UPS不间断电源设备，指不会因短暂停电中断、可以一直供应高品质电源、有效保护精密仪器的电源设备。全名UninterruptablePowerSystem。亦有稳定电压的作用，类似于稳压器。UPS的拆解：从基本应用原理上讲，UPS是一种含有储能装置，以逆变器为主要元件，稳压稳频输出的电源保护设备。主要由整流器、蓄电池、逆变器和静态开关等几部分组成。整流器：整流器是一个整流装置，简单的说就是将交流（AC）转化为直流（DC）的装置。它有两个主要功能：第一，将交流电（AC）变成直流电(DC)，经滤波后供给负载，或者供给逆变器；第二，给蓄电池提供充电电压。因此，它同时又起到一个充电器的作用。蓄电池：蓄电池是UPS用来作为储存电能的装置，它由若干个电池串联而成，其容量大小决定了其维持放电（供电）的时间。其主要功能是：1当市电正常时，将电能转换成化学能储存在电池内部。2当市电故障时，将化学能转换成电能提供给逆变器或负载。逆变器：通俗的讲，逆变器是一种将直流电（DC）转化为交流电（AC）的装置。它由逆变桥、控制逻辑和滤波电路组成。静态开关：静态开关又称静止开关，它是一种无触点开关，是用两个可控硅（SCR）反向并联组成的一种交流开关，其闭合和断开由逻辑控制器控制。分为转换型和并机型两种。转换型开关主要用于两路电源供电的系统，其作用是实现从一路到另一路的自动切换；并机型开关主要用于并联逆变器与市电或多台逆变器。UPS按工作原理分成后备式、在线式与在线互动式三大类。其中，我们最常用的是后备式UPS，它具备了自动稳压、断电保护等UPS最基础也最重要的功能，虽然一般有10ms左右的转换时间，逆变输出的交流电是方波而非正弦波，但由于结构简单而具有价格便宜，可靠性高等优点，因此广泛应用于微机、外设、POS机等领域。在线式UPS结构较复杂，但性能完善，能解决所有电源问题，如四通PS系列，其显著特点是能够持续零中断地输出纯净正弦波交流电，能够解决尖峰、浪涌、频率漂移等全部的电源问题；由于需要较大的投资，通常应用在关键设备与网络中心等对电力要求苛刻的环境中。在线互动式UPS，同后备式相比较，在线互动式具有滤波功能，抗市电干扰能力很强，转换时间小于4ms，逆变输出为模拟正弦波，所以能配备服务器、路由器等网络设备，或者用在电力环境较恶劣的地区。写在最后：随着经济的飞速发展以及基层央行对网络建设认识的不断加深，中心机房建设和改造，近几年如火如荼。但随之而来的就是日益庞大的电费开销，中心机房在建设中的投资，其中电气、电源、制冷等系统设施占了一半以上的投资比例，高额的电能消耗使得整个数据中心运行成本居高不中心机房面临“建得起却用不起”的尴尬境地。降低中心机房的运营成本和节能降耗成了基层央行有关部门关注的问题，节约能源可以从以下几方面入手。首先是机房环境的节能，包括制冷环境、供电环境;其次是从IT硬件设备节能，减少IT设备的能耗;最后是IT设备内部各集成电路的节能，比如CPU的节能等。UPS处于交流供电环节的最重要一环，机房几乎所有的IT设备由UPS供电，提高运行时的能效势在必行。UPS的节能必须从方案、电池、配电等方面全方位进行。本文来源于拆解达人，由电路城综合整理。

时间继电器是指当加入（或去掉）输入的动作信号后，其输出电路需经过规定的准确时间才产生跳跃式变化（或触头动作）的一种继电器。是一种使用在较低的电压或较小电流的电路上，用来接通或切断较高电压、较大电流的电路的电气元件。继电器的外观：时间继电器是电气控制系统中一个非常重要的元器件，在许多控制系统中，需要使用时间继电器来实现延时控制。时间继电器是一种利用电磁原理或机械动作原理来延迟触头闭合或分断的自动控制电器。其特点是，自吸引线圈得到信号起至触头动作中间有一段延时。时间继电器一般用于以时间为函数的电动机起动过程控制。时间继电器的主要功能是作为简单程序控制中的一种执行器件，当它接受了启动信号后开始计时，计时结束后它的工作触头进行开或合的动作，从而推动后续的电路工作。一般来说，时间继电器的延时性能在设计的范围内是可以调节的，从而方便调整它的延时时间长短。单凭一只时间继电器恐怕不能做到开始延时闭合，闭合一段时间后，再断开，先实现延时闭合后延时断开，但总体上说，通过配置一定数量的时间继电器和中间继电器都是可以做到的。继电器的拆解:按其工作原理的不同，时间继电器可分为空气阻尼式时间继电器、电动式时间继电器、电磁式时间继电器、电子式时间继电器等。空气阻尼式时间继电器利用空气通过小孔时产生阻尼的原理获得延时。其结构由电磁系统、延时机构和触头三部分组成。电磁机构为双口直动式，触头系统为微动开关，延时机构采用气囊式阻尼器。电子式时间继电器电子式时间继电器是利用RC电路中电容电压不能跃变，只能按指数规律逐渐变化的原理，即电阻尼特性获得延时的。特点：延时范围广，最长可达3600S，精度高，一般为5%左右，体积小，耐冲击震动，调节方便。电动机式时间继电器。电动机式时间继电器是利用微型同步电动机带动减速齿轮系获得延时的。特点：延时范围宽，可达72小时，延时准确度可达1%，同时延时值不受电压波动和环境温度变化的影响。