜂鸣器电路。另外，我们还将剩下的资源做成扩展接口，以方便升级电路和二次开发。最后的最后，就是我们上一期提到的电源管理模块的设计，最后在优化PCB布局以后，问题得到解决。给我们的教训就是电源这块PCB特别有讲究，一定要按规定来。预留的一些电源接口，以及检测点就不跟大家展示了，大家可以搜索我们的电路方案进行完整的原理图工程文件下载，AD格式。下一步呢，就是PCB设计了，我们会更新PCB工程文件，以及跟大家聊聊PCB设计的注意事项，还有打板剩下的几块板子也可以抽几位朋友送出哟，我们会提供BOM表。如果有空，甚至可以帮大家焊接好，毕竟焊武帝重出江湖。开源项目沟通交流群，马上扫码加入！想为我们开源项目出谋划策？马上扫码加入开源项目专家智囊团微信群，需要备注“专家智囊团：姓名+擅长领域+所在地区”，我们会尽快审核您的身份：开源项目贡献者名单荣誉榜（马上加入我们，开源项目等你来贡献智慧...）。。。。。。

该参考设计使用多个麦克风，波束成形算法和其他过程在噪声和其他杂波中提取清晰的语音和音频。语音激活的数字助理在易受噪声影响的环境中使用的应用程序的迅速增加，产生了对从嘈杂环境中提取清晰语音的系统的需求。该参考设计使用麦克风阵列和复杂的信号处理来从嘈杂的环境中提取清晰的音频。特性用于音频预处理的单个数字信号处理器（DSP）SoC带4个麦克风的线性麦克风板（LMB）音频预处理软件具有模块化组件的硬件/软件解决方案，可构建音频预处理解决方案以实现清晰的语音触发和识别

GTC取消、E3取消、GDC延期到8月、台北电脑展延期到9月……虽然HotChips、Gamescom（科隆游戏展）还没有消息公布，但对于AMD、NVIDIA、Intel来说，上半年想借助某项大型展会发布新品，已是难上加难。最新爆料称，NVIDIA计划今年8月底发布Ampere（安培）显卡，此举便于AIC们能在9月28日开幕的台北电脑展上拿出非公产品撑场面。8月底正好是原定的科隆游戏展（8月25日到8月29日），前一代RTX20系显卡就是在2018年的科隆游戏展上首发，说来也并不让人意外。不过，外界猜测，NVIDIA应该会在夏季先揭晓用于Tesla和Quadro的Ampere核心，预览下架构提升和主要性能，GDC（8月4日）、HotChips32（8月16日）都是不错的契机窗口，然后再娓娓道来GeForce消费级游戏显卡。本周有知名的财经媒体称，Ampere将是2016年Pascal（GTX10系）后最有前途的显卡芯片。从手头资料来看，据说RTX3080Ti的核心规模是5376个CUDA、384bit位宽、12GB显存，性能较2080Ti提升40%。RTX3080则是3840个CUDA，320bit位宽，10GB显存，性能较RTX2080Ti提升10%。

人机交互需要声学接口以提供全双工免提通信。在免提模式中，来自扬声器的远端或近端音频信号的一部分耦合至麦克风。此外，在噪声环境中，除了有用的近端音频信号之外，麦克风还会捕获环境噪声。捕获的多麦克风音频信号被声学背景噪声以及回声信号破坏，回声信号会显著降低所需信号的可懂度，并限制后续音频处理系统的性能。此参考设计所展示的双麦克风用于通过立体声ADC实现音频输入，通过低功耗DSP执行降噪、声学回声消除和其他音频质量增强算法。此参考设计还采用了TI的智能放大器技术，从而可通过微型扬声器实现高质量、高SPL的音频输出。特性双向音频模块化平台支持模拟或数字麦克风，可使用TI智能放大器技术在微型扬声器上进行音频捕获和回放TLV320ADC3101立体声ADC，具有92dBASNR、0.003%THD，集成了PGA、AGC和mini-DSP，用于实现抽取滤波功能功能强大的TMS320C5517DSP，用于实施各种音频处理算法，如：自适应频谱降噪(ASNR)和声学回声消除(AEC)，可处理回声尾部长达128ms的回声尾长智能放大器TAS2557集成了超低噪声音频DAC、D类功率放大器和内置扬声器传感/保护功能，可通过微型扬声器提供高声压级(SPL)连接到基于AM335x的BeagleBone™BlackWireless，以支持可选的云连接

