Dylan疾风闪电的用户资料-电路城

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基于ILI9341的TFT驱动分享

简介：设计最初是因为手头有一块闲置的TFT触摸屏，它的驱动芯片是ILI9341。本着废物利用的初衷，就制作了一块转接板，方便在多平台上将它用作显示接口。于是，便有了现在的模块。目前模块包含3个板块：TFT显示屏驱动、SPI驱动的SD卡、FAT文件系统。测试平台（软件、硬件）：1、一块闲置的某2.4" TFT模块2、带有TF卡插槽的转接板3、任意一款STM32的Nucleo开发板4、一个mbed的账号相关资料：ILI9341 ILI9341是一个用于TFT液晶显示的单芯片控制驱动器，具有262144色的240RGB X 320像素显示解决方案。它的组成包括一个720通道的源极驱动器，一个320通道的栅极驱动器，172800字节用于图形显示的GRAM，以及供电电路。 ILI9341支持8/9/16/18位数据总线的MCU接口，6/16/18位数据总线的RGB接口，以及3/4线的SPI接口。移动图像区域可以通过窗口地址功能在内部GRAM来指定。指定的窗口区域可以选择性地更新，因此，可以在图像区域同时独立地显示移动图像。 ILI9341可以使用1.65-3.3V的I/O接口电压和一个对应的电压跟随电路来产生驱动LCD的电压。ILI9341有精确的电压（软件）控制，来支持全色，8色显示模式和睡眠模式，这使得ILI9341成为一个理想的中小型手提产品的LCD驱动器，比如数字电话、智能手机、MP3、MP4等。mbed mbed是一个面向ARM处理器的原型开发平台，它具体包括免费的软件库（SDK），硬件参考设计（HDK）和在线工具（Web）三部分内容，各个部分的具体介绍如下：SDK：mbed设计了一个硬件抽象层，从而屏蔽了不同mcu厂商提供了微处理之间的差异，对于用户来说，他只需要和这个硬件抽象层打交道即可，也就是说，用户基于mbed开发的应用可以很方便地更换使用不同厂商的arm微处理器，从而留给用户更多的选择。HDK：HDK是mbed提供的硬件参考设计，它是面向用户开发设计的，所以HDK提供了统一了程序上载接口，单步调试接口，串口调试接口，用户无需购买其它硬件就可以开始软件开发工作。WEB：为了省去用户开发环境安装的麻烦，mbed提供了一个完备的基于浏览器的微处理器软件开发环境，包括代码编写，程序编译，版本控制等功能，用户只要上网就可以开发，编译结果只要下载保存到mbed开发板上即可工作，非常方便。更新说明：a，新增Nucleo适配的转接板pcb文件；b，上传main源码，便于在mbed上粘贴移植；c，在lcd驱动的基础上，重新移植了绘图等功能；e，新增SD卡操作库；详见上传的资料。声明：此份资料仅供学习参考！

其他发布时间: 2019-05-06 stm32 SPI ili9341 sdfilesystem sdhc lcd转接板

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不会秒进！教你MAX6675如何实现K型热电偶测温-源码和教...

这是一篇关于MAX6675的K型热电偶测温实验，见附件下载其源码和使用教程。热电偶实际上是一种能量转换器，它将热能转换为电能，用所产生的热电势测量温度，对于热电偶的热电势，应注意如下几个问题：1、热电偶的热电势是热电偶工作端的两端温度函数的差，而不是热电偶冷端与工作端，两端温度差的函数；2、热电偶所产生的热电势的大小，当热电偶的材料是均匀时，与热电偶的长度和直径无关，只与热电偶材料的成份和两端的温差有关；3、当热电偶的两个热电偶丝材料成份确定后，热电偶热电势的大小，只与热电偶的温度差有关；若热电偶冷端的温度保持一定，这时候的热电偶热电势仅是工作端温度的单值函数。将两种不同材料的导体或半导体A和B焊接起来，构成一个闭合回路。当导体A和B的两个执着点1和2之间存在温差时，两者之间便产生电动势，因而在回路中形成一个大小的电流。根据热电偶测温原理，热电偶的输出热电势不仅与测量端的温度有关，而且与冷端的温度有关，需要测量出冷端温度，从而才能准确地测量出真实的温度可能感兴趣的项目设计：MAX6675+K型热电偶测温实验，链接：https://www.cirmall.com/circuit/2537/detail?3 该设计通过SPI接口和USART将测得的温度数据发送到PC的串口助手，本文中使用到了以下模块：a）网购的一款MAX6675模块，包含K型热电偶。b）STM32 Nucleo F302R8开发板。热电偶工作原理两种不同成份的导体两端接合成回路，当两个接合点的温度不同时，在回路中就会产生电动势，这种现象称为热电效应，而这种电动势称为热电势。热电偶就是利用热点效应原理进行温度测量的，其中，直接用作测量介质温度的一端叫做工作端（也称为测量端），另一端叫做冷端（也称为补偿端）；冷端与显示仪表或配套仪表连接，显示仪表会指出热电偶所产生的热电势。MAX6675工作原理MAX6675是MAXIM公司的K型热电偶串行模数转换器，它能独立完成信号放大、冷端补偿、线性化、A/D转换及SPI串口数字化输出功能。 MAX6675内部集成有冷端补偿电路；带有简单的3位串行SPI接口；可将温度信号转换成12位数字量，温度分辨率达0.25℃；内含热电偶断线检测电路。冷端补偿的温度范围-20℃～80℃，可以测量0℃～1023.75℃的温度。 MAX6675为SO-8脚封装，工作电压为+5V直流电压，功耗为47.1mW，电流为50mA，适用于体积不大，不利散热的装置条件下使用，其引脚图如图2所示。其中SO为SPI串行输出端口引脚； CS为片选信号；SCK为串行时钟输入；T+、T-分别接热电偶的测量端和冷端。