电动机式时间继电器的延时范围与精度是其他时间继电器无法比拟的，其缺点是结构复杂、体积大、寿命低、价格贵，准确度受电源频率影响。电磁式时间继电器。电磁式时间继电器是利用电磁线圈断电后磁通缓慢衰减的原理使磁系统的衔铁延时释放而获得触点的延时动作原理而制成的，它的特点是触点容量大，故控制容量大，但延时时间范围小．精度稍差，主要用于直流电路的控制中。写在最后：随着电子技术的发展，电子式时间继电器在时间继电器中已成为主流产品，采用大规模集成电路技术的电子智能式数字显示时间继电器，具有多种工作模式，不但可以实现长延时时间，而且延时精度高，体积小，调节方便，使用寿命长，使得控制系统更加简单可靠。选用时间继电器时应注意，其线圈（或电源）的电流种类和电压等级，按控制要求选择延时方式、触点形式、延时精度以及安装方式。本文来源于拆解达人，由电路城综合整理。

2020下半年电子元器件供应现状2020年即将过去，从年初的国内疫情开始，到目前为止国外疫情仍然不受控制，整个2020年电子元器件的供应情况都受到了一定程度的影响。同时，美国对中国高科技企业的制裁和管控，让国内不少企业的芯片供应情况更是雪上加霜。从2020年中开始，不少元器件的交期开始加长，尤其是MCU的供应，甚至出现现货市场上的MCU价格甚至出现一天一个价的情况。根据英蓓特多年的行业观察，下游终端客户通常很少会及时留意到上游市场上电子元器件供应的市场变化，或者说无暇那么及时地去处理并应对这种变化。这种供应端的波动和变化如无法及时应对，会致产品发布进程受阻，产品更新换代品质不稳定，研发成本压力大增，甚至错失上市时机。挑选合适的供应合作伙伴提前规划，规避风险物料如果是单靠终端企业自身去解决供应链问题，是非常困难的，也几乎是不可能的。因此这个时候，他们通常希望挑选合适的合作伙伴来降低这些风险。一个优秀的合作伙伴，需要根据市场的变化情况和终端客户的具体项目，分析出哪些是风险物料，给客户提供如何应对物料供应风险的建议，比如今年应对MCU、晶振、LCD等物料涨价和交期紧张的情况。那么到底有没有这样的合作伙伴呢？答案是有，但是能够做到及格的不多，做到90分的更是少之又少。英蓓特战绩：年出货量数百万片，99.8%按时交付英蓓特深耕嵌入式系统领域超20年，是深圳的国家级高新技术企业，隶属于全球电子元器件分销巨头安富利集团，在应对元器件物料采购风险上非常有经验。英蓓特对所有生产制造项目进行精细管理：1.物料分类：梳理BOM表里的高、中、低风险物料，分级别进行监控。2.专人看管：每个项目都有专业的项目经理进行看管，注重物料信息的及时更新。3.即时应对：在了解到市场开始有供应风险的时候，管理团队就会立即启动项目风险物料会，按照项目确认每个物料的交期更新，尤其是目前供应有风险的MCU，晶振，LCD等物料，从供应商端更新交期和价格。4.周期备料：周期性按照客户的订单和Forecast情况，英蓓特会综合给出风险物料清单和建议备料清单给客户。经客户同意后，英蓓特会进行单次或周期性的备料，提前规划，避免风险。在我们的管控下，多次避险，在某些元器件在市场中大批量缺货时，仍然成功按时出货。也正因如此，在我们为世界上最畅销单片电脑树莓派RaspberryPi几年的供货期间内，我们始终保证了充足的供应，出货PCBA近千万片，几乎没有出现交期和质量问题。英蓓特采购经理SusanSheng表示：“在市场供应不稳定的情况下，英蓓特不仅仅可以提供的是敏锐的洞察力和及时的备料分析和行动力，还可提供最及时的信息和备料建议给到客户，让客户能快速的应对紧张的市场变化，确保物料供应和给客户的出货稳定。”产品已经上岸，后续物料短缺怎么办？如果在紧张的市场环境下，前期产品已经上市，后期预估不足，下游终端企业没有及时备料，已经产生了物料短缺的情况下，面临排产困难，客户订单有可能被取消，可以说是十万火急。此时，英蓓特可以帮客户解决燃眉之急，依托母公司安富利集团优势，我们会帮客户在安富利集团全球范围内寻求货源支持，同时英蓓特的工程团队还可以推荐合适的替代料方案给到客户，此外我们还提供替代料的方案验证服务，以确保能成功取代缺货物料。如何应对中美贸易战以及美国出口管制？受中美贸易战以及美国出口管制影响，很多终端客户开始考虑去美国化，与此将面临很大的替代成本。英蓓特可以在这方面为客户提供价值，我们的海外工厂已经成功运作两年，服务过数十家国内外有此需求的客户。伴随区域全面经济伙伴关系RCEP协定的签署，客户可充分享受这一政策的利好，进一步降低成本，出口进口将更加方便，将极大地增强竞争优势。此外，我们有专业的贸易合规的团队，可帮助客户规避贸易风险。如果客户想准备进入全球新市场，那么遵守所有适用贸易法律至关重要。英蓓特母公司安富利集团是供应链和物流领域公认的领导者，业务遍及全球每个地区，在全球贸易合规方面有突出的专长。关于英蓓特：英蓓特（安富利制造服务）是全球领先的嵌入式系统解决方案供应商，同时也是国家级高新技术企业，在嵌入式系统软硬件设计领域超过20年的经验。我们与全球领先的半导体供应商进行战略合作，开发、构建和推出基于最新技术的开发平台。我们与树莓派官方组织合作，为其提供树莓派制造服务超过6年，并为全球客户提供独家树莓派定制服务，帮助客户将想法转化为产品解决方案，减少了产品上市的时间、成本和复杂性。