目前，市面上很多款5G手机处理器几乎都是高通骁龙，或者是华为的海思麒麟。而最近vivoX305G终于也被分析完了。它使用的并不是高通骁龙的5G处理器，而是三星。今天，小E就带大家来看一下这款选择了三星Exynos9805G处理器的vivoX30吧。配置一览SoC：三星Exynos980丨A77架构丨8nm工艺屏幕：6.44英寸丨SuperAMOLED屏丨2400x1080丨屏占比85%存储：8GBRAM+128GBROM前置：32MP后置：64MP主摄+8MP广角微距摄像头+32MP人像摄像头电池：4250mAh锂聚合物电池特色：液冷散热|三星Exynos980|33W快充拆解步骤玻璃后盖通过胶固定，加热取下。带有胶圈防水的卡托采用上下堆叠式，有效的节省空间。顶部天线模块和底部扬声器模块通过螺丝固定，螺丝上贴有防拆标签。天线模块上还用胶固定了NFC线圈、激光对焦传感器软板，主板和听筒的连接软板。天线模块上还贴有2块FPC天线。取下主板时，发现主板上除了和天线模块所共用的螺丝外，还有1颗在苹果手机中经常可见到的螺丝。后置三摄，分别是64MP主摄，8MP广角微距摄像头和32MP人像摄像头。其中主摄CMOS型号为三星S5KGW1，人像摄像头CMOS型号为S5KGD1。前置32MP摄像头,光圈F2.45。射频同轴线并不是位于手机侧面，而是横穿屏蔽罩，通过屏蔽罩上的金属片固定。主板屏蔽罩外的IC和器件都经过点胶保护。BTB接口周围均贴有泡棉。摄像头位置贴有石墨散热贴。电池通过胶固定，侧边有易拉胶纸，便于更换电池。指纹识别模块和振子马达通过胶固定。而耳机孔软板通过塑料片固定在凹槽内，听筒则是直接卡在内支撑上的凹槽内。麦克风和扬声器处贴有红色胶套，起一定防尘防水作用。导热铜管固定在内支撑与屏幕之间，通过加热台分离屏幕和内支撑后即可取下。屏幕采用三星6.44英寸2400x1080分辨率的SuperAMOLED屏。总结信息X30整机采用三段式设计，共使用了23颗螺丝用于固定。内部保护措施比较好，主板上裸露的IC和器件均采用点胶保护，BTB接口也都带有泡棉。各个开孔处也均套有红色胶套，起到一定防水作用。散热方面，不仅采用了铜管液冷散热、大面积石墨片，主板上还涂有的导热硅脂。主板IC信息主板正面主要IC（下图）:1：Samsung-Exynos980-5G处理器芯片2：Samsung-KM8V7001JA-8GB内存+128GB闪存3：Samsung-SHANNON5510-射频收发芯片4：Samsung-S5N5C20X00-WiFi/BT芯片5：STMicroelectronics-LSM6DSM-陀螺仪+加速度计6：AKM-AK09918C-电子罗盘7：AMS-TCS3701-光线/距离传感器主板背面主要IC（下图）:1：Samsung-SHANNON5288-电源管理芯片2：QORVO-QM77040-前端模块3：Knowles-麦克风整机上使用的MEMS芯片信息见下表：E分析eWiseTech的工程师在X30整机中共整理了全部1408个组件，其中：日本提供1125个组件，占总数的79.9%，组件数占比最高，主要区域在器件；中国提供205个组件，占总数的14.6%，主要区域为非电子器件和连接器；美国提供53个组件，占总数的3.8%，主要区域在IC；韩国提供15个组件，占总数的1%，主要在处理器、闪存内存、屏幕和相机传感器等。另有其它国家和地区提供10个组件，占总数的0.7%。X30中虽然仅有15个部件来自韩国，但是成本最高的5个组件都来自三星，除了采用三星的处理器方案外，还有内存闪存、屏幕和相机传感器。也正因为如此，韩国组件共占了总成本66.5%。注：eWiseTech的设备都是通过官方公开渠道购入，元器件部分以所购机器为准。另外，器件的成本预估仅作参考，并非真实成本。文章来源eWiseTech

TIDA-00600的主要目的是为同时需要可充电电池和直流连接器电源的ZigBee系统提供一个成本优化的小型电源管理解决方案。TIDA-00600设计为电源管理部门提供测试数据、设计指南和光绘文件。此参考设计采用LP5907（具有高PSRR和低噪声的超小型LDO）和BQ24230（独立式电池充电器）。特性低噪声和高PSRR输出电压能够为电池独立并同时充电的独立式电池充电器在取下直流连接器后自主地从USB或直流连接器切换到电池电源具有欠压闭锁功能，可防止电池达到临界低电压水平小尺寸并且经济高效的组件

