随着增强现实(AR)和虚拟现实(VR)等新视觉体验技术的出现，智能眼镜和头戴式显示器等视频设备的性能也逐年提高。TDK最新开发的用于在AR智能眼镜上显示图像的激光元件在尺寸上实现了大幅减小。本期推文就来为各位介绍可应用在AR智能眼镜上的TDK超小型激光模块。不断扩大的AR/VR市场过去，传统的电视、PC和显示器仅允许被动观看。然而，借助例如AR和VR等下一代技术，人们可以通过叠加的图像、信息和透视图来体验扩展的现实，这些图像、信息和透视图可以根据动作而变化和调整。随着视频显示技术和软件的不断发展，包括智能眼镜和头戴式显示器*2在内的视频设备市场有望在未来几年内大幅扩大。在不久的将来，AR有望进一步发展。例如，在智能手机的游戏中人物出现在真实的环境里以及在CG模拟应用上人们可以在购买前测试家具在房间中的摆放情况。智能眼镜等可穿戴设备也正在进入市场。它们正越来越多地投入到实际使用中，例如在工厂中可以指导员工戴上这种眼镜，针对工作程序进行指导，或者在博物馆中参观者可以获取有关展出作品的信息。然而，由于其显示器和激光组件的尺寸和重量较大，因此早期版本的智能眼镜在可穿戴性、外观和舒适性方面都存在问题。为了改善AR体验的质量，就需要更小更轻的设备。新型激光模块可大幅减小尺寸常规的AR兼容智能玻璃模块将来自激光元件的三基色(RGB)都反射到透镜和反射镜上，然后将它们投影为单束光以显示图像。这种被称为空间光学模块的类型需要多个组件，缺点是体积较大。为了解决这个问题，TDK着眼于新的平面波导技术，该技术既不需使用透镜也不需使用反射镜，所以可以大幅减小模块尺寸。由先进的光学电信技术公司NTT开发的平面波导技术可以通过平面路径（波导）合并RGB光，将该技术与TDK的高精度制造技术相结合，可将最终模块的尺寸减小到常规空间光学模块尺寸的十分之一。这也使图像能够实现最多1620万种颜色的全彩显示，而高质量的图像将进一步提高AR体验的质量。从新模块发出的激光束被可视化到MEMS反射镜上，然后从透镜反射回来并直接投射到眼睛的视网膜上。与人们看到真实物体的方式不同，直接投射到视网膜上的图像将始终清晰，而无需调整焦点。当用于在环境视图中将图像进行分层的AR眼镜中时，所有元素都保持聚焦，从而可以提供更逼真、更优质的AR体验。开始作为视觉辅助元件展开实际应用TDK的超小型激光模块目前正在集成到智能眼镜视觉辅助设备中，以利用该技术的实际功能——将清晰的图像直接投射到视网膜上。这种辅助装置通过在框架中央配备照相机并直接成像到视网膜上的原理，使得用户能够看到不受眼睛屈光部位（即角膜、晶状体）状况影响的清晰图像。TDK采访了开发了该智能眼镜辅助工具的QDLaser，Inc.激光设备和视觉信息设备部门的铃木诚技术总监。“当我们听到到与助听器相对的‘视觉辅助’设备这一概念时，我们发现这种直接成像技术实际上具有解决视觉问题的真正潜力。近视、远视、散光或老花眼的人有可能无需使用矫正眼镜或隐形眼镜就能看到投射的图像。”此外，铃木表示，随着显示技术的不断发展，智能眼镜有可能在未来取代智能手机成为智能设备。“我们认为，一旦我们能够改善笨拙和不舒适的设计，减小尺寸并提供与当前智能手机相同的信息量，智能眼镜将在未来几年真正实现飞跃。尽管我们目前还无法实现这一目标，但我们希望超小型激光模块将成为克服现有挑战的关键元件。”从HDD磁头加工中发展而来的TDK制造技术超小型激光模块的实现得益于多年来TDK在生产各种电子元件方面累积的制造技术。HDD磁头精密加工所涉及的方法衍生出了一种技术，该技术用于在称为载体的小板上固定并仔细打磨极小的激光元件（宽度约为100μm）。此外，HDD热辅助磁记录头的制造过程还采用了用于连接纳米级激光元件的技术。铃木解释了为何为公司的智能眼镜产品选择TDK的激光模块的原因。“TDK拥有丰富的功能元件的设计与制造知识，并且能够灵活地应对新产品的量产。另一个原因则是TDK的高级检查功能。”超小型激光模块在AR等显示技术中的实际应用正在增长。这些微小的模块有望越来越多地集成到智能眼镜（可能是下一个后智能手机设备）和视频设备中，例如兼容VR的头戴式显示器和超便携投影仪，并且在未来具有巨大的潜力。术语解说1-智能眼镜：形状像眼镜的可穿戴设备，通常配备AR显示器。通过Wi-Fi或其他方式连接到智能手机或计算机来使用。它可以将各种信息叠加在实际的周围景观上，并有可能取代智能手机，成为未来的下一个智能设备。2-头戴式显示器(HMD)：戴在头上的视频显示设备，用于VR。越来越广泛地用于娱乐、医疗和工业用途等应用中。3-平面波导技术：形成光波导的技术类似于光纤中的光波导，但在平面基板上。本文内容来源自TDK中国

2020下半年电子元器件供应现状2020年即将过去，从年初的国内疫情开始，到目前为止国外疫情仍然不受控制，整个2020年电子元器件的供应情况都受到了一定程度的影响。同时，美国对中国高科技企业的制裁和管控，让国内不少企业的芯片供应情况更是雪上加霜。从2020年中开始，不少元器件的交期开始加长，尤其是MCU的供应，甚至出现现货市场上的MCU价格甚至出现一天一个价的情况。根据英蓓特多年的行业观察，下游终端客户通常很少会及时留意到上游市场上电子元器件供应的市场变化，或者说无暇那么及时地去处理并应对这种变化。这种供应端的波动和变化如无法及时应对，会致产品发布进程受阻，产品更新换代品质不稳定，研发成本压力大增，甚至错失上市时机。挑选合适的供应合作伙伴提前规划，规避风险物料如果是单靠终端企业自身去解决供应链问题，是非常困难的，也几乎是不可能的。因此这个时候，他们通常希望挑选合适的合作伙伴来降低这些风险。一个优秀的合作伙伴，需要根据市场的变化情况和终端客户的具体项目，分析出哪些是风险物料，给客户提供如何应对物料供应风险的建议，比如今年应对MCU、晶振、LCD等物料涨价和交期紧张的情况。那么到底有没有这样的合作伙伴呢？答案是有，但是能够做到及格的不多，做到90分的更是少之又少。英蓓特战绩：年出货量数百万片，99.8%按时交付英蓓特深耕嵌入式系统领域超20年，是深圳的国家级高新技术企业，隶属于全球电子元器件分销巨头安富利集团，在应对元器件物料采购风险上非常有经验。英蓓特对所有生产制造项目进行精细管理：1.物料分类：梳理BOM表里的高、中、低风险物料，分级别进行监控。2.专人看管：每个项目都有专业的项目经理进行看管，注重物料信息的及时更新。3.即时应对：在了解到市场开始有供应风险的时候，管理团队就会立即启动项目风险物料会，按照项目确认每个物料的交期更新，尤其是目前供应有风险的MCU，晶振，LCD等物料，从供应商端更新交期和价格。4.周期备料：周期性按照客户的订单和Forecast情况，英蓓特会综合给出风险物料清单和建议备料清单给客户。经客户同意后，英蓓特会进行单次或周期性的备料，提前规划，避免风险。在我们的管控下，多次避险，在某些元器件在市场中大批量缺货时，仍然成功按时出货。也正因如此，在我们为世界上最畅销单片电脑树莓派RaspberryPi几年的供货期间内，我们始终保证了充足的供应，出货PCBA近千万片，几乎没有出现交期和质量问题。英蓓特采购经理SusanSheng表示：“在市场供应不稳定的情况下，英蓓特不仅仅可以提供的是敏锐的洞察力和及时的备料分析和行动力，还可提供最及时的信息和备料建议给到客户，让客户能快速的应对紧张的市场变化，确保物料供应和给客户的出货稳定。”产品已经上岸，后续物料短缺怎么办？如果在紧张的市场环境下，前期产品已经上市，后期预估不足，下游终端企业没有及时备料，已经产生了物料短缺的情况下，面临排产困难，客户订单有可能被取消，可以说是十万火急。此时，英蓓特可以帮客户解决燃眉之急，依托母公司安富利集团优势，我们会帮客户在安富利集团全球范围内寻求货源支持，同时英蓓特的工程团队还可以推荐合适的替代料方案给到客户，此外我们还提供替代料的方案验证服务，以确保能成功取代缺货物料。如何应对中美贸易战以及美国出口管制？受中美贸易战以及美国出口管制影响，很多终端客户开始考虑去美国化，与此将面临很大的替代成本。英蓓特可以在这方面为客户提供价值，我们的海外工厂已经成功运作两年，服务过数十家国内外有此需求的客户。伴随区域全面经济伙伴关系RCEP协定的签署，客户可充分享受这一政策的利好，进一步降低成本，出口进口将更加方便，将极大地增强竞争优势。此外，我们有专业的贸易合规的团队，可帮助客户规避贸易风险。如果客户想准备进入全球新市场，那么遵守所有适用贸易法律至关重要。英蓓特母公司安富利集团是供应链和物流领域公认的领导者，业务遍及全球每个地区，在全球贸易合规方面有突出的专长。关于英蓓特：英蓓特（安富利制造服务）是全球领先的嵌入式系统解决方案供应商，同时也是国家级高新技术企业，在嵌入式系统软硬件设计领域超过20年的经验。我们与全球领先的半导体供应商进行战略合作，开发、构建和推出基于最新技术的开发平台。我们与树莓派官方组织合作，为其提供树莓派制造服务超过6年，并为全球客户提供独家树莓派定制服务，帮助客户将想法转化为产品解决方案，减少了产品上市的时间、成本和复杂性。

9月16日消息，三星官方宣布，三星Display已经实现了业内最小1.4R曲率OLED屏幕的商用。作为全球首个1.4R曲率可折叠OLED显示屏，它通过强化折叠耐用性、降低有害蓝光辐射，有效提升了易用性。据悉，1.4R曲率代表半径1.4毫米的圆所弯曲的程度，曲率越小，弯折幅度越大。当曲率（R）值较小时，折叠部位不再有更多空间，可以认定为完全折叠。三星显示日前推出的1.4R折叠OLED屏是迄今投入商用的折叠屏中曲率最小的一款。通常，多层结构组成的面板折叠时，面板正面出现的压缩应力和背面出现的拉应力相互碰撞，影响着面板结构，我们称之为“折叠应力”（foldingstress）。折叠应力与曲率密切相关。曲率越小，折叠应力越大。这也是为什么具有较小曲率的折叠（向内折叠）面板比具有大曲率的折叠（向外折叠）面板更难开发的原因。为克服折叠应力，三星显示对材料、设计、模组等方面进行了全方位的优化，以缓冲多层结构面板折叠时产生的外力影响。这是三星第三款折叠OLED屏，屏幕尺寸7.6英寸，分辨率2208x1768像素。据三星介绍，这款新折叠屏不仅尺寸比前作更大，而且采用“超薄玻璃”（Ultra-thinGlass，UTG）作为折叠屏幕保护层，比透明聚酰亚胺(ColorlessPolyimide，CPI）盖板更加坚固，更具美感。特别是曲率降至1.4R，使折叠手机的外观设计得以更加平滑纤薄。三星最近发布的GalaxyZFold2首次采用了新屏。为避免长时间盯屏损害视力，三星还将屏幕的有害蓝光比例降至业内最低的6.5%。转载自维库电子市场网。