在不锈钢薄板加工成型的生产中，不锈钢板材直接折边成型会在拐角形成弧角的效果，在某些情况下，人们不需要这种效果。如果在进行薄板的折弯加工之前，首先在薄板上折弯处先开出一道v型沟槽，然后再进行折弯，这样就可以加工出来没有弧边的棱角效果，如图1所示。图1工艺流程针对这种应用，人们研制出了“v型刨槽机”，为了提高这种机器的生产效率和加工，必须在机器上安装自动控制系统。本文介绍的是笔者用plc+hmi+交流伺服电机开发的针对这种“v型刨槽机”的一种控制系统。工艺要求由于在这种刨槽机上加工的板材一般都比较薄，为了保证折边处有足够的强度，刨槽的深度不能够很深，所以控制要求很;同时，为了提高工件的折弯尺寸，对沟槽的长度和位置控制也要。综合以上因素考虑：整机的设计要达到0.01mm。根据工艺技术特点，工件的加工需要在x，y，z三个方向上分别进行控制。其中x轴：沟槽的长度;y轴：沟槽在板材上的位置;z轴：沟槽的深度。具体要求如图2所示。图2工艺具体要求控制要求为了降低对操作人员的文化水平的要求，必须简化参数设定，采用友好的人机对话界面，能够方便的控制机器的运行，能够监视机器的运行状态;另外为了提高机器的智能化水平，在本机器上开发了具有文件存储和管理的功能。这样就可以方便的以配方的形式进行不同工件加工参数的管理。数据存储要求以工件的编号作为数据组(可多达50组)，每一个工件编号对应一组工件的参数：长度，厚度，刨削起点，开槽位置，沟槽深度(一条沟槽多可以分10刀进行刨削，每进刀深度设定范围在0～0.99mm)等等。所有的参数可以随时修改，随时存储。加工时，通过设定工件的编号来调用参数，如图3，也可以按照重新设定的新参数来加工工件。图3工建参数操作页面机器的工艺控制上要求机床有手动和自动功能。手动时，机床每次只在一个固定的位置(可以任意设定)上刨一道槽。自动时，机床可以根据设定的工件号调用长度，厚度，刨削起点，开槽位置，沟槽深度等参数，在板材上自动刨出合乎要求的沟槽。图4示出操作界面。图4操作界面方案确定综合以上的要求，由于是位置控制，而且控制要求较高(0.01mm)，所以应当采用步进电机或者是交流伺服电机作为执行机构。控制系统可以有多种选择：数控系统;计算机+运动控制卡;hmi+plc等。执行机构的选型步进电机的优点是价格要比交流伺服电机便宜，缺点是它高速力矩特性较软，会限制运行速度的提高，从而影响机器的工作效率的提高。而交流伺服电机则能够胜任高速运行，所以从提高工作效率的角度来说选择交流伺服电机作为执行机构能够提高设备的适用范围，从而提高设备的市场竞争能力。控制系统的选型专门的数控系统优点是功能很全面，适用于复杂的运动控制，价格比较高，重要的是它对操作人员的要求比较高，而在这里的控制程序单一，不需要操作人员经常的改变控制程序，所以不适合用在小型机床。微型计算机+运动控制卡这种方案硬件成本比前者要低一些，但是控制软件的稳定性对操作系统依赖性很强，操作系统一旦瘫痪，将直接影响生产的进行。另外计算机对环境要求高，体积大，可移动性差，不适合安装在小型机床上。hmi和plc本来就是面向工业环境设计的高稳定性产品，物理尺寸非常适合安装在小型机床上，价格上也比较便宜。控制软件开发采用简单易学的ld梯形图语言，控制系统软件的开发，调试很容易，plc运行非常稳定，几乎不需要程序维护。比较而言：hmi+plc的方案应该是的选择。硬件系统系统硬件方案如图5所示。图5系统方案图控制回路包括按钮，指示灯等。二次回路采用dc24v，串入急停按钮控制动力回路接触器，直接控制供电系统的安全运行。供电系统伺服驱动动力电采用ac380v供电，由接触器控制。一台可以输出电压为dc24v的开关电源。提供人机界面电源、plc的输入信号电源。二次控制回路单独使用另一路dc24v开关电源。伺服动力电源是三相ac220v的制式，所以要提供一台380-220干式变压器，作为电压的转换。plc电源是ac220v等级的，可以从ac380取一相使用，但考虑到电源隔离以后，电源的质量有一定的提高，对plc有利，因此从380-220干式变压器输出端取两相使用。hmi系统hmi是整个机器与操作人员进行交流的界面(见图6)，在满足技术要求的基础上要考虑易于操作，外形美观大方。这里选用omron的ns10(10寸)真彩触摸屏，支持全中文显示，荧屏宽大，文字清晰，颜色丰富，操作简单。数据的设定，存储，记录，机器的运行状态监视和控制都很方便。图6人机界面hmi与plc采用rs232串行通信(sysmacway协议)连接。plc系统图7示出的plc是整个控制系统的，它联系着hmi和底层现场设备伺服驱动系统的运行，要求性能可靠，功能上要能够方便的实现与hmi和伺服驱动系统的连接。本系统选用omron的cj1m系列小型plc。cpu内置2路100khz高速脉冲输出，实现x轴，y轴的运动控制，此外配置一个nc133位置控制模块，实现z轴的运动控制。