2020下半年电子元器件供应现状2020年即将过去，从年初的国内疫情开始，到目前为止国外疫情仍然不受控制，整个2020年电子元器件的供应情况都受到了一定程度的影响。同时，美国对中国高科技企业的制裁和管控，让国内不少企业的芯片供应情况更是雪上加霜。从2020年中开始，不少元器件的交期开始加长，尤其是MCU的供应，甚至出现现货市场上的MCU价格甚至出现一天一个价的情况。根据英蓓特多年的行业观察，下游终端客户通常很少会及时留意到上游市场上电子元器件供应的市场变化，或者说无暇那么及时地去处理并应对这种变化。这种供应端的波动和变化如无法及时应对，会致产品发布进程受阻，产品更新换代品质不稳定，研发成本压力大增，甚至错失上市时机。挑选合适的供应合作伙伴提前规划，规避风险物料如果是单靠终端企业自身去解决供应链问题，是非常困难的，也几乎是不可能的。因此这个时候，他们通常希望挑选合适的合作伙伴来降低这些风险。一个优秀的合作伙伴，需要根据市场的变化情况和终端客户的具体项目，分析出哪些是风险物料，给客户提供如何应对物料供应风险的建议，比如今年应对MCU、晶振、LCD等物料涨价和交期紧张的情况。那么到底有没有这样的合作伙伴呢？答案是有，但是能够做到及格的不多，做到90分的更是少之又少。英蓓特战绩：年出货量数百万片，99.8%按时交付英蓓特深耕嵌入式系统领域超20年，是深圳的国家级高新技术企业，隶属于全球电子元器件分销巨头安富利集团，在应对元器件物料采购风险上非常有经验。英蓓特对所有生产制造项目进行精细管理：1.物料分类：梳理BOM表里的高、中、低风险物料，分级别进行监控。2.专人看管：每个项目都有专业的项目经理进行看管，注重物料信息的及时更新。3.即时应对：在了解到市场开始有供应风险的时候，管理团队就会立即启动项目风险物料会，按照项目确认每个物料的交期更新，尤其是目前供应有风险的MCU，晶振，LCD等物料，从供应商端更新交期和价格。4.周期备料：周期性按照客户的订单和Forecast情况，英蓓特会综合给出风险物料清单和建议备料清单给客户。经客户同意后，英蓓特会进行单次或周期性的备料，提前规划，避免风险。在我们的管控下，多次避险，在某些元器件在市场中大批量缺货时，仍然成功按时出货。也正因如此，在我们为世界上最畅销单片电脑树莓派RaspberryPi几年的供货期间内，我们始终保证了充足的供应，出货PCBA近千万片，几乎没有出现交期和质量问题。英蓓特采购经理SusanSheng表示：“在市场供应不稳定的情况下，英蓓特不仅仅可以提供的是敏锐的洞察力和及时的备料分析和行动力，还可提供最及时的信息和备料建议给到客户，让客户能快速的应对紧张的市场变化，确保物料供应和给客户的出货稳定。”产品已经上岸，后续物料短缺怎么办？如果在紧张的市场环境下，前期产品已经上市，后期预估不足，下游终端企业没有及时备料，已经产生了物料短缺的情况下，面临排产困难，客户订单有可能被取消，可以说是十万火急。此时，英蓓特可以帮客户解决燃眉之急，依托母公司安富利集团优势，我们会帮客户在安富利集团全球范围内寻求货源支持，同时英蓓特的工程团队还可以推荐合适的替代料方案给到客户，此外我们还提供替代料的方案验证服务，以确保能成功取代缺货物料。如何应对中美贸易战以及美国出口管制？受中美贸易战以及美国出口管制影响，很多终端客户开始考虑去美国化，与此将面临很大的替代成本。英蓓特可以在这方面为客户提供价值，我们的海外工厂已经成功运作两年，服务过数十家国内外有此需求的客户。伴随区域全面经济伙伴关系RCEP协定的签署，客户可充分享受这一政策的利好，进一步降低成本，出口进口将更加方便，将极大地增强竞争优势。此外，我们有专业的贸易合规的团队，可帮助客户规避贸易风险。如果客户想准备进入全球新市场，那么遵守所有适用贸易法律至关重要。英蓓特母公司安富利集团是供应链和物流领域公认的领导者，业务遍及全球每个地区，在全球贸易合规方面有突出的专长。关于英蓓特：英蓓特（安富利制造服务）是全球领先的嵌入式系统解决方案供应商，同时也是国家级高新技术企业，在嵌入式系统软硬件设计领域超过20年的经验。我们与全球领先的半导体供应商进行战略合作，开发、构建和推出基于最新技术的开发平台。我们与树莓派官方组织合作，为其提供树莓派制造服务超过6年，并为全球客户提供独家树莓派定制服务，帮助客户将想法转化为产品解决方案，减少了产品上市的时间、成本和复杂性。

MaximIntegratedProducts,Inc(NASDAQ:MXIM)宣布推出支持无线连接的MAX32666微控制器(MCU)，帮助设计者将纽扣电池供电的物联网(IoT)产品BOM成本降低三分之一，并大幅节省空间、延长电池寿命。这款超低功耗双核Arm®Cortex®-M4MCU具有浮点运算单元(FPU)和低功耗蓝牙5.2(BLE5.2)，在单一芯片内集成了传统上多片MCU才具备的可靠存储器、安全功能、通信、电源管理和处理功能，从而有效延长设备的电池工作寿命。随着IoT应用向高端发展，通常会将更多的MCU整合到系统中。这些系统通常包括负责支持处理应用的专用处理器、作为传感器数据集中器的处理器、负责无线连接的BLE微控制器，多数情况下还有独立的电源管理IC(PMIC)，为MCU提供高效供电。由于IoT应用的复杂度越来越高，同时要求产品尺寸越来越小、电池工作寿命越来越长，传统的多芯片方案难以满足后续的设计需求。MAX32666MCU是MaximIntegrated功能丰富的智能化DARWIN家族MCU的最新成员，提供高性能设计。与传统架构相比，该MCU的外形尺寸和占位面积大幅减小，使IoT产品设计者能够将当前设备中的3颗芯片整合在一起，大幅降低BOM成本。该款双核Cortex-M4FMCU支持复杂函数的高效计算，工作频率高达96MHz，相比最接近的竞争方案数据处理速度提高50%。为了替代单独的PMIC方案，MAX32666集成了单电感多输出(SIMO)稳压器，有效延长小尺寸电池供电产品的工作时间。MCU带有BLE5.2，支持高达2Mbps数据吞吐率和远距离传输(125kbps和500kbps)，发送器输出功率高达+4.5dBm，并可编程至最低-95dBm。器件还利用信任保护单元(TPU)以及强大的数学加速器支持椭圆曲线数字签名算法(ECDSA)，从而保护终端应用免受网络安全威胁。IC的硬件加速器提供AES-128、192和256加密，TRNG种子发生器和SHA-2加速器增强系统安全性。器件也通过安全引导装载程序保护IP固件。MAX32666强大的板载存储器能力极具吸引力，包括高达1MB闪存和560KBSRAM，可满足绝大多数高可靠性应用中的可选纠错码(ECC)需求，以及多种高速外设的需求。器件通过高效操作可管理更多数据、支持更强大应用，而不会耗尽代码空间——所有这一切都拥有业界最佳的电源管理技术。主要优势●可靠性：通过在Flash、SRAM和缓存中集成ECC，额外增加一层保护，防止错误的位翻转。●低成本：在单片IC中集成两个微控制器核、采用专有的堆栈核蓝牙无线通信、电源管理、安全的大容量存储器。通过使用双核96MHzCortex-M4FPU微控制器以及板载1MB闪存和560KBSRAM，大幅降低BOM成本。●节省电路板面积：将多种功能集成到小尺寸、3.8mmx4.2mm、WLP封装的单片IC。●低功耗：较低的有效工作电流，大幅延长纽扣电池供电设备的电池寿命；提供动态电压调节，最大程度地降低处理器核的运行功耗；支持从缓存执行程序，27.3uA/MHz@3.3V；多种关断模式有效延长电池工作寿命，最低功耗模式下仅消耗1.2uA@3.3V。评价(从2015年)至2030年，IoT设备的安装基数预计将以每年12%的复合年增长率提升，届时数量将超过800亿。维持高增长率的关键因素是持续为这些设备增加新的功能，同时提高效率，使最终用户能够认可其价值和便利性。显然，MaximIntegrated正在凭借其新型DARWIN微控制器，推动IoT的普及。Omdia首席IoT分析师JulianWatson“任何IoT应用都可以通过不断增加微控制器扩展系统功能，但频繁的更换电池会影响最终用户的体验和便利性。我们新的处理器家族可以帮助设计人员减少电池更换、大幅提高计算性能，将可穿戴技术的节能优势应用到更广泛的IoT产品。转载自唯样电子资讯。

中国北京，2020年7月28日–ImaginationTechnologies宣布推出基于其EnsigmaWi-Fi技术的最新知识产权（IP）产品IMGiEW410。为满足中低端市场的需求，Imagination在其最新发布的IMGiEW400基础上又开发了iEW410，旨在满足入门级物联网（IoT）、可穿戴设备和可听戴设备等成本敏感型应用的通信要求。iEW410基于最新的IEEE802.11axWi-Fi标准，可通过如下一系列新功能提供更强大的性能、吞吐量和节能性：以20MHz频宽运行：支持低数据速率应用，以节省电池电量目标唤醒时间（TWT）技术：延长深度休眠时间，显著改善电流消耗并延长电池续航时间正交频分复用多址（OFDMA）技术：支持对带宽进行分段，从而高效地传输数据，降低功耗，同时提高性能和数据吞吐量BSSColoring技术：增强高密度环境中的性能，提高数据吞吐量双子载波调制（DCM）技术：针对低数据速率提高了性能可选的上层MAC，可用于卸载主处理器的工作量，以降低系统总功耗可选的电源管理单元（PMU），支持针对低功耗进行了优化的2.7-4.5V直流电源ImaginationTechnologies中国区业务拓展经理黄音表示：我们专门针对成本敏感型市场开发了这款IP，同时并没有牺牲其各项性能优势，它依然是物联网、可听戴和可穿戴设备的理想选择。相反，我们创造了一种技术，即占用最小的面积，但仍可为客户提供11ax/Wi-Fi6的所有优势。iEW410现在已可提供授权。其主要功能包括：完整的2.4GHz低功耗Wi-Fi解决方案经过硅验证的设计，裸片面积为5.65mm2（包括模拟焊盘），采用台积电（TSMC）的40纳米LP工艺休眠控制器可确保降低整个系统级功耗可选的集成电源管理单元（PMU）针对QFN封装进行了设计可选的UMAC,用于卸载主处理器的处理任务，从而最小化功耗以及对主处理器的需求

7月22日上午消息，天眼查数据显示，近日，北京旷视科技有限公司新增多条专利信息，其中之一为：一种狗鼻纹特征点的检测方法、装置、系统及存储介质。本专利申请于2018年12月，公布日在2020年7月。专利基本信息摘要显示，该专利所述狗鼻纹特征点的检测方法包括：基于狗鼻图像与已经训练好的狗鼻纹模型，得到所述狗鼻图像中狗鼻纹特征点与对应的各个狗鼻纹基准特征点的坐标偏差；根据各个狗鼻纹基准特征点的坐标及所述坐标偏差得到所述狗鼻图像中各个狗鼻纹特征点的坐标。根据本发明的方法、装置、系统及存储介质，可以有效地提高狗鼻纹特征点检测的准确性和实时性，以及运行速率。天眼查数据显示，北京旷视科技有限公司成立于2011年10月，法定代表人为印奇，公司注册资本3000万人民币，经营范围包括技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让、计算机系统服务、应用软件服务等。2019年7月，天极网曾报道，据外媒报道称，国内AI行业“四小龙”中的旷视科技正在将其面部识别技术扩展到其他领域，比如借助训练过后的人工智能技术，来实现宠物狗身份识别的功能。与手机上的人脸解锁功能相似，若想准确识别出狗的对应信息，需先通过手机扫描、拍照来录入口鼻处的信息。之所以录入这部分信息，其原因在于狗的鼻纹与人类指纹相似，是一种独一无二的生物特性，即便是一胎产下的狗，纹路也大不相同。而据环球网报道，7月20日，支付宝保险平台宣布开放宠物鼻纹识别技术，将这一技术首次应用于宠物保险。目前，这款“宠物医疗险”可接受猫、狗两大类宠物投保。投保时，支付宝保险平台根据鼻纹信息为宠物建立专属电子档案。理赔时，刷鼻纹核实宠物身份就可一键完成理赔。转载自中文业界资讯站。

面对未来潜力无限的车联网市场，世平集团技术合作伙伴广州掇月推出基于展讯平台的车联网云狗解决方案。随着人们生活水平的提高，汽车已逐渐成为家庭必备的交通工具。而随着物联网概念的兴起，在汽车市场也掀起了“车联网”新潮，预示着人与车，车与车，车与路在不久的将来会实现在线互通，打开车联网服务之门。结合目前最流行的云技术研发而成的电子狗，简称“云狗”。以其便捷的无线升级功能和实时的GPS交通预警功能，一跃成为车联网时代的新宠，有望成为新的车载必备终端，其市场潜力不可估量。功能框图功能描述①在线监控：在线监控安装了云狗的车辆所在经纬度、行驶方向和速度。并显示停止时间和逗留时长。②轨迹查看：回放安装了云狗的车辆行动轨迹。可以设定回放的起始时间、终止时间和播放频率。③电子围栏：可以锁定安装云狗的车辆行驶范围，如果车辆进入或跑出划定的范围，将会有通知提醒车主，保证车辆安全。④投诉管理：当车主在使用云狗时发现有错报漏报的现象，可通过“一键投诉”按钮，及时将信息反馈到云后台。重要特征①采用展讯SC6531平台：云狗方案采用的展讯SC6531处理器，内核为ARM9，主频可达234MHz，是一款高性能、低功耗的平台。②配备SIM电话卡：云狗方案配备中国移动流量卡，信号覆盖好，功能更稳定。③卫星接收定位：云狗方案运用高强度GPS卫星接收模块，保证实时收星，定位功能。④实时更新数据：云狗方案是运用实时更新的数据库，保证最新的数据播报。⑤实时定位功能：在工作状态下，后台可以实时掌控云狗地点，并且可在后台地图上显示。⑥可搭配高感雷达：可搭配高感的ANW雷达来侦测流动测速照相，检测流动测速照相电子眼。方案照片来源：维库电子市场网