一般来说，官方宣传数据都是最理想的状态，有时候还会掺杂一些水分，但是你见过实测比官方数字更漂亮的吗？台积电已在本月开始5nm工艺的试产，第二季度内投入规模量产，苹果A14、华为麒麟1020、AMDZen4等处理器都会使用它，而且消息称初期产能已经被客户完全包圆，尤其是苹果占了最大头。台积电尚未公布5nm工艺的具体指标，只知道会大规模集成EUV极紫外光刻技术，不过在一篇论文中披露了一张晶体管结构侧视图。WikiChips经过分析后估计，台积电5nm的栅极间距为48nm，金属间距则是30nm，鳍片间距25-26nm，单元高度约为180nm，照此计算，台积电5nm的晶体管密度将是每平方毫米1.713亿个。相比于初代7nm的每平方毫米9120万个，这一数字增加了足足88％，而台积电官方宣传的数字是84％。虽然这些年摩尔定律渐渐失效，虽然台积电的工艺经常面临质疑，但不得不佩服台积电的推进速度，要知道16nm工艺量产也只是不到5年前的事情，那时候的晶体管密度才不过每平方毫米2888万个，5nm已经是它的几乎六倍！另外，台积电10nm工艺的晶体管密度为每平方毫米5251万个，5nm是它的近3.3倍。

PCM1864圆形麦克风板（CMB）是低成本，易于使用的参考设计，适用于需要清晰语音的应用，例如语音触发和语音识别。此TI设计使用麦克风阵列捕获语音信号，并将其转换为数字流，DSP系统可使用该数字流从嘈杂的环境中提取清晰的音频。特性使用两个PCM18644通道音频ADC与八个麦克风阵列接口，以从嘈杂的环境中提取清晰的扬声器声音用于信号存在和丢失的EnergySense通知–低功耗，高性能音频解决方案的核心部分使用麦克风阵列，TI提供的软件和评估模块提供完整的系统参考设计

MQTT允许将数据从IoT设备发送到智能手机或多达云。MQTT（MQ遥测传输）可用于像Arduino这样的微控制器或像RaspberryPi这样的板上。这是使用Android，RaspberryPi上的Mosquitto和Arduino的完整概述和DEMO。视频来源网络

课程简介：STM32系列基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARMCortex-M3内核，按性能分成两个不同的系列：STM32F103“增强型”系列和STM32F101“基本型”系列。增强型系列时钟频率达到72MHz，是同类产品中性能最高的产品；基本型系列时钟频率达到36MHz，以16位产品的价格得到比16为产品大幅提升的性能，是16位用户的最佳选择。李想老师主讲的这套STM32教学视频，通俗易懂，是不可多得的入门级教程。更多课程详情：https://www.moore8.com/courses/626

高通在去年末推出的骁龙865处理器，在性能提升之外，还支持单独的GPU驱动更新，用户通过GooglePlay更新应用的方式，就可以对设备的GPU驱动进行更新。这样的功能支持对于手机用户来说，就是可以更加方便更加快捷地获得驱动程序更新，而不必等待厂商新版本固件推送或者通过刷入第三方ROM来升级。而高通新处理器所带来的这个特性，其实是Android系统的ProjectMainline所支持的特性。对于部分旧设备用户来说，特别是手游玩家，相信还是挺期待这个功能也能够在自己的设备上实现的。这也不是不可能。高通最新公布的消息显示，几款骁龙855处理器的手机也将能够获得GPU驱动独立更新的能力，这几款机型分别是三星S10、三星Note10、GooglePixel4，并且高通也宣布更多的设备会获得更高版本的功能。也就是说，在后续的升级当中，高通将会为更多的骁龙855处理器手机提供单独的GPU驱动更新。除了这个面向用户的消息之外，高通还和谷歌准备了一款叫做AndroidGPUInspector的开发者工具，通过这款工具开发者可以更好的测试自己的产品。根据高通公布的数据，使用新款工具在Pixel4XL上进行的一款未发布的游戏测试，可以节省40%的GPU资源，从而可以通过优化来提高游戏帧率以及续航时间。从这两个角度来看，或许以后的安卓游戏手机会真有戏，而不仅仅是为了营销喊出来的口号。并且，从今年发布的几款游戏手机产品上来看，也可以说是做得有声有色的了。文章来源网络

