昨天我们大致了解了PicoNeo3VR主机部分的结构主要是由前壳-散热模块-PCB板-主板铝合金支架-显示屏-瞳距调节装置-菲涅尔透镜-后壳-面罩-后脑垫。也说到了光学部分采用LCD屏+菲涅尔透镜。接下来就来看看具体的器件信息吧。E分析PicoNeo3采用一整块5.5英寸4K级高清LCD液晶屏，773ppi，单眼分辨率1832X1920，120Hz屏幕刷新率，屏幕显示区域为左右两个六边形显示区域，六边形显示区域外做了黑化处理。虽然并未标明工艺商，但京东方、JDI、夏普均为Neo3供应商。头显的4角各放置了1颗摄像头，配合自研的6DoF定位追踪算法不仅拥有超低延迟，而且空间定位更精准，拥有10mx10m的空间定位。根据拆解得知4颗摄像头采用豪威科技OVM7251。主板IC信息：主板正面主要IC（下图）:1：Qualcomm-SXR2130P-骁龙XR2处理器2：Micron-MT53D768M64D4SQ-046WT:A-6GB内存3：SanDisk-ISDINFDK4-128G-128GB闪存主板背面主要IC（下图）：1：Qualcomm-PM8150B-充电管理芯片2：Qualcomm-WCD8385-音频编解码器3：Qualcomm-WSA8810-音频放大器4：Qualcomm-QCA6391-低功耗WiFi6芯片5：QORVO-QM42391/QM45391-2.4G/5GWIFI前段模块6：SOUTHCHIP-SC8201QDER-同步升压控制器7：NORDIC-nRF52832-蓝牙SOC关于手柄PicoNeo3的手柄上有4个按键和一个3D摇杆,可实现旋转和垂直按压,手柄顶部采用环形设计，内部集成多颗红外LED灯来实现空间定位，目前手柄主流的定位方案是采用红外LED或者红外摄像头。手柄内部还集成X轴线性马达，可以提供VR内容所需要的反馈感，增强使用者的临场感和沉浸感。此外就是还有一些PCB/FPC和塑料件了。手柄上的主板就相对较为简单，蓝牙Soc、蓝牙前端模块、线性稳压器、霍尔传感器等。其实在PicoNeo3整机的BOM中，与手机相似，VR中头显中的屏幕与IC方面占据了整个成本的大部分。不过在硬件综合成本机构中，国产也是占据着不小比例的。昨天有小伙伴提到了新一代的Pico4，确实Pico4采用了Pancake短焦光学方案，能够有效减小屏幕到镜片之间的距离，从而减轻重量。Pico4就要比PicoNeo3减轻了100g。未来主流VR光学方案可能都会选择是MicroOLED+Pancake。*以上内容授权转自eWiseTech，未经授权不得转载发布。

关于VR一体机，你了解多少？是否关注内部构造？看过太多手机、穿戴等拆解，小e是对此非常好奇。想必作为数码爱好者你是不是也非常好奇呢？今天就和小e一起来看看PicoNeo3的内部吧！VR拆解整个VR主要可以分为VR主体与后脑垫两个部分。PicoNeo3的后脑垫主要是电池与硅胶垫，这种后置电池设计会更符合人体工程学前后均衡配重，长久佩戴不压头。后脑垫的结构自然非常简单，取下硅胶垫后就可以看到电池模块，电池是采用路华置富的5300mAh大容量电池。主体部分拆解，首先是将最内侧的泡棉面罩取下，然后是底壳，主要是通过螺丝和卡扣与外壳固定，底壳内侧是螺丝固定的硅胶防尘套。取下底壳后可以看到距离传感器板，用于检测是否佩戴头盔，摘下头盔后系统自动休眠。前壳与外壳之间通过多颗螺丝固定，取下前壳后VR的整个布局就一览无遗了，中间是PCB板和散热部分，两侧是4颗摄像头。VR内部部件大多通过螺丝+胶或者螺丝+卡扣固定。铝散热片和散热风扇通过螺丝固定，采用台达风扇ND35C04直流电压供电，最高转速11000RPM，最大风量2.1CFM，最大风压17.48mmH2O，噪音57dB-A。然后将整个瞳距调节装置与外壳分离，外壳两侧固定有扬声器模块和按键软板。瞳距调节装置上共有4块PCB和4颗摄像头模组，其中3块PCB和4块摄像头模组均是通过转接软板和主板连接。主板铝合金支架下面便是屏幕模块。然而还可以拆分为屏幕、内支撑支架。连两者之间还有块泡棉保护。Piconeo3的2块透镜为菲涅尔透镜，为类椭圆形状，靠眼睛侧为光滑非球面，材质为PMMA亚克力，视场角98度。总结：PicoNeo3整个VR模块结构主要是前壳-散热模块-PCB板-主板铝合金支架-显示屏-瞳距调节装置-菲涅尔透镜-后壳-面罩-后脑垫。使用大量的螺丝进行固定，并且采用了较多的转接软板。光学部分采用LCD屏+菲涅尔透镜。△VR整机的拆解就是这样，下期我们将会对主板以及手柄进行拆解。*以上内容授权转自eWiseTech，未经授权不得转载发布。

为了满足人们对大屏的需求，曾经出现多款双屏、曲面屏和折叠手机。如：LGGFlex系列、中兴AxonM、YotaPhone系列、三星GalaxyW2018后续机型。这些机型单独使用了柔性屏、铰链折叠技术，双屏显示技术，陆续使用的新技术为柔性折叠屏的出现做了良好的铺垫。前两天我们看了折叠机的铰链，今天先来看看柔性屏。屏幕柔性折叠屏手机几乎全部采用可折叠柔性OLED面板，柔性OLED是采用软性PI基板与薄膜封装技术制作而成的可弯曲面板。不同于难以加工的玻璃，PI可以做薄，整体重量也因此得到减少。目前能够生产可折叠柔性OLED面板的厂商有京东方、三星显示、TCL华星光电、维信诺、深天马和柔宇科技。三星作为OLED目前技术最新出货量最大的面板厂商，可折叠柔性面板主要供应自家三星手机，vivo和OPPO品牌。三星可折叠柔性屏采用动态AMOLED屏和三星独有的可弯曲超薄玻璃（UTG）。显示屏支持1Hz-120Hz刷新率自动调节。华为柔性折叠屏主要采用京东方独有的高端柔性OLED技术解决方案F-OLED，根据京东方官方描述F-OLED不仅能呈现全面屏、折叠、卷曲等多种全新形态，还可实现屏下指纹识别、屏下摄像头、生物识别等多功能的智慧集成，DCI-P3色域高达100%，京东方目前最大的可折叠柔性屏已做到95英寸。华为、荣耀、摩托罗拉、中兴、华硕(首台可折叠柔性屏笔记本)都采用了京东方折叠屏幕。维信诺是国内自主研究柔性AMOLED屏技术最早的厂商，产品包括向内对折、向外对折、二折、三折、卷曲五种不同形态，现有10余款折叠屏手机中华为P50Pocket和荣耀MagicV部分屏幕同样由维信诺提供。柔宇科技作为全球首款柔性折叠屏手机创造者，自主研发出了全新的超低温非硅制程集成技术（ULT-NSSP），并在自建的全球首条全柔性屏产线，ULT-NSSP技术，使用非硅材料，绕开了硅材料固有的缺陷，其工艺流程大大缩减尤其是所需曝光层，省略了高温脱氢、离子注入、激光结晶等复杂工序，优化了生产工艺，降低了生产成本，提高了生产良率，非硅特殊材料，使屏幕更薄，更坚硬。柔宇柔性屏已更新迭代至第3代，第3代蝉翼全柔性屏亮度比前代产品提高50％，对比度、色域、响应速度等显示性能都达到了国际业界领先水平。对比传统OLED屏，第3代蝉翼全柔性屏在30度视角下色偏JNCD（JustNoticeableColorDifference）降低至仅0.6；30度视角下亮度衰减优越1.5倍。机身重量机身重量也是大家非常关心的一点，大屏与铰链模组势必会增加手机的重量。小e整理了17款折叠机的统计数据，可以看见从最重343克，到最轻183克。从17款机型重量排行中可以看出，从柔宇科技FlexPai发布到现在，经过4年多的技术积累，各主流厂商在材料选择应用中，钛合金、液态金属等轻量化材料使用越来越普遍，机身也越来越轻了。目前市售柔性折叠屏手机厂商有：柔宇科技、华为、三星、小米、荣耀、ViVo和OPPO。大约19款折叠机中除3款华为的采用自研海思麒麟处理器外，其余品牌均采用美国高通骁龙处理器，共有16款。而在16款高通平台折叠屏手机中主要使用高通近年来发布的旗舰处理器包括骁龙855、骁龙855Plus、骁龙865、骁龙865Plus、骁龙8884G骁龙8885G、骁龙8Gen1等处理器，处理器如此，售价自然也不会低，大多都接近万元，最低也在七千元之上。目前手机性价比都极度内卷，但折叠机的售价居高不下。关于这些年的折叠机小e做了简单汇总，除去之前拆解的柔宇FlexPai、华为P50Pocket等折叠机外，后续我们还将拆解三星GalaxyzFilp4、小米Mixfold2等设备，敬请期待！以上内容授权转自eWiseTech，未经授权不得转载

从17年iPhoneX中首次出现堆叠板设计后，到目前为止堆叠板方案也是出现许多年，大家也都了解到了堆叠板主要是为了应对手机内部布局空间不足的问题。到目前在小E数据库中采用堆叠板的安卓手机共17款。无一例外17款手机都是搭载旗舰处理器的手机，这是因为旗舰处理器主板需要的芯片和器件更多。首先采用堆叠板的手机基本都是旗舰系列，并且价格都在3000以上。在这些堆叠板方案的手机中，它们的PCB部分，主板和堆叠板主要供应商有COMPEQ、AT&S、OPC、Meiko、DAPCorp、以及KoreaCircuit，其中三星手机多采用DAPCorp和KoreaCircuit这两家韩国公司。而在WiFi/BT方案上，除了三星手机外，其余手机都是采用与处理器相同厂商的芯片。快充方案、音频放大器、射频芯片、无线充电方面也都比较相似，旗舰手机内都是大量的国外芯片+少量的国产芯片，不过这些国产公司芯片在其他价位手机中已经出现的越来越频繁了。快充方案上，主要由TI、Qualcomm和NXP承包了，海思快充方案只在华为手机中出现，在荣耀中出现的上海南芯的快充芯片，也逐渐出现在旗舰机中。音频放大器方面，基本都采用的是TI、CirrusLogic和NXP等国外公司。但也会出现国产厂商如上海艾为电子的音频放大器。射频芯片方面也是，主要采用的是QORVO、Murata、Skyworks、Qualcomm、NXP等国外公司，但也有唯捷创芯、昂瑞微的射频芯片。无线充电芯片基本被IDT承包了，但上海伏达的无线充电方案也已经频繁的出现于旗舰机中了。经过整理，采用堆叠板设计的基本上都属于旗舰系列，芯片方案也是一目了然，虽然还是国外厂商占据大多数，但也有国内厂商的出现。根据小E数据库了解到，在4G时代小E数据库国产芯片还是较少出现的，在5G时代则有了越来越多的国产芯片出现，主要包括音频、电源、射频等。当然除了小E整理出的这些旗舰手机使用到的国产厂商外，还有很多国产厂商出现在旗舰手机中，可以到ewisetech搜库继续探索。*以上内容授权转载自ewisetech，未经授权不得发布。

今日拆解设备拖更有点久，不过不影响内容的精彩！8988的是华为P50Pocket大家应该多少了解一些吧。近日ewisetech就对其进行了破拆，统计了这款手机的整机BOM，今天就先从拆解步骤来看看这款折叠机。拆解步骤折叠机的拆解总是会复杂些，步骤还是从关机取出卡托开始，卡托上套有硅胶圈。再通过热风枪加热后盖，集合吸盘和撬片依次打开两块后盖，打开后盖时需要多加注意，外屏BTB接口通过金属盖板固定。后盖都是由通过胶固定，下部分后盖上贴有大面积石墨片起散热作用。上端的后盖上有泡棉胶固定的后置摄像头盖板，盖板正面贴有泡棉用于保护镜头，然后取下盖板和外屏。主副板盖通过螺丝进行固定，主板盖上贴有NFC线圈，贴有石墨片起散热作用。从主板盖上取下的NFC线圈和传感器软板，传感器软板正面铜箔用于散热，背面套有硅胶套起保护作用。先去取下主板、副板、前后摄像头模组。在前置摄像头上贴有铜箔起散热作用，副板USB接口处套有硅胶圈用于防水。然后取下电池、按键、按键软板和听筒，都通过胶固定，两块电池上还贴有提拉把手。再次使用加热台加热，取下塑料框和屏幕。屏幕与内支撑通过泡棉胶固定，在内支撑正面贴有大面积石墨片，塑料框架也是通过胶固定。目前为止算是完成了整部手机的器件拆解，接下来就是铰链了，华为P50Pocket的铰链采用螺丝固定，主副板连接软板上下两端由固定件通过螺丝配合点胶进行固定。拆解总结：华为P50Pocket作为折叠机，整体内部结构会比常规的复杂些，拆解自然也会有些难度，可还原性比较弱。华为P50Pocket内部共采用6种共41颗螺丝固定，在SIM卡托、USB接口采用硅胶圈保护，能起到防尘防水作用。采用导热硅脂+石墨片+铜箔的方式进行散热，未采用液冷管。整机采用两块电池，通过透明胶纸固定。铰链转轴只采用一组扭力结构，铰链上的螺丝全部焊死不可拆卸。到这里才算是完成是华为P50Pocket整机的拆解，下期我们来仔细看看是华为P50Pocket的内部细节与主板。*以上内容授权转载自ewisetech，未经授权不得发布。