2020年5月22日中国研究生创“芯”大赛组委会宣布《“华为杯”第三届中国研究生创“芯”大赛，（简称“大赛”）》正式启动。大赛由中国教育部学位与研究生教育发展中心为指导单位，中国科协青少年科技中心为主办单位，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会为本次大赛的联合指导单位；与往届一样，华为技术有限公司是本届大赛的冠名赞助商并提供相关技术支持；作为大赛的秘书处，“清华海峡研究院”将负责赛事的组织工作，定期召开执委会和专委会，云讲座和线上答疑等工作。本届大赛得到了社会各界的广泛支持，参与协办的单位有：中国集成电路行业协会、全国工程专业学位研究生教育指导委员会、中国电子学会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、上海市电子学会、上海市集成电路行业协会、上海交通大学、复旦大学、清华校友总会半导体行业协会和清华海峡研究院。本届大赛的举办地在上海临港新片区并由临港集团承办。临港集团是上海市国资委下属唯一一家以园区开发和配套服务为主业的国有企业，是临港新片区开发建设的主体。经过30多年园区开发实践，培育了“临港”、“漕河泾”、“新业坊”三大品牌，旗下拥有沪市主板上市公司“上海临港”。临港集团此次将邀请园区的优质企业清大紫荆知产作为本次大赛的执行单位，为本次大赛全程提供全方位的优质服务。据悉，截至目前为止，本次大赛已经得到了众多企业的赞助和支持，他们分别是：新思科技，日月光集团，中芯国际，铿腾电子，格科微，泰瑞达，思尔芯，艾为电子，小马答；SEMI中国大半导体产业网、与非网等知名行业媒体为本次大赛的合作媒体。有意向参与支持大赛的企业可以通过大赛的官方与主办方取得联系。大赛于2018年由教育部学位与研究生教育发展中心和中国科协青少年科技中心共同发起设立，是中国研究生创新实践系列大赛主题赛事之一。大赛的宗旨为：创芯、选星、育芯。大赛聚焦研究生教育高质量发展的时代命题，落实国家集成电路产业的重大部署，目的在于推动高等院校及科研院所集成电路相关专业研究生培养模式改革与创新，培养研究生创新能力、实践能力和团队协作精神，促进研究生工程实践素质的培养，为建设创新型国家提供人才战略支撑。目前，大赛报名通道已经开启。参赛队伍可在大赛官网（阅读原文可跳转）上注册、完善报名信息、组队。组委会还将定期举办云讲堂、线上答疑和线上招聘等活动，参赛者可以通过官网关注大赛的微信公众号，加入微信群和QQ群获得大赛实时的动态信息。有意向参赛的团队请务必注意以下重要信息：参赛对象：中国大陆、港澳台地区在读研究生（硕士生和博士生，含留学生）和已获得研究生入学资格的大四本科生（需提供学校保研、录取证明）及国外高校在读研究生开放；报名截止时间：2020年7月20日；初赛截止时间：2020年7月22日；决赛时间暂定2020年8月中旬在上海临港新片区举办（具体时间将根据新冠病毒疫情防控情况和教育部有关要求决定并提前发布）。大赛每年举办一次。首届大赛于2018年8月在厦门举行，共有来自全国71所高校和科研院所的254支研究生队伍，总计1000多名师生报名；第二届大赛于2019年在杭州举行，共有来自94所高校的468支队伍，总计近1700多名师生报名参赛。前两届大赛均由华为技术有限公司冠名并提供专业支持，在国内外众多知名企业参与下，并经多家行业媒体的关注和报道，形成了广泛的社会影响力。同时大赛为了给参赛选手们一个更好的交流平台，已在电路城论坛建立专门的板块（创芯大赛）供参赛者们交流学习，该板块内将会同步发布大赛相关信息或相关学习资料。届时请关注论坛内容发布，以及欢迎各位参赛者在论坛中发帖交流。

ARM公司正式推出了新一代CPU架构——Cortex-A78，采用5nm制程工艺，性能提升20%，功耗降低了50%。。ARM是一个精简指令集家族，预期每8年迭代一个架构版本。ARM架构是一个精简指令集（RISC）处理器架构家族，其广泛应用于嵌入式系统设计，特点为低成本、高效能及低耗电等，覆盖消费性电子产品、可携带装置、电脑附件设备等。ARM表示，Cortex-A78的架构性能（也就是IPC）只提升了7%，功耗降低了4%，内核小了5%，四核心面积缩小了15%。Cortex-A78的频率可达3.0GHz，而Cortex-A77只有2.36GHz。另外，Mali-G78彻底重写了FMA(融合乘加)引擎，可以节省30％的功耗。与此同时，ARM还推出了首款次旗舰GPU——Mali-G68，架构、特性与Mali-G78如出一辙，唯一的区别在于最多只能支持6个核心，而Mali-G78的核心数为24。最后，ARM还推出了Cortex-X1架构，该架构与Cortex-A78不同，前者追求极致性能，后者则是更注重性能、功耗和体积。Cortex-X1是ARM“CXC项目”的第一款商用产品。与Cortex-A78相比，Cortex-X1的整数运算性能提升了23%，机器学习能力也提升了2倍。综合来看，智能手机的处理器架构不太可能采用4个Cortex-X1，1个Cortex-X1和3个Cortex-A78的概率会更大一些。这种搭配只比四核心的Cortex-A76多占用了15%的空间，但是单核性能会得到进一步的提升。Cortex-X1的体积要比Cortex-A78大很多，L2缓存的最大容量为1MB，带宽是原来的两倍，可以最大限度地提高性能，而共享的L3缓存可以达到8MB，是前几代缓存的两倍。不出意外的话，未来智能手机处理器可能会采用1个Cortex-X1+3个Cortex-A78+4个A55的方案，既可以保证单核性能，又可以更好控制CPU的功耗，可以说是一举两得了。本文素材内容整合自网络

三星日前宣布，计划提升位于韩国平泽工厂的晶圆代工产能，以满足全球对其极紫外（EUV）解决方案不断增长的需求。新的晶圆代工生产线将基于5nmEUV工艺打造5G、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)解决方案。这个新的生产设施将扩大三星在5nm以下工艺的制造能力，并使三星能够快速响应基于EUV解决方案需求增长。三星将继续致力于通过积极投资和招聘人才来满足客户的需求。这将使三星在推动晶圆代工业务强劲增长同时，继续开拓新的领域。该公司希望新的代工线能在2021年下半年全面投入使用。在那里开发的硬件将在5G、HPC和AI等下一代技术方面发挥关键作用。这些技术已经开始成为日常生活中的重要组成部分，并且将在未来变得更加重要。虽然新的代工线将大幅提升三星的EUV产能，但该公司已计划在2020年下半年开始在华城工厂批量生产5nmEUV产品。一旦平泽生产线在明年建成并投入运行，三星将在韩国和美国共有7条代工生产线。转载自中文业界资讯站。

(2020年4月16日）Arm宣布，杭州海兴电力科技股份有限公司（以下简称“海兴电力”）成为Arm物联网的最新战略合作伙伴。Arm通过Pelion物联网平台为海兴电力提供基础技术，协助它为其客户打造全栈式的物联网解决方案，并拓展新市场。ArmPelion物联网平台曾协助智能电表厂商与公用事业部署、连接、确保安全与管理下一代高级计量架构（AMI），海兴电力是此类应用的最新案例。该公司通过Pelion设备管理与符合Wi-SUN标准的连接技术，以智能电表与AMI解决方案将业务扩展到包括东南亚、印度、南美与欧洲等新兴市场。Wi-SUN通过提供mesh网络架构，在不影响带宽、流量或安全性的情况下，最大限度地减少设备直接接入蜂窝通信连接，从根本上降低大规模设备部署的运营成本，这对新兴市场极为重要。同时，Pelion设备管理技术确保这些智能电表在其多年的生命周期内，都可通过在线升级的方式进行维护与更新。海兴电力董事长周良璋表示:“遵循Wi-SUN标准的单网络、多应用部署可让公用事业对其使用技术充满信心，因为该技术是当下最可靠、经济与高扩展性的安全网络。我们将Arm领先的Pelion物联网平台集成到海兴的智能表计产品集与Orca应用服务，不仅为公用事业提供了已验证的设备管理与表计控管能力，进行运营与维护仍在生命周期内的资产，也提供极具成本效益的解决方案。”根据2020经济学人物联网商业指数的研究，近三分之一的外部物联网项目仍处于早期实行阶段，虽然相较于2017的14%已有显著的进步，但离大规模部署仍有努力的空间。Arm物联网服务事业群Pelion市场开发部门高级总监DaveWeidner补充，“释放物联网的价值并达到大规模部署，需要整个生态系的协同合作。海兴电力正是Arm日益茁壮的Pelion合作伙伴生态系中最新的例证。我们也将持续与全球领先的解决方案供应商密切合作，通过Pelion平台的物联网连接与管理技术，让他们得以快速地从概念的验证，跃进至大规模的全球部署。”关于Arm作为计算及互联革命的核心，Arm技术正改变着人们生活及企业运行的方式。Arm先进的低功耗处理器设计已应用于超过1,600亿颗芯片的智能计算，Arm的技术安全地为电子设备提供支持，覆盖从传感器到智能手机乃至超级计算的多样化应用。结合我们的物联网设备、连接与数据管理平台，Arm技术帮助客户从互联设备中获得强大且可执行的洞察，从而赋能真正的商业价值。Arm携手超过1,000家技术合作伙伴，为从芯片到云端的整个计算领域提供设计、安全和管理方面的技术，并在该技术领域处于业界领先地位。

自HelioX系列芯片败走之后，联发科近年来基本放弃了旗舰芯片的研发。而2019年作为5G元年，联发科在2019年底领先高通，率先发表5G芯片“天玑1000”芯片，希望通过5G进一步扩展市场。目前来看，搭载高通芯片的新机消息仍然较多，但近日不断传出包含OPPO、小米等厂商都将有新机搭载联发科的天玑800芯片。4月13日，据新浪微博@数码闲聊站曝光了一张OPPO新机PDKM00的Geekbanch跑分截图，从内容来看这一款手机搭载的是联发科天玑8005G芯片，据了解新机名称可望是OPPOA92。此外，先前已经在印度市场发表的RedmiNote9Pro系列，预计5月份将会推出国行版，与在印度推出的版本(采用高通Snapdragon720G处理器)不同，预计也将会改采联发科的天玑800处理器，售价有望为1500元左右。该跑分截图体现了天玑800、麒麟820、高通Snapdragon765G在Geekbanch跑分表现。其中整体来说，麒麟820得分最高，天玑800则是在单核心跑分输给高通Snapdragon765G，但在多核心项目跑分扳回一城，各擅胜场。来源于中文业界资讯站。

Wi-Fi当前在2.4和5GHz频段上发送信号，但美国联邦通信委员会(FCC)的一项新提案试图将未经授权的Wi-Fi使用扩展到更广的6GHz频段。这样做将为下一代Wi-Fi6E设备带来超过1200兆赫的新带宽，而5GHz频段的总带宽为500兆赫。6GHz频段可以容纳7个新的160MHz频道，而且完全不受前一代设备的干扰，因此有可能成为最新的Wi-Fi设备的多车道高速公路，所有这些设备都使用最新、最快、最高效的Wi-Fi版本Wi-Fi6。目前，在美国联邦通信委员会投票的10天前，一项由行业资助的研究得出结论，这项举措除了有可能在未来5年为美国带来超过1800亿美元的收入，还有其他利好。该报告于周一发布，由行业倡导组织WifiForward资助，成员包括Google，Microsoft，Comcast，Charter，Broadcom，Arris等。这份报告是由哥伦比亚电信信息研究所(ColumbiaInstituteforTele-Information)商业战略研究主管、电信咨询服务有限责任公司(TelecomAdvisoryServices,LLC)总裁劳尔·卡茨(RaulKatz)博士撰写的。到2025年，由于宽带速度提高，物联网加速部署以及增强和虚拟现实应用的市场准入扩大，国内生产总值（GDP）增长了1060亿美元。由于企业无线流量节省以及销售Wi-Fi和AR/VR设备，生产商盈余690亿美元。宽带速度的提高带来80亿美元的消费者盈余。到2025年，美国经济预计增加1834.4亿美元。更快的速度该报告指出，截至今年2月，美国的固定宽带平均下载速度为137Mbps，预计到2022年，这一数字将翻一番，达到280Mbps。这比目前2.4和5GHz频段(267Mbps)的双频路由器的平均速度要快，这可能导致未来几年出现新的网络瓶颈，普通路由器无法充分利用超快网络。除了开放6GHz频段供未授权的Wi-Fi使用外，FCC还提议开放5.9GHz频段的底层45MHz频段。这一看似微小的改变将创造出美国第一个广泛使用的、连续的160MHz频道。报告称，这样做可以通过将路由器的平均传输能力提高到468Mbps来解决这个瓶颈，并最终在2025年之前为美国GDP贡献230亿美元，以及同期的50亿美元消费者盈余。至于开放6GHz频段的1200兆赫频段，卡茨预计5年的经济价值为GDP贡献830亿美元，生产盈余680亿美元，消费者盈余30亿美元。再加上5.9GHz的增益，到2025年，美国经济将增加1834.4亿美元。“打开5.9GHz和6GHz频段并添加到2.4GHz和5GHz现有的未许可频段中，合并后的频谱将能够支持八个160MHz频道或三个320MHz频道，这将为Wi-Fi6和更高版本的技术可以满足不断增长的Wi-Fi流量需求。”卡茨写道。物联网热潮美国联邦通信委员会（FCC）对6GHz频段的提议将开放标准功率Wi-Fi连接，以及低功率室内连接(LPI)和极低功率连接(VLP)。后两者是机器对机器通信(M2M)的谋生之道，随着物联网的不断发展，M2M可能会发挥关键作用。卡茨写道:“根据这项新提案，行业利益相关者表示，LPI和VLP设备不仅带来了最小的有害干扰风险，而且还提供了巨大的经济价值。”“事实上，包括宽带提供商和科技公司在内的很多利益相关者都认为，除非LPI和VLP设备的设计得以实现，否则6GHz频段的经济价值将会大大降低。”尤其是，Katz指出，用于M2M通信的LPI频谱容量的增加（预计将从目前的1.18亿台设备的安装基础增加到2025年的2.14亿个），将允许更广泛地部署IoT设备，在未来五年对GDP的贡献价值达440亿美元。此外，该报告还描述了“在工业厂房、企业园区等商业设施的多个室内接入点实现无所不在、高吞吐量的无线连接的潜力，在2020年至2025年期间，通过节省相当于540.4亿美元的电信费用，产生初步的生产者盈余。”至于VLP，卡茨预计，在6GHz频段开辟出连接空间，将使新一代AR/VR应用成为可能，这将为美国公司在未来五年内销售硬件、软件和内容带来高达140亿美元的收入。这进而将对GDP产生大约相当于260亿美元的溢出效应。5G的福音卡茨预测，移动电话业务也会从FCC的提议中受益。原因很简单，随着数据流量不断膨胀，Wi-Fi网络将能够承担更多的负担。这意味着，如果没有联邦通信委员会的行动，移动电话服务提供商能够减少他们的投资和运营费用。卡茨写道:“在缺乏额外的未授权频段的情况下，服务提供商将不得不部署昂贵的基础设施，以适应流量的增长。”他指出，FCC希望分配的额外带宽将直接影响这些努力。“保守估计，这一优势将在部分郊区(约15%)和农村(约5%)的网络部署中发挥作用，这将节省136亿美元，可投资于在农村地区扩展5G部署。”Wi-Fi6通过在望FCC计划于4月23日开始就其提案进行投票。如果这些提案获得通过（在主席阿吉特·派伊两党的支持下，很有可能通过），Wi-Fi行业将准备运行。Wi-Fi联盟已经为新设备设置了一个“Wi-Fi6E”名称，用于接入6GHz频段。用于接入点和移动设备的新芯片组已经装备好，并有望在今年年底投入使用。来源于中文业界资讯站。