TIDA-00448参考设计是带有双极性闸极电压的隔离式IGBT闸极驱动程序，旨在用于驱动所需高峰值闸极电流高达40A的大功率IGBT。TI的NexFET电源块就在此范围内，具有相同的封装，能让单个设计用于具有不同额定功率的多驱动器平台。数字隔离器用于实现瞬态浪涌额定值为8kV且共模瞬变抗扰度(CMTI)为50kV的增强型隔离。该设计包含了使用快速瞬态响应比较器的DESAT保护。DESAT检测阈值和软关闭时间都是可配置的。该设计可连接来自3.3V和5VMCU的PWM，并同时连接故障、重置和UVLO反馈。特性适用于输入电源最高达600Vac的低压驱动器适用于额定电流高达1000A且Qg高达10uC的中等功率IGBT模块双极性（+15V和-8V）闸极驱动器电压通用MOSFET尺寸让用户能选择拉电流和灌电流的额定值为25A、32A和40A的器件可编程的DESAT和软关断特性8kV增强型隔离和大于50kV/us的CMTI

TIDA-01353参考设计是一种基于MOSFET的分立式三相ECM控制模块，适用于在HVAC风机应用中使用无传感器梯形控制方法驱动额定功率高达375W的无刷(BLDC)电机。逐周期过流保护功能可保护功率级不受过流影响，而且板可以在高达85°C的环境温度下工作。此设计还针对用户可用的5个预设风机转速端子包含光电隔离，并且是对永久分相式电容器(PSC)电机的一种直接替代参考设计。特性板载温度感应用于电路隔离的光耦合低成本、高效率无传感器的ECM电机控制器在直流总线上使用单一分流电阻器进行电流感应使用TIInstaSPIN-BLDC反EMF集成方法进行无传感器梯形控制

此设计为通过热风和空调(HVAC)系统监控空气流动效率和温度提供了参考。该参考设计用于与固态继电器和压电振动传感器配合使用，从而通过空气处理器监控低空气流动和低温条件并相应地做出反应。该系统还含有校准算法以确保所有系统设置均具有稳定一致的性能。特性低温冷凝器截止一键式系统校准旨在与空气处理器24VAC变压器配合使用运转时电流消耗为14.08mA运行条件：-40°C至85°C

此全面设计提供完整的系统，可测量和处理来自2线、3线和4线电阻式温度检测器(RTD)的温度信号输入，并输出与来自RTD输入的所处理的温度相对应的4至20mA电流回路信号。它用作参考设计，用于工厂自动化、场发射器和建筑自动化中的流程测量应用。此设计在-200°C至850°C范围内的最大测量误差低于0.17°C，具有极低回路功耗1.4mA（通常包括RTD偏置电流）并经过IEC61000预认证测试，可显著降低高精度温度传送器系统开发的设计时间。它还可以处理系统级校准（偏差和增益），并进行实施以提高ADC和DAC精度，另外还包括线性插值以处理RTD元件的非线性度。特性输入与2线、3线和4线RTD探针兼容1.4mA的低功耗（包括RTD偏置电流）使其适用于回路供电系统4-20mA电流回路信号输出，分辨率为0.25µA最大测量误差：0.11°C（-200°C至200°C），0.17°C（-200°C至850°C）IEC61000-4-2：ESD：空气放电：±8kV，A类，接触放电±4kV，A类IEC61000-4-4：EFT：±2kV，A类。

意法半导体智能网关平台(SGP)为汽车智能网关及域控制器应用原型开发提供了一个非常有用的开发工具。随着汽车架构逐渐集成高吞吐量车载网络和高数据速率车云连接，汽车市场对高性能智能网关和域控制器电控单元(ECU)的需求日渐提高。基于安全的ASIL-BTelemaco3P微处理器(MPU)与ASIL-DSPC58/Chorus微控制器(MCU)之间的千兆以太网通信，意法半导体的模块化智能网关平台(SGP)具有强大的处理能力，可以执行防火墙、预测性维护、固件无线升级(OTA)功能，以及ECU之间和车云之间的高数据速率通信。Chorus微控制器的多个CAN-FD接口提供低功耗的实时安全车载连接功能，而Telemaco3PMPU基于双核Arm®Cortex®A7处理器，支持PosixOS操作系统，扩大了网关的计算能力，嵌入式安全模块可以处理OTA无线固件更新、防火墙和预测性维护功能。SGP参考设计具有丰富的车载网络接口，包括多个以太网和CAN端口，并支持LIN和FlexRay连接技术，配备资源丰富的入门开发包，包括硬件设计文件、软硬件开发文档、软件实用工具（驱动程序和更新程序）以及例程。SGP还集成了连接Wi-Fi和LTE模块的扩展接口，可用于开发有云连接模拟要求的完整用例原型。网关的模块化体系结构是平台轻松扩展运算性能、网络连接和软件处理的最佳框架。