开关量输入/输出各选用一个16路输入/输出模块。设备的整个工艺流程的控制主要采用ld(梯形图)语言编写程序来实现。为了实现运动控制的要求，某些地方需要较为复杂的数学运算，为了实现这部分功能，笔者自己用st语言编写并把这部分封装在功能块(fb)里面，供ld调用。图7PLC外观图伺服驱动系统伺服驱动器和交流伺服电机，x轴、y、z轴各一套。伺服驱动系统选用安川的伺服驱动系统，这里采用“脉冲+方向”控制模式，接线从plc或者nc位置控制模块的高速脉冲输出口引出，接入伺服驱动器的脉冲输入口，以及方向信号。传感器为了保证各个轴的正常和安全的运行，需要在每个轴的两端分别安装一个接近开关，作为轴的极限位置传感器，防止运行范围超出，造成设备损坏。本设备所有的伺服控制系统均采用坐标，在每个轴上还要单独设置一个零点开关，作为坐标轴的零点位置。hmi&plc软件系统在人机界面上开发出以下画面：主页面。展示生产厂家及机床的信息，力求简洁明了，美观大方;手动页面。手动模式下的数据设定，管理，控制，监视等信息;自动页面。自动模式下的数据设定，管理，控制，监视等信息;确认页面。参数的修改或调用时需要弹出确认提示页面，以保证对工件参数的操作的正确性。主要用在一些关键数据的读取和写入前的确认提醒，防止操作人员对数据的错误读写。软件采用ld语言编写，并且按照功能做出以下分段，以便于以后的程序维护：信号输入段。负责输入信号的采集和管理，逻辑的简单转换;模式转换段。负责管理手动/自动模式的切换，保证系统在两种模式下正常的运行;数据管理段。负责hmi与plc之间的数据传输，存储和调用管理，还包括传递从hmi上发出的操作指令;脉冲输出段。负责plc对伺服系统发出正确的脉冲指令，确保交流伺服电机按照规定的方向和位置进行运动;逻辑控制段。负责整个工艺流程的逻辑控制，对液压等机械执行机构进行控制，保证动作按程序正常执行;信号输出段。负责所有需要输出的信号进行管理和逻辑转换。具体软件系统流程如图8所示。图8软件流程框图注意事项交流伺服系统是强电系统而且是高电磁辐射源(尽管它们有emc，还是不能的避免电磁辐射的产生)，而plc，hmi以及它们之间的通信连接是典型的弱电系统，很容易受到强电磁辐射的干扰，因此在硬件布置上要尽量增加强电系统与弱电系统之间的安装距离，减少电磁干扰带来的不利影响。同时考虑通信电缆与动力电缆之间的安装方式，一般遵循这样的原则：通信电缆采用屏蔽电缆，并且要单点(在信号的接收处)屏蔽层接地;交流伺服的动力电缆也要屏蔽，并且在伺服驱动器的这一端进行屏蔽层接地，电缆长度尽量的短;通信电缆与动力电缆尽量避免近距离平行布线，如果无法避免平行布线，二者距离要求≥20cm。结语hmi+plc+伺服系统是一个典型的小型的数控系统。它价格比常规的数控系统相比较，价格低廉，界面友好，功能强大，高，特别适合于小型机床上使用。经实际使用验证表明：这种系统性能非常稳定可靠，工况良好，加工出的产品质量合格稳定。来源：维库电子市场网

意法半导体推出采用分布统计算法专利的新产品VL53L3CX，进一步扩大其FlightSense™ToF测距感测器的产品范围。新产品可以测量多个目标的距离，而且测距准确度更高。VL53L3CX的测距范围为2.5公分至3米，相较于传统红外感测器，测量准确度不受目标物体的颜色影响，使终端产品设计人员能够在产品中导入强大的新功能，例如，使占用感测器能够忽略不需要的背景或前景物体，提供正确无误的占用状态探测，或者在感测器视野范围内以及既定条件下报告多个目标的准确距离。意法半导体的分布统计算法专利可提升感测器对玻璃盖板串扰的抗扰性，并提供即时污痕补偿功能，防止外部污染影响测距准确度，例如，在多尘工业环境中工作的真空吸尘器或其他设备。另外，环境光下的测距性能也得到了改善。此外，VL53L3CX的线性度亦非常出色，可提升短距离测量的准确度，进而提升服务机器人、吸尘器等设备的循墙、悬崖侦测和避障能力，意法半导体在这些商业市场取得了巨大的成功。与所有FlightSense感测器一样，VL53L3CX同样采用功率密度高的多合一封装设计，可以简化感测器与装置的整合，而低功耗有助于延长电池续航时间。ToF感测器为各种应用带来卓越的测距性能，使大楼自动化和照明控制器的占用侦测更加可靠、物联网端点装置的接近感测更智慧、携带式装置的自动唤醒更方便，以及自动卫浴设备的使用者侦测更稳健。ToF感测器的高精度和快速回应还强化了机器人、室内无人机等对精确动作控制有较高要求的设备性能。转载自大大通。