近日，合肥高新区新经济发展基金投资企业安徽云塔电子科技有限公司联合中国科学技术大学微电子学院，正式发布了其自主研制的5G毫米波滤波器。据了解，这枚自主研制的5G毫米波滤波器是中国厂商首次在5G毫米波（mmWave）频段研制成功的该类微型化滤波器产品。产品尺寸仅为2.5×2.0mm，该类型滤波器工作在33GHz，带宽高达2GHz，带内插损小于2.7dB，带外抑制超过30dB。目前在全球范围内，工作在毫米波频段的微型滤波器解决方案近乎空白，是世界各国在无线通信核心领域亟待重点突破的技术。5G频段主要分为Sub-6GHz和毫米波（mmWave）两大类，其中Sub-6GHz频段是现阶段的发展重点，云塔科技已于2019年11月正式发布了其Sub-6GHz（n77、n78、n79）频段的滤波器产品，而毫米波频段以其超高的传输速率、超大的容量和极低的时延，将会成为5G下一阶段发展的核心方向。云塔的微型化毫米波滤波器产品，不仅可以广泛应用在各种5G终端和基站中，而且为下一代6G低轨宽带卫星互联网提供了经济有效的滤波解决方案，比如美国SpaceX公司的“星链（Starlink）”计划、中国航天科技集团的“鸿雁星座”、中国航天科工集团的“虹云工程”等。云塔科技此次推出毫米波滤波器产品，代表着国内技术优势厂商已在此领域正式布局。射频前端各部件中，滤波器占比约50%（SAW占35%，BAW占15%），功率放大器占比约30%，开关与低噪声放大器合计占比约20%。以滤波器为代表的射频前端芯片一直是中国典型的“卡脖子”技术，市场供给基本依赖于美国和日本的数家巨头公司。在5G终端产品即将爆发性增长的阶段，云塔科技的滤波器产品有望打破国际巨头的绝对垄断局面。

数字经济时代，人工智能将成为像水电煤一样的基础设施。但如何让更多企业具备AI能力，以生态协同撬动AI普及，是产业参与者共同面临的一大挑战。近日，边缘AI芯片全球领导者地平线推出了全新一代“天工开物”（HorizonOpenExplorer™️Platform）AI开发平台，AI开发平台基于自研AI芯片打造，由模型仓库（ModelZoo）、AI芯片工具链（AIToolchain）及AI应用开发中间件（AIExpress）三大功能模块构成，旨在通过全面降低开发者门槛、提升开发速度、保证开发质量，赋能产业智慧升级。地平线“天工开物”AI开发平台三大功能模块算法模型与时俱进，持续降低AI落地成本地平线“天工开物”模型仓库（ModelZoo）开放了三类算法，即产品算法、基础算法和参考算法，充分响应不同合作伙伴的需求。得益于领先的算法能力和领先的商业落地能力，地平线以海量数据积累为火，以实际客户落地场景为炉，“千锤百炼”沉淀出多套经典的产品算法模型，涉及人脸、人体、人非车等多种类别，具备极高的算法质量和精度，可有效避免合作伙伴“重复发明轮子”，大幅节省算法训练和开发的时间与成本。在基础算法层面，地平线则是将经典算法在开源数据集上训练出SOTA(state-of-the-art)精度，并完全开源让合作伙伴复现，同时可在地平线AI芯片上快速验证性能。目前SSD、Yolov3、FasterRCNN、UNet、MaskRCNN、ResNet50、ResNet18、MobileNetv1、MobileNetv2均已面向合作伙伴开放。地平线“天工开物”模型仓库（ModelZoo）开源的基础算法参考算法则主要面向以算法为核心竞争壁垒的合作伙伴，地平线可针对合作伙伴的产品，提供完整的算法解决方案，不仅开源，方便合作伙伴使用AI芯片工具链不断提高算法精度，还可基于合作伙伴需求，提供部分pre-train模型。除了丰富的业界领先的算法模型，地平线“天工开物”AI开发平台还可面向实际需求提供全方位、多维度、多层次的产品交付与服务**，**客户可灵活选择产品算法、基础算法、参考算法等服务，亦可采用AI开发框架、AI芯片工具链的组合交付模式，应对不同场景下的差异化需求。基于自研AI芯片，全栈工具链快速响应深度开发地平线“天工开物”AI芯片工具链覆盖了从算法模型训练、优化与转换和部署到芯片运行模型预测的完整AI开发过程**，**包含模型结构检查器、性能分析器、模型编译器、模型模拟器在内的全套工具。在与AI芯片架构的深度耦合下，能够带来性能的显著提升。以地平线征程二代及旭日二代芯片为例，编译器可将MobileNetv2吞吐量，从优化前的400多帧/秒提升至800多帧/秒，达到同等功耗水平下的业界领先水平。地平线编译器优化效果此次升级除重点提升性能表现外，在量化训练解决方案的基础上还推出浮点-定点转换方案**，**无论是合作伙伴之前训练的模型还是网上下载的公开模型，均可通过该方案，快速转换为可在地平线AI芯片上运行的模型格式。目前浮点-定点转换方案已经支持Caffe，并预计于2020年底前实现对Pytorch、ONNX和Tensorflow的支持计划。地平线“天工开物”包含的量化训练解决方案与浮点-定点转换方案在开放性上，地平线对外开放程度，与对内部算法团队开放程度完全一致**，**充分确保灵活性和可编程性满足合作伙伴算法工程师的使用需求。凭借其显著的性能优势、高度的开放性以及应用的成熟度，地平线“天工开物”AI芯片工具链已为多个合作伙伴如SK电讯、速腾聚创和嬴彻科技提供了赋能服务。模块化开发框架，加速场景方案灵活部署作为全新一代“天工开物”AI开发平台的新惊喜，地平线在AI应用开发中间件（AIExpress）功能模块中，开放了XStream和XProto两套应用开发框架，内置丰富且高度可复用的算法模块、业务策略模块、应用组件，帮助合作伙伴快速搭建高性能的算法工作流。如同搭积木一样，合作伙伴可灵活组合产品算法，高效组成适用于各类应用场景的算法解决方案，全面降低边缘AI应用的开发门槛。AIExpress地平线开源应用开发中间件为使合作伙伴能够直接受益于地平线成熟的算法落地能力，探索自己在数据和算法方面的独特价值。地平线将全面开放数十种经过量产考验的应用参考方案，方案覆盖人脸识别、行为识别、道路感知等各类复杂应用场景，这些方案将助力合作伙伴进行更快、更省、更高效的商业落地。生态协同撬动AI普及，首个边缘AI开发者社区成立边缘AI计算趋势下，地平线始终坚持AIonHorizon,JourneyTogether的品牌战略，定位Tier2，为客户提供具备极致效能的方案与全面开放赋能服务。在全面开放模型仓库、AI芯片工具链及AI应用开发中间件的基础上，地平线着手打造了首个边缘AI开发者社区。社区以传播技术力量为核心驱动力，以打造最实用、最易用、最好用的边缘AI开发平台为核心目标，将于4月份正式上线并开始为AI产业参与者提供全方位支持。近年来，人工智能市场持续高速增长，底层技术和落地应用持续突破。新型基础设施建设的提出，又为推动人工智能产业进一步发展提供了重要机遇。地平线创始人兼CEO余凯认为“人工智能在数字经济时代，发挥着类似发电机、发动机的角色，将全面推动各个产业的发展。”成立四年来，无论是在产品技术还是商业运营上，地平线都取得了斐然于行业的成绩。目前，地平线在ADAS、自动驾驶、高精地图等智能驾驶领域已赋能一大批行业顶级Tier1、OEM、通讯运营商，包括长安、红旗、福瑞泰克、奥迪、佛吉亚、SK电讯、理想等多个顶尖企业在内的合作伙伴正与地平线携手加速智能驾驶时代的到来。此外，地平线在泛AIoT领域的商业探索也取得了领先的成就。以全新一代“天工开物”AI开发平台为节点，地平线将在开放赋能的道路上愈走愈远。未来，地平线将继续打磨“算法+芯片+开发工具”的基础技术平台，持续输出为产业赋能的边缘AI芯力量，让数字经济时代的“水电煤”充分涌动。

SiliconLabs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）宣布已与RedpineSignals达成最终资产购买协议，以3.08亿美元现金收购该公司的Wi-Fi和蓝牙业务、位于印度海得拉巴的研发中心以及广泛的专利组合。SiliconLabs首席执行官TysonTuttle表示：“收购RedpineSignals的超低功耗Wi-Fi和蓝牙产品以及广泛的知识产权组合将强化我们在物联网（IoT）无线技术领域的领导地位。将这些产品加入我们的全球销售和分销网络中，可以协助那些希望通过支持Wi-Fi的连网设备快速进入市场的客户进一步推动智能家居、工业物联网和商业市场向前发展。”Wi-Fi6（802.11ax）是Wi-Fi标准的重要演进，可以满足具有成百上千个连网IoT设备的环境所需的低功耗、性能、安全性和互操作性要求。整合RedpineSignals的技术将加快SiliconLabs的Wi-Fi6芯片、软件和解决方案路线图。此次收购还包括可用于可穿戴设备、可听戴设备、语音助手和智能音箱等音频应用的BluetoothClassicIP（包括扩展数据速率）。对RedpineSignals的收购包括在印度海得拉巴拥有约200名员工的大规模设计中心。有了Redpine多学科、高绩效团队的加入，将协助SiliconLabs在这个印度人才最丰富的地区之一更快速、高效地扩展研发规模。RedpineSignals创始人兼首席执行官VenkatMattela表示：“我的团队很高兴可以加入SiliconLabs，去协助建立一个更智能、更互联的世界。在对OFDM和MIMO系统进行二十年先进研究的支持下，RedpineSignals打造了高度差异化的、低功耗的多协议SoC。展望未来，低功耗Wi-Fi6将是用于IoT设备连接的关键无线技术。”SiliconLabs预计，该交易将为公司在2020财年增加约2000万美元的收入，并以可比毛利率促进物联网业务营收持续增长，同时按非公认会计原则计算，将在2021年下半年实现每股收益增加。此项交易每年将增加约1500万美元的非公认会计原则运营费用。两家公司的董事会和RedpineSignals的股东均已批准该交易，根据成交条件惯例，该交易预计将于2020年第二季度完成。摩根大通证券有限责任公司（J.P.MorganSecuritiesLLC）担任了RedpineSignals的独家财务顾问。

据麦姆斯咨询介绍，多年前，MEMS麦克风的兴起重塑了音频领域。法国著名市场研究公司Yole坚信，未来几年，人工智能（AI）将引领音频市场的发展和转型。对话是最自然的交互方式，因此，语音正成为主要的人机交互接口。基于语音的个人助理（Voice-basedpersonalassistants,VPA）在智能手机、智能音箱、智能手表、无线蓝牙耳机、汽车、智能电视及其遥控器中越来越受欢迎。甚至，现在还有集成语音识别功能的垃圾桶。语音应用曲线将在未来几年继续增长，其真正的价值在于更高的音质，以及对麦克风周围环境的感知。根据Yole的研究分析，音频领域将成为人工智能技术深刻影响的下一个细分市场。音频领域价值链人工智能如何在音频领域找到“话语权”基于语音的个人助理已成为目前音频产业的主要驱动力。它们基于音频编解码器、麦克风、微型扬声器以及音频放大器等音频系统的传统组件，并利用人工智能技术来计算和分析语音数据。人工智能计算可以实现复杂的音频功能，例如语音识别和音源定位等。这些计算可以在云端或在消费电子产品边缘进行。在云端执行的数据分析需要较高的数据处理能力和大量的数据交换。Yole光电和传感部门的技术与市场分析师DimitriosDamianos表示：“人工智能的附加值是自然语言处理。语音是人与机器之间更自然的一种交互方式。用户无需使用键盘，也不必动手操作，只需要说话就行了。不过，要实现这种自然的交互体验，需要大量的处理才能理解用户在说什么，想表达什么。人工智能带来的正是语音解码的价值，帮助我们与机器设备实现通讯。”谈及语音个人助理的快速普及，Damiianos认为主要归因于它们所提供的便利性和效率。当然，“我们也看到像谷歌、苹果、脸书、亚马逊和微软这样的科技巨头（合称GAFAM）正在大力推动基于语音的个人助理，因为，它们捕获的数据具有很大的价值。”对于用户来说，音频比图像更容易接受。用户普遍认为音频“违和感更低，隐私顾虑更小，所以这对于GAFAM来说是非常好的方向，因为它们的主营业务都是围绕数据进行的，而语音个人助理可以从用户那里收集大量的数据。”Yole传感器和MEMS部门的技术与市场分析师AlexisDebray补充说，“很多厂商利用数据开展业务，还有一些厂商则从隐私角度构建业务，开发了可确保用户隐私的技术。”例如，苹果公司就非常注重客户的隐私，并以此做为强大的营销亮点。Damianos说，对于科技巨头来说语音个人助理的更大价值在于从用户环境中尽可能多地捕捉信息，这意味着这些个人助理不仅可以听取用户的语音，还可以监听用户的周围环境，并了解他们的环境。例如，如果用户在厨房准备晚餐，麦克风可以听到菜刀在砧板上的声音，从而了解到用户此时位于厨房，随即推送建议的食谱。这就是交互式人工智能。交互式人工智能之后，很可能是全面意识，这些虚拟个人助理（无论是智能音箱还是智能手表）都可以像人类一样与用户进行通信。Damianos说，“当然，所谓的全面意识仍然是个概念，还需要打个问号。至于什么时候到来，目前尚没有明确的时间表，也许将在交互式人工智能之后的5至6年内。这将取决于人工智能和该领域厂商的进展。”在汽车人机交互应用中，尽管这些始终在监听的系统或许可以在关键时刻挽救生命，但它们也引发了对用户隐私的担忧。为了防止可能发生的数据滥用，Debray强调应尽可能靠近麦克风执行这些数据处理，并且速度越快越好。因为，数据处理越靠近麦克风边缘，隐私泄露的可能性就越小。当然，隐私包含多个维度，用户可能希望隐藏其性别，年龄，或者情绪。展望未来，Debray表示，他相信麦克风、ASIC或应用处理器厂商肯定会开发能够保护用户隐私的相关技术。例如，麦克风可以通过渲染音频数据，去除语音中的用户情绪。科技巨头已就位Yole分析师预计，GAFAM将继续占据主导地位，因为目前它们仍是人工智能分析的关键。不过，传感器制造商显然很希望将人工智能集成到传感器边缘，将音频分析从云端分离出来。Damianos说：“传感器制造商希望不断提高营收，从音频市场这块大蛋糕中分享更多收益。因此，压力并非源自那些科技巨头，而是这些传感器厂商在主动参与竞争。”AlexisDebray评论称，传感器厂商的确在追求多元化战略，尝试拓展价值链，提高产品的集成度。压电MEMS麦克风先驱VesperTechnologies首席执行官MattCrowley在最近的一次采访中表示，“Vesper正在寻求提高其压电MEMS麦克风的智能性。我们相信，在未来，我们会在传感器端嵌入匹配的人工智能。它将能够学习人类和动物的感官方式（不仅是视觉、听觉、味觉、气味和触觉，还包括运动或温度），来感知其所处的环境。我们的长期愿景是，装配智能传感器的设备能够利用多种生物启发型传感器来了解其环境，并以最佳的方式做出响应。”英飞凌（Infineon）也在尝试商业模式的转变，从向歌尔股份和瑞声科技等厂商销售MEMS麦克风裸片，到销售完整封装的MEMS麦克风。从芯片制造商，到从事制造、封装、测试和销售的集成厂商。这是策略上的变化，英飞凌或许是看到语音个人助理的飞速发展，他们也想在这个市场分一杯羹。同样，现在占据MEMS麦克风市场39%份额的市场领导者楼氏电子（Knowles）近期从艾迈斯半导体（amsAG）收购了后者的MEMS麦克风ASIC设计业务。这是为了引入混合信号电路设计IP，以应对歌尔股份和瑞声科技等中国厂商日益激烈的挑战。智能手机趋冷，智能音箱和TWS耳机暴涨，MEMS麦克风市场仍将扩大全球音频市场持续增长。由于基于语音的个人助理需要更好的信噪比（SNR）才能在嘈杂的环境中准确捕捉用户的语音，因此MEMS麦克风正面临着新的市场机遇。根据Yole此前发布的《MEMS麦克风、微型扬声器和音频解决方案-2019版》报告，麦克风、音频IC和微型扬声器的消费类市场预计将从2018年的141亿美元增长到2024年的208亿美元，复合年增长率（CAGR）为6.6%。价格低廉、体积小巧且易于集成的麦克风已被广泛应用，市场总量约60亿颗。目前，麦克风市场规模已达17亿美元，预计到2024年将以3%的复合年增长率增长至20亿美元。其中，MEMS麦克风市场占比高达70%，市场规模预计将从2018年的12亿美元增长到2024年的16亿美元。主要的驱动市场包括智能手机、智能音箱以及包括真无线立体声（TWS）蓝牙耳机在内的其它听觉设备。“过去几年来，智能音箱和TWS耳机市场经历了爆炸性增长。”Damianos称。智能音箱中MEMS麦克风出货量的复合年增长率为13%，预计2024年出货量将达到12亿颗。无线耳机方面，MEMS麦克风出货量的复合年增长率更是高达29%，预计2024年出货量将达到13亿颗。音频行业生态系统市场预测（2018~2024年）与此同时，微型扬声器目前的市场规模为91亿美元，预计到2024年将以3%的复合年增长率增长至109亿美元。“看起来市场增长已趋于温和。”Damianos说。这是因为2018年和2019年的智能手机市场放缓了。或许是因为智能手机变得越来越昂贵，用户的换机周期拉长了。Damianos解释称：“比如之前用户每1.5年便更换一次手机，现在，可能要每2.5年或更久才会更换一次，因此，本来麦克风和微型扬声器市场预期将会下行。可事实上，TWS耳机和智能音箱的爆炸式增长抵消了智能手机市场的负面影响。语音个人助理正在推动麦克风和微型扬声器在相关设备中的大量应用。”文章来源于网络，Anne-FrançoisePelé，麦姆斯咨询编译