上一次我们看完了三星GalaxyS22+的拆解过程以及部分细节内容，如上次所说，S22+在内部结构上属于中规中矩，没有较为特别的地方。今天就来了解一下在器件的选择以及芯片方案上会不会有什么特别之处吧！上次说到S22+的主板采用堆叠方式，堆叠的小板上主要为电源区域和处理器&内存和闪存区域，先来看看主板上与小板上的主要芯片。▽主板1正面主要IC：1：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片2：Qualcomm-SM8450-AC-高通骁龙8Gen1处理器芯片3：Micron-MTFC256GAXATEA-WT-256GB闪存芯片4：Maxim-MAX77705C-电源管理芯片5：NXP-PCA9481-电池充电芯片6：NXP-SN220-NFC控制芯片▽主板1背面主要IC（下图）:1：Samsung-S2MPB02-电源管理芯片2：Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片3：IDT-P9320S-无线充电收发芯片4：Qualcomm-PM8450-电源管理芯片5：Qualcomm-PM8350-电源管理芯片▽主板2正面主要IC（下图）:1:NXP-SR100T-超宽频芯片2:STMicroelectronics-LSM6DSO-六轴加速度传感器+陀螺仪芯片3:SiliconMitus-SM3080-屏幕电源管理芯片▽主板2正面主要IC（下图）:1:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片2:Qualcomm-QPM6815-射频前端模块芯片3:Qualcomm-PMR735A-电源管理芯片4:Skyworks-Sky58269-射频前端模块芯片5:Qualcomm-射频功率放大器芯片6:Skyworks-SKY58083-11-射频前端模块芯片7:Broadcom-AFEM-9146-射频前端模块芯片8:Broadcom-BCM4389-WiFi/BT芯片采用IDTP9320S无线充电芯片。超宽频芯片为NXP的SR100T，WiFi/BT芯片BroadcomBCM4389。器件方面，主要的屏幕是采用三星的6.6英寸2340x1080分辨率AMOLED屏，支持120Hz刷新率，型号为AMB655AY01。后置1000万像素长焦摄像头（f/1.75）+5000万像素广角摄像头（SamsungJN5f/1.8）+1200万像素超广角摄像头（SonyIMX563f/2.2）,支持OIS防抖，前置1000万像素摄像头,光圈为f/2.2，支持自动对焦。*以上内容授权转载自ewisetech，未经授权不得发布。

今天带大家看的拆解设备是三星GalaxyS22+，发布也有段时间了，想必也不用多加介绍了。喜欢的早已入手，今天就直接进入拆解吧！拆解拆解手机的方式和步骤几乎是一样的，主要是注意细节部分。依然是先将S22+关机，取出卡托，在卡托上有硅胶圈。通过热风枪对后盖四周进行加热，随后再利用吸盘和撬片慢打开后盖，后盖四周有用于固定的白色胶条。后盖非常轻薄，也并没有大面积泡棉，只有后置摄像头盖板与闪光灯盖板都是通过胶固定在后盖上，盖板正面还贴有泡棉用于保护镜头。接下来拆解主板盖与扬声器，取下固定的螺丝，就可拆下。金属的主板盖上贴有无线充电&NFC线圈和超宽频天线，下方还贴有大面积石墨片，可以起散热作用。而底部扬声器是和振动器集成在一个模块中。继而取下主板、副板、前后摄像头模组、主副板连接软板、主板连接屏幕软板。其中在前置摄像头上贴有石墨片起散热作用；后摄摄像头支架上有定位孔和定位柱互相固定。副板USB接口处也套有硅胶圈用于防水。而电池依旧是通过易拉胶固定，方便拆解。随后取下按键、按键软板和顶部扬声器。在按键软板正面贴有防水硅胶圈，背面为塑料支撑架。最后用加热台加热后，慢慢分离屏幕。屏幕背面是整面的铜箔，内支撑正面则贴有大面积石墨片，在石墨片下方就是液冷管，撕下石墨片后，取下液冷管，完成全部拆解。拆解总结到这里，三星GalaxyS22+的拆解算是完成了。S22+整机采用了2种螺丝固定，共计23颗。内部属于比较常见的三段式结构。SIM卡托、USB接口处以及按键软板上都套有硅胶圈，自然可以起一定防水防尘作用。底部是将扬声器与振动器集成在一个模块里；散热方式主要是采用了导热硅脂+石墨片+液冷管的方式进行散热，不过液冷管的面积还是比较小的。整体来说拆解难度中等，有较强的可还原性强，内部结构属于中规中矩。比较特别的是应该就是有超宽频天线以及IP68防水等级了。S22+的主板还是采用了堆叠的结构，下期我们就来看看主板以及堆叠小板上的芯片分布情况，另外还有整机的主要模组器件的厂商信息，值得期待哦！*以上内容授权转载自eWiseTech，未经授权不得发布。

一款可以随时测体温的耳机是一种什么样的感受呢？在3月份荣耀发布了这样一款耳机Earbuds3pro，售价899。首先它是全球首款采用超大振幅动圈与陶瓷高音单元的同轴双单元TWS耳机，是全球首款通过A级高端降噪认证的TWS耳机，是全球首发支持5C快充的TWS耳机，最后Earbuds3pro还是全球首款入耳体温监测TWS耳机，据说精度能达到±0.3℃。这么多全球首款，那实际内部会是什么样的呢？跟着小e去看看吧！耳机拆解第一步先取下耳塞，然后沿着合模线分离扬声器电池部分。在电池下方有一个透明后腔盖，同时四周灌满了透明胶粘剂。耳机就被分为了两部分，首先看看结构简单的耳机柄部分。同样是沿着耳机柄中间的合模线位置慢慢撬开，取下后盖。打开后便可以看到是LDS蓝牙天线，中间黑色的部分边上触摸控制软板。紧接着撬开蓝牙天线，取下下方的主板。再回头看看另一部分，可以看到陶瓷高音单元四周灌满了红色和白色胶粘剂，扬声器、电池以及降噪麦克风等器件都连接在一块FPC软板上，电池与FPC软板之间通过焊接连接，陶瓷高音单元与扬声器则是通过黄色FPC连接。先将透明后腔盖取下，再逐一分离前壳与所有器件。耳机部分至此拆解完成，下面来看看主板上的主要IC：1：BES-BES2600Y-蓝牙音频SoC2：麦克风充电仓拆解拆解充电仓，首先使用撬棍将底壳撬开。底壳的侧面按键板是单独一块PCB，通过弹片连接，在底壳的指示灯上以及无线充电线圈对应的位置，设有海绵垫和石墨散热片。前后中框均通过螺丝与内支撑固定，正面是电池，无线线圈是背面。拧下前面三颗螺丝，取下中框与主板，在主板上面有两块白色导热硅脂。最后拧下固定后中框的两颗螺丝，撬开塑料卡槽，取下电池、LE以及充电软板。中框上有USB保护硅胶套，内支撑下方有7块磁铁，其中六块用来固定两个耳机进行充电，一块用来吸附耳机顶盖。到这里充电盒的拆解就算完成了，接下来在来看看充电盒主板上的主要IC：1：CellWise-CW2218B-5μA单节锂电池电量计芯片2：ConvenientPower-CPS3008-无线充电接收芯片3：Nation-N32G4FRHE-32位ARM微控制器总结从拆解的角度上来说Earbuds3Pro难度一般，不具有还原性。并且整体由于做防水防尘处理，使用了很多种胶粘剂，比如密封胶、主板防水胶、白色硅胶、半透明红色固定胶等，这一方面拆解起来有些费力。天线使用的是LDS天线，单独的一块天线板覆盖在主板上。对于散热方面，在充电盒主板上有两块导热硅脂，外壳对应无线充电位置也设有石墨散热片。Earbuds3Pro耳机采用大振幅动圈与陶瓷高音单元的同轴双单元，另外根据小E统计共在整机内发现将近5家国产公司器件，如蓝牙音频SoC是BES玄恒科技BES2600Y，传感器背部体温检测接收芯片为Sensylink申矽凌CT7117数字温度传感器，还有赛微微电子，易冲半导体等。△以上是ewisetech对荣耀Earbuds3Pro拆解及分析内部器件的部分内容，更为详细的内容建议移步ewisetech搜库，查询。*以上内容授权翻译自eWiseTech，如涉及侵权，可联系删除。

iQOO9Pro在发布时就被称之为“全能旗舰”，官方更是总结七大看点：2KE5超视网膜屏、超声波3D广域指纹、全新一代骁龙8、独显芯片Pro、微云台双摄、120W闪充与50W无线充电。这些无不体现了iQOO9Pro的全能。那么在拆解中，这些看点如何呢？跟着小e一起来拆解吧！关机后取出卡托，卡托上套有蓝色的硅胶圈，后盖与内支撑自然是使用胶固定，通过热风枪加热后盖，利用吸盘和撬片打开后盖。iQOO9Pro的后置模组在外观上机上就非常显眼，拆解后将后置的摄像头盖板分为两部分，通过胶与后盖固定，黑色的摄像头盖板正面贴有泡棉用于保护镜头。顶部主板盖和底部扬声器上都贴有大面积石墨片起散热作用，也都是通过螺丝固定，取下主板盖和扬声器后，在主板盖上还可以分离无线充电线圈和闪光灯软板。电池的拆解就非常简单了，iQOO9Pro是双电芯设计，通过塑料胶纸固定，在断开接口后，根据上面贴有提拉把手提示拆解就可以了。紧接着，在依次取下主板、副板、前后摄像头模组、同轴线、主副板连接软板、主板连接屏幕软板和电池连接副板软板过程中，可以看到在内支撑上对应主板正面主板&内存涂有导热硅脂用于散热，在后置主摄和前置摄像头上都贴有导电胶布和石墨片起固定和散热作用。其次副板USB接口处套有硅胶圈起一定防水防尘作用。另外电池通过一根单独的黑色转接排线与副板连接。再将内置上的按键、按键软板、听筒及传感器软板取下。其中传感器软板上套有硅胶圈，可以起到保护作用。拆解到这就是要分离屏幕与内支撑了，两者通过胶固定，同拆解后盖方式相同，使用加热台加热，再结合撬片分离屏幕。在内支撑正面我们依然可以看到大面积的石墨片，撕掉石墨片，就可以取下液冷板，iQOO9Pro的液冷板面积算是比较大的了。也可以看到屏幕上的超声波指纹识别区域也大很多。拆解总结：iQOO9Pro整机共采用23颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。整一共采用了三根排线，其中一根是电池与副板之间转接排线连接。结合拆解过程，整机拆解难度算是中等，具有较强的可还原性。防尘防水方面是在SIM卡托、USB接口处采用硅胶圈。散热则是采用导热硅脂+石墨片+液冷管的方式进行散热，散热材料覆盖面积算是比较大的了。可以看到iQOO9Pro内部结构紧凑，在拆解过程中可以看到对于内部散热准备工作充分，液冷管的面积较大。屏幕背面的指纹识别区域也会更广。本期拆解到此结束了，下期拆解将会对内部组件及IC信息进行分析，进一步了解屏幕、摄像模组、甚至IC的厂商与型号，不要走开哦！*以上内容授权转自eWiseTech，未经授权不得转载。

E拆解栏目回来啦！上海的疫情逐步稳定，eWiseTech的小伙伴们也逐步回到了拆解台前，今天就来浅浅的分享一下关于努比亚Z40Pro的拆解吧！努比亚Z40Pro也算是较早一批的搭载骁龙8Gen1处理器的手机，等效35mm焦距的索尼IMX787的6400万像素主摄尤为突出，5000mAh大电池+80W的充电功率倒也成为了卖点，同时拥有X轴线性马达、双扬声器、NFC以及屏幕144Hz的高刷，不过也有遗憾，比如没有采用2K屏。但发售价格3399元起，当时还是受到不少认可的。Z40Pro发售也有段时间了，不知道有多少小伙伴购入了这款手机，接下来就来看看它的内部结构吧！拆解步骤在拆解前，先将手机关机取出卡托，用热风枪对后盖进行加热，再利用吸盘和撬片慢慢打开后盖。后盖内侧贴有多块泡棉，主板盖上的固定螺丝贴有防拆标签。在扬声器与电池上都有石墨散热片，可以看到底部的USB接口板也是直接用螺丝固定。摄像头保护盖用双面胶粘贴固定，使用撬棍便可取下，内侧同样有多块泡棉保护镜头。随后拧下螺丝，取下主板盖和扬声器模块以及USB接口板。主板盖上固定的有NFC线圈、扬声器转接软板和LED闪光灯板，全部采用双面胶固定，同时BTB接口位置也都有泡棉保护。再将电池与主副板连接软板取下。在底部可以看到电池槽侧方、下方使用了泡棉与胶带固定同轴线的走线位置。逐一断开摄像头接口，取下主摄之后可以看到主板的固定螺丝。分离主板及所有的摄像头，主板屏蔽罩上面贴有石墨散热片，主板正面同样贴有大面积的石墨片和散热铜箔，在对应CPU位置还涂有导热硅脂。紧接着取下听筒、同轴线、按键板、振动器、天线板等配件。最后使用恒温加热板加热屏幕后，再用吸盘等工具分离屏幕与内支撑，屏幕下方导电布，绝缘胶带下方是屏幕软板和电子器件。内支撑上有大面积的石墨散热片，四周有小块导电泡棉。撕下内支撑上的石墨散热片，可以看到下方的导热铜管，并且内支撑上还有指纹传感器与光线距离传感器。依次取下完成整机的拆解。拆解总结：努比亚Z40Pro整体共采用了20颗螺丝固定，并没有中框，直接采用了屏幕+金属内支撑+AG玻璃工艺的后盖设计，主要结构上还是采用比较常见的三段式。电池采用双接口设计，USB接口直接通过柔性软板直接连接在主板上，并没有采用焊接方式。散热方面，主板、电池、摄像头、屏幕、扬声器、NFC线圈都经过散热处理，设置了石墨片、铜箔、导热硅脂等材料。而在主板铜箔下方，正反两面有贴有导热硅脂。下面再来看看主板上的IC信息：主板正面主要IC1：Qualcomm-SM8450-AC—骁龙8Gen1处理器2：Samsung-K3LK7K70BM—BGCP-8GB内存3：SanDisk-SDINFD04-128G—128GB闪存4：Qualcomm-WCN6856—WIFI6+蓝牙5：Skyworks-SKY58095-11—射频前端模块6：Qualcomm-WCD9385—音频编解码器7：Qualcomm-PM8350B—电源管理芯片8：STMicroelectronics-LSM6DSO—6轴加速度+陀螺仪主板背面主要IC:1：Qualcomm-PM8350—电源管理芯片2：Qualcomm-QPA5590—功率放大器3：Qualcomm-QDM3301—射频前端模块4：麦克风到这拆解与分析就算完成了，针对努比亚Z40Pro的器件我们也将进行了更进一步分析，在不久后就可以登录ewisetech官网进行查询。上海疫情正在逐步稳定，我们的拆解工作也在逐步展开，后续还将会有三星GalaxyＳ22+与华为P50Pocket的拆解分享，近期发售的新机大家比较感兴趣哪些设备也可以留言哦，购入拆解都将会参考大家的意见。感谢各位小伙伴们不离不弃的支持！*以上内容授权转载自eWiseTech，未经授权不得转载。