在刚刚结束的全国两会上，工业互联网再一次被写入政府工作报告，并从“打造工业互联网平台”，升级为更加全面的“发展工业互联网”。作为工业装备的“眼耳鼻舌”，传感器被认为是工业互联网的基础和核心。传感器在工业互联网中发挥怎样的作用?工业互联网对传感器提出哪些新需求?新基建工业互联网的建设给传感器产业带来哪些机会?传感器与工业互联网相辅相成互促共进工业互联网是新一代信息技术与制造业深度融合的产物，通过对人、机、物的全面互联，构建起全要素、全产业链、全价值链、全面连接的新型生产制造和服务体系。工业互联网是数据流、硬件、软件和智能的交互。南京高华科技股份有限公司董事长李维平告诉《中国电子报》记者，传感器是自动化智能设备的关键部件，通过“望、闻、听、切”来感知产品、设备和工业环境的各种状态信息。“望”包括各种视觉传感器、红外传感器、射线传感器，“闻”包括各种气体传感器，“听”包括各种声音传感器，“切”包括各种压力、温湿度、振动、位移等传感器。他表示，工业互联的核心之一是工业过程、工业环境的智能监测。将传感器、无线传感器网络技术应用到智能监测中，有助于工业生产过程工艺的优化，同时可以提高生产线过程检测、实时参数采集、生产设备监控、材料消耗监测的能力和水平，使得生产过程的智能监控、智能控制、智能诊断、智能决策、智能维护水平不断提高。从20世纪80年代起，在世界范围内逐步掀起一股“传感器热”，各先进工业国家都极为重视传感技术和传感器的研究、开发和生产，传感器及其系统生产已成为重要的新兴行业。西安航天自动化股份有限公司副总经理张建奇在接受《中国电子报》记者采访时表示，工业互联网发展过程中，为实现工业互联，必须构建完善的工业传感组网体系，因为工业互联网时代就是将机器、设备、人员、物料等通过云计算、大数据等新一代信息技术进行连接，同时进行数据的汇聚、处理、分析，并为工业的生产提供决策依据，最终提升制造业与工业企业的智能化水平。因此，工业互联网时代，传感器是网络互联数据产生的根源，是工业互联网的神经末梢，为工业互联网全生态构建提供最基础的数据支撑。“如果我们将一个系统或者说是一个稍微智能的系统CYBER空间数据流动的闭环过程描述为‘状态感知-实时分析-自主决策-精准执行-学习提升’的话，那么传感器就提供了数据的最前端即最初始的来源，为系统提供了数据支撑。”“工业互联网和传感器是相辅相成、互促共进的关系。”中国电子信息产业发展研究院信息化与软件产业研究所工业互联网研究室徐靖提出，“传感器是工业互联网数据的采集入口，是工业互联网的基础和关键部件。工业互联网平台为传感器采集的数据提供了数据清洗、存储、交换以及价值挖掘的平台，促进数据在更大范围、更宽领域、更深层次应用。”工业互联网对传感器提出新挑战工业互联网的蓬勃发展，在给传感器带来巨大机会的同时，也对传感器提出了新的要求。李维平认为，工业互联网发展从低级到高级具有明显的阶段性。不管是发展到哪个阶段，都离不开传感器的广泛应用。“工业互联网发展的不同阶段对传感器的要求不尽相同。以眼下的应用情况来说，传感器主要被企业用于工业互联网基础的数据收集与分析，随着工业互联网发展阶段的不断深入，未来对传感器的精度和相关技术的要求也会越来越高，主要体现在对灵敏度、稳定性、可靠性等方面的要求会更高。”李维平说。张建奇进一步分析了工业互联网时代传感器的发展方向，他指出，传感器将向智能化、微型化、多功能、低功耗、高精度等方向发展。首先，工业互联网时代要求万物互联，这要求作为数据汇聚感知的传感器成本要低，只有低成本传感器才能真正实现万物互联。德国工业4.0之父孔翰宁也指出，低成本的传感器是实现工业4.0的必要条件。其次，在传感器低成本的要求下，还需要确保传感器感知精度符合工业场景要求，保证感知数据的精准度。再次，工业互联网时代对传感器功耗提出了较高要求，只有确保感知元器件功耗足够低，才能确保实现万物互联下感知终端节能降耗的目标。目前基于生物能、太阳能等供电的感知终端正在不断涌现，为工业互联网时代传感器发展提供了新的技术支撑点。最后，为确保工业互联网的数据安全可靠，目前越来越多的工业场景对传感设备数据安全可靠性提出了高要求。传感器高可靠性是工业互联网时代传感器发展面临的一大挑战，特别是近期频出的网络安全问题给传感器的安全特性提出了新课题。此外，传统的传感器正加速升级为智能终端，为构建新的“端-边-云”架构打下基础。张建奇告诉记者，随着低成本传感器的大量接入，海量的数据随之产生。如果这些数据都不加处理直接发送到云端，将会对云端造成灾难性的后果。因此，传统的传感器正在加速升级为智能终端，经过边缘侧的优化与处理，将可靠可信的数据上传到云端。徐靖认为，工业互联网对传感器的采集密度、运行条件、自主可控提出更高要求。在采集密度方面，工业生产中需要高频度、大通量、无损全时稳定的数据采集能力。在运行条件方面，与消费领域的传感器不同，工业领域的传感器需要具有耐高温和极寒、耐盐类腐蚀和酸碱性腐蚀、耐潮湿、耐飞沙走石和灰尘、耐剧烈振动和冲击，以及耐噪声的能力。在自主可控方面，当前我国传感器产业空心化严重，90%的高端工业传感器被国外厂商垄断，我国厂商大多处于中低端领域，存在数据安全风险。过去，数据泄露局限在一个厂房或一家企业，而在工业互联网全面互联的大背景下，数据泄露可能扩展到整个产业链，造成整个产业的经济利益损失。新基建工业互联网建设进一步带动传感器发展作为新基建的重要组成部分，工业互联网的建设，将对传感器产业产生全方位、深层次、革命性的影响，我国传感器产业将迎来前所未有的发展机遇。有数据表明，今年国内工业互联网市场预计将增长7%。