集微网消息，在新基建热潮下，通信技术的创新和发展不断升级，作为5G通信的重要补充，具有低功耗、广域的特点，应用于碎片化场景需求、非常适合于物联网大规模部署的低功耗广域网（LPWAN）技术迎来新的发展机遇。物联网研究公司IoTAnalytics数据显示，自2018年起，LPWAN开始成为物联网连接数增长的关键驱动力，到2023年连接数将超过11亿个。LPWAN市场前景广阔在物联网需求爆发式增长的同时，物联网技术标准混战不断升级，尤其是LPWAN领域的竞争可谓异常激烈。目前国际上LPWAN相关标准可分为两类，一类是工作于未授权频谱的LoRa、Sigfox等技术；另一类是工作于授权频谱下，3GPP支持的2G/3G/4G蜂窝通信技术，比如Cat.1/LTE-M、NB-IoT等。每个协议各有特点和优势，当前并没有一个技术能适用于所有的物联网应用场景，也很难在短期内有一个统一的标准。市场研究机构Ovum2019年第四季度物联网与低功耗广域网（LPWAN）部署跟踪报告显示，截至2019年底，包含授权频谱（NB-IoT和Cat.1/LTE-M）和非授权频谱（LoRa和Sigfox）在内，全球已宣布的LPWAN部署数量累计达到501张，同比增长16%。其中LoRa仍是现网中采用最多的技术，非授权频谱LoRa技术在商用现网部署中占据主导地位，几乎占据了三分之一的市场份额（约30.4%）。LPWAN上游低功耗技术、终端模组成本下降以及市场环境的成熟，将为下游应用市场带来发展机遇。而未来容量巨大的低功耗物联网市场，芯片是其中的核心要素。在全球部署最多的LPWAN网络（LoRa和NB-IoT）中，之前仅有Semtech可以提供LoRa芯片，中国市场上的LoRa芯片都依靠进口，而2018年阿里云IoT联合翱捷科技（ASR）通过Semtech授权设计的ASR6501，使这一局面得到了改变。之后，ASR相继推出了ASR6501、ASR6502、ASR6505三款LoRa芯片和ASR6500S系列系统集成方案，以应对应用场景、客户需求、产品可用性的变化及连接数的增长趋势。ASR推出首颗国产支持LoRa的LPWAN无线通信SoC芯片物联网市场天然的碎片化特性，决定了对通信技术的要求呈现出多样性。在现阶段的LPWAN市场，没有一种技术能适用于所有的物联网应用场景，这也意味着用户需要一颗融合了多种LPWAN协议的芯片，来打造多技术融合的复杂应用场景。新一代LPWAN芯片要求架构实现超低功耗，融合多种信号调制技术，提高传输速率，全新设计传输符号结构，增强信号编码技术，提高传输灵敏度等。作为新兴的无线技术方向，在市场和应用方向确定之前，MCU和射频分离方案以及SiP封装形式是最好的开拓者，而随着低功耗物联网应用单品市场规模越来越大、生命周期越来越长，和众多无线通信芯片发展历史类似，LPWAN芯片也在逐步走向SoC。高度集成化、极低功耗、超高性价比的SoC是标志着LPWAN走向成熟的重要里程碑。肩负着这一使命，ASR推出了首颗国产支持LoRa的LPWAN低功耗广域网无线通信SoC芯片ASR6601。ASR6601在单一芯片上集成了通用微控制器和射频单元，包括射频收发器，调制解调器和一个48MHz主频、采用ArmCortexM4架构的32位MCU。多种内存选择包括最大256KB的闪存和64KB的SRAM等，内置嵌入式LCD驱动程序，支持AES、DES、RSA、ECC、SHA、SM2/3/4硬件加密。与此同时，ASR6601可以达到-148dBm的超高灵敏度，以及最大22dBm的发射功率，而QFN48最小尺寸仅6mmx6mm。通过SoC设计，ASR6601成为目前市场上功耗更优、性能最强、成本最低的LPWAN芯片，极大降低了用户设计门槛，同时帮客户节省大量时间并减少物料清单和运营成本，尤其适用于大批量应用的项目和需要定制化设计的项目。在高度集成的基础上，ASR6601还支持多种调制模式。由于收发器提供的线性频率范围为150MHz〜960MHz，ASR6601可以支持各类ISM频段。调制解调支持LPWAN低功耗广域网典型技术LoRa，因此可以支持LoRaWAN和LinkWAN协议栈；同时也支持（G）FSK等传统调制方式，支持BPSK的发送和(G)MSK的收发，可与私有协议兼容。支持所有这些调制技术，使ASR6601的无线应用具备了更大的灵活性和频谱兼容性，更贴合现有物联网市场多种组网技术共存的特点。采用ASR6601的低功耗广域网无线通信模组可以提供超远距离、超低功耗的LPWAN解决方案，可以在城市管理的多种应用场景中大显身手，包括基础设施、路灯、空气、交通、抄表、定位、建筑等的数据采集及分析，同样在智能家居、节能减排、环境检测、工业制造等方面也可以被广泛应用。毋庸置疑，低功耗广域网技术正随着物联网的深刻变革重塑着新的商业模式，更多的创新应用将随着愈加丰富完善的芯片产品诞生而被开发出来。随着ASR6601的成功推出，配合ASR在物联网市场现有的IoTWiFi芯片ASR550X系列、IoTGNSS芯片ASR530X、IoTBLE芯片ASR560X等全面的布局，相信ASR将会用强大的技术服务能力进一步满足不同客户对多技术应用场景融合的需求，从而加速推动万物互联市场的蓬勃发展，为中国“芯”梦想，贡献“芯”力量。转载自集微网。

AMD和联发科这两家半导体厂商，在各自擅长领域的存在感都有明显增加，这两家公司还将在芯片方面进行合作，以进入新的领域。外媒是援引产业链人士透露的消息，报道AMD寻求和联发科合作进入新的领域的，两家公司将在Wi-Fi芯片方面进行合作，进而进入这一市场。从产业链人士透露的情况来看，AMD和联发科在Wi-Fi芯片方面的合作，将从用于笔记本的定制Wi-Fi6芯片开始。AMD寻求与联发科合作进入Wi-Fi芯片这一细分市场，除了是寻求进入英特尔和瑞昱半导体占主导地位的Wi-Fi芯片市场外，也是在增强自身的竞争力，将增强AMD在笔记本芯片市场的竞争力。外媒在报道中表示，不同英特尔，AMD并没有任何内置的无线解决方案，这也导致采用AMDCPU的主板和笔记本电脑，需要采用来自第三方的无线解决方案。转载自中文业界资讯站。

近日，索尼宣布推出两款GNSS全球导航卫星定位接收系统芯片CXD5610GF和CXD5610GG，主要面向IoT设备开发，双频同步收发下的功耗做到了当前业内最低的9mW。据介绍，这两款芯片将在9月出样，定价1000日元（约合65元）。△左:CXD5610GF,右:CXD5610GG索尼CXD5610GF和CXD5610GG这两款芯片在GPS星座上，新增对L5波段的支持，它可以放大卫星发射功率、实现高精度和高灵敏度定位（热启动到定位完成用时小于1秒）。除了GPS之外，这两款芯片还均支持北斗、伽利略、格洛纳斯、印度NavIC、QZSS和SBAS等几乎所有的定位系统，相较于传统的北斗定位芯片仅支持B1l频段，索尼的产品更全面地支持B1C和B2a频段。另外值得一提的是，芯片内含非易失性闪存，可进行固件更新。转载自芯智讯。

挪威奥斯陆–2020年7月15日–NordicSemiconductor宣布位于唐山的唐山宏佳电子科技有限公司已经选择Nordic的nRF52840Bluetooth®5.2/低功耗蓝牙(Bluetooth®LowEnergy/BluetoothLE)先进多协议芯片级系统(SoC)为其HJ-840超紧凑型模块提供无线连接功能。HJ-840模块仅重0.3g，采用6.2x7x0.9mm封装尺寸，专门为OEM厂商开发具有高度空间限制的应用产品(例如先进可穿戴设备、小型传感器和医疗设备)而设计。这款模块内置长距离高性能天线，并在需要时支持外部天线。唐山宏佳声称这款天线和NordicSoC的蓝牙长距离支持使得该模块在空旷区域的传输距离能够达到50至80m(TX功率为0dbm，吞吐量为1Mbps)。这款模块由nRF52840SoC的64MHz、32位Arm®Cortex®M4处理器(带浮点单元(FPU))及2.4GHz多协议无线电(支持蓝牙5.2、ANT™、Thread、Zigbee、IEEE802.15.4和专有2.4GHzRF协议软件)使能，具有95dBm的RX灵敏度和103dBm的总体链路预算，以及充足的1MBFlash内存和256kBRAM内存分配，甚至可以支持最复杂的计算密集型应用。HJ-840模块可在-40至105°C温度范围内运行。Nordic的nRF52840SoC支持蓝牙5.2的全部功能(包括相比蓝牙4.2的四倍传输范围或两倍原始数据带宽(2Mbps))。nRF52840SoC旨在解决物联网面临的固有安全性难题，集成了ArmCryptoCell™-310加密加速器，可提供业界一流的安全性。随同这款SoC提供的NordicS140SoftDevice是通过蓝牙5认证的软件协议栈，用于构建远程和高数据吞吐量低功耗蓝牙应用。唐山宏佳首席技术官刘佳杭表示：nRF52840是迄今为止具有最完整功能性、最佳性能和最低功耗的低功耗蓝牙SoC器件之一，我们在市场上找不到可与之匹敌的竞争产品。重要的是，这款高性能SoC的价格非常经济实惠。Nordic提供专为软件工程师设计的软件开发套件[SDK]，任何不了解硬件的软件工程师都可以快速掌握NordicSDK。如果遇到问题，Nordic将会提供一对一的技术支持，这应可增强开发人员的信心。转载自唯样电子资讯。

NXP表示，其Wi-Fi和Wi-Fi/Bluetooth组合以及i.MX-RTMCU跨界处理器现已在其MCUXpresso软件中得到支持，大大简化了产品开发。因此，NXP将能够扩展其EdgeVerse边缘计算和安全平台的连接能力。“NXP表示，其Wi-Fi和Wi-Fi/Bluetooth组合以及i.MX-RTMCU跨界处理器现已在其MCUXpresso软件中得到支持，大大简化了产品开发。因此，NXP将能够扩展其EdgeVerse边缘计算和安全平台的连接能力。”NXP表示，其Wi-Fi和Wi-Fi/Bluetooth组合以及i.MX-RTMCU跨界处理器现已在其MCUXpresso软件中得到支持，大大简化了产品开发。因此，NXP将能够扩展其EdgeVerse边缘计算和安全平台的连接能力。通过在MCUXpressoSDK中预先集成驱动程序支持，NXP将为开发人员提供灵活和可扩展的平台，以帮助加快产品开发认证周期，显著缩短上市时间，并简化Wi-Fi或Wi-Fi/Bluetooth组合部署。这些新平台将合适的MCU与合适的Wi-Fi或Wi-Fi/Bluetooth组合设备混合匹配成为可能，为开发者提供了满足其物联网、工业、汽车和通信基础设施应用的性能和电源要求所需的灵活性。“借助这一新的连接边缘平台，NXP继续在Wi-Fi和Bluetooth方面进行投资，帮助开发者方便地将i.MXRTMCU与高级连接解决方案配对，以实现更无缝、更具成本效益方案。”NXP高级副总裁兼边缘处理业务总经理RonMartino说，“这种新的集成为平台开发带来了一站式的方法，NXP的高差异化产品经过充分测试和认证，使开发人员能够轻松、快速地大规模部署无线设备。”NXP已经在FreeRTOS周围预先集成了Wi-Fi/Bluetooth驱动程序和通信堆栈，与i.MX-RT跨界处理器结合。通过使用MCUXpressoSDK，开发人员可以将无线连接与AI/机器学习功能、显示控制器和集成到i.MXRT系列中的图形加速器结合起来。NXP还与许多模块供应商合作，包括Azurewave、Murata、Panasonic和u-blox，为开发者提供完全认证的平台集成模块。随着合作伙伴的增加，NXP为开发人员提供了更大的灵活性，可以为他们的应用程序选择最好的模块，并减少设计复杂性、开发成本和认证时间。