新闻重点：•ArmCortex-R82是性能最高的Cortex-R处理器，支持64位与Linux操作系统•该实时处理器可就近在数据存储的位置进行数据处理，是下一代企业与计算型存储的解决方案•通过广泛的ArmLinux与服务器生态系统，将更高的性能与更大内存的存取进行结合（2020年9月4日）Arm今日宣布推出ArmCortex-R82，是Arm第一颗64位、支持Linux操作系统的Cortex-R处理器，该实时处理器可就近在数据存储的位置进行数据处理，专为加速下一代企业与计算型存储解决方案的发展与部署所设计。物联网数据量预计在2025年将超过79ZB，而数据真正的价值来自于数据所产生的洞见。基于提高安全性、延迟性以及能源效率的考量，数据洞见的处理越接近数据生成的位置越好。计算型存储已经崛起，成为数据存储的关键，因为它能把计算力直接放在存储设备上，让企业安全、快速并轻松地存取重要信息。Arm存储解决方案总监NeilWerdmuller表示:“让数据处理更靠近数据存储位置需要更高的性能。根据工作负载的不同，全新的ArmCortex-R82与前一代的Cortex-R相比，最高可达到2倍的性能提升。通过可选用的ArmNeon技术，存储应用能以较低的延迟运行包括机器学习等新的工作负载，并提供额外的加速。Cortex-R82本身为64位架构，最高可以存取1TB的DRAM，供存储应用进行先进的数据处理。”存储控制器传统上是通过裸机/RTOS工作负载的运行，作为数据的存储及存取；而Cortex-R82提供可选用的内存管理单元（MemoryManagementUnit,MMU），让功能丰富的操作系统在存储控制器上直接运行，并为全新及改进的应用创造机会，让消费者与企业都能受益。为各式应用创造价值在存储数据的位置直接进行数据处理，可为物联网、机器学习与边缘计算等应用开启庞大的机会。这在可预见的存储使用场景中相当关键，例如“数据库加速”意味着不会有大型档案的传输，安全性与隐私得以提升；在“视频转码”的应用中，数据可以有效率地转码或编码以利串流，并在必要情况下采用不同的比特率与分辨率。同时，它对于交通运输等应用也越来越重要，例如，现代的飞机每天能产生数个TB的飞行数据，这些数据通常会在卸载后再进行分析。计算型存储能提供航空公司在硬盘上实时分析这些数据的能力，因此当飞机降落后，他们可以在30分钟甚至更短的时间内确保下一个航班的安全，为乘客进行更快的整备，带来更高的安全性。灵活性是最重要的关键随着存储市场的发展，合作伙伴最大的需求之一就是灵活性。基于Cortex-R82处理器的全新功能，合作伙伴能实现最多八核的多核设计，并可依据外部软件的需求，调整在存储控制器上运行的工作负载类型。例如，停车场会固定使用视频监控来辨识车牌信息，以供后续收费使用。停车场白天会搜集车辆的车牌数据，意味着多数内核会被用为密集存储；到了晚上，这些内核会用来处理数据，作为收费依据，并能进行调整以执行数据分析与机器学习的需求。随着存储控制器的功能为了因应不同的市场需求变得越来越多元，Cortex-R82提供了一个极度灵活性的架构，同时达到成本的降低以及上市时间的缩减。让开发者更快上手为了开发这些未来使用场景所需的系统级芯片，Arm的合作伙伴需要获取简便且合乎成本效益的技术，更重要的是，他们必须确认软件可以发挥作用。Arm为合作伙伴研究可以降低复杂性与成本的方法，这也是Cortex-R82需要借力于ArmLinux与服务器生态系统的原因。运行Linux的能力为开发者在存储应用上带来一整套全新的软件工具与技术，例如Docker与Kubernetes，并提供实现加速的方法。同时，Cortex-R82也利用Arm在安全方面的基础，并与ArmTrustZone兼容，确保存储控制器固件能与Linux或其它的实时工作负载间隔开来。NeilWerdmuller补充说：“Arm在数据存储方面的专业与经验，使其在应对市场持续变化的需求时，处于更有优势的地位。目前85%的硬盘控制器与固态硬盘控制器都是基于Arm架构，Arm已是数十亿个存储设备信任的伙伴。在一个充斥数十亿个连网设备的世界，数据处理不能只在云端进行。Cortex-R82将协助确保企业挖掘洞见，并且能更有效率且更安全地从他们未来的物联网部署中，获取最多的价值。”--完--关于Arm作为计算及数据革命的核心，Arm技术正改变着人们生活及企业运行的方式。Arm先进的低功耗处理器设计已应用于超过1,700亿颗芯片的智能计算，Arm的技术安全地为电子设备提供支持，覆盖从传感器到智能手机乃至超级计算的多样化应用。结合我们的物联网设备、连接与数据管理平台，Arm技术帮助客户从互联设备中获得强大且可执行的洞察，从而赋能真正的商业价值。Arm携手超过1,000家技术合作伙伴，为从芯片到云端的整个计算领域提供设计、安全和管理方面的技术，并在该技术领域处于业界领先地位。

由于美国对华为实施禁令，华为海思无法采用美国设备量产芯片，而华为早有备案，智能手机开始大量移转采用联发科手机芯片平台，今年以来，已有7款智能手机采用联发科的曦力（Helio）4G芯片或天玑（Dimensity）5G芯片，且预期下半年即将推出的5G新机，亦会采用联发科方案。华为海思采用台积电5纳米生产的麒麟1020手机芯片可望抢在120天宽限期内出货，足以因应今年底850～900万支5G旗舰级手机Mate40系列需求，但宽限期之后华为海思已无法量产任何自家设计芯片。据了解，华为在去美化策略下对高通手机芯片兴趣不大，明年将加速导入联发科5G手机平台，预期会成为联发科最大客户。华为海思受到美国禁令影响，已无法在全球各晶圆代工厂新增投片，但原本委由台积电5纳米代工的麒麟1020手机芯片，因为在禁令发布之前就已完成部分光罩制程，所以仍可在120天的宽限期内赶工出货。设备业者指出，华为海思8月及9月将可出货约2万片麒麟1020晶圆，以每片晶圆可切割579颗裸晶（grossdie）及75％良率计算，第四季仍可支援850～900万支Mate40手机出货。只不过，明年之后就无麒麟1020芯片可用。华为要维持智能手机出货，但无法自行生产芯片，向美国芯片厂采购又要获得许可，因此，华为在第二季已启动备案，全面导入联发科4G或5G智能手机平台。事实上，今年以来华为已有7款手机采用联发科方案，包括华为Enjoy10e及HonorPlay9A采用联发科4G手机芯片HelioP35，包括EnjoyZ、Enjoy20Pro、HonorPlay4、Honor30Lite、HonorX10Max等五款手机则采用联发科5G手机芯片天玑800系列。华为下半年将加速采用联发科5G手机芯片，明年更将推出多款搭载联发科5G芯片的新款手机，以维持华为本身在5G智能手机市场占有率及全球出货量。对联发科而言，华为已是全球第二大智能手机厂，过去仅低阶机型采用联发科芯片，但现在全力导入联发科5G方案，而联发科明年量产的6纳米及5纳米新一代5G芯片，都会导入华为手机当中。亚系外资推估，华为下半年扩大采用情况下，联发科今年5G手机芯片出货量上看7,000万套，明年华为若有6成5G手机采用联发科芯片，则预估联发科明年5G芯片出货量将上看1.7亿套。法人看好华为一家手机厂就可为在明年为联发科带来数百亿元营收贡献，并成为联发科明年最大客户。转载自半导体行业圈。

近期，紫光展锐新一代智能手表平台W307发布，基于超低功耗架构设计，采用亚米级高精度定位方案，高集成4G全网通，将为用户带来更丰富的智能体验。W307采用台积电28nmHPC+工艺制程，芯片集成CPU、内存、4G多模调制解调器、蓝牙、Wi-Fi、GNSS和影像系统。W307的封装面积较上一代4G手表平台春藤8521E更小，为终端产品的设计空间带来了更大的自由度。W307对性能、连接、智能和功耗各方面都做了显著优化，平台主要亮点包括：-高集成：W307SoC采用单核A53处理器，封装面积比上一代减少30%，大大节省了PCB布局面积，可做单面摆件。-轻系统、低功耗：W307采用RTOS轻量级系统，拥有流畅且快速响应的用户体验，整体功耗比上一代降低30%以上，可为智能手表带来更持久的续航表现。-高清视频通话：W307内置紫光展锐可靠的、经过全球广泛认证的第二代4GLTE多模调制解调器，支持LTECat4、WCDMA和GSM通信制式，可提供4G+Wi-Fi高清视频通话。-亚米级高精度定位：结合紫光展锐AI多重定位技术、高精度定位SDK，W307可支持亚米级高精度定位，为电子围栏等应用场景提供了强大的技术基础，满足父母希望获得儿童精准位置的需求。-丰富应用：W307可适配多种RTOS应用，支持九轴传感器和广受欢迎的语音助手、语音微聊、计步器等应用，为儿童提供丰富而有趣的互动及娱乐体验。转载自唯样电子资讯。

近日，小米集团董事长兼CEO雷军举办小米十周年主题演讲，演讲上半场讲述了小米创业历程的点滴，下半场是大家期待的新品发布，其中最为瞩目的十周年献礼小米10超大杯也一同发布。在充电方面小米10至尊纪念版同样是进行了大幅度跃进式升级，此前小米有线快充功率最高是小米10Pro的50W，这次小米10至尊纪念版有线快充功率直接翻倍，达到了120W之高，并且配备了一个全新的名词“有线秒充”，也是全球首款支持高通QC5快充标准的手机。超大功率快充系统中最关键的部件是电池，具备大倍率充电性能的电芯能量密度会较一般电芯低25%，也就是说普通5000mAh电芯的体积做到120W大倍率电池那容量只去到4000mAh。为满足未来5G场景的高耗电使用需求，小米10至尊纪念版搭载了4500mAh超大倍率电芯，虽然能量密度低的缘故体积接近5600mAh普通电芯，但却可以支撑整个120W超大功率快充的安全稳定使用。为了解决超大功率充电的寿命问题，小米10至尊纪念版采用了石墨烯基蝶式快充电池，经过了800次充放电测试，电芯剩余额定容量仍大于90%，远高于国家标准的400次循环大于60%额定容量。安全方面拥有34重安全保护措施，并获得了德国莱茵安全快充认证3.0。拥有凶悍的120W超大功率快充是什么概念？仅需5分钟就可以为4500mAh电池充入41%电量，等效充入1845mAh电量，完全充满方面也仅需23分钟即可充满100%，将碎片化充电发挥到极致。延伸阅读早在今年三月份小米就发布了100w快充手机。这次，就来聊聊小米的100W快充到底是怎么炼成的，当然我这并没有真机和什么内幕消息，纯靠已有的知识去猜，反正不用上税。小米把快充阶段档位最高的一段电流表示数做了个特写，18V左右，4.5A以上，峰值有4.9A，结合电池容量4000mAh，倍率至少5C。那么很明确了，这是4倍电池充电电压，5A水平，按照厂商的标称习惯，大概率是20V5A，正好符合林斌写的100W规格。既然是4倍电压，毫无疑问，这个技术肯定会出自电荷泵和串联电池组，那么可能的组合其实也就那么几个，分析优劣就够了。首先是单电芯，降压完全交给电荷泵，因为电荷泵只能进行2倍到1倍电压的转换，因此搭两级电荷泵就可以了。这个方案的优点在于构成简单，放电端不用做任何特殊架构，但问题也最大，也就是转化率，毕竟电荷泵也是有损降压，经历两次的话，转化率是两级之间相乘，要比我们现在熟悉的一级电荷泵快充更低。而机身所能承受的发热是有限的，那么就意味着，充电功率越大，对转化率的要求就越严苛，比如25W规格采用了97%的转化率，那么100W就得要99.25%，一级电荷泵都达不到，就别说两级了，所以这个方案的可能性基本没有。此外，这种方案要求电荷泵能输出20A电流。目前公布的4个型号的电荷泵之中，除了高通SMB1390没有参数之外，德州仪器BQ25970和恩智浦PCA9468的最大输出电流都是8A。只有DialogDA9313的规格上有写单颗输出10A，主从模式（也就是两级）输出20A满足需求，虽说不是不能实现，但选择面的降低无疑削低了可能性。第二种，是双电芯和电荷泵结合运用，先通过电荷泵降压到2倍，然后再直接给到双电芯。相比上一个方案，它的构成要复杂，除了要双电芯之外，放电端还需要通过一级电荷泵去降压给主板，同时遇到普通5V充电，还得做DC-DC升压器件。好处很明确，就是转化率高了，因为串联分压是自然过程，根据热力学第二定律，理论上是无损转化，这样电路的理论转化率就和一级电荷泵一样，高于2级电荷泵。本文由电路城综合整合自网络

来自Gravity的喷气式飞机服的人问我是否可以建造一个头部跟踪肩塔架。我们的初衷是建立一个可同时进行俯仰和偏航的两轴炮塔，但我们发现飞行员头部周围存在一些间隙。简化为带有重型执行器的单轴转塔。

2020年7月24日，富士通电子元器件（上海）有限公司近日宣布，推出型号为MB85RS4MTY的4MbitFRAM，其容量达到FRAM产品最高水平，运作温度最高可达125℃。目前可为客户提供评测版样品。这款全新FRAM是非易失性内存产品，在125℃高温环境下可以达到10兆次读/写次数，工作电流低，是工业机器人和高级驾驶辅助系统（ADAS）等汽车应用的最佳选择。FRAM的读/写耐久性、写入速度和功耗均优于EEPROM和闪存，并已量产20多年，近年来广泛用于可穿戴设备、工业机器人和无人机。自去年发布以来，2MbitFRAMMB85RS2MTY已在汽车和工业设备中获得广泛应用，而MB85RS4MTY将其容量提高了一倍，达到4Mbit，满足更高容量的需求，配有SPI接口，工作电压为1.8V至3.6V。由于这款FRAM工作电流低，即使在125℃高温下，最大工作电流仅为4mA（运作频率50MHz），最大掉电模式电流为30µA，因此有助于降低环境敏感应用的功耗。这款全新FRAM在-40℃至+125℃温度范围内可以达到10兆次读/写次数，适合某些需要实时数据记录的应用。例如，每0.03毫秒重写一次数据，同一地址连续记录数据可达10年之久。这款FRAM产品采用业界标准8-pinSOP封装，可轻松取代现有类似引脚的EEPROM。此外，还提供8-pinDFN（无引线双侧扁平）封装。图1：MB85RS4MTY8-pinDFN（顶部・底部）图2：FRAM应用实例富士通电子将继续提供内存产品和解决方案，满足市场和客户的未来需求。关键规格•组件型号：MB85RS4MT•容量（组态）：4Mbit（512Kx8位）•接口：SPI（SerialPeripheralInterface）•运作频率：最高50MHz•运作电压：1.8V-3.6V•运作温度范围：-40°C-+125°C•读/写耐久性：10兆次（1013次）•封装规格：8-pinDFN，8-pinSOP词汇与备注铁电随机存取内存（FRAM）FRAM是一种采用铁电质薄膜作为电容器以储存数据的内存，即便在没有电源的情况下仍可保存数据。FRAM结合了ROM和RAM的特性，并拥有高速写入数据、低功耗和高速读/写周期的优点。富士通自1999年即开始生产FRAM，亦称为FeRAM。转载自唯样电子资讯。

