本文设计的读卡器系统以PICl6F7x单片机作为主控芯片，选用MIFARES50卡片，读卡器与卡片间以106kbps速率通信，同时实现读卡过程中的防冲突处理和对卡E2PROM块内容的读/写等功能。读卡器内部设置了FLASH存储器以存放卡数据，在FLASH容量满的情况下可通过读卡器的以太网口读出全部数据到管理中心上位机，便于建立对卡数据的综合管理系统。1硬件系统设计读卡器硬件框图如图1所示。单片机PICl6F7x通过SPI总线与RC522和FLASH芯片AT45D011相连，同时用简化的ISA总线连接以太网接口芯片C58900，以提供连接到局域网的能力。AT45D0ll存储容量为lMb，可同时存储7400多组MIFARE的E2PROM块和UID号，提供了足够读卡器一天内读取的信息量的存放容量。对于RC522天线部分的设计，PHILIPS公司有专门的手册详细介绍，本文不再赘述。RC522的SPI总线接口有其自身的时序要求。它只能工作于从模式，传输速率为10Mbps，数据与时钟相位关系满足“空闲态时钟为低电平，在时钟上升沿同步接收和发送数据，在下降沿数据转换”的约束关系。PICl6F7x系列单片机的片上外设包括1个SSP模块。该模块可配置为SPI接口使用，通过相应的寄存器可控制SPI接口的数据传输率、数据一时钟相位天系等通信参数。本文中配置SSP模块工作于SPI主模式下，时钟为1/4单片机主频，接收和发送数据都在时钟上升沿发生。需要注意的是，由于RC522支持的数字接口形式多种多样，因此芯片在每次复位时都会检测外部引脚连接关系。对于SPI接口，RC522的相关引脚必须按照图2所示的连接关系配置。除了通用的4条SPI信号线(时钟线SCK、输入数据线MOSI、输出数据线MOSO和选通线NSS)以外，RC522要求额外的2个引脚I2C和EA分别固定接低电平和高电平。这2个引脚不参与SPI总线传输，只起设定RC522数字界面采用SPI接口的作用。另外，片选信号必须保证在写入数据流期问为低电平，而在无数据流写入时则为高电平;用户不得为节省PIC单片机引脚资源而一直将NSS置为低电平。2软件系统设计相对于PHILIPS公司生产的其他14443基站芯片(如RC500、RC530等)，RC522简化了内部系统结构，去掉了片内E2PROM。从而大大缩减了芯片命令集。另外，对载波调制电路，发送电路和解调、解码电路的控制也相应简化，去掉了校准接收电路I时钟、Q时钟、校准发送与接收时钟相位等繁琐的操作。一般而言，单片机与RC522的通信流程如图3所示。根据RC522和MIFARE卡问传送的控制流数据的不同，通信过程中可能会出现不同的状态。对各种状态须作不同处理，这正是软件系统开发的难度所在。下面给出RC522命令集中2个基本命令(Tranceive和MFAuthe-nt)执行过程中可能遇到的通信状态及处理。这两个命令分别实现向MIFARE卡发送/接收数据和加密功能。实际上，通过它们即可完成对MIFARE卡的所有操作，包括Request、Anticollision、Select、READ、WRITE等。2.1RC522命令集的实现RC522主要的状态指示寄存器包括ComIrqReg、Er-rorReg、Status2Reg和FIFOLevelReg等。软件处理的思路：通过ComIrgReg得到RC522内部中断状态;由中断判断RC522与MIFARE卡的通信流程信息，从而决定是否进行下一流程处理;若中断指示有错误发生，则需进一步读取ErrorReg的内容，据此返回错误字。2.1.1Tranceive命令Tranceive命令的具体执行过程;读取RC522FIFO中的所有数据，经基带编码和数字载波调制后通过通信接口以射频形式发送到MIFARE卡;发送完毕后通过通信接口检测有无MIFARE卡发送的射频信号回应，并将收到的信号解调、解码后放入FIFO中。分析以上Ttanceive命令执行过程，可以得到处理该命令的算法流程图，如图4所示。为了处理MIIFARE卡在读卡器产生的电磁场中激励后，未完成处理义从激励场中拿开的情况，软件中启用了RC522芯片内部的定时器。若超过设定的时间未得到卡片应答，则中止与卡的通信，返回“卡无反应”的错误信息。从图4中可以看出Tranceive命令的处理方法：根据相关通信状态指示寄存器的内容返回各种错误状态字，若有位冲突错误，则进一步返回位冲突位置。Tranceive命令不处理面向比特的帧，这种帧只可能在MIFARE卡防冲突循环中出现。为了保持Tranceive命令对各种MI-FARE卡命令的普适性，该命令只完成帧的发送和接收，不对帧信息作处理，所有位冲突处理留在函数外进行。需要注意的是，Tranceive命令不能自动中止，在任何情况下从该命令返回时必须先执行IDLE指令使RC522转入空闲态。2.1.2MFAuthent命令RC522简化了与MIFARE卡的加密操作，用一个MFAuthent命令代替了原来RC500需要的Authentl和Authent2两条命令。MFAuthent命令执行的终目的在于开启RC522的加密单元。该指令执行成功后，RC522芯片与MIFARE卡间的通信信息将首先加密，然后再通过射频接口发送。从本质上讲，MFAuthent是一条变相的Tranceive命令，其算法流程图与图4一致。但RC522芯片内部已经对通信过程中的各种通信状态作了相应处理，且该命令执行完后自动中止，因此用户只须检测定时器状态和错误寄存器状态来判断执行情况。实际上，MFAuthent只可能有一种错误状态(RC522与MI-FARE卡通信帧格式错误)，此时该命令不能打开加密单元，用户必须重新执行操作。MFAuthent执行过程中RC522将依次从FIFO中读取1字节模式、l字节要的E2PROM块号、6字节密钥和4字节射频卡UID号等信息，在命令执行前必须保证这12字节数据完整地保存在FIFO中。模式有A密钥和B密钥两种，一般选用A密钥。MFAutllent只能保证对MIFARE卡的一个扇区中的4个数据块解密，若要操作其他扇区的数据用户还须另外启动对该扇区的操作。2.2MIFARE卡操作指令对MIFARE卡常用的操作指令包括查询、防冲突、选卡、读/写E2PROM块等。其中，防冲突指令是14443A协议的精华部分，实现难度较大。下面将重点介绍防冲突算法的软件实现方法。2.2.1防冲突指令14443A标准定义的防冲突算法本质上是一种基于信道时分复用的信道复用方法。在某一时刻若多个射频卡占用射频信道与读卡器通信，则读卡器将会检测到比特流的冲突位置;然后重新启动另与射频卡的通信过程，在过程中将冲突位置上的比特值置为确定值(一般为1)后展开二进制搜索，直到投有冲突错误被检测到为止。MIFARE卡内有4字节的惟一序列号UID，而RC522防冲突处理的目的就在于终确定MIFARE卡的UID。14443A标准的防冲突指令格式如下：其中：命令代码“93”代表要处理的射频卡UID只有4字节;NVM表示此次防冲突命令的UID域中正确的比特数;BCC字节只有在NVM为70(即UID的4字节都正确)时才存在，它表示此时整个UID都被识别，防冲突流程结束。防冲突算法流程图如图5所示。NVM初始值为20，表示该命令只含有2个字节，即“93+20”，不含UID数据，MIFARE卡须返回全部UID字节作为响应。若返回的UID数据有位冲突的情况发生，则根据冲突位置更新NVM值。可知在搜索循环中，随着UID已知比特数的加入，NVM不断增加，直到70为止。它表示除了“93+70”两个命令字节外，还有UID0～UID3和BCC5个UID数据字节。此时命令字节共有7个，防冲突命令转变为卡片选择命令。防冲突流程中若遇到须发送和接收面向比特的帧的情况，则必须预先设置通信控制寄存器BitFramingReg。该寄存器可指明发送帧中一个字节和接收帧个字节中不完整的比特的位数。2.2.2读卡和写卡指令14443A协议中并没有具体规定对射频卡的读写操作方式，故对每种卡的读写操作都必须考虑该卡的存储区域组织形式和应答形式。MIFARE卡内部存储器是由E2PROM组成的，共划分为16个扇区，每个扇区4个块，每块16字节。对E2PROM的读写都以块为单位进行，即每次读/写16字节。以写卡指令为例，MIFARE卡要求有两步握手，指令格式分别如下所述。SetpA：查询块状态。若块准备好，则MIFARE卡返回4比特应答。若值为1010，则可进行下一步操作;若值非1010，则表示块未准备好，必须等待直至块准备好为止。StepB：写数据。若写入成功，则MIFARE卡返回4比特应答，值仍为1010;若非lOl0，则表示写入失败。读卡指令格式如下：若执行成功，则MIFARE卡返回18字节应答比特。需要注意的是，其中只有16字节是读取的块数据，另外2个字节为填充字节。若字节数不为18，则可判断读卡操作错误。MIFARE卡数据加密时以扇区为单位，加密仅能操作一个扇区的数据。这为用户实现“一卡通”功能提供了便利，用户可在不同的扇区内采用不同加密方式互不干扰地存放各种目的应用数据。实际生活中常见的一种应用是电子钱包，对卡的写操作须按照一定的格式进行。一个块的数据组成如下：注意：address值无意义，但value值写入时必须在4～7字节中存入取反值。2.3读卡器总体软件设计读卡器的软件设计思路是利用RC522的Tranceive命令作为标准函数，通过调用此函数实现MIFARE卡操作指令。MIFARE卡的操作流程如图6所示，其要点是将操作完成的卡转入休眠态，递减可能发生冲突的卡片数目直至所有卡片操作完毕，此时防冲突函数无卡片应答。RC522芯片在每次使用前都必须复位，除了在复位引脚NRSTPD输入从低电平至高电平的跳变沿外，还必须向RC522的命令寄存器CommandReg写人软复位命令代码0x0I?进行软复位。在利用RC522操作MIF’RAE卡之前，用户必须正确设置芯片模拟部分的工作状态。依笔者经验，一般情况下RC522调制、解调方式采用默认设置即可;在106kbps通信速率下可正常使用，但必须保证天线驱动接口打开，可以通过设置Tx—controlReg寄存器实现。另外，由于14443A协议采用调制深度为100}《的ASK调制，这一点与默认设置不同，因此必须相应设置TxASKRc毽来实现该种调制方式。RC522的通信参数设置很复杂，可以调控调制相位、调制位宽、射频信号检测强度、发送/接收速度等设置。在硬件调试过程中，用户可根据实际情况选用适合自身使用的设置形式。结语本文设计的读卡器在106kbps通信速率下读卡距离达50mm，可以实现考勤、电子钱包功能;整个读卡器采用低功耗元件，可以作为一个网络终端、以电池作后备电源可靠地工作。对于RC522的应用，防冲突和通信接口的设置是重点。不同的射频卡协议，防冲突流程各不相同，通信接口也会有差异，但修改RC522的相关设置即可使物理接口满足协议要求。对于防冲突处理，RC522{支持基于比特冲突检测的处理方式，不可处理类似144。13B的ALOHA时隙方式。来源：维库电子市场网

中国北京，2020年7月28日–ImaginationTechnologies宣布推出基于其EnsigmaWi-Fi技术的最新知识产权（IP）产品IMGiEW410。为满足中低端市场的需求，Imagination在其最新发布的IMGiEW400基础上又开发了iEW410，旨在满足入门级物联网（IoT）、可穿戴设备和可听戴设备等成本敏感型应用的通信要求。iEW410基于最新的IEEE802.11axWi-Fi标准，可通过如下一系列新功能提供更强大的性能、吞吐量和节能性：以20MHz频宽运行：支持低数据速率应用，以节省电池电量目标唤醒时间（TWT）技术：延长深度休眠时间，显著改善电流消耗并延长电池续航时间正交频分复用多址（OFDMA）技术：支持对带宽进行分段，从而高效地传输数据，降低功耗，同时提高性能和数据吞吐量BSSColoring技术：增强高密度环境中的性能，提高数据吞吐量双子载波调制（DCM）技术：针对低数据速率提高了性能可选的上层MAC，可用于卸载主处理器的工作量，以降低系统总功耗可选的电源管理单元（PMU），支持针对低功耗进行了优化的2.7-4.5V直流电源ImaginationTechnologies中国区业务拓展经理黄音表示：我们专门针对成本敏感型市场开发了这款IP，同时并没有牺牲其各项性能优势，它依然是物联网、可听戴和可穿戴设备的理想选择。相反，我们创造了一种技术，即占用最小的面积，但仍可为客户提供11ax/Wi-Fi6的所有优势。iEW410现在已可提供授权。其主要功能包括：完整的2.4GHz低功耗Wi-Fi解决方案经过硅验证的设计，裸片面积为5.65mm2（包括模拟焊盘），采用台积电（TSMC）的40纳米LP工艺休眠控制器可确保降低整个系统级功耗可选的集成电源管理单元（PMU）针对QFN封装进行了设计可选的UMAC,用于卸载主处理器的处理任务，从而最小化功耗以及对主处理器的需求