智能穿戴的多样性已经发展到一定程度了，智能手表、手环、耳机已经不能满足大家了，这两年多家品牌都推出了智能眼镜，其中华为的智能眼镜也已经到第三代了，今天就来拆开看看这第三代智能耳机如何。我们购入的是光学半框款，除了镜脚会稍微宽点外，外观上华为智能眼镜Eyewear3与普通眼镜并无太大差别，并且可以更换镜框。据悉华为智能眼镜Eyewear3支持蓝牙5.2，采用USB-C有线充电。主要功能就是通过触控实现接听和挂断电话、播放音乐等功能。也就是不入耳倾听，并且支持双麦克风通话降噪。接下来就看看它的内部构造。拆解华为智能眼镜3代采用可更换镜框设计，镜脚与镜框之间有合金桩头，采用螺丝固定。眼镜脚合金合页用螺丝固定，镜脚处使用铜质螺母。左右眼镜脚均采用PA塑料，镜脚内侧配有PA防护盖，防护盖使用泡棉胶和卡扣固定，内侧有少量透明防水胶。左右两侧眼镜脚内部器件布局完全一样。左右眼镜脚内组件由FPC软板、扬声器、主控板和电池组成，所有组件采用双面胶和少量泡棉胶贴合固定在壳内。眼镜脚内侧有少量防水胶，尾部的电池采用点焊方式连接FPC软板，并采用双面胶和黑色胶纸固定，连接点表面有透明软胶覆盖。拆解下来就可以看出，智能眼镜的主控板、扬声器和电池均由1根FPC软板连接。歌尔提供的扬声器模块采用泡棉胶贴合固定，通过FPC软板上与主控板连接，软板与扬声器之间采用点焊方式连接。主控板下方软板为板载天线，软板表面用黑色胶纸固定。分析左右主板正面主要IC（下图）:1、BES-BES2500L－蓝牙SOC芯片2、Goertek-麦克风芯片3、EMTech-SX9338－PerSe智能传感器芯片4、Awinic-AW8155AFCR－音乐放大器芯片5、T1000-加速度计和陀螺仪芯片。左右侧主控板布局和板型上略有差异，右侧主板配有双麦克风，而左侧主板未配备。左侧主控板方面集成1颗T1000加速度和陀螺仪芯片，用来感应头部低头抬头状态，配合APP算法推算低头角度，时长。右侧主控板集成2颗硅麦克风，用于通话，眼镜支持通话降噪功能。在芯片方面，智能眼镜3主要采用了2颗恒玄低功率蓝牙SOC芯片，该芯片多用于真无线蓝牙耳机。在主板上还有4颗先科电子SEMTechPerSe智能传感器，集成触控和接近感应功能。然后是上海艾为电子第二代音乐放大器芯片，支持防破音、超低TDD抑制，超低EMI功能。总结：华为智能眼镜3代整体采用PA塑料制造，眼镜采用可更换镜片和镜框设计，与日常佩戴的眼镜无异，智能区域仅是镜脚内放置了真无线耳机。内部组件是由1条FPC软板串联，软板与组件之间采用点焊工艺连接。眼镜所采用的恒玄科技低功率蓝牙智能音频SOC芯片，多应用于蓝牙耳机、智能穿戴、手机中，ewisetech的数据库中，小米手表S1、OPPOEncoFree2i等多款设备采用该公司芯片。而先科电子SEMTechPerSe智能传感器广泛应用于蓝牙耳机、智能穿戴、平板等消费类电子设备中，华为口红耳机、摩托罗拉edgeX30等设备。*以上内容授权转自eWiseTech，未经授权不得转载。

近期发布会非常多，也好久没有分享拆解类内容，今天小e翻出了疫情前拆解的RedmiK50电竞版，大致整理出了拆解步骤，这次就来看看关于RedmiK50电竞版的拆解吧！作为电竞版手机，需要性能稳定、续航给力，这些我们在配置参数中就可以感受到。除此之外最强调的就是散热能力了，即使是面对高通骁龙8Gen1处理器也需要做好散热准备的。在拆解这部手机后，eWisetech的工程师是这样评价RedmiK50的散热能力的：整机在散热方面做了充足的准备，使用石墨烯散热膜、铜箔、铜板、不锈钢VC液冷板、VC液冷铜板和导热硅脂等多种散热材料，分别覆盖在各个易发热的位置，散热效果可想而知。在拆解工程发现的细节拆解方式都是相同的，首先取出卡托，卡托支持双Nano-SIM卡，有正反面标识，带有硅胶圈防尘防水。再对后盖进行加热后，将其拆下。玻璃后盖内贴有缓冲泡棉，手机内部为采用三段式结构，电池上有大面积石墨贴覆盖。电竞版配有双LED闪光灯，闪光灯软板与主板之间连接口设有保护盖板，采用螺丝固定。在内部的固定螺丝上贴有防拆标签。随即卸下螺丝，拆下后摄像头保护盖、主板盖及扬声器模块。后置摄像头盖内贴有缓冲泡棉。闪光灯软板用双面胶固定，上面还集成1颗色温距离传感器，配有橡胶套保护。主板防护盖上集成LDS天线技术，下方是用胶固定的NFC线圈和石墨片。内侧贴有铜板及多块缓冲泡棉。主板屏蔽罩表面贴有石墨贴散热，前后置摄像头之间为顶置扬声器。底部的一体化扬声器为双扬声器单元设计，由AAC瑞声科技生产提供。K50电竞版采用双电芯三接口锂聚合物电池，电池采用胶固定，两侧配有塑料易拆提手。电池型号BP48，由东莞新能源生产，单颗电芯额定容量2280毫安。断开各种连接器，拆下主副板、FPC软板、连接线和天线小板。不仅主板正面设有屏蔽罩及散热铜箔，副板正面也是如此。副板底部的Type-C接口配有防尘硅胶圈。中框内支撑与主板接触面贴有小块导热铜块，表面还涂有散热硅脂。底部副板安装槽位置也有少量散热硅脂。紧接着拆下中框上其他小部件，包含侧键、肩键、扬声器、听筒、FPC软板、X轴线性马达。其中线性马达、扬声器及听筒组件由胶固定，顶部高音扬声器由歌尔股份生产提供，马达是首发AAC瑞声科技CyberEngine超宽频X轴马达。K50电竞版侧边按键采用定位器和螺丝固定，在手机右侧上下端配有独立的弹出式肩键和肩键开关，按键为金属材质，背面共有16颗磁铁吸附，与按键定位器内12颗磁铁形成开合结构。K50电竞版使用的是6.67英寸OLED柔性直面屏，屏幕采用泡棉胶固定，与中框之间有1圈塑料边框，屏幕底部设有扬声器防尘网和定位框架。屏幕背面贴有散热铜箔，底部贴石墨贴，中框正面贴有大面积黑色石墨贴。石墨贴下便是两块VC液冷铜板、以及一块导热铜板。分别辅助主板SOC、电池和底部组件散热。最后取下侧边音量按键软板，软板上集成1颗拾音麦克风。总结：红米K50电竞版拆解起来相对比较简单，常见的三段式堆叠结构，固定方式主要使用螺丝+黏胶固定组件。在不破坏内部组件的情况下，是具有一定还原性的。在散热方面做得确实较为出色。使用了双VC液冷板，1块大面积不锈钢液冷板+1块VC液冷铜板位于中框支撑板中央和底部位置，并且表面用石墨烯散热膜覆盖；为SOC主控芯片也配有独立铜板散热。在电池、主板与副板的屏蔽罩上以及主板盖内侧都贴有散热铜箔或者石墨散热膜。主板盖内侧贴有散热铜箔，即使在后盖内侧顶部也贴有石墨材料辅助K50顶部扬声器单元散热。可以说是面面俱到。最后看看主板上的IC：主板正面主要IC：1.Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GBLPDDR5内存2.Qualcomm-SM8450-高通骁龙8Gen1八核处理器3.Samsung-KLUDG4UHGC-B0E1-128GB闪存4.Qualcomm-WCN6856-Wi-Fi6/6E+Bluetooth5.Qualcomm-PM8350BHS-电源管理芯片6.Qualcomm-QET7100-100MHz网络包络芯片7.NXP-SN100T-NFC控制芯片8.CirrusLogic-CS35L41B-音频芯片9.InvenSense-ICM-42607-加速度计和陀螺仪10.Qualcomm-SMB1399-充电芯片主板背面主要IC：1.Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片2.Skyworks-SKY58080-11-RF射频前端芯片3.QORVO-QM77048E-RF射频前端模块4.Qualcomm-SDR735-射频收发器5.Skyworks-SKY53730-11-分集接收模块其实K50电竞版的120W快充也是一大特点，这不仅是在拆解中看到的双电芯3接口锂聚合物电池，在主副板上还可以看到高通全新的快速充电方案，是由1颗SMB1399和2颗SMB1396快速充电泵芯片组成。新的充电方案性能较前代平台显著提升，充电效率提升70%。今日的拆解就到这里结束了，对于RedmiK50电竞版的详细内容可以到搜库查看，搜库还可查阅往前拆解的设备。因为疫情我们无法第一时间拆解最新设备，但是待疫情稳定后，我们还是会继续拆解，将热门设备逐步购入并拆解，小伙伴们想了解哪些设备，也可以留言哦！*以上内容授权转自eWiseTech，未经授权不得转载。

今天拆解的是iQOONeo5s，发布于去年12月份，定价2699元起（8GB+128GB）。相比于上一代发布价格有小幅度增长，虽然在新性能上也有明显提升，采用了骁龙888处理器，但在2500元以上的价位段，Neo5s并没有明显的优势。并且除去性能外，iQOONeo5s在影像、续航等其他配置方面都没有太大的变化。只能说整体性价比还可以，但论突出特点的话，Neo5s较为一般。至于内部构造如何，请往下看。拆解过程首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈。再通过热风枪加热后盖至一定温度，并利用吸盘和撬片缓慢打开后盖。后盖与内支撑，后置摄像头盖板与后盖都使用胶固定。盖板正面贴有泡棉用于保护镜头。中框与内支撑通过螺丝和卡扣固定，中框顶部和底部贴有FPC天线。顶部主板盖、底部扬声器模块通过螺丝固定。主板盖和扬声器上贴有石墨片起散热作用。主板盖上还有NFC线圈和闪光灯软板。取下主板、副板、前后摄像头模组和同轴线。在主板屏蔽罩上贴有铜箔用于散热，后置主摄和前置摄像头加BTB接口通过导热胶布固定保护。内支撑对应主板正面处理器&内存芯片和充电芯片位置涂有导热硅脂起散热作用。副板USB接口处套有硅胶圈起一定防水防尘作用。取下电池、主副板连接软板、主板连接屏幕软板、振动器、听筒、指纹识别传感器和按键软板。器件均通过胶固定。电池为双电芯设计，通过塑料胶纸固定，贴有提拉把手便于拆卸。屏幕与内支撑通过胶固定，使用加热台加热分离屏幕。内支撑正面贴有大面积石墨片，石墨片下是液冷管，液冷管面积较大。从上述拆解过程也可以看出iQOONeo5s内部结构属于常规设定，拆解比较简单，还原性会比较强，也便于后期维修。亮点总结拆解完成了，接下来看看对于IC的分析。首先是主板正面主要IC：1：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片2：Qualcomm-SM8350-高通骁龙888处理器芯片3：Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB闪存芯片4：Qualcomm-QDM2310-前端模块芯片5：Qualcomm-SDR735-射频收发芯片6：Qualcomm-QPM6585-射频功率放大器芯片7：Qualcomm-QPM5677-射频功率放大器芯片8：Samsung-S3NSN4VX-NFC控制芯片9：Qualcomm-PM8350BH-电源管理芯片10：TI-BQ25980-电荷泵芯片11：TI-BQ25790-电池充电芯片12：pixelworks-PX8578-独立显示芯片13：Qualcomm-WCN6851-WiFi/BT芯片14：QORVO-QM45391-功率放大器芯片主板背面主要IC：1：Qualcomm-PM8350-电源管理芯片2：Qualcomm-PMR735A-电源管理芯片3：Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片4：QORVO-QM77048E-功率放大器芯片5：Skyworks-SKY58080-11-射频前端模块芯片总结：回顾整个拆解，iQOONEO5s共采用20颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。拆解难度中等，可还原性强。采用石墨片+导热硅脂+液冷管的方式散热。SIM卡托、USB接口处采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘作用。芯片方案上值得一提的是采用了pixelworks（PX8578）独立显示芯片，电荷泵芯片及电池充电芯片都采用为德州仪器的芯片（BQ25980&BQ25790）。*以上内容授权转自eWiseTech，未经授权不得转载。

eWiseTech开年收录了多款智能穿戴设备，这些设备逐渐的都解析完成了。所以今天带来的是来自OPPO的一款智能手表，不过特别点在于，它既有智能手表的功能，却又有着智能手环的外观设计，OPPOWatchFree。不拆解一下，怎能了解它是如何将手表的功能塞入这样一款手环大小的设备中呢？拆解步骤硅胶表带采用可拆卸式设计，向内按卡针即可取下表带。手表外观并没有螺丝，只能从后壳处打开，但暴力拆解后无法还原。后壳上集成有2块磁铁和2个充电触点。主板模块通过螺丝固定，屏幕接口固定在主板屏蔽罩下。电池是固定在主板上，接口则是通过焊点固定在主板上。最后通过加热台加热分离屏幕和中框，NFC线圈集成在屏幕上。蓝牙FPC天线通过胶固定在中框内。主板分析振子马达焊接在主板正面，心率小板则是集成在主板上。主板背面主要IC（下图）:1：AmbiqMicro-AMA3B2KK-KBR-Apollo3BluePlus蓝牙SOC2：STMicroelectronics-STM32L4R9-微控制器3：NXP-SN100T-NFC控制芯片4：GOODIX-GH3026-PPG健康监测芯片5：GigaDevice-GD5F1GQ5REYIG-128GBFlash6：CellWise-CW6305B-电池管理芯片7：STMicroelectronics-陀螺仪+加速度计8：心率传感器9：麦克风其中的GH3026为多通道PPG健康监测芯片，可支持心率、血氧等检测，来自汇顶科技。总结信息OPPOWatchFree的拆解不算麻烦，结构在智能手表中算是比较简单，内部仅用3颗螺丝，开孔也只有麦克风开孔，并没有扬声器、按键等。手表除表带外只有6个部件，屏幕(集成NFC线圈)+主板（集成心率板和振动器）+中框（集成FPC天线）+电池+后盖+金属片。手表内共使用了20颗芯片，其中近一半为国产芯片。（编：Judy）以上内容授权转自eWisetech，未经授权不得转载。