张建奇告诉《中国电子报》记者，在新基建工业互联网建设中，将重点增强工业现场设备互联网感知能力，加强底层设备关键数据信息采集力度，提高工业互联网底层神经末梢的感知灵敏度，这将推动传感器制造、设计开发、优化迭代等各阶段产业链的深度融合，促进传感器产业生态的快速成长，从而使传感器产业不断发展壮大，以便更好地推动工业互联网产业的高质量发展。工业互联网的发展给我国传感器产业带来了巨大的市场，拉动了传感器需求上升。徐靖对《中国电子报》记者说：“我国传感器产业存在‘小、散、乱、弱’问题。我国传感器企业可以借此机会抓住市场机遇，提升企业实力，扩大产业规模。”传感器产业链包括上游的元件、芯片、电路、微控制器、涂覆材料等企业，中游的封装和制造企业，下游的应用企业。徐靖认为，工业互联网作为全要素、全产业链、全价值链连接的枢纽，对促进传感器产业链上下游协同，形成产业合力，具有十分重要的推动作用。转载自中国电子报。

ARM公司正式推出了新一代CPU架构——Cortex-A78，采用5nm制程工艺，性能提升20%，功耗降低了50%。。ARM是一个精简指令集家族，预期每8年迭代一个架构版本。ARM架构是一个精简指令集（RISC）处理器架构家族，其广泛应用于嵌入式系统设计，特点为低成本、高效能及低耗电等，覆盖消费性电子产品、可携带装置、电脑附件设备等。ARM表示，Cortex-A78的架构性能（也就是IPC）只提升了7%，功耗降低了4%，内核小了5%，四核心面积缩小了15%。Cortex-A78的频率可达3.0GHz，而Cortex-A77只有2.36GHz。另外，Mali-G78彻底重写了FMA(融合乘加)引擎，可以节省30％的功耗。与此同时，ARM还推出了首款次旗舰GPU——Mali-G68，架构、特性与Mali-G78如出一辙，唯一的区别在于最多只能支持6个核心，而Mali-G78的核心数为24。最后，ARM还推出了Cortex-X1架构，该架构与Cortex-A78不同，前者追求极致性能，后者则是更注重性能、功耗和体积。Cortex-X1是ARM“CXC项目”的第一款商用产品。与Cortex-A78相比，Cortex-X1的整数运算性能提升了23%，机器学习能力也提升了2倍。综合来看，智能手机的处理器架构不太可能采用4个Cortex-X1，1个Cortex-X1和3个Cortex-A78的概率会更大一些。这种搭配只比四核心的Cortex-A76多占用了15%的空间，但是单核性能会得到进一步的提升。Cortex-X1的体积要比Cortex-A78大很多，L2缓存的最大容量为1MB，带宽是原来的两倍，可以最大限度地提高性能，而共享的L3缓存可以达到8MB，是前几代缓存的两倍。不出意外的话，未来智能手机处理器可能会采用1个Cortex-X1+3个Cortex-A78+4个A55的方案，既可以保证单核性能，又可以更好控制CPU的功耗，可以说是一举两得了。本文素材内容整合自网络

近日，在中国长城科技集团股份有限公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司科研人员奋勇攻关、共同努力下，首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，填补国内空白，在关键性能参数上处于国际领先水平。我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，相关装备依赖进口的局面即将打破。该装备是郑州轨交院与河南通用历时一年联合攻关研发成功，最终实现了最佳光波和切割工艺，开启了我国激光晶圆切割行业发展的序幕。郑州轨交院成立于2017年，几年来，该院围绕自主安全工业控制器、高端装备制造和新一代信息技术突破开展科研创新、技术攻关。被中国长城旗下公司收购后，郑州轨交院科研创新、事业发展进入新一轮加速发展期。晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序。中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍，与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。该装备通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/S，效率远高于国外设备。在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相机，配以不同功效的镜头，实现了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整。该装备还搭载了同轴影像系统，可以确保切割中效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。高端智能装备是国之重器，是制造业的基石，尤其是半导体领域内高端智能装备，在国民经济发展中更是具有举足轻重的作用。专家评价首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。该装备的成功研制也创立了央企、民企共扛使命、资源互补、平台共享、集智创新的新模式，也是央企、民企联合发挥各自优势，通过产学研用相结合，解决国家重大智能装备制造瓶颈问题的优秀典范。中国长城董事长宋黎定说：“自主安全、核心技术始终是中国长城科研创新的聚焦主题，也是不变的工作主题。在国家发展的关键时期，中国长城的科研人员更要时刻牢记‘将核心技术掌握在自己手里’，牢记‘实践反复告诉我们，关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。央企义不容辞地扛起责任，誓当主力军，勇攀核心技术突破高峰。”（钟长萱）转载自中文业界资讯站。