近年来，随着人工智能技术的不断发展，相应的AI算法与产品方案也层出不穷。但是技术门槛高，产品稳定性参差不齐成为了制约行业发展的主要瓶颈。M1808AI核心板是ZLG布局AI及计算机视觉领域的重要产品，旨在为用户提供“嵌入式”+“AI”解决方案平台，以AI算法赋能传统嵌入式硬件，除了提供稳定可靠的硬件平台之外，同时免费提供基于各种应用数据集训练的AI算法，极大降低了“嵌入式”和“AI”的开发门槛。在当前热门的人脸识别领域，ZlG将人脸识别算法免费植入M1808AI核心板中，为用户提供“硬件+软件+算法”系统化解决方案。这一方案既能够满足客户快速开发的需求，又能最大程度保证验证结果的精准度，可广泛应用于火车站、安检卡口、校园、小区、写字楼等出入管理场景。本文将从主控平台，配套硬件以及检测Demo这三个方面对ZLG人脸识别解决方案做具体介绍。一、主控平台人脸识别的应用领域广泛，但解决方案的框架大体类似。ZLG紧跟行业发展，归纳出如下图所示人脸识别方案的框图。由框图可知，主控平台选择ZLG最新推出的M1808AI核心板。作为一款面向人工智能开发平台的产品，M1808在视觉处理方面有着高运算速率、高运算精度以及低功耗的高性能表现。图1.2M1808核心板产品如上图所示，M1808AI核心板板载1.6GHz双核64位Cortex-A35架构的处理器RK1808，集成NPU峰值算力可达3.0TOPs，支持INT8/INT16/FP16混合运算，最大程度兼顾性能、功耗、运算精度，并支持TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架的网络模型转换，兼容性强。其VPU视频处理单元支持全格式的1080P视频编解码，支持摄像头视频信号输入，并具有内置ISP。如图1.3所示为RK1808芯片功能方框图。图1.3处理器RK1808功能方框图核心板整体功能特点一览：•MPU采用高性能64位的Cortex™-A35处理器RK1808，工作频率可达1.6GHz；•集成32KByte一级指令缓存；集成32KByte一级数据缓存；•集成NPU（神经网络处理单元）协处理器；•支持最大1920Int8MACoperationspercycle；•支持最大64FP16MACoperationspercycle；•支持最大192Int16MACoperationspercycle；•512Kbyte内部缓冲空间；•支持支持全格式的H.2641080p@60fps解码和H.2641080p@30fps编码；•集成高品质的JPEG编/解码器；•内存：1GByteDDR4SDRAM；•存储：4GByteeMMC；•Linux操作系统。如图1.4所示为M1808_EV_Board评估板产品图片。图1.4M1808_EV_Board评估板产品二、配套硬件图像数据采集方面，M1808_EV_Board评估板为开发用户提供了1路CSI摄像头接口和1路可扩展USB接口。人脸检测识别方案可以选用USB接口的双目摄像头，以支持具有活体检测功能的人脸识别算法库。双目摄像头如图1.5所示。图1.5双目摄像头图像显示方面，M1808评估板为用户提供MIPI-DSI接口和RGB接口两种液晶显示接口。本文介绍的人脸识别Demo运行显示是采用一款由ZLG生产的10.1寸LVDS接口的液晶显示屏LCD-1280800W101TC，如图1.6所示。摄像头采集的人脸将会以实时方框形式在液晶屏上标记显示。图1.6LCD-1280800W101TC10.1寸LVDS液晶显示屏套件三、人脸识别检测Demo1.开发环境搭建将M1808平台的交叉编译工具m1808-sdk-1.0-ga.tar.gz拷贝至开发主机Ubuntu下，并执行如下命令解压安装：$sudomkdir-p/opt/zlg$sudotar-xfm1808-sdk-1.0-ga.tar.gz–C/opt/zlg在用户配置文件~/.bashrc中添加如下语句，保存后重新打开终端就可以直接使用该平台工具链，完成工具链环境搭建：$exportPATH=/opt/zlg/m1808-sdk-1.0-ga/host/bin:$PATH2.Demo程序Demo采用Qt图形界面开发框架。在工程文件中添加OpenCV库、Sqlite3库和由ZLG算法团队研发的人脸识别算法库等相关库，之后内部程序通过调用相关库提供的各种接口，包括数据存储、模型构建初始化、人脸检测、人脸比对等API进行相关人脸检测识别功能的实现。例如有关人脸检测功能实现，先定义rockx_handle_t类型的句柄，通过操作该句柄调用如下API完成指定功能模块的初始化：rockx_ret_trockx_create(rockx_handle_t*handle,rockx_module_tm,void*config,size_tconfig_size);再调用人脸检测API实现人脸检测功能：rockx_ret_trockx_face_detect(rockx_handle_thandle,rockx_image_t*in_img,rockx_object_array_t*face_array,rockx_async_callbackcallback);Demo整体流程框图如下图1.7所示：图1.7Demo程序流程图3.Demo效果实际检测的人脸以绿色选框标记出来，Demo运行显示效果展示如图1.8所示：图1.8Demo展示效果M1808AI核心板在不同维度的卓越硬件功能，使其具备了成为一款高端产品的基本要素。相信这款产品对于构建智能物联系统，助力创造AIoT无限可能会有很好的推动作用，ZLG未来也将致力更多此类优质产品的研发。文章来源于网络

近日，纵行科技与OTA领域专业服务商艾拉比达成合作，将采用艾拉比差分OTA远程升级解决方案升级ZETA服务。通过搭载OTA升级，海量的ZETA系列产品均可通过远程协作方式进行自我诊断、升级与维护，在降低终端设备维护成本的同时推动ZETA无线通讯技术在物联网应用的加速落地和敏捷迭代，助力ZETA生态高效智能化运营。ZETAOTA远程升级OTA是“OverTheAir”的缩写，意思为“空中推送升级”或者“远程升级”。随着智能网联化的发展，OTA也应用到了更多的设备以及场景中。智能化的一个特点就是为用户提供更多的产品功能、增加用户体验，终端设备会不断的升级，这样也让OTA这种空中下载、远程升级技术得到了更为广泛的应用，逐渐成为智能设备上通用的标配能力。ZETA是由纵行科技完全自主研发的非授权频段LPWAN标准，与其他LPWAN技术相比，ZETA技术具有更好的通讯功能（覆盖可高达一倍以上）和更低的成本（可达目前的50%）。支持超窄带调制技术、极低功耗的通信技术、基站端大容量并行接入技术，低功耗广域网广域无线传播等。同时，ZETA也是LPWAN领域第一次采用分布式多跳自组网的技术，树状MESH网络结构，可大大节约功耗，极大方便了物联网网络部署。与同类非运营商频段的LPWAN技术（Sigfox，ELTERS等等）多基于单方向传输不同，ZETA具备的低功耗双方向通信技术的特点，在实现OTA功能上具有天然优势。凭借独特的性能和差异化优势（低功耗自组网、主动双向通信、端智能等），ZETA被广泛应用于远程抄表、智能建筑、智慧城市、智慧工厂、智慧农业、资产管理等场景。近年来，ZETA在多个国家物联网市场中得到应用，并已技术出海至日本、东南亚等地，为海内外知名企业提供通讯服务。随着ZETA全球化发展进程加速及ZETAFactory的设立，将会有越来越多的终端设备通过ZETA链接。为有效降低运营和维护成本，赋予更多终端厂商远程升级的能力，纵行科技携手艾拉比为ZETA量身定制OTA差分升级解决方案。该方案可在ZETA场景下灵活应用，既能够满足终端产品的日常固件更新、版本升级，还能通过OTA升级获得更新的补丁和更多安全算法防范病毒攻击，从而应对紧迫上市时间和后期远程维护，有效降低运行和维护成本。通过搭载OTA升级，ZETA终端升级包大小（将升级包大小平均降至原始包5%左右，最小可达0.1%）大幅降低，有效节约了ZETA终端侧资源占用，提高ZETA网络升级效率，节省了ZETA网络下的升级下载时间，以及升级过程中所产生的功耗。对于此次合作，艾拉比副总裁万学靖说道，"艾拉比一直专注并致力于OTA技术的研发和市场推广，具备核心专利的OTA差分技术已经在数千万物联网终端中得到了大量应用。ZETA是目前国产通讯技术的翘楚，拥有特色的差异化优势，双方的合作将会加速OTA技术在ZETA物联网各行各业中应用，为ZETA终端厂商赋予升级进化的能力，推动ZETA的智能化进程"。纵行科技CEO李卓群表示：“基于物联网的广阔需求，我们将联合联盟成员大力推广ZETAFactory计划，通过标准化产品和服务，为各联盟上下游企业提供更便捷销售渠道及供应链体系，为广大行业中小企业创造商机和出海机会。在此背景下，ZETA的OTA升级有着重要意义，通过ZETA与OTA结合，将大大节约终端厂商设备维护成本，帮助ZETA终端厂家解决产品在应用中的后顾之忧，低成本进行设备维护和产品迭代，实现产品的更高效运营。”ABUP艾拉比智能科技以智能、安全、用户体验为核心理念，专注为汽车、物联网领域合作伙伴提供专业OTA升级技术解决方案及定制化服务，帮助合作伙伴提升产品竞争力，推进产品的智能化发展。ABUP致力于打造一站式的车联网、物联网OTA升级服务平台：云端以AI+Bigdata技术为基础，为客户提供智能化的升级体验。设备端以多年的软件技术经验以及定制化服务为基础，让客户以更少的投入、更短的时间，获得更稳定可靠的升级能力。在物联网领域，覆盖了如共享单车、POS机、智能汽车、智能穿戴、智能车载、智能电视等几十个品类，累计服务客户700+，接入设备7000万+，升级次数累计近亿次。ZiFiSense纵行科技是业界领先的低功耗物联网技术和解决方案供应商。依托“低功耗广域通信标准ZETA技术”、“AIoTLPWAN智能前端”和“ZETag广域传感标贴”三大技术优势，纵行科技具有从通信硬件、无线协议、算法到软件平台的端到端研发能力，并形成了以“建筑物联网”、“工业物联网”和“柔性标签广域物联网”三大场景为主的行业应用解决方案。公司目前在中国、英国、美国、日本、新加坡和泰国均设有分公司、办事处或代理机构。我们的合作伙伴遍布全球，即包括像移动运营商、政府机关、基建供应商等大型企业，也有众多的中小型公司。作为英国CambridgeWireless，日本ZETA联盟的创始会员，纵行科技致力于打造全球性的物联网生态系统——“运用低成本低功耗的网络、创造万物互联的智慧世界”。文章来源于网络

2020年2月24日晚上21:00华为终端在线上举行了2020年的第一场春季产品发布会，都有哪些技术亮点？我们仔细来回顾盘点下一下。华为“云发布”的产品华为的这次“云发布”，时间不是很长，但是发布的产品却很多，异常丰富，包括软硬件产品。发布的产品包括：第二代折叠手机华为MateXs；首款5G平板MatePadPro5G；全球首款Wi-Fi6+路由器——华为路由AX3系列；5G路由器华为5GCPEPRO2以及更新换代的新款MateBookXPro和MateBookD系列；华为手机生态系统HMSCore4.0以及华为AppGalley应用市场……华为折叠屏手机MateXsWiFi6+系列：华为路由AX3速率3000Mbps华为MateXs是硬件产品重头戏：5G折叠屏处理器、拍照、铰链、屏幕大升级在这些硬件产品中，最引人注目的还是华为最新一代折叠屏手机——华为MateXs。在去年的这个时候，华为发布了旗下首款折叠屏手机MateX，当时在现场曾被各国媒体围观。去年MateX上市之后，在国内曾被黄牛炒到了6万元，也间接证明了这款手机的受欢迎程度。作为市面上最贵的手机之一，华为MateXs又与其他普通手机有哪些不一样的功能呢？首先，折叠屏技术。华为MateXs采用了最新的折叠屏技术来解决便携与大屏之间的矛盾。华为MateXs采用了屏幕外翻折的设计方案，屏幕向外翻折，不需要担心屏幕曲率过大而导致折痕。华为MateXs延续了上一代的鹰翼式折叠造型，但是全新设计的铰链设计让机身的结构强度进一步提升；它能支持0-180度自由翻折、屏幕中间无内折折痕。为了增加折叠屏的耐久度，华为MateXs采用了双层聚酰亚胺柔性薄膜，强度比单层提升80%，成本比黄金贵三倍。同时，升级锆基液态合金材料铰链，强度性能不逊钛合金，令铰链更可靠。华为MateXs折叠状态下操作就是全面屏手机，非常适合单手操作并且便携性出色，展开则是一台平板电脑，带来更强的视觉冲击和不同的交互体验，两种形态间可以无缝进行切换。其次，最强5G芯片。华为MateXs搭载最新麒麟9905G，它的CPU采用2个超大核(基于Cortex-A76开发)+2个大核(基于Cortex-A76开发)+4个小核(Cortex-A55)的三档能效架构，集成16核Mali-G76GPU集群，是目前华为手机芯片中GPU规模最大的。另外，麒麟9905G也是首款采用华为自研架构NPU的旗舰级芯片。麒麟9905G给华为MateXs带来更快的网络上行下行速度。余承东称，到目前位置，它依旧是目前最强的芯片，尤其是整个5G这方面，能带来更少的能耗，以及更强的5G能力。华为MH5000：首款单芯多模5G工业模组，售价999元：MH5000就是首款单芯多模5G工业模组，实现了2G/3G/4G/5G网络全兼容，支持5GSA/NSA双模，上行速率可达230Mbps，下行速率可达2Gbps第三，超大电池容量，支持快充。华为MateXs的电池容量为4500mAh，支持55W超级快充技术，30分钟即可充电85%。第四，四摄影像系统。拍照方面，华为MateXs配备超感光四摄影像系统，包含一颗枚4000万像素超感光摄像头（广角，f/1.8光圈）、一颗1600万像素超广角摄像头（f/2.2光圈）、一颗800万像素长焦摄像头（f/2.4光圈，OIS），以及一颗toF3D深感摄像头。它支持AIS+OIS超级防抖，也支持30倍混合变焦，可以实现ISO204800的照相感光。华为MateXs在欧洲定价2499欧元（8+512GB），这个价格换算人民币约合1.9万元。华为手机一般海外价格比国内要贵，手机发烧友们可以期待华为国内报价。HMS与华为应用市场是最大亮点由于众所周知的原因，谷歌对华为产品实行断供，导致华为海外手机无法使用谷歌GMS，从而使得19年华为手机海外市场销量同比下滑3%，Q4季度更加明显，华为手机在海外销量下滑了近25%。因此打造华为HMS成为华为终端产品的重中之重。果然，在华为“云发布”临近结束的最后10分钟——余承东带来了HMSCore4.0以及华为AppGalley应用市场。华为正在打造自己的软件生态，实现另一个方向的突围。本文素材源自网络，由电路城综合编辑整理。