小天才的儿童手表可谓占据了儿童手表的半壁江山，而它的旗舰款也一直走在时尚与技术的尖端。而小天才Z7，作为旗舰款，不仅采用了高通骁龙Wear4100处理器，还带有前后双摄像头。那今天就来看看这款旗舰级别的儿童手表内部吧。拆解步骤小天才表带采用的是梅花螺丝固定的方式，使用相应的螺丝刀，即可拆下。表带自带伸缩调整长短功能，如果小范围调整，不需要添加或者减少表带。使用小天才自带工具，拆下背部SIM卡盖。SIM卡盖上使用了红色防水胶垫。接着拆解TPU软胶外套，软胶外套全面保护机身以及屏幕，通过侧面四颗螺丝固定在手表上面，拧下螺丝，然后自下而上取下。取下软胶外壳可以看到表壳上面全是LDS天线。手表顶部按键和底部外壳分别由两颗螺丝固定。拧下螺丝，取下顶部按键和底部外壳。拧下背面四颗螺丝后，发现还有粘性很强的密封胶固定，需要加热一下，搭配撬片撬开。底壳有排线连接在主板上面，接口处有金属定位器保护，需要拧下螺丝，取下定位器。分离底壳和表壳，底壳部分集成了由硅胶固定的电池，以及心率软板和振动器。而主板、双摄、屏幕、按键软板、充电软板、扬声器则是集成在表壳部分。电池下方还有一块铜箔纸，可以直接撕下。心率传感器软板被固定在金属片下方。拧下螺丝，取下金属片，分离心率软板，振动器和SIM卡托也在软板上面。软板的最边缘处有一颗霍尔传感器，用于感应手表翻转起来，切换前后摄像头。表壳部分主板通过螺丝固定，上面有很多导电泡棉，后置摄像头的定位器有两颗螺丝固定。分离后置摄像头和金属底座，摄像头排线比较长，贴满铜箔，背面也贴有导电泡棉。前置摄像头BTB接口外面有一个屏蔽罩固定，可以直接撬开屏蔽罩取下。前置摄像头背面贴有导电泡棉。取下扬声器和按键软板，扬声器模块和充电软板。充电接口直接焊接在充电软板上。分离扬声器和按键软板上的按键和金属定位器。最后加热屏幕，分离屏幕和表壳。主板ic信息主控芯片采用了高通骁龙SDM429W,也就是Wear4100，12nm工艺，采用4个A53处理器，频率为1.7GHz。配套的内存闪存使用的金士顿芯片，1G内存+32G闪存。主板正面主要IC（下图）:1：Qualcomm-骁龙Wear4100处理器2：Kingston-1GB内存+32GB闪存3：Qualcomm-电源管理芯片4：Qualcomm-Wi-Fi,Bluetooth,FM,GPS5：Broadcom-多频段GNSS接收器6：Qualcomm-射频收发器7：VANCHIP-射频功放模块8：STMicroelectronics-6轴加速度计+陀螺仪9：MEMSIC-电子罗盘10：麦克风总结信息小天才Z7总共使用了24颗不同规格的螺丝。或许是一款儿童手表的原因，整机有一定的防水性，两侧表壳之间采用了大量的密封胶。并且各个接口处都采用了不同的固定。采用的闪扣表带还带有小范围的伸缩性，更适合儿童使用。（编：Judy）（以上内容授权转自eWisetech，未经授权不得转载）

我们除了各家智能手机外，也收录过多款智能家居，什么智能音箱，智能路由，智能蓝牙鼠标也曾拆过。今天也要带来一款时下比较热门的智能家居，就是电视盒子了。这次eWiseTech选择的是腾讯极光盒子4C。一起来看看，内部是什么样的吧。拆解步骤腾讯极光网络盒子4C的拆解相对简单，底壳和机身外壳采用塑料材质之间共有6处卡扣，小心撬开即可分离。底壳中央固定有铝制散热块，既能辅助盒子散热也能增强盒子稳定性。底壳背面贴有四小块防滑硅胶垫，中央印有产品相关信息。主板芯片屏蔽罩与底壳散热片之间贴有一块绿色导热胶垫，屏蔽罩内侧有一块灰色导热胶垫。机身外壳采用磨砂工艺，后方是各个连接口孔位。主板通过卡扣固定在机身外壳中。主板背面没有集成功能芯片，较为简洁。主板面集成了多个器件及接口LED指示灯，指示灯外套有黑色硅胶套，红外遥控接收传感器，Wi-Fi金属天线，主板后方接口群集成3.5毫米AV视频复合接口（用于老电视机）、USBTypeA接口（连接U盘和移动硬盘）、RJ45百兆有线网口、HDMI2.0接口、电源接口。IC信息由于IC器件等都位于主板一面。主板主要IC（下图）:1.Allwinner-H313-64位4核OTT处理器2.FORESEE-NCLDXC1MG256M32-1GB内存3.Samsung-KLMAG1GETD-B041-16GB闪存4.X-POWERS-AXP305-电源管理5.Xradiotech-XR819-2.4G无线芯片6.FPEMISUN-H16101MC-网络隔离变压器处理器选择了来自珠海全志科技AllwinnerH313高性价比4K@60fpsOTT解决方案处理器。该芯片集成四核64位Cortex-A53处理器以及G31GPU引擎。此外，H313还支持H.2654K@60fps10位超高清视频解码，全志自行开发的SmartColor3.3图片增强引擎。无线连接模块来自同样是全志科技旗下的芯之联科技XradiotechXR819，一款完全集成的2.4GWLANSoC，支持802.11b/g/n。它被优化用于诸如PDA和便携式媒体播放器之类的移动应用。总结信息腾讯极光盒子4C内部结构简单，所以拆解也很容易。共分为外壳、主板、散热片加上底壳4个部件组装，盒子各个部件间通过卡扣固定。芯片方面大多都为采用国产方案，选用的是全志科技H313整体解决方案。盒子内出现的国产厂商有全志科技Allwinner、芯之联科技XRadioTech、深圳江波龙旗下FORESEE、深圳芯智汇科技X-Powers、广东美信科技FPEMISUN，仅有闪存芯片采用韩国三星。（编：Judy）（以上内容授权转载自eWiseTech，未经授权不得转载）

论耳机，索尼必定有一席之位。但好的品质，价格也是高居不下。20年索尼推出了一款入门级的真无线耳机，WF-C500。今天我们就来拆解它。虽说是入门级，但售价也将近500元。蓝牙5.0，5.8mm动圈单元，IPX4防护等级，支持单耳使用。采用入耳式设计，实体按键操作。续航倒是很给力，单次可有10小时续航，总续航20小时。在入手时，发现有不少评价吐槽底噪声严重，下面就一起来看看内部结构，找找底噪声严重的原因吧。拆解：拆解前先取下耳塞，可以看见耳机防尘网是在内部动圈上。沿着合模线撬开耳机，在后壳内部麦克风孔上贴有泡棉圈，左边为塑料指示灯导光柱。中间的黑色塑料盖板为按键缓冲结构，拆下就可以看到蓝牙天线，通过一端的裸铜与金属触点连接。主板上的LED灯位置贴有黑色贴纸，为防止漏光。主板与电池通过螺丝和卡扣固定。动圈单元采用胶固定，并通过导线焊接在主板上。前壳底部有白色泡棉贴，下方是圆形磁铁，用于固定充电盒进行充电。断开动圈单元、主板、电池。电池是直接通过金属片焊接到主板上面，焊点位于主板两侧。主板背面也有一个白色泡棉贴纸，胶粘性很强。取下泡棉纸后可以看到下方的主控芯片，耳机主板很小，上面的芯片也并不多。1：AIROHA-AB1562M-蓝牙SoC2：麦克风3：一体化电池保护芯片耳机拆解完成开始拆解充电盒，先撕去充电盒底部的标签，标签下有两颗螺丝固定。打开底壳后门内部有黑色泡棉，用于保护电池。另一端的电池直接固定在黑色支架上面。拧下固定螺丝，取下电池主板部分，可以看到内支撑上面有两颗磁铁，用于固定耳机。透光孔处四周有黑色硅胶。同时可以取下顶壳。最后取下电池，分离主板和黑色支架。充电盒的电池与上面拆解的耳机电池都是来自曙鹏科技。充电盒主板正面主要IC（下图）:1：ABOV--MCU2：Awinic--锂电池充电IC总结总体来说耳机拆解相对较为简单，并没有使用太多的胶或者螺丝固定。胶大多为双面胶，只有动圈单元四周有少许胶粘剂的痕迹。耳机的纽扣电池直接焊接在主板上面，蓝牙天线为FPC天线。充电盒使用螺丝固定，这点和大部分的耳机充电盒不一样。主控蓝牙SoC是络达科技的AB1562M。器件上除去我们发现的耳机和充电盒的电池都是国产厂商曙鹏科技外，整机内发现将近5家国产公司器件，如艾微电子，络达科技。耳机结构相对简单，内部器件也并不会太多。（以上内容授权转载自eWiseTech，未经授权不得转载）

开工第一周，我们就简单看一款路由器吧。关于路由器，早期我们拆解过不少。而今天拆解的这款路由器尤为特别，首先它搭载自研芯片，部分评论称之为企业级路由下放到家用路由。那么究竟是怎么样一款路由呢？中兴AX5400Pro售价599，中兴的自研主芯片、真2500M自定义网口，信号强度优秀，加上全面的散热控制能力。使得在同等价位中算是脱颖而出。接下来便来拆解一探究竟。拆解AX5400Pro路由器外壳之间用卡扣方式固定，采用ABS阻燃塑料，阻燃等级HB。拆开后可以直接看见绿色PCB主板，硕大的铝制散热器用螺丝固定在主板上，6根天线通过6根RF同轴线连接主板。断开同轴连接线，拆下底部4颗螺丝，轻撬主板后取出主板。主板背面配有铝板，可以起到散热和增加配重的作用。底壳两侧和底部有大量散热孔，辅助散热，底壳四周有理线孔为固定6根RF同轴线。6根平板天线采用内扣方式固定在底壳周边，天线配有塑料转轴，支持水平360度、垂直180度旋转。取出天线罩内的6块来自SouthStar的PCB平板天线，在天线顶端还有泡棉保护。取下主板正反两面的铝制散热器和铝板，主板正反两面铝制散热器和铝板重量仅245克，两块颇有重量的金属在保证整机良好散热，同时保证整机的稳定性。在主板上可以看到正反面的金属屏蔽罩表面都贴有导热硅脂，然而在屏蔽罩拆下后内侧也贴有导热硅脂。中兴AX5400Pro主板集成4个灰色RJ45网口，左侧第1个网口支持WAN/2.5G盲插，该网口在作为2.5GLAN口连接时，WAN口将自动固定在第2个网口，速率为1000兆。主板正的反面如下，小e标记了部分主要IC。1.Sanechips-ZX279132-自研12核处理器2.Qualcomm-QCN6024-5G芯片3.Qualcomm-QCN6023-2.4G芯片4.Qualcomm-QCN6023-2.4G芯片5.Winbond--128MBFlash6.SKHynix--RDC-512MBDRAM7.MPS--电源管理芯片8.QORVO--2.4GWi-Fi6射频前端芯片9.QORVO--5GWi-Fi6射频前端芯片中兴AX5400Pro主要卖点便是CPU是采用中兴自研的14nm制程芯片（型号ZX279132）；在拆解分析之后我们得到了更多的芯片信息。如：AX5400Pro有线以太网处理器使用台湾RealTekRTL8221B,这是一个高度集成的以太网PHY收发器。5G无线芯片与2.4G无线芯片分别采用高通的QCN6024和QCN6023，其中QCN6024是完整的无线芯片，不像QCN5054那样只是RF芯片，可以单独当作无线网卡来用的。只需要一条PCIE就可以跟其它SOC传输数据。像路由器这类数码产品的拆解是不存在难度的，内部结构也会非常的简单。所以中兴AX5400Pro也是一样，并且在不破坏天线的情况下具有很强的可修复性。AX5400Pro采用ABS阻燃塑料作为外壳，信号、散热能力方面都非常不错。又采用自研主芯片+高通和QORVO射频芯片作为整机方案，性能方面基本上确实已经超过同等价位大多数的家用路由器。（以上内容授权转载自eWiseTech，未经授权不得转载）