2020年7月21日—推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出一款适用于太阳能逆变器应用的全SiC功率模块，该产品已被全球领先的电源和热管理方案供应商台达选用，用于支持其M70A三相光伏组串逆变器。NXH40B120MNQ系列全SiC功率模块集成了一个1200V、40mΩSiCMOSFET和具有双升压级的1200V，40ASiC升压二极管。SiC技术的使用提供了实现太阳能逆变器等应用中所要求高能效水平所需的低反向恢复和快速开关特性。安森美半导体先进电源分部高级副总裁AsifJakwani说：“碳化硅技术有潜力变革能源市场。安森美半导体开发的全SiC集成功率模块解决了太阳能逆变器在提升功率水平下对更高系统能效的需求，并证实SiC技术的成熟。”台达光伏逆变器事业部主管RaymondLee说：“我们专注于提供创新、清洁和节能的方案，以打造更美好的明天，我们一直在寻求与可帮助我们实现最高能效、减小产品体积和重量并满足全球太阳能光伏市场需求的供应商合作。选用安森美半导体的全SiC功率模块用于我们的M70A70kW三相光伏组串逆变器，因为它们提供同类最佳的性能，再结合我们在高能效电力电子领域的独特专知，使我们的产品能实现高达98.8％的峰值能量转换能效。”作为安森美半导体不断增长的基于宽禁带(WBG)技术的功率集成模块(PIM)阵容的一员，NXH40B120MNQ集成度高，引脚分配针对逆变器设计进行了优化。通过使用SiC器件，功率模块提供低导通和开关损耗，从而支持使用更高的开关频率，有助于提高逆变能效。这些模块易于使用，可根据客户的喜好，采用无焊压合连接和客户定义的热接口选项。NXH40B120MNQ全SiC电源模块有2通道和3通道版本，还有2通道模块NXH80B120MNQ0，集成了一个1200V、80mΩSiCMOSFET和1200V、20ASiC二极管。转载自电子技术应用。

ADI近日宣布完成对INVECAS高清多媒体接口(HDMI)业务的收购。INVECAS总部位于圣克拉拉，专门提供嵌入式软件和系统级解决方案。此次收购将为ADI带来完整的音频和视频解决方案，以满足企业和消费电子市场日益增长的需求。该笔交易的财务条款未予披露。ADI公司工业和消费电子事业部高级副总裁JohnHassett表示：“HDMI技术在各种商业、专业、消费电子和汽车视频应用领域具有较高的需求。通过收购INVECAS的HDMI业务，ADI能够为客户的整个生产过程提供更加全面的解决方案——从芯片到认证再到最终产品。我们很高兴能够通过引入该团队的专业知识来进一步提高ADI的能力。”此次收购还将提升ADI在HDMI标准机构中的地位，助推HDMI连接技术的未来演进，如HDMI2.1功能组合和低功耗特性。此外，ADI还将具备认证和合规能力，以确保在客户的整个HDMI开发周期中（从概念形成到认证和产品发布）为其提供各种支持。随着行业的不断发展以及HDMI2.1的问世，8K和10K视频、增强音频回传、可变刷新率等应用将变得越来越常见。此外，ADI通过更广泛的功能组合和更低的功耗进一步扩大产品的受众，从而使这些技术被更多人采用。INVECASHDMI技术团队在该领域拥有悠久的历史，其前身是1995年成立的半导体公司SiliconImage，HDMI技术就是这家公司率先创建的。该团队的管理层在合并到ADI的音视频事业部后将继续发挥关键作用。INVECAS副总裁兼总经理LaxmanVemury表示：“随着我们向HDMI2.1迈进，并帮助引进更多突破性技术，对推动这些下一代应用发展的需求空前高涨。我们强强联手，能够提供更多产品和服务，从而使我们的客户更多地采用这些功能组合更广泛且功耗更低的技术。”通过收购INVECASHDMI业务，ADI扩展了其传感技术和解决方案组合，从而增强了人机交互体验。与公司的专业技术知识相结合时，各种技术组合所支持的新应用和动态用户接口将使设备能够以开创性方式与世界交互。这些创新旨在解决日益增长的沉浸式体验需求。

近年来，随着智能手机外观功能的不断改进，手机无孔化趋势愈加明显。自2016年耳机无线化时代正式开启，携带方便、造型时尚、音质出众的TWS耳机便成为当下智能手机的新标配。据CounterpointResearch统计，2016年全球TWS耳机出货量仅为918万副，而到2018年就达到4600万副，年均复合增长率达124%。市场的快速崛起，也使用户对于产品的相关配置要求越来越高，这就对耳机芯片在先进工艺、高集成度和超低功耗方面提出了更高要求。为了进一步推动国产TWS耳戴式设备在通讯技术、音质传输、充电续航、连接速度方面的技术发展，豪威集团近日发布了全新的满足ANC功能和TWS耳机降噪要求的MEMS麦克风解决方案——WMM7027ATHD1，可在进一步缩小体积的前提下，提升芯片的声学性能，为TWS耳机提供更好的降噪效果。满足ANC功能和TWS耳机降噪要求的MEMS麦克风解决方案：WMM7027ATHD1作为一款自适应主动降噪MEMS麦克风解决方案，WMM7027ATHD1可充分满足耳机发烧友对声音品质的诉求。采用先进的ANC技术的耳机，搭载WMM7027ATHD1能够实现“轻便”且“主动出击”的降噪功能，在MEMS麦克风搜集外部环境噪音后，产生出与噪音频率相同、状态完全相反的反相音波去抵抗噪音音波，从而实现感官上的噪音强度降低，起到主动降噪的作用。利用声波干扰的技术原理，ANC技术可有效对抗生活中大量存在的低频噪音，无论是在嘈杂的地铁还是拥挤的公交，通话时都能有效降低背景噪音，更好地保护耳机重度用户的耳朵，轻松静享好音质。同时，WMM7027ATHD1的频响平坦，让语音更加清晰、自然，易于辨识，其片与片之间匹配良好，相位一致性高，适合各种降噪算法，能有效提高降噪效果。除在降噪方面拥有着优质表现外，该MEMS麦克风解决方案还面向消费者和耳机厂商进行了有针对性的技术优化。众所周知，随着5G时代的来临，语音交互越来越成为必不可少的人机交互方式。WMM7027ATHD1作为基于MEMS技术制造的麦克风产品，由MEMS声压传感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制电路组成，专为需要低自噪声高信噪比，宽动态范围，低失真和高声压过载点的应用而设计。目前，行业内MEMS产品SNR（信噪比）值普遍为62dB，灵敏度为模拟硅麦：-38/-42±3dBV，数字硅麦：-22/-26±3dBFS，而WMM7027ATHD1产品的SNR为65dB，AOP（声压过载点）可达130dBSPL，灵敏度级为-38+/-1dBv。其高SNR、高AOP、高一致性灵敏度的特性有效降低了传声器的噪声输出，可提供高清晰的语音信号和高声压不饱和、失真小的音频质量，让人机交互更加流畅自然。除了性能有所提升，WMM7027ATHD1体积较小，封装尺寸仅为2.75mmx1.85mmx0.95mm，相较于同类型产品3.76mmx2.95mmx1.1mm的封装尺寸，其信噪比更高。同时，WMM7027ATHD1还采用特殊的TOP结构，通过顶部进音的方式，在不牺牲音质的前提下，以更小的形态整合到TWS耳机设备中，可完美适配多种终端客户的灵活设计。目前，豪威集团自行研发设计的半导体产品已进入国内多家知名手机品牌的供应链，其解决方案也被大量应用于TWS耳机、智能手机、智能音箱、录音笔、智能门锁、笔记本电脑等消费类电子产品。随着国产TWS耳机市场的进一步拓展，人工智能芯片将有更大的应用空间，此次WMM7027ATHD1的发布也将为国内耳机厂商积极布局自有品牌的TWS无线耳戴式设备提供更多助力。未来，豪威集团将持续关注硅麦克风核心技术，为终端用户提供更加无与伦比的交互体验。转载自MEMS。

高通发布了最新的快速充电技术QuickCharge5，它承诺可为设备提供100W的充电功率，让设备在5分钟内就能充到0-50%的电量，或在15分钟内充满0-100%的电量。使用该技术的设备将使用堆叠式电池，在此基础上高通又改变了充电器和PMIC架构，能够将充电速度提高四倍，充电电压提高到两倍，例如4.4V提高到8.8V，充电器可以在约5.6A的情况下输出约17.6V的电压，从而将充电功率推到100W。"QuickCharge5是我们最快和最通用的充电解决方案，将使消费者能够更长时间地享受他们的设备，而不必担心充电所需的时间。我们很自豪能够扩展我们的技术组合，并使100W+充电成为商业现实。"高通技术公司产品管理副总裁EvRoach表示。"我们与制造商密切合作，创造出行业领先的设备，满足消费者对更沉浸式和无障碍移动体验的需求。"QuickCharge5是USB-PDPPS标准上的进化，在USBPD-PPS解决方案中，充电架构发生了更根本性的变化，因为我们看到一些电压调节从手机内部的内部PMIC转移到实际充电器内部，这让充电器的复杂度和灵活性更高，可以提供的电压也更高。新技术不仅仅是提供更多的电力，QuickCharge5也比它的前代产品更高效，尤其是具有全方位的热管理让它工作时的温度比前代产品低10摄氏度。高通表示，迄今为止已经与各合作伙伴一同开发出一千多个相关的充电配件，QuickCharge的目的是为了更接近设备制造商的标准，让使用高通芯片组的设备可以轻松实现快速充电。各个OEM厂商现在都有一些自己的解决方案，但如果没有一个统一标准，则通常需要各自定制非常特殊的配件才能实现。QuickCharge5快充技术将在今年第三季度出现在运用最新高通处理器的设备中，至少需要骁龙865和865+才可以兼容这一标准。转载自中文业界资讯站。

受到5G手机普及以及其他外在因素的影响，联发科凭借着自己的天玑1000系列以及天玑800系列产品在网友以及手机厂商两个角度取得了不错的表现，进入到今年下半年以来，搭载两个系列处理器的产品也是逐渐多了起来。一定程度上，联发科推出的处理器产品帮助了5G手机的普及。另一方面，5G手机的普及也帮助了联发科芯片的出货。爆料信息，图片来自手机晶片达人根据之前的爆料消息，联发科将会在明年第二季度推出新的5G旗舰芯片产品，并且会基于5nm制程工艺。对此，消息人士“手机晶片达人”表示，台积电的5nm制程工艺客户主要有苹果、海思、AMD以及高通等，而联发科则是不在台积电的5nm制程客户名单内。如果联发科的5nm新品不是由台积电打造，那么基本上就可以确定是由三星进行代工了。而关于三星5nm制程工艺方面，目前两大消息，一是三星会推出基于自家5nm工艺的新ARM处理器，除了手机之外，还有可能推出桌面版本。另一个就是，三星的5纳米工艺良品率低下，质量被曝不达标。受到三星5nm工艺良率不足的影响，由三星代工的5nm骁龙875处理器的发布以及上市时间可能都会受到不小的影响。如果消息属实的话，那么这将造成后续一连串的连锁反应，比如说一票采用骁龙875处理器的安卓旗舰或许会面临缺货等状态。另外，既然高通受到了影响，同样基于三星5nm制程的联发科新旗舰芯片必然也将受到影响。转载自摩尔芯闻。