对半导体芯片而言，更先进的工艺意味着更密集的晶体管，以及更高的性能。例如7nm工艺的苹果A13芯片包含85亿个晶体管、华为7nm工艺的麒麟990芯片包含103亿晶体管，而即将投入生产的5nm工艺A14芯片则可能包含150亿个晶体管。众所周知，台积电一直是半导体厂商中的佼佼者，近年来国内的高端芯片基本由台积电代工，如华为的麒麟芯片，以及比特大陆等一些矿机公司的尖端芯片，此外，在特朗普对华为施压的情况下，台积电仍坚持与华为合作，可见台积电对“中国芯”的贡献。但近日有外媒报道称，台积电正在加紧评估是否在美国建立芯片工厂，生产2nm芯片。有消息人士台积电此举是受特朗普政府施压，美国担心自己在芯片制造方面被台积电卡住了脖子，而苹果、高通都是台积电的大客户，因此台积电也积极的进行了评估。不过报道还指出，有几个因素可能会导致台积电放弃在美国建厂，比如成本过高。要知道，在台湾本土研发和建设5nm工厂就花了台积电超过240亿美元。目前台积电公司发言人回应了有关在美国建立工厂的猜测，称台积电不排除会在美国建造或收购芯片工厂，但目前尚无具体计划，要看客户需求。但值得一提的是，目前台积电最大的客户要数苹果和华为，其中华为在2019年与台积电的合作占台积电全年10%的收入（2019年收入357亿美元），若台积电在美国建立工厂，那么台积电继续为华为代工一事或许会受影响。此外，根据去年台积电发布消息来看，2nm工艺目前还处于研发初期，目前台积电的主要产能仍然以7nm为主，下个月将开始陆续推出5nm芯片。2nm芯片的预计量产时间是在2024年。如果消息属实，那么台积电的美国工厂可能要等到2024年或2025年才能吐出芯片。

允许旋转该倾角传感器系列现已通过一种特殊设备得到扩展。借助这种新设计，可以测量当前的姿态，即倾斜角度或位置（360°），并同时精确地测量旋转应用中的速度。该传感器安装在旋转部件中时不必放在旋转轴的中央。并且，用于位置（加速度计）和速度（陀螺仪）的传感器是基于MEMS的。该传感器针对不可逆操作进行了优化，并通过CANopen或PROFINET（也包括PROFIsafe-PLd）将数值传输至控制系统。旋转方向、零点以及与旋转轴的距离可以参数化。特殊版本甚至可以自动检测与旋转轴的距离。原则上，该功能对应的是检测位置和速度的编码器。特殊的滤波测量在很大程度上抑制了加速度干扰。由于安装简单，所以可以让大型的，主要是慢速旋转的转子的运行得到监控，其中集成了控制系统或滑环体。无需复杂的轴连接。了解TWK！在不断增长的工业和自动化技术领域中，我们为众多测量技术应用开发和制造客户定制化解决方案。我们不断扩展的传感器产品组合，为技术创新奠定了基础。对于角度和线性测量用传感器，我们在开发、制造和营销方面有着多年经验，因而能确保向客户提供高质量产品，尤其是可满足任何类型应用要求的安全传感器。作为经验丰富的优秀合作伙伴，我们确保为您的员工和机器提供功能安全。100多名员工的承诺和团队精神造就了我们的成功。由于他们出众的能力以及持续的努力，我们能够应用最新的技术并达到最高的质量标准。

2020年3月24日–专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子（MouserElectronics）即日起开始备货Qorvo的PAC552748V电源应用控制器®（PAC）。此款用于无刷直流（BLDC）电机的电荷泵电机控制器和驱动器集成了多项功能，可提供基于微控制器的紧凑型电源和电机控制解决方案。PAC5527非常适合用于无刷电机控制应用，包括高性能电动工具（高达24V）、12V伺服器或直流风扇、无人机以及遥控（RC）系统。贸泽备货的QorvoPAC5527是一个片上系统（SoC）控制器，可实现高效率、高性能和较长的电池寿命，适用于BLDC电机供电工具。SoC采用具有128KB闪存的150MHzArm®Cortex®-M4F32位微控制器，让设计人员能够灵活地添加诊断和自检等功能。PAC5527还具有Qorvo的高度可配置电源管理器，这是一个方便的一体式电源管理解决方案，包括一个用于低侧栅极驱动电源的升降压稳压器和四个具有电源与休眠管理功能的线性稳压器。此器件内置的Qorvo可配置模拟前端™具有单端可编程增益放大器、差分可编程增益放大器、数模转换器、比较器以及10个模拟前端输入输出引脚。