近日，合肥高新区新经济发展基金投资企业安徽云塔电子科技有限公司联合中国科学技术大学微电子学院，正式发布了其自主研制的5G毫米波滤波器。据了解，这枚自主研制的5G毫米波滤波器是中国厂商首次在5G毫米波（mmWave）频段研制成功的该类微型化滤波器产品。产品尺寸仅为2.5×2.0mm，该类型滤波器工作在33GHz，带宽高达2GHz，带内插损小于2.7dB，带外抑制超过30dB。目前在全球范围内，工作在毫米波频段的微型滤波器解决方案近乎空白，是世界各国在无线通信核心领域亟待重点突破的技术。5G频段主要分为Sub-6GHz和毫米波（mmWave）两大类，其中Sub-6GHz频段是现阶段的发展重点，云塔科技已于2019年11月正式发布了其Sub-6GHz（n77、n78、n79）频段的滤波器产品，而毫米波频段以其超高的传输速率、超大的容量和极低的时延，将会成为5G下一阶段发展的核心方向。云塔的微型化毫米波滤波器产品，不仅可以广泛应用在各种5G终端和基站中，而且为下一代6G低轨宽带卫星互联网提供了经济有效的滤波解决方案，比如美国SpaceX公司的“星链（Starlink）”计划、中国航天科技集团的“鸿雁星座”、中国航天科工集团的“虹云工程”等。云塔科技此次推出毫米波滤波器产品，代表着国内技术优势厂商已在此领域正式布局。射频前端各部件中，滤波器占比约50%（SAW占35%，BAW占15%），功率放大器占比约30%，开关与低噪声放大器合计占比约20%。以滤波器为代表的射频前端芯片一直是中国典型的“卡脖子”技术，市场供给基本依赖于美国和日本的数家巨头公司。在5G终端产品即将爆发性增长的阶段，云塔科技的滤波器产品有望打破国际巨头的绝对垄断局面。

随着2020年旗舰开始逐渐发布，WiFi6（IEEE802.11AX）无线标准也成为了手机圈非常火热的名词。那么WiFi6到底是什么呢？我们来了解一下吧。WiFi6是最新的无线标准，它存在的价值是为了解决我们对数据连接性和带宽需求日益增长的需求。快只是WiFi6作用的一部分，WiFi5的传输速率只有3.5Gbps，但是WiFi6却达到了9.6Gbps。当然了，实际使用中很难达到这个速度。WiFi6相比最大的提升是带宽，WiFi6的带宽是WiFi5的4倍，这意味着WiFi6可以同时连接更多设备，却不会降低这些设备的网速。这就好比在路上开运送货物的卡车，即使道路上的车较多，但是道路足够宽，就不必担心堵车的情况。Wi-Fi6能够通过两种新技术实现这一目标-MU-MIMO（多用户，多输入和多输出）和OFDMA（正交频分多址）。与WiFi5相比，WiFi6WPA3（Wi-Fi保护访问版本3）安全协议，安全性更高。而且WiFi之间不会产生干扰，确保信号稳定。如果想要体验WiFi6，就必须手机设备和路由器都支持WiFi6。

5G才刚刚正式上路，6G就迫不及待了，此前有已经陆续多家机构、运营商、企业宣布启动6G研究工作，为的自然是提前占领制高点。在瑞士日内瓦召开的第34次国际电信联盟无线电通信部门5D工作组(ITU-RWP5D)会议上，面向2030年及未来的研究工作正式启动，6G就是其中最为核心的一部分。此次会议形成了初步的6G研究时间表，包含未来技术趋势研究报告、未来技术愿景建议书等重要计划节点。ITU计划在2022年6月完成撰写“未来技术趋势报告，详细描述5G之后IMT国际移动通信系统的技术演进方向，包括IMT演进技术、高谱效技术及部署等。2021年上半年，IT将启动未来技术愿景建议书，并计划2023年6月完成，其中包含面向2030年及未来的IMT系统整体目标，比如应用场景、主要系统能力等。不过目前，ITU尚未确定6G标准的制定计划。

据外媒报道，由赛普拉斯半导体和博通制造的Wi-Fi芯片存在漏洞，让全球数十亿台设备非常容易受到黑客的攻击，能让攻击者解密他周围空中传输的敏感数据。发现漏洞的是安全厂商Eset的研究人员，他们在近日的RSA安全会议上宣布了他们的发现。该漏洞主要影响赛普拉斯和博通的FullMACWLAN芯片。安全厂商Eset的研究人员说，这些芯片用于数十亿台设备，包括iPhone、iPad和Mac。根据研究人员的说法，该漏洞将允许附近的攻击者“解密通过空中发送的敏感数据”。来自Eset的研究人员解释说：“Eset研究人员在Wi-Fi芯片中发现了一个以前不为人知的漏洞，并将其命名为Kr00k。这个严重的漏洞会导致易受攻击的设备使用全零加密密钥来加密用户的部分通信信息。在攻击中，黑客能够解密由易受攻击的设备传输的某些无线网络数据包。”受影响的苹果设备包括：iPadMini2、iPhone6、6S、8和XR、MacBookAir2018。苹果表示去年10月已在MacOS以及iOS和iPadOS的更新程序中修复了这些漏洞。此外，该芯片也在亚马逊的Echo和Kindle、谷歌的Pixel、三星的Galaxy系列、树莓派、小米、华硕、华为等品牌产品中使用。ArsTechnica表示：Kr00k利用了无线设备从无线接入点断开关联时出现的漏洞。如果终端用户设备或AP热点遭到攻击，它将把所有未发送的数据帧放入发送缓冲区，然后再无线发送它们。易受攻击的设备不是使用先前协商并在正常连接期间使用的会话密钥来加密此数据，而是使用由全零组成的密钥，此举使解密变得不太可能。一件好事是，Kr00k错误仅影响使用WPA2-个人或WPA2-Enterprise安全协议和AES-CCMP加密的WiFi连接。这意味着，如果使用Broadcom或CypressWiFi芯片组设备，则可以防止黑客使用最新的WiFi验证协议WPA3进行攻击。据发布有关该漏洞的详细信息的ESETResearch称，该漏洞已与潜在受影响的各方一起公开给了Broadcom和Cypress。目前，大多数主要制造商的设备补丁已发布。

日前美国频频威胁，将加大对华为等中国企业的制裁力度，声称凡是使用美国技术就要接受美国监管、准备禁止台积电为华为代工以及降低美国技术含量标准到10%。对此，华为则通过两场发布会予以回应。其一是EDN此前报道的消费者BG线上发布会，会上发布了包括折叠屏手机MateXs在内的多款全新硬件，以及承载着华为摆脱谷歌移动服务（GMS）掣肘的华为移动服务（HMS）。另一场发布会没有面向普通消费者，却也意义重大。“5G最佳网络”解决方案2月26日，据华为官方新闻报导，华为在伦敦举行产品与解决方案发布会，期间发布了最新的5G网络解决方案，包含极简的RAN、智能的IP网络、超宽的传输网络、绿色联接和AI使能的端到端5G服务等一系列产品。华为运营商BGMarketing与解决方案销售部总裁彭松将其称之为“5G最佳网络”的解决方案，创造了四个“最”、六个“唯一”：“最丰富的5G商用部署经验，最完备的5G产品系列，最先进的MassiveMIMO算法，最全面的节能解决方案；业界唯一超宽带解决方案，业界独创BladeAAU，业界唯一毫秒级动态频谱共享商用能力，唯一支持NSA/SA双栈架构商用，业界唯一支持端到端超级上行，唯一支持端到端切片商用。”华为在发布会上介绍道，800G光模块将被应用于全系列的华为OptiXtrans光传送产品中，涵盖骨干传输、城域传输、数据中心互联等多种应用场景，大幅提升光网络的传输性能，进一步降低单比特传输成本。竞争对手仅能提供400G模组，600G尚在研发中据悉按照世界半导体贸易协会(WSTS)的分类标准，全球半导体产业细分为四个领域：集成电路、光电子、分立器件、传感器，传统的CPU、GPU以及存储芯片属于集成电路，光芯片则属于光电子器件，光电子占据世界半导体产业7%至10%的份额。其中，华为通信设备使用的主要是光电子通信芯片，用于完成光电信号的转换，属于通信核心器件。在运营商的核心交换网设备、波分复用设备以及即将普及的5G设备中有大量的光芯片，在路由器、基站、传输系统、接入网等光网络核心建设中，光器件成本占比高达60%以上。因此，早在2012年，华为就收购了全球领先的光电子研究实验室英国集成光电子器件公司，2013年又收购了比利时主要从事用于数据通信和电信市场的硅光子技术的光模块研发公司Caliopa，布局光芯片产业。2019年初，华为又宣布将在英国建立光芯片工厂，以进军欧美市场。去年，在接受英国BBC采访，任正非就颇有些骄傲地表示，“现在我们能做800G光芯片，全世界都做不到，美国还很遥远。”据悉，截至目前爱立信、诺基亚等竞争对手目前仅能提供400G模组，600G模组尚在研发中。800G模块的发布将进一步夯实华为在5G上的优势。在发布新的5G解决方案的同时，华为还公布了最新的5G业绩：“GSA报告显示，截至2019年底，全球已有34个国家的62个运营商正式宣布5G商用，华为支持其中41家，占比三分之二。另外，目前，华为获得91个5G商用合同，5GMassiveMIMO发货超60万，全球第一。”用事实向外界传达，华为并没有被美国的制裁打倒，“尽管华为不停的遭受到来自外界的压力，但是事实胜于雄辩，华为5G产品和解决方案的商用竞争力，目前已经得到全球大多数运营商的选择和认可。”

华为在华为终端产品与战略线上发布会上带来了不少惊喜，除了带来三款硬件产品之外（点此速览），还公布了旗下最新的Wi-Fi6+自研技术部分信息以及两款相关芯片产品。据介绍，华为Wi-Fi6+技术建立在Wi-Fi6标准之上，增加了芯片协同技术，具体表现就是传输速度更快、穿墙能力更强；使用160MHz超大频宽和动态窄频宽技术，PSD提升6dB。两款芯片产品分别是凌霄650，将会应用于华为路由器；麒麟W650，将应用在华为手机等终端设备上。另外，华为表示，在Wi-Fi6标准的贡献上，华为是TOP2贡献者，提交了240项Wi-Fi6技术提案。文章来源网络

Wi-Fi6究竟是什么？无线网络的最新革新即将到来，它预示着未来将有更多的设备连接到更快的网络上。听到“802.11ax”这个名字可能不会让你兴奋得发抖，你可能也没有怎么听说过。对大多数人来说，它的名称将会是Wi-Fi6。不管你是否熟悉最新一代Wi-Fi的技术名称，它都在向我们走来。此前，Wi-Fi联盟(Wi-FiAlliance)决定，通过重新命名不同的标准版本的方式，来让我们普通大众更容易理解无线网络。现在，对于1999年问世的第一代Wi-Fi，我们不再称之为802.11b，而是称之为“Wi-Fi1”。Wi-Fi6，顾名思义，就是电气和电子工程师协会（IEEE）第六次改进其无线局域网(WLAN)技术，同时为其推出了一项新的标准。IEEE是制定电信行业标准的专业组织。简而言之，Wi-Fi6将使得Wi-Fi变得更好；虽然它还没有准备好被广泛采用，但它已经出现在一些路由器和设备上了。Wi-Fi6已经激起你的好奇心了吗？下面就来具体讲解关于下一代无线局域网的一切，以及它将如何给你带来更加美好的流媒体视频体验。为什么要关注Wi-Fi6呢？因为从理论上讲，Wi-Fi6可以让你不必错开与室友看电影等流媒体视频的时间，来避免网络堵塞。Gartner首席分析师比尔·梅内塞斯(BillMenezes)表示，“在许多设备必须使用相同无线接入点的高密度环境下，Wi-Fi6将大大提高吞吐量。”行业分析师表示，Wi-Fi6的网速将比Wi-Fi5快30%左右，CNET团队在测试中发现前者比Wi-Fi5甚至要快40%，达到每秒1320兆比特。这比大多数设备单独运行所需的速度要快得多，但是在一个路由器上连接了多个接收器的情况下，Wi-Fi6显然将会大大加快速度。这种提升不仅会影响5GHz网络（业界基本上都已经转向5GHz网络，这种网络的短程数据提供速度更快）；它还将使得2.4GHz网络速度变得更快，这种网络虽然通常比较慢，但在穿透墙壁等固体物体方面有更好的表现。有什么神奇之处？Wi-Fi6将会更有效地传输数据，从而达到上述速度，这主要有两个原因。如果你把Wi-Fi信号想象成一个接入点(比如路由器)和一个设备(比如手机)之间的传输，Wi-Fi6将会在一次传输中提供更多的信息，同时还能同时向更多的客户发送信息。实现这一点的第一种方法是发送更多的二进制代码，然后利用每次的信号将其转换为信息。这可以通过QAM（正交振幅调制）来估量。目前的Wi-Fi5路由器是256-QAM，这意味着它们是基于每个信号的8位二进制代码来运作。有了Wi-Fi6，这一数字将跃升至1024-QAM，即10位二进制代码。更多的代码意味着发送更多的信息，也就是说数据会更加快速地传送到你的设备上。此外，Wi-Fi6将配备一种被称为正交频分多址(OFDMA)的技术，该技术可以在不同的子信道之间分配带宽。梅内塞斯说道，“它有助于划分频谱，针对不同的用户需求分配带宽，缓解带宽争用和延迟问题。”通过创建多个接入点，它可以让路由器同时与多个不同的设备进行通信。有什么革命性的地方？Gartner分析师莱夫-奥洛夫·沃林(Leif-OlofWallin)表示，Wi-Fi6主要是“进化性的”，但他坚持认为，在某些用例中，它可能会“具有革命性”。也就是在有大量用户需要连接无线网络的情况中，比如体育场、购物中心、会议中心或机场。在那么高密度的环境中，不同的无线接入点可能使用相同的信道进行数据传输，这会造成冲突。Wi-Fi6将部署基本服务集(BSS)着色技术，这种技术用数字标记(或着色)共享频率，这样网络就可以智能地判断信道是否太过忙碌，如果太过忙碌，就转用其它的信道，从而减少拥堵。Wi-Fi6的另一个有用之处是目标唤醒时间(TWT)，这应该会增加你的设备的电池寿命。TWT将管理你的设备，以使得那些需要定期连接Wi-Fi的设备(如物联网设备)只在需要时才按计划连接。这将延长设备的电池使用寿命，同时也能够让你的无线信道出现任何不必要的冲突。谁真正需要Wi-Fi6呢？能更好地管理信道拥堵环境的Wi-Fi6可能将会满足一些更大的需求。在Gartner的一份研究报告中，分析师克里斯蒂安·卡纳莱斯(ChristianCanales)指出，在连网设备日益增多的工作空间中，比如员工配备了多达四种无线设备——笔记本电脑、平板电脑、智能手机和可穿戴设备——建筑物也正在变得越来越智能，Wi-Fi6带来的新功能将大有卑益。其他可能因此得到改进的领域包括增强现实（AR）和虚拟现实（VR），企业有望能够大举展开培训、产品设计或可视化方面的试验。沃林还指出，“狂热的游戏玩家和位置跟踪很重要的用例将受益最大。”当然，这并不是说Wi-Fi6不会给普通消费者的生活带来什么变化。更快的带宽不管怎么样都会带来改进，特别是在需要强大的物联网连接的家庭中。对于那些抱怨过他们的连接速度有多慢的人来说，Wi-Fi6将会是一样令人兴奋的东西。普及还尚需时日Wi-Fi6肯定会到来——事实上，它已经出现在Netgear或华硕等品牌的路由器以及三星GalaxyS10等手机当中。但你可能还没有从这项新技术中获益，因为Wi-Fi是一个生态系统。这意味着你必须将你所有的设备以及路由器升级到支持Wi-Fi6的设备，才能充分利用其更快的速度。此外，如果你仍然在使用最便宜的数据套餐，那么你不应该期望你的数字生活会出现任何的改善。如果你购买的互联网服务速度太慢，即便用上Wi-Fi6路由器也不会带来太多的改变。不过，目前还没有必要开始比较价格，因为目前大多数网络服务的速度都不够快，因而无法充分发挥Wi-Fi6的潜力。这一切都意味着Wi-Fi6距离全球普及还有一段时间。沃林强调，它仍处于发展初期，终端设备跟上来也尚需时日。“与往常一样，对于任何的新标准，不同供应商之间很可能存在轻微的不兼容。”他说道。梅内塞斯预测，到2022年，将只有22%的笔记本电脑集成Wi-Fi6技术。所以，这几年在网络服务费用上你还可以节省点钱。来源于网络。