7月26日，据上海海思官微披露，在海思SoCWi-FiIoT芯片的加持下，荣邦智能AI语音模组方案在格力电器AI语音空调“月亮女神”上面实现产品量产！上海海思表示，这次基于国产自主物联网操作系统、海思Wi-FiSoC研发的控制器模组，在智能家居领域的应用意义重大，100％国产化产品，并在家电行业首次成功应用，填补了行业空白。据介绍，该模组采用双SoC方案（语音SoC+Wi-FiSoC方案），均采用轻量级OS系统，整体方案不仅有启动快、功耗低等优势，且实现了离在线语音控制。模组的语音部分，采用了自主定制的RQ3607，搭配国产操作系统，主频840MHZA5内核+350MHZDSP异构组合。模组的通信部分，采用海思SoCWi-FiIoT芯片，该芯片具备强大的射频性能和抗干扰能力，就算空调在任何角落，都能保证实时在线，体验不断线。同时，该款芯片具有安全启动和数据硬件加密功能，让语音传输更加高效安全。最新的Gartner报告指出，语音识别已经进入“实质生产高峰期”，语音识别技术已经被广泛接受，规模化落地即将开始。目前行业普遍采用的语音识别方案是基于主控芯片搭载Linux+海外Wi-FiSOC，解决方案成本高并且自主可控性差，制约着未来千亿量级物联网终端的规模化应用。荣邦智能在上海海思和合作伙伴的支持下，开发基于国产物联网操作系统和海思Wi-Fi芯片的轻量级语音异构AI计算平台，大幅降低成本，并彻底解决“掐脖子”的安全自主问题，使能语音模组在物联网设备中的大规模应用。转载自集微网。

连续5年独家获得苹果A系列处理器代工订单的台积电，近几年在芯片制程制程方面走在行业前列，5nm制程已在今年大规模量产，更先进的3nm制程也在按计划推进，计划明年风险试产，2022年下半年大规模量产。而从台积电新披露的消息来看，在5nm制程和3nm制程之间，他们还将推出4nm制程。台积电是在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中，提及4nm制程的。台积电CEO、副董事长魏哲家在会上表示，他们将推出4nm制程，作为5nm制程家族的延伸。魏哲家还透露，4nm制程将兼容5nm制程的设计规则，较5nm制程更有性价比优势，瞄准的是下一波的5nm产品，计划在2022年大规模量产。但台积电4nm制程制程计划大规模量产的2022年，3nm制程也将大规模量产，后者计划量产的时间是2022年下半年。4nm是5nm制程的延伸，3nm制程则是5nm之后台积电全新一代的芯片制程节点，晶体管密度较5nm将提升70%，运行速度提升10%到15%，能效提升25%到30%。三星4nm疑云台积电与三星在7nm以下先进制程竞争激烈，据外媒报导，传出三星放弃4nm制程，直接从5nm杀进3nm，跟台积电正面对决，至于台积电5nm今年第2季已量产，而三星5nm明年初才可能放量生产，可见台积电技术仍领先三星1年。台积电近几年在先进制程领先业界，7nm和5nm率先量产，国际大客户抢着下单，产能更是满载，从2016年起，连续为苹果独家代工A系列处理器。三星虽然曾为苹果A系列处理器代工，但2015年苹果iPhone6s系列采用A9处理器，由三星14nm制程打造，在耗能方面竟高于台积电16nm所生产的A9处理器，此后，三星就拿不到苹果A系列处理器订单，由于台积电制程技术大幅领先，市场上所有大咖客户几乎都下单给台积电。目前台积电与三星皆已发展到5nm阶段，依进度来看，台积电5nm已于今年第2季量产，由于受到新冠疫情威胁，高阶制程所需的极紫外光（EUV）设备装机与技术支持全面受阻，预估三星5nm制程可能到明（2021）年初才会放量生产。台积电上月表示，6nm将于年2020年量产，3nm制程按计划进行，预计2021年上半年进入试产、2022年下半年量产，2nm前期研发也已开始启动。外媒报导，三星已取消2020年4nm量产计划，直接由5nm跳升到3nm，至于何时开始量产并未透露。Digitimes报导，台积电5nm制程技术已超前三星逾1年，在一条龙服务与技术领先下，国际芯片大厂几乎下单台积电，无法像以往随意释出砍单、转单消息。转载自摩尔芯闻。

近日，中科院长春光机所旗下长春光华微电子设备工程中心有限公司（光华微电子）宣布研制成功国内首台商用12英寸全自动晶圆探针台。本次研发成功的晶圆探针台产品，是半导体行业重要的检测装备之一，可将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，从而大幅度降低器件的制造成本。探针台技术门槛较高，目前市场处于双强垄断态势，东京电子和东京精密两家日本公司占据了绝大部分市场份额。我国在探针台研制方面已有多年技术积累，产品以8英寸为主，光华微电子于2015年正式立项开展12英寸全自动探针台产品研发，先后突破了6项关键技术。今年，光华微电子推出的第一代产品机将在上海展出，并全面推向市场。转载自摩尔芯闻。

AI芯片初创企业Graphcore宣布，其最新的超大型AI芯片将在机架式四芯片服务器计算机中出售。Graphcore进入了不断扩展的专用AI服务器计算机市场。总部位于英国布里斯托尔的Graphcore已经获得了超过3亿美元的风险投资，2018年推出了首个用于AI加速的智能处理单元（IPU）。今天，该公司推出了第二代AI产品，称为Mk2GC200或Mark-2，这是一款大规模并行芯片，具有594亿个晶体管，每秒可实现约250万亿次运算（TOPS）。该公司致力于处理神经网络的机器学习操作的最新处理器。它将开始销售名为M2000的四芯片计算机，该计算机安装在标准的1U披萨盒机箱中。图：Graphcore的1U机架式M2000“IPU机器”是专用于AI算法处理的服务器。只需$32,450，能获得4芯片的千万亿处理能力，每秒2.8TB的网络连接以及高达450GB的内存。Graphcore首席执行官NigelToon在接受Zoom采访时对ZDNet表示：“这确实是自公司成立以来我们一直在进行的工作。”对于Graphcore而言，建造自己的计算机与现有的商业模式背道而驰，在该模式下，该公司出售可插入他人服务器计算机中的插入式PCIe卡。此前，Graphcore已与Dell合作开发基于这些卡的系统。Toon说，但是对机器集群的需求不断增加，这意味着有人必须解决将芯片扩展到超大型系统的问题。“关键在于，您知道人们想要做的是真正的大模型，”Toon说，他指的是人工智能中的神经网络计算机模型。Google和其他公司的程序越来越需要大量计算，以至于它们可能需要数十或数百个并行工作的芯片。Toon此前曾告诉ZDNet，这种模型更适合Graphcore的处理方法。“他们想要构建这些大型计算机系统，并且他们想要真正，非常快地进行培训，因此我们在这里要做的是构建更高效的计算机。”“您希望能够扩展系统，那么如何将这些设备连接在一起？”他反问道。“您需要专用的AI[网络]结构，因此我们已经在IPU机器中做到了这一点。”Graphcore在系统回声方面的重心在过去一年左右的时间里被多家AI芯片芯片供应商所采用。Nvidia是AI芯片中的主导力量，在五月份谈到了其新的DGX100服务器，该服务器运行了多个针对AI设计的A100处理器，强调了其主板所体现的系统工程的复杂性。去年秋天，初创公司CerebrasSystems推出了一种类似于超级计算机的系统，该系统运行在一个具有宿舍冰箱大小的盒子中，运行着全球最大的芯片。人工智能初创公司SambaNova的负责人RodrigoLiang在今年早些时候告诉ZDNet时表示，新兴的世界观是“必须构建整个系统”。Graphcore计算机的核心是Mk2GC200处理器芯片，该芯片甚至比已经巨大的公司第一款产品Mk1大。该公司从台积电的16nm制程技术转移到7nm制程，从而产生了594亿个晶体管芯片，尺寸为823平方毫米。这是Mk1中236亿个晶体管的两倍多，但仅略大于Mk1的815平方毫米。处理器的并行计算核心数量已经从1,280个增加到1,472个，而快速的片上SRAM存储器已经增加了三倍，达到900兆字节。该芯片可以执行相当于并行运行9,000个独立程序的功能，Toon表示。所有这些立即产生了巨大的提速，例如训练Google的BERT-Large自然语言神经网络的速度提高了9.3倍。目前尚无法与Nvidia进行性能直接比较，最直接的原因是Graphcore尚未获得NvidiaDGXA100的支持，尽管Toon表示计划在未来几个月直接进行基准测试。但是Toon证明了原始功率和连接性使M2000成为更加经济的机器购买。基本的四向服务器售价为32,450美元。以259,600美元的价格购买8台机器所产生的规格至少在纸面上远远高于以199,000美元的可比价格购买8台DGX机器所获得的能力：两个能够处理32位浮点精度的千万亿次运算的计算机数学，而DGX只有156teraflops；3.6TB的内存，而DGX则为320Gb。“要获得相同的吞吐量，您需要在Nvidia套件上花费300万美元，而在IPU机器上花费不到30万美元，”Toon说。Toon说，通过将多台计算机组装到一个集群中，这一想法得到了进一步的传播。可以在公司称为Pod-64的机柜中连接16台四芯片服务器，总共64块芯片。其中的1024个Pod可以联网，总共有64000个处理器并行工作。这样一来，总共可以进行16exaflops的计算，每秒带宽为3.2petabits。使用集群系统，工作量可以通过Graphcore的软件动态分配给这64,000个处理器中的任何一个，从而使白天从事不同工作的处理器组合可以改变。“也许您在白天进行推理，然后在晚上重新训练模型，”Toon说道。“或者也许您有一个研究团队，然后他们切换到一些需要将不同IPU配置连接在一起的不同模型，从而创建了一个完全无缝的配置。”为了实现群集，该公司发明了自己的群集连接技术，称为“IPU-Fabric”。该技术既可以作为M2000之间的直接连接，也可以通过以太网连接，它支持的带宽高达每秒2.8TB，这是该公司声称的低延迟。该公司表示，IPU-Fabric针对支持多台机器的AI工作负载所需的全缩减和其他数据移动等操作进行了优化。Toon借此机会在Nvidia上取笑，该公司于4月份以70亿美元的价格完成对MellanoxTechnologies的收购，以为其DGX系统获得高速互连。“我们已经有一支由100名员工组成的团队在奥斯陆工作了三年多，从头开始为AI打造这件事，而Nvidia则斥资70亿美元收购了Mellanox，也许只是为了跟上我们的步伐。”除了扩展的好处，Toon表示，该服务器产品将消除其他人构建定制服务器的需求，这对于戴尔等原始设备制造商而言是一个昂贵的过程。“我们正在说的是，看，您可以使用客户已经想购买的服务器。”“您只需将我们的IPU机器插入旁边的机架中，并根据需要插入任意数量，就可以在系统中添加AI处理。”Nvidia首席执行官JensenHuang在6月份推出DGX机器时也提出了类似的论点-减轻了Nvidia硬件合作伙伴的负担。在被ZDNet询问只想购买PCIe卡的大公司该怎么做时，Toon指出，实际上，大多数客户不会将旧卡换成新卡，因为新卡比原卡交付的功率更多。因此，卡片相对于密闭盒的吸引力要小于看起来的吸引力。“我们在这里所做的就是通过管理系统为人们提供一个平台，这样您就可以更改并设置功能来为您提供所需的性能。Toon指出，Graphcore在内部开发了PCIe卡，“我们可以去构建该产品，”他说。“我们正在研究它，我们可以沿着那条路线走，”Toon说。他说：“我认为到此为止，我们认为IPU机器具有很多优势，如果客户真的转过来说：不，我们只希望插入卡，那么我们可以打开它。”就目前而言，早期评论似乎很热情。Graphcore为M2000的客户提供了报价，包括牛津大学材料系的安德鲁·布里格斯教授（AndrewBriggs教授）正在使用该机器来加快量子计算的工作。他说，国防部对这项新技术及其将如何“推动我们进一步，更快地进入量子计算的未来”感到“异常兴奋”。劳伦斯·伯克利国家实验室，牛津nm孔和中国AI公司EspresoMedia也发表了类似的言论。Graphcore表示，摩根大通（JPMorganChase）表示，正在评估该系统，以“看看我们的解决方案是否可以加速他们在AI方面的进步，特别是在NLP和语音识别领域。”转载自摩尔芯闻。