如果一直有关注eWisetech的拆解，大家或许会有这样一个感受——国产厂商在智能手机中的元器件占比越来越高。近期我们发现了一款射频已达到全国产化的手机，今天带大家来看看这一款前不久发布的新机——NZONES7。S7是NZONE在1月初推出的新款。而NZONE是中国移动在21年6月正式推出的终端品牌，专注于智能终端领域的年轻品牌。接下来我们就由外而内看看这款手机。测评NZONES7共有三款配色，优雅黑、青山翠以及月光银，只有6GB+128GB内存版本，售价1699元。机身长163.93mm，宽75.79mm，8.95mm的机身厚度，重198g。塑料后盖，握持手感还算不错。基础配置如下：拆解拆解方式与大部分手机相同，从背面开始拆解。关机后取出卡托，卡托上套有硅胶圈。塑料材质的后盖与内支撑通过胶固定，使用热风枪加热后盖至一定温度，再利用工具打开后盖，后盖上贴有缓冲泡棉和石墨贴。中框上贴有大面积石墨片用于散热，与内支撑通过螺丝固定，取下中框和背面指纹识别软板后，随即就可取下中框上的后置摄像头盖板和闪光灯板。接着便是取下主板、副板、前后摄像头模组、扬声器以及同轴线。其中后置景深摄像头和微距摄像头BTB接口添加了屏蔽罩保护。在主板正面处理器、闪存&内存和电源芯片的位置涂有导热硅脂。副板上USB接口和耳机口处套有硅胶套，可以起一定防水防尘的作用。取下电池、主副板连接软板、听筒、按键软板和振动器。电池通过塑料胶纸固定，而主副板连接软板、听筒、按键软板和振动器则是通过双面胶固定。拆解都非常简单。屏幕与内支撑通过胶固定，同样使用加热台加热，再利用撬片分离屏幕。在内支撑正面贴有大面积石墨片，有利于散热。拆解NZONES7就这简简单单的五步就完成了，共采用20颗螺丝固定，内部是比较常见的三段式结构，似乎有些简单，但好处是可还原性强，会便于维修。防尘方面是在SIM卡托、USB接口和耳机孔处设置硅胶圈，能起到一定的防尘作用。散热是采用导热硅脂+石墨片的方式进行散热，并未采用液冷管。E分析在配置一览中我们得知，NZONES7搭载的是联发科天玑7005G处理器，在具体芯片方案上又是怎样的呢？▼主板正面主要IC：1、MediaTek-MT6833V-八核处理器2、Samsung-KM2L9001CM-B518-6GB内存+128GB闪存3、OnMicro-OM9577-11-5G射频前端L-PAMiF收发芯片4、OnMicro-HS8443-61-4G射频前端MMMB功放芯片5、OnMicro-OM8741M-SP4T开关芯片6、MediaTek-MT6030UP-电源管理芯片7、SOUTHCHIP-SC8545-充电芯片8、LansusTechnologies-FX5627L-射频功放芯片9、MediaTek-MT6631N-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM芯片10、MediaTek-MT6308-电源芯片▼主板背面主要IC：1、OnMicro-OM8816-61-4G射频前端TxM发射芯片2、MediaTek-MT6190MV-射频收发器芯片3、OnMicro-OM1502-11-5G射频前端L-FEM接收芯片（3颗）4、MediaTek-MT6365VPW-电源管理芯片5、MediaTek-MT6315NP-电源管理芯片6、气压传感器7、MEMSIC-指南针芯片在NZONES7的整机方案中，我们还是找到了不少国产厂商。其中来自于昂瑞微电子的射频前端芯片高达7颗，包含了5G射频前端模组（OM9577-11和OM1502-11）、4G射频前端模组（OM8816-61和HS8443-61）、天线开关芯片（OM8741M）等。更值得一提的是，5G新频段射频前端解决方案中包含1颗OM9577用于发射接收的n77/78L-PAMiF和3颗OM1502用于接收的n77/78L-FEM。其中，OM9577是一颗集成功放、低噪放、滤波器和射频收发开关的高集成度射频前端收发模组，既能节省PCB板布局空间，也能有效降低成本。还有就是比较熟知的南芯半导体了，NZONES7快充方案就是采用南芯半导体（SC8545）。这两家国产厂商大家应该都比较熟悉了，昂瑞微电子是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商，专注于射频/模拟集成电路的设计开发。我们在拆解荣耀60时就发现过OM9902-11/15和OM9901-11，在拆解荣耀X30Max时也发现了OM9902-11和OM9901-11。而南芯半导体则多出现在华为，荣耀和小米的设备中。（可以到ewisetech查询还有哪些设备使用到了同款芯片）总结NZONES7单独从性能与配置上来看，属于5G入门机。拆解后我们也可以发现整机结构简单，塑料后盖，并且未采用液冷管，在防水性能、散热方面上都不算好。不过在主要芯片方案上，除内存&闪存和传感器外全为国产。射频部分更是达到全国产化，包括多颗昂瑞微电子的4G、5G射频功放芯片和射频开关芯片。我们欣喜地看到整机的国产芯片厂商的占比正在逐年提高。(以上内容授权转载自ewisetech，未经授权不得转载）

主打女性市场的Reno7Pro在外观设计以及拍摄方面都有着不错的成绩，并且后置摄像头模组带有一层磨砂金属，一层陶瓷，还有呼吸灯。那呼吸灯的结构又是如何的呢？但Reno7Pro的处理器却选择了联发科6nm工艺的天玑1200Max。内部还有哪些芯片呢？拆解步骤卡托位于整机底部，后盖需通过加热后小心撬开。后盖多处贴有泡棉起缓冲作用，正对扬声器位置处还贴有散热石墨片。后置摄像头盖通过螺丝固定，呼吸灯软板固定在2块镜头盖中间。后置摄像头模组带有环形呼吸灯功能，这就是通过呼吸灯软板上集成的2颗呼吸灯，并且通过后置摄像头盖上周围一圈导光环来实现环形呼吸灯功能。顶部主板盖和底部塑料盖通过螺丝固定，主板盖上正对BTB接口、前摄、听筒等位置处均贴有缓冲泡棉。电池位置的石墨散热片，固定在主板盖上。NFC线圈、闪光灯软板、色温传感器软板通过胶固定在主板盖上。双电芯设计的电池左右各有一个易拉把手，从两边提起将电池取下。取下主板、副板、主副板连接软板、USBType-C软板、前后摄像头、扬声器模块和射频同轴线。主板与副板整体的保护措施都很到位，主板上BTB接口均采用硅胶圈保护，所有裸露位置器件均采用点胶保护。并且副板还采用了金属板补强。屏下指纹识别模块、振动器、听筒、环境光/距离传感器板、音量键软板和电源键软板通过胶固定。指纹识别模块通过胶和模块上两个凸起柱子固定在内支撑小孔内。听筒、扬声器、横向线性马达供应商均为AAC公司。液冷板位于屏幕与内支撑之间，由散热石墨贴固定，加热分离屏幕和内支撑后可以取下。在屏幕背面还贴有大面积铜箔。主板信息主板屏蔽罩内九处位置贴有散热硅胶垫，包括处理器、内存、闪存、电源、射频等芯片。主板正面主要IC（下图）:1：MediaTek-MT6893Z-天玑1200Max处理器2：Samsung-K3UH7H70BM-AGCL-8GB内存3：Samsung-KLUG8UHDC-B0E1-256GBUFS3.14：MediaTek-MT6190W-射频收发器5：MediaTek-MT6635XP-WiFi/BT芯片6：NXP-SN100T-NFC控制芯片7：VANCHIP-VC7643-63-功率放大器8：Skyworks-SKY53730-11-分集接收模块9：MPS-MP2762A-电池充电管理芯片主板背面主要IC（下图）:1：MediaTek-MT6359VPP-电源管理芯片2：QORVO-QM77040-前端模块3：Skyworks-SKY58091-11-前端模块4：Bosch-陀螺仪+加速度计5：Knowles-麦克风总结信息整机采用三段式设计、共采用22颗螺丝固定。Reno7Pro整机内部设计布局和上一代Reno6变化不大，主要是多了环形呼吸灯设计。整机内统计发现多家国产公司器件，如艾为电子、豪威科技、京东方、AAC、ECT电连等公司。（编：Judy）（以上内容授权转载自eWisetech，未经授权不得转载）

在2021年年末才发布的VivoS12手机，后置虽配上了1.08亿像素的主摄，但是在前置下的功夫似乎更多，刘海前摄选用了4400万像素主摄加800万像素广角，另外还配备了两颗前置闪光灯。但是处理器方面，却并没有使用高通骁龙处理器，而是选择了MTK的天玑1100处理器。拆解步骤位于整机底部的SIM卡托，带有防水胶圈。加热后盖并利用吸盘和翘片打开，后盖与中框通过胶固定，后盖整体都贴有复合散热材料。由于采用的是金属边框+玻璃后盖的组合，没有延展性，所以拆解较费事。后置摄像头保护盖通过胶固定在后盖上，内侧贴有泡棉用于保护摄像头。金属中框上面的有一颗螺丝上面贴有防拆贴纸。主板盖上贴有泡棉保护，泡棉下方贴有石墨片，扬声器上面贴有石墨散热片。拧下螺丝，取下主板盖和扬声器模块，USB接口有一个USB定位器保护。NFC线圈和后摄像头闪光灯都是通过双面胶固定在主板盖上面，通过弹片与主板连接。主板上面贴有导电布和铜箔，前摄像头背面贴有石墨散热片。扬声器对应内支撑位置贴有黑色泡棉保护，副板上面有白色防水标签。主板和副板都是使用一颗螺丝固定，主板上也有防水标签。并且屏蔽罩上还贴有铜箔，CPU位置涂有导热硅脂。前后五个摄像头都固定在主板上。取下电池，电池也是通用的易拉把手以及胶纸固定。取下同轴线，主副板连接软板，听筒，振动器，指纹传感器。最后取下按键和按键软板，按键通过两个金属卡扣固定，取下金属卡扣，可以直接拔出按键，按键软板通过双面胶固定，使用撬片取出。最后加热，取下三星AMOLED屏，在屏幕软板位置贴有导电布。内支撑上面贴有石墨片，取下石墨片，可以看到散热铜管和内支撑上方的光线距离传感器软板。细节部分两侧前置闪光灯位置有透明灯罩，同时由原来的两侧各一颗补光灯变成了两颗。S系列还是主打拍照和超薄机身，S12没有使用中框，而是一体的内支撑，相应减少了厚度。S12整机厚度和颜色不同而有所区别，我们拆解的暖金款是7.55mm厚度，其他两款官方给出的整机厚度是7.39mm。原因未知。主板ic信息根据小E统计共在整机内发现将近10家左右国产公司器件，如歌尔电子、汇顶科技、AAC、ECT电连等公司。主板正面主要IC（下图）:1：MediaTek-MT6891Z-天玑11005G芯片2：Samsung-K3UH7H70BM-AGCL-8GB内存3：Samsung-KLUEG8UHDB-C2D1-256GB闪存4：MediaTek-MT6190W-射频收发器5：QORVO-QM75041-5G功率放大器模块6：MediaTek-MT6308HP-电源管理芯片7：NXP-SN100T-NFC控制器8：MediaTek-MT6635-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM主板背面主要IC（下图）:1：MediaTek-MT6359VPP-电源管理芯片2：STMicroelectronics-LSM6DSM-6轴加速计+陀螺仪3：QORVO-QM77040-射频前端模块4：Goertek-麦克风总结信息整机拆解不算复杂，但是后盖内支撑之前没有什么缝隙，并且萤石AG工艺的后盖，内支撑为金属材质，所以打开后盖比较费事。整机共采用19颗螺丝+1颗螺母固定，采用比较常见的三段式结构。同时S12采用了前置双摄44MP+8MP，同时屏幕上方两侧分别使用两颗LED补光灯。USB接口、SIM卡托和扬声器处采用硅胶保护，能起到一定的防尘防水作用。散热方面，整机采用液冷管+导热硅脂+石墨片的方式进行散热。（编：Judy）（以上内容授权转载自eWisetech，未经授权不得转载）

在多家厂商都在关注智能手表的同时，儿童手表区域也是百花齐放。所以今天要看的是来自小米旗下的米兔儿童手表5C。虽然是一款简单的儿童手表，不过内部细节也还是不少呢。E拆解取下表带和SIM卡托，卡托上套有硅胶圈用于防水。后盖四周有4颗螺丝，拧下螺丝，然后使用撬片撬开并取下后盖。在后盖的四周有防水胶条，后盖上还有防水标签，以及位于麦克风处的防尘网。撬开电池模块，可以看到电池与主板的连接处有屏蔽盖固定。但是屏蔽盖又在扬声器保护盖下面，所以需要分别取下扬声器盖和屏蔽盖后才能取下电池。扬声器保护盖正反两面都贴有黑色胶条。电池周围有一圈保护盖，保护盖上有两块用于吸附充电器的磁铁。充电软板黏贴在电池保护盖上面。电池上有黑色胶条用于防震。接口处贴有导电泡棉。主板通过螺丝固定。拧下螺丝，取出主板和摄像头。主板正面是一块大面积铜箔屏蔽罩，贴有导电布和导电泡棉。反面的麦克风四周涂有白色胶，卡槽上贴有黄色绝缘胶带。扬声器、按键软板和振动器通过胶固定在内支撑上。在屏幕背面也贴有大面积导电泡棉，内支撑上集成LDS天线，与主板通过弹片连接。最后通过加热分离屏幕和内支撑。屏幕两个BTB连接器，分别是触摸控制和屏幕显示功能。E分析取下主板屏蔽罩，可以看到里面有三块导热硅脂。内存闪存芯片是采用深圳市江波龙电子有限公司的芯片，该公司的内存闪存芯片目前多用于智能家居和智能手表里面，其他设备里面目前没有发现。主板正面主要IC（下图）:1：Spreadtrum-RPM6743-31-功率放大器2：Spreadtrum-SC2721G-电源管理3：FORESEE-内存+闪存4：Spreadtrum-SL8521ET-4G处理器，集成wifi，蓝牙主板背面主要IC（下图）:1：Spreadtrum-SR3593A-射频收发器2：Spreadtrum-RTM7916-51-射频前端模块3：FocalTech-FT3168-触控芯片4：MEMSensing-Microphone总结信息米兔儿童电话手表5C整机拆解难度较为简单，使用螺丝和卡扣固定。由于有20米防水设计。所以在开口处都有防水措施。壳里内还贴有防水标签。整机使用紫光展锐方案，所有芯片均为国产。LDS天线集成在内支撑上，后主板上面有三块导热硅脂来进行散热。（编：Judy）（以上内容授权转载自eWisetech）