2012年，深度学习算法在图像分类竞赛中展现出的显著性能提升引发了新一轮的AI热潮。2015年，深度学习算法对芯片的快速增长需求引发了AI芯片创业热潮。不过，拥抱AI芯片的设计者们很快发现，使用经典冯诺依曼计算架构的AI芯片即使在运算单元算力大幅提升，但存储器性能提升速度较慢的情况下，两者的性能差距越来越明显，而深度学习算法带来的数据搬运消耗的能量是计算消耗能量的几十倍甚至几百倍，“内存墙”的问题越来越显著。因此，依靠软件算法以及云端强大计算能力的人工智能虽然取得了较大的成功，可以胜任多种特定的智能处理任务，但是面临功耗、速度、成本等诸多挑战，离智能万物互联时代还有巨大差距。AI芯片的核心技术之一就是解决“内存墙”挑战，可以在存储器内直接做计算的存内计算（In-MemoryComputing）技术在沉寂了近30年后，AI热潮下近年来成为焦点。无论是顶级学术会议，还是巨头公司都在寻找能够用存内计算打破AI芯片“内存墙”的最佳技术方案。2018年，国际顶级学术会议-IEEE国际固态电路会议（ISSCC）有一个专门的议程讨论存内计算。2019年和2020年关于存内运算的论文更是大爆发，ISSCC2020与存内计算相关的论文数量上升到了7篇。同时，2019年电子器件领域顶级会议IEDM有三个专门的议程共二十余篇存内计算相关的论文。除了学术界，产业界也越来越多的玩家布局该技术。IBM基于其独特的相变存内计算已经有了数年的技术积累；台积电正大力推进基于ReRAM的存内计算方案；英特尔、博世、美光、LamResearch、应用材料、微软、亚马逊、软银则投资了基于NORFlash的存内计算芯片。其实，利用存储器做计算在很早以前就有人研究，上世纪90年代就有学者发表过相关论文。但没有人真正实现产业落地，究其原因，一方面是设计挑战比较大，更为关键的是没有杀手级应用。随着深度学习的大规模爆发，存内计算技术才开始产业化落地。2011年，郭昕婕本科毕业于北大信息科学技术学院微电子专业，本科毕业之后郭昕婕开始了美国加州大学圣塔芭芭拉分校（UCSB）的博士学业，她的导师DmitriB.Strukov教授是存内计算领域的学术大牛，2008年在惠普完成了忆阻器的首次制备，2010年加入了美国加州大学圣塔芭芭拉分校。郭昕婕也成为了DmitriB.Strukov教授的第一批博士生，开始了基于NORFLASH存内计算芯片的研究。DmitriB.Strukov告诉她，FLASH已经商用几十年，技术成熟，成本很低，是最接近产业化的方向，但缺点同样是因为FLASH研究起步较早，学术界对FLASH存内计算的研究期望较高，发表文章不易。2013年，随着深度学习的研究热潮席卷学术界，在导师的支持下，郭昕婕开始尝试基于NORFLASH存内计算的芯片研发。耗时4年，历经6次流片，郭昕婕终于在2016年研发出全球第一个3层神经网络的浮栅存内计算深度学习芯片，首次验证了基于浮栅晶体管的存内计算在深度学习应用中的效用。仅一年后，她就进一步攻下7层神经网络的浮栅存内计算深度学习芯片。也是在2016年，郭昕婕的大学同学，也是她丈夫的王绍迪，同样看到了存内计算芯片在AI中的应用价值，选择和郭昕婕继续在博士后阶段从事存内计算的研究工作。2017年，美国开始大力资助存内计算技术的研发，王绍迪和其导师的项目也获得了600万美金的资助。郭昕婕夫妇认为时机成熟，毅然选择回国创业，并获得了启迪之星、兆易创新等关联人的投资支持。2017年10月，知存科技在北京成立，由于积累了丰富的经验，知存科技在成立后的10个月内就首次流片。同时加上存内计算技术逐渐获得认可，知存科技的发展也在逐步加快，并于2018年12月获得获讯飞领投的天使+轮融资，2019年8月又获得中芯聚源领投的近亿元A轮融资。王绍迪对存内计算技术在AI中的应用充满信心，他接受雷锋网采访时表示：“AI算法的参数越多，存内计算的优势越大。因为存内计算是在存储器中储存了一个操作数，输入另一个操作数后就可以得到运算结果。所以参数越多，节省的数据搬运就越多，优势也就越明显。存内计算可以看作是一个大的锤子，AI算法是钉子，早期落地的算法是小钉子，随着时间推演，钉子会越来越大越来越多。”知存科技的方案是从底层重新设计存储器，利用NORFLASH存储单元的物理特性，对存储阵列进行改造，重新设计外围电路使其能够容纳更多的数据，同时将算子也存储到存储器当中，使得每个单元都能进行模拟运算并且能直接输出运算结果，以达到存内计算的目的。文章来源于雷锋网

物联网(IoT)没有表现出短暂流行的迹象，预计十年内将会有规律地出现越来越多相互联接的事物。这不足为奇，因为我们不断想象寻找利用技术去做事的新方法，并开发新旧技术的全新应用。而每个新应用都会向网络添加许多端点，使IoT日益变大。该趋势从目前在使用的、在大部分RF频谱中运行的不同无线技术的激增可见一斑。它们大多包含在工业、科学和医疗(ISM)定义下的免授权频段，通常仅排除可能归为电信的应用。让生活更舒适涉及的大量IoT端点，即使不是数千亿，也可能高达数百亿，使调试和维护环节面临着挑战。假设我们不是为下一代创造了一个巨大的废物管理问题，这些设备都将运行多年，因此在设计时需要适当地考虑维护和维修。使这一后勤问题复杂化的是许多IoT端点成本非常低，其所提供的维护水平可能不支持相对较高的现场维护成本。基础设施的成本也必须尽可能地降低，因此采用免授权的无线方案。甚至相对较小的工厂也可能很快会有成千上万的IoT端点，因此不难理解为什么网状网络技术已成为首选的局域网拓扑。它支持远程监视和维护每台设备，还提供网络中一定程度的冗余，因为网状拓扑能够承受那些可能由无线电干扰引起的重大中断或某些端点的总故障。IoT中另一种流行的拓扑，尤其针对位于远程区域的传感器，是低功耗广域网（LPWAN）采用的星型网络。这些网络优先考虑范围和低功耗而非有效载荷，通常支持非常短的传输而不是长距离传输，可能仅限每天传输一次。因此，它们通常最适用于不受延迟影响的工作数据。网络拓扑的选择几乎将完全取决于应用，尽管端点的财务成本可能相对较低，但其可能提供很重要的数据。一些分析师估计，LPWAN的价值将在短短几年内达500亿美元，该数字基于设备及其提供的服务的总价值。当现场端点发生故障时，几乎不可避免地需要对其进行修复。如果不能通过网络远程进行，则需要出车维修，这需要维修工程师前往现场并尽可能快而高效地解决问题。一旦到达现场，问题可能会增加，因为很有可能端点无法通过物理或电子方式访问。即使端点易于访问，工程师可能也很难弄清为何它无法正常工作，因为端点的设计可能基于单个系统单芯片（SoC）。目前的集成度使这种情况变得越来越普遍。针对IoT的两个‘E’电子行业服务的所有领域都在本地存储有关设备活动的数据，这比物联网存在的时间更久。利用非易失性存储器记录数据已被确立为记录关键系统信息的一种有效方案。存储在非易失性存储器中的数据可让您深入地了解设备的运行方式及其为何会停止工作。它们还被广泛用于存储功能参数、校准数据，以及可能需要定期更新、在断电时却可保留的其他类型信息。这种活动对基本的存储技术产生了巨大的压力，因为它要求极端的耐久性，且高于某些流行的存储器（例如闪存）所提供的耐久性。因此，优选的技术是EEPROM。在某些应用中，在正常工作期间连续写入EEPROM并不少见，这推动了对可承受数百万次读写周期而不会出现故障的存储技术的需求。这不包括可能仅能支持100,000个周期或更少的编程和擦除持久性的其他类型的存储器。现在，通过在单个器件中集成EEPROM存储和RFID联接，即使出现电源故障或完全断电的情况，工程师也可以通过设计IoT端点，使其存储工作数据并与服务工程师通信。这呈现了服务和维护的全新范例，并且完全适用于IoT（见图1）。Tablet/Phone：平板电脑/手机RFReader/Writer：RF读写器LEDTV：LED电视MotorTrimfromEEPROM：EEPROM调节电机MCU：微控制单元AdjustableCurrentRegulator：可调的电流调节器TVTrimfromEEPROM：EEPROM调节电视Trimparameters,diagnosticdata,remotemaintenance：调整参数、诊断数据、远程维护图1：将支持RFID的EEPROM添加到IoT端点，将为几十亿台设备的调试、维修和维护提供一个新的维度也许更重要的是，所讨论的方案将无线联接的操作距离从不到10厘米（这是无源RFID的典型值）扩展达150厘米。这确切地将无源RFID在IoT中的应用提高到新的维度。即使系统没有上电，也能使用RFID在1.5m的距离上读写数据到EEPROM，将帮助工程师在部署现场之后，更经济高效地调试、维护、维修和修复端点。独特的方案安森美半导体开发的N24RF系列RFEEPROM集成了一个符合ISO15693/ISO18000-3Mode1标准的RF收发器，以及4、16或64kbit的EEPROM存储器，采用8引脚SOIC或TSSOP封装。它提供200万次编程、擦除周期，具有200年的数据保留能力，且可在-40至+105°C的温度范围内工作。该器件使用无源RFID，因此不依赖外部电源。取而代之的是，它的所有电力都在连接到一个外部线圈天线时获得。该器件被归类为高频（HF）RFID，在13.56MHz的载波频率下运行，使其能够以低速（1.65kbit/s）和高速（26.48kbit/s）与RFID读卡器进行通信，最高可达53kbit/s的快速指令。它是无源RFID实施的独特方法，可在1.5m的距离内实现这一目标。即使电路的其余部分断电或出现故障，使用无源RFID也可以询问IoT端点以恢复故障后的重要数据记录。它还支持空中更新（OTA）校准或操作参数，同时端点仍在运行。芯片间通信使用I2C总线实施，主机处理器在正常操作期间能从该器件读取和写入，从而使校准或操作参数能在现场更新而不中断服务。N24RFxx器件使用ReaderTalksFirst（RTF）技术，当通过感应耦合施加电磁场时，该器件将被唤醒。它提供更广的范围，意味着工程师能够查询可能难以接近的IoT端点例如灯具，仅需使用位于该灯具下方的RFID读卡器就可实现。安全特性包括64位唯一标识符（UID），以及支持多个32位密码，并具有针对不同存储扇区的锁定功能。（在选定的器件中）另一个特性是电压输出引脚，可提供足够的电能以支持单独的超低功耗微控制器。总结在许多需要高耐久性和经验证的数据保留应用中，EEPROM广泛用于数据记录和参数存储。通过添加RFID功能，可在1.5米的距离无线、安全地访问相同的数据，从而为IoT端点设计提供了一个新的维度。关于安森美半导体安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。安森美半导体领先于供应基于半导体的方案，提供全面的高能效电源管理、模拟、传感器、逻辑、时序、互通互联、分立、系统单芯片(SoC)及定制器件阵容。公司的产品帮助工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、医疗、航空及国防应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目，一套强有力的守法和道德规范计划，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn。安森美半导体和安森美半导体图标是SemiconductorComponentsIndustries,LLC的注册商标。所有本文中出现的其它品牌和产品名称分别为其相应持有人的注册商标或商标。虽然公司在本新闻稿提及其网站，但此稿并不包含其网站中有关的信息。本文作者：安森美半导体逻辑、开关和存储业务部JulioSong文章来源于网络