加利福尼亚州IRVINE–无限电子品牌和RF，微波和毫米波产品的领先提供商Pasternack刚刚扩展了其RF混合耦合器产品线，并提供了满足更高频率组件需求的新型号。Pasternack的混合耦合器产品线扩展包括21种新型号，其高频工作范围高达40GHz，适用于宽带应用。这些同轴设计具有SMA和2.92mm连接器。它们是要求输入和输出端口均匀分开，具有90度或180度相移并同时保持端口之间的高度隔离的RF应用的理想选择。这些混合耦合器可提供高达100W（CW）的功率处理能力。这些新型号提供了非常好的隔离和插入损耗性能，而回波损耗却很低。平坦相位平衡性能跨越整个频率范围。Pasternack产品线经理StevenPong说：“我们很高兴能够提供这些高性能混合耦合器，以满足工程师对少量零件进行测试和概念验证的迫切需求。”Pasternack的新型高性能混合耦合器有现货，可立即发货，而无需最低订购量（MOQ）。转载自唯样电子资讯。

中国上海——2020年7月30日——全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TEConnectivity(TE)宣布推出面向Wi-Fi6E的新型天线产品组合。Wi-Fi6E天线产品覆盖三个频段，包括新扩展的6GHz频段。TE天线解决方案和专业集成技术能够支持Wi-Fi6E所需的广泛频谱，从而助力新应用开发、为客户提供新服务，在提升网络速度及灵活性的同时缩短终端设备和应用方面的延迟。2.4GHz和5GHz是目前广泛使用的Wi-Fi频段。随着连接设备日益增多，现有Wi-Fi频段已不堪重负。新扩增的6GHz频段可提供额外带宽及更宽信道，满足日常带宽需求。TE为Wi-Fi6E应用提供的新款天线可覆盖三个频段：2400-2483.5MHz、5150-5875MHz及5925-7125MHz。新扩展的6GHz频段可额外容纳14个80MHz频段或7个160MHz频段，为WLAN（无线局域网）通信提供更广泛、连续、干净的频谱。Wi-Fi6E天线组合可用于PCB、接线型PCB和接线型FPC，支持多种无线标准。该产品组合支持电缆长度和连接器类型定制化服务，能快速上市、为系统设计提供灵活性。此外，TE射频技术中心能够创建高效的Wi-Fi6EMIMO天线配置并优化吞吐量。TE数据与终端设备事业部产品经理HanSangCheol表示：如今，无线网络影响着我们生活的方方面面，生活、工作中移动连接无处不在，安全应用、智能家居、智慧城市、智慧工厂、医疗与健康设备以及各种新兴物联网设备的创新都离不开无线网络技术。TE天线设计和集成能力可以帮助客户实现无线网络最佳性能和高吞吐量。Wi-Fi6E新增频谱和更大信道带宽可缓解拥塞、提升传输速度、缩短延迟，有助于下一代应用开发并提升用户体验。转载自唯样电子资讯。

在29日举行的第十四届国际物联网展期间，芯讯通推出了最新的超小尺寸5G模组SIM8202G-M2，为万物互联注入新动力，可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE等需求终端，打造车联网、工业物联网、智慧医疗、4K/8K超高清视频等应用场景，助力万物智联。据芯讯通介绍：SIM8202G-M2是多频段小尺寸5G模组，对多种器件进行了再设计和集成，支持NSA/SA组网，覆盖全球主要运营商网络频段；采用标准的M2接口，可以兼容多种通信协议；其具备强大的扩展能力和丰富的接口，包括PCIe、USB3.1、GPIO等；同时AT命令与SIM7912G/SIM8200X-M2系列模块兼容，可最大限度的减少客户的投资成本并快速上市。与其他5G模组产品相比，SIM8202G-M2在以下几方面有了大幅提升：提升1：全新四天线设计。SIM8202G-M2采用全新四天线设计，有效提升通信容量，以积极的方式发送和接收数据，并保持数据的高速和稳定性。提升2：超小尺寸。SIM8202G-M2具有超小封装尺寸，仅为30*42mm。尺寸的减小对技术，工艺设计带来了极大的挑战。内部器件增多使得器件布局密度变大，导致电源线的走线宽度受限、高速信号线的隔离保护难度变大、射频敏感线的隔离保护、时钟信号的隔离保护以及阻抗控制的走线难度变大。为此，芯讯通不断优化方案，删除冗余设计。通过采用封装更小、性能更高、质量更可靠的器件，有效满足5G模块多频段/高性能/高带宽/多系统的需求。提升3.大面积裸露铜区方便散热。5G模组速率大幅度增加，CPU的功耗、射频收发器以及射频PA的功耗增加都会导致模组的发热量增加。为了保证模组能长时间稳定的工作，SIM8202G-M2在设计时充分考虑了发热器件的布局规划，保证主要发热器件有足够多的地孔到主地层。同时，模块背面设计了大面积露铜区域，方便散热硅胶把模块热量导走。据了解，作为模组领域的领军企业，芯讯通早在2018年就推出首款5G模组SIM8200EA-M2。随着今天全新四天线设计的SIM8202G-M2的全球首发，目前芯讯通的5G产品线更为丰富，既有前期的SIM8200EA-M2,也有支持毫米波的SIM8300G-M2以及LTA封装的SIM8200G，再加上这次发布的SIM8202G-M2，将更有效助力5G场景的应用。

中国北京，2020年7月28日–ImaginationTechnologies宣布推出基于其EnsigmaWi-Fi技术的最新知识产权（IP）产品IMGiEW410。为满足中低端市场的需求，Imagination在其最新发布的IMGiEW400基础上又开发了iEW410，旨在满足入门级物联网（IoT）、可穿戴设备和可听戴设备等成本敏感型应用的通信要求。iEW410基于最新的IEEE802.11axWi-Fi标准，可通过如下一系列新功能提供更强大的性能、吞吐量和节能性：以20MHz频宽运行：支持低数据速率应用，以节省电池电量目标唤醒时间（TWT）技术：延长深度休眠时间，显著改善电流消耗并延长电池续航时间正交频分复用多址（OFDMA）技术：支持对带宽进行分段，从而高效地传输数据，降低功耗，同时提高性能和数据吞吐量BSSColoring技术：增强高密度环境中的性能，提高数据吞吐量双子载波调制（DCM）技术：针对低数据速率提高了性能可选的上层MAC，可用于卸载主处理器的工作量，以降低系统总功耗可选的电源管理单元（PMU），支持针对低功耗进行了优化的2.7-4.5V直流电源ImaginationTechnologies中国区业务拓展经理黄音表示：我们专门针对成本敏感型市场开发了这款IP，同时并没有牺牲其各项性能优势，它依然是物联网、可听戴和可穿戴设备的理想选择。相反，我们创造了一种技术，即占用最小的面积，但仍可为客户提供11ax/Wi-Fi6的所有优势。iEW410现在已可提供授权。其主要功能包括：完整的2.4GHz低功耗Wi-Fi解决方案经过硅验证的设计，裸片面积为5.65mm2（包括模拟焊盘），采用台积电（TSMC）的40纳米LP工艺休眠控制器可确保降低整个系统级功耗可选的集成电源管理单元（PMU）针对QFN封装进行了设计可选的UMAC,用于卸载主处理器的处理任务，从而最小化功耗以及对主处理器的需求

据麦姆斯咨询报道，广东通宇通讯股份有限公司（简称：通宇通讯）近日表示，公司通过技术合作、自主研发等方式，目前5G陶瓷滤波器已有小批量产出，未来公司将持续投入研发，提高陶瓷滤波器的良品率。据通宇通讯的官方网站显示，公司创立于1996年，地处广东省中山市火炬高技术产业开发区，主要从事移动通信天线、动中通天线、射频器件、光模块等产品的研发、生产、销售和服务业务，致力于为国内外移动通信运营商、设备集成商提供通信天线、射频器件产品及综合解决方案。通宇通讯目前已有3个国内生产基地（中山）、2个欧盟分公司（拉脱维亚、芬兰）及2个控股子公司（西安星恒通、深圳光为）。具备强大的全球生产、供货能力。通宇通讯基站天线已大量应用于全球各地，截至目前，已超过5,000,000面在网应用。是华为、中兴、诺基亚、爱立信、大唐等系统设备商认证的全球供应商，并获得中国移动、中国电信、中国联通和Vodafone、Telefonica、Telstra、MTS、Optus、VHA、Oredoo、Veon等众多运营商的认证。经过二十余年的技术研发，通宇通讯已形成通信天线及射频器件的完整产品线，开发出包含698-960MHz低频超宽频带的系列基站天线、1710-2690MHz高频超宽频带的系列基站天线、TD-SCDMA智能天线、TD-LTE智能天线以及由上述高低频组合成的多频多系统共用基站天线、基站用双工器、合路器、塔顶放大器、6GHz-90GHzClass3及Class4系列微波天线等主导产品，可满足目前国内外2G、3G、4G等多网络制式的多样化产品需求。通宇通讯研发快速响应，生产快速交付，品质优质保证，尤其是在超宽带多端口基站天线研发生产方面，通宇通讯具有显著独特的技术优势。转载自MEMS。

6月29日，台基股份表示将募资5.02亿元，投建新型高功率半导体器件升级项目等;投资60亿元的富能功率半导体器件项目6月建成，预计年底投片;华微电子8英寸功率半导体器件晶圆生产线项目第一期6月通线……在半导体领域，功率器件的总体表现一向以平稳著称，然而近段时期产业热度却在迅速提高，相关投资扩建的消息不断涌现。这种情况无疑与市场需求的增长密切相关。在新基建的激励之下，市场对电力电子设备的需求越来越强烈。这为功率半导体器件行业的发展添了一把火。在此情况下，功率半导体器件将呈何种发展趋势?新基建利好功率半导体器件功率半导体器件有电力电子的“CPU”之称。本质上，它是利用半导体的单向导电性能，在电力电子设备中实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等电能转换，达到对电能(功率)的传输、处理、存储和控制。随着电力电子设备越来越普及，电器化、信息化、数字化越来越深入地影响着社会的发展。在此背景下，功率半导体器件所发挥的作用也就越来越巨大，特别是今年年初以来，我国大力推动新基建，这为功率半导体器件产业的发展又添了一把火。新基建本质上是信息数字化的基础设施建设，这些设施都绕不开电力和电子设备的应用。根据中国工程院院士丁荣军介绍，新基建主要包含信息、融合、创新三个方面的基础设施建设。以5G、物联网为代表的通信网络基础设施，以云计算、区块链、数据中心为代表的数据基础设施等，这些设施均为用电大户，对用电的需求量和质量(供电电源稳定性、功率放大和能源利用效率)都有更高要求。这必然要依托于功率半导体器件作为底层技术。而在新基建关注的融合基础设施涵盖智能交通、智慧能源等领域，比如高速列车、城际列车和城市轨道交通等，功率半导体器件作为电能转换的关键核心部件，能够大幅度提升电能转换和传输过程效率，降低能源的消耗。在重大科技基础设施、科教基础设施、产业技术创新基础设施等，功率半导体器件技术支撑着众多产业发展的基础与共性核心技术。可以说，功率半导体器件是新基建部署和实施的底层保障和基础支撑。比亚迪功率器件总经理杨钦耀也指出，功率半导体器件广泛应用于新基建的各个领域，尤其在特高压、新能源汽车充电桩、轨道交通及工业互联网方面起到核心支撑作用，在5G基建和大数据中心建设的电源模块中是非常关键的元器件。正是由于功率半导体器件在5G基建、特高压、新能源汽车充电桩、大数据中心等当中发挥着关键作用，功率半导体器件在这些领域有着广泛的应用。随着新基建的快速实施，功率半导体器件厂商将迎来巨大的成长机遇。根据IHS数据，2018年我国功率半导体器件市场规模138亿美元。2021年我国功率半导体器件市场规模有望达到159亿美元，年复合增长率4.83%，超过全球功率半导体器件的增长速度。中金公司研究部认为，在“新基建”以及进口替代推动下，预计2025年中国仅通信基站用电源类功率半导体器件市场将达到126亿元。明星产品IGBT与MOSFET占比快速提升功率半导体器件经过60多年的发展，产品种类繁多，主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等。其中，MOSFET和IGBT由于产品性能优越，近年来市场规模增长迅速，占比不断提升。ICInsights报告中指出，在各类功率半导体器件中，未来最看好的产品是MOSFET与IGBT模组。简单来说，MOSFET是一种可以广泛使用在模拟与数字电路的场效应晶体管。MOSFET具有导通电阻小、损耗低、驱动电路简单、热阻特性佳等优点，适合用于PC、手机、移动电源、车载导航、电动交通工具、UPS电源等电源控制领域。IHS预估，2022年全球MOSFET市场规模接近75亿美元。IGBT是由双极型三极管(BJT)和MOSFET组成的复合式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和BJT的低导通电阻的优点。IGBT驱动功率小，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统，如新能源汽车、变频器、开关电源、照明电路、交流电机等，预估2020年全球IGBT市场空间达到60亿美元左右。新基建的实施无疑将进一步强化MOSFET和IGBT的市场领先优势。杨钦耀指出，新能源汽车、轨道交通等多个领域加速崛起，将带动功率半导体器件产业迎来发展机遇。以新能源汽车为例，新能源汽车工作时电流范围在-100A到+150A之间，如此巨大的电流需要被电控单元精准控制，以实现汽车的制动，而当中最核心的零部件就是IGBT。有数据显示，新能源中汽车功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上，IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37%。未来新能源汽车市场的快速增长，有望带动IGBT使用量的显著提升，从而有力推动IGBT市场的发展。通信行业是功率半导体器件应用的另一大领域。华润微电子功率器件事业群总经理李虹指出，5G是新基建的核心，AI在5G基础上将得到快速发展，两者相辅相成，是未来最具潜力的增长领域。半导体产业尤其是功率半导体器件产业，既是技术驱动的产业，也是应用需求拉动的产业。5G建设所需的基站设备及其普及后带来物联网、云计算的快速发展，将对功率半导体器件产生长期大量需求。以5G的核心技术MassiveMIMO为例，它的广泛布署将大大提升对于MOSFET构成的射频器件需求。第三代半导体具备发展潜力从技术发展来看，随着硅基器件的趋近成本效益临界点，近年来主流功率半导体器件厂商纷纷围绕碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等第三代半导体材料进行探索。第三代半导体材料具备宽禁带、低功率损耗等特性，迅速在高压高频率等新场景下发展壮大，成为功率半导体器件领域未来的重要发展趋势之一。不过，第三代半导体也存在着制造成本较高以及长期可靠性疑虑等问题，因此还需要更加广泛的推广应用，以降低成本、提高性能。而新基建的实施无疑对第三代半导体材料在功率器件当中扩大渗透率有着极大的帮助。对此，意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部区域营销和应用副总裁沐杰励就指出，新基建对于SiC和GaN器件而言，是一个巨大的机会。SiC器件相对于Si器件的优势之处在于可以降低能量损耗、更易实现小型化和更耐高温。SiC器件在直流充电桩及智能电网、工业用电等领域使用，可以带来高效率、大功率、高频率的优势。GaN器件也有其市场空间。GaN的优势在于其开关频率非常高。高开关频率意味着可以使用尺寸更小的无源元件。如果需要减小器件的外形尺寸，这时GaN将发挥重要作用。以新能源汽车充电桩为例，沐杰励指出，充电桩建设已经成为新基建的一部分，车桩比及充电桩的有效分布会直接影响新能源汽车消费者的使用体验。随着新能源汽车使用率提高，消费者对方便、快速充电的需求也越来越高，因此需要扩大基础设施建设，增加充电站数量并提供更快的充电服务。先进的功率技术和新材料如SiC在新能源汽车中起着重要作用。车载充电器和逆变器正在推动半导体公司投资新的宽禁带半导体技术和新型IGBT，并研发新的功率封装解决方案，以最大限度地利用这种高端硅技术的优势。数据显示，2018-2025年SiCMOSFET在充电桩等工业领域预计将保持12%的平均增长速度。

