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电子工程师须知:PCB设计过程中电源处理的基本要素
04-01 11:02
04-01
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LCD屏幕屏下指纹技术已实现突破,2020年有望成为LCD屏下指纹元年
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加速 AI 开发普惠化,地平线推新一代“天工开物”AI开发平台
03-31 12:54
03-31
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多级存储器与模拟内存内计算完美融合,人工智能边缘处理难题迎刃而解
Vipin Tiwari
Microchip嵌入式存储器产品开发总监
Vipin Tiwari
03-30 13:53
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华为:已有11家整机厂基于鲲鹏主板推出服务器及PC
03-27 12:58
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NVIDIA被曝8月底发布安培显卡:RTX 3080 Ti性能提升40%
03-27 12:56
03-27
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自古商场多套路:苹果A12Z芯片对比A12X,可能只是解禁被屏蔽的GPU核心
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入门级TWS耳机福音:高通发布全新的QCC514x和QCC304x SoC无线蓝牙耳机芯片
03-26 11:16
03-26
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比官方宣传还猛!台积电5nm晶体管密度比7nm提高88%
03-26 11:14
03-26
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骁龙865处理器重磅功能下放, 855处理器也能够获得单独的GPU驱动更新
03-25 11:29
03-25
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英飞凌OptiMOS IPOL稳压器—专为高效率、高密度应用而设计
03-25 11:00
03-25
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中芯国际年底量产7nm工艺?官方道出真相
03-24 14:32
03-24
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ST 推出全新汽车智能网关平台,让数据传输更高效
03-24 13:36
03-24
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石英晶振供不应求,将延期6周交货
03-24 13:34
03-24
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台积电要在美国建立2nm芯片工厂?“中国芯”或受影响
03-24 13:28
03-24
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TWK推出允许旋转的角传感器系列
03-24 13:25
03-24
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贸泽推出Qorvo的PAC5527 48V电源应用控制器
03-24 13:22
03-24
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AMD会同一天发布Zen 3和RDNA 2, 预计10月份推出
03-24 10:50
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三星超越苹果 成全球第三大智能手机处理器制造商
03-24 10:48
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Intel与美光签署新的3D XPoint闪存供应协议
03-23 12:44
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给力!海军医大学研制出战疫无线听诊器 目前已投入一线
03-23 12:44
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四维图又一款车规级芯片来了!汽车领域工业领域都能用
03-23 09:44
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麒麟1020 8月份大规模交付,由Mate40系列首发
03-20 09:54
03-20
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基于TI CC3220S和CC2640R2F的 SimpleLink™ Wi-Fi技术且具有云连接功能之电池供电智能锁参考设计
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确认!2020款iPad Pro全系6GB内存:配备超宽带U1芯片
03-19 10:05
03-19
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新iPad Pro:A12Z加持 秒杀大多数Windows笔记本
03-19 09:58
03-19
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更新换代的半导体材料,氮化镓(GaN)代替硅,支持高能效、高频电源设计
03-19 08:44
03-19
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A14性能无敌!iPhone 12细节曝光:镜头有惊喜
03-19 08:34
03-19
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索尼今晚揭秘PS5详细规格!爆料者:20年来最令人兴奋的硬件
03-19 08:24
03-19
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AMD正式发布首款锐龙9 APU!八核心4.3GHz只需35W
03-18 09:54
03-18
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扩张IoT市场,Silicon Labs收购Redpine Signals连接事业部
03-18 09:51
03-18
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英飞凌发布IMC300电机控制器系列,集成iMOTION运动控制引擎(MCE)与基于Arm Cortex-M0内核
03-18 09:48
03-18
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中国制备出碳纳米管光电传感存储器件
03-18 09:46
03-18
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Intel神经拟态芯片有了“嗅觉”:准确率3000倍于传统方法
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三星量产业内最快UFS 3.1手机闪存:写速达1.2GB/s、3倍于UFS 3.0
03-18 09:42
03-18
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紫光28nm工艺千万门级Logos-2系列FPGA首发上市
03-17 15:52
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