人们或许很快就能买到屏幕可以被拉伸得更大的智能电视、手机等电子产品。不久前，LGDisplay表示，自今年开始，将致力于开发“可伸缩”屏幕，目标是在2024年之前，生产出一种可延长20%的拉伸显示屏。在柔性电子设备方兴未艾的今天，可拉伸屏成为显示领域瞄准的下一个目标。“可伸缩”是未来显示主流根据LGDisplay公开的资料，可拉伸屏幕就像橡皮筋一样具有弹性，不仅可以实现自由形态，还能避免画面发生变形和扭曲。以电视为例，人们在看普通电视剧时，屏幕保持4∶3或者16∶9的比例，但是当看电影时屏幕又可以拉伸至21∶9等。与已商用的可弯曲、可折叠等柔性显示屏相比，可拉伸屏幕的应用将具有更大的自由度和发挥空间，如用于智能设备、飞机和汽车显示、可穿戴电子产品等领域。据了解，目前除了LGDisplay外，苹果、三星已经申请多项拉伸显示的专利，国内企业京东方、TCL科技、华为等也在积极立项研究拉伸显示。维信诺创新研究院院长李俊峰表示，滑移、卷曲和可伸缩将是下一代柔性显示的主流形态。未来行业将朝着“全柔显示”发展，即屏幕可沿任意轴向折叠或拉伸。李俊峰透露，根据韩国科学技术院的最新研究，基底拉伸率最大可以达到30%。这意味着，可拉伸显示市场具备很大的发展空间。“应力控制”是第一道关卡提到拉伸显示，就不得不提到柔性OLED屏幕。作为拉伸显示的基础，柔性OLED屏幕如实现可拉伸形态，首先要克服的就是应力作用。业内人士认为，从驱动背板到显示模块再到封装层，三部分都要优化设计，使屏幕具有延展性。在驱动背板中，金属导线十分纤细，虽然具有一定延展性但也十分有限。除了金属导线外，驱动背板中还存在无机材料。金属导线之间的介质层就是无机物(如氧化硅、氮氧化硅等)，该无机介质层在应力的作用下很容易断裂。OLED面板的薄膜封装为有机层和无机层交叠的复合结构。无机层在拉伸的过程中也会受应力作用而脆断，导致阻隔水蒸气和氧气成为必须克服的问题。此外，在显示模块中，红绿蓝子像素的排列方式关系到屏幕的显示效果。OLED有机发光材料有其特定的排列顺序。在拉伸的过程中，如何配合拉伸效果进行结构优化也是需要被考虑的。“从器件结构的优化设计角度出发，将拉伸产生的应力从显示区域转移到非显示区域进行缓冲是一种很好的思路。”赛迪顾问显示领域高级分析师刘暾在接受《中国电子报》记者采访时表示，首先，通过像素重新进行整合和设计，把整片像素排列区块化。然后蛇形布线，将驱动电路中的连接导线留有伸缩余量，且导线外层包裹有机材料，使其在拉伸的过程中不容易断裂。“如果将驱动电路想象成大海，那么区块化的像素就是一座座‘孤岛’。而‘岛’与‘岛’中间的‘海洋’就是非显示区域。”刘暾分析称，这样通过结构设计，可以保证显示区域不受应力影响，而非显示区域可以起到缓冲作用。如果膜层透明化，当非显示区域增多时，还可以实现透明显示。可拉伸产品存在诸多挑战如今，柔性OLED显示产业正处在快速发展期，以此为创新的拉伸显示产品的落地还需要多久?中国光学光电子行业协会液晶分会副秘书长胡春明在接受《中国电子报》记者采访时认为，屏幕从不能拉伸到能拉伸，已经实现从“0”到“1”的突破，而如果要做到更贴近消费者，不仅需要拉伸效果好，还要实现相对完美、清晰的显示效果，而这还需要很长时间。从生产角度来看，可拉伸OLED显示屏目前还远远达不到量产要求。首先，OLED显示屏的制作过程本身已经十分困难，如果再将其做成可拉伸显示屏，需要将其划分为数个平方厘米甚至平方毫米的“像素岛”，工作量和困难程度很大。其次，OLED器件制作完成后必须进行封装，为达到阻水阻氧的效果，对封装技术要求非常高。而如果要实现屏幕的可拉伸，则需要将每个“像素岛”独立封装，工作量和困难程度更大。从应用角度来看，可拉伸产品存在诸多挑战。第一，屏拉伸次数如果超过一定限度，有可能出现器件老化问题，导致亮度下降、产生黑点与暗线等损伤;第二，由于显示区域做成岛状结构，相当于增加非显示区域的面积，在一定程度上影响了分辨率;第三，拉伸显示产品的落地还需要上下游产业链的密切配合，全生态都要“柔”起来。例如，柔性电池、OTFT驱动等新材料的导入和开发，对于拉伸显示的进化至关重要。“拉伸性能越好，对于整体器件的优化需求就越大，制造难度也越大，包括材料、结构设计等方面都要反复验证，不可能一蹴而就。”刘暾强调。转载自中国电子报。

7月13日消息，据台湾媒体报道，台积电冲刺先进制程，在2nm研发有重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极技术(gate-all-around，简称GAA)技术。台积电台媒称，三星已决定在3nm率先导入GAA技术，并宣称要到2030年超过台积电，取得全球逻辑芯片代工龙头地位，台积电研发大军一刻也不敢松懈，积极投入2nm研发，并获得技术重大突破，成功找到切入GAA路径。台积电负责研发的资深副总经理罗唯仁，还为此举办庆功宴，感谢研发工程师全心投入。台积电3nm制程预计明年上半年在南科18厂P4厂试产、2022年量产，业界以此推断，台积电2nm推出时间将在2023年到2024年间。台积电今年4月曾表示，3nm仍会沿用FinFET（鳍式场效应晶体管）技术，主要考虑是客户在导入5nm制程后，采用同样的设计即可导入3nm制程，可以持续带给客户有成本竞争力、效能表现佳的产品。台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。1999年，胡正明团队发布了第一款45nm的FinEFT晶体管，且性能优良。胡正明教授预测，该晶体管器件能够使工艺节点继续发展到20nm以下，这一预测已经得到验证，并且，依托FinEFT技术，芯片工艺节点制程已经发展到5nm甚至3nm。与此同时，随着工艺节点制程发展到3nm，晶体管沟道进一步缩短，这时会发生量子遂穿效应。为再一次突破极限，新的工艺技术GAA-EFT诞生了。尽管GAA概念的提出要比FinEFT早10年左右，不过GAA相当于FinEFT的改进版，在3nm工艺节点遇到障碍的三星就已从FinFET工艺转入到GAA，如今台积电也将加入GAA的队伍中。无论是三星还是台积电，都将新工艺指向了GAA。转载自半导体行业联盟。

Helios第二代3DToF摄像头据麦姆斯咨询报道，近日，专注于研发独特创新型工业视觉摄像头的设计及制造商LUCIDVisionLabs,Inc.（以下简称“LUCID”）对外宣布，其第二代3DToF（TimeofFlight，飞行时间）Helios™摄像头现已进入量产阶段。据悉，此次发布的第二代Helios取得了重大进步，成为了真正的“工业级”3DToF摄像头。其中，Helios2摄像头的ToF性能有所改善，可在1m处生成亚毫米级精度（Helios2配备了索尼的DepthSense™IMX556PLR背照式ToF图像传感器，并配有四颗850nmVCSEL（Vertical-CavitySurface-EmittingLaser，垂直腔面发射激光器）。该摄像头可在8.3m的工作距离内和30fps的帧率下提供640x480的深度分辨率。其它功能还包括六种不同的工作距离模式、集成的环境光滤光片、更宽的FOV（视场角）、多摄像头支持以及配备飞行像素过滤器。摄像头处理可提供范围、强度和置信度数据（confidencedata）信息，减少客户对昂贵主机系统的依赖程度。“第一代HeliosToF摄像头在3D检测、自动化物料搬运和机器人等领域得到了广泛应用，这促使我们进一步提高ToF性能。”LUCID创始人兼总裁RodBarman说道，“如今二代HeliosToF摄像头可提供更好的3D深度数据精度和准确性，坚固的IP67防护等级外壳可用于镜头保护，同时价格方面也极具竞争力。”LUCID开发的ArenaFlexSDK包含易于操作的控件，可用于二代HeliosToF摄像头。ArenaViewGUI（GraphicalUserInterface，图形用户界面）可在2D视图或3D点云视图中显示视觉场景的强度和深度，实现实时操作和定向。此外，还可以实时调整和查看设置，包括伪彩色叠加和深度范围等。LUCID生产的所有摄像头均符合GigEVision2.0和GenICam3标准，同时由自研Arena开发套件支持。ArenaSDK可使客户轻松访问最新的行业标准和软件技术。同时支持Windows、Linux64位和LinuxARM操作系统以及C、C++、C#和Python等编程语言。Helios2HLT003S的定价为1495美元，现已开始接受订购。关于LUCIDLUCID致力于打造创新型机器视觉摄像头和组件，利用最新的技术为客户创造卓越的价值。我们的紧凑型高性能GigEVision摄像头适用于多种领域，如工厂自动化、医疗、生命科学和物流等。我们一直在不断创新，致力于创造出符合“工业4.0”机器视觉要求的产品。利用自身专业的知识，LUCID将对产品质量、技术创新与服务客户的热情与深厚的行业经验相结合。LUCID成立于2017年1月，总部位于加拿大不列颠哥伦比亚省里士满（Richmond,BC,Canada），同时在德国、日本、中国和台湾地区设有办事处。

由于美国对华为实施禁令，华为海思无法采用美国设备量产芯片，而华为早有备案，智能手机开始大量移转采用联发科手机芯片平台，今年以来，已有7款智能手机采用联发科的曦力（Helio）4G芯片或天玑（Dimensity）5G芯片，且预期下半年即将推出的5G新机，亦会采用联发科方案。华为海思采用台积电5纳米生产的麒麟1020手机芯片可望抢在120天宽限期内出货，足以因应今年底850～900万支5G旗舰级手机Mate40系列需求，但宽限期之后华为海思已无法量产任何自家设计芯片。据了解，华为在去美化策略下对高通手机芯片兴趣不大，明年将加速导入联发科5G手机平台，预期会成为联发科最大客户。华为海思受到美国禁令影响，已无法在全球各晶圆代工厂新增投片，但原本委由台积电5纳米代工的麒麟1020手机芯片，因为在禁令发布之前就已完成部分光罩制程，所以仍可在120天的宽限期内赶工出货。设备业者指出，华为海思8月及9月将可出货约2万片麒麟1020晶圆，以每片晶圆可切割579颗裸晶（grossdie）及75％良率计算，第四季仍可支援850～900万支Mate40手机出货。只不过，明年之后就无麒麟1020芯片可用。华为要维持智能手机出货，但无法自行生产芯片，向美国芯片厂采购又要获得许可，因此，华为在第二季已启动备案，全面导入联发科4G或5G智能手机平台。事实上，今年以来华为已有7款手机采用联发科方案，包括华为Enjoy10e及HonorPlay9A采用联发科4G手机芯片HelioP35，包括EnjoyZ、Enjoy20Pro、HonorPlay4、Honor30Lite、HonorX10Max等五款手机则采用联发科5G手机芯片天玑800系列。华为下半年将加速采用联发科5G手机芯片，明年更将推出多款搭载联发科5G芯片的新款手机，以维持华为本身在5G智能手机市场占有率及全球出货量。对联发科而言，华为已是全球第二大智能手机厂，过去仅低阶机型采用联发科芯片，但现在全力导入联发科5G方案，而联发科明年量产的6纳米及5纳米新一代5G芯片，都会导入华为手机当中。亚系外资推估，华为下半年扩大采用情况下，联发科今年5G手机芯片出货量上看7,000万套，明年华为若有6成5G手机采用联发科芯片，则预估联发科明年5G芯片出货量将上看1.7亿套。法人看好华为一家手机厂就可为在明年为联发科带来数百亿元营收贡献，并成为联发科明年最大客户。转载自半导体行业圈。

国内最大的晶圆代工厂中芯国际最近股市表现很猛，一方面是国产加速的利好，另一方面也跟他们要回归A股有关。中芯国际募集大量资金最终还是要投入到技术上，高盛日前发布了最新报告称：中芯国际会在2024年推出5nm工艺。高盛在报告中将中芯国际的目标股价从23元上调到了42元，并给予“确信买入”的评级。此外，高盛还预测了中芯国际的技术升级路线，认为中芯国际2022年可升级到7nm工艺，2024年下半年升级到5nm工艺，2025年毛利率将提升到30%以上。对比高盛的技术路线预测，台积电在2018年率先量产了7nm工艺，今年的2020年将量产5nm工艺。两相比较之下，中芯国际依然落后台积电4年左右时间，这已经很不容易了。不过话说回来，高盛的预测还有很大的波动性，中芯国际并没有提到他们的5nm路线图。去年底中芯国际量产了14nm工艺，并为华为代工了麒麟710A处理器，今年主要是提升14nm产能，官方表示5月底产能已经达到6000晶圆/月。在14nm之外，中芯国际还有基于14nm工艺的12nm工艺改良版，此前官方表示12nm工艺比14nm晶体管尺寸进一步缩微，功耗降低20%、性能提升10%，错误率降低20%，目前已经启动试生产，与客户展开深入合作，进展良好，处于客户验证和鉴定阶段。在往后还有N+1、N+2代工艺，其中N+1工艺相比于14nm性能提升20％、功耗降低57％、逻辑面积缩小63％，SoC面积缩小55％，之后的N+2工艺性能和成本都更高一些。N+1工艺在去年Q4季度就完成了流片，目前正处于客户产品验证阶段，预计Q4季度量产。转载自芯通社。