5G商用已经一周年，在国家加速5G部署的大趋势下，5G模组已成为5G+垂直行业的连接器。然而目前市场上的5G模组还难言丰富，并且价格普遍偏高，这在一定程度上影响了5G在垂直行业的推广和普及速度。市场期待更多能满足千行百业要求的普惠型5G模组。6月29日，广和通携手紫光展锐发布了搭载紫光展锐春藤V510芯片的5G模组FG650，进一步推动5G技术在物联网领域的普及。广和通FG650具有高集成、高性能、低功耗等技术优势，可自动适配5GNSA和SA双模组网，支持TDD和FDD两种模式，支持5GSub-6GHz和全球主流频段，并向下兼容4G/3G；pin脚设计与主流5G模块兼容，LGA封装；支持VoLTE、Audio、eSIM等多种功能，提供USB/UART/SPI/I2C/SDIO等通用接口满足IoT行业的各种应用诉求。广和通FG650可广泛地应用于：电力行业网关、电力差动保护设备、电力通讯终端、5GCPE、OTTBOX、VR/AR、工业网关、5G直播视讯终端、AGV等多种物联网终端形态，以满足智能电网、车联网、工业4.0、高清视频传输、智慧医疗、智慧教育、智慧城市等物联网领域。广和通FG6505G模组计划将在7月启动工程送样，将于2020年Q4规模量产。广和通FG6505G无线通信模组•支持5GNRSub-6GHz/LTE/WCDMA多种制式兼容；•尺寸：41*44*2.75mm,LGA封装；•支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种网络架构；•丰富的接口：USB/PCIe/UART/SPI/I2C/SDIO等通用接口满足IoT行业的各种应用诉求；•兼容多种操作平台：Linux4.15,Android10；•支持FOAT/DFOTA/VoLTE/Audio/eSIM等多种功能。紫光展锐春藤V510赋能5G普及春藤V510是首款基于马卡鲁通信技术平台的5G基带芯片，支持全球主流的5G频段，以及SA和NSA两种5G组网模式，目前已与全球主流5G设备供应商展开了互操作测试，并参加了领先5G运营商的芯片认证，这使得基于春藤V510的5G终端可广泛适配全球移动通信运营商的网络，服务广大消费者用户和行业用户。春藤V510的工规级芯片设计，使得搭载它的终端产品即使在严苛的工业环境下依然能够照常工作。测试数据表明，春藤V510芯片的工作环境温度可达-40℃～+85℃，这项“宽温”特性大大拓展了其使用场景，可以广泛应用于企业无线、校园网络、5G工业物联网等领域，为各行各业的数字化转型赋能赋智。同时春藤V510的5G参考设计，大大降低了客户的开发门槛，使客户可基于丰富的接口，开发各类产品形态，并快速量产。截至目前，OEM厂商和解决方案提供商基于春藤V510开发的终端形态包括模组、CPE、MiFi、机顶盒、AR、VR、工业网关、直播机、自动导引运输车辆（AGV）等。目前已有多款基于紫光展锐春藤V510的5G产品发布，预计今年内还将有数十款搭载展锐芯的5G终端实现商用，推动5G产业的普及进程。转载自芯智讯。

据《科创板日报》消息，近日浙江赛思电子科技有限公司基于高精度锁相环技术开发的时钟同步SoC芯片，支持北斗系统，此前国内尚无此类商用芯片。据悉，北斗卫星授时体制好，可实现单星稳定授时，保证整个授时应用中不需要发生卫星切换，保证了授时稳定性和可靠性，相比GPS因卫星切换将影响授时精度更具前景。而此次赛思电子以高精度定位授时服务和功能技术，可为时间同步设备提供保障，未来在5G、智能电网、轨道交通、金融等领域将得到广泛应用。作为国内一流的同步授时设备供应商，赛思目前所有产品已实现北斗卫星信号接收功能；自主研设的融合北斗+5G的时钟同步解决方案更是在去年第十届中国卫星导航年会上惊艳亮相，为5G时代北斗系统的授时应用提供了全新的思路。转载自摩尔定律。

6月22日，国产射频芯片厂商——飞骧科技宣布，经过两年的全力研发，于2020年6月正式发布一套完整的5G射频前端方案，实现了两个第一：第一套完整支持所有5G频段的国产射频前端解决方案和第一套采用国产工艺实现5G性能的射频前端模块。据介绍，此次飞骧科技推出的5G射频前端解决方案是一套完整的射频芯片产品族，包括：如果将FX6779/FX6777/FX6728/FX6727等产品进行组合，则可以完整满足Sub-6GHz频段1T4R、2T4R等方式的任意5GNR应用；在Sub-3GHz频段，FX6241和FX5627H可以覆盖所有频段，同时组合满足EN-DC应用需求；6种5G开关全面覆盖所有5G开关应用场景，并能提供低于2us的极速切换速度。飞骧科技表示，射频前端的核心工艺是砷化镓，作为深耕国产化供应链的射频器件厂商，在保证性能、保证质量的基础上，5年来一直坚持采用国产厂商三安光电的砷化镓工艺制造。在4G时代，飞骧科技就已使用国产工艺累计出货达数亿颗射频芯片。如今，经过和三安的密切配合和共同努力，飞骧科技率先在国产三安工艺上达成了5G性能，上述5G射频产品族全面使用了三安砷化镓工艺。飞骧科技强调，5G产品完全基于自主研发的发明专利和专有技术。资料显示，射频前端器件主要包括射频开关和LNA，射频PA，滤波器，天线Tuner和毫米波FEM等，其中滤波器占了射频器件销售额的约50%，射频PA占约30%，射频开关和LNA占约10%，其他占约10%），国外厂商仍占据着极大的优势。根据研究机构的数据显示，现在全球93%的PA供应集中在Skyworks、Qorvo和Broadcomm等几家厂商手中。滤波器也被Murata、TDK、TAIYOYUDEN、Avago和Qorvo等厂商瓜分，其中Murata、TDK和TAIYOYUDEN瓜分了80%的SAW滤波器供应，而Qorvo和Broadcomm则占据了95%的BAW市场。在4GPA这块，国内有唯捷创芯、络达（已被联发科收购）、展锐、汉天下、飞骧科技等。国内SAW滤波器厂商主要有55所、26所、无锡好达，BAW滤波器国内厂商有天津诺思。在射频开关方面，国内有卓胜微（三星和小米是最大客户）、展锐、韦尔股份、德清华莹等。由于PA芯片制造成本昂贵，且在高端射频器件上需要用到GaAs、GaN、SiC等半导体工艺，目前这类工艺国内成熟的供应商较少。Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata等大厂主要采用IDM模式，自己生产。而PA芯片的主要代工厂也集中在中国台湾公司，多数委由砷化镓代工龙头稳懋代工。而国内的PA晶圆代工厂商主要是三安光电。值得一提的是，三安早在2014年就已经通过投资三安集成发展PA芯片主要砷化镓材料，成为大陆第一家研发与生产化合物半导体的芯片厂。2017年底，三安光电更斥资人民币333亿元(约新台币1,461亿元)，在福建泉州南安高新技术产业园区投资三五族化合物半导体材料。去年三安增资动作频频，累积已经落实获得的现金约150亿元，这也使得三安光电有足够的资金为化合物半导体、5G射频前端芯片代工投入做好充足的准备。随着智能手机产业的发展，对于射频前端集成度的要求也是越来越高。特别是在5G的射频前端器件领域，由于需要支持更高的功率，以及需要支持的频段数量的不断上升（因为不仅要兼容4G的频段，还要支持5G频段，以应对4G、5G多模信号切换的需求），对于PA、射频开关、滤波器等组件的技术复杂度要求和数量要求也是越来越高。因此，国内一直缺少能够提供5G射频前端解决方案的国产厂商。作为国内老牌射频前端芯片厂商，飞骧科技前身是国民技术无线射频事业部，拥有10年的射频前端产品的研发和销售历史。飞骧科技曾是第一个推出4GPA的国产厂商，2015年在红米手机上实现了数百万的发货。去年12月，飞骧科技宣布完成超1亿元人民币B+轮融资，由中金资本和元禾厚望领投。此前，飞骧科技还曾获勤智资本、深圳高新投、深圳峰林创业投资、蒲公英投资、弘信创业工场、云创资本的多轮投资。此次，飞骧科技成功推出完整的可以支持所有5G频段的国产射频前端解决方案，可以说是成功填补了国内的空白。而且，飞骧科技的5G射频前端模块还是第一套采用国产三安光电的砷化镓工艺实现5G的射频前端模块，这也意味着飞骧科技的5G射频前端模块是一款完全的国产化的产品。转载自芯智讯。