MCU开发板发布时间: 2017-10-17 max6675 k型热电偶测温 nucleo开发板

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3.7v聚合物锂电池充电模块

MCP73832 是一款高级线性充电管理控制器，它适用于空间小而对成本敏感的应用场合。由于体积小且外接元件少，MCP738312非常适用于便携式设备。 MCP73832 也可用于 USB 充电设备，它符合主流 USB 总线电源的所有规范。随着电子消费产品的发展，家中电子产品越来越多，玩具、遥控器、照明灯等等种类繁多。供电电池的尺寸、种类也各不相同。用遥控器本模块按照家利用空闲时间，设计了一款替代两节7号电池的电源模块，可以搭载聚合物锂电池，替换常用的7号电池。模块包含三个部分，用户可按自己的需要焊接一个或多个板块。1、DC-DC降压电路：输入DC15-25V，输出DC5V 500mA；既可以通过J1排针对外供电，同时为板载锂电池充电电路以及LDO电路提供电源。2、锂电池充电电路：输入DC3.75-6V，输出供给锂电池充电；可以通过J2排针接锂电池。3、LDO电源电路：由板载电源（a.DC-DC输出、b.锂电池供电）供电、或者通过J2排针由外部电源供电，通过LDO降压得到适合MCU等电路的电源（可接固定输出或LDO-ADJ芯片）。3、特点：体积小，可以用作充电模块，也可以当作供电模块使用，一举多得。锂电池模块（遥控器电源）PCB 3D图纸展示：附件内容截图：

电池发布时间: 2016-11-22 锂电池充电便携电源

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步进电机驱动模块原理图、PCB、例程（STM32+DRV88...

1、主要用于二次开发的调试或者喜欢DIY的朋友。2、资料包含原理图、PCB文件、BOM表、例程，可直接打样，附送的例程可以直接驱动步进电机运转。3、通讯接口为USART，需要用户自己开发（此模块只是预留了接口）。4、最大电源电源30VDC。5、最小系统（标57的模块）只需要24颗料+一块DRV8825模块。--------------------------------------------------------------------版本更新内容：新增一个例程，实现通过串口来控制步进电机。例如串口发送“1000 -2000”，则步进电机以1000rpm的转速反转2000个step。

MCU开发板发布时间: 2016-07-26 stm32 步进电机驱动 drv8825 步进电机驱动模块例程步进电机驱动模块原理图步进电机驱动模块

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基于STM32的卡片键盘（支持SD卡存贮、USB设备）

1、PCB尺寸仅为信用卡大小，小巧便携。2、基于STM32的USB全速设备。3、可以实现键盘、SD卡等功能。4、扩展了串口、IIC接口、SPI接口方便用作调试器，可以将调试结果保存到SD卡。5、引出了按键矩阵的全引脚，便于外接矩阵键盘，进行开发或调试功能。6、USB供电，方便用户取电。PC机、充电宝随时随地供电。7、可用用来学习USB、或者DIY便携式编程器等用途~~8、该卡片键盘同时兼容F042(48PIN)与F103(100PIN)，附件内容设计的PCB板可以直接打样。注：实物照片为rev2.0版本，电路图及PCB为rev2.1版本。测试程序兼容以上版本。基于STM32的卡片键盘原理图截图：

MCU开发板发布时间: 2016-05-25 stm32 stm32f103 sdio 卡片键盘原理图 sd卡存贮卡片键盘卡片

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STM32F042开关量通讯板

板载以下功能：1、通过USB与MCU的USART通讯。2、通过MCU的USART与RS-485总线通讯。3、通过MCU的USART与CAN总线通讯。4、通过MCU的IIC读写EEPROM。5、通过MCU的IO读取16路开关量输入，带有输入指示灯，支持12V、24V输入电压。6、带RTC时钟。7、5V或12V电源对PCB供电。8、带5V电源输出。附件内容包括：整个STM32F042开关量通讯板原理图和PCB，用protel99软件打开（PCB，可直接制版）；测试程序（仅供参考）；更新内容：[20160806] 1）图片增加了PCB的3D模型top&bot层。2）附件增加了PCB的3D模型，请用AD14以上版本打开。

MCU开发板发布时间: 2015-02-13 stm32f042 开关量通讯板