2月26日消息，高通今天在总部圣地亚哥召开发布会，展示第三代5G基带芯片X60。高通介绍，X60基于5nm工艺制程打造，这是全球首个5nm制程基带芯片，功耗进一步降低、整体性能更强。据悉，X60下载速度可达7.5Gbps，上行速度可达3Gbps；支持Voice-Over-NR5G语音技术。与此同时，高通X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，支持5GSA、NSA双组网，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5DTDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。高通公司总裁安蒙在发布会上表示，本季度高通会向合作伙伴提供X60基带，X60终端预计在明年年初上市。由此看来，X60将会搭配骁龙875成为明年安卓阵营的旗舰组合。值得注意的是，高通在发布会上展示了基于骁龙XR2平台的VR/AR眼罩参考设计产品，该产品支持5G网络，最高支持7枚摄像头。高通将在今年向合作伙伴提供这一参考设计产品，相关终端预计在明年上市。文章来源网络

深圳市海德门电子有限公司（以下简称为“海德门”）主攻无线传输领域天线类产品的研发设计，是目前国内较大的手机内置天线解决方案提供商和制造商，PDS（PrintingDirectStructuring，直接印刷制作）天线技术更是领跑全球。PDS是一种印刷天线的工艺，其主要是将导电浆体涂敷到工件表面，然后通过多层印刷导电浆体，以形成导电立体电路。智能手机会配置近场通讯（NearFieldCommunication，简称NFC）天线用于近场支付、短距数据传输等，当下智能手机的厚度越来越薄，因此对近场通讯天线的厚度要求也越来越高。海德门于2019年7月公开了一项超薄的PDS近场通讯天线专利(201711478301.5)，该近场通讯天线结构上具有超薄的特点，可以智能手机等通讯设备的结构要求。其主要包括线圈层，线圈层为由PDS工艺制成的线圈层，通过移印方式将所需图案利用导电浆体印刷到载体上，线圈层的厚度为0.005mm～0.015mm，线圈层上覆还可以进一步设磁性材料层，磁性材料层为铁氧体材料层或者铁氧体磁质柔性材料层。线圈层根据电感量和电阻大小要求确定印制的圈数。关于该近场通讯天线的具体制作工艺，专利提供了两种方案，线圈层通过PDS工艺印制于通讯设备的壳体上，磁性材料层贴靠所述线圈层；或者，线圈层通过PDS工艺印制于磁性材料层上，磁性材料层贴靠通讯设备的射频电路，设计灵活，无需人力贴合，非常适合工业大量生产。具体地，如图1和图2所示，近场通讯天线形成于通讯设备的壳体11上，为环形的线圈层21是采用PDS工艺技术，使用导电浆体结合油墨的形式，直接移印到磁性材料层22上或者通讯设备壳体11内侧，然后磁性材料层22的背胶面贴靠射频电路12。射频电路12提供交变电流到PDS工艺的线圈层21上，从而形成了闭合回路的环形交变电流，在磁性材料层22的作用下，该交变电流将会在垂直电流环路方向上形成较强的磁场，即通过该磁场同外界进行近场通讯。文章来源网络

以创造、维护和发布物联网(IoT)全球开放标准为己任的有数百家企业会员的行业协会ZigbeeAlliance于1月9日宣布，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)加入Zigbee联盟董事会。意法半导体将与Zigbee联盟的其它促进者成员一起，在Zigbee应用推广与发展方面发挥重要作用，为企业简化应用开发，为消费者提高设备兼容性。意法半导体无线微控制器市场部负责人HakimJaafar表示：“在消费和工业两大市场上，对可靠物联网连接技术的需求在快速增长，无论是在智能家居解决方案、资产跟踪生产工具，还是楼宇控制领域，无线通信技术应用呈现迅速上升趋势。作为OEM大厂和大众市场上领先的值得信赖的Arm®Cortex®-M供应商，ST承诺在2.4GHz产品开发规划中推广Zigbee技术，支持Zigbee联盟的使命。ST加入联盟董事会，分享我们的专业知识并帮助延续联盟的成功。”意法半导体在微控制器产品组合中引入无线技术后给客户带来的重要好处是，可提高设备架构的灵活性，方便大众市场快速转型，增加连接功能。随着通信连接技术和物联网市场的发展，STM32MCU/MPU产品集成了强大的内部安全机制，为IP资产和隐私保护提供保障。意法半导体加入Zigbee联盟董事会，旨在于提高这项技术的市场曝光率，改进设备间协同性和跨技术兼容性，加快新产品开发周期。“意法半导体在为下一代物联网设备提供动力方面发挥着重要作用，在我们共同努力开发可跨洲使用的通信和连接标准的过程中，ST的领导地位将在董事会和工作小组中发挥巨大的增值作用，”Zigbee联盟总裁兼首席执行官TobinRichardson说。“随着我们进入2020年，看到像ST这样的全球技术公司有兴趣合作并加入Alliance联盟，这是非常令人振奋的。”文章来源网络

Nordic的nRF52832和nRF52811SoC获唐山宏佳用于HJ-380和HJ-180模块，为各种无线应用提供完整的RF决方案NordicSemiconductor宣布位于唐山的唐山宏佳电子科技有限公司已选择使用Nordic支持蓝牙5.1测向功能的nRF52832低功耗蓝牙(BluetoothLowEnergy/BluetoothLE)系统级芯片(SoC)和nRF52811SoC以助力其HJ-380和HJ-180紧凑型模块。HJ-380模块采用5.5mmx6mm小型尺寸，并使用Nordic的nRF52832多协议SoC助力；nRF52832器件具有一个功能强大的64MHz、32位Arm®Cortex®M4处理器，一个具有-96dBmRX灵敏度和总链路预算>100dBm的2.4GHz无线电，并具有充足的512kB闪存和64kBRAM。HJ-380模块是复杂无线应用的理想选择。HJ-180模块采用5mmx5.5mm超紧凑尺寸，并由Nordic的nRF52811SoC提供支持；nRF52811器件是Nordic低功耗无线系列中首款支持蓝牙5.1测向功能的产品，为蓝牙5的高吞吐量、长距离和增强的共存能力带来精确的定位功能。HJ-180模块适用于需要测向和长距离功能的复杂无线应用。HJ-380和HJ-180模块均具有内置天线、电感器和RF匹配电路，并以低功率DC/DC模式工作，以最大程度地降低电流消耗。这些模块设计用于信标、接近、健康和健身、医疗和智能锁应用。Nordic的nRF52811多协议SoC结合了一个64MHz的32位ArmCortexM4处理器和2.4GHz多协议无线电(支持蓝牙5.1测向、蓝牙5、Thread、Zigbee、IEEE802.15.4和专有2.4GHzRF协议软件)，具有4dBm输出功率，灵敏度为-97dBm(在蓝牙5的1Mbps模式下)，以及192kB闪存和24kBRAM。唐山宏佳首席技术官刘佳杭表示：“NordicnRF52系列的广泛解决方案确保我们的客户可以根据自己的需求选择合适的模块，Nordic的协议栈具有很好的稳定性和多功能性，这些SoC还具有业界出色的低功耗性能。”

按照目前的态势来看，在5G上能够跟华为一争高低的，诺基亚算是一个。诺基亚今日在其官方网站上宣布，已在全球范围内达成63份商用5G合同，这使得诺基亚成为“端到端”5G解决方案交付的全球领先者。诺基亚还透露，这些5G合约的主要客户包括AT&T、KDDI、韩国电信、LGUplus、NTTDOCOMO、O2、SK电信、软银、Sprint、STC、T-MobileUS、Verizon、沃达丰意大利公司和ZainSaudi等5G的早期采用者。诺基亚还指出，这63份5G商业合同不包括任何其他类型的5G协议，如付费网络试验、试点或演示。如果包括这样的协议，诺基亚所达成的5G协议的总数将达到100多份。此外，诺基亚还宣布，在公司拥有的5G专利家族中，有2000多项为5G必不可少的专利。文章来源于网络

近日，SiliconLabs（亦称“芯科科技”）宣布推出新型Bluetooth®片上系统（SoC）解决方案，完美融合了市场领先的安全性、无线性能、能效、软件工具和协议栈，满足大批量、电池供电型物联网产品的市场需求。其EFR32BG22（BG22）SoC扩展了SiliconLabs已有的安全、超低功耗WirelessGeckoSeries2平台，并为开发人员提供了优化的蓝牙连接解决方案，支持新的蓝牙5.2规范、蓝牙测向和蓝牙Mesh。根据蓝牙技术联盟（BluetoothSIG）的预测，到2023年蓝牙设备的年度总出货量将增长26％（从2019年的40亿个增加到54亿个），并且90％的蓝牙设备都支持BluetoothLowEnergy。安全连接和极低功耗将是这些物联网设备的基本要求。SiliconLabs设计了BG22SoC以满足这些要求，以及应对未来几年中不断增加的数十亿个蓝牙物联网设备。BG22系列结合了同类最佳的超低发射和接收电流（发射功率为0dBm时3.6mA；接收2.6mA）和高性能、低功耗M33内核（工作电流27µA/MHz；休眠电流1.2µA），提供行业领先的能效，可将纽扣电池的寿命延长至十年。目标应用包括蓝牙Mesh低功耗节点、智能门锁、个人医疗保健和健身设备。SoC的蓝牙到达角（AoA）和离开角（AoD）功能以及1米以内定位精度也使得资产跟踪标签、信标和室内导航等应用将从中受益。新产品组合提供了三种蓝牙SoC产品供选择，这些产品旨在满足智能家居、消费类、商业和工业物联网应用（包括那些需要多年电池使用寿命的应用）对价格/性能的各种要求。·EFR32BG22C112SoC适用于大批量、成本敏感的应用，支持1Mbps和2Mbps蓝牙PHY传输、38.4MHzArm®Cortex®-M33内核、18个GPIO和352KB闪存、0dBm发射功率和行业领先的-99dBm接收灵敏度（1MPHY）。·EFR32BG22C222SoC适用于需要更多计算能力（具有76.8MHzM33内核）、更多I/O（26个GPIO）和更高发射功率（+6dBm）的应用。·EFR32BG22C224SoC提供IQ采样能力，适用于测向应用，并支持125KB和500KBBluetoothLowEnergyCodedPHY，可将接收灵敏度提高至-106dBm。该SoC也将工作温度提高到+125°C，并将闪存扩展到512KB，以支持需要测向功能或低功耗蓝牙Mesh节点的应用。SiliconLabs高级副总裁兼物联网产品总经理MattJohnson表示：“作为物联网低功耗无线技术的领导者，我们大大增强了对现有以及不断发展的蓝牙市场的服务。我们的安全蓝牙解决方案使得我们的客户能够减少BOM成本、功耗和上市时间。我们率先在市场上推出了蓝牙Mesh和蓝牙5.1测向功能，并且我们将继续通过包括蓝牙5.2在内的创新技术来引领市场。我们的新型BG22SoC使得开发人员能够以低成本在功能、安全性和性能之间获得适当的平衡，从而有助于推动蓝牙在各种各样的物联网产品中的采用。”SiliconLabs通过具有成本效益的蓝牙SoC解决方案提供了优化的安全级别。物联网开发人员如今面临的最严峻挑战之一是确保连接的设备只运行真正的可信固件，而BG22SoC通过SiliconLabs的具有信任根（RootofTrust）和安全加载程序（SecureLoader）的安全启动（SecureBoot）功能，简单、高效地满足了这一需求。SoC通过允许开发人员调试问题而无需擦除闪存来支持全面的故障分析，因为软件本身可能也是问题根源之一。开发人员可以通过SiliconLabs的具有锁定/解锁加密功能的安全调试（SecureDebug）来实现这一目标。