物联网(IoT)没有表现出短暂流行的迹象，预计十年内将会有规律地出现越来越多相互联接的事物。这不足为奇，因为我们不断想象寻找利用技术去做事的新方法，并开发新旧技术的全新应用。而每个新应用都会向网络添加许多端点，使IoT日益变大。该趋势从目前在使用的、在大部分RF频谱中运行的不同无线技术的激增可见一斑。它们大多包含在工业、科学和医疗(ISM)定义下的免授权频段，通常仅排除可能归为电信的应用。让生活更舒适涉及的大量IoT端点，即使不是数千亿，也可能高达数百亿，使调试和维护环节面临着挑战。假设我们不是为下一代创造了一个巨大的废物管理问题，这些设备都将运行多年，因此在设计时需要适当地考虑维护和维修。使这一后勤问题复杂化的是许多IoT端点成本非常低，其所提供的维护水平可能不支持相对较高的现场维护成本。基础设施的成本也必须尽可能地降低，因此采用免授权的无线方案。甚至相对较小的工厂也可能很快会有成千上万的IoT端点，因此不难理解为什么网状网络技术已成为首选的局域网拓扑。它支持远程监视和维护每台设备，还提供网络中一定程度的冗余，因为网状拓扑能够承受那些可能由无线电干扰引起的重大中断或某些端点的总故障。IoT中另一种流行的拓扑，尤其针对位于远程区域的传感器，是低功耗广域网（LPWAN）采用的星型网络。这些网络优先考虑范围和低功耗而非有效载荷，通常支持非常短的传输而不是长距离传输，可能仅限每天传输一次。因此，它们通常最适用于不受延迟影响的工作数据。网络拓扑的选择几乎将完全取决于应用，尽管端点的财务成本可能相对较低，但其可能提供很重要的数据。一些分析师估计，LPWAN的价值将在短短几年内达500亿美元，该数字基于设备及其提供的服务的总价值。当现场端点发生故障时，几乎不可避免地需要对其进行修复。如果不能通过网络远程进行，则需要出车维修，这需要维修工程师前往现场并尽可能快而高效地解决问题。一旦到达现场，问题可能会增加，因为很有可能端点无法通过物理或电子方式访问。即使端点易于访问，工程师可能也很难弄清为何它无法正常工作，因为端点的设计可能基于单个系统单芯片（SoC）。目前的集成度使这种情况变得越来越普遍。针对IoT的两个‘E’电子行业服务的所有领域都在本地存储有关设备活动的数据，这比物联网存在的时间更久。利用非易失性存储器记录数据已被确立为记录关键系统信息的一种有效方案。存储在非易失性存储器中的数据可让您深入地了解设备的运行方式及其为何会停止工作。它们还被广泛用于存储功能参数、校准数据，以及可能需要定期更新、在断电时却可保留的其他类型信息。这种活动对基本的存储技术产生了巨大的压力，因为它要求极端的耐久性，且高于某些流行的存储器（例如闪存）所提供的耐久性。因此，优选的技术是EEPROM。在某些应用中，在正常工作期间连续写入EEPROM并不少见，这推动了对可承受数百万次读写周期而不会出现故障的存储技术的需求。这不包括可能仅能支持100,000个周期或更少的编程和擦除持久性的其他类型的存储器。现在，通过在单个器件中集成EEPROM存储和RFID联接，即使出现电源故障或完全断电的情况，工程师也可以通过设计IoT端点，使其存储工作数据并与服务工程师通信。这呈现了服务和维护的全新范例，并且完全适用于IoT（见图1）。Tablet/Phone：平板电脑/手机RFReader/Writer：RF读写器LEDTV：LED电视MotorTrimfromEEPROM：EEPROM调节电机MCU：微控制单元AdjustableCurrentRegulator：可调的电流调节器TVTrimfromEEPROM：EEPROM调节电视Trimparameters,diagnosticdata,remotemaintenance：调整参数、诊断数据、远程维护图1：将支持RFID的EEPROM添加到IoT端点，将为几十亿台设备的调试、维修和维护提供一个新的维度也许更重要的是，所讨论的方案将无线联接的操作距离从不到10厘米（这是无源RFID的典型值）扩展达150厘米。这确切地将无源RFID在IoT中的应用提高到新的维度。即使系统没有上电，也能使用RFID在1.5m的距离上读写数据到EEPROM，将帮助工程师在部署现场之后，更经济高效地调试、维护、维修和修复端点。独特的方案安森美半导体开发的N24RF系列RFEEPROM集成了一个符合ISO15693/ISO18000-3Mode1标准的RF收发器，以及4、16或64kbit的EEPROM存储器，采用8引脚SOIC或TSSOP封装。它提供200万次编程、擦除周期，具有200年的数据保留能力，且可在-40至+105°C的温度范围内工作。该器件使用无源RFID，因此不依赖外部电源。取而代之的是，它的所有电力都在连接到一个外部线圈天线时获得。该器件被归类为高频（HF）RFID，在13.56MHz的载波频率下运行，使其能够以低速（1.65kbit/s）和高速（26.48kbit/s）与RFID读卡器进行通信，最高可达53kbit/s的快速指令。它是无源RFID实施的独特方法，可在1.5m的距离内实现这一目标。即使电路的其余部分断电或出现故障，使用无源RFID也可以询问IoT端点以恢复故障后的重要数据记录。它还支持空中更新（OTA）校准或操作参数，同时端点仍在运行。芯片间通信使用I2C总线实施，主机处理器在正常操作期间能从该器件读取和写入，从而使校准或操作参数能在现场更新而不中断服务。N24RFxx器件使用ReaderTalksFirst（RTF）技术，当通过感应耦合施加电磁场时，该器件将被唤醒。它提供更广的范围，意味着工程师能够查询可能难以接近的IoT端点例如灯具，仅需使用位于该灯具下方的RFID读卡器就可实现。安全特性包括64位唯一标识符（UID），以及支持多个32位密码，并具有针对不同存储扇区的锁定功能。（在选定的器件中）另一个特性是电压输出引脚，可提供足够的电能以支持单独的超低功耗微控制器。文章来源于安森美半导体

Nordic的nRF52832和nRF52811SoC获唐山宏佳用于HJ-380和HJ-180模块，为各种无线应用提供完整的RF决方案NordicSemiconductor宣布位于唐山的唐山宏佳电子科技有限公司已选择使用Nordic支持蓝牙5.1测向功能的nRF52832低功耗蓝牙(BluetoothLowEnergy/BluetoothLE)系统级芯片(SoC)和nRF52811SoC以助力其HJ-380和HJ-180紧凑型模块。HJ-380模块采用5.5mmx6mm小型尺寸，并使用Nordic的nRF52832多协议SoC助力；nRF52832器件具有一个功能强大的64MHz、32位Arm®Cortex®M4处理器，一个具有-96dBmRX灵敏度和总链路预算>100dBm的2.4GHz无线电，并具有充足的512kB闪存和64kBRAM。HJ-380模块是复杂无线应用的理想选择。HJ-180模块采用5mmx5.5mm超紧凑尺寸，并由Nordic的nRF52811SoC提供支持；nRF52811器件是Nordic低功耗无线系列中首款支持蓝牙5.1测向功能的产品，为蓝牙5的高吞吐量、长距离和增强的共存能力带来精确的定位功能。HJ-180模块适用于需要测向和长距离功能的复杂无线应用。HJ-380和HJ-180模块均具有内置天线、电感器和RF匹配电路，并以低功率DC/DC模式工作，以最大程度地降低电流消耗。这些模块设计用于信标、接近、健康和健身、医疗和智能锁应用。Nordic的nRF52811多协议SoC结合了一个64MHz的32位ArmCortexM4处理器和2.4GHz多协议无线电(支持蓝牙5.1测向、蓝牙5、Thread、Zigbee、IEEE802.15.4和专有2.4GHzRF协议软件)，具有4dBm输出功率，灵敏度为-97dBm(在蓝牙5的1Mbps模式下)，以及192kB闪存和24kBRAM。唐山宏佳首席技术官刘佳杭表示：“NordicnRF52系列的广泛解决方案确保我们的客户可以根据自己的需求选择合适的模块，Nordic的协议栈具有很好的稳定性和多功能性，这些SoC还具有业界出色的低功耗性能。”

伴随着人工智能（AI）的快速发展和日趋成熟，已经让机器人执行此前仅能由人类完成的各项任务。在工厂的生产线上进行质量控制？想要通过AI驱动的摄像头来发现缺陷？如何高效处理大量医疗数据？通过机器学习就能帮助识别潜在的肿瘤，并帮助医生预防和及时治疗。不过这样的应用场景只有在足够快速和安全的前提下才能完成。如果在工厂环境中，AI摄像头需要数分钟时间来处理图像，那么就没有太大的意义了。如果如果需要将患者数据传送到云端，那么必然会有医疗数据被泄露的风险。而谷歌的Coral希望解决这些问题。在发送给外媒TheVerge的电子邮件中，Coral产品经理VikramTank解释道：“通常情况下，来自[AI]设备的数据会发送给大型计算实例中，这些实例位于中央数据中心，机器学习模型可以快速运行。Coral是Google的硬件和软件组件平台，可帮助您使用本地AI构建设备--为神经网络提供硬件加速...在边缘设备（edgedevice）上。”Coral结合了必要的AI软件与硬件工具，目的是为了让企业或开发人员能够建立本地AI产品。谷歌表示有越来越多的行业已经认识到本地化AI的价值，因此本地化不仅可以节省带宽和云端计算成本，也能让资料存放在本地端，维护使用者的隐私。在2019年，Coral已经推出DevBoard、USBAccelerator以及多款PCIeAccelerator产品组合，已经在全球36个国家进行部署。在今年的CES大展上，Coral推出了多款产品。第一款新产品是AcceleratorModule加速模组，这款多芯片模组包括了EdgeTPUASIC，并支持PCIe与USB接口，可以嵌入定制的印刷电路设计，是谷歌和日本电子零件制造商Murata共同打造的。第二款产品则是DevBoardMini开发板，体积比DevBoard体积更小，搭载MediaTek8167sSoC，可达成720P解析度影像编码／解码以及电脑视觉运用，功耗更低、更加经济实惠，两者预计在2020上半年正式上市。Google亦打造不同版本的Coral系统模组（SoM），除了原本的1GBLPDDR4配置之外，新增了2GB与4GB配置的版本。文章来源网络

重点：新思科技与弗劳恩霍夫集成电路研究所（FraunhoferInstituteforIntegratedCircuits，简称FraunhoferIIS）合作，发布符合新一代蓝牙低功耗音频(BluetoothLEAudio)标准的低复杂度通信编解码器(LC3)的实现方案经过优化的新款编解码器符合即将推出的蓝牙LC3音频编解码器规范，可在采用ARCEM和HSDSP处理器的电池供电设备中实现高质量的音频和语音播放新款LC3编解码器拓展了DesignWareARC音频编解码器和支持主流音频标准的后处理软件组合，并扩展了新思科技DesignWare蓝牙低功耗IP产品新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布推出针对其DesignWare®ARC®EMDSP和HSDSP处理器IP核优化的蓝牙LEAudioLC3编解码器。LC3编解码器是即将发布的新一代蓝牙低功耗音频标准（由蓝牙技术联盟(SIG)定义）的一项重要功能。它使芯片设计人员能够在移动、可穿戴设备和家庭自动化等广泛应用中，有效实现高质量的语音和音频流。用于ARC处理器的LC3编解码器基于FraunhoferIIS，旨在满足蓝牙技术联盟要求的实现方案。通过使用在ARCEM和HSDSP处理器上运行的新款LC3编解码器，设计人员能够快速地将经过预验证的完整语音处理软硬件解决方案集成到需要最低能耗的蓝牙设备中。FraunhoferIIS音频通信主管ManfredLutzky表示：“高质量蓝牙音频流的可穿戴设备正在快速增长，这一趋势推动了对具有DSP功能，且能够满足语音和音频应用的密集计算要求的节能处理器IP核的需求增长。这些应用需要优化的编解码器以最低的计算复杂度提供一流的语音和音频质量。LC3编解码器经过设计，能够满足这一要求。通过将LC3编解码器移植到DSP增强型ARC处理器上，新思科技使用户能够在其低功耗芯片中快速实现LC3编解码器功能。我们期待与新思科技继续合作，不断对用于ARC处理器的LC3编解码器进行更新。”蓝牙技术联盟首席执行官MarkPowell表示：“事实上，LC3编解码器即使是在低比特率的情况下也可以提供极高质量的音频，因此成为即将发布的LE音频标准的一项主要功能。我们很高兴看到成员公司正在部署针对各种处理器架构优化的LC3编解码器。”32位DesignWareARCEM和HSDSP处理器基于可扩展的ARCv2DSP指令集架构(ISA)，并集成了RISC和DSP功能，以实现灵活的处理架构。ARCEMDSP处理器提供超低功耗和业界领先的能效，多核ARCHSDSP处理器则提供高性能控制和高效数字信号处理的独特组合。所有的ARC处理器均由ARCMetaWare开发工具包提供支持，该工具包含有丰富的DSP功能库，使软件工程师能够通过标准的DSP构建模块快速实现算法。此外，ARC处理器和LC3编解码器可以与新思科技符合Bluetooth5.1标准的DesignWare蓝牙低功耗IP核合并使用，为智能物联网和其他蓝牙设备提供节能、高质量的无线音频功能。新思科技解决方案事业部营销高级副总裁JohnKoeter表示：“针对DesignWareARC处理器优化LC3编解码器证明了新思科技致力于通过持续不断的投资，为用户提供用于广泛芯片设计的强大音频编解码器产品组合。用于ARC处理器的LC3编解码器旨在处理高质量的音频流并提供卓越的音质，它为设计人员提供了经过认证的编解码器，可缩短为蓝牙流媒体应用提供优质音频所需的集成和测试时间。”

在高性能、电源效率和实时准确性取得最佳设计，将拓展丰富RISC-V生态系统。RISC-V处理器解决方案的全球领导者晶心科技，宣布将推出AndesCore™45系列处理器内核。它配备了高效的有序及超标量流水线（In-order，SuperscalarPipeline）设计，可针对各种需高性能且低功耗的实时嵌入式系统，例如5G、车载讯息娱乐系统（IVI）、先进驾驶辅助系统（ADAS）和固态硬盘（SSD）提供解决方案。晶心计划于2020年第一季向早期采用的客户提供45系列的内核。高性能嵌入式系统已经有不少的应用，但是客户在既有微处理器架构和固定指令的处理器生态系统上依然希望能有更多的自由度，AndesCore™45系列就是专门为提供此类需求的解决方案。「45系列是晶心在发展高性能领域的重要里程碑，特别是现有的RISC-V指令集以及随之而来的市场驱动力，」晶心科技总经理林志明表示。「我们很多已签约客户都在询问我们何时会将双发射的专业技术引入到我们的RISC-V内核，我很高兴我们的研发团队已成功将这项技术导入产品中。」45系列中将优先推出32位A45/D45/N45和64位AX45/DX45/NX45，它们分别衍生于晶心成熟的25系列内核，并支持所有最新的RISC-V规格、系统平台组件以及晶心14年来所研发的生态系统。45A-系列可支持Linux操作系统并最多可扩展到四个内核；45N-系列则支持RTOS的应用，而45D-系列则支持RISC-V的SIMD/DSP指令集（P扩展指令集草案）。所有45系列内核均采用有序的8级双发射超标量技术，并透过晶心的存储流水线设计，可以在不牺牲执行速度的情况下执行ECC，并且可以选择符合IEEE754的单精和双精度浮点运算单元（FPU）。AX45内核在ECC开启的情况下，依然可以在28nm制程的PVT边界条件下达到1.2GHz的频率，使其成为该性能级别上最佳的CPU设计之一；而极为优越的流水线技术还使其达到了世界一流的5.4Coremark/MHz高性能水平。这些有序处理器，可增强代码执行的实时准确性，当与具有向量优先序的平台级中断控制器（PLIC）配合使用时，45系列内核非常适于对响应时间和实时准确性要求非常高的嵌入式应用。45系列内核也继承了AndesCore™优异且丰富的处理器子系统设计：首先是具有区域内存（localmemory）支持的储存子系统，以及具有各种大小可配置的数据及指令集高速缓存。而进阶分支预测功能则进一步提高了处理器性能。具有可配置大小的内存管理单元（MMU）也使45A-系列完全支持Linux的操作系统。最重要的是45系列将与晶心所有的RISC-V合作伙伴一起发布多种解决方案，从安全解决方案到系统级功能以及硬件除错/追踪子系统都将全面提供支持。「很高兴将我们多年在高性能处理器的研究经验带入45系列RISC-V的产品中，令人兴奋的是相关的生态系统、合作伙伴和市场驱动力的反馈。」晶心科技技术长暨执行副总苏泓萌博士提到：「高速强效的处理器对客户非常重要，因为我们提供的差异化功能、解决方案和产品技术支持得到合作伙伴和客户的高度信任，我相信我们能帮助他们快速增加营收，这更加令人感到激励。」与已推出两年的Andes25系列处理器内核一样，45系列将支持所有现有的晶心科技特殊指令及功能，例如PowerBrake、QuickNap™、WFI以进一步节省功耗。StackSafe™用于堆栈上溢/下溢保护；CoDense™除了RISC-VC扩展之外，还可以提高程序代码的密度；而AndesCustomExtension™（ACE）用于客户自行客制化的指令，以实现对特定应用的优化架构。