全新RSSK可实现纳伏级的模拟特性评估，加快工业物联网传感器产品的上市速度2020年3月24日，日本东京讯-全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，为使用32位RX23E-A微控制器（MCU）进行开发的工程师推出全新瑞萨解决方案入门套件（RSSK），该MCU具备业界一流水平的高精度模拟前端（AFE）。RX23E-ARSSK集成了经过优化的硬件、软件和工具，可用于评估MCU内置的高精度24位delta-sigma（ΔΣ）A/D转换器。即使客户没有专业的AFE开发经验，也可通过RSSK精准评估纳伏（nV）级别的模拟性能，从而减少开发工作量并缩短产品上市所需的时间。瑞萨电子物联网平台业务部营销副总裁DarylKhoo表示：“用于工业物联网传感器的RX23E-A是集成了高精度AFE的单芯片解决方案，无需校准即可达到0.1%以内的精度。全新解决方案套件为需要评估和校准各类传感器的用户提供便捷的途径，缩短开发高精度传感设备所需的时间。”从评估板设计到软件开发，高精度模拟性能的评估需要强大的模拟开发设计专业能力。此外，在所需功能无法实现时，进行故障调试及分析会非常耗时，从而难以将产品及时推向市场。全新RSSK评估板旨在优化RX23E-AAFE的评估，无论用户的模拟开发水平如何，均能准确地评估24位ΔΣA/D转换器的特性。评估板配有可插拔接线柱，无需焊接即可连接多种传感器，配备热电偶（温度传感器）连接器和测量热电偶所需的参考接合点补偿电路。用户通过参考热电偶和重量测量应用笔记（均可从瑞萨网站下载）即可立即开始进行评估，从而缩短开发物联网传感器设备所需的时间。用户可通过该套件的图形用户界面（GUI）工具输入和更改AFE和A/D转换器的各种参数设置，并将A/D转换的结果以图表和直方图形式显示出来，简化与用户系统相关的模拟特性的评估任务。借助GUI，用户可以像使用示波器一样实时查看A/D转换结果。评估板也可以连接至仿真器，以开发用户应用程序。通过USB连接供电，可使用PC进行评估和软件开发。评估板包含广泛用于工业设备的RS485和CAN驱动IC，从而可用于开发支持工业网络标准的应用。关于RX23E-A产品群RX23E-A产品群配备32位MCU，支持DSP/FPU、工作频率为32MHz，内置无需校准即可达到0.1％测量精度的AFE。集成的ΔΣA/D转换器具有23.6位最大有效分辨率，单芯片即可实现从前需要将MCU、专用A/D转换器或高精度运算放大器结合使用才能实现的模拟性能。RX23E-AMCU产品群于2019年5月推出，已广泛用于工业仪表应用，例如温度控制器、称重传感器和应变片传感器模块。关于瑞萨工业传感器解决方案瑞萨为不同传感系统提供了多款具有增强模拟功能的MCU。RA2A1MCU产品组基于32位Arm®内核；瑞萨SynergyTMS1JAMCU产品组则具备先进的模拟功能和集成的安全功能，非常适合优先考虑低功耗、成本敏感的工业物联网传感器应用。瑞萨还提供集成24位ΔΣA/D转换器的RL78/I1E16位MCU产品群，其小尺寸4mm方形封装非常适合紧凑型压力传感器和紧凑型流量传感器。除MCU以外，瑞萨还提供多款传感器产品，包括温度传感器和流量传感器，以及支持IO-Link、RS485和AS-i等标准的通信IC。这些传感器系统解决方案将帮助加快工业设备嵌入物联网框架中。供货信息RX23E-ARSSK现已开始供货，建议单价为464美元。（价格或供货信息若有变更，恕不另行通知）

在本视频教程中，将向你展示如何构建简单的距离测量设备。该项目基于VL53L0X，即所谓的“世界上最小的飞行时间（ToF）测距传感器”。和往常一样，我将介绍硬件组装过程以及项目所需的软件。我没有使用ESP32的Wi-Fi/蓝牙功能，而是将测量结果打印到64x48像素OLED屏幕上。视频来源网络

对于便携式双线制、4至20mA电流回路应用而言，通常需要慎重考虑系统功耗问题。传统方法是采用高电桥励磁电压和运算放大器来获得满量程的ADC输入电压，但这样会增加芯片数量和总体功耗。此外，还需要一个额外的外部稳压器来激励桥式传感器并通过同一电压源来为微控制器供电。本参考设计的目标是提供一套低功耗、低成本的解决方案。因此，本解决方案利用了微控制器的集成ADC和运算放大器(OA)。为降低成本，ADC/DAC使用主电源电压作为其基准电压而不采用外部基准电压，而且也不选用具有内部基准电压但较为昂贵的ADC/DAC。本解决方案充分利用了MCU的集成外设，不仅减少了元件数，还降低了成本。本参考设计基于混合信号微控制器，特别是MSP430F2274。特性完全集成到微控制器中的模拟功能仅兼容双线制PT100RTD探针的传感器输入RTD的温度范围为-200°C至+850°C输入电源范围：10V至33VDC4至20mA电流回路输出信号最大测量误差：优于±2.5ºC可实现比率测量符合IEC61000-4标准工作温度范围为-40°C至+85°C