随着4G跨入5G，Wi-Fi从802.11ac转向802.11ax(Wi-Fi6)标准，无线通讯前端模块(FEM)需求明显窜出，需要的多种异质元件包括各类射频(RF)、功率放大器(PA)元件等快速放量。目前台系RFIC设计业者强力携手三五族半导体供应链争抢全球前端模块市场，从2019年底Wi-FiFEM设计的立积、RF主芯片设计的瑞昱、联发科集团、6寸砷化镓晶圆代工的宏捷科、稳懋营运表现，已经可以看出商机爆发前的高度潜力。供应链业者预计，台系IC设计龙头联发科在手机系统单芯片(SoC)、Wi-Fi6芯片等量产速度将非常积极，宏捷科、稳懋等代工厂稼动率几乎持续满载，并有进一步扩产意愿。据统计，2018年全球射频前端市场规模达到149.10亿美元，随着4G网络向5G网络的转型升级，未来全球射频前端市场将迎来大规模扩张，预计2023年全球射频前端市场规模将增长至313.10亿美元。行业快速增长下，产业链公司将受益。世嘉科技在5G天线和5G陶瓷介质滤波器等射频新产品上有先发优势。信维通信是泛射频元器件产业的龙头企业从天线到EMI/EMC，再到射频前端，已形成较为完整的泛射频解决方案。麦捷科技电感、滤波器等业务实现突破，SAW的月产能约为5000万只，2020年公司有望实现SAW产能扩张至月产能1亿只。

从Airpods1代到Airpods2代，再到Airpodpro，苹果做了很好的榜样。如果说抛弃按键的智能手机是苹果开创智能手机时代，那么抛弃耳机线、将充电电池座与无线耳机相结合是苹果开创TWS耳机的另一个伟大创新。2019年是TWS耳机真正爆发的一年，无论是传统音箱厂商还是互联网手机厂商都纷纷投身TWS耳机领域，各种功能类似，外型、价格各异的国产TWS耳机产品全面在市场上铺开，虽然对比Airpods这种教科书般的TWS耳机产品还有一定差距，但是1/4、甚至1/10的价格还是让这些国产TWS耳机拥有可观的市场，从这件事上来说，无论是用户、终端厂商还是芯片厂商都无可厚非的从中受益。如果抛开品牌、各家产品的外型，国产TWS耳机除了华为最新的产品搭载自己的麒麟A1芯片外，绝大多数厂商的芯片主要来自台湾的联发科以及美国的高通，而通过对于市面上的一些TWS耳机拆解，你会进一步发现其方案主要是基于AB1526以及CSR8675这两款产品。这两颗蓝牙SoC究竟有什么魔力，为何绝大多数的TWS耳机都采用这两个产品方案？AB1526是联发科收购的一家名叫络达科技的产品，这是一款全集成的单芯片，支持蓝牙4.2双模认证，支持HFP1.6和AAC解码器，并且可以支持自定义双MiC的宽频语音，可以获得良好的降噪和回声消除功能。通过下图的硬件系统框图可以看到，AB1526内嵌串行闪存，更灵活地支持客户软件升级和第三方软件移植。凭借优化的MCU结构，接口布局和更好的DSP算法，AB1526在大多数蓝牙音频应用中提供了更高的性能和语音和音乐质量。另外，AB1526采用非常小的BGA封装类型和只需要少数外部元器件即可组成TWS耳机方案，因此可应用于超小型耳机应用。AB1526支持“AiroStereo”，两个扬声器可以相互连接，在一个扬声器中播放左声道，在另一个扬声器中播放右声道，作为无线立体声系统。AiroStereo可以使最终用户无需有线连接即可获得出色的立体声体验。AB1526还支持“AiroShare”，可以将音乐从一个音频设备无线中继到另一台设备，使用户可以轻松共享来自同一音频源的音乐。而CSR8675则是高通收购的英国芯片厂商CSR的产品，CSR8670是CSR中高端的蓝颜单芯片解决方案，具有高集成度、高灵活度的无线音频解决方案，客户可以利用其先进的功能：比如“支持高达6个数码麦克风和电容触摸控制器”来开发多种多样的创新性消费音频设备。凭借小巧的PCB方案尺寸和对外部少量被动元器件的需求，通过整合对电容式触摸感应器的支持，CSR8670有助于设计具有更加光滑的触控界面、更加赏心悦目的产品。触控板可以设置为滑动式或扫动式操作，通过软件进行整体控制的，这样便于对单独的应用程序进行设置。而且最让人意外的是，高通的官网已经宣布CSR8670符合蓝牙5.0标准，可以说是可以无缝的升级。虽然AB1526和CSR8670都属于TWS耳机应用中的单芯片蓝牙方案，但是我们可以在详细的对比下区别出各自的细微之处。比如AB1526比CSR8670具有更高的接收灵敏度，但是在同等条件下，CSR8670具有更高的发射功率；在存储方面，两者都支持差不多的内部存储，但是CSR8670还支持额外的外部存储扩展，这对有需要做功能更复杂的蓝牙音频应用而言，CSR8670会更具有优势；而在电池充电管理方面，AB1526又要更胜一筹，支持更高的充电电流以及支持更多的电压输出，但在封装方面，AB1526只有一个5mm*5mm的BGA封装。不过话又说回来，如果综合目前TWS耳机的应用功能，其实两者的差距并不是很明显，可能唯一决定厂商方案选择是货源的稳定以及价格，而在蓝牙5.0如火如荼的杀到时，两者之前的天平也稍微倾斜，原本都作为只支持蓝牙4.2有些力所不及，好消息是两者都有相应的升级产品，比如AB1526的AB1526P就可以支持BT5.0，而CSR8670在高通的官网上直接注明了符合蓝牙5.0，应该是可以通过软件或者固件的更新支持，这要比AB1526强，另外高通不仅包含CSR的蓝牙解决方案，还有自己的蓝牙解决方案，中高端的QCC300x系列以及高端的QCC5100系列，或许留给联发科的优势是价格和供货了。

上周，Wi-Fi联盟宣布了使用6GHz频段的802.11ax无线网络的新名称为Wi-Fi6E，FCC等监管机构似乎也已准备好开放这部分特定的频带。不过在本届消费电子展（CES2020）上，芯片制造商博通（Broadcom）已经率先展示了自家的Wi-Fi6E片上系统（SoC）方案。其适合企业和家庭用途，有望为今年上市的新款Wi-Fi6E路由器铺平道路。与旧款Wi-Fi6路由器相比，Wi-Fi6E将获得一些新功能，比如更快的速度和更高效的性能。博通宽带运营接入业务高级副总裁兼总经理GregFischer表示：随着6GHz可用性和发展势头的加快，我司很高兴能够站在Wi-Fi技术的最前沿，为在生态系统中采用Wi-Fi6E新技术铺平道路。凭借业界最广泛的Wi-Fi6E芯片组合，我司客户将能够打造各种产品，以释放6GHz频谱的巨大潜力。据悉，博通Wi-Fi6E芯片组合中包括了面向企业和工业领域的版本，以及面向家用/住宅的型号，比如上图所示的BCM43684。该产品不仅支持Wi-Fi6E，还支持802.11ax四路并发、向下兼容Wi-Fi6、以及提供高达160MHz的信道带宽，这也是6GHz频段让人感到激动的潜力之一。据悉，6GHz频段的总频率范围为1200MHz（2.4GHz频段为70MHz，5GHz频段为500MHz），最多可支持160MHz中的七组。这为4K视频流和增强现实（AR）之类的高带宽应用打开了大门，与Wi-Fi6相比，其能够更加轻松地应对大量移动数据。市场研究机构IDC研究总监PhilSolis表示：“随着Wi-Fi6引入对OFDMA和其它高级功能的支持，Wi-Fi6E将使Wi-Fi扩展到新的应用领域”。想要在路由器上见到Wi-Fi6E芯片，其实并不需要等待太久。比如TP-Link已经向Cnet证实，该公司将于今年晚些时候推出Wi-Fi6E无线组网路由器DecoX96（尚不清楚确切的芯片方案）。此外Netgear表示也将积极采用BroadcomWi-Fi6E芯片方案，预计我们会在2020年内见到不断涌现的Wi-Fi6E网络设备。文章来源于网络

AtmosicTechnologies公司的M3是一颗无需电池供电的超低功耗蓝牙5芯片，可用于IoT设备互联。M3集成了Atmosic突破性的最低功耗无线电技术、按需唤醒和可管理的能量收集技术，可提供比其他SoC低10至100倍的功耗。一方面，按需唤醒技术使得AtmosicM3可以处于极低功耗待机状态，甚至可以进入“深度睡眠”状态以降低功耗；另一方面，M3还可以利用能量收集技术从多种来源收集能量，比如射频，光伏，热能和运动。相比同类竞品，M3具有极大的功耗优势，是可穿戴设备的理想选择，包括定位跟踪器，遥控器，键盘，鼠标等。文章来源于网络

荷兰半导体设备供应商ASML表示，无论有无美国发放的极紫外光光刻机（EUV）销售许可证，ASML都希望对华继续供应半导体设备，并希望2020年增加其产品在中国市场的销售份额。据了解，在EUV光刻机领域，ASML是全球唯一能生产EUV的企业，美国一直反对这家荷兰企业与中国的芯片制造公司有过多的生意往来。据路透社报道，稍早前特朗普政府展开“强大攻势”，阻止荷兰向中国出售芯片制造技术。美国国务卿迈克·蓬佩奥正在游说荷兰政府，同时白宫官员向荷兰首相分享了一份机密情报报告。此前并未报道的高规格做法，表明了白宫对阻止中国获得制造世界上最快微处理器所需机器的重视程度。这也显示了美国政府在试图单方面阻止先进技术流入中国方面，很大程度上还难以得逞。本文转载自网络

据预测，到2050年，全球60岁以上的人口预计将达到20亿。就此而言，这将代表全球五分之一以上的人口。随着老年人口的增加，需要更先进的家用监控，同时仍然允许人们保持个人自主权。根据美国疾病控制与预防中心的数据，每年有近四分之一的老年人跌倒，而跌倒是老年人因创伤入院的主要原因，如图1所示。跌倒检测系统可使用传感器驱动的解决方案，通过准确的点云数据提供非接触、非隐私的侵入式感应。图1：德州仪器毫米波传感器可用于老年人、残疾人和紧急监视系统中的姿态检测德州仪器毫米波传感器如何帮助解决当今的跌倒检测系统的挑战德州仪器IWR6843毫米波传感器可实现高精度的跌倒检测，而无需与被监视人员接触。除了通过材料进行感应外，传感器还可在所有照明条件下进行检测，并通过利用3D点云信息为场景中的范围、角度和速度系统提供数据参数在此，我们有德州仪器的“检测人的跌倒和姿态”演示，展示了德州仪器的60GHzIWR6843单芯片传感器及其在传感器安装在墙壁时能够检测人员身高和姿态的能力。之所以使用IWR6843是因为60GHz频带已在全球范围内开放用于工业RF感应应用该演示使用方位角和仰角均为120度的IWR6843ISK-ODSEVM。在该演示中，EVM被安装在为6.5英尺的高度，而且宽视场视野有助于增加对地面的可见性并最大程度减少死角。该演示还可被修改为使用德州仪器的IWR6843AOPEVM封装天线EVM。远程非接触式姿态检测当前许多老年人警报系统都要求用户按下按钮以触发响应，但是如果他们因跌倒无意识时，则不可能按下按钮。有了德州仪器毫米波传感器，系统就可检测到潜在的跌倒情况并触发响应，这样就不需要个人经常携带安全警报按钮。启用非侵入式跌倒检测当德州仪器毫米波传感器用作系统中的唯一技术时，它为系统在家庭或楼宇中的物理姿态提供了更大灵活性。由于毫米波技术捕获的是点云数据而非图像，因此基于毫米波技术的跌倒检测系统可用于更敏感的区域，例如家里的浴室或卧室。该传感器还可通过塑料和纸面石膏板进行检测，从而使其能够谨慎地布置并实现更简化的家居设计。丰富的、可实现精确测量的点云数据对于老年人监控系统，必须要有高分辨率才能区分处于正常状态的人员的姿势和身高。德州仪器的毫米波传感器输出3D点云和速度信息，可帮助确定人员是否跌倒。结论德州仪器毫米波传感器是用于家庭监控系统的智能解决方案，可用于老年人监控和紧急情况。当用于跌倒检测系统时，德州仪器的IWR6843可进行高精度监控，同时在所有环境条件下都可保持个人隐私和鲁棒性，而无需穿戴设备。文章来源于网络

今天早些时候，Wi-Fi联盟宣布未来的Wi-Fi6设备将可以使用6GHz频段，并且支持6GHz频段的Wi-Fi6将会命名为Wi-Fi6E以区别于原本的Wi-Fi6标准。6GHz的频谱资源将为Wi-Fi6带来14个新的80MHz频道或是7个160MHz频道，由于有了更多的频道、更宽广的频谱空间，Wi-Fi网络之间的干扰也将会减少。2.4GHz就不说了，已经拥挤不堪，而随着支持802.11ac和802.11ax这样需要5GHz频段的设备日渐普及，原本空闲的5GHz频段也开始有一些拥挤的迹象了，尤其是在160MHz频宽成为标准后，两个网络间难免会出现一些干扰。在今年七月底的时候，苹果、Google、微软等行业巨头曾联名向FCC申请批准6GHz频段的民用化，以让民用电子设备可以在6GHz频段上面进行无线通信，而在九月底的时候，FCC主席也表达了他们有意向Wi-Fi释放6GHz频段。不过目前FCC仍然没有正式向Wi-Fi放开6GHz频段，但随着Wi-Fi6E的提出，想必相关的事宜已经准备的差不多了。另外，Wi-Fi6E也需要新的配套产品，就算是开放了该频段，人们还是要等上一段时间才能够用上Wi-Fi6E技术。因为世界各国对于频谱资源有着不同的分配，所以Wi-Fi6E可能并不是在每个地区都会有的，不过IDC的研究员PhilSolis表示，欧洲和亚太地区都将会就开放这一频段进行探索。我国目前正将6GHz推进成为5G通信技术的未来频段，当然整个6GHz频谱还是相当广的，未来5G可能只是占用其中的一部分，并不是说我们用不上Wi-Fi6E了。文章来源于网络