单片集成STM32微控制器IP和增强版Semtech射频模块支持LoRa®等全球低功耗广域网接入意法半导体工业产品10年生命周期滚动保证通过智能基础设施及物流、智能工业和智能生活促进世界可持续发展，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM）展示了全球首款通过长距离无线技术将智能设备连接到物联网（IoT）的LoRa®系统芯片（SoC）。STM32WLE5系统芯片使产品开发人员能够创建远程环境传感器、仪表、跟踪器和过程控制器等设备，帮助企业有效地管理能源和资源的使用情况。该系统芯片在一个易于使用的单片产品内整合了意法半导体的超低功耗STM32微控制器设计技术与LoRa兼容射频技术。有多项专利正在审批中的射频功率管理架构将确保STM32WLE5具有独一无二的性能。意法半导体LoRaWAN无线网络通信软件已经通过所有区域认证，可在全球范围内使用。意法半导体微控制器事业部总经理RicardoDeSaEarp表示：“我们的新产品STM32无线系统芯片扩展了现有的STM32W无线MCU产品线，简化了新产品开发，同时节省了材料清单成本，并使系统可靠性和能效最大化。此外，通过将现有嵌入式设计移植到STM32WLE5，开发人员可以轻松地引入无线连接，充分利用STM32MCU架构的优势。”意法半导体工业产品10年生命周期滚动保证承诺支持STM32WLE5用户。STM32WLE5采用5mmx5mmUFBGA73封装，完全支持经过市场检验的STM32生态系统，包括STM32Cube软件工具，以及获得认证的全球通用的LoRaWAN软件栈和源代码。技术详情：片上集成的射频模块基于SemtechSX126xIP内核，具有高低功率两种发射模式，涵盖全球1GHz以下150MHz-960MHz的开放频带，确保模块兼容所有地区的LoRa网络。因此，OEM厂商可以将STM32WLE5部署到全球所有市场，确保技术层面的兼容性，并有助于提高运营效率和客户支持服务。接受灵敏度低至-148dBm，集成两个最高15dBm的功率放大器，在同一封装内，最大发射功率可达22dBm，从而最大限度地延长了无线通信距离。除了嵌入式LoRa调制技术之外，STM32WLE5还能够处理（G）FSK，（G）MSK和BPSK调制方法，因此，允许开发者使用各种替代协议，包括专有协议。此外，高射频性能且低功耗，确保无线连接的可靠性，并延长电池续航时间。该微控制器利用意法半导体的STM32L4架构，该架构基于支持DSP扩展指令集的Arm®Cortex®-M4内核，提供超低功耗技术，包括动态电压调节和意法半导体的零等待周期执行闪存代码的自适应实时加速技术ARTAccelerator™。片上闪存容量充足，64KB、128KB和256KB三种容量可选，使开发人员可以为包括应用和射频在内的整个平台，选择最佳的代码存储容量和数据存储容量。用户还受益于STM32L4微控制器的内置数据安全功能，包括硬件公钥加速器（PKA）、硬件随机数发生器（TRNG）、扇区读写保护（PCROP）以及支持包括RSA在内的最先进的加密算法。

随着人工智能和物联网的蓬勃发展，AIoT正在成为物联网的行业热词和最大趋势。当前，国内各大AI领域企业竞争最为激烈的是高端专业人才争夺，尤其是具备创新与实践能力的AI学科人才的需求急剧上升，如何练就高端AIoT人才具备的本领？数据来源：BOSS直聘TDI指数AIoT+嵌入式，嵌入式工程师发展前景更加广阔从上个世纪70年代单片机的出现到今天，嵌入式系统少说也有近30年的历史了。嵌入式之所以能长久不衰，很重要的原因是它在不断适应科技的发展潮流，尤其在如今这个AIoT时代，更是让嵌入式迎来了新革命！人工智能、5G物联网、Python等技术的融合，让嵌入式有了更好的发展前景。同时，可从事的嵌入式工程师岗位也越来越多，收入待遇十分可观。AIoT时代下，嵌入式工程师有数十种发展方向：嵌入式AI工程师、嵌入式驱动工程师、嵌入式Linux工程师、AI物联网工程师、嵌入式物联网工程师、Python人工智能工程师等岗位都可以选择。从收入上看，各岗位的待遇也是水涨船高，很多都是在20000元以上。不仅如此，企业对这些岗位的需求量也比较高。无论是因为嵌入式融合了AI、5G物联网、Python等技术，还是因为企业需求量大大增加，我们确定的是嵌入式已经迎来了新革命，嵌入式工程师一类岗位成为热相竞争的目标。报名参加ARMAIoT开发者大会——成为高薪和优秀的嵌入式工程师机会来了！ArmAIoT开发者峰会将于2020年1月15日在深圳举办，这是一个以开发者为中心的会议，峰会旨在为开发者提供一个知识交流和真实案例与解决方式讨论的平台，同时，现场设有专家指导的深入培训和工作坊。会议亮点本次大会包括了三个环节，有主题演讲，从《为开发人员提供构建未来的钥匙》到《AIoT时代的TencentOS系列产品布局》；有工作坊，专为开发者设置，可以现场进行开发板的调试，但是需要注意的是需要自带电脑哦，这可是不容错过的一个接触最新技术的机会；除此之外，还有10场专题演讲，覆盖物联网的方方面面，开启2020年的“人工智能年”。为了迈向建立开发者社区的阶梯，ArmAIoT开发者峰会除了期间的各项活动之外，峰会后3个月还将会提供开发者资源，包括内容、硬件和订阅等等，此外还会有开发者回访，包括分享最新的产品和资源，展示开发者对Arm社区的贡献以及对社区参与者进行奖励等等。为了保证开发者大会的质量，我们设置了一个进入的门槛（付费会议，不过票价不贵不用慌），控制参会者的数量以及质量，让真正想要参加的用户能有更好的体验，让用户能够最真切的感受到演讲、工作坊、以及纯粹的技术交流。部分精彩演讲主题限量折扣票福利本次大会Arm与Supplyframe为合作伙伴，为了能让更多开发者参与其中，电路城申请到了限量折扣票福利（优惠力度灰常大呦），更多详情请添加电路设计助手微信：SJ20191，备注“ArmAIoT”领取限量折扣优惠券，开启2020AIoT开发的大门。

从Airpods1代到Airpods2代，再到Airpodpro，苹果做了很好的榜样。如果说抛弃按键的智能手机是苹果开创智能手机时代，那么抛弃耳机线、将充电电池座与无线耳机相结合是苹果开创TWS耳机的另一个伟大创新。2019年是TWS耳机真正爆发的一年，无论是传统音箱厂商还是互联网手机厂商都纷纷投身TWS耳机领域，各种功能类似，外型、价格各异的国产TWS耳机产品全面在市场上铺开，虽然对比Airpods这种教科书般的TWS耳机产品还有一定差距，但是1/4、甚至1/10的价格还是让这些国产TWS耳机拥有可观的市场，从这件事上来说，无论是用户、终端厂商还是芯片厂商都无可厚非的从中受益。如果抛开品牌、各家产品的外型，国产TWS耳机除了华为最新的产品搭载自己的麒麟A1芯片外，绝大多数厂商的芯片主要来自台湾的联发科以及美国的高通，而通过对于市面上的一些TWS耳机拆解，你会进一步发现其方案主要是基于AB1526以及CSR8675这两款产品。这两颗蓝牙SoC究竟有什么魔力，为何绝大多数的TWS耳机都采用这两个产品方案？AB1526是联发科收购的一家名叫络达科技的产品，这是一款全集成的单芯片，支持蓝牙4.2双模认证，支持HFP1.6和AAC解码器，并且可以支持自定义双MiC的宽频语音，可以获得良好的降噪和回声消除功能。通过下图的硬件系统框图可以看到，AB1526内嵌串行闪存，更灵活地支持客户软件升级和第三方软件移植。凭借优化的MCU结构，接口布局和更好的DSP算法，AB1526在大多数蓝牙音频应用中提供了更高的性能和语音和音乐质量。另外，AB1526采用非常小的BGA封装类型和只需要少数外部元器件即可组成TWS耳机方案，因此可应用于超小型耳机应用。AB1526支持“AiroStereo”，两个扬声器可以相互连接，在一个扬声器中播放左声道，在另一个扬声器中播放右声道，作为无线立体声系统。AiroStereo可以使最终用户无需有线连接即可获得出色的立体声体验。AB1526还支持“AiroShare”，可以将音乐从一个音频设备无线中继到另一台设备，使用户可以轻松共享来自同一音频源的音乐。而CSR8675则是高通收购的英国芯片厂商CSR的产品，CSR8670是CSR中高端的蓝颜单芯片解决方案，具有高集成度、高灵活度的无线音频解决方案，客户可以利用其先进的功能：比如“支持高达6个数码麦克风和电容触摸控制器”来开发多种多样的创新性消费音频设备。凭借小巧的PCB方案尺寸和对外部少量被动元器件的需求，通过整合对电容式触摸感应器的支持，CSR8670有助于设计具有更加光滑的触控界面、更加赏心悦目的产品。触控板可以设置为滑动式或扫动式操作，通过软件进行整体控制的，这样便于对单独的应用程序进行设置。而且最让人意外的是，高通的官网已经宣布CSR8670符合蓝牙5.0标准，可以说是可以无缝的升级。虽然AB1526和CSR8670都属于TWS耳机应用中的单芯片蓝牙方案，但是我们可以在详细的对比下区别出各自的细微之处。比如AB1526比CSR8670具有更高的接收灵敏度，但是在同等条件下，CSR8670具有更高的发射功率；在存储方面，两者都支持差不多的内部存储，但是CSR8670还支持额外的外部存储扩展，这对有需要做功能更复杂的蓝牙音频应用而言，CSR8670会更具有优势；而在电池充电管理方面，AB1526又要更胜一筹，支持更高的充电电流以及支持更多的电压输出，但在封装方面，AB1526只有一个5mm*5mm的BGA封装。不过话又说回来，如果综合目前TWS耳机的应用功能，其实两者的差距并不是很明显，可能唯一决定厂商方案选择是货源的稳定以及价格，而在蓝牙5.0如火如荼的杀到时，两者之前的天平也稍微倾斜，原本都作为只支持蓝牙4.2有些力所不及，好消息是两者都有相应的升级产品，比如AB1526的AB1526P就可以支持BT5.0，而CSR8670在高通的官网上直接注明了符合蓝牙5.0，应该是可以通过软件或者固件的更新支持，这要比AB1526强，另外高通不仅包含CSR的蓝牙解决方案，还有自己的蓝牙解决方案，中高端的QCC300x系列以及高端的QCC5100系列，或许留给联发科的优势是价格和供货了。

音频市场从耳机、音箱发展到现在的真无线耳机、带屏音箱、智能语音眼镜，产品形态越来越多元化，使用场景涵盖了我们娱乐体验的看、听和互动层面，这是我们在此前无法想象的。本文拆解的这款产品是华为同韩国眼镜公司GENTLEMONSTER合作研发的智能眼镜，该系列眼镜秉持简约时尚、智慧内核的设计原则，注重产品的时尚性以及易戴性。华为HUAWEIXGentleMonsterEyewear智能眼镜的外观设计以GENTLEMONSTER五个经典款式为基础，针对不同消费者时尚或日常的佩戴需求，分为2款墨镜和3款光学眼镜。此文拆解的是其中一款名为SMARTJACKBYE-01的墨镜。智能眼镜有何独特之处，一起来看吧！眼镜放在脱离眼镜盒的充电仓上，能够正常充电。拆开主板背部的三个屏蔽罩，屏蔽罩内部芯片与屏蔽罩之间涂导热胶散热。NXP恩智浦无线充电IC，内置驱动管。nRF52832蓝牙BLESOC，低功耗，支持更大的存储空间，支持更多协议。HUAWEIXGentleMonsterEyewear智能眼镜搭载了BES恒玄2300蓝牙音频SoC。ES2300是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙5.0、LBRT低频转发技术和双模蓝牙4.2，它还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等，采用28nmHKMGCMOS工艺、BGA封装。BES2300支持降噪技术，尤其是高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。此外BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等外接传感器设备和eMMC闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的。BES2300可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。总结智能眼镜这一形态将会是继TWS耳机后的又一市场热点，目前已经有不少厂商开始布局。HUAWEIXGentleMonsterEyewear智能眼镜巧妙融合科技与时尚。整个眼镜本体无接口设计，支持IP67级防尘防水；采用双扬声器和半开放式设计，官方宣称可以让声音更清晰且富有层次感；眼镜拥有佩戴感知功能，支持双击唤醒语音助手、播放/暂停音乐和接听/挂断电话功能，让信息获取以及交互变得更加便捷。HUAWEIXGentleMonsterEyewear智能眼镜采用非接触式无线充电技术；右镜腿主板上有双麦克风降噪，配合华为的AI语音降噪技术，可以降低环境噪声对通话的干扰；搭载BES恒玄2300蓝牙音频SoC，支持双麦，帮助耳机实现快速稳定远距离的无线连接，同时提升耳机的降噪效果；耳机盒内置了2250mAh容量的电池，镜腿内有两个85mAh的电池，官方宣称二者配合使用续航可达8小时。文章来源于网络

提起大疆，相信不少人首先想到的就是无人机。如果你认为大疆只会造无人机，那你就大错特错了。在近日举办的2020CES大会上，大疆内部孵化的独立公司览沃科技（Livox）展示了两项激光雷达最新技术成果——Horizon（地平线）和Tele-15（远程15）。据了解，这两项激光雷达是为L3/L4级自动驾驶而专门设计的，具有高性能、低成本、可量产的特点。另外，Livox还与自动驾驶初创公司RefractionAI和AutoX建立了合作关系。官方资料显示，Horizon检测范围达260米，水平视场角81.7°，可覆盖10米距离内的4条车道，仅使用5个Horizon即可实现360°全方位覆盖。同时，Horizon具有高密度点云、体积小的特点，可以轻松地嵌入到车辆中，适配各种车型。Horizon官方售价为800美元（约合人民币5560元）。而Tele-15是业内首款探测距离达500米的激光雷达，专为远距离检测而设计，兼具紧凑尺寸、高精度和耐用性的优势，仅需0.1秒即可扫描15°圆形视场内99.8%的区域。官方售价为1200美元（约合人民币8340元），预计今年第二季度开售。据悉，Livox于2016年成立，期间一直致力于研发3D激光雷达技术。直到2019年1月才开始对外公开三个系列产品（Mide、Horizon和Tele），并广泛应用到汽车、测绘、移动机器人等等不同领域。截止到目前，Livox已服务超过1000家客户，产品大多销往美国、加拿大、日本以及中国在内的26个国家和地区。此次上述两款新产品发布，给那些中小企业提供了成熟的解决方案，使得自动驾驶或路径探测的成本更低。文章来源于网络