集微网消息（文/holly），据BusinessKorea报道，三星电子今（6）日宣布，三星高级技术学院(SAIT)的研究人员与蔚山国家科学技术学院(UNIST)、剑桥大学两家高校合作，发现了一种名为非晶态氮化硼(a-BN)的新材料，此项研究可能加速下一代半导体材料的问世。图源：BusinessKorea三星表示，SAIT最近一直在研究和开发二维(2D)材料——只有一层原子的晶体材料。具体来说，研究所一直致力于石墨烯的研究与开发，并在该领域取得了突破性的研究成果，如开发了一种新型石墨烯晶体管，以及一种生产大面积单晶片级石墨烯的新方法。除了研究和开发石墨烯，SAIT一直致力于加速这种材料的商业化。该报道称，这种新发现的材料被称为非晶态氮化硼(a-BN)，由硼和氮原子组成，为非晶态结构。非晶态氮化硼是由白色石墨烯衍生而来，其中硼原子和氮原子排列成六边形结构，而a-BN的分子结构实际上使其与白色石墨烯有独特之处。SAIT石墨烯项目负责人、首席研究员ShinHyeon-jin说:“为了增强石墨烯与硅基半导体工艺的兼容性，半导体衬底上的晶片级石墨烯生长应在低于400摄氏度的温度下进行。我们也在不断努力将石墨烯的应用扩展到半导体之外。”无定形氮化硼具有一流的超低介电常数——1.78，具有较强的电气和机械性能，可作为互连隔离材料，以减少电干扰。也证明了这种材料可以在400摄氏度的低温下在晶圆片上生长。因此，非晶态氮化硼有望广泛应用于DRAM和NAND解决方案等半导体，特别是用于大规模服务器的下一代内存解决方案。对此，SAIT副总裁兼无机材料实验室负责人ParkSeong-jun表示，“最近，人们对2D材料及其衍生的新材料的兴趣越来越大。然而，在现有的半导体工艺中应用该材料仍存在许多挑战。我们将继续开发新材料，引领半导体领域的转变。”另外，此项研究已发表在《自然》杂志上。转载自集微网。

在芯片制程工艺方面，为苹果等公司代工的台积电，近几年走在行业的前列，他们的7nm和5nm工艺都是率先投产，良品率也相当可观。曾为苹果代工A系列芯片的三星电子，近几年在芯片工艺方面虽然不及台积电，获得的芯片代工订单也不及台积电，但仍是唯一能在工艺上跟上台积电节奏的厂商。台积电和三星电子的芯片工艺，目前都已到了5nm，台积电的5nm工艺是已经大规模量产，三星电子投资81亿美元的新5nm芯片工艺生产线，今年也已经开始建设。今天，国外媒体报道，有产业链人士透露消息称，三星电子已对芯片工艺路线图进行了调整，将跳过4nm工艺，由5nm直接上升到3nmGAAFET(环绕栅极晶体管)。不过，外媒在报道中并未提及，跳过4nm工艺之后，三星的3nm工艺会在何时大规模量产。台积电则是在多年前就已开始谋划的3nm工艺，计划2021年风险试产，2022年上半年大规模量产。在6月初的报道中，外媒称台积电已经开始3nm工艺的生产线，早于此前的预期。三星的4nm原定于2021年量产，可其真实身份无非5nm改良。对于三星取消的原因，一方面是3nm推进顺利，另一方面则是市场竞争需要，如果能抢在台积电之前搞定技术难度更高的3nmGAAFET，无疑将为自己争得可观的机会。三星如今的掌门人李在镕非常看重芯片代工业务，这一切或也得到了他的授意。此前，三星曾透露，3nm芯片相较于7nmFinFET，可以减少50%的能耗，增加30%的性能。三星为什么要用GAA？Gate-All-Around，也就是环绕式栅极技术，简称为GAA横向晶体管技术，也可以被称为GAAFET。这项技术的特点是实现了栅极对沟道的四面包裹，源极和漏极不再和基底接触，而是利用线状（可以理解为棍状）或者平板状、片状等多个源极和漏极横向垂直于栅极分布后，实现MOSFET的基本结构和功能。这样设计在很大程度上解决了栅极间距尺寸减小后带来的各种问题，包括电容效应等，再加上沟道被栅极四面包裹，因此沟道电流也比FinFET的三面包裹更为顺畅。在应用了GAA技术后，业内估计基本上可以解决3nm乃至以下尺寸的半导体制造问题。作为一款新技术，各家厂商都有自己的方案。目前已知的几种不同形态的GAA鳍片结构分别包括：●比较常见的纳米线技术，也就是穿透栅极的鳍片采用圆柱或者方形截面；●板片状结构多路桥接鳍片，穿透栅极的鳍片被设计成水平板状或者水平椭圆柱状（长轴和基地平行）截面；●六角形截面纳米线技术，顾名思义，纳米线的截面是六边形；●纳米环技术，穿透栅极的鳍片采用环形方案。而三星对外宣称的GAA技术英文名为Multi-BridgeChannelFET，缩写为MBCFET，实际上就是板片状结构多路桥接鳍片。三星对此作出的解释是，目前主流的纳米线GAA技术，沟道宽度较小，因此往往只能用于低功率设计，并且制造难度比较高，因此三星没有采用这种方案。并且三星认为FinFET在5nm和4nm工艺节点上都依旧有效，因此在3nm时代三星才开始使用新的MBCFET技术。三星指出，预计2021年透过这项技术所推出的3奈米制程技术，将能使得三星在先进制程方面与台积电及英特尔进行抗衡，甚至超越。而且，能够解决晶片制造缩小过程中所带来的工程难题，以延续摩尔定律的持续发展。按照国际商业战略咨询公司（InternationalBusinessStrategies）执行长HandelJones表示，目前三星正透过强大的材料研究让晶圆制造技术获得发展。而在GAA的技术发展，三星大约领先台积电一年，英特尔封面则落后三星2~3年。三星也强调，GAA技术的发展能够期待未来有更好的图形技术，人工智慧及其他运算的进步，以确保未来包括智慧型手机、手表、汽车、以及智慧家庭产品都能够有更好的效能。而从三星的介绍来看，GAA技术有可能根据鳍片尺寸和形态的不同，面向不同的客户。三星指出，垂直于栅极的纳米线或者纳米片的形态将是影响最终产品功率和性能特征的关键指标，纳米片和纳米线的宽度越宽，那么沟道尺寸和面积就越大，相应的性能越好，功率表现就越出色。三星在其PDK设计中提供了四种不同的方案，可以在一个芯片中不同地区使用，也可以直接使用于制造整个芯片。台积电与三星的下一个战场：1.5nm2019年，摩根大通的报告表示，半导体设备厂艾斯摩尔（ASML）确认1.5nm制程的发展性，支撑摩尔定律延续至2030年。重量级分析师一致预期，台积电与三星新一轮军备竞赛将开打，并以制程领先的台积电胜算较大。此外，艾斯摩尔将在3nm与更先进制程采用高数值孔径（NA）光学系统；过去艾斯摩尔为发展NA系统，收购德国卡尔蔡司子公司蔡司半导体。如今外资圈消息进一步证实，艾斯摩尔将拓展3nm以下技术。异康集团暨青兴资本首席顾问杨应超解读，艾斯摩尔技术进展是半导体业一大突破，有利整个大产业。而在7nm制程已开打军备竞赛的台积电和三星，战况将更激烈。SubstanceCapital合伙人暨基金经理人陈慧明指出，台积电能维持产业龙头地位，靠的是制程不断进步，因此艾斯摩尔开展1.5nm制程，不仅有利台积电巩固优势，「对第一名最有利」，也缓解市场原本担忧，制程技术无法突破下，红色供应链将迎头赶上。转载自摩尔芯闻。

-TDK新款数字麦克风T3902封装尺寸为3.5mmx2.65mmx0.98mm，信噪比（SNR）64.5dB/声学过载点（AOP）120dB，针对移动设备、可穿戴设备、无线耳机、电视等应用进行了优化；-这款高性能麦克风可在高达20kHz的频率带宽下提供高信噪比，以及185µA的超低功耗模式（AlwaysOn）；-支持远场通信（视频和电话会议），可在嘈杂的环境中实现清晰的音频捕捉。据麦姆斯咨询报道，TDK近日推出了全球最低功耗的脉冲密度调制（PDM）麦克风InvenSenseT3902，可应用于移动设备、物联网及其它消费类设备。T3902是一款超低功耗、低噪音、多模底端口MEMS麦克风，可以增强目前在家庭和智能设备中已经很常见的语音服务。这款麦克风在3.5mmx2.65mmx0.98mm的封装中提供了效率极高的185µA超低功耗模式（AlwaysOn）、64.5dB的高信噪比和120dB的高声学过载点。凭借低功耗模式下的AlwaysOn功能，可在用户发出唤醒命令后立即响应。得益于TDK新推出的T3902麦克风，其OEM合作伙伴能够在降低功耗的同时改善用户体验，从而提高产品的差异化优势。这对于可穿戴和物联网设计尤其重要，因为缩小电路板占用和电池尺寸是实现设备小型化以及提供灵活、高效（低功耗AlwaysOn）系统设计的关键因素。“T3902是目前市场上功耗最低的PDM麦克风，旨在满足高性能、超低功耗音频市场不断增长的需求。”TDKInvenSense音频产品董事总经理KieranHarney说，“凭借这款最新的高性能麦克风产品，我们将继续致力于为市场提供颠覆性、高性能、创新性的系列产品，以改善终端用户体验，为我们的物联网和移动设备客户及合作伙伴提供新的、令人兴奋的用例。”T3902评估套件TDK目前已推出T3902EVB评估套件，帮助客户快速评估麦克风的性能。其柔性PCB的小尺寸和超薄设计，可以使这款麦克风直接安装到产品原型或现有设计中进行评估。主要应用：●移动设备●可穿戴设备●平板电脑/显示器●加固计算机●标准/智能电视●遥控器主要参数：InvenSenseT3902现已供货，可从TDK全球多家经销商处购买。转载自MEMS。

台积电、三星这几年在新工艺方面非常激进，但相比于Intel的“老老实实”，14nm再怎么优化加强也叫14nm，这两家就有点跳跃了，某代工艺强化一下就是新一代。台积电CEO刘德音在今天的股东大会上宣布，台积电将会推出4nm工艺“N4”，是其最先进5nm工艺“N5P”的进一步加强版，预计2023年投入量产。台积电显然在重复6nm工艺N6的老套路，它就是最强7nm工艺N7+的升级版，好处是在性能、功耗继续优化的同时，设计上彼此兼容，客户可以轻松迁移，以较低的成本获得更好的芯片，还有新工艺的光环加持。台积电这种套路是从16nm开始的，当时还严格遵从技术标准，但是三星类似的工艺叫做14nm，从纸面上看台积电就落后了，于是把16nm加强升级一下，推出了12nm，从此就一发不可收拾……根据规划，台积电将在今年第四季度量产初代5nm，同时已完成3nm工艺的设计工作，预计2021年上半年投入试产，还在加快推进2nm工艺。转载自中文业界资讯站。