倍思120W氮化镓充电器是一款120W氮化镓(GaN）+碳化硅（SiC)充电器。有2个USBType-C输出接口和1个USBType-A输出接口，Type-A接口内部为红色。支持全协议、最高120W的总输出功率。充电器采用扁平修长设计风格，黑色PC阻燃材料外壳采用哑光处理，顶部有120WGaN浮雕字样。充电器顶部一角设计有Baseus品牌logo，插脚可折叠。充电器上印有详细的产品信息和相关参数。拆解步骤从插脚位置一侧，将外壳拆开，能够看见金属插脚尾部用黑白色2根导线与PCB板相连，接口处用白色软胶覆盖绝缘。由于没有采用全面灌胶散热方案，可以轻松将充电器主体取出。主板两面都有铜散热片和绝缘层。拆下散热片和绝缘层，正反面散热片与主板之间均有接地处理，散热片与绝缘层之间都有使用双面胶固定。主板两面都用大面积白色导热硅胶垫覆盖，器件之间也有少量白色灌胶。去除主板正反面的白色胶体后，主板上小板和器件都可以取下。E分析那么在主板都有些什么器件呢？整个充电器内又有着多少IC呢？若是需要了解更具体的内容，eWiseTech已上线该设备的拆解了。3块USB接口小板上。有一个绕线电感，一个HS固态电容，电感表面均有绝缘胶皮。2颗电容的规格为25V220uF,1颗为25V180uF。当然，除了器件之外，在充电器的多块板上都有着IC。接下来就看一下这些IC吧。主板主要IC（下图）1、ALPHA&OMEGA-万代次级同步整流MOS2、NavitasSemiconductor--氮化镓功率芯片3、NCEPower-功率MOSFET4、电源微控制器MCU5、CTMicro-光耦器件6、NavitasSemiconductor-氮化镓功率芯片7、Alphapower-碳化硅二极管8、OnSemi-同步整流控制器USB-A接口小板主要IC（下图）1、Ismartware-降压协议IC2、Ruichips-同步整流降压MOSUSBType-C小板主要IC（下图）1、Ismartware-降压协议IC2、Ruichips-同步整流降压MOS2块电源小板主要IC（下图）1、OnSemi-谐振控制器2.、OnSemi-功率因数校正控制器总结信息充电器上共有2个USBType-C口和一个USBType-A接口。3个接口均支持QC2.0/3.0、AFC、FCP、SCP快充协议，支持盲插使用，兼容市面上众多手机、平板、笔记本等数码产品。整个充电器内部没有采用全面灌胶散热方案，由两块铜制散热板、两层软性绝缘隔离层和少量散热硅胶垫辅助散热，模块器件之间用白胶紧固，多个器件使用绝缘胶皮和胶纸隔离。（编：Judy）

红米在5月底发布的AirDot3Pro售价仅300+，首发更是低于300。可谓是一款平价的TWS耳机，并且它还是红米一款主动降噪耳机。那又有降噪又如此平价的TWS耳机，eWiseTech怎么会错过呢？耳机拆解步骤先取下耳塞，出音孔处有细密的防尘网。取掉触控背板，沿着合模线撬开腔体。触摸传感器覆盖在天线模块上。天线为LDS天线，取下触摸传感器后就可以看到了，天线通过主板上面的弹片进行连接。在麦克风位置，可以看到涂满了白色硅胶用于防水，并且天线板对应位置有防尘网。依然沿着合模线位置撬开中框，后面部件有软板连接，并且在BTB接口侧面有半透明胶固定。先断开BTB接口，分离中框和前壳。电池上方有一个塑料保护盖。撬下保护盖，在电池四周还贴有铜箔。断开主板上面的BTB连接器，以及电池的正负极导线，取下主板。主板的麦克风处同样有大量防水硅胶。中框内部还有一个连接主板与转接板的传感器软板。以及一颗电池，直接取出。取下前壳内部的扬声器和转接板，扬声器焊接在转接板上。在板上的连接器位置贴有导电泡棉。充电触点也直接焊接在转接板上。前壳里面内部有一圈黄色电容式入耳检测软板，两侧有用于吸附充电盒的磁铁，下方泄压孔内部贴有防尘网。充电盒拆解撬下充电盒的外壳后，在外壳内部可以看到底部的按键以及呼吸灯位置上的透明塑料片。充电盒背面是无线充电线圈。拧下螺丝，先取下覆盖在主板上面的塑料壳。PFC软板上面有一块用于固定PFC软板的塑料贴纸，塑料壳对应BTB接口处有黑色泡棉。拧下两侧两颗螺丝，分离内支撑和主板部分。内支撑上面有两颗螺丝固定充电盒顶壳。拧下螺丝，取下充电盒顶壳。充电小板FPC部分有一块补强板固定在内支撑上面，通过热熔固定。内支撑上面有五块磁铁。分别用于吸附耳机以及充电盒顶壳。充电小板上面有个塑料灯罩，灯罩下方是两颗贴片LED，充电触点是4个弹簧顶针。上侧FPC软板上面有一个霍尔传感器件。用于感应充电盒开启及闭合。主板通过卡扣固定。但是电池和无线充电线圈都是使用导线直接焊接在主板上面，所以断开导线，取下主板。电池使用胶固定在外壳上。最后就可以将在外壳上的电池和无线充电线圈取下。E分析耳机主板IC（下图）:1：ABOV-电容式触控MCU2：Knowles-麦克风3：Knowles-麦克风4：AIROHA-蓝牙5.2SoC充电盒主板IC（下图）:1：Nuvolta-无线充电接收芯片2：XYSemi-锂电保护IC3：ETA-过压保护IC4：Sinhmicro-集成充放电管理的8051内核MCU总结信息整个耳机的部件相对还是比较多的。耳机采用前壳、中框。后盖三段式结构设计。蓝牙天线为LDS天线设计。整个耳机共使用了两块PCB板、两块FPC板以及一块触控传感器板。由于防水性的问题，不仅在麦克风处，前壳和中框内部也使用了较多的白色硅胶。充电盒内部通过拆解，相对少见的在LED灯上使用了一个单独的塑料灯罩。并且充电盒加入了无线充电功能，无线充电芯片采用的伏达半导体的芯片。（编：Judy）*以上内容授权转载自eWiseTech

5G的逐渐普及，自然不像刚开始那样仅在旗舰机上使用。所以中低端5G手机的覆盖，也是各大厂商必争取之地。荣耀也推出了多款各个价位的设备。今天我们拆解的就是一款中端级的荣耀Play5。拆解步骤荣耀Play5整机厚度最薄处仅有7.46mm，其中电池厚度为4.3mm。选用玻璃材质后盖，通过白色双面胶密封固定，后盖与摄像头保护盖之间有黑色泡棉胶。双Nano-SIM卡托为塑料卡托加金属边框材料，带有红色硅胶圈防水。主板盖和扬声器模块通过20颗十字螺丝固定，主板盖为塑料+金属材质组成，表面贴有NFC线圈和石墨片。振动器通过双面胶粘在一体音腔扬声器内侧，表面贴有泡棉。额定电量3800mAh的锂聚合物电池，通过塑料胶纸粘贴固定。共使用了两个接口与主板固定。四颗后置摄像头的连接器使用1个十字型金属固定支架二次固定。主板和副板通过FPC软板连接。取下后在主板CPU位置与中框支撑板之间发现涂有导热硅脂。在副板的USB接口处也配有黑色硅胶防尘套。中框上还有一些小部件，顶部的光线距离传感器小板和听筒，使用双面胶固定。底部有1块PCB天线转接板，还有光学指纹识别器软板，指纹识别软板通过FPC转接板与副板连接。前1后4的摄像头组装方案，4枚后置摄像头中1颗摄像头连接至主板正面并被屏蔽罩覆盖，另有2枚摄像头的连接器做了垫高处理。屏幕与中框之间用泡棉胶固定，屏幕位置使用了大面积缓冲泡棉，内支撑正面有一块石墨散热膜。6.53英寸的OLED屏使用了时下比较少见的水滴屏设计。厂家为三星，型号：为AMS653VY01，分辨率2400x1080。E分析主板正面主要IC（下图）:1、MediaTek-MT6853V-天玑800U八核5G处理器2、Micron-MT29VZZZCD9FQKPR-046-8GB内存+128GB闪存3、STMicroelectronics-ST54H-NFC控制芯片4、MediaTek-MT6331N-WiFi、蓝牙GPS、FM芯片5、RichTek-RT9759-智能式电容分压充电IC.6、MediaTek-MT6308-电源芯片7、NXP-TFA9874-音频放大器芯片主板背面主要IC（下图）:1、MediaTek-MT6859V-电源管理芯片2、MediaTek-MT6190MV-射频收发器3、Hisilicon-Hi6D05-NFC控制芯片4、MediaTek-MT6360-电源管理芯片5、AKM-AK09918-指南针芯片荣耀Play5支持66W超级快充技术，主板上搭载有2颗中国台湾立錡科技RT9759智能式电容分压充电IC。该芯片最大充电电流可达8A，电池电压4.2V、充电电流为2.5A时的转换效率可达97.8%。这也是eWiseTech数据库首次收录立錡科技的快充芯片。荣耀Play5电池使用单电芯双接口连接方式，2个接口位于2颗快充芯片背面，在eWiseTech所拆解的快充机型中，采用双电池接口、将接口和快充芯片都做在主板上的不多见。总结信息荣耀Play5整机拆解较为简单，复原度一般。内部采用三段式布局堆叠组装，中框采用直边一体化金属中框设计，抗摔能力较强。手机中仅使用石墨散热贴和散热硅脂用于散热，并没有散热铜箔或散热铜管。（编：Judy）(以上内容来源自eWiseTech授权转载）

近期拆解的手机中，发现了越来越多的国产射频PA、音频功放、电池充电和触摸控制等芯片。之前在三星GalaxyF525G中，我们看到了一颗来自国产芯片厂商傅里叶的音频放大器。而在我们这次拆解的红米Note105G中，同样也找到了一颗来自傅里叶的音频放大器芯片。所以，在常规的拆解后，我们来细看一下这颗芯片吧。拆解步骤首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶套起到防尘作用。通过加热后，利用吸盘和撬片打开塑料后盖。后盖贴有泡棉和石墨片，分别对应电池和扬声器位置。塑料后端盖通过螺丝和卡扣固定，在后端盖上的摄像头盖通过卡扣固定。指纹识别模块卡在后端盖凹槽内。扬声器模块则通过螺丝固定。后端盖上下共贴有7根FPC天线，组成环绕式天线。主板屏蔽罩上贴有大面积的散热铜箔。位于中端盖位置也涂有大量散热硅脂。并且在屏蔽罩内CPU、多颗电源和射频芯片位置处都涂有导热硅脂。不同于Note10Pro的版本，这一次Note10的主板上集成了3.5mm耳机接口。耳机孔供应商为信为兴电子LETCON。电池通过一整片的易拉胶纸固定，拆解后电池发生轻微变形。取下通过胶固定的振动器、听筒和侧键软板后，通过加热台分离屏幕和内支撑，在内支撑顶部贴有石墨片。显示屏上有2个BTB接口，分别与主板和副板连接，这种将显示屏排线和主副板排线二合一设计有效节省了布局空间。红米Note105G整机内共采用17颗螺丝固定。内部结构简单，为了控制整机成本，选择了集成FPC天线+塑料机身+TFT显示屏的配置。而在散热方面，内部选择石墨片+导热硅脂+铜箔的方式进行散热。主板IC信息主板正面主要IC（下图）:1：MediaTek-MT6833V-天玑700处理器2：Micron-MT29VZZZAD9FQFSM-046-4GB内存+128GB闪存3：FourSemi-FS1820-音频放大器4：QORVO-QM77048E-功率放大器5：MediaTek-MT6631N-WiFi/BT/GPS芯片6：InvenSense-ICM-42607-陀螺仪+加速度计7：AKM-AK09918C-电子罗盘主板背面主要IC（下图）:1：MediaTek-MT6365VPW-电源管理芯片2：MediaTek-MT6190MV-射频收发器3：VANCHIP-VC7643-62-功率放大器4：Goertek-麦克风E分析在时下手机音腔空间被无限挤压的趋势下，智能音频功放就显得愈加重要。而Note105G中，采用了FourSemi(傅里叶)的FS1820，一颗3x2mm的音频放大器芯片，封装为QFN20。傅里叶是国内的一家专注于高性能音频解决方案的公司，并且他家的音频解决方案已经多次出现在智能设备中。eWiseTech前不久拆解的三星GalaxyF525G手机上也出现了这家公司的音频放大器芯片SPC1910。智能音频功放的领域长期都被欧美的芯片大厂所垄断。而现在，国产厂商傅里叶的音频放大芯片逐渐出现在各家的手机中。另外，根据小E数据库中的数据，国产的射频PA、电池充电和触摸控制等芯片也已经频繁地出现在手机中了。由此可见，各个领域的国产芯片都在逐渐打破国外芯片垄断的格局。（编：Judy）（以上内容来源于eWiseTech授权转载）