上周，Wi-Fi联盟宣布了使用6GHz频段的802.11ax无线网络的新名称为Wi-Fi6E，FCC等监管机构似乎也已准备好开放这部分特定的频带。不过在本届消费电子展（CES2020）上，芯片制造商博通（Broadcom）已经率先展示了自家的Wi-Fi6E片上系统（SoC）方案。其适合企业和家庭用途，有望为今年上市的新款Wi-Fi6E路由器铺平道路。与旧款Wi-Fi6路由器相比，Wi-Fi6E将获得一些新功能，比如更快的速度和更高效的性能。博通宽带运营接入业务高级副总裁兼总经理GregFischer表示：随着6GHz可用性和发展势头的加快，我司很高兴能够站在Wi-Fi技术的最前沿，为在生态系统中采用Wi-Fi6E新技术铺平道路。凭借业界最广泛的Wi-Fi6E芯片组合，我司客户将能够打造各种产品，以释放6GHz频谱的巨大潜力。据悉，博通Wi-Fi6E芯片组合中包括了面向企业和工业领域的版本，以及面向家用/住宅的型号，比如上图所示的BCM43684。该产品不仅支持Wi-Fi6E，还支持802.11ax四路并发、向下兼容Wi-Fi6、以及提供高达160MHz的信道带宽，这也是6GHz频段让人感到激动的潜力之一。据悉，6GHz频段的总频率范围为1200MHz（2.4GHz频段为70MHz，5GHz频段为500MHz），最多可支持160MHz中的七组。这为4K视频流和增强现实（AR）之类的高带宽应用打开了大门，与Wi-Fi6相比，其能够更加轻松地应对大量移动数据。市场研究机构IDC研究总监PhilSolis表示：“随着Wi-Fi6引入对OFDMA和其它高级功能的支持，Wi-Fi6E将使Wi-Fi扩展到新的应用领域”。想要在路由器上见到Wi-Fi6E芯片，其实并不需要等待太久。比如TP-Link已经向Cnet证实，该公司将于今年晚些时候推出Wi-Fi6E无线组网路由器DecoX96（尚不清楚确切的芯片方案）。此外Netgear表示也将积极采用BroadcomWi-Fi6E芯片方案，预计我们会在2020年内见到不断涌现的Wi-Fi6E网络设备。文章来源于网络

AtmosicTechnologies公司的M3是一颗无需电池供电的超低功耗蓝牙5芯片，可用于IoT设备互联。M3集成了Atmosic突破性的最低功耗无线电技术、按需唤醒和可管理的能量收集技术，可提供比其他SoC低10至100倍的功耗。一方面，按需唤醒技术使得AtmosicM3可以处于极低功耗待机状态，甚至可以进入“深度睡眠”状态以降低功耗；另一方面，M3还可以利用能量收集技术从多种来源收集能量，比如射频，光伏，热能和运动。相比同类竞品，M3具有极大的功耗优势，是可穿戴设备的理想选择，包括定位跟踪器，遥控器，键盘，鼠标等。文章来源于网络

荷兰半导体设备供应商ASML表示，无论有无美国发放的极紫外光光刻机（EUV）销售许可证，ASML都希望对华继续供应半导体设备，并希望2020年增加其产品在中国市场的销售份额。据了解，在EUV光刻机领域，ASML是全球唯一能生产EUV的企业，美国一直反对这家荷兰企业与中国的芯片制造公司有过多的生意往来。据路透社报道，稍早前特朗普政府展开“强大攻势”，阻止荷兰向中国出售芯片制造技术。美国国务卿迈克·蓬佩奥正在游说荷兰政府，同时白宫官员向荷兰首相分享了一份机密情报报告。此前并未报道的高规格做法，表明了白宫对阻止中国获得制造世界上最快微处理器所需机器的重视程度。这也显示了美国政府在试图单方面阻止先进技术流入中国方面，很大程度上还难以得逞。本文转载自网络

二十年多年前，GSM电话还是奢侈品，现在国内的5G已经开始商用了。与2G打电话、3G发语音、4G看视频不同，5G技术能够1Gbps以上的网速、毫秒级的延迟及海量设备互联，人类社会不会再被网络限制，随时随地联网的需求正在成为主流。这样一张网络大到太空、海洋，小到耳机、音箱，不同距离、不同协议，未来都会连接在一起，蓝牙、WiFi、移动通信以及卫星等网络组成了泛连接，每种网络相互独立但也要互联互通，5G只是其中最重要的一部分。5G泛连接时代无线通信市场成为巨头游戏5G的到来给了人们创造一张万物互联的全网的可能，但是随着这张全域网络的扩大，人们也发现不是所有的连接都能靠5G解决的，同时也不是所有连接都需要5G这样高端的网络，整个网络还有大大小小的节点需要其他网络技术来填补。比如最近两年才兴起的TWS无线蓝牙耳机，它使用蓝牙技术就可以满足连接需求，但是这个蓝牙也不是现有水平的蓝牙技术，也需要新的发展，为此5G需要与其他网络互融互通，最终打通整个WCN无线网络。5G很好很强大，未来是万物互联的核心，而WCN同样需要灵活、便利的多种组网方式，这就需要WCN领域内的厂商能够提供互补的方案，正因为此，WCN无线通信网络领域正在变成巨头游戏，不断上演着收购、整合再收购的故事。在WCN领域，高通之前主要是做处理器、基带芯片，2011年收购了ATHEROS，开始做WiFi，2015年又收购了CSR，进军蓝牙芯片市场，今年7月份又收购了与TDK合资的RF360公司，开始整合RF射频芯片业务。MTK联发科也一样在不断地收购，2015年收购了雷凌Ralink科技，2017年又收购了RF射频芯片厂商络达电子。国际巨头们的收购、整合还有不少，博通2016年把IoT相关的业务拆除卖给了CYPRESS，2019年CYPRESS把自己以100亿美金卖给了英飞凌。QuanTenna在5月以10亿美金卖给了ON。MARVELL在5月份把Wi-Fi、蓝牙的业务以17.6亿美金卖给了NXP恩智浦。国产厂商不甘寂寞紫光展锐打造泛连接航空母舰泛连接是一个如此巨大也如此重要的市场，不止国外厂商重视，国内也有先行者嗅到了泛连接的重要性，不能眼看着国内的市场全都被海外公司占据，而紫光展锐就走在了前列，成为国内厂商在泛连接市场上的一股重要力量。在国内，WCN领域也经历过一次重要的整合，那就是紫光集团先后收购了展讯及瑞迪科两家公司，最终将展讯的芯片及瑞迪科的射频业务整合成了紫光展锐。目前，紫光展锐的员工数量近4500人，90%以上是研发人员，已发展成为中国十大集成电路设计企业、全球第三大面向公开市场的手机芯片设计企业和中国领先的5G通信芯片企业。如今的展锐产品已经涵盖了2G/3G/4G/5G移动通信芯片、物联网芯片、射频芯片、无线连接芯片、安全芯片、电视芯片等多个领域，成为全球全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IoT等全场景通信技术的少数企业之一。蓝牙：TWS蓝牙耳机芯片春藤5882已量产蓝牙是当前智能手机及音频产品几乎全都支持的近距离无线连接标准，全球40亿蓝牙设备中，智能手机就占到了20亿，使用非常广泛。除了数据传输之外，蓝牙主要用于音频连接，最新标准为蓝牙5.0及蓝牙5.0BLE，苹果在AirPods上率先推出TWS无线蓝牙耳机，紫光公司今年5月份也迅速推出了自己的TWS无线耳机芯片——春藤5882。春藤5882支持蓝牙5.0及蓝牙5.0BLE双模，支持8KCVSD，16KmSBC编码，可实现高品质的双耳通，支持SBC/AAC音乐格式，音质好，还能支持多连接，兼容性优异。它还具有体积小、高集成的特点，集成BTRF/Analog/PMU/CPU/DSP/Flash/RAM等单元，工作续航提升了20%以上。此外，春藤5882蓝牙芯片采用了拥有自主专利的多连接方案，解决了音频设备组方案解决蓝牙音频的延时问题，相比市场上的TWS竞品方案，春藤5882将双耳的延时降低了30%以上，对游戏场景下的用户体验提升明显。WiFi：WiFi5芯片已研发三代WiFi6正在开发中在WiFi芯片上，紫光展锐日前刚刚发布了第三代WiFi5（也就是802.11ac）芯片春藤5623，此前的两代WiFi芯片已经实现了千万级出货。春藤5623是一款高集成、低功耗、高性能的系统单芯片，支持IEEE802.11ac2x2Wi-Fi5，MU-MIMO以及蓝牙5.1，内置ArmCortex-M33，工作频率高达416MHz，是全球首款采用该架构的Wi-Fi/BTCombo连接芯片。今年以来，最新一代的WiFi6（802.11ax）相关产品也开始上市了，相比上一代WiFi5的理论速度866Mbps，WiFi6的理论速度则是1201Mbps，提高了几乎一半，160MHz通道下甚至可以达到2402Mbps，速率是WiFi5的两三倍。对于WiFi6，紫光展锐也表示WiFi6目前还在发展阶段，相关设备较少，需求并不高，但紫光展锐也会积极支持WiFi6，相关的WiFi6芯片也在研发中，很快就会公布。IoT：全球首发Cat1LTE物联网平台快速过渡到4G时代IoT物联网也是连接的重要组成部分，未来我们的生活、办公甚至出行都会用到各种智能设备，IoT也是万物互联的基础。紫光展锐已经发布了多款支持NB-IoT物联网芯片，目前紫光展锐已经在终端侧拥有完整的物联网芯片布局，eMTC、NB-IoT、LTECat.1BIS、LTECat.4产品解决方案丰富，此前春藤8908A成功获得了德国电信DeutscheTelekom在其窄带物联网（NB-IoT）解决方案IoTSolutionOptimizer的全球认证。日前紫光又推出了新一代物联网芯片平台“春藤8910DM”，是全球首颗LTECat.1BIS物联网芯片平台，应用广泛，可带动物联网设备加速从2G/3G过渡到4G。由于全球4GLTE运营商都是基于最低3GPPRelease8协议版本部署，所以无需升级网络，只需简单的参数配置，就能让Cat.1终端接入网络。目前，春藤8910DM已在中国30个省市65个城市完成规模场测，海外场测也已开展，未来将覆盖全球更多区域。5G：春藤510支持5G双模SoC芯片蓄势待发对于刚刚商用的5G市场，这是所有厂商最关注、容量最大的市场，是万物互联时代的核心网络，对紫光展锐来说也是首要的。与以往的3G/4G不同，紫光展锐在5G时代第一时间就走在了前列，展锐从2014年年底起投入5G基带预研，开始了对相关协议的解读和一些基础算法的研发，经过了两三年的准备之后，才正式启动研发。这期间，展锐的研发团队通过不断的预研、迭代，顺利解决了5G的一个个挑战，直到今年2月份的MWC展会上，展锐正式发布了旗下第一款5G芯片——春藤510，它基于展锐的5G技术平台“马卡鲁”。春藤510基带采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPPR15标准规范，支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽，同时支持5GSA独立组网、NSA非独立组网两种组网方式，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。春藤510是展锐第一款5G芯片，后续还有更先进的产品在准备中，采用更新工艺的5GSoC处理器预计在明年发布，这个进度跟高通、联发科上马5GSoC差不多，相比以往落后2年左右的情况已经完全不同了，差不多是同时推出新一代产品。条条大路通罗马泛连接打造智能互联世界随着5G商用，中国有可能在短短几年时间里建成全球覆盖最广泛的5G网络，同时国内的蓝牙、WiFi、IoT物联网等市场也会从中受益，全网络连接的要求将带来世界上规模最大的市场。但是，正如上面提到过的，5G很重要，但5G不是也不可能是唯一的连接方式，5G编织的一张大网需要各种各样的节点，其中一些领域并不需要5G这样高大上的技术，5G建网越是庞大，所需要的节点就会越多，这就需要更多而且灵活多样的网络连接方式，它们的技术标准有不同的考虑，不过在最终目的上倒是一致的——打造一个智能互联的世界。为了应对泛连接时代的挑战，游戏规则也改变了，玩转这个市场需要厂商有深厚的技术积累，国外巨头已经完成了一轮大规模的整合、并购，能够提供全平台的解决方案，幸运的是紫光展锐如今也具备了跟国际巨头一搏的实力，给国内的厂商也提供了额外的选择。

Withings这个专注于可穿戴领域的品牌，最早被国内消费者所熟知应该是和诺基亚的那一段结缘。在把手机业务卖给微软之后，诺基亚曾经寄望于Withings进入带新兴的可穿戴市场。但是，诺基亚的这个计划于去年年中宣告泡汤，这家芬兰通讯巨头宣布将旗下的数字健康部门连同200名员工一起卖给埃里克·卡瑞尔，这位接盘者正是诺基亚数字健康部门前身Withings公司的主席兼联合创始人。重新回到自己创始人手上的Withings今天在CES2020国际消费者电子展会上宣布了ScanWatch智能手表，号称是首款提供医疗级别心电图以及睡眠呼吸暂停监测功能的智能手表产品。对于这款产品的定位，Withings首席执行官MathieuLetombe表示，这是他们最雄心勃勃的医疗追踪器，其目的是为了能够检测出早期出现的AFib和睡眠呼吸暂停情况，这是两个目前对于多种健康状况存在影响的普遍现象。和AppleWatch一样，ScanWatch也是使用光电容积描记术(PPG)持续监测佩戴者的心率，当需要时则会提供一个快速的30秒心电图测量来确认不规则心率现象。使用ECG功能时，佩戴者也是需要摸着手表进行，只是ScanWatch需要摸着手表的边框。ScanWatch具有比这家公司以往推出的产品更大的数字显示屏、经过重新设计的表冠。更为关键的是，相较于同样提供ECG功能的AppleWatch的18小时续航时间，ScanWatch能够提供最长30天的电池寿命，妥妥充一次用一月。ScanWatch提供38mm以及42mm两种尺寸。目前，WithingsScanWatch正在等待CE以及FDA批准，将于第二季度开始在欧洲和美国上市，价格249欧元/229英镑/229英镑/249美元（38毫米）和299欧元/279英镑/299美元（42毫米）。

STMicroelectronicsISM330DHCXiNEMO惯性SiP模块采用系统级封装，包含高性能3D数字加速度计和3D数字陀螺仪，适合用于工业物联网(IIoT)和工业4.0应用。由于在同一个硅片上集成了加速度计和陀螺仪的传感元件，因此确保了出色的稳定性和耐用性。ISM330DHCX满量程加速范围为±2g至±16g，宽角速率范围为±125dps至±4000dps，适合用于各种应用。ISM330DHCX模块集成了一整套嵌入式功能和中断特性，包括倾斜检测、自由落体、唤醒、6D/4D定位、单击和双击。它还包含集成式计步器（含步行检测和计数器），用于医疗应用。ISM330DHC采用14引线塑料焊盘格栅阵列(LGA)ECOPACK®封装，符合RoHS指令要求。特性3D加速度计，量程可选：±2g、±4g、±8g、±16g3D陀螺仪，可选扩展满量程：±125dps、±250dps、±500dps、±1000dps、±2000dps、±4000dps扩展温度范围：-40°C至+105°C内置补偿，无论温度如何变化都非常稳定SPI/I2C串行接口辅助SPI串行接口，用于陀螺仪和加速度计（OIS和其他稳定应用）的数据输出六通道同步输出传感器集线器功能可有效地从其他外部传感器收集数据可编程有限状态机，处理来自加速度计、陀螺仪和外部传感器的数据嵌入式智能FIFO：最多9KB机器学习内核智能嵌入式功能和中断：倾斜检测、自由落体、唤醒、6D/4D定位、单击和双击嵌入式计步器、走步探测器和计数器，用于保健应用模拟电源电压：1.71V至3.6V嵌入式温度传感器用于加速度计和陀螺仪的嵌入式自检高冲击生存率封装类型：LGA-14封装尺寸：2.5mmx3mmx0.83mm符合ECOPACK、RoHS及绿色标准的器件应用工业物联网及联网设备保健应用光学图像和镜头稳定机器人、无人机和工业自动化导航系统和远程信息处理振动监测与补偿加速度计框图陀螺仪框图