此6cm电机已封装就绪；连接电源即可运转！简单可靠的设计易于修改，以支持速度和电流系统需求。DRV5013霍尔效应传感器可感应到磁性转子位置，DRV8307控制器决定何时驱动为线圈通电的CSD88537NDFET。特性电源输入支持8.5V至32V以及5.2A或更高外转样式以6x6x3cm3外形提供很好的功率密度通过更改电阻器，可以轻松修改速度、最大电流和最大扭矩可以驱动201mNm(28.5oz-in)（1767RPM，24V，2.1A）设计实现高达75%的效率系统已经过全面测试和实践检验

此参考设计包含两个DRV8860和一个MSP430超值系列MCU，为继电器、LED和单极步进电机提供16通道低侧驱动器。该解决方案为每个通道提供8V到38V、200mA的电流，提供并行输出、短路保护和开路负载检测。DRV8860的串行接口和菊花链式连接为最大限度减少输入IO和轻松扩展输出通道带来了极大的便利。创新的励磁时间和内部控制PWM占空控制提供了可观的节能功能，特别是对于继电器和螺形管驱动应用。PWM占空控制还可用于LED亮度控制。此设计中还包含全步长和半步长单极性步进电机控制逻辑。电机驱动级集成了针对短路、欠压和过温的保护措施。特性串行接口控制用于最小化输入信号菊花链式接口无需增加输入IO即轻松可扩展输出通道每通道8V到38V宽VM范围、电流为200mA并行输出功能可增加输出电流诊断功能通过串行接口读回输出态和OCP/OL故障整合了针对短路、过流、欠压和过温的保护措施

SitaraAM437x处理器上的QSPI接口允许系统设计人员连接NOR闪存。该接口非常快，足以支持就地执行(XIP)。此设计通过使用成本更低的NOR闪存或更少的DDR内存，为代码分区和系统成本节省提供了灵活性。特性512兆位NOR闪存通过四通道SPI接口连接到SitaraAM437x处理器具有外部芯片选择信号的4引脚SPI接口SPI模式3完整的子系统参考，具有原理图、BOM、设计文件和硬件用户指南，在专为测试和验证而开发的完全组装的板上实施。

课程简介：本套件以电子制作中最基础的元器件在洞洞板上焊接220V强电的变压及控制电路，用启发性的视频教学方式，使学习者熟悉电子电路基础、发挥想像力、在创新设计和制作中学会独立设计和思考。适合已经学过《面包板入门电子制作Class1》的电子制作爱好者入门强电和焊接技术。学完后可以达到独立设计电路、熟悉电路特性和原理、有一定动手制作能力、具有探索精神、可独立思考和实验，为以后的复杂电子电路学习和嵌入式系统硬件电路设计打下基础。更多课程详情查看：https://www.moore8.com/courses/353