世界最大芯片代工厂商台积电正计划在美国亚利桑那州建造当前世界上最先进的芯片工厂，旨在帮助美国缓解对芯片供应链安全的担忧。知情人士表示，台积电已与唐纳德·特朗普(DonaldTrump)政府谈判并达成一项协议，承诺在美国制造半导体以创造就业机会，并出于国家安全考虑在美国国内生产敏感零部件。这座工厂预计将耗资数十亿美元，相关消息最早可能在周五宣布。台积电董事长刘德音在最近的分析师电话会议上表示：“我们现在正在积极评估在美国建立晶圆厂（即芯片工厂）的计划。目前成本方面的差距很大，不过我们正在努力缩小这种差距。”台积电是规模最大、工艺最先进的芯片代工商。其工厂主要位于中国台湾省，生产苹果设计的重要零部件。同时，多数知名半导体公司，包括高通、英伟达、华为以及AMD等也都依赖台积电生产芯片。这使得台积电成为许多电子设备重要零部件的制造商，这些设备包括智能手机、笔记本电脑、支持互联网运行的服务器，以及企业和政府的计算机网络。据知情人士透露，与特朗普政府达成的协议要求台积电在2023年之前在亚利桑那州建立芯片工厂。目前还不清楚该项目将从美国联邦政府或亚利桑那州获得哪些支持。建造尖端芯片工厂的成本非常高。台积电斥资5000亿元新台币(约合170亿美元)在台南建造了先进芯片工厂，今年将为新款iPhone大量生产零部件。该公司计划今年的资本支出再投入160亿美元。如果联邦政府为台积电的美国工厂提供资金，这将标志着共和党政府在政策方面发生了转变。此前白宫很少支持这种直接的产业干预行为，而是偏向于依赖“看不见的手”。然而，新出现的趋势可能会迫使美国重新考虑。美国政府已经在提供拨款或贷款数十亿美元，用以维持公司在新冠疫情引发的经济衰退中生存下来。这场危机还突显出全球供应链在此类冲击下显得多么脆弱。通过为许多领先的科技公司制造芯片，台积电积累了大量生产最小、最高效、最强大半导体设备所需的技术，将如此宝贵的能力集中在亚洲的一家公司手中令美国政府非常担忧。台积电的美国竞争对手GlobalFoundries已经放弃了先进芯片制造业务，而芯片巨头英特尔主要为自己制造产品。英特尔曾尝试成为所谓的代工厂，但未能获得主要客户的青睐。台积电当前唯一的劲敌就是韩国的三星电子公司。转载自中文业界资讯站。

好消息：中芯国际天津公司，将建设世界单体规模最大的8英寸集成电路生产线据天津海关消息，日前，中芯国际集成电路制造(天津)有限公司向天津海关申报进口世界单体规模最大的8英寸集成电路生产线，投产后企业月产能可达15万片晶圆。中芯国际天津公司成立于2003年，并于2004年1月收购了摩托罗拉(中国)电子有限公司天津西青芯片厂，主要生产8英寸成品晶圆，产品广泛应用在指纹识别、电源管理、汽车电子、图像传感器等方面。2016年的10月18日，中芯国际正式启动中芯天津产能扩充项目，该项目预计投资额为15亿美金。据西青区政府办消息，2018年中芯国际天津产能扩充项目中的重要组成部分，中芯国际天津有限公司集成电路生产线项目二期工程中的最大建筑物T1B主生产厂房正式封顶。扩产项目全部建成投产后，中芯国际天津厂每月总产能将达15万片，其产品将主要应用于物联网相关、指纹识别、电源管理、数模信号处理、汽车电子等，中芯国际天津公司也将成为世界单体最大的8英寸集成电路晶圆生产基地。在中芯国际拟回科创板上市的消息发酵后，港股、A股资金开始兴奋起来。5月6日，中芯国际股价大涨10.75%。乐观情绪也传导至A股，与中芯国际有业务联系的10家A股科技公司中，安集科技、晶瑞股份、江化微和南大光电等4家公司股价涨停，其余6家公司股价均不同程度上涨。市场人士认为，中芯国际本次宣布科创板IPO对市场影响较大。从其本身来看，中芯国际回A股将大幅提升公司在港股的估值，让资金们重估投资价值。5月6日--7日，中芯国际两个交易日内股价累计涨幅近11%，市值增长约87.4亿港元。截至2019年年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有中芯国际19.38%股权。产业基金入股反映出政府大力发展半导体产业的意志。另外，据Dramx报道，从2019年年底开始，华为陆续将内部设计芯片的生产工作从台积电转移到中芯国际。尿性的A股有有一种说法叫“市梦率”。它由市盈率演变，指的是一家企业股票如梦幻一般，涨得离奇的高。一般而言，市梦率主要出现在科技股和网络概念股上。只需要梦幻般的预期，勇敢的资金方便会去拥抱泡沫。如果中芯国际在科创板上市成功，估值会多高？我们梳理了一份科技股估值表格，仅供参考。转载自半导体行业联盟。