一直以来在全球范围内，只有三星、台积电具备生产先进7nm、5nm制程的芯片。而反观中国大陆芯片制程依旧落后于世界先进水平。不过6月17日中兴通讯透露一则重磅消息：中兴通讯具备芯片设计和开发能力，7nm芯片已经规模量产，并在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片则正在技术导入。据悉，这些芯片并不是5GSoC，而是5G设备和基础设施的核心部件，其中基于5nm的芯片将会提供更高的性能和更低的能耗。最新导入的5nm芯片技术将会使得中兴通讯在半导体领导达到新标准，这同时意味着中兴将不再以来美国公司或者美国供应商。曾在2016年3月，美国商务部对中兴通讯实施出口限制措施，2017年3月，被罚款11.9亿美元，又在2018年4月15日，被美国政府禁止七年内从美国企业购买敏感产品，原因是中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。直到2018年7月12日，中兴公司才能够恢复运营。中兴芯片能在芯片领域能有如此大的成就，可能就和之前美国制裁之后，痛定思痛，过去三年每年的研发资金高达121亿元。目前，中兴通信已经拥有5G战略部署专利超过5000件，位于全球的第一阵营中，并且他们与全球超过70家运营商取得了在5G方面的合作，其5G商用覆盖包括中国、欧洲、亚太、中东等市场。未来在通讯行业，必定有更多的话语权。6月18日，中兴通讯AH股双双大涨，高涨至27.75港元收盘，单日上涨21.98%；中兴通讯A股亦持续走高，一度涨逾9%，收盘亦大涨6.62%。中兴通讯总市值亦突破1900亿元人民币。转载自半导体行业圈。

4G网络建设需求根据中国移动2014年4G建设的目标，年底前计划将建设50万个TD-LTE基站。截至目前，中国联通和中国电信混合组网的城市也分别由各自最初的16个城市发展到了40个城市。随着大规模的4G网络建设进行，建设过程也面对着越来越多的问题。一方面，从4G网络覆盖的广度考虑，由于4G基站的覆盖范围要小于3G基站，因此4G网络中LTE站点将更加密集。其中，为了满足4G网络连续覆盖，将需要在现有站点的4G覆盖盲区中新建站点，而在部分新建站点中，光纤资源短缺。尤其是在超级大城市中，如北京、上海、广州等，光纤部署的进度和困难程度都无法满足网络建设的要求，移动回传网络资源面临着巨大的压力和挑战。另一方面，从4G网络覆盖的深度考虑，对于数据热点区域和覆盖边缘区域，为了改善用户的感知和体验，基于宏基站下的SmallCell小站将在下一阶段4G建设中更加广泛地部署。SmallCell小站的部署将更加灵活、覆盖范围更小、部署密度更大，基于SmallCell小站的回传方案也对网络建设提出了新的挑战。在上述情况下，国内运营商已经开始将微波传输解决方案正式纳入了4G网络建设规划中。微波传输产品作为移动回传的重要解决方案，由于其结构紧凑、部署灵活、安装快速、维护简单等特点，在全球运营商的网络中得到广泛部署。随着近年来LTE网络在全球的大量部署和微波传输技术的发展，微波传输产品在4G网络中起到了更加重要的作用。大容量大带宽技术随着移动通信网络的发展和演进，目前在3G和4G网络中应用的微波主要以分组微波产品为主。得益于芯片工艺和系统技术的发展，以及更加开放的频率政策和资源，分组微波产品的传输容量已经大大超过了上一代TDM微波产品。目前最先进的微波产品的调制解调模式已经可以最高支持到2048QAM,相比于传统TDM微波最高256QAM的调制方式，频谱的利用效率提高了40%。另外，在传统频段开放使用的56MHz或更大的频率带宽和近期运营商关注的E-band频段（80GHz），使微波产品的传输容量进一步提升。在传统频段上的微波系统在2048QAM调制方式和56MHz带宽条件下，通过XPIC技术可以在一个频点上实现1Gbps以上的空口业务传输容量。在E-band频段，由于其丰富和干净的频谱资源，可以通过分配更大的带宽（如：250MHz~1.25GHz）实现超大的空口业务传输容量，例如在E-band频段，256QAM调制方式和500MHz带宽条件下，最大实现3.2Gbps的空口业务传输容量。自适应调制解调技术和QoS功能针对4G移动网络的业务特点，微波传输设备通过自适应调制解调接收对抗传输过程中的各种衰落，在传输环境和条件恶化的时候，通过调制解调方式的变化来改变微波系统的性能，从而保证业务的正常传输。调制解调变化而引起的带宽变化，通过微波系统的QoS功能，实现对不同优先级业务的分类处理。微波设备内部8个级别的QoS机制，包括分类、调度、整形、冲突避免机制等可以实现对4G业务更加精细和灵活地处理。通过对内部每个业务队列长度的调整，可以根据不同业务的类型和性质，优化业务传输的时延和吞吐量。V-Band微波产品应用根据全球的V-Band（60GHz）微波产品部署情况，主要优点在于该频段可免费使用，降低了频谱占用费用；在256QAM调制解调方式下可以支持400Mbps以上业务吞吐量。另外，由于在V-Band频段的氧气衰减非常大，微波传输距离非常有限（最大约300m），因此V-Band微波的频率复用效率非常高，微波传输链路间的频率干扰非常有限，非常适用于作为密集部署的Smallcell小站的回传解决方案。目前，NEC已经商用的V-Band微波产品已经在5个国家的多个运营商网络中部署。该产品集成度非常高，采用全室外的产品结构，内置高增益平板天线，微波产品总重量仅为5kg,非常适合各种环境条件下的部署，包括街道、墙面、路杆、公交站、报刊亭等。高集成、低功耗随着4G网络的全面部署和快速建设，功耗已经成为网络建设中最大的问题之一，由于设备功耗带来的网络运行和维护开支将非常巨大。新一代微波产品在射频技术和工艺发展的基础上，微波系统的集成程度日益提高，结构更加简单且小型化，以进一步降低微波产品的功耗。其中，NEC以其领先的射频技术和制造工艺，在2013年在全球发布了首款超级紧凑和小型化的掌上型微波室外单元（IAG/IAPODU），无论从体积、重量还是功耗方面均全面超越目前市场上的同类产品。相比NEC之前的微波产品，该款新型室外单元（ODU）将体积减小三分之一，重量减少二分之一，仅为2kg;功耗节约至少30%,最低仅为18W。Fronthaul微波解决方案目前新一代的微波产品已经可以轻松实现千兆速率的传输容量。随着微波技术的发展和新频谱资源的开放，微波产品的传输容量将进一步提升，产品的种类更加多样，微波应用场景也更加广泛。依靠微波产品稳定可靠的性能和大容量的传输能力，NEC在2014年发布了首款E-band频段的CPRI微波产品，应用于分布式基站的基带处理单元（BBU）和射频拉远模块（RRU）之间的无线连接，提供了移动网络的前程网（Fronthaul）回传一种全新的室外解决方案。NEC的CPRI微波产品的传输容量达到2.5Gbps,可以满足CPRIVer5.0Option-3（2457.6Mbps）的速率要求，提供标准的CPRI业务接口，可以用于解决BBU+RRU的多通道传输方案。CPRI微波产品的引入，使运营商的移动网络建设更加多样化，网络的结构更加灵活。多样化的产品、先进的技术和功能、稳定的系统性能、简单紧凑的结构和超低的功耗、强大的环境适应能力、部署快速安装方便，使微波产品在移动传输网络建设过程中作为重要的传输手段，受到运营商普遍的重视。在国内未来4G网络建设过程中，微波产品也将日益发挥重要的作用，为各运营商的网络建设提供更多的选择并提高网络建设的效率。来源：与非网

今年以来，氮化镓(GaN)快充成为“网红”产品，受到小米、OPPO、魅族等手机厂商的“热捧”。氮化镓在消费电子领域迅速起量的同时，其应用范围也在持续扩展，正向新基建所涉及的5G、数据中心、新能源汽车等领域渗透。新基建将如何赋能氮化镓，我国企业该如何抓住氮化镓的成长契机，利用好市场窗口?5G可率先打开商用空间由于氮化镓具备高频率、高功率密度、损耗小等优势，射频器件成为氮化镓最有前景的应用领域之一。5G时代，氮化镓将加速渗透基站所需的射频功率放大器(PA)。集邦咨询指出，由于硅材料存在高频损耗、噪声大和低输出功率密度等特点，RFCMOS已经不能满足要求。GaN材料凭借高频、高输出功率的优势，将逐步替代SiLDMOS，大幅运用于PA。市场研究机构Yole在报告中指出，5G商用宏基站以64通道的大规模阵列天线为主，单基站PA需求达到192个。2019年全球GaN射频器件市场规模达到5.27亿美元，预计2023年将达到13.24亿美元。“5G对氮化镓的需求增长是非常明显的，5G基站所需的PA，为氮化镓带来了绝佳的市场机遇。随着硅的性能开发逼近极限，氮化镓替代硅切入更大带宽、更高频率的工作场景，使氮化镓的优势能充分发挥出来，这是一个技术换代带来的市场机会。”苏州能讯高能半导体有限公司董事总经理任勉向《中国电子报》记者表示。今年3月，工业和信息化部在《关于推动5G加快发展的通知》中指出，将适时发布部分5G毫米波频段、频率使用规划。任勉表示，毫米波基站对射频功率器件的需求，比当前的宏基站市场更为可观，将为氮化镓带来更加庞大的市场增量。当前，我国企业已经在5G氮化镓射频功率器件有所布局。苏州能讯高能半导体已建成4英寸氮化镓芯片产线，产能达到25000片4英寸氮化镓晶圆，以迎接5G无线通信对氮化镓射频芯片的市场需求。海特高新在5G宏基站的射频GaN已实现突破，在流片工艺上，已可实现代工制造。英诺赛科、赛微电子等企业也在积极开展相关布局。高效率特性赋能数据中心在电力电子领域，氮化镓充电器的市场热度不减。除了追求高频率、小体积的快充市场，氮化镓在数据中心服务器电源、高端工业配电系统电源等领域也有着应用潜能。对于数据中心，服务器运行所需的电能往往占据运营成本的“大头”,如何提升能效比成为现代数据中心的关键课题。任勉指出，相对快充等体积敏感的应用领域，服务器电源将更好地发挥氮化镓高效率、低功耗的优势。“氮化镓最大的特点是功率转化效率高。尤其在数据中心等高能耗的使用场景下，氮化镓凭借高效率的优势，将带来显著的节能效果。”任勉说。根据数据中心运营商GaNSystems测算，GaN器件用于从AC(交流电)到DC(直流电)的电源转换，以及转换负载的DC电源，可以将整体效率从使用硅器件的77%提高到84%，使数据中心的功率密度增加25%以上，并将单个机架的电力成本降低2300美元以上。新能源汽车应用进入研发期在车规级市场，同为第三代半导体的碳化硅已经实现应用，但氮化镓还处于研发阶段。目前，用于新能源汽车的功率器件主要有三个领域：一是电机控制器，用于驱动及控制系统;二是OBC(车载充电器)，将交流电转化为可以被新能源汽车动力电池使用的直流电;三是DC-DC直流转换器，将动力电池的直流电转换为低压直流电，给仪表盘、显示屏、监控系统等车载设备供电。专家表示，以当前的技术水平来看，氮化镓用于DC-DC直流转换器这个细分领域有着较为明显的优势。安世半导体MOS业务集团大中华区总监李东岳向《中国电子报》记者表示，电动汽车对高效率、高功率密度有着严苛的要求。通过节约零组件对车内空间的占用，让乘坐空间更加舒适。针对高功率密度、强续航能力等需求，目前的硅功率半导体材料器件已经发展到瓶颈期。氮化镓器件的开关速度比硅MOSFET快很多，在高效率和高功率密度方面更能符合电动汽车的需求。当前，头部厂商对车规氮化镓多处于研发阶段。安世半导体正在研发用于高压DC-DC直流转换器、OBC等车用氮化镓产品;意法半导体看好氮化镓在OBC及48V直流转换器的潜力，并于今年宣布与台积电合作，共同推进氮化镓在汽车电气化领域的应用;纳微半导体在去年路演中表示，其GaNFET相关产品和技术可用于电动汽车和混合动力车的OBC和DC-DC转换器，可以降低能量损耗并提升开关速度，使车辆实现更快的速度和更长的里程。“车规功率器件的认证，从ASample到BSample到CSample，不管是可靠性还是方案的成熟度，都需要一定的验证时间。目前氮化镓在车规领域的应用还处于初级阶段，但未来几年预计会呈现递进式的增长。”李东岳说。GaN应用多项挑战待解虽然氮化镓在多个新基建领域具备应用前景，但其仍处于发展初期，在技术开发、产品验证、市场渗透等方面，还有待进一步催熟和突破。任勉指出，在5G射频领域，射频的技术壁垒比电力电子高得多。电力电子工艺主要涉及材料、器件设计、前道工艺和后道封测。但射频器件多了一个电磁波的技术维度，涉及射频电路、射频功放以及微波电子等，技术门槛更高。在车用领域，李东岳表示，主要存在四方面的挑战：一是车用领域的功率要求波动较大，需要在所有工况下，保持器件参数的长期稳定;二是车规功率器件长期处于高振动、高湿度、高温度的工作环境，要求器件在应对热应力和机械应力的过程中有着极高的可靠性;三是车在装备的过程中，在体积重量和制造成本上都有严格的要求，功率器件必须契合汽车装备本身的需要;四是车规器件需要做到15年到20年的使用寿命，技术门槛很高。对于我国企业该如何利用好5G等新基建领域为氮化镓带来市场机遇，集邦咨询分析师王尊民表示，在5G基站及数据中心服务器等使用场景，相关技术仍受国际大厂控制，因此我国厂商在其中参与的机会比较少。“目前，我国厂商若要紧随新基建的发展趋势，首先要强化自身的制造与技术研发能力，例如RF通讯、电力传输的制造实力，才会逐步在相关应用领域站稳脚跟。”王尊民说。任勉指出，面向5G等领域的需求，我国氮化镓相关企业要提前三到五年布局，进行五年左右的技术积累和三年左右的产能建设。“市场窗口往往稍纵即逝，一旦市场格局成形，企业再想进入并获得市场主动权，就会比较困难。要提前准备技术、产能、人才，提升布局效率，抓紧时间切入。”任勉说。转载自中国电子报。