今天我们要看的是华为Band6手环拆解。手环仅有18g的手环，但却有着180mAh大容量电池，还带有连续血氧监测，心率监测，睡眠监测，压力监测以及心脏健康监测功能。除此之外，显示屏升级到了1.47英寸，比上一代的0.95英寸大了很多，视觉效果会好不少。拆解步骤先拆表带，表带背面有两个卡扣固定，使用撬棍撬下，然后向上推出表带。拆完表带开始拆机手环主机，由于手环支持5ATM防水，四周都采用了密封防水胶。所以密封胶粘的很紧，拆解相对费力。需要加热后使用撬片等工具分离主体和后盖。手环充电是通过主板上面两个弹片连接后盖上面两个金属件来实现的，弹片中间有两块磁体用来磁吸固定充电器。主板上可以看到中间的传感器四周有一圈防尘泡棉，电池直接焊接在主板上，涂有胶固定。右侧连接屏幕的ZIF连接器也贴有黄色透明胶带固定。下方Flash芯片上方，有一颗小芯片上涂了白色胶。主板四周有3颗固定螺丝，取下后就可将主板和电池从外壳中分离。电池正面与屏幕接触的一侧贴有泡棉。振动器直接焊接在主板上面，并贴有黄色透明保护胶带。小心的使用烙铁焊下电池导线(此为专业操作，请勿随意模仿)，电池通过双面胶固定在主板屏蔽罩上，小心取下。屏蔽罩开窗位置可以看到一个空焊盘，由于这次小E拆解的是没有NFC的版本，所以猜测这是NFC芯片预留位置。表壳上有着独立蓝牙天线模块，在侧键外侧定位器位置贴有导电泡棉。使用镊子取下按键以及蓝牙天线模块，按键处带有红色硅胶保护垫。按键软板通过双面胶固定。最后就是屏幕了，使用加热台加热后，沿缝隙用撬片取下。主板ic信息主板正面主要IC（下图）:1：AmbiqMicro-AMA3B2KK-KBR-超低功耗蓝牙微控制器2：Goodix-GH3020-健康监测芯片3：ETEK-ET9562-充电芯片主板背面主要IC（下图）:1：心率传感器2：InvenSense-ICM-20690-加速度+陀螺仪3：Dosilicon-DS35M1GA-I28MB闪存总结信息手环的整体拆解难度不是很大，只是由于整机的防水性，所以屏幕和后盖都需要加热拆解。仅有主板上使用了三颗螺丝，并没有配备麦克风和扬声器。同时华为手环6支持血样监测，选用的是汇顶科技的GH3020芯片。（编：Judy）（以上内容来源自eWisetech授权转载）

在Apple的春季发布会上，除了一系列的iMAC等，还有这么个小玩意儿吸引了不少人的目光。记得宣传视频中，从沙发缝下去寻找了许久的钥匙，最终因为它的震动而被找到。这个就是苹果新发布的AirTag了。那今天我们就来探索一下，这个小小AirTag究竟是如何工作的呢？拆解步骤顶盖与电池盖板通过卡扣固定，使用撬片撬开，取下电池。电池选择的是松下CR2032，纽扣电池。撬开电池盖板，背面贴有磁铁，底部有一铜线圈通过焊点与主板连接。主板盖仅通过点胶固定在底盖上，分离十分方便。主板通过胶固定在主板盖上，分离主板与主板盖后,在主板盖背面看到有LDS天线。整个AirTag的工作原理就很简单了，电源通过铜线圈驱动固定在电池盖上的磁铁从而带动电池盖发出声音，让你找到丢失的物品。AirTag的拆解也是十分的简单。整体采用胶或是卡扣固定，选用的是松下CR2032纽扣电池。虽然整个模块的体积很小，但是天线选用了LDS天线，分布在主板盖上。并且依然有14颗芯片，其中还有一颗是国产的兆易创新的闪存芯片。最后就来看看主板上的部分ic主板正面主要IC（下图）:1：Bosch-BMA28-三轴加速度传感器芯片主板背面主要IC（下图）:1：Maxim-音频放大器芯片芯片2：Nordic-Nrf52832-蓝牙芯片3：Gigadevice-GD25LE32D-32Mb闪存芯片4：UniversalScientific-U1超宽频芯片对AirTag的拆解就到此告一段落了，想要对产品进一步分析可以前往eWiseTech查看。（编：Judy）（以上内容来源于eWiseTech投稿，未经授权不得转载）

前几天看了小米的氮化镓芯片适配器，今天继续来看iQOO7手机中配备的120W适配器的拆解分析吧。也来看看一款120W的适配器中会有哪些特别的处理方式呢？硕大的120W浮雕字样，标明了这款适配器为120W适配器。拆解分析iQOO适配器由航嘉生产代工。采用白色PC阻燃材料外壳，外壳表面使用磨砂工艺，顶部为USB充电输出接口，适配器电源输入金属片和USB输出口向适配器一侧偏置。同样为一体注塑成型制造，所以需要用到切割机，切开一面和底部壳体后看见适配器内部用导热硅胶材料灌注满。底壳上两条金属片与适配器主板之间用黑红色的导线连接，金属片根部用白胶包裹。将适配器主体从外壳内取出。主体四面被导热硅胶包围，保证适配器有良好的散热性能。去除主体上硅胶散热材料后，就可以看出整体的主板部件了，主板器件排列相对整齐。一侧器件用金属片包围。去掉主板外围的金属片，使用正方形磁芯平面变压器呈堆叠状焊接在主板上，表面贴有黄色绝缘贴纸。接下来我们来看看主板正面有些什么器件。平面式磁芯变压器，具有高频，低造型优点。平面变压器与常规变压器相比，磁芯尺寸缩小，特别是高度缩小最大。节省电源内部空间。平面变压器结构上的优势，在电气特性上的优点:功率密度高，效率高，漏感低，散热性好，成本低。ic信息主板正面主要IC（下图）:1.OnSemi-FCMT199N60-NMOSPFC开关管2.GB30M-整流桥主控板背面主要IC（下图）:1.GB30M-整流桥2.OnSemi-NCP1342-电源控制芯片3.Everlight-EL1019-光耦器件4.丝印F1=7KG4WHDAK1定制协议芯片（MCU）5.Nexperia-PSMN2R4-30MLD-VBUS输出开关管变压器小板正面主要IC（下图）:1.MPS-MP6908A-同步整流控制器变压器小板方面主要IC（下图）：1.Toshiba-TPH4R50ANH-次级同步整流MOS管2.ONSemi-FCMT250N65S3-初级开关MOS总结信息IQOO这款120W适配器整体采用一体成型制造，采用破坏性拆解，不具备复原性和可维修性，电源内部采用灌胶方式将导热硅胶材料灌封成一个整体，提高适配器防水性、导热性，增强适配器整体导热避免局部发热的作用，提高适配器的可靠性。适配器由国内一线电源适配器大厂航嘉代工，电容电感主要采用国产器件，而主要芯片出自美国和日本。支持33W、55W和120W超级闪充，面对IQOO和VIVO自家旗下各种手机和移动电源，都能很好的进行快充。（编：Judy）（以上内容来源于eWiseTech授权转载）

小米11和iQOO7的拆解是否有看呢？在时下快充即将成为手机的标配时，适配器自然也需要更型换代。小米11发布时有两种选择方案，一种是配备适配器，另一则是不配备适配器。而配备的这款适配器是支持55W快充，并带有氮化镓芯片的适配器。而iQOO7则是直接在包装内配送了一个120W的适配器。今日先从小米适配器开始分析小米适配器采用白色PC阻燃材料外壳，底部印有产品信息和相关参数。外壳表面使用抛光工艺，比较光滑，各面之间使用圆弧设计，圆润过度。底部金属插脚和顶部USB电源输出口均采用侧边设计。外壳表面印有55W和GaN字样标明适配器输出总功率为55W，氮化镓适配器。头部是USB-A型输出接口，内部正负极金属弹片明显加宽，方便快充时大电流输出。小米55W氮化镓适配器整体采用一体成型制造，拆解仅能采用破坏性拆解，不具备复原性和可维修性。顶壳破拆后，在插孔位置背面有白色泡棉材料，防止异物进入适配器。适配器内部采用导热灌胶，整个适配器内腔被导热硅胶注满，两块PCB板呈垂直交叉方式焊接固定。由于适配器内腔灌满导热硅胶，使用切割机切开一侧的外壳，才能取出内部电路部分。整个电路部分几乎都被导热胶包裹。内部器件缝隙之间被导热硅胶填满。利用酒精和小刀去除电路模块周围导热硅胶，小米这款适配器采用平板磁性变压器，变压器小板垂直焊接在主板一侧。主板上的电容器件上有黑白塑料防护盖。拆下变压器小板和电子器件防护盖，整个主板的器件之间同样被导热硅胶填满。去除剩余硅胶后，再来看看主板上有些什么器件。除了以上这些还有一颗台湾丰宾（CapXon）4.7μF100V电解电容，单个规格为2.5A250V延时保险丝和广东松田电子STEX2安规电容，104K310V。适配器采用平板式磁性变压器，变压器磁芯表面覆盖塑料绝缘罩，表面印有变压器型号。变压器小板上有两颗绿宝石股份（BERYL）SMD贴片固态电容，规格为470μF25V。ic信息主板正面主要IC（下图）:1：VanguardSemiconductor-VS3610E-30V70A输出VBUS开关管主板背面主要IC（下图）:1：Weltrend-WT6633P-充电协议芯片（MCU）2：Everlight-EL1019-光耦器件3：ONSemi-NCP1342-电源控制器芯片4：NavitasSemiconductor-NV6115-氮化镓电源芯片变压器小板主要IC（下图）1：VanguardSemiconductor-VS5804AP-同步整流管2：MPS-MP6908A-次级同步整流控制器其实从内部元器件的选择来看，电容电阻均采用台湾和国产一线厂商器件。而最主要的就是由美国纳微（NavitasSemiconductor）提供的氮化镓电源芯片。型号为NV6115,芯片内置驱动器以及复杂的逻辑控制电路，170mΩ导阻，耐压650V，支持2MHz开关频率。得益于氮化镓芯片小体积，高集成度，耐高温，高频率等特点，又是内置驱动器，无需在电路板上外置驱动器电路器件，更加节省PCB空间。所以氮化镓充电器比普通充电器体积小，内部器件使用量更少，电源功率转换时间更短，发热量更小。总结信息小米55W氮化镓适配器的电源内部采用灌胶方式将导热硅胶材料灌封成一个整体，提高适配器整体防水性、导热性。并且元器件没有位移空间，起到提高耐候性，增强适配器整体导热避免局部发热的作用，提高适配器的可靠性。今天是小米55W氮化镓适配器的拆解，当然iQOO7的120W适配器我们也已经做了拆解分析，所以明天继续哦。（编：Judy）（以上内容来源自eWiseTech授权转载）

VivoS9在3月上线，外观设计是个见仁见智的问题，不多加评论。但是7.35mm的厚度，173g的重量必然使得S9在时下一众5G手机中脱颖而出。而它还使用了双前置摄像头。那这款手机是如何容纳了5G手机的诸多硬件呢？eWiseTech当然是要一探究竟的，所以今日拆解：VivoS9，来看看它的内部布局吧。拆解步骤首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈，内部正面放置了一块模型卡。后盖与中框通过胶固定，加热至约200度，再使用吸盘和撬片打开后盖。主板盖上面贴有泡棉保护，扬声器以及电池部位都贴有石墨散热片。后置摄像头保护盖通过胶固定在后盖上，内侧贴有泡棉用于保护摄像头。中框通过螺丝固定。有一颗螺丝贴有防拆标签。顶部摄像头位置和四周都贴有泡棉进行保护。所有天线都在中框上，采用的是一体式天线。顶部主板盖和底部扬声器通过螺丝固定。扬声器模块上贴有防水标签和压力平衡膜。主板盖上面贴有NFC线圈和闪光灯以及石墨散热片。分离后，主板盖上还可以看到泡棉和导电布。副板上面贴有白色防水标签。左侧有一块绿色天线板，指纹传感器通过BTB接口连接在副板上面。取下摄像头，电池和指纹传感器。电池通过塑料胶纸固定。主板上面贴有散热铜箔和在摄像头位置还使用了石墨片。拆解主板前，需先取下主板上的两个定位螺母，后取下主板。副板通过卡槽固定，SIM卡槽在副板上面，副板上的USB接口处带有防水胶圈。取下通过双面胶固定的听筒，按键软板，主副板连接软板，天线板以及振动器等配件。内支撑上有用于主板散热的导热硅脂，直接涂在液冷铜管上面。屏幕软板处使用黑色塑料胶纸固定。光线距离软板单独固定在内支撑上面，需要取下屏幕才可以分离下来。使用加热台加热分离屏幕，内支撑正面贴有大面积散热石墨片，屏幕与内支撑通过胶固定。屏幕选用了三星6.44英寸2400x1080分辨率的AMOLED屏，支持HDR10+。撕下散热石墨片，取出液冷铜管。细节亮点整机基本是一个比较常见的三段式结构。共采用24颗螺丝+2颗螺母固定，与其他手机不太相同的是使用了金属中框和一体式天线设计，(目前使用中框的手机一般都是中低端手机会使用塑料中框+FPC天线)。整机7.35mm的厚度，在时下的5G手机中算是比较薄的。所以在拆解中我们也注意到这一点，时下大多数手机的电池厚度4.5mm以上的情况下，S9的电池厚度只有4mm。同时金属材质的主板盖，也相对要薄一些。而主板由于使用的联发科芯片，所以整机的芯片数量也相对较少。主板ic信息主板正面主要IC（下图）:1：Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB闪存2：Samsung-K3YH7H70AM-AGCL-8GB内存3：MediaTek-MT6891Z-天玑11005G芯片4：MediaTek-射频收发器5：QORVO-射频前端模块6：NXP-NFC控制芯片7：MediaTek-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM8：MediaTek-电源管理芯片主板背面主要IC（下图）:1：MediaTek-电源管理芯片2：STMicroelectronics-6轴陀螺仪+加速度计3：QORVO-5G功率放大器芯片4：Knowles-麦克风总结信息S9选择搭载了联发科最新天玑1100的芯片。同时采用了前置双摄，并且主摄支持AF对焦，屏幕上方两侧使用两颗LED闪光灯。整机采用液冷管+导热硅脂+石墨片的方式进行散热。USB接口、SIM卡托和扬声器处采用硅胶保护，能起到一定的防尘防水作用。（编：Judy）（以上内容来源于eWiseTech）