据悉，台积电董事会近期通过了建设竹南先进封测厂的决定，选址为苗栗县竹南科学园区。该封测厂预计总投资额约合人民币716.2亿元，计划明年年中第一期产区运转。除了台积电，中芯国际也与长电科技联合设厂，布局晶圆级封装。台积电布局先进封装有何动机?晶圆大厂持续加码封装业，将对产业链上下游的竞合关系带来哪些影响?引领晶圆级封装台积电不仅仅是全球晶圆代工的龙头企业，也是晶圆级封装的引领者。经历了十年左右的布局，台积电已经形成了包括CoWoS(基片上晶圆封装)、InFO(集成扇出型封装)、SoIC(系统整合单晶片封装)在内的晶圆级系统整合平台。台积电的封装技术聚焦于晶圆级封装方案，与一般意义上的封装相比，晶圆级封装最大的特点是“先封后切”。据应用材料介绍，晶圆级封装是在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实现更大的带宽、更高的速度、更高的可靠性以及更低的功耗。CoWoS是台积电推出的第一批晶圆级封装产品，于2012年首次应用于28nm的FPGA封装。CoWoS能实现更密集的芯片堆叠，适用于连接密度高、封装尺寸较大的高性能计算市场。随着AI芯片的爆发，CoWoS成为台积电吸引高性能计算客户的有力武器，其衍生版本被应用于英伟达Pascal、Volta系列，AMDVega，英特尔SpringCrest等芯片产品。而InFO封装，是台积电在与三星的竞争中脱颖而出并夺得苹果大单的关键。InFO取消了载板使用，能满足智能手机芯片高接脚数和轻薄化的封装需求，后续版本则适用于更加广泛的场景。拓墣产业研究院指出，InFO-oS主要面向高性能计算领域，InFO-MS面向服务器及存储，而5G通信封装方面以InFO-AiP技术为主流。在InFO、CoWoS的基础上，台积电继续深耕3D封装。在2019年6月举办的日本VLSI技术及电路研讨会上，台积电提出新型态SoIC封装，以进一步提升CPU/GPU处理器与存储器间的整体运算速度，预计在2021年实现量产。台积电之所以能开展封装业务，甚至引领晶圆级封装的发展，有两个层面的原因。一方面，晶圆级封装强调与晶圆制造的配合，而台积电在晶圆制造有着长期的技术积累，有利于开发出符合需求的封装技术。同时，台积电本身的晶圆出产量，能支撑封装技术的用量，提升封装开发的投入产出比。另一方面，台积电基于龙头代工厂的地位，具有人才和资金优势。“台积电以自身的业内地位，可以聚集全球最顶尖的封测人才，在开发财力上，也比一般的封测企业更有保证。”芯谋研究首席分析师顾文军向记者表示。打造一站式服务在2017年第四季度法说会上，台积电表示，其CoWoS用于HPC应用，尤其是AI、数据服务和网络领域，主要与16nm制程进行配套生产;InFO技术则主要用于智能手机芯片，而HPC与智能手机正是台积电2017年营收的两大来源，其中智能手机业务收入占比达到50%，HPC占比达到25%。不难看出，台积电的封装布局属于晶圆代工的“配套业务”，主要目标是形成与其他晶圆代工厂商的差异化竞争。“封装与晶圆制造都是芯片生产中不可或缺的环节。随着技术的发展演进，封装的重要性不断提升，已成为代工厂商的核心竞争力之一。”顾文军向《中国电子报》记者表示，“因此，台积电通过不断加大封装中靠近晶圆制造的工艺技术开发，以提供更完善的一站式解决方案。”集邦咨询分析师王尊民向记者指出，台积电进军封测领域的原因，主要是希望延伸自己的先进制程技术，通过制造高阶CPU、GPU、FPGA芯片，并提供相应的封测流程，提供完整的“制造+封测”解决方案。“虽然晶圆厂需额外支出封测等研发费用，但此方案却能有效吸引高阶芯片设计公司下单，实现‘制造为主，封测为辅’的商业模式。”王尊民说。同时，在后摩尔时代，制程趋近极限，封装对于延续摩尔定律意义重大，越来越引起集成电路头部厂商的重视。“摩尔定律的本质是单位面积集成更多的晶体管，随着摩尔定律放缓，厂商需要在封装上下功夫，通过堆叠或者其他方式在单位面积集成更多的晶体管。”Gartner研究副总裁盛陵海向记者表示。“先进封测是未来半导体行业的增长点，市场前景广阔，加快推动先进封测布局更能赢得半导体市场的长期话语权。”赛迪智库高级分析师王若达向记者指出，“进入先进封测市场具有较高的资金、技术门槛，台积电企业凭借资金技术的多年积累，可以快速抢占市场。”封测企业高阶市场被挤压除了台积电，中芯国际也基于与长电科技的合作布局晶圆级封装。2014年，中芯国际与长电科技合资设立中芯长电，聚焦中段硅片制造和测试服务以及三维系统集成芯片业务。2019年，中芯长电发布了超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiP，实现了24GHz到43GHz超宽频信号收发，有助于进一步实现射频前端模组集成封装的能力。“未来封测的发展方向可能不再局限于以往单独代工环节，而是与设计、材料、设备相结合的一体化解决方案，集成电路前后道工艺融合发展趋势日益明显。”王若达说。头部厂商不断加强对晶圆级封装的布局，会不会影响晶圆与封装的竞合关系?王若达表示，晶圆级封装的出现模糊了晶圆厂和封测厂之间的界限，代工企业开始挤压封测企业空间，并直接进驻高端封测。盛陵海也指出，曾经封装厂和代工厂之间是完全分工的，但在高端场景上，晶圆厂不得不自行开发相应的晶圆级封装技术，封测厂要在高端场景保持相应的竞争力，也需要具备相应的工艺。台积电等晶圆厂商在高阶市场与封测厂构成竞争，也对封测厂的技术研发能力和订单相应能力提出要求。“台积电对于高阶封测的投入，将会压缩封测代工厂的小部分高阶市场。然而，于封测代工厂而言，主力市场仍在其他消费性电子产品中。封测厂商除了积极发展高阶封测技术以吸引客户外，巩固其他晶圆制造厂的订单来源，将更为重要。”王尊民说转载自中国电子报。

显示面板是科技领域的重要战略物资，这是显而易见的事实，几乎所有带有视觉反馈的设备，都需要显示面板的硬性支撑，所以更加高级的显示面板生产线，就当下科技世代的“兵家必争之地”。今年以来，三星、LG等韩国面板巨头纷纷宣布停止LCD面板生产，除了本土保留的一部分产能之外，基本上是退出LCD市场，将重点转向OLED市场。但是在OLED市场上，中国公司追赶的速度更快，这个市场竞争并不轻松。韩国的三星、LG两家公司在OLED领域现在是领先的，不过他们也在担忧，因为中国公司追赶的速度太快了，随着京东方、华星光电、天马微电子、维信诺等公司大力建设5.5代及6代线的OLED生产，中国生产的OLED面板在未来三年就会大幅增加。举例苹果的iPhone产品，完成了从LCD面板进化到了OLED时代，而由于优质的小尺寸OLED面板无人与三星竞争，所以在原材料环节，苹果受到了三星的掣肘。而最近一年，我们能够发现，京东方的显示面板已经越来越多出现在市场的中高端消费级产品中，甚至有传言将京东方中小尺寸面板，将打入苹果的产品供应链。京东方称将加大OLED面板投资与生产，明年出货量增加两倍，达到7000万片，其中多用于智能手机产品。中国公司已经投产了12条OLED生产线，在建及规划中的还有7条，总投资超过3500亿人民币，其中京东方就占了1395亿元，他们比2015年增加了8条OLED生产线。人无远虑必有近忧，所以韩国公司担心，中国公司随着掌握LCD、OLED面板生产技术之后，在新一代显示技术，如miniLED、microLED等新兴显示面板上也有了同台竞争的资本，甚至在量产速度上还有所超出。中国厂商正在逐渐蚕食世界高新显示技术的市场，京东方成为苹果的新供货商极有可能就是一个讯号，这意味着中国OLED显示面板的解决方案，正在被世界上最好的手机厂商所接纳，随着越来越多的厂商购买中国的显示面板，韩国势必将失去主导权，未来当如何？转载自中文业界资讯站。

ARM公司正式推出了新一代CPU架构——Cortex-A78，采用5nm制程工艺，性能提升20%，功耗降低了50%。。ARM是一个精简指令集家族，预期每8年迭代一个架构版本。ARM架构是一个精简指令集（RISC）处理器架构家族，其广泛应用于嵌入式系统设计，特点为低成本、高效能及低耗电等，覆盖消费性电子产品、可携带装置、电脑附件设备等。ARM表示，Cortex-A78的架构性能（也就是IPC）只提升了7%，功耗降低了4%，内核小了5%，四核心面积缩小了15%。Cortex-A78的频率可达3.0GHz，而Cortex-A77只有2.36GHz。另外，Mali-G78彻底重写了FMA(融合乘加)引擎，可以节省30％的功耗。与此同时，ARM还推出了首款次旗舰GPU——Mali-G68，架构、特性与Mali-G78如出一辙，唯一的区别在于最多只能支持6个核心，而Mali-G78的核心数为24。最后，ARM还推出了Cortex-X1架构，该架构与Cortex-A78不同，前者追求极致性能，后者则是更注重性能、功耗和体积。Cortex-X1是ARM“CXC项目”的第一款商用产品。与Cortex-A78相比，Cortex-X1的整数运算性能提升了23%，机器学习能力也提升了2倍。综合来看，智能手机的处理器架构不太可能采用4个Cortex-X1，1个Cortex-X1和3个Cortex-A78的概率会更大一些。这种搭配只比四核心的Cortex-A76多占用了15%的空间，但是单核性能会得到进一步的提升。Cortex-X1的体积要比Cortex-A78大很多，L2缓存的最大容量为1MB，带宽是原来的两倍，可以最大限度地提高性能，而共享的L3缓存可以达到8MB，是前几代缓存的两倍。不出意外的话，未来智能手机处理器可能会采用1个Cortex-X1+3个Cortex-A78+4个A55的方案，既可以保证单核性能，又可以更好控制CPU的功耗，可以说是一举两得了。本文素材内容整合自网络

国际市调机构ICInsights近来公布2020年第一季全球10大半导体厂商销售排名，华为海思首次进入前10大排行榜，成为第一家中国大陆半导体企业，创下新历史。根据ICInsights的报告显示，前10大半导体厂共有6家美国厂商，包括英特尔、美光、博通、高通、德州仪器和NVIDIA；韩国2家，分别为三星、SK海力士；中国台湾与中国大陆各1家，为台积电和海思。ICInsights指出，今年第一季排名前10大的半导体公司，总销售额比去年同期成长16%，比全球半导体产业平均年增7%多了快2倍；前20大公司中有9家的销售额至少达到30亿美元。值得一提的是，在这排名当中，海思半导体的排名跃升了5名，其第一季销售额接近27亿美元，较去年同期的17.35亿美元，年增达54%。也因此，排名从去年的第15名攀升至第10名，更成为首家全球排名前10的中国大陆半导体供应商。为何海思今年第一季的成长幅度会如此亮眼，甚至更跻身全球10大半导体厂商之林？一名熟知半导体产业的分析师认为，主要有2大因素：手机拉抬和芯片自主化程度提高。智能手机芯片是海思半导体相当重要的产品线，身为华为的半导体设计部门，研发的芯片向来是华为手机差异化优势关键。特别是在中美贸易战之际，海思更扮演关键的“救援投手”角色，用自身产品取代被美国禁止出货给华为的美系半导体产品。中国半导体研究机构CINNOResearch报告便指出，在2020年第一季，海思的智能手机处理出货量为2,221万，虽与去年的2,217万相差不远，但由于高通市占率明显下降，从去年同期的48.1%降至32.8%，海思因而超越高通成为中国大陆智能手机处理器Q1出货龙头。“像是近期推出的麒麟820系列，对于华为5G中阶手机的销售有所帮助，所以第一季的成长，可以推估很大原因来自于手机芯片。”分析师解释。除了手机拉抬之外，另一个因素在于海思积极提高芯片自主化程度。海思产品线除了智能手机芯片外，还包含数据中心芯片、人工智能芯片、影像处理芯片、物联网芯片等。过往，这些芯片多是自给自足（供货给母公司华为），不对外出售，尤其是麒麟系列芯片。然而，海思在去年底开始改变营运策略。除了持续供货华为之外，也开始公开贩售旗下各类芯片产品。“海思在2020年第一季能大幅成长，另一个很重要的部分就是提高芯片自主化程度，像是除了智能手机，他们也一直强化服务器芯片在其他品牌的搭载率。”分析师说。如今的海思，已跃居全球十大半导体公司之一，但这样的荣景是否能维持，仍待观察。分析师指出，中美贸易战仍是关键的要素，特别是华为手机在海外销售持续受到影响的情况下，海思未来是否仍还能有这样的成长幅度，还是得打上个问号。转载自摩尔定律。

集邦咨询LED研究中心（LEDinside）于当地时间周三发布的调查显示，到2022年，MiniLED背光显示器的成本有望低于OLED显示器，从而使得MiniLED背光显示器具备市场竞争力。集邦咨询指出，现阶段MiniLED背光显示器成本预计高于100美元（约合710元），其中MiniLED背光模组成本占六成以上。调查显示，目前MiniLED背光显示器的制造成本高于传统的LCD和OLED显示器。然而，随着制造商继续改进制程技术和制程良率，MiniLED背光显示器的成本预计将以每年15%-20%的幅度下降。去年12月，天风国际分析师、知名苹果分析师郭明錤（Ming-ChiKuo）在最新的研究报告中表示，在未来2至3年内，苹果将推出4至6款采用MiniLED显示器的产品。其中，首款配备MiniLED的产品将是预计于今年第三季度发布、配备A14X处理器、12.9寸的高端iPadPro，第二款将是预计在今年第四季度量产、16寸的MacBookPro。然而，今年4月中旬的时候，分析师杰夫·普（JeffPu）表示，由于配备了MiniLED显示屏的12.9英寸iPadPro的面板设计较为复杂，这款设备可能会“推迟”到2021年初发布。此前，郭明錤曾表示，苹果有兴趣采用MiniLED显示屏，是因为这种显示屏可提供良好的宽色域性能、高对比度、高动态范围和局部调光功能，使用寿命更长。同时，使用MiniLED将使显示屏更薄、更轻，而且不像OLED那样容易老化。除了iPadPro，苹果还将把MiniLED背光技术整合到其它产品线中，而其他领先品牌也将在自己的产品中采用该技术。转载自中文业界资讯站。

据台湾《经济日报》报道，业界传出，华为已紧急对台积电追加高达7亿美元大单，产品涵盖5纳米及7纳米制程，使得台积电相关产能爆满。北京时间5月15日晚，美国商务部宣布将华为的临时许可再延长90天，推迟到2020年8月13日。但同时宣布使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为或海思等附属公司供应某些芯片之前，将被要求获得美国许可证。不过这项规定将允许已经在生产的芯片运往华为，只要发货在周五起120天内完成即可。这些芯片组需要在周五之前投产，否则根据最新规定，它们将被禁止出口。业界分析，台积电必须再增加产能因应，才能满足客户庞大的急单需求，也让后续营运仍能维持强劲动能。消息人士透露，5纳米主要生产华为下一代旗舰手机麒麟1020芯片，7纳米版则是生产5G基带芯片。北京时间5月15日早，台积电宣布，计划在美国亚利桑那州建造当前世界上最先进的芯片工厂，这家工厂计划于2021年开工建设，2024年投产。台积电在这个项目上的总支出（包括资本支出），从2021年到2029年约为120亿美元。台积电强调，美国设厂前提是“成本”及“配合客户需求”，在美国政府愿意解决投资难题下，让台积电“看到机会”，这项投资并无政治考量。转载自中文业界资讯站。