4G时代，全球有16家基带芯片厂家，到5G时代只有5家，五家之一的华为海思也仅供自用。作为全球5家能做5G手机基带芯片的厂商之一，在中美博弈大背景下，紫光展锐正在5G时代迎来新的发展机遇。技术方面，左手5G，右手AI，重回正轨的新展锐，面向5G带来的下一个10年展开积极布局，推出了马卡鲁5G芯片技术平台，并形成“虎贲”“春藤”两大芯片体系，分别面向智能手机和物联网平台。在苏黎世联邦理工学院主导的AIBenchmark跑分中，紫光展锐的虎贲T710芯片综合获评28097分，位居世界第一，超过了当时的高通的骁龙855Plus和华为NPU加持的麒麟810。商业模式方面，展锐的野心不止芯片，而是要芯片行业的生态航母，联动上下游企业，成为生态承载者，让一切周边芯片都可以围绕着其核心芯片做布局。2013年12月，起步于清华大学的紫光集团以17.8亿美元将国产手机基带芯片厂商展讯收入囊中，一年后，接着用9亿美元竞价抢下专注存储芯片的锐迪科。2016年，紫光展锐正式成立，展讯与锐迪科均归于该公司旗下，直至2018年1月，紫光展锐正式完成对两家公司的整合。无论是展讯、锐迪科还是紫光，每一家单拎出来都是一部波折又传奇的中国半导体产业发展史，而在它们重组、融合后，紫光展锐又继续书写着新的传奇。高管大换血完成整合之初，紫光展锐管理层频繁轮换，经历了一段“混沌期”。2018年12月，前华为海思首席战略官楚庆“临危授命”加入紫光展锐，担任首席执行官，并带来了一批海思的“老人”，包括现紫光展锐执行副总裁周晨、紫光展鋭公共关系副总裁王呈，和楚庆前后脚来到了展锐。在经过去年的大变局后，近日，展锐迎来新一波人事调整，宓晓珑、杨银昌和黄宇宁三位“海思系”高管加入展锐，分别涉及业务、技术、市场等相关领域。据了解，这三位虽然比较低调，但都是芯片行业“宿将”。出任紫光展锐泛连接业务管理部负责人的宓晓珑，是华为无线基站的早期技术团队成员，也是海思无线技术创始团队成员，曾任硬件部部长、系统架构设计部部长，也是小米旗下芯片公司松果、大鱼半导体创始合伙人。杨银昌也是是海思芯片技术团队的创始成员，曾负责设计、开发了海思首款手机芯片，也是业界首款LTE基站芯片组的研发团队负责人。目前在紫光展锐中央研究院工作，负责展锐所有基础和战略性技术研发。接管紫光展锐Marketing工作的黄宇宁，曾是海思芯片研发团队骨干人员，曾担任海思麒麟AI首席架构师，同时负责基础软硬件开源生态系统建设。这三位高管到来的前夜，展锐内部流出了一份处理高管违纪的文件，内容显示，前消费电子事业部主管吴迪、营销部门负责人陈杰峰用公款宴请友商销售部门负责人（也是前紫光展锐销售部门主管），并劝说正在办理离职手续的另一位高管转投友商，在宴请之后，还将吃饭的费用以招待客户的名义报销，展锐对其进行了“免职”处理。“不下狠手不行了”。有业内人士表示，此前紫光展锐曾出现过“几十个月的业绩下滑”，再不整肃就很危险了。“把房子砸碎重来”5G窗口期是展锐的新一轮机遇，想搭上快车就必须先把自家后院料理干净。楚庆走马上任展锐后第一件大事，是给客户道歉，还不止一家。最多的时候，公司市场部一天给他安排了四场道歉会，从早上9点持续到晚上12点。“公司内部管理体制混乱、官僚，品控差、产品线混乱、交付的产品频频出现质量问题......”楚庆并不讳言展锐当时面临的种种危机。在此前的一次“新展锐”媒体开放日活动上，楚庆接受搜狐科技等媒体采访时表示，“我们已经不能再忍受这些给客户和展锐历史声誉造成的损失。”从海思追随楚庆而来的周晨则表示，展锐过去的市场策略是赌，什么芯片都尝试下，产品线很混乱，以至客户不知道怎么选择，甚至很多芯片设计出来都没能上市，最终造成了企业资源的浪费。“新展锐”进行了一系列变革。楚庆解释称，“新”字代表着展锐是一个面向未来的公司，在管理体制上，展锐一方面吸引非常重要的管理专家加入，以成功的企业和企业家为师，另一方面，以成功的管理体制、业界最佳实践为蓝本，逐步打造展锐自己的新管理体制。从组织方式、公司架构上，展锐也是“新”的，他强调，展锐构建了面向未来的功能化组织，在内部并行使用IPD（集成产品开发理念）和CMMI（能力成熟度模型集成），用于改进软件开发管理的方法。其中，CMMI要求参与产品的一切个人行为全部要数据化，成为可测量、可测度，杜绝了以前办事求人的风气，他要求到2019年年底，展锐研发团队必须通过相关标准。楚庆强调，新的业务面向三个方向：高质量高科技、提高价值含量、提高为客户创造价值的能力。提高产品质量成为彼时的首要任务，为此，展锐启动了“火凤凰”战略，跟过去的精神状态彻底断裂，并将很多产品的底层代码重写，从根本上对症质量问题。于是，也才有了开头部分楚庆亲自向客户道歉的一幕。变革似乎很快奏效。紫光展锐内部人士告诉搜狐科技，“2019年，在客户上半年的所有机型评估中，展锐得到了好评，返修率只有不到千分之二，而客户的质量标准是千分之二十。”“我们把过去的房子砸碎重来了，但是组合的速度不像大家想像的那么慢，而是非常快。”如此雷厉手段被外界认为是将华为的做事风格带了进来，事实上，除了楚庆，紫光展锐市场高级副总裁周晨以及紫光展锐公共关系副总裁王呈等高管也都是来自海思的“老人儿”，但楚庆不认为新展锐在模仿华为。“我这个人喜欢创新。展锐不是在模仿谁，展锐是按照产业领袖的标准来打造的”，他说。押注5G2019年是展锐历史上巨大的分水岭，重回正轨的新展锐，面向5G带来的下一个10年展开积极布局，推出了马卡鲁5G芯片技术平台，并形成“虎贲”“春藤”两大芯片体系，前者主要面向智能手机，后者针对物联网平台。基于展讯和锐迪科在2G、3G及4G技术上的积累，展锐先后推出了虎贲T618、虎贲T710，5GSoC移动平台虎贲T7520以及首款5G基带芯片春藤510。在苏黎世联邦理工学院主导的AIBenchmark跑分中，紫光展锐的虎贲T710芯片综合获评28097分，位居世界第一，超过了当时的高通的骁龙855Plus和华为NPU加持的麒麟810。此外，展锐透露，基于5G基带芯片春藤510开发的5G终端，将有数十款在今年商用，包括海信、联想等品牌。同时，基于该芯片的终端还有包括模组、CPE、MiFi、机顶盒、AR、VR、工业网关、直播机、自动导引运输辆（AGV）、无人机等品类。在今年2月份，展锐还推出了全球首款支持Cat.1bis广域物联网芯片平台春藤8910DM，同时支持Cat.1bis和GSM双模。该方案能够让模组产品尺寸缩小至少30%，并把功耗降低20%，目前已被包括美格、有方、中移物联等众多型模组厂商所采用。5G芯片研发门槛高是行业共识，当前业内能够拿出5G芯片的厂商屈指可数。楚庆曾表示，“做手机芯片，是一件要越过珠穆朗玛峰的事情”。“我可以给你数一下，一个小小的手机里面到底包含多少个通信制式，正好是10种。”他认为，到了5G时代，核心芯片玩家会越来越少，拥有“十全大补丸”的进补能力才能说是合格的5G玩家。去年，英特尔去年宣布退出5G系带芯片的研发，展锐成为紧随高通、华为海思、联发科之后的第四大芯片设计厂商，展锐的“野心”似乎不止如此。楚庆说，信息产业的生态效应非常明显，贸易战也给“生态”带来了很多关注，展锐要打造芯片行业的生态航母，联动上下游企业。“什么是生态？打一个比方，就像我们盖一栋楼，这栋楼有砖石、窗户、门、地板，里面还少不了钢筋骨架。这栋楼里面这些部件都非常重要，没有任何一件不重要，缺了任何一件都显得不完美。但是你反过来说，拆十个窗户，它还是楼。把楼里面所有的门都拆了，还是楼。但是把钢筋骨架拆了呢？这栋楼就变成一堆建材，而不是楼了。”他称展锐为生态承载者，有核心芯片，一切周边芯片都可以围绕着展锐的核心芯片做布局。中美博弈大背景下，华为、中兴事件让我们再次认识到卡脖子的事实和芯片自主研发的重要性，“国产替代化”成为大势所趋。作为半导体行业的“国家队”成员，在“新基建”热潮与“国产替代化”趋势下御风而行的展锐似乎天然被寄予厚望。在4月份举行的华为Q1财报发布会上，针对“美国或将对华为的全球芯片供应采取新的限制措施，可能会限制包括台积电在内的芯片制造商对华为供货”传闻，华为轮值董事长徐直军表示，就算在这种情况下，华为还能从韩国的三星、中国台湾MTK（联发科）、中国的展锐购买芯片来生产手机，就算华为因为长期不能生产芯片做出了牺牲，相信在中国会有很多芯片企业成长起来。近日，国家大基金二期和上海国盛集团再次紫光展锐注资45亿元，完成PreIPO轮融资和整体改制工作后的展锐，预计将在今年正式申报科创板上市。不过，要成为“国产芯之光”，展锐依然有较长的路要走。就手机5G芯片来说，紫光展锐的客户多是海信、联想这些小体量玩家，而像头部的华为、小米、OPPO、vivo，目前尚未看到商用的产品。4G时代，全球有16家基带芯片厂家，到5G时代只有5家，可以看出玩家的门槛大大提高，终端厂商可选的供应商极少，五家之一的华为海思也仅供自用。但多寡头格局下，上有高通，中有三星，下有联发科，展锐要攫取一席之地也并不容易。出品|搜狐科技作者|杨锦编辑｜王一粟

再过几天，国内就要发射最后一颗北斗三号导航卫星了，这是一颗GEO卫星，它的发射将代表着55颗北斗微星、30颗北斗三号卫星导航定位系统正式建成。根据最新数据，目前兼容北斗的终端产品至少有7亿台了，而北斗芯片最新一代也用上了22nm工艺。近期，中国卫星导航定位协会在京发布《2020中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》，其中披露，国产北斗兼容型芯片及模块销量已突破1亿片，国内卫星导航定位终端产品总销量突破4.6亿台，其中具有卫星导航定位功能的智能手机销售量达到3.72亿台。与此同时，目前含智能手机在内采用北斗兼容芯片的终端产品社会总保有量已超过7亿台/套。在北斗芯片上，支持北斗三号新信号的28纳米工艺射频基带一体化SoC芯片，已在物联网和消费电子领域得到广泛应用，最新22纳米工艺双频定位芯片已具备市场化应用条件。据《2020中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》显示，截至2019年底，国产北斗导航芯片模块累计销量已突破8000万片，高精度板卡和天线销量已占据国内30%和90%的市场份额，并输出到100余个国家和地区。转载自中文业界资讯站。