AnalogDevicesInc.LiDAR原型设计平台设计用于开发面向各种应用的软件和算法。该平台可在已启用FMCHPC连接器和JESD204B配套功能的FPGA开发板上使用。LiDAR原型设计平台的系统硬件包括数据采集(DAQ)板、激光发射器板和AFE接收器板。该平台具有1D非扫描LiDAR、16像素水平分辨率、高达1GSPS的数据采样、用于Matlab和Python的包装器以及特定于LiDAR的API。AD-FMCLIDAR1-EBZLiDAR原型设计平台还提供了完整的开源软件框架和标准化FMC连接器，该连接器可以插入所选的FPGA板。该平台的开发支持包括行业标准LinuxIndustrialI/O(IIO)、自定义C/C+、Python、Simulink®、MATLAB®以及C#应用程序。DAQ板DAQ板包含AD9094四通道ADC和用于整个系统的时钟控制。该板具有符合FMC标准的连接器接口，有助于将该板连接到任何FPGA开发板。激光发射器板和AFE接收器板直接连接到DAQ板。特性完整的系统硬件包括：数据采集(DAQ)板激光发射器板AFE接收器板1D非扫描LiDAR16像素水平分辨率4个独立通道上的数据采样率高达1GSPS标准化FMC连接器可插入所选的FPGA板开箱即用的演示，用于目标范围测量完整的开源软件框架可授权的JESD204B接口框架，用于确定性地将数据传输到主机适用于Matlab和Python的包装器使用特定于LiDAR的API实现系统控制和数据采集平台开发环境支持包括：行业标准LinuxIndustrialI/O(IIO)应用程序MATLAB®Simulink®自定义C/C+PythonC#应用程序HDL参考设计和驱动程序，支持零日开发主要应用领域工业4.0：工厂和仓库区都属于危险之地。LIDAR具有机械臂和地面自主车辆(AGV)等许多运动部件（机器人或移动机器人），可测量系统到所关注物体的距离，改变路线以避免碰撞，甚至可在检测到安全隐患时关机。在叉车等自动驾驶应用中，可以使用LIDAR解决方案作为安全幕。在智能物联网中，可以将LIDAR用于长途卡车运输和运载车辆的装货量估算。航空航天与国防：无人驾驶飞行器（UAV或无人机）可以使用LIDAR进行高度测量、动态飞行控制、物体探测和跟踪以及防碰撞控制。汽车：LIDAR可以显著增强汽车安全性和驾驶辅助功能。应用包括防碰撞、侧面盲点探测、紧急制动、自适应巡航控制、动态悬架控制和停车辅助。文章转载于网络

意法半导体将在2020CES上展出面向智能建筑/智能工厂自动化的蓝牙Mesh解决方案中国，2020年1月2日–随着BlueNRG系列低功耗蓝牙芯片及模块软件栈Bluetooth®Mesh的发布，意法半导体将在1月7-10日拉斯维加斯2020CES消费电子展上演示如何用新软件实现蓝牙Mesh网络的诸多功能。这些演示将展示如何使用意法半导体的BlueNRGMesh软件和经过验证的低功耗蓝牙无线传感器硬件平台构建无处不在的可扩展的传感器及执行器网络，支持覆盖整个智能建筑和智能工厂的新用例。在CES展会期间，意法半导体将在酒店包间内演示一个20节点蓝牙Mesh网络，网络组件包括电池供电的微型BlueNRG-Tile无线传感器节点、内置STM32L4的SensorTIle.box传感器模块和传感器评估板，这些设备协同运行，使任何网络节点都能与网络中的其它节点以及联网的智能手机通信。这些演示活动证明，低功耗电池供电传感器节点，包括运动检测、声控智能照明、接近感应、温度感测和振动感应，在智能建筑和工厂自动化领域具有广泛的应用前景，强大的边缘计算功能节点可用于监控HVAC系统和网络设备开通配置。在任何情况下，演示品的BlueNRG-Mesh网络都在正常运行，并可以通过智能手机/平板电脑应用监控网络运行情况。意法半导体的Mesh软件和BlueNRG设备均已通过BluetoothSIG规范认证，因此支持规范规定的节点功能特性，并能够与其它功耗蓝牙（LE）设备协同交互。为了进一步精简开发过程，意法半导体创建了一整套网元行为定义模型，例如，照明、传感器、配置、运行状况、通用开关和模板模型。新软件让用户可以创建蓝牙SIG标准定义的各类Mesh网络节点并开通节点间通信功能，这些节点包括中继节点、代理节点、低功耗节点和好友节点，还可以使用通用属性配置文件（GATT）使节点与智能手机等蓝牙LE设备通信。这些软件栈不仅可以用于连接新设计的BlueNRGMesh网络节点，还可以把现有的蓝牙LE设备变为Mesh网络节点。意法半导体的BluetoothMesh解决方案有三个软件包组成：·STSW-BNRG-MESH将BlueNRG设备视为系统芯片（SoC）进行管理，支持BlueNRG-TIle和BlueNRG-Plug平台。·X-CUBE-BLEMESH1将BlueNRG设备视为网络收发器进行管理，让一个基于STM32的高扩展性平台适用于更复杂的要求更高的应用。·FP-SNS-BLEMESH1使开发人员可以充分利用评估板，例如，开箱即用的X-NUCLEO-IKS01A3运动MEMS和环境传感器，创建新的蓝牙Mesh节点。即插即用的BlueNRG设备包括BlueNRG-TIle，这是一个直径1英寸的多传感器模块，基于Arm®Cortex®-M0内核BlueNRG-232无线处理器，集成一个低功耗加速计陀螺仪模块、磁力计、飞行时间接近传感器、声学传感器、压力传感器以及一个温湿感器模块。SensorTIle.box的主要特性是集成一个功能更强大的STM32L4，可用于处理要求苛刻的应用，例如，预测性维护或状态监视。采用边缘计算技术处理传感器信息，可以提高数据的安全性和隐私性，并减少上传到云端的数据量。该模块配备的传感器包括数字温度传感器、6轴惯性测量单元、两个3轴加速度计、3轴磁力计、高度计/压力传感器、麦克风/音频传感器和湿度传感器。意法半导体的BluetoothLE生态系统围绕BlueNRG无线SoC系列而构建，可以快速开发一个高度可扩展的无线传感器网络原型。意法半导体的BlueNRG系列产品还包括一系列超低功耗无线SoC器件、预认证的可配置射频模块以及多角色网络处理器模块，有助于快速开发独创性蓝牙Mesh网产品。

5G+物联网方兴未艾。根据产业研究机构StrategyAnalytics的最新研究，到2025年，5G连接将成长到所有IoT连接的三分之一，以NB-IoT与LTE-M为主的蜂窝物联网连接的数量将成长到23亿。截至2019年底，当前市场以2G、3G、4G为主，占所有连接技术的79%，但是5G在整个2020年代将占据主导地位。汽车是最主要的应用领域，其他应用包括工业和公共领域、交通运输和安全等。在政府的大力支持下，亚太地区仍然是最大的市场，尤其是在中国物联网成长的支持下，5G+物联网发展蓬勃。2019年12月19-20日为期三天，在深圳会展中心举办的第八届深圳国际电子展暨嵌入式系统展向来是电子半导体产业的盛事，但这次电子展上除了国内外各种半导体原厂与电子元器件厂商之外，IDH方案展出板卡和创新方案也不少，且值得注意的是，中国RISC-V联盟的关键成员都纷纷到此布展展示IP产品及相关服务，显示开源生态与电子半导体产业结合，将是一大趋势。中国RISC-V产业联盟：搭建中国国产自主、可控、安全的RISC-V异构计算平台RISC-V指令集架构（简称“架构”）本质上是一套关于处理器软硬件接口规范的开放标准，真正能够被使用起来的是不同“微架构”的处理器IP，有商业、开源、自行并发三种实现方式。它具有低成本、低功耗、比较灵活，适合物联网、人工智能这些比较创新性的领域和给业界公司提供了很多选择，避免在CPU上绑死，这是产业共性的特点，凭借创新性、灵活性，大家一块去推动产业发展的共性。在中国还具有自主可控的意义和价值。近几年，国际社会特别是一些大国，对关键技术实行封锁政策，而且有愈演愈烈之势。在本次展会中，中国RISC-V产业联盟（CRVIC）秘书长滕岭表示，联盟秉承开放、合作、平等、互利的原则，致力于解决中国RISC-V领域共同面对的关键问题，建立中国国产自主、可控、安全的RISC-V异构计算平台，促进形成贯穿IP核、芯片、软件、系统、应用等环节的RISC-V产业生态链。RISC-V与出口管制资料来源：CRVIC据滕岭透露，这一年多来，在国内各地举办的RISC-V相关大大小小会议激增到几十场之多，可以说业内推广已经提前达成。未来的目标更多是向外界的较深入的推广，一是向下，一是向上。向下推广是指与更多的下游行业组织发生联系，如物联网、家电等等，让RISC-V这样一个上游的底层的技术能够被下游所认知，RISC-V所独有的灵活、面向领域定制等得到探索，能更大程度地延伸RISC-V的创新触角。向上推广是指比较深入地去研究RISC-V的一些共性问题，去和相关部门做比较深度的沟通汇报。中国RISC-V产业联盟（CRVIC）秘书长滕岭目前，联盟创始会员包括紫光展锐、华大、晶晨、格易、乐鑫、苏州国芯、华米等五十多家产业链上下游企业，复旦、交大、同济、电子科大、西安电子、中国科大等十余家重点大学和研究机构等。佰维存储：AI+5G快速融合，智慧存储需求夯2020年，AI与5G技术的快速发展与融合，极大助力了物联网相关应用方案落地，IoT、智慧医疗、智慧城市，安防监控等领域技术不断更新，催生了新一代的智慧存储需求。每一类应用需求对存储设备的性能、耐用性、可靠性、接口规范、宽温应用等提出了不同的规范和要求。佰维存储嵌入式存储事业部负责人涂有奎表示，在此次嵌入式系统展中展出面向智能穿戴、车载电子、智能音箱、网络安全、宽温级工业应用、轨道交通、加固型工业应用等不同场景下的存储解决方案，产品类型涉及嵌入式存储芯片，工控级SSD，存储卡、内存以及客制化存储服务。佰维为智能硬件设备提供更为卓越的存储解决方案，典型的产品有BGASSDE009和ePOPE010。搭乘5G+AI新风口，米尔科技深耕ARM+Linux米尔科技是一家总部位于深圳，专注于ARM/FPGA嵌入式软硬件开发的高新技术厂商，专门提供ARM/FPGA核心板模块/开发平台，开发工具，项目定制服务。同时米尔科技致力于工业以太网/机器视觉等解决方案的开发。米尔科技营销副总周麒在今年第八届深圳国际电子展暨嵌入式系统展，米尔科技携多款新品和技术解决方案亮相本次大会吸引众多观展者，让米尔展区热闹非凡。米尔科技展示全系列产品：Arm开发工具及仿真器、Arm核心板及开发板、充电桩计费控制、物联网、车联网、工业控制、人工智能、边缘计算、智能新零售等解决方案。米尔科技携多款新品和技术解决方案亮相本次大会吸引众多观展者，让米尔展区热闹非凡谈及对客户的服务，米尔科技营销副总周麒表示，米尔科技在解决方案上并不认为自己是一个完整的硬件厂商，米尔科技更多的关注的是软件和对客户服务的对接。就充电桩方案举例来说，包括大客户所需要对接充电网的协议，甚至包括一些特色充电功能，米尔科技都通过其软件团队去帮客户实现。米尔科技也有驻厂工程师的服务，除硬件以外，在协议上的支持，在产品的定制化上给客人带来更多增值服务。专注超微型MLCC，宇阳科技紧盯5G手机和智能穿戴机遇宇阳科技自2001年成立，是一家专注于贴片陶瓷电容（MLCC）领域的自主品牌企业。宇阳科技战略开拓中心总监陈永学表示，这次参展的重点产品有超微型01005封装电容、高温X6/X7系列电容和高容系列电容，还有新开发的射频大功率系列产品。01005的尺寸仅有0.4*0.2*0.2mm。非常适合5G手机、智能穿戴、和芯片内置等行业应用高容系列产品。目前宇阳科技已经完成0201-2.2uF的技术开发，同时大尺寸高容也在积极准备产能。宇阳科技战略开拓中心总监陈永学高温X6系列工作温度是在-55～105℃，X7是-55～125℃。随着CPU、GPU等主芯片处理速度不断提升，功能更加丰富，终端产品的工作温度不断升高。在这个情况下，高温产品的可靠性优势会非常明显，大大提升整机设备的高温可靠性。射频大功率UPC系列产品具有高Q值，低ESR，非常适合5G基站等射频大功率场景使用。瞄准5G+物联网机遇，芯讯通加速转型芯讯通市场部总监谭梦溪表示，芯讯通这次在展会主要展出有最新的5G模块，一共推出了三个型号：8200EA-M2（M2封装），8300G（M2封装）和8200G（LGA封装）三款。M2封装更适合笔记本电脑、CPE，因为它是直接拔插的，连接会比较方便。LGA封装相对比较复杂，可能更加适合高端应用，像工业类的网关等应用场景。另外，在NB这块也有推出一些新的产品，像今年最小的7909G，还有7070和7080都是全网通和全球通在用的NB模块，都是对芯讯通之前2G和我们原有NB的升级。芯讯通市场部总监谭梦溪NB模组越做越小，芯讯通在今年做了一款全球范围内最小的一个NB块的模组——SIM7090，是现在所有体量最小的一个NB的模组，它是一个全频段的模组，封装尺寸只有14.8×12.8×2毫米。谭梦溪透露，事实上，2G、3G、4G，包括现在的5G，芯讯通都在做。但是占比最大的还是2G业务，但现在2G面临退网，所以很多都开始往NB这块转。2G和4G各占50%左右。文/莫延芬原创声明：电路城原创内容，未经授权禁止转载。