对于意法半导体来说，通过与华为的合作，能够进入中国这个亿万级别的汽车市场的福利也无需多言，所以此次华为跟意法半导体的合作可以说是水到渠成。意法半导体是跳板，华为曲线获得EDA软件？除了汽车领域，双方此次合作，有猜测认为意法半导体EDA软件是华为最为看重的部分。行业普遍猜测，通过与意法半导体的合作，华为将能够获得Synopsys和Cadence等美国公司的软件产品，这将有利于华为应对美国的限制措施。此前，在美国制裁华为之后，有媒体问及华为和美国Synopsys、Cadence、Mentor三家EDA公司（提供芯片设计的工具）的合作时，华为轮值董事长徐直军坦言，大家都很清楚，这些公司都不能和我们合作了，但天下也不是只有他们。虽然此前华为对外表示乐观，也无法掩盖EDA是中国集成电路的一大短板这一事实。EDA软件的重要性对于芯片厂商不言而喻，而EDA软件方面早已形成了美国三巨头——Synopsys、Cadence、Mentor，国内从事EDA软件开发厂商和这三家现在不是一个数量级的。正是因为国内从事EDA工具开发的公司在三巨头面前实力过于悬殊，国内IC设计公司几乎100%采用国外EDA工具。而且在一段时间里，看不到缩小和美国三大EDA巨头的技术差距可能性。所以，此次通过与意法半导体合作，华为能够绕开美国制裁，获得EDA软件，也是一个比较现实的方案。意法半导体手机芯片业务借华为“上位”？值得注意的是，双方的此次合作也提到了手机芯片，这或许是意法半导体的另一个目的。意法半导体除了做模拟器件、微控制器、汽车芯片、功率分立器件和数字芯片外，同时也做手机芯片，但是手机芯片业务一直处于比较低迷的状态，低迷到甚至让人忽略了它的存在。查阅相关新闻，关于意法半导体手机芯片的消息还停留在“2012年意法半导体传出要出售手机芯片业务”。事实上，不止意法半导体，整个欧洲的手机芯片业务早已从昔日的辉煌遭到了“团灭”。所以，意法半导体与华为的合作是否有想重振欧洲手机芯片业务的意图？回顾历史，欧洲手机芯片业务也曾如此耀眼。20世纪90年代，来自瑞典的爱立信、芬兰的诺基亚和德国的西门子，这三家欧洲企业开启了对全球手机市场长达15年的绝对统治。欧洲成名和高光于GSM通信行业标准，从芯片设计到方案定型，从设备制造到网络搭建，从终端对接到市场教育，无孔不入，同时也坚不可摧。后来，为了撼动欧洲的统治地位，美国和日韩等国选择了高通的CDMA。从此，通讯产业标准陷入战国时代，各方激战多年，都无法战胜对方，局面就这样僵持了5－6年。2006年，飞利浦半导体独立，即恩智浦(NXP)，2008年，NXP无线部门分离和ST成立合资公司ST-NXPWireless。2009年，ST-NXPWireless和爱立信手机研发合并，成立ST-Ericsson。但由于2010年智能手机的兴起，ST-Ericsson在市场上受到美国高通、韩国三星等芯片厂商的强大冲击，到2012年底，公司累计亏损高达27亿美元。2013年，ST-Ericsson关闭(相当于倒闭)。然后，接下来的纷争中，随着欧洲两家手机芯片豪门(NXP和STMicro)双双出局，欧洲手机芯片业务从此一蹶不振。目前而言，手机基带的玩家欧洲都没有了，大玩家里剩下韩国的三星，美国的高通，中国的联发科、海思和展讯、中兴。曾经可以傲娇的和美国掰手腕，如今却成为半导体领域的跟班，所以，徒有海量市场的欧洲半导体企业，对于进入手机芯片领域是非常渴望的。而华为在手机基带上的成绩也同样能跟美国的企业比肩。就从数据来看，以StrategyAnalytics发布最新研究报告为例，报告显示，去年全球蜂窝基带处理器收益为209亿美元，同比下滑3%。其中，高通以41%的占比稳居第一；华为海思取得亮眼成绩，收益占比为16%，算下来其营收超33亿美元，折合人民币超230亿元。在排名上，华为力压英特尔、联发科、三星等知名厂商。意法半导体在移动芯片开发能力方面远远落后于华为，而与华为联合开发芯片，可以加强意法半导体在这方面的短板。当年的手机芯片竞争中，德州仪器输给了靠基带上位的高通，如今意法半导体选择与华为合作，是否也想背靠华为这棵“大树”，借此重振欧洲半导体的雄风？

由于疫情对欧洲、北美等主要市场的影响明显，韩系面板制造商第二季度恐会遭受更大损失。那么，疫情能否加速面板行业的格局重塑？据外媒报道，近日，三星电子公布的2020年第一季度财报显示，其显示屏业务出现2.4亿美元亏损。此外，三星显示近来频频被曝出裁员、提前关闭LCD生产线的消息。这反映出韩系面板的无奈，同为韩国面板巨头的LGD与三星显示面临相似的窘境。而这背后是国产面板厂商不断扩大面板出货量，增加中国面板的市场份额。业内人士表示，由于疫情对欧洲、北美等主要市场的影响明显，韩系面板制造商第二季度恐会遭受更大损失。那么，疫情究竟能否加速面板行业的格局重塑？韩系面板厂商与国产面板厂商未来的增长空间又在哪呢？三星显示业绩承压，加速退出LCD赛道据外媒报道，三星电子发布的2020年第一季度财报显示，显示屏业务营收为6.59万亿韩元（约合53.6亿美元），营业亏损为0.29万亿韩元（约合2.4亿美元），亏损主要受移动显示屏销量下滑的影响。资深产业经济观察家梁振鹏认为，当前面板市场供过于求，导致面板价格下调，对三星的业绩产生了影响，“一方面，当前液晶电视整机市场需求在下降，整机企业对液晶面板的采购量在缩减，导致整个液晶面板市场供过于求；另一方面，疫情使智能手机和智能电视的销量受到严重冲击。”众所周知，三星显示器公司，是全球重要的LCD面板厂商，是智能手机显示屏的领头羊。第三方数据机构CINNOResearch发布的2019年全球智能手机面板市场调查报告显示，2019年全球AMOLED智能手机机板领域，三星显示占据近乎垄断地位，出货量达到3.9亿片，市场份额高达85.2%。此外，三星显示还为电竞显示屏、个人电脑、智能手表、电视等制作显示面板。然而近来，三星显示频频传来裁员、关闭生产线的消息。早在去年9月，有消息称，三星显示器公司推出一项提前退休计划，以裁减员工。此外，该公司还将一些LCD生产线的员工调到OLED生产线。今年3月，据CINNOResearch发布的报告显示，受疫情影响，三星显示正加速关闭LCD产能，转产OLED。据悉，关停计划或将提前至第四季度，涉及韩国本土三座大尺寸LCD面板厂，以及此前并未传出关厂消息的苏州8.5代线。外媒认为三星退出LCD面板市场并不意外，主要是三星的这一业务在近几个季度持续亏损，在竞争对手的产能大幅提升之后，三星在这一领域面临挑战，2019年的四个季度在这一领域均有亏损。韩系电视市场空间受挤压，三星、LG在OLED领域正面交锋面临亏损的韩系面板厂商并非三星显示一家。根据外媒报道，2020年一季度，同样作为韩系面板巨头的LGDisplay运营亏损3620亿韩元（约合20.83亿元人民币），据悉，这已是该面板厂商连续第五个季度出现营业亏损。此外，一季度，LGDisplay净亏损为1990亿韩元（约合11.45亿元人民币），同比扩大两倍有余。值得注意的是，多名分析师表示，由于疫情对欧洲、北美等主要市场的影响明显，三星显示器公司与LGDisplay两家面板制造厂商第二季度恐会遭受更大损失。此外，LG也与三星显示面临相同的状况，正在撤离LCD领域向OLED领域转移。今年一月底，LGDisplay曾宣布，将停止其在韩国国内的电视液晶面板生产，在韩国北部的坡州工厂也将于今年年内关停。彼时，有媒体分析称，LG的这一举动是因为中国面板企业增产，韩国液晶面板市场行情出现恶化，难以改善盈亏状况。据了解，LGDisplay广州工厂已在2019年8月正式投产，引入了第8.5代的OLED生产线，用于扩大OLED面板的产能。根据此前LGDisplay方面透露的消息，8.5代OLED产线于今年3月份前可以量产。但受疫情影响，该产线量产时间将推迟至今年第二季度。可以看到，韩系面板厂商即将全面关停LCD面板生产线，将设备、厂房和资源等全面转向OLED面板的生产。对此，梁振鹏认为，未来的显示技术趋势是OLED技术，三星和LG在这一领域各具优势。他表示：“现在全世界能生产大屏OLED显示面板的只有韩国LG，而三星目前主攻中小屏OLED面板的市场布局，两家企业在各自的领域均形成了一定的垄断优势。”业内人士认为，目前韩系面板巨头三星显示器与LGD迎来OLED领域的正面交锋，将会在该领域展开一场厮杀。疫情催化产业链重构国产厂商赢契机，OLED领域仍具挑战在韩系面板巨头提前撤离LCD领域的背后，是以京东方、华星光电、HKC为首的国产面板厂商不断扩大面板出货量，增加了中国面板的市场份额。韩国显示产业协会统计显示，韩国去年占据全球面板市场41.1%的份额，已连续3年呈现出下降趋势，今年下降至30%的可能性很大。与韩国面板产业形成对比的是，中国大陆面板的全球份额正迅速攀升。中国大陆中小尺寸LCD市场占比40.4%，远超韩国（13.3%）、日本（28.7%）和中国台湾（14.4%）。在大尺寸液晶面板领域，中国大陆占比34.3%，超过韩国的33.8%，居全球第一。TCL科技董事长李东生在接受媒体采访时表示，疫情加快了全球产业链的重构，未来中韩将成为半导体显示竞争的两个主体。据CINNOResearch数据显示——以出货量计，2020年2月中国大陆面板厂商已占到总出货量的59.4%，接近6成。华星光电以18.8%的市场份额超过京东方成为全球最大的LCD电视面板供应商。京东方、三星位居第二与第五名。然而，韩系面板厂商退出LCD领域并不代表其在显示面板市场的地位会下滑，中国企业在大尺寸LCD产业将会取得主导优势，但在柔性OLED显示技术领域与韩系企业仍存在差距。韩国显示产业协会数据显示，在OLED领域，韩国拥有压倒性的优势，去年市场占比89.9%，超过中国大陆的9.3%。在中小尺寸OLED面板市场中，韩国出货量占比为88.7%。与此同时，梁振鹏表示：“虽然京东方、华星光电等国产面板厂商能够生产出少量的OLED显示面板，但技术稳定程度、生产工艺、良品率、OLED技术专利和韩系企业还是有很大差距。”来源于中文业界资讯站。

2020年3月底，FlexEnable公司正式面向市场推出了OLCD显示技术，近日有媒体报道，FlexEnable公司正在与显示器制造商合作，预计于2021年进行OLCD的批量生产。虽然被誉为下一代显示技术的OLED具备优秀色彩表现，对比度高，响应时间短等优势，但目前OLED有着难以克服的瓶颈：成本及产品寿命问题。OLCD可以理解为柔性LCD，拥有着较好的延展性，同时更加纤薄、轻巧，并且防碎，能够适应各种表面，而OLCD技术优势恰恰体现在成本、寿命上，值得一提的是，OLCD在大中小尺寸面板领域都有很好的应用前景。FlexEnable是一家来自英国的公司，一直都致力于柔性显示器与传感器，在目前OLED量产成本高，价格昂贵的环境下，FlexEnable选择加速推进OLCD的量产。据FlexEnable公司策略总监PaulCain介绍，目前他们正在与显示器制造商合作，并且预计于2021年开始进行OLCD的批量生产。FlexEnable认为，“我们可以帮助客户将较旧的LCD生产线重新用于制造OLCD柔性显示器，可以说，OLCD是迄今为止成本最低的柔性显示器，我们为显示器制造商提供了从现有显示器工厂获取更高利润的机会。”在PaulCain看来，OLCD可以直接利用现有的LCD显示屏生产线，从而快速转向柔性OLCD制造，同时优化供应链，同时，PaulCain预期将有越来越多的工厂采用生产OLCD。对此，有行业资深人士持不同意见，且不论OLCD技术还尚未成熟，如果从单材料成本来看，即使未来OLCD能够成功产业化，也不一定能胜过已经“资历丰厚”的柔性OLED。转载自中文业界资讯站。