近期，中国卫星导航定位协会在京发布《2020中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》。白皮书显示，截至2019年底，国产北斗兼容型芯片及模块销量已突破1亿片，国内卫星导航定位终端产品总销量突破4.6亿台，其中具有卫星导航定位功能的智能手机销售量达到3.72亿台。与此同时，目前含智能手机在内采用北斗兼容芯片的终端产品社会总保有量已超过7亿台/套。随着国产北斗芯片取得种种突破性进展，北斗应用也正在诸多领域迈向“标配化”发展的新阶段。那么在未来，北斗芯片的未来将会有哪些“芯”的计划和发展?北斗芯片性能再上新台阶目前，国产北斗芯片在卫星导航、位置服务产业等方面都得到了广泛的运用，同时，在技术研发方面也有了很大突破。赛迪顾问智能装备产业研究中心杨雪莹认为，国产北斗芯片、模块等关键技术发展迅速，性能指标已经达到国际先进水平。目前，支持北斗三号新信号的28纳米工艺射频基带一体化SoC芯片，已在物联网和消费电子领域得到广泛应用;最新22纳米工艺双频定位芯片已具备市场化应用条件。在全频一体化高精度芯片研发的同时，全球首颗全面支持北斗三号民用导航信号体制的高精度基带芯片“天琴二代”在北京正式发布，这代表着国产北斗芯片的性能将再上一个台阶，且性能指标与国际同类产品相当。据《2020中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》显示，截至2019年底，国产北斗导航芯片模块累计销量已突破8000万片，高精度板卡和天线销量已占据国内30%和90%的市场份额，并输出到100余个国家和地区。中国卫星导航定位协会秘书长张全德也认为，目前国内以北斗为核心的导航与位置服务技术创新持续活跃，国产芯片、模块等关键技术进一步取得全面突破，性能指标与国际同类产品相当，并已形成一定价格优势。此外，国产基础产品在工艺和性能方面也进一步向国外先进技术水平看齐。攻克技术与研发难关，迎来“芯”发展尽管国产北斗芯片如今在各个领域已经取得了很大成就，但是在技术与研发方面依然存在着一些问题和挑战。在技术方面，张全德认为，国产北斗芯片目前在功能集成融合方面技术积累较为薄弱，挑战较大。然而，目前的北斗应用与产业化发展已经全面进入技术融合、应用融合、产业融合的新阶段。因此，北斗芯片如何更好地融合于移动通信芯片，融合于物联网芯片，这对于北斗产业的发展来说至关重要。在北斗芯片研发方面，深圳华大北斗科技有限公司北京分公司总经理葛晨认为，与北斗系统空间段高速发展的节奏相比，北斗芯片产业发展滞后，是目前北斗应用的短板和痛点之一。目前北斗芯片研发团队小而散，发展基础多以民间资本为主，无法形成大规模、高水平、大跨度的提升和进步。这种局面严重制约了产业应用的发展。功能集成化成必然趋势在未来，北斗芯片应用领域将会越来越广泛，对于技术的要求也会越来越高。同时，面对各种问题和挑战，北斗“芯”技术将会有怎样的发展目标?对此，杨雪莹认为，一方面要进一步加强基础产品研发应用，开发北斗兼容GPS、格洛纳斯、伽利略等其他卫星导航系统的芯片、模块、天线等基础产品，发展壮大自主的北斗产业链。另一方面要继续开发并完善北斗的高密度导航芯片等技术和产品，突破我国北斗导航芯片研发短板，同时加强产品和应用模式创新，提升产品性能、功耗、成本等核心竞争力。此外，葛晨向中国电子报记者表示，提升芯片集成度将是未来北斗芯片发展的重点技术攻关方向：“目前导航定位芯片较为成熟且性价比较好的工艺是40nmCMOS工艺，可以为导航定位芯片带来低功耗、低成本、低风险等诸多优势，未来将向更先进的工艺演进和升级。SoC芯片在单一芯片上集成微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器、外围接口等，具备集成度高、功能强、功耗低、尺寸小等优点，可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，提高产品的竞争力，这也是北斗芯片技术发展的必然趋势。”同时，张全德也提到，随着北斗“融技术、融网络、融终端、融数据”的全面发展，也必将形成一个个“北斗+”创新和“+北斗”应用的新生业态，成为国家综合时空体系建设发展全新布局的核心基础和动力源。所以北斗芯片未来的发展趋势将是通过功能集成来达到性能优化，同时融合通信、物联网和各种传感器，成为推动智能产业发展的助推器。

据日经亚洲评论报道，开发6G的竞争已经开始，韩国的三星电子和中国的华为这两家公司的技术处于最前沿，尤其是在构成未来骨干网络的基站技术方面。第六代网络技术规范的标准化工作预计将在2023年左右开始，由此，预计会在2027年实现6G商业化之前启动设备和零件的开发。全球手机，基站和电子零件制造商的所在地韩国和中国，正利用自己的专业知识，旨在通过公私合营，率先制定6G技术标准。韩国正试图成为第一个推出6G商业服务的国家，三星和LG电子成立了研究中心。此外，韩国正在考虑一项9760亿韩元（8亿美元）的开发项目。中国在2019年11月宣布第六代移动通信（6G）技术研发工作正式开启，而华为在8月在加拿大渥太华启动了6G网络的研究。东京早稻田大学教授TetsuyaKawanishi提到，6G时代，在日本全国范围内将需要10亿个基站，而在全球范围内则需要1000亿个基站。IHSMarkit提到，中国的华为、瑞典的爱立信和芬兰的诺基亚三个参与者控制着当前大约80％的基站市场。欧洲打算与第三代合作伙伴计划（由标准组织合作）以及其他机构一起制定标准。特朗普希望美国成为6G技术的前线，并正打算利用英特尔和其他美国公司在用于高速数据处理的芯片上建立领导地位。美国通信部在其4月发布的“超越5G”战略下提出了雄心勃勃的目标，力争夺取基站和其他基础设施全球30％的市场份额，而目前仅为2％。日本则计划6G复出。东京希望全球10％的相关专利来自日本公司。当前三星以8.9％的专利持有量领先5G竞争，其次是华为（8.3％）和高通（7.4％）。根据网络创意研究所的数据，日本的NTTDocomo以5.5％的份额排名第六。转载自摩尔定律。

据《日经亚洲评论》（NikkeiAsianReview）报道，华为计划从竞争对手联发科和大陆移动芯片制造商紫光展锐购买更多手机芯片。报道称，华为正与全球第二大移动芯片开发商联发科（MediaTek，仅次于美国高通）和中国第二大移动芯片设计公司紫光展锐（Unisoc，仅次于华为旗下海思半导体）谈判，商讨购买更多芯片事宜，以确保其消费电子业务正常运营。开发自己的尖端芯片一直是华为的一项关键战略，这也帮助了华为在全球手机和其他设备市场脱颖而出。分析师和行业高管表示，采用竞争对手的芯片产品可能会影响华为的竞争力。联发科是三星和中国智能手机制造商OPPO、vivo和小米的主要移动芯片供应商，也为华为提供了4G中低端智能手机芯片。两名了解谈判情况的消息人士称，华为现在还希望购买联发科中高端5G移动芯片。之前，华为高端手机上只使用自家芯片。一位知情人士称：“对于当前所面临的情况，华为之前已经预测到了。去年，华为就开始将更多的中低端移动芯片项目分配给联发科。今年，华为已经成为联发科中端5G移动芯片的关键客户之一。”另一位了解谈判情况的知情人士表示，联发科正在评估其是否有足够的人力资源来全面支持华为的大规模购买，因为华为要求的数量比过去几年通常的采购数量高出300%。与此同时，华为还在寻求深化与紫光展锐的合作。紫光展锐是中国内地一家移动芯片开发商，主要客户为规模相对较小的设备制造商，主要支持面向新兴市场的入门级产品和设备。消息人士称，此前，华为在其低端智能手机和平板电脑产品中只使用了少部分紫光展锐的芯片。一位芯片行业的高管表示：“新的采购协议将极大地推动紫光展锐进一步提升其芯片设计能力。过去，紫光展锐很难获得全球领先智能手机制造商的大合同，而这一次可能是它真正寻求与国际标准接轨的机会。”紫光展锐去年加快了5G芯片的研发，以赶上高通和联发科。最近，该公司从中国国家大基金二期和上海国盛集团获得45亿元人民币（约合6.30亿美元）的投资。今年晚些时候，紫光展锐准备在上海STAR科技板上市。转载自中文业界资讯站。

华为是台积电的第二大客户，2019年贡献了14%的营收，很快就可能超过苹果成为第一大客户。不过美国5月份宣布新一轮政策，直接打压华为，这也让台积电很受伤，分析师称2020到2021年台积电预计会下调70亿美元的资本开支。根据里昂证券亚洲科技产业部门研究主管侯明孝的分析，5月份台积电就有客户开始下调订单量了，预计5nm工艺产能比预定目标减少1-1.5万片晶圆./月，7nm产能减少1-2万片晶圆/月，2020到2021两年里合计减少50-70亿美元的资本开支。不仅客户订单减少，台积电也延缓了与设备供应商之间的订单，部分新设备订单从6月延期到了12月。2021年的话，台积电可能还会跟ASML协商，主动降低EUV光刻机的付款，这又会导致全球半导体上下游产生连锁反应。不过对于降低资本开支一是，上周台积电官方表示没有变化，但分析师认为下调是必然的，而且不只是影响今年，影响还要观摩。转载自中文业界资讯站。

高通公司今天发布了FastConnect6900和6700移动连接系统，最大特色是同时整合了Wi-Fi6E和蓝牙5.2，承诺提供低延迟Wi-Fi和蓝牙通信，并通过无线连接实现有线语音和音乐等功能。所有这些都是由Wi-Fi6E和蓝牙5.2共同带来的：Wi-Fi6E可以使用新的6GHz频段，与FastConnect6900一起提供3.6Gbps的速度（6700为3Gbps）。而6GHz频段额外增加了1200MHz的频谱，使Wi-Fi频谱增加了三倍。蓝牙5.2承诺提供更好的音频功能，以提高质量、可靠性和响应速度。通过支持Wi-Fi6E的芯片组，当其他设备使用其他频率时，设备将能够使用6GHz频率。这意味着更低的延迟，更高的速度，以及更多的东西，将改善诸如云游戏、VR视频流媒体等。结合蓝牙5.2，设备将获得更低的外设延迟，也就是通常需要有线连接的那种延迟。高通表示，它采用了四路多频段同期（4-StreamDualBandSimultaneous）技术来利用多个天线和频段，支持双频160MHz和4KQAM调制，可以极大提升通信性能。当用户不使用Wi-Fi时，它还可以通过5G实现低延迟和快速的连接速度，这也是高通公司领先的另一个领域。新的FastConnect解决方案将在明年出现在高通的芯片组中，很可能会在骁龙875中出现相关技术。转载自中文业界资讯站。

华为旗下的海思半导体本来已经可以满足华为手机80%左右的手机芯片供应，但是最近形势大变，华为不得不为旗下手机寻找备胎。联发科有望成为华为手机芯片最大供应商，今年5GSoC出货将达到4200万颗。据报道，华为今年采购的联发科芯片数量比以往大涨300%，而联发科也正在评估是否有足够的资源满足华为需求。不仅是采购量大涨，联发科的芯片也会进入中高端手机，以往华为只是在中低端4G手机上才会使用联发科芯片，今年可能会大量采购中高端5G芯片。对于传闻的与华为合作，联发科之前也表态，和国内多家手机厂商都有良好且长期的合作关系，不管面对哪一家合作伙伴，公司都是致力于芯片性能的研发，以助力终端用户能以亲民的价格享受到高端甚至旗舰机种才能带来的用户体验，从而推动5G移动应用体验的普及。联发科到底能从这次合作中获得多大的收益呢?业界分析称，联发科在下半年有可能成为华为手机最大的芯片供应商，全年5GSoC出货量有望增加到4200万颗。不仅2020年受益，2021年联发科的5GSoC出货量还会继续大涨，分析师将原本预期的1.21亿颗出货量大幅提升到了1.45亿颗，一年就多出将近2500万颗，除了正常增长的，华为显然也会贡献不少，这也会给联发科带来额外5.4%的利润。不过目前联发科及华为的官方表态都很谨慎，并没有确认双方的合作，联发科当前也没有调整2020年的营收指引。转载自中文业界资讯站。