自从国内5G正式宣布商用之后，全国各地的5G网络建设速度明显加快了。5G基站的身影，出现在越来越多的城市、角落。5G信号的覆盖范围，也在不断扩大。这意味着，5G的投资已经全面启动，并且在不断增加。一直以来，“5G究竟要花多少钱”，是人们普遍关心的话题。有人说，5G的投资将会是4G的2~3倍。也有人说，5G的总投资将到达惊人的1.5万亿元。根据最新的《2020中国5G经济报告》，国内2020-2025年的5G网络总投资额是0.9~1.5万亿元。这笔投资的最大一部分，将花在5G基站的建设上。那么，作为5G投资的重要对象，5G基站，它的成本究竟是由哪些部分组成的呢？这些成本，有没有下降的可能性呢？今天，小枣君就来做一次5G基站的建设成本分析。我之前曾经介绍过，基站一般可以分为宏基站和微基站。室外那种大铁塔的，是宏基站。目前我们国内正在规模建设的5G基站，也是宏基站为主。我们就先从宏基站开始说。一个5G宏基站，目前通常包括以下组成部分：下图是4G宏基站的组成部分，放在一起对比：可以看出，相比4G宏基站，5G时代，RRU（射频拉远单元）和天线馈线“合并”，变成了AAU（有源天线单元），通过光纤和BBU（基带处理单元）相连。（注意：BBU按真正5G来说，是变成DU和CU的，如下图所示。但是目前国内建设还没有到那个阶段，还是BBU+AAU为主。）5G宏基站的成本，一般来说，是由主设备、动力配套设备设施、土建施工共同组成。像BBU、AAU、传输设备这些，就是主设备。像电源、电池、空调、监控这些，就是动力配套。而机房这些，当然就是土建施工了。先看主设备。目前5G还处于刚起步的阶段，各个设备商的5G主设备价格还存在变动。而且，单买一个设备的价格，和运营商集团采购（集采）的价格，存在巨大的差距。举个例子来说，目前，某设备商的标配（1个BBU+3个AAU），只算硬件的价格，报给国内运营商大约是20万元人民币（以下如未特殊说明，单位都是人民币）。而在国外，可以报到30-40万人民币的价格。如果你作为个人去找设备商，1BBU+1AAU，对方敢报80万。非主流厂商也敢报30万。（别问我怎么知道的，因为我刚去问过。）所以说，主设备的报价差距是非常悬殊的。我们暂且还是以国内运营商购买的价格来算，大约20~25万吧。BBU一般包括基带板、主控板、电源模块等。基带板价格最贵，占成本的大头（1~2万）。主控板和电源啥的，不值钱，几千块。顺便说说4G主设备的价格，一般BBU1~2万，RRU1万左右，天线1~5千不等。再来看看动力配套的费用。动力配套设备为基站提供电力和降温保障，是一个基站正常运行的前提。根据不同的基站配置，所需的动力配套设备数量和规格也有很大不同。下表是动力配套相关设备设施的一个范例：一个室外机柜，大约5000元/个。电源柜一般也是5000~10000元。蓄电池是基站市电意外中断后，提供应急电力的。普通铅酸电池价格是1~2元/Ah。磷酸铁锂电池是4元以上/Ah。电池分为机柜式安装和铁架式安装，规格是48V100Ah~48V1000Ah等。基站站房还配有空调，价格几千到一万不等。此外还有一些防雷设施设备和防盗监控的设备，价格都不是很贵，就不单列了。动力配套的硬件成本，算下来大约是3~5万元。接下来是站房的土建施工费用。这个费用就有点复杂了。有的时候是自建物业，有的时候是租用业主物业，根据所处的地域不同，价格存在很大的差别。你说北京闹市区高档写字楼租一个机房，价格和四五线城市当然是不能比的。一线城市的场租有时候都要5-6万。铁塔方面，前几天小枣君刚好介绍过，分为单管塔、角钢塔、景观塔、抱杆等好多种。不同的铁塔类型，价格差异也很大。通信塔桅的分类例如，一个普通的三管塔，重量在8.5吨左右，造价约9万元。根据手头上的资料，我大概估算了一下各类型铁塔的价格，如下表所示：铁塔建造成本参考注：铁塔价格随钢材价格有较大波动，以上成本仅供参考。土建这块涉及的杂七杂八的费用多种多样，有时候还包括地勘费、建设用地及综合赔补费、外电引入施工费用、选址费等。我今天并不是真正要去做工程概预算，就不一个一个抠了。通过上面的表格，大家心里大概有个数。一般来说，机房基建相关的工作，都是中国铁塔公司负责。铁塔承担成本之后，再向运营商收取租金。收租的方式，一般根据设备的体积和占用的空间来计算。例如铁塔上挂AAU，就会根据AAU的数量，占用的天面资源，来计算租金。以上所说的费用，就是建设一个基站需要支出的硬件相关的成本和费用。除了硬件费用之外，再加上（主设备）软件费用，安装耗材等等，七七八八加在一起，不算租金和人工的话，如果新建一个5G宏基站，大约是30万。如果把租金和人工算上，平均下来估计是40~50万。需要注意的是，目前运营商建设5G宏基站，只有很少部分是全新建设，大部分都是在现有2/3/4G站址下，新增5G主设备。可能涉及到的费用，就是主设备成本、机房改造、电源扩容，还有就是新增5G设备所需要交的租金等。这个费用远远低于新建一个基站的费用。前面说的是宏基站。微基站的话，和宏基站有较大不同。微基站本身的价格肯定没有宏基站高，但是在城市人口密集场所，租金、入场费往往会比较贵，而且室内施工（布线、安装）的成本也比较贵。目前国内5G建设还是宏基站为主，相对比较容易。后期进入深度覆盖，开始拼命建微基站，运营商的压力就会越来越大了。宏站主要负责广域覆盖，微站和室分负责深度覆盖和容量吸收。5G除了建设成本（CAPEX）之外，更可怕的是后期的维护和使用成本（OPEX）。以前我曾经和大家说过，5G基站的功耗远远大于4G基站，目前大约是3~3.5KW，约是4G基站的2~3倍。电费将是5G时代运营商最不可忽视的现实威胁。当然，国家应该会在电费方面给予一定的补贴。而且，随着技术的不断改进，5G基站的功耗也会显著下降，这是后话。如果5G的行业应用迟迟不能爆发，如果运营商不能通过5G建设获得投资回报，那么，势必影响后续5G的投资热情，也会影响5G的最终成败。

12月23日，由紫光国微与联通合作推出的5G超级SIM卡，在广州联通新时空营业厅正式上市首销。据悉，首批上市的32G、64G这两款5G超级SIM卡的市场售价分别为99元、199元。此外，广州联通还推出了“充话费即可升级超级SIM卡”的活动，一次性话费充值120元的联通用户即可升级获得32G的5G超级SIM卡，话费充值达到240元的用户就可获得64G的5G超级SIM卡。据了解，当下市场中手机共同三种类型的操作，分别为“双nano卡槽”、“双nano+存储卡槽”和“单nano+nano/存储复合卡槽”。5G超级SIM卡可以适配“单nano+nano/存储复合卡槽”。所以，5G超级SIM卡现在支持的终端有限，一些双nano卡槽的旗舰机暂不支持。据悉，目前在中国广东部分营业厅可以办理5G超级SIM卡业务，具体销售网点可拨打10010电话查询。机主需携带本人身份证件，前往联通指定营业厅办理“5G超级SIM卡”业务。当地号码可以保留原号码办理“5G超级SIM卡”；异地号码办理需咨询当地营业厅。据紫光早先介绍，超级SIM卡具备高速接口，在存储卡形态基础上增加了SIM触点，是一款同时支持通信功能和大容量存储功能的新型SIM卡，适配“二合一卡槽”的手机，能够很好地满足用户双卡双待和增加存储的双重需求。一张128GB的超级SIM卡比当前主流128KBSIM卡大1,048,576倍，装得下80部电影、11000首歌曲、28000张图片，90MB/s的数据读取速度，60MB/s的写入速度。此外，超级SIM卡推出同名移动端APP，用户通讯录、照片、应用等资料，可以通过备份/恢复的一键式操作，实现跨品牌手机迁移。

5G时代的SIM卡应该啥样？紫光给出了答案。12月23日，由紫光国微与联通合作推出的5G超级SIM卡，在广州联通新时空营业厅正式上市首销，相比普通SIM卡，拥有最高128GB大存储容量、实现数据备份和恢复、金融级安全能力等特点。今天下午，@紫光国微官微公布了5G超级SIM卡的造型设计。官方表示，5G超级SIM卡定义了全新的私人数据中心概念，具备超大容量、省钱便捷、安全存储、一键换机四大卖点。据紫光早先介绍，超级SIM卡具备高速接口，在存储卡形态基础上增加了SIM触点，是一款同时支持通信功能和大容量存储功能的新型SIM卡，适配“二合一卡槽”的手机，能够很好地满足用户双卡双待和增加存储的双重需求。一般SIM卡的IC芯片中有128KB的存储容量，可供存储1000组联系人信息，能提供多媒体业务、NFC业务的高规格SIM卡，容量最大也只能达到兆级。5G超级SIM卡目前提供32GB、64GB、128GB三个存储容量，未来可支持1TB以上。且售价远远低于手机机身存储价格。一张128GB的超级SIM卡比当前主流128KBSIM卡大1,048,576倍，装得下80部电影、11000首歌曲、28000张图片，90MB/s的数据读取速度，60MB/s的写入速度。此外，超级SIM卡推出同名移动端APP，用户通讯录、照片、应用等资料，可以通过备份/恢复的一键式操作，实现跨品牌手机迁移。安全性方面，超级SIM卡内置的金融级芯片已经通过国际CCEAL6+测试，取得了国内ISCCCEAL4+安全认证/银联芯片安全认证/国密算法二级认证等一系列安全资质。同时，超级SIM卡采用企业级闪存颗粒，选取A类品质的、可靠性更高的芯片，资料即使长期存放仍然可读，不会出现数据传输错误。值得一提的是，超级SIM卡采用与工业级M2M产品相同的封装工艺，与普通SIM卡封装相比，更稳定可靠，不易损坏，耐用性更高。

同样是开源指令集的RISC-V开始被越来越多公司接纳甚至采用，部分业内人士将其视为ARM的强有力对手。现在为RISC-V站台的巨头又多了一家，它就是三星。近日于硅谷举办的RISC-V峰会上，三星公开资料称，RISC-V将率先用于其5G毫米波射频IC中。根据三星披露的信息，2017年，三星第一颗RISC-V射频测试芯片流片，经过3年多的测试已经越发成熟，计划2020年在旗舰5G手机上商用。当然。射频芯片仅仅是开始，按照三星的规划，RISC-V今后还将渗透在图像处理器（CMOS）、安全芯片、汽车自动驾驶等领域。自此，三星成为第四家公开确认转向RISC-V的ARM大客户之一，此前还有西数、NVIDIA和高通。西数计划用RISC-V编写SSD主控，NVIDIA计划编写GPU控制器、高通则是用于移动SoC。相较于ARM，RISC-V的优势的授权费用相当低，西数更是连SiFive的成品RISC-V内核方案也不用，自行做微架构设计，也就是一分钱都不用掏。压力之下，ARM现在也改变主意，允许客户为Cortex自定义指令集。

今年柔性屏火遍了朋友圈，连带着印刷电子也开始被频繁的提及。但印刷电子技术仅仅是柔性屏这点儿事吗?在未来的印刷电子时代，你的标签能电子化吗?印刷电子技术是什么?顾名思义，印刷电子即“印刷+电子”，是利用传统印刷技术来制作电子器件或电路。和传统印刷技术采用的油墨不同，印刷电子技术采用的是具有电子功能的油墨，印刷出来的图形也就具有了电子功能。早在2009年，印刷电子就已经在国际上成为了一个独立的学科与技术领域。那一年，国际上开始出现了以印刷电子为专题的国际学术会议，分别是欧洲开展的LOPEC以及亚洲开展的ICFPE。自2009年以来，多个工业发达国家包括欧盟委员会都开始了与印刷电子技术研发相关的政府研究计划，而我国第一个印刷电子技术研究中心也于2010年正式成立。印刷电子是如何兴起的?印刷电子技术的蓬勃发展得益于无机纳米材料技术的发展与成熟，标志性事件有两件，分别是2008年美国Kovio公司宣布开发成功喷墨打印纳米硅墨水制备的柔性射频标签(RFID)，以及2009年韩国顺天大学发表了通过卷对卷印刷制备基于碳纳米管等无机纳米材料墨水的RFID论文。尽管这些技术后来并没有成功走向产业化，但它让科技界与工业界看到，无机纳米材料的确可以通过印刷集成为具有晶体管功能的电子器件。印刷电子需要什么?“塑料、纸张、布料等可印刷基底材料，可转化成固态的电子油墨以及可兼容各种电子墨水材料的印刷设备。”印刷电子的发展关键是?印刷电子技术发展的关键在于印刷“墨水”的开发，目前研究比较多的“墨水”包括基于石墨烯的油墨、电路划线银导电油墨、反应银油墨、介电油墨及纳米管、纳米线网络油墨等。其中，使用二维纳米片层材料制作的油墨有不少优势：(1)性质多样，可以是导体(过渡金属碳/氮化物MXenes或石墨烯)、半导体(过渡金属硫族化合物或磷烯)和绝缘体(氮化硼)，完全可以满足制备电子器件所需;(2)多种二维纳米片层材料都能通过液相剥离法以低成本制备成“墨水”;(3)这些“墨水”可以方便地印刷成网络结构，且不同材质的二维纳米片层材料可以堆叠。印刷电子的前景如何?“将来印刷电子技术将被应用到最常见的物品，如标签、海报和包装等，印刷电子器件可以收集、处理、显示和传输信息。因此，印刷电子拥有广阔的前景和发展。”印刷电子是如何影响标签印刷的?有了印刷电子技术，标签就能迎来新纪元。例如印制大批量低成本的印制智能传感标签、基于可溶液化OLED材料的OLED个性化发光标签、基于印刷纳米银的印刷RFID标签