大家好！今天我们一起来看一款“高科技”的科幻产品——激光投影键盘，相信大家这个应该在美剧科幻片里看过。现如今立体投影慢慢有了应用，但是大家能见到或者接触的不多，但是激光投影键盘确实大家可以购买得到，非常实用的一款产品。生活中的一些高科技都是会带给我们不一样方便，看起来特别惊叹，现在我们就一起了解一下它的功能。先上实物，非常精致的外观。上面我们可以看到有两个孔位，一个可能是带红外的摄像头，一个可能是激光。下面一个孔位可能就是红外发射管了。侧边是它的电源键和充电口。我们来一起看看效果，建议在光线暗的环境下使用，看看是不是科幻的画面？现在我们就来确定它的孔位里到底是什么？工作原理是什么？我们通过红外摄像头可以看到下面孔位发出的红外光。我们再从激光投影仪键盘机器的角度看键盘。我们可以看到，当手指按下去的时候，手指部分反射红外就会特别强烈，这样就可以通过一个XY的坐标进行识别。我们是通过光学原理来确定可以点击的位置，然后完成我们需要输入信息，它们是没有实际物体的键盘，是通过蓝牙和主要的设备连接在一块的，体积也是特别小巧，带着的时候也是特别方便，能够适应特别多工作起来的环境。它们跟实际的键盘是一样的感觉，上边的按键都是按照实际键盘设计的。下面我们还是进入正题，我们拆开看一看。先拆开前面板，唱了空城计，什么也没有，面板就是面板。后面发现要拧开顶部的螺丝才能打开后面板。拆开后面板以后，所有的东西可以说是一目了然，先是电池，700mA的锂电池。取下电池，上方是激光和摄像头，激光发热大，所以还加了散热片。下面是红外发射管。下面是主控板，有一颗是蓝牙芯片，另外两颗就是用于相关图像处理和算法的MCU了。带红外功能的摄像头。激光发射管有一块是矩形的镜片，相信这可能是键盘的缩影。全部都是特别好的材料，质量也是可以保证的，它们可以使用范围也是特别多，可以在各种不一样的环境里边使用。红外发射模块。下面是拆解全家福。电路城点评：激光投影出来的键盘是通过蓝牙和主要设备连接起来的键盘，比较适合的台式的电脑，智能形式的手机，打游戏的机器等很多的设备，它主要是一种特别新的输入搭配，它里边搭配的是红色激光的发射机器，它把工作平面投射出来一个键盘的形状，然后我们都可以点击投射出来的键盘形状。激光键盘把鼠标和键盘全部都连接在了一块，鼠标的功能跟我们平时用的是一样的，里边搭配了自己研究出来专门使用数字处理的芯片，输入也是特别精确，速度也是特别快的，里边还是用了特别专业的蓝牙芯片，连接的时候也是特别稳定可以相信的。期待生活每天都可以更“科幻”一点。内容来源：硬核拆解，由电路城编辑整理发布，转载请注明来源。

Intel于近日与美光在3DXPoint闪存供应事项上面达成了新的协议，分析师认为，他们向美光支付了以前更多的钱以继续获得3DXPoint产品的供应。在结束了与美光在NAND和3DXPoint上的合作关系后，Intel还卖掉了它在3DXPoint生产工厂中的股份，这使得它不得不向美光购买3DXPoint的产品，这种供应关系已经持续了很长时间，但Intel尚未将3DXPoint转移至大连的Fab68进行生产，所以他们仍没有独立的3DXPoint生产能力。但Intel似乎也没有在傲腾，也就是他们的3DXPoint产品上面挣到钱。有分析师认为Intel于2017年和2018年在3DXPoint产品上面分别损失了20亿美元，在2019年损失了15亿美元。这也就是说，虽然傲腾的定价很高，但实际上它的利润空间可能非常有限。美光虽然坐拥工厂，但仍然只是纸面发布自己的3DXPoint产品，并没有太多推动3DXPoint产品市场化的举措。而Intel就不一样了，他们在继续推动3DXPoint，在推出基于3DXPoint的傲腾SSD之后他们还继续推出了使用3DXPoint做缓冲介质的混合SSD和以DIMM为接口形式的傲腾非易失性内存，并且在自家的处理器上面加入了相对应的支持。这些举措表明Intel相信3DXPoint将会有更大的舞台，因此花更大的价钱向美光买供应也是可以理解的了。

TIDA-00486TI设计使用德州仪器(TI)SimpleLinkWi-FiCC3200片上互联网无线MCU模块从而在RS-485网络与Wi-Fi网络之间创建数据桥。ISO15收发器可提供高达2500VRMS电隔离的隔离式RS-485接口。LM5160Fly-Buck™电源可为电路的两个部分同时提供隔离式与非隔离式3.3V输出。此设计可由高达30VRMS或48V峰值的交流或直流电源进行供电TIDA-00485中包含此设计带非隔离式RS-485接口的版本。特性18V至30V（交流）和12V至48V（直流）的宽输入电压范围Fly-Buck™电源可提供3.3V电压(550mA)和隔离式3.6V电压(50mA)将Wi-Fi®连接快捷地添加到RS-485网络电位隔离式RS-485接口可提升系统安全性和可靠性CC3200应用处理器适用于多种客户通信协议

CC2531USB-RD为802.15.4/ZigBee应用提供PC接口。该软件狗可直接插入到您的PC中，并可用作IEEE802.15.4软件包监听器或用于其它目的。借助可从网站上下载的CC2531USB固件库，您可以使用该部件开发自己的软件。要对该软件狗进行编程，需要使用外部编程器（例如CC调试器或SmartRF05EB）。它未包含在套件中。USB软件狗可以用作参考模块以进行原型设计并对具有小尺寸PCB天线的CC2531的射频性能进行测试。特性CC2531USB固件库和示例（可从网站上下载）RemoTI、TIMAC和Z-Stack（适用于CC2530）SmartRF®Studio、数据包监听器和闪存编程器