5月25日，移远通信宣布，正式成为上海海思5G全球授权合作伙伴。看来，美国的制裁加速了华为扶持中国企业全球化的步伐！移远通信官方消息显示，此次合作是双方继5GNB-IoT之后的合作升级，双方将充分发挥海思5G模组中间件的性能优势以及移远在5G模组领域积累的领先商用经验，在“新基建”背景下加速5G在电力、智能制造、安防、AGV（AutomatedGuidedVehicle，自动导引车辆）、OTT融合终端等行业的规模商用。2020年2月20日，移远通信与上海海思联合发布了基于海思5G模组中间件的5G模组RG801H。这款模组覆盖5G/4G/3G的多制式通信能力，提供超高上行速率、极端温度适应性和增强的安全性能，且外部接口多达18种，并拥有5G+X场景解决方案。3月31日，移远通信宣布，公司5G模组RG500Q－EA正式规模化出货。该5G模组RG500Q－EA主要面向亚太、欧洲以及中东等地区，支持5GNRsub－6GHz频段以及5G独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种运行模式。转载自摩尔定律。

5月19日，紫光展锐官方宣布，旗下5G基带芯片—春藤V510已实现对FDD（频分双工）制式下700MHz频段的支持，并于近日实现了上下行数据互通。该数据互通测试采用了搭载紫光展锐春藤V510的5GCPE商用产品，使用是德科技E7515BUXM5G无线测试平台，基于FDD模式，在700MHz频段下达到理论满速率。700MHz频段被认为是移动通信发展中的黄金频段，它具有具有信号传播损耗低、覆盖广、穿透力强、组网成本低等优势特性，而且适合5G底层网络。中国广电是目前全世界唯一一家获得5G牌照并用700MHz建网的广电运营商。此次展锐春藤V510成功实现了700MHz频段的数据互通，将有力支持中国以及全球700MHz5G网络建设，为消费级与产业级用户提供更多的5G场景应用，同时也进一步验证了展锐5G芯片的技术实力。目前春藤V510可支持TDD和FDD两种模式，以及中国四大运营商的全部5G频段和全球主流频段，充分满足全球市场对5G高、中、低频段的不同需求。紫光展锐表示，还将持续与全球运营商和基站合作伙伴开展互通测试，持续助力700MHz商用建设，进一步推进全球5G普及。春藤V510是紫光展锐首款基于马卡鲁通信技术平台的5G基带芯片，支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式，支持Sub-6GHz，n1/n3/n8/n20/n41/n77/n78/n79等全球主流频段，可实现SA/NSA双模组网以及TDD+FDD模式。基于工规级芯片设计，春藤V510拥有宽温的特性，工作环境温度可达在-40℃～+85℃，可广泛用于5G多个垂直行业及终端形态，包括模组、CPE、MiFi、机顶盒、AR、VR、IP摄像头、工业网关、直播机、自动导引运输辆（AGV）、无人机等。目前搭载展锐春藤V510的中国联通5GCPE和5G工业模组—有方N510系列已正式发布。2020年还将有数十款搭载春藤V510的5G终端实现商用。转载自中文业界资讯站。

除了拥有出色的性能，天玑820在5G方面也有着不错的表现。2020年被普遍认为是5G开始走入普及阶段的一年，不只是手机厂商，对于产业链上下游所有相关企业来说，都是一个非常重要的时间节点。在这轮新技术更迭中，抓住机遇的“人”很有可能实现“弯道超车”，相反也免不了有些品牌会就此退出历史舞台。至少目前来看，联发科属于前者。进入到2020年之后，他们明显加快了产品更新换代的节奏，继5月12日正式发布全新一代旗舰级5G芯片天玑1000Plus之后，现在其又带来了中高端定位的天玑8205G芯片，下面一起来了解下。中端最强？对于天玑820，发布会上官方打出了“综合表现堪称同级最强”的标语。和不久前发布的天玑1000Plus一样，天玑820也采用了台积电7nm制作工艺，CPU部分为“4+4”架构设计，其中包括4个主频为2.6GHz的Cortex-A76大核以及4个主频为2.0GHz的Cortex-A55高能效核心，MaliG57MC5GPU。根据官方公布的数据，天玑820的多核性能比骁龙765G高37%左右。另外借助搭载的独立AI处理器APU3.0，它的苏黎世AI跑分也大幅领先于骁龙765G（大概3倍）。发布会前我们抢先体验了将首发搭载天玑820的Redmi10X，并且利用安兔兔和Geekbench5两款软件对其进行了跑分测试，就结果来看，天玑820的安兔兔跑分为408529分，Geekbench5单核成绩为641分，多核2538分。随后安兔兔官方也放出了最新安卓手机SoC性能天梯图，横向对比，它和麒麟985处于同一档，领先于高通845、麒麟820以及高通765G芯片，单就跑分而言，天玑820是现阶段中端5GSoC中最为强劲的一个，这次联发科依旧没有令人失望。性能之外，天玑820在其它方面也做了比较有针对性的升级处理。5G相关，它支持NSA和SA两种组网方式、5G+5G双卡双待以及5G双载波聚合。双模5G这件事情去年大家讨论的比较多，不过随着几家芯片厂商纷纷推出新一代5G基带，进入到2020年之后这部分的争议也基本停歇了，这里简单来说下5G双载波聚合。理论上，支持单载波的5G手机只能接入一个5G频段，而支持双载波聚合的5G手机则可以同时接入两个5G频段，所带来的直接好处是能够通过频段切换的方式保证5G网络的连接稳定性，另外也可以为手机带来比单载波5G手机更快的上行/下载速度。值得一提的是，针对5G时代手机能耗不容易控制的问题，联发科在天玑820身上引入了MediaTek5GUltraSave省电技术，官方称借助该技术，其最多可以降低50%的5G功耗。当然，具体到每款手机上这个数字或有所区别，还是要看各家厂商具体调校。除了以上我们提到的这些，天玑820一个很大的升级点在于加入了借助MediaTekMiraVision画质引擎实现了对高刷新率屏幕的支持，不过需要注意的是，其只支持到了120Hz，而早几天发布的天玑1000Plus则支持144Hz，这也为接下来的中端5G手机定下了一个基调。这次能成吗？每一次联发科发布全新的芯片平台都会吸引到众多关注度，但一个现实的情况是，过去两年里联发科相对主要竞争对手高通以及海思而言，装机量确实并不理想。以去年十一月份发布的天玑1000为例，尽管大家的呼声很高，但最终也并没有能够落地到产品端。“MTKYes”后边是以感叹号还是问号结尾，是由多方面因素来决定的。在这件事情上我们可以从两个大的维度上来看，其一是本身硬实力，另外也离不开大环境支持。硬实力方面，上一部分我们也讲到了，无论是官方公布的数据还是我们实测下来的跑分成绩，天玑820在与目前一众中端5G芯片的竞争中都占据一定优势，换句话说，将这颗芯片用于5G终端产品上完全没有问题，这也可以打消一部分手机厂商对于性能表现的担忧。在评估一款芯片是否足够出色的时候，性能固然重要，但显然并非全部。当品牌力相对其它竞争对手相对处于下风想要实现赶上或者超越的时候，往往市场大环境也是不可忽略的一个重要因素。对于联发科而言，现在恰恰是一个很好的机会。了解手机行业的朋友应该知道，抛开尚未正式有真机落地的天玑820，目前市面上主流的中端5G芯片大概有三款，分别为骁龙765G、麒麟820以及三星和vivo联合研发的Exynos980，其中麒麟820只有华为系在用，而Exynos980则是vivo在用。从某种角度上来说，留给其它手机厂商可用的5G中端芯片只有骁龙765G。但结合以往我们的测试数据来看，骁龙765G的实际表现确实并不尽如人意，和8系列旗舰骁龙865之间形成了一个性能“真空地带”，尽管前不久骁龙768G被推向市场，也依旧很难弥补这个空档。这也为联发科天玑820留下了足够的生存空间（对于麒麟820也同样如此），它的到来不仅为厂商们提升中端5G手机性能提供了不错的可选项，也让联发科切入5G市场变得相对更加容易，可以说这次“发哥”掐点非常精准。自身不错的硬实力表现和对手留出市场“空白”之外，今年联发科在市场策略上所做出的改变其实也是显而易见的，从联合iQOO首发天玑1000+到再次携手Redmi将天玑820推向市场，和大厂进行深度合作意味着天玑的装机量将会有一定程度上的保证。显然，装机量对于芯片厂商来讲是一切的前提，纸面数据再强终究需要落地到产品端去做验证，只有拥有足够的装机量，才有机会获得厂商以及市场的认可，从而实现良性循环。总的来说，无论是自身技术水准还是外部市场环境，2020年都是联发科非常有机会取得突破的一年，经历了过去几年的不如意之后，这次大概率“能成”。5G的普及需要共同来完成文章开头我们也提到，今年是5G进入到普及阶段的一年，但想要加快这个进程显然并非一件容易的事情，需要更多厂商一起来完成。从行业发展的角度出发，联发科重新回归到大舞台无疑将会成为推动5G手机向大众化迈进的速度。至于未来联发科的市场表现如何还是要时间来验证，但对于手机厂商以及像你我这样的普通大众消费者来说，这家曾经在4G时代取得过不错战绩的芯片厂商可以重整旗鼓，无论如何都不是一件坏事，毕竟，行业的进步离不开竞争。转载自中文业界资讯站。

台积电已推出新一代晶圆级集成无源器件（IPD）技术，将用于5G移动设备。外媒的报道显示，台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年，最新一代的技术也已经推出。台积电推出的最新一代的晶圆级集成无源器件技术，今年就将大规模量产，用于5G移动设备。5G是在去年开始大规模商用的，目前的5G移动设备主要是智能手机，华为、三星等智能手机厂商，已经推出了多款5G智能手机，苹果今年也将推出多款支持5G的iPhone。相关研究机构的数据显示，今年一季度全球5G智能手机出货2410万部，虽然受到了疫情的影响，但出货量还是超过了2019年全年的1870万部。但由于需求和供给都受到了影响，已有研究机构预计今年全球智能手机的出货量将下滑15%，降至11.5亿部，5G手机的出货量预计也不会达到预期，不过联发科仍预计今年全球5G智能手机出货1.7亿部-2亿部，不对此前的预期进行调整。转载自中文业界资讯站。

新浪科技讯北京时间5月6日晚间消息，据路透社报道，知情人士今日称，美国商务部即将签署一项新规，允许美国企业与华为合作制定下一代5G网络标准。去年，华为在美国遭遇不公平待遇，导致一些美国科技公司的工程师，停止与华为合作制定5G标准。据美国行业和政府官员称，这让美国处于不利地位。两位知情人士今日称，在这种情况持续了近一年后，美国商务部起草了一项新规定来解决这一问题。知情人士称，这项新规基本上允许美国公司参与华为也是成员的标准机构的活动，尽管这项规定将来让可能出现变化。知情人士还称，美国商务部正在对该草案进行最终的审查，如果获得批准，将提交其他机构审批。目前尚不清楚整个过程需要多长时间，也不清楚其他机构是否会反对。代表亚马逊、高通和英特尔等公司的信息技术产业理事会（ITI）亚洲政策高级总监内奥米·威尔逊（NaomiWilson）称：“这种情况已持续了近一年，相信这个问题很快就会解决。”知情人士称，这项规定预计只适用于华为，而不适合用于受到不公平待遇的其他中国公司。对此，美国商务部和华为均拒绝发表评论。上个月，美国6名议员致函美国商务部长、国务卿、国防部长和能源部长，表示迫切需要发布新规，以确认美国企业参与5G标准制定组织的活动是否受到出口管制条例的限制。(李明)转载自中文业界资讯站。