作为仅次于高通和MTK的全球第三大手机SoC供应商，紫光展锐在手机芯片领域的地位让人毋庸置疑。特别是最近两年在新任CEO楚庆的带领下，展锐的手机芯片在质量、性能甚至未来规划，都较之以前有了质的飞跃。公司也希望接着这次机会，进一步提升自己在整个手机芯片市场的地位。但以上只是紫光展锐芯片大局的冰山一角。据我们年初的报道，基于对公司未来发展的思考，紫光展锐对公司产品线做了新的调整。除了继续深耕以手机芯片为代表的消费电子市场外，公司也将芯片触角伸向了工业电子和泛连接领域。尤其是在泛连接方面，因为近年来物联网市场的火热，这势必将成紫光展锐未来产品组合中最重要的一环。紫光展锐的三大产品布局5G干不掉的Wi-Fi，展锐全速推进近年来，因为5G的到来，关于Wi-Fi未来的讨论有了很多不同的观点。有些激进人士甚至认为——5G速度足够快了，我们不再需要Wi-Fi了。针对这种观点，紫光展锐执行副总裁，泛连接领域专家王泷告诉半导体行业观察记者：“5G和Wi-Fi不能互相取代，它们将会共生”。为了印证这个观点，王泷首先以高通和MTK为例，从世界知名无线巨头的布局来强调Wi-Fi的未来大有可为。从他的介绍得知，无论是高通在2011年和2015年分别以31亿美元和24亿美元的价格收购Atheros和CSR，还是联发科在2015年以换股的方式拿下Ralink，一个很重要的出发点，就是看好Wi-Fi的成长空间。而最近几年里，也陆续发生了Cypress收购博通IoT业务，然后被英飞凌全盘拿下、安森美将领先的高速无线通信解决方案供应商QuanTenna收归囊中、NXP接盘Marvell无线业务等多桩并购案。在王泷看来，之所以英飞凌、安森美和NXP愿意花那么多钱去接手这些业务，也是因为他们看上了非手机类Wi-Fi芯片市场的潜力。“数据统计显示，2G时代大家用Wi-Fi进行数据传输的比例只有20%左右，3G时代大概是30%，4G时代是40%，到5G时代通过Wi-Fi传输的数据是70%”。王泷告诉半导体行业观察记者。“在2G往5G演进的过程中，速度在提升，Wi-Fi的使用率却越来越高，产生这种现象与这些网络制式的传输通道不够有重大的关系”，王泷补充说。作为一个在Wi-Fi方面有深入研究的厂商，紫光展锐也积极投入到Wi-Fi的这个产业怀抱中。日前紫光展锐发布了其第三代Wi-Fi5(11ac)无线连接解决方案—春藤5623。作为全球首款采用该架构的Wi-Fi/BTCombo连接芯片。春藤5623拥有高集成、低功耗、高性能的系统单芯片，能支持IEEE802.11ac2x2Wi-Fi5，MU-MIMO以及蓝牙5.1。采用了更先进的制程工艺，该芯片的Wi-Fi吞吐量提升了20%，且功耗降低了10%。而在面向未来的Wi-Fi6方面，展锐也在加紧布局。火热的TWS耳机蓝牙芯片，展锐有新想法在谈TWS耳机蓝牙芯片之前，我们首先要说明一下，蓝牙芯片（包括BLE）的应用场景很多，紫光展锐也在多个市场上有所布局。而我们现在说的TWS耳机蓝牙芯片，是蓝牙音频应用下的一个重要分支。这也是一个由苹果AirPods引领的产品形态。据知名分析机构Counterpoint的最新数据显示，2019年第三季度，全球真无线蓝牙耳机的市场规模达到3300万台(41亿美元)，同比增长22%。预计全年的销量会高达的1.2亿台。智研咨询也预计，明年全球TWS耳机将迎来高速增长，2018到2020年的复合增长率也将达到惊人的51.9%。在这些规模庞大的TWS蓝牙耳机中，苹果AirPods以巨大的出货量领先市场，这主要得益于他们完美的产品体验。据王泷介绍，这种全新的蓝牙耳机要面临的一个问题就是一个手机发射端，两个耳机接收端的同步和延迟现象。而苹果AirPods系列使用的H1芯片则通过巧妙的“监听式”方案获得了完美的体验。其他很多芯片厂商提供的TWS蓝牙耳机方案使用的“转发式”方案则面临不同程度的延迟。“近几个月，在研发人员的努力下，包括展锐在内的多家厂商也都推出了拥有自主专利的、能获得类似苹果H1芯片‘监听式’类似效果的TWS耳机芯片，这也在市场上获得了客户的认可。”，王泷说。从他的介绍我们得知，展锐做的是组网模式，也就是一个虚拟的网络，一个自组网的模式。在这种设计下，开发者不需要修改手机，就能获得很好的效果。据悉，为了解决TWS蓝牙耳机的标准问题、音质问题和兼容问题，明年一季度BLEaudio标准将推出，这将值得关注。王泷表示，“新的BLEAudio会让整个生态携手合作，打造出更好体验的产品，而作为手机主控的供应商，展锐会在当中扮演重要的角色”，王泷说道。王泷表示，未来TWS耳机蓝牙芯片市场主要玩家可能会发生变化，甚至可能只是类似展锐这样的手机SoC供应商的天下。按照他的观点，与手机主控相比，蓝牙TWS耳机芯片的成本不值一提，更重要的是手机厂商其实不知道耳机厂商怎么做的，而这正是像展锐这种提供全面产品线解决方案的厂商所擅长的。被关注的射频前端，展锐不甘人后过往的产业链分工，做射频的厂商和做手机SoC的厂商是分开的。他们各司其职，为手机厂商提供体验完善的方案。但随着手机SoC厂商竞争的愈发激烈，5G带来射频复杂程度的提升，高通和联发科都大张旗鼓地进入射频前端市场。双方也都通过一些收购来夯实自己在这个市场的竞争力。而作为一个脱胎于RDA的一个企业，紫光展锐在这方面同样有着其他厂商并不具备的优势。王泷告诉半导体行业观察记者，RDA是国内第一家做射频的企业，继承了它的技术和人才的紫光展锐同样地在2G、3G和4G包括PA、滤波器、LNA和开关的射频前端市场上有着不错的表现。特别是在2G和3G市场，展锐拥有者很多厂商无法比拟的优势。从他提供的数据我们可以看到，在2G的射频市场，展锐拥有60%的份额，在3G市场，公司也有49%的市场，但到了4G市场，如上图所示，展锐的射频前端份额急剧下滑。之所以会有这样的结果，按照王泷的说法，这与4G对射频前端要求更高有关。这是一个IDM企业才能应付的市场，所以被国际大厂垄断。到了5G时代，射频前端将更加复杂，紫光展锐迎来巨大的机会点。“在手机SoC市场，除了高通和MTK，就轮到展锐了，但是在射频领域，前十厂商中都没有中国厂商的身影。考虑到当前的形势，这是一个必须要做的市场，也是一个拥有巨大替代空间的市场，紫光展锐正在上面进行更多的探索”，王泷说。“基于我们对5G的理解和自身的设计能力，我们期望展锐会成为中国的Skyworks”，王泷说。

电气和电子工程师协会（IEEE）的天线和电信专家就人们对5G射频辐射的担心做了解答。9月21日，国民们在瑞士伯尔尼国会大厦门前举行游行示威活动，这个活动并非孤例，实际上，抗议5G技术和部署兼容5G的天线的示威游行活动已经席卷了瑞士全国。包括科罗拉多州阿斯彭、瑞士伯尔尼、加利福尼亚圣地亚哥和英国托特尼斯在内的多个城市的公民一直都在抗议5G无线基站的安装，他们担心5G网络节点可能会对人类、动物和植物产生有害影响。他们指出，在靠近人类居住地点的地方安装天线可能会导致射频辐射的潜在危险。抗议者指出，现在没有足够的科学证据表明5G信号是安全的，特别是在毫米波电磁频谱波段内传输的信号。当今移动设备的工作频率低于6GHz，而5G将使用6GHz以上的频率，其中包括30GHz至300GHz之间的毫米波频段。很多人对5G表示忧心忡忡，以至于有一些城市取消或者推迟了5G基站的安装部署。IEEE未来网络计划的成员身上肩负着为5G的开发和部署铺平道路的重任，他们注意到了这些负面的新闻报道。9月，该小组发表了一篇题为“5G通信系统及其射频辐射极限”的简短论文，这份报告回顾了现有的射频辐射准则。有媒体向IEEE协会的两位成员咨询了他们对大众对5G射频辐射存在顾虑的看法。IEEE协会会员RodWaterhouse是5G计划“科技聚焦”出版物的编辑委员会成员，他参与了对上述那份报告的编辑工作。他的研究方向包括天线、电磁学和微波光子学工程，同时他也是马里兰州汉诺威市OctaneWireless公司的首席技术官和联合创始人。另一位采访者是IEEE高级会员DavidWitkowski，他是5G计划部署工作组的联合主席。他是无线和电信行业的专家，同时是位于硅谷的一家非营利性合资企业硅谷无线通信计划的执行董事，该公司致力于解决通信、教育和运输等问题。5G科普Waterhouse说，人们之所以对当今世界各地的3G和4G蜂窝网络基站视若无睹，却对5G可能对健康造成的负面影响忧心忡忡，主要是由于5G基站发射塔的架构和3/4G基站不同。3/4G基站的发射塔彼此相距几公里，放置在高耸的建筑上，这些建筑一般远离人口稠密的地区。但是，5G的基站很小（可以比背包小），可以放置在几乎任何地方，比如说电线杆、路灯、屋顶上头，这意味着5G基站可能位于住宅、公寓、学校、商店、公园和农场附近。Waterhouse继续解释道：“通信运营商会将这些小基站整合到长凳、公交车站等日常公用建筑中，这样它们便会离地面很近，从而和人群更近。由于它们的覆盖范围有限，所以会部署地更加密集，和今天我们周围的3/4G蜂窝发射塔数量相比，5G基站会更多。对于毫米波网络而言，5G蜂窝天线大概需要每100米-200米便放置一个。”凡事有弊必有利，这些小型5G基站有个好处就是，由于覆盖范围很小，所以它们的传输功率要低于当今蜂窝发射塔的功率。“如果安装在公交车站上的5G基站的发射功率和当前安装在30米高位置处的手机发射塔的发射功率相同，那人们的关心便不无道理了。”Waterhouse说，“但是显然，真实的情况并非如此。”根据Witkowski的说法，在750MHz频带上用5G替代4G，如果天线没有什么变化的话，那么它们的覆盖范围是相同的，但是5G将提供更高的数据传输速率和更快的网络响应时间。按照Witkowski的预计，5G将分成两个阶段推出。在第一个阶段中，5G设备将在更接近4G设备工作频段（6GHz以下）的频谱范围内工作。他说：“每个5G用户将拥有更多的带宽和更快的数据传输速率，此外，5G基站不会无处不在，而是只部署在划定的小范围区域内。”在第二个阶段（他称为5GPlus）中，带宽和数据速率将得到极大的提升，因为届时将会有更多的基站，而且它们将使用毫米波的频段。Witkowski说，美国运营商已经在6GHz以下频段进行了密集部署，他们将在K/Ka频段和毫米波频段开始5G基站的部署。另外，一部分当前3G和4G频段也会被替换给5G使用。“对于那么能够腾出来或者重新分配频率的美国运营商来说，比如T-Mobile有600MHz频段，Sprint有2.5GHz频段，他们的部署策略将是暂时不管3G/4G网络，先在有富余的这几个频段把5G网络添加进来。”现行法规Waterhouse指出，关于安全射频辐射的极限，目前国际社会已经有两份文件。其中一份是国际非电离辐射防护委员会（ICNIRP）的指南，这个指南出台于1998年。第二份是IEEEC95.1，由IEEE国际电磁安全委员会开发。并于2005年发布，它是一份“IEEE关于人体暴露于电、磁和电磁场中的安全水平标准”。IEEEC95.1涵盖了3kHz至300GHz之间的所有频谱，当然也把当前的5G频谱包含了进去。未来网络的报告详细介绍了这些文件中列出的对人体的各种辐射极限。ICNIRP和IEEE的指南会定期修订，今年也进行了更新，将其中6GHz以上的频段的局部辐射极限设置地更低了。除了这两个国际标准，比利时、印度、俄罗斯和其他国家/地区建立了更为严格的限制。关于毫米波波段是否安全，Waterhouse解释说，由于来自蜂窝站点的射频处于非电离辐射光谱范围内，因此，这种辐射不会损害人体的DNA并导致癌症。目前，射频对人体的唯一已知的生物学影响是会对人体组织进行加热。过度暴露于射频辐射中会导致人体过热到危险水平。局部辐射也会损坏皮肤组织或角膜。“实际上，频率越高，人体所受的实际影响和射频渗透到人体内的深度就越小。所以，毫米波的一个好处就是它甚至不会损害到您的皮肤，因为它会从皮肤表面反射回来。”Waterhouse承认，尽管毫米波已被用在许多不同的应用中，比如天文学和军事应用，但它们在电信中的使用效果尚不清楚。Waterhouse表示，监管电信公司的监管机构必须确保5G的安全。他说，人们普遍认为毫米波是安全的，但仍应进行监管。“科学界的大部分人都不认为5G的射频辐射有问题，”Waterhouse说。“但是，如果说一点都不需要担心，也缺乏科学依据。”许多反对者坚持认为，在监管机构允许部署之前，必须证明5G是安全的。根据Waterhouse的说法，这种主张过于偏激，因为从逻辑上讲，不可能百分百确定地证明任何事情，凡事皆有例外嘛。他说：“我们平时洗澡、做早饭、上下班、在餐馆吃饭、在公共场所游玩，我们所做的这一切都有可能会带来风险。要不说‘天有不测风云’呢？现在的问题是，无论是3G、4G还是5G，其电磁辐射安全风险是否都是可以控制的？关于电磁辐射安全是否会对人体健康产生影响，人们早在大约60年前就进行了研究。从那时起，有成千上万的研究报告得出了电磁辐射没有健康风险的结论，很少一部分研究声称可以找到某些证据证明电磁辐射的风险，但是这些研究从来都是不可复制无法复现的，而可重复性恰恰是真科学的关键因素。”所以，我们应该继续研究电磁辐射对健康的影响，但是绝大多数证据表明，目前并没有理由暂停5G的部署。版权声明：电路城原创编译，翻译自IEEE，转载请注明出处！