近些年小编不断看到关于“投影仪代替电视”的话题，甚至在网络上看到各类家用投影仪的推荐。身边也有小伙伴开始购入投影仪。难道家用投影仪真的是下一个市场风口？小编不免有些好奇，作为打工人的小编也购入了一台低价投影仪，来跟跟风。小编入手的是358元的瑞视达T1，这是一台采用国产芯片方案的投影仪。整机尺寸为190x154x80mm。外观小巧，白色塑料外壳，四周有多处散热孔。支持3.5mm音频输出接口，支持外接扬声器，支持手机有线投屏。操作也简单易学。使用对比瑞士达T1投影仪作为日常娱乐使用来说是没有问题的，小巧便捷。但若与专业投影仪相比差距甚远。接下来就是拆了它瑞士达T1顶盖用卡扣与机身固定并用螺丝从机身底部加以二次固定。拆下底部4颗十字固定螺丝，撬开顶盖。主板用2颗螺丝固定在机身左侧，机身内各部件通过红黑色导线，并采用压接式连接器与主板连接。断开连接器，拧下2颗固定螺丝。将主板取下，整块黑色塑料罩几乎覆盖整个机身内部。塑料罩边缘预留有凹槽，方便内部组件与主板之间连接线穿过。在形似直角三角形的主板表面没有发现硅脂等一些散热材料，主板背面有两颗红外接收传感器。拧下固定塑料罩的十字螺丝，用撬棍沿塑料罩边缘撬动，取下黑色塑料罩，投影仪内部组件已基本暴露在我们眼前。黑色塑料罩内侧有少量泡棉材料用来支撑投影仪显示屏不产生位移。投影仪显示部分相当简单，依次为透明亚克力板、一块3.97英寸LCD显示屏、亚克力板、LED背光灯碗和塑料遮光罩。显示屏前方是一块呈45度摆放的平面镜，显示屏图像通过平面镜折射至机身前方镜头放大投影至幕布或者墙面。工作原理类似于插片式幻灯片机。投影仪前后各配有一个涡轮式散热风扇，2个风扇均来自东睿实业（深圳）有限公司，能有效带走机器运行时内部产生的热量。但在投影仪运行时也带来一定噪声。最后拧下机身底部剩下的固定螺丝，取出机身内部显示屏、灯碗灯罩组合体、LED背光板和铝制散热器组件、扬声器、镜头。显示屏是采用来自于深圳拓丰源Topfoison的3.97英寸定制LCD显示内屏，后置的外放扬声器，输出功率为3W，音质一般。投影仪使用一颗贴片式LED灯板作为整机图像背光光源，LED灯板用螺丝直接固定在铝制散热器上，散热器在为灯板提供散热的同时也起到作为整机配重的作用。最后看看IC主板主要IC（下图）:1：Sigmastar--WiFi、红外、USB、投屏控制芯片2：Sigmastar--双核高集成度SOC芯片3：XMC-Flash芯片4：NSIWAY--音频放大器芯片回顾整个投影仪的拆解。可以看出瑞士达T1投影机拆解简单，内部结构简单，原理类似插片式幻灯机。采用单主板设计，特别的是使用国产使用厦门星宸科技（Sigmastar）芯片解决方案。从拆解中也可以看到瑞士达T1整机大量使用塑料组件，做工有些粗糙。虽然内部配有双风扇，降低机器内部热量。但双风扇设计同时也导致投影仪在运行时产生较大噪声，并且在使用时发热问题还是较为明显。不过瑞士达T1这个价格自然是无法与高价位的投影仪相比。你会打算用投影仪代替电视吗？以上内容来源于eWisetech

OPPOA55是OPPO所发布的千元入门级5G手机。所以选用了联发科处理器+大容量电池+128GB闪存+大显示屏这些配置应付日常使用。那么这么一款平价的5G手机的成本又是如何控制的呢？拆解步骤A55卡托采用并列三卡设计，支持两张5GNano-SIM卡双卡双待和一张最大容量为1TB的MicroSD卡，卡托为塑料材质，并没有防水设计，表面有标识防止误插。后盖为软性PC材料，与机身之间采用泡棉胶贴合固定。在后盖内侧贴有石墨散热材料和泡棉缓冲材料，用以辅助整机散热和支撑后盖，防止过度挤压后盖造成电池变形损坏。打开后盖，看到熟悉的常规三段式布局结构，共有20颗十字螺丝用于固定。后端盖顶部表面贴有一层石墨散热片，底部1颗固定螺丝表面贴有带OPPO字样易碎贴。A55后端盖与内支撑之间采用卡扣方式固定，使用撬片取下。取下时，需注意右侧指纹识别软板与主板之间的BTB接口是连接状态，需断开后将整个后端盖取下。同时，可以取下后端盖两侧指纹识别器和音量按键。音量按键为塑料材质。后端盖为PC材料，顶部和底部都贴有FPC天线，后置摄像头盖不可单独拆下。在主板上我们可以看到，后置三颗摄像头都为独立摄像头模组，前置摄像头背面贴有一层石墨散热贴纸，金属屏蔽罩表面贴有散热铜箔。电池采用较常见的塑料胶纸固定，方便拆解。断开主板与副板之间的BTB接口，取下主板和扬声器模块。主板正面屏蔽罩表面贴有散热铜箔，主要IC位置与内支撑之间涂有灰色导热硅脂。扬声器与副板之间连接通过FPC软板的触点连接。1217扬声器单元，模块由AAC瑞声科技生产提供。取下扬声器模块后，能看见安装位有一圈泡棉起到缓冲作用，副板的USB接口和3.5mm耳机孔处，都带有硅胶防尘套。2根同轴线卡在电池仓旁边的凹槽内，带有泡棉固定，布局清晰。底部副板，主副板连接软板和同轴线，副板背面器件带有黑色点胶加固。顶部的听筒模块、振动器、扬声器软板、电源键和音量键软板都通过胶固定在内支撑上。最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑，内支撑正面贴有大面积石墨片进行散热。最后拆下4颗独立摄像头，主板BTB连接器外围都带有硅胶圈。拆机总结OPPOA55整机外观采用3D轻薄设计，后盖的真空镀膜增亮工艺，比较吸引眼球。整机内部使用铜箔、石墨片加导热硅脂材料为整机散热。细节亮点由于A55选用的是联发科5G方案，主板上芯片和器件比较少，主板布局没那么紧凑，所以SIM卡槽放置在主板上。正反面都贴有大面积散热铜箔，在屏蔽罩内外，以及主要芯片位置都涂有导热硅脂和导热硅胶垫。A55采用了一颗国产音频功放芯片。选用的是武汉聚芯微电子(SiliconIntegrated)的SIA8109智能音频功放芯片，该芯片输出功率4.1W，可同时支持扬声器和听筒外放。模组信息6.5英寸LCD水滴屏，分辨率为1600x720。屏幕型号为BLD-HTF065H11B，背面底部贴有石墨贴纸。800万像素前置摄像头由丘钛科技生产。从左至右分别为，采用OmniVisionCMOS元件的1300万像素主摄，以及200万像素微距和200万像素人像摄像头。额定电量4980mAh大容量锂聚合物电池。侧边指纹识别器，集成电源键功能。主板ic信息主板正面主要IC（下图）:1.MEDIATEK-MT6833-天玑70064位8核5G处理器2.KHynix-H9H15AECMBD-ARKEM-6GB内存+128GB闪存3.MEDIATEK-电源芯片4.MEDIATEK-WIFI、蓝牙、GPS和FM集成芯片5.SiliconIntegrated-SI8109-智能音频功放芯片6.Sensortek-光线距离传感器主板背面主要IC（下图）:1.MEDIATEK-电源管理芯片2.MEDIATEK-射频收发器芯片3.QORVO-射频前端模块芯片4.QORVO-射频功率放大器模块芯片5.QORVO-射频功率放大器模块芯片6.加速度传感器芯片总结信息内部组件均采用独立部件，方便后期维修更换。但是用料上较为廉价，塑料后盖集成FPC天线虽然是早期智能手机上常用的，但是依然可以有效降低整机成本。未知厂商的LCD显示屏+未知厂商电芯+豪威科技主摄，这些选择也进一步降低了整机成本。（编：Judy）无论千元机还是旗舰机，多款5G手机在eWisetech搜库里都可以查询到噢！Honor-V40Samsung-GalaxyS21以上内容转自eWisetech

华为WATCHGT2Pro作为华为新款的智能手表，对比上一代的华为WATCHGT2来说必定是做了不少升级的。除了肉眼可见的陶瓷后盖以及无线充电外，内部又有什么改变呢？eWiseTech对华为WATCHGT2的拆解早就上线了，今天要拆解的就是这款华为WATCHGT2Pro。拆解步骤氟橡胶表带采用可拆卸式设计，便于更换表带。拆解从后盖开始，取下后盖上的4颗六角螺丝，并撬开后盖，打开后可以看到表壳周围有一圈黑色胶圈起防水作用。电池上也使用了大块的防震泡棉。后盖部分上集成了电池、心率模块、扬声器和振动器。而主板、按键软板和屏幕则集成在表壳部分，连接软板部分通过金属片固定。先拆解后盖部分，电池通过黑色胶和白色固态胶固定，电池直接通过焊点焊接在软板上，并没有使用BTB接口，焊点处经过点胶加固。然后取下通过胶固定的扬声器和振动器。振动器是通过焊点焊接在软板上，扬声器则是通过触点连接，并且扬声器周围套有一圈白色胶圈起防水作用。软板被黑色塑料片压在下面，取下塑料片，并将软板取下，软板上集成气压计和麦克风。麦克风通过防水网防水，气压计通过周围一圈黑色胶圈防水。塑料片上有磁铁固定，用于吸附无线充电线器。心率传感器板和软板排线通过胶固定，无线充电线圈通过焊点固定在心率传感器板上。心率传感器上集成4颗光电二极管和6颗LED灯。用撬棍从后盖与中盖之间的缝隙处，打开中盖，无线充电线圈通过胶固定在后盖上。后盖部分算是已经拆解完成，再回到表壳部分，主板和侧键软板通过螺丝固定。两块PCB板通过焊点连接并对贴在一起，其中白色硅胶既起到固定作用又起到散热作用。侧边按键通过金属片焊接固定。最后取下黑色侧键软板支撑架和藏在屏幕排线内的NFC线圈。表壳和屏幕之间的缝隙很小，通过加热方式也未能取下。模组信息屏幕采用1.39英寸、分辨率为454x454的AMOLED屏。电池采用ATL的455mAh锂聚合物电池。主板ic信息主板正面主要IC（下图）:1：Hisilicon-Hi1132-麒麟A1蓝牙5.1芯片2：STMicroelectronics-STM32L4R9-ARMCortex-M4微控制器3：2颗APMemory？-RAM芯片4：MXIC-Flash芯片5：意法半导体-陀螺仪+加速度计6：意法半导体-ST54H-NFC控制芯片7：AKM-AK09918-电子罗盘主板背面主要IC（下图）:1：Toshiba-THGBMNG5D1LBAIK-4GB闪存芯片2：Sony-S4LP173-GNSS接收芯片3：X-POWERS-AC107-音频ADC芯片总结信息华为WatchGT2Pro共采用14颗螺丝，内部结构清晰，蓝宝石玻璃镜面+钛合金表壳+陶瓷后盖大大提升了整机耐摔性和耐刮性。手表具有防水性:扬声器和气压计、按键和后盖通过胶圈防水，屏幕和表壳之间、后盖和中盖之间通过胶起到防水作用。所有BTB连接器都有保护盖进行保护。NFC线圈固定在屏幕背面，比较节省空间，这也是目前手表主流采用的方案。（编：Judy）在eWisetech搜库里，除了华为WatchGT2，还有这些智能设备哦！Vivo-VivoWatchApple-AppleWatchSeries6以上内容转自eWiseTech

2020年，iPhone除了发布iPhone12系列之外，还发布了一系列的配件。其中就有一款AppleMagSafe，无线充电器。当然这是一款可以自动吸附对齐并对手机进行无线充电的充电器。那今天的拆解就是这款磁吸式的无线充电器了。拆解步骤首先将USB线头拆开，塑料壳内还有一层金属壳进行保护。在PCB板的末端还套有塑料绝缘壳，拆掉塑料壳就可以看到线芯通过注塑保护。将PCB板与充电线分离。使用热风枪加热顶盖，顶盖与外壳通过热敏粘合剂固定，非常坚固。顶盖背面贴有蚀刻的铜标签。充电线圈下面有一层隔磁片十分牢固，只能破拆。外壳内侧绕有一圈检测线圈，用于检测充电设备。主板与无线充电线圈通过焊点连接并且注塑保护。主板正面覆盖有屏蔽罩并做了开孔处理，开孔处有残留的胶水。外壳边缘磁铁环由多颗小磁铁组成，并且由胶水固定。拆解总结苹果MagSafe磁吸无线充电器采用圆盘造型设计，铝合金外壳，整体精致小巧。由于内各部件大多采用粘合剂固定，并且在主板上的所有器件都有屏蔽罩进行保护。所以整体拆解难度大，可复原性小。主板ic信息主板正面主要IC（下图）:1：MPS-降压电源芯片2：NXP-NFC控制芯片3：TI-TMP302-温度开关芯片4：STMicroelectronics-微控制器芯片5：STMicroelectronics-无线充电芯片USB板正面主要IC（下图）:1：Cypress-USB控制芯片2：过压保护芯片3：TI-电路控制芯片总结信息苹果MagSafe磁吸无线充电器采用了磁吸式设计，内置有磁铁，打破了传统的无线充电方式，可以自动吸附对齐并对手机进行无线充电，实现了边充边玩。就目前来说，MagSafe可以为iPhone12系列提供15W无线充电，但是其他苹果产品最高仅支持7.5W无线充电。MagSafe采用意法半导体的无线充电方案，不过我们还是在其中找到了一颗来自华邦电子的国产芯片。（编：Judy）eWisetech搜库里还有这些充电设备被拆解过哦！Samsung-无线加速充电板Samsung-立式快充无线充电器转载自eWisetech！

过去几年，三星的GalaxyBuds团队以无线耳机设计震惊了我们。不久以前，我们认为没有任何无线耳机可以维修。三星证明了这不仅是可行的，而且使它看起来容易，甚至不介意将其作为卖点！因此，每次新出现的GalaxyBuds都会引起我们的兴趣：最新的BudsPro特别引起我们的注意。他们会创造新的耳机修复性记录吗？今天，我们找出答案。