按照惯例，高通将为2021年的大多数Android旗舰设备提供骁龙875SoC。传闻称作为该公司首款5nm移动芯片组（台积电有望代工），其集成了Adreno660GPU、首发采用了X605G基带，可带来更好的性能和更低的功耗。然而到目前为止，我们尚未获悉其各项参数提升的确切数据。资料图（来自：Qualcomm）有趣的是，在高通于今年晚些时候发布下一代骁龙875旗舰芯片组之前，外媒91Mobiles已经从消息灵通的网友那里收到了一封电子邮件，其中提到了有关该SoC诸多规格细节。爆料人称，骁龙875将是该公司首款采用了X605G基带的芯片组，但目前尚不清楚它到底是集成还是外挂式的。当然，随着全球5G建设的普及，我们对嵌入式的期待还是很高的。至于即将推出的新一代芯片组的代号（SM8350），显然沿袭了骁龙8xx系列旗舰SoC的命名规则（骁龙865为SM8250）。下面是骁龙SoC预期的主要供和规格：●基于ARMv8CortexIP打造的Kryo685CPU核心；●支持3G/4G/5G（含6GHz以下和毫米波频段）的基带；●集成Adreno660GPU、Adreno665VPU、Adreno1095DPU、以及SPU250安全处理单元；●采用Spectra580图像处理引擎+骁龙SensorsCore技术加持；●外置802.11ax（Wi-Fi6）、支持2×2MIMO和BluetoothMilan；●集成支持六向量扩展和六张量加速的数字信号处理器（ComputeHexagonDSP）；●支持四通道层叠封装（PoP）的LPDDR5高速运存；●低功耗音频子系统（支持AqsticAudio技术的WCD9380+WCD9385音频编解码器）。综上所述，若高通能够按照惯例来发布，我们有望在今年12月份的时候首次见到骁龙875的身影。但若COVID-19疾病的全球大流行未能得到有效控制，本场发布会很可能被拖延至2021年初。来源于中文业界资讯站。

4月21日，闻泰科技发布2019年年度报告，受益于通讯和半导体业务的强劲增长，公司实现营收收入415.78亿元，同比增长139.85%；归属于上市公司股东的净利润12.54亿元，同比增长1954.37%；经营活动现金流46.2亿元，同比增长41.2%。值得注意的是，以上业绩的取得是在财务费用大幅增加的不利情况下创造的，1-12月份，财务费用5.56亿元，同比增长162.62%，主要为重组并购安世，利息支出增加所致。闻泰科技2019年完成对安世半导体的收购，打通产业链上游和中游，形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到终端产品研发设计、生产制造于一体的产业平台。闻泰科技表示，强劲增长的通讯ODM是公司的Beta业务，稳健增长、稳定客户、稳定现金流的安世半导体是公司的Alpha业务。现在闻泰已经形成通讯和半导体双翼齐飞的发展格局。通讯Beta业务除了要保持高速增长，还将努力把部分Beta业务转化成越来越多的Alpha业务。闻泰将会充分利用5G的高速发展时期，利用中国的产品市场和资本市场，推动安世半导体Alpha业务增加强劲增长的Beta业务。安世在分立器件、ESD保护器件、逻辑器件和MOSFET器件等领域全球市场占有率排名2019年是5G开局之年，作为高通5G领航计划成员，闻泰科技在通讯终端业务板块率先布局了5G手机、5G平板、5G笔电、5GCPE、5G工业网关、5GIoT模块等众多产品，在半导体业务板块针对5G电信基础设施推出了高耐用的功率MOSFET和TVS保护器件产品；针对5G手机、笔电、IoT设备和汽车市场提供一站式的二极管/晶体管、逻辑芯片、ESD防护和MOSFET产品。另外公司还与中国移动联合推出“5G终端先行者计划”，携手中国联通建立5G联合研发中心，与中国电信签订5G创新合作协议，迅速在5G领域打开局面。据了解，闻泰科技之前通讯业务主要以手机、平板为主，现已新增笔电、IoT模块、CPE、工业网关、TWS耳机等新产品线。半导体业务产品组合也在不断增长，截止2019年年底已经有10000多种产品覆盖二极管/晶体管、逻辑芯片、ESD和MOSFET等细分领域，过去几年每年还有800多种新产品发布，特别是闻泰科技在2019年率先推出行业领先性能的第三代半导体氮化镓功率器件(GaNFET)，目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源，将帮助公司在手机、汽车、通信（5G和IOT）和工业领域等增长最强劲的细分市场中处于有利地位。报告还显示，闻泰科技客户相对集中，而供应商较为分散。前五名客户销售额335.54亿元，占年度销售总额80.71%；前五名供应商采购额138.33亿元，占年度采购总额32.30%。充分体现了闻泰在全球主流品牌客户的地位已经日渐稳固和深入，而对供应商的选择则趋于多样性，有利于降低采购风险。另外，闻泰科技2019年因资产减值损失3.6亿元，其中在地产业务剥离过程中因慈湖资产未完成交割，单项确认资产减值损失2.8亿元。4月21日，闻泰科技还召开第十届董事会第十七次会议，审议通过了《2019年年度利润分配方案》，拟每10股派现（含税）1.5元，现金红利合计1.69亿元。此利润分配预案尚需提交公司2019年年度股东大会审议批准。来源于半导体行业联盟。

4月17日，工业和信息化部召开数字基础设施建设推进专家研讨会。工业和信息化部副部长陈肇雄出席会议，中国移动董事长杨杰、清华大学公共管理学院院长江小涓、中国工程院院士邬贺铨、世界工程组织联合会主席龚克、中国工程院院士张平，十三届全国人大常委会委员吕薇、国研中心创新发展研究部部长马名杰、中国社科院工业经济研究所所长史丹、清华大学苏世民书院院长薛澜、百度公司首席技术官王海峰，五家基础电信企业负责同志参加。陈肇雄强调，数字基础设施是培育新模式、新业态、新产业，促进新旧动能转换的重要领域；是推动传统产业转型升级，实现降本提质增效，提升传统产业市场竞争能力和整体发展水平的关键支撑；是加速治理体系和治理能力现代化进程，全面提升治理效率、能力和水平的重要依托。陈肇雄指出，我国数字基础设施建设发展面临重要机遇，按照党中央、国务院的部署安排，坚持高质量发展根本要求，聚焦数字化转型的重大需求，着力建设好、应用好、保障好新一代数字基础设施，加快经济社会数字化转型进程。一是建设强大支撑能力网络。加快5G建设进度，力争早日建成高质量、广覆盖的5G网络，特别是在需求迫切的产业集聚区、经济发达地区优先建成应用。加快打造人机物全面互联的工业互联网，大幅提升工业互联网平台设备链接和产业赋能能力。大力发展新型智能化计算设施，推动大型数据中心有序建设使用、小微型数据中心升级改造。二是培育壮大丰富应用场景。坚持应用导向、需求导向，持续丰富“数字基建”应用，推动数字基建与制造、能源、交通、农业等实体经济各领域融合发展，加快推进传统产业数字化、网络化、智能化转型。培育线上线下融合新经济，扩大和升级信息消费。创新社会治理应用模式，探索数字基建在社会管理、公共服务、教育医疗、智慧城市等领域的应用。三是构建网络安全保障体系。与数字基础设施同步规划、建设、运行网络安全保障系统，推进关键信息基础设施安全保护，健全网络安全技术监测体系、应急处置机制，加强5G、工业互联网、数据中心、云平台等设施的安全保障，确保数字基础设施安全平稳可靠运行。四是持续强化科技创新突破。加快数字基础设施核心技术和应用技术协同攻关，加大5G增强技术、6G技术研发支持力度，推动创新链、产业链、资金链、政策链的精准对接。推动建立融合标准体系，加快数字基础设施共性标准、关键技术标准制定和推广，畅通产业创新渠道。五是不断优化产业发展生态。完善法律法规，深化体制机制改革，形成工作合力，营造鼓励支持新一代数字基础设施建设的发展环境。研究制定相关支持政策，放宽市场准入，激发市场活力。加强人才培养，打造一支多层次高素质数字化人才队伍。工业和信息化部办公厅、信息技术发展司、信息通信发展司、信息通信管理局、网络安全管理局，中国信息通信研究院、国家工业信息安全发展研究中心、中国通信学会、中国工业互联网研究院负责同志参加会议。转自中文业界资讯站。

近日，惊闻台积电开始大幅下修半导体产业展望。台积电原先预期今年全球半导体产业将成长8%，但在4月16日法说会中，却将预估成长修改为持平甚至可能衰退；另外，对于晶圆代工产业的展望，则由先前所预估的增长17%，调降为“高个位数百分比”至“低十位数百分比”的成长。此外，台积电亦下调对于公司今年的成长预估，由20%调降为“中至高的十位数百分比”成长。疫情有再爆发风险、5G是半导体业的基石！台积电对于未来前景的预测，主要是基于肺炎疫情于6月逐渐趋缓的假设，虽然包括新加坡及南韩等在内的部份国家，目前疫情呈现放缓的趋势，但全球的确诊病例数仍在增加中，且在疫苗开发并普及之前，疫情恐将有再次爆发的风险。尽管台积电对于今年的展望趋向保守，但仍将资本支出维持在160亿美元不变，并认为在接下来几年，随着5G手机的推出，将会带动半导体产业长期需求的成长。由于台积电的客户包含半导体产业的主要厂商，如苹果、高通、及华为等，再加上丰富的经验，市场认为台积电对于未来的预测相对准确。台积电的供应商ASML)于15日公布第一季财报，但由于肺炎疫情导致产业不确定性上升，该公司并未提供对于第二季及2020年全年的财测。除此之外，苹果亦于日前撤回先前所发布的财务预测，且尚未提供新的财测。由于疫情造成终端需求的萎缩，除了台积电之外，全球科技大厂，包括：苹果、高通、Nvidia、及华为等，皆面临严峻的挑战。但是小米却于日前表示，由于智能手机对于消费者而言属于生活必需品，因此，预估需求将会快速反弹。来源于摩尔定律。

近日，合肥高新区新经济发展基金投资企业安徽云塔电子科技有限公司联合中国科学技术大学微电子学院，正式发布了其自主研制的5G毫米波滤波器。据了解，这枚自主研制的5G毫米波滤波器是中国厂商首次在5G毫米波（mmWave）频段研制成功的该类微型化滤波器产品。产品尺寸仅为2.5×2.0mm，该类型滤波器工作在33GHz，带宽高达2GHz，带内插损小于2.7dB，带外抑制超过30dB。目前在全球范围内，工作在毫米波频段的微型滤波器解决方案近乎空白，是世界各国在无线通信核心领域亟待重点突破的技术。5G频段主要分为Sub-6GHz和毫米波（mmWave）两大类，其中Sub-6GHz频段是现阶段的发展重点，云塔科技已于2019年11月正式发布了其Sub-6GHz（n77、n78、n79）频段的滤波器产品，而毫米波频段以其超高的传输速率、超大的容量和极低的时延，将会成为5G下一阶段发展的核心方向。云塔的微型化毫米波滤波器产品，不仅可以广泛应用在各种5G终端和基站中，而且为下一代6G低轨宽带卫星互联网提供了经济有效的滤波解决方案，比如美国SpaceX公司的“星链（Starlink）”计划、中国航天科技集团的“鸿雁星座”、中国航天科工集团的“虹云工程”等。云塔科技此次推出毫米波滤波器产品，代表着国内技术优势厂商已在此领域正式布局。射频前端各部件中，滤波器占比约50%（SAW占35%，BAW占15%），功率放大器占比约30%，开关与低噪声放大器合计占比约20%。以滤波器为代表的射频前端芯片一直是中国典型的“卡脖子”技术，市场供给基本依赖于美国和日本的数家巨头公司。在5G终端产品即将爆发性增长的阶段，云塔科技的滤波器产品有望打破国际巨头的绝对垄断局面。

为方便MacBook用户享受更快速的5Gbps以太网连接，Sonnet推出了新款Solo5G适配器。其不仅支持雷电接口，还兼容USBType-C（以及标准的USBType-A）端口。尽管目前苹果所有台式机都配备了以太网端口，但以MacBookPro和MacBookAir为代表的笔记本电脑，还是以带宽有限的无线网络为主。据悉，SonnetSolo5G以太网适配器支持NBASE-T编码，可在现有的标准线缆上实现2.5和5Gbps的连接速率。在与支持千兆或万兆的以太网交换机配合使用时，Sonnet声称Solo5G能够在同一条布线上提供常规以太网250%至400%的连接速率。目前这款适配器已在Sonnet官网上架（传送门），售价为79.99美元（560RMB），随机附带了一条0.5米长的双头USB-C和Type-A转接线。另有专门提供的一款Mac安装程序，以化解用户必须通过终端界面进行安装配置的麻烦。文章来源于网络