根据最近的研究显示，只有33%的制造商使用库存管理软件，其余67%仍然依赖于excel或纸质方法。他们每个月平均要花费18个小时在纸上写下库存细节，然后再将每个项目的信息输入电子表格。但是，劳动强度并不是唯一的问题——Marketwatch估计88%的电子表格包含错误信息。好消息是，借助工业物联网(IIOT)和RFID，制造商可以解决与手工方法有关的问题，并实时了解其库存状况。1智能库存方法：背后是什么?在基于工业物联网和RFID的库存管理解决方案中，任何要跟踪的单个库存物品都会张贴RFID标签。每个标签都有一个唯一的标识(ID)，其中包含有关库存物品的编码数字数据，例如型号、批号等。标签由RFID读取器扫描，扫描后，读取器提取标签的ID，并将其传输到云端进行处理。除了提取标签的ID之外，云还接收关于读取器位置和读取时间的数据。基于这些数据，云使用相应的ID指出物品的位置、可视化结果，并向解决方案用户显示库存物品移动的实时更新，从而使他们可以使用智能手机或笔记本电脑从任何地方实时监控库存。让我们更深入地了解实现智能库存管理的技术。RFIDRFID(射频识别)系统主要由三部分组成：RFID标签、RFID天线和RFID读取器。RFID标签RFID标签的ID包含有关特定对象的信息。它可以附着在任何物理表面上，包括原材料、成品、包装、板条箱、托盘等。在工业环境中，主要使用无源标签，即那些没有内装电池的标签。这种标签比较便宜，但需要借助读取器的能量才能传输数据。RFID天线RFID天线接收来自读取器的电波，为标签的操作提供能量，并将来自标签的无线电信号转发给读取器。RFID读取器RFID读取器可以是固定的，也可以是手持式的，它使用无线电波对标签进行读写。读取器捕获写在标签存储库中的ID信息，并将它们与读取器位置和读取时间的数据一起传输到云端。工业物联网工业物联网(IIOT)在库存管理中的作用可以归结为将RFID读取器获取的数据转化为对库存物品的位置、状态、移动等有意义的见解，并为用户提供相应的输出。例如，基于库存数量和位置的数据，机器学习可以预测下一个生产周期所需的原材料数量。物联网系统提供的输出可以有多种形式：如果任何单个库存物品丢失，它可以向用户发送警报，并通知需要补充材料等。此外，基于工业物联网的库存管理解决方案可以与其他系统(例如ERP)集成，并与其他业务部门共享数据。例如，由于库存价值可能是公司资产的重要组成部分，因此库存数据对于会计部门确保公司年度报告和纳税申报表的准确无误至关重要。2物联网方法有什么好处?基于物联网的库存管理为制造生态系统的数字化奠定了坚实的基础，并提供了诸多好处，包括：库存跟踪和报告的自动化有了RFID和工业物联网，库存管理人员无需花时间进行手动跟踪和报告。每个项目都会被跟踪，有关它的数据会自动记录到一个大数据仓库中。自动化的资产跟踪和报告每月可节省18小时的工作时间，并减少人为错误的可能性。对库存项目的数量、位置和移动的持续可见性基于物联网的库存管理解决方案通过提供物品状态、位置和移动的实时更新，为制造商提供了原材料和组件，在制品和成品生产流程中的精确可见性，以便库存管理人员查看单个库存物品何时进入或离开特定位置。优化库存仓库管理人员越了解库存，他们就越有可能在正确的时间将正确的物品放置在正确的位置。有了库存物品数量和位置的实时数据，制造商可以在满足供应链末端客户需求的同时降低库存数量。识别运营中的瓶颈有了库存物品的位置和数量的实时数据，制造商可以揭示生产流程中的瓶颈，并找出利用率较低的机器。例如，如果部分库存倾向于堆积在机器前，则制造商会认为机器没有得到充分利用，因此需要特别注意。优化交货周期通过为仓库管理人员提供可用的库存数量和机器学习驱动的需求预测，基于工业物联网的解决方案可以使制造商缩短交货周期。(来源物联之家网)比如：基于RFID的库存管理解决方案使Zara在短短10天之内就可以将一件衣服从设计到制造并送到智能仓库中。3有什么挑战和限制?RFID技术的使用可能受到以下因素限制：由于RFID标签可以贴在仍在处理的物品上，因此制造商必须确保标签不会影响生产流程。尽管RFID读取器可以扫描大多数非金属材料，但它们仍可能难以扫描液体和金属。不过市面上已经出现可抗金属、抗液体等特种标签。标签价格从每件5美分到10美元不等，而RFID读取器的价格高达每件3000至20000美元，包括安装和配置。因此，产品的价格应该足够高，以使标签和读取器能够收回成本。4总结基于物联网、RFID的库存管理和资产跟踪解决方案通过提供实时信息，提供了对库存的持续可见性。它有助于跟踪原材料在制品和成品生产流程中的精确位置。因此，制造商可以平衡现有库存数量，提高机器利用率，并缩短交付周期，从而避免效率较低的手动方法所带来的隐性成本。

三星今天在MWC洛杉矶2019上面宣布了他们最新支持5GNR标准的接入单元，它支持28GHz频段的接入，将很多通信相关的单元整合在了一起。使其成为了业内首款针对毫米波频段的5G无线设备，并且符合3GPP的NR标准。5GNR标准中规定了两个频率段，分别是Sub-6G的传统频段和24.25GHz~52.6GHz的高频频段。24.25GHz~52.6GHz也被称为是5GNRFR2，这个大频段较多见于室内场景，因为高频有非常大的频率空间，可以提供高速网络，但是信号衰减非常严重，所以需要使用多接入点进行高覆盖以保证整体的信号强度。这款设备支持高频频段中的28GHz频段，可以在室内做到一个比较好的5G信号覆盖。当然这些AU（接入单元AccessUnit），也可以用在室外场景中，比如三星今年早些时候已经在美国成功部署了其第一代的5GNR无线电基站，一个紧凑的小盒子就是一个接入单元，可以很方便地安装在路灯杆子和墙壁上面，大幅简化5G网络的部署难度。别看它小巧紧凑，但是它可以提供10Gbps的吞吐量，能够为更多的用户提供服务。这款设备使用了三星在今年早些时候推出的射频芯片组，基带是在MWC洛杉矶2019上最新推出的S9100SoC。三星目前已经有比较完整的5G解决方案了，从射频天线到芯片组和基带，都已经可以支持目前5GNR标准中规定的绝大多数频段。并且在网络部署方面他们也有很多方案可以提供给运营商们使用。

来自市场研究机构Fact.MR的一份报告显示，从现在到2028年，当前市场规模为30亿美元的射频功率放大器市场的年度复合增长率将达到12.2%。根据这份报告，市场的主要增长动力来自于5G蜂窝网络的扩大部署，以及智能设备和连接技术的持续渗透。在射频功率放大器市场的总体收入中，亚太地区（不包括日本）份额占比最大（不到50%），北美射频功率放大器市场收入占比超过了四分之一。得益于消费电子行业的蓬勃发展，北美和欧洲地区射频功率放大器市场将保持较高的增长速度。不过，亚太地区（不包括日本）有一些领先的射频功率放大器制造商，它们的强势存在将使得该地区继续成为2018-2028年间份额占比最大的市场，贡献整个市场营收的将近40%。该报告表明，高能效设备的采用，加上半导体产业的快速发展，将进一步加速亚洲射频功率放大器市场的发展。在射频功率放大市场可持续价值生成方面，中国、韩国和印度将持续推动对高性能模拟半导体元件的需求，进而提振对射频功率放大器的需求。另一个推动亚太地区（不包括日本）射频功率放大器市场增长的重要因素，来自于下一代无线网络和LTE网络的部署不断增长。2018年上半年，业界首次测试了第一款专为5G应用设计的商用射频前端模块，该5G射频前端模块也针对物联网和LTE进行了测试。参与该创新性产品设计的国家仪器公司和Qorvo（领先的RF芯片制造商）认为，这次测试结果实现了5G效率测试所需的高带宽。随着5G和物联网技术逐渐成为未来技术增长的发动机，Fact.MR正在预测射频功率放大器市场的一系列动态变化。为了推动物联网和无线基础设施领域的发展，包括中国、印度、日本和美国在内经济体中的成熟和新晋射频功率放大器制造商，将发展新的业务模式，以满足对先进消费电子和网络产品日益增加的需求。射频功率放大器制造商正致力于增加在技术升级上的投资，这些厂商将发力的方向转移到改造传统模型上，以提高运营效率。不断变化的终端用户需求同样意味着，射频功率放大器制造商必须在降低产品尺寸和重量的同时，增加放大器的功率密度。对下一代多模射频功率放大器的研发投入将发挥关键作用，帮助企业解决调整传统平台以支持现代业务运营带来的挑战，从而在不久的将来给射频功率放大器市场带来无限的增长机会。科锐(Cree)最近宣布收购英飞凌科技公司的射频功率业务，预计此举将扩大科锐现有的产品组合，并带来客户群的扩张。此外，行业专家预计，这次收购将巩固科锐在RFGaN-on-SiC技术领域的市场领先地位。MACOM也不甘示弱，推出了新的MAGM系列，这是其基于GaN-on-Si的MMIC（单片微波集成电路）功率放大器，专门针对5G无线基站基础设施进行了优化。恩智浦最近也宣布推出用于大规模多输入多输出（mMIMO）系统的5GRF前端产品组合，这是5G网络的关键组成部分。电路城原创内容，未经允许，不得转载！

在5G大战中，国产5G基带芯片的批量尚华为、紫光展锐、中兴等企业纷纷占据前沿阵地，海外企业则只有高通、三星、苹果（收购英特尔5G基带业务）在做5G基带芯片。但是在射频芯片方面，9成市场被国外厂商把持，而我们国内厂商受制于技术和规模只能干着急。我们有没有另外的办法和机会开辟射频芯片的第二战场呢，这个问题值得去深度研究。什么是射频芯片由于5G网络的火爆，平时在媒体上经常可以看到关于基带芯片的报道。而终端想要用上5G网络，不止要有基带芯片，还要有射频芯片和天线的支持。打个比方，基带芯片相当于光猫，负责信号处理和协议处理。而射频芯片则承担着发射信号和接收信号的作用。简单来讲，射频芯片的功能是将二进制信号转化为一定频率的无线电信号并通过天线发送出去。可以说，没有射频芯片，终端就无法转化无线电信号，终端也就没有办法上网。5G射频芯片技术真着急350亿刀市场需开第二战场5G射频是4G射频市场3倍5G时代，新一波换机潮即将来临，射频芯片市场也将迎来爆发潮。4G射频芯片的成本在12美元左右，而5G射频芯片的成本则高达34美元左右，几乎是4G射频芯片的三倍。预计2023年，射频芯片市场年规模将达350亿美元。4家巨头占8成多目前射频芯片市场主要由美国的Skyworks、Qorvo、博通以及日本Murata占领，这四家的市场占比高达85%。这样的局面，可以说射频芯片市场完全被海外企业把持，国内厂商没有发言权。射频三组件无国产射频芯片的内部由PA、开关芯片和滤波器组成。PA是影响通信距离和信号质量的核心，一台5G手机需要15颗以上的PA芯片。PA射频芯片制造难度越来越高，国产厂商在该领域缺失严重，依旧是Skyworks、Qorvo和博通把持。美日垄断滤波器而滤波器方面，一台5G手机需要40个以上的滤波器。这一领域，美国和日本的厂商呈垄断态势。国外射频芯片巨头产品线齐全，产品成熟。这就意味着在5G这新一波换机潮中，我们的企业只能看着别人挣钱，干着急。时间空间越来越少终端上留给射频芯片的空间越来越少，这意味着每个射频芯片上要容纳更多的电子元件。虽然我们在各个领域都取得了长足的进步，但射频芯片领域的技术积累国内显得非常孱弱。或许开辟第二战场既然在中高端的射频芯片上已无机会，或许开辟第二战场不失为另一条出路。高端的射频芯片为什么工艺要求高？因为要支持更多的频段，最好做到全频段的支持，就是我们俗称的全网通。走到国内国外，都不用换手机就能享受到当地网络。这样一来，射频芯片上就要部署更多的元件来满足需求。而一些手机厂商面向印度、东南亚、非洲、南美等市场，这些地区不需要支持那么多的频段，只需要支持当地的频段即可。这样一来，对于射频芯片的要求就会大大降低。国内厂商可以通过这条道路积累起技术经验，逐步向射频技术高端和可替代的方向前进。结束语干吼5G时代的人必须清醒，我们5G缺什么，第二战场在召唤。