1电机的应用概况电机类应用处于高速发展的过程，在生活中几乎随处可见。针对于不同的应用需求，各种类型的电机在其中发挥了各自的作用。特别是直流无刷电机（BLDC）、伺服电机、三相异步电机及新兴的旋转变压器，得到了越来越广泛的应用。直流无刷电机拥有线性度好、调速范围广、低噪声、长寿命等优点，被广泛地采用到消费类和工业类市场；伺服电机拥有控制精度高、响应速度快、低速特性好等优点，被广泛地采用到运动控制、数控机床等市场；三相异步电机得益于其结构简单、使用方便、成本低等优点，被广泛应用在水泵、鼓风机、家用电器等市场；而新兴的旋转变压器，拥有高扭矩、高精度、环境耐受性好、小型化等优点，可完全替代光电编码器，被广泛应用在伺服控制系统、机器人、汽车、建筑等领域的角度及位置检测系统中，尤其是高温、严寒、潮湿、高震动、尘埃等光电编码器无法正常工作的场合。2瑞萨的MCU解决方案作为电机驱动核心之一的MCU芯片，在系统中起着至关重要的控制作用。电机应用的日益发展也带来了对控制MCU的更高要求，主要集中在高性能、实时性、可靠性、小型化等方向。瑞萨电子利用多年积累的丰富半导体及电机控制技术，不仅为客户提供高性价比的控制MCU、功率及模拟器件，更打造了多种类型的电机评估套件及完整解决方案，帮助客户更快捷更有效地开发电机产品。瑞萨电子针对于家用电器的直流无刷电机解决方案，经过市场的长期验证，已经广泛地应用在变频空调、洗衣机、冰箱、风机、电动工具等市场。针对伺服电机推出的RZ/T高端MPU方案，得到了多个伺服厂商的一致认可。针对工业电机及水泵类应用，瑞萨电子开发了基于高性能RX66TMCU的三相异步电机解决方案，将于2020年推向市场。针对新兴的旋转变压器方案，瑞萨电子与美蓓亚三美携手开发机器人步进电机解决方案，为客户提供带有旋转变压器的步进电机，以及相应的半导体（MCU，旋变控制IC）和控制软件。下一步，瑞萨电子还将继续推出面向BLDC电机的旋转变压器方案，以满足更多客户的产品需求。

Trinamic的PD-1378PANdrive智能步进电机系统结合了强大的步进电机和闭环驱控操作，具有更高的精度、可靠性、效率和安全性。TRINAMIC运动控制有限公司宣布推出其最新的PANdrive™智能电机产品线，增加了PD-1378该产品配备了性能卓越的步进伺服驱动控制器。一个完整的机电一体化解决方案，闭环驱动控制部分支持12…48V直流电压和9ARMS电流的驱动功率，易于使用的PANdrive通过CAN总线接口进行控制，支持CANopen或TMCL协议。“借助现成的高集成电机机构，机器制造商可以提高效率并缩短新设备的上市时间。凭借行业领先的运动控制功能集成化设计，工程师可以更专注于使其产品与众不同的那些方面，卓越的运动控制由Trinamic来实现。Trinamic的创始人兼首席执行官MichaelRandt表示，具有闭环功能的智能步进电机使应用程序设计更加可靠，可轻松扩展系统，并通过节省宝贵的时间和金钱来减少所需投入的资源。闭环智能步进电机适用NEMA23、NEMA24和NEMA34法兰尺寸，提供伺服驱动的效率，同时在低速下比同等尺寸的伺服电机提供更大的输出扭矩。这使它们成为跨行业自动化的理想选择，在这些行业中，对能源效率、体积、成本和噪音的要求越来越严格。具有从55Ncm-700Ncm保持扭矩范围，即插即用的PANdrive解决方案适合实验室自动化、智能制造、机器人、工厂自动化和CNC的应用。该产品的核心是TRINAMIC公司自己的TMC5160驱动器和TMC4361伺服控制器IC，将数字信息转换为完美的物理运动。除了Trinamic广受欢迎的驱动功能（包括提高能效和安静运行）外，PD-1378还通过SixPoint™和S形斜坡曲线提供了先进的轨迹运动控制。工程师可以使用Trinamic的运动控制语言（TMCL）、免费且易于使用的图形用户界面或CANopen对智能步进电机进行编程或者脱机运行。PD57/60/86-x-1378提供不同长度和法兰尺寸，以便与各种使用情况最佳兼容，该产品将于2月底通过Trinamic的分销渠道上市。特点和优点：电源电压：12…48VDC每相电机9ARMS电流：带有TMCL或CANopen协议的CAN总线接口用于闭环操作的内置高分辨率编码器，支持力矩闭环、速度闭环和位置闭环集成SixPoint™和S形斜坡发生器Trinamic的独特专利技术包括StealthChop™、SpreadCycle™、Coolstep™和StallGuard™

傲腾增强型SSD为什么叫增强型？2月10日消息，英特尔中国官方微博科普，因为它拥有独立的傲腾存储单元，会根据用户的数据使用习惯智能存储，从而实现硬盘的高速度和大容量。增强后的它最高顺序读取速度可达2400MB/s，可为使用者带来更优秀的电脑体验。据悉，傲腾增强型SSD是英特尔新研发出的一代傲腾产品，基于全新的3DXPoint技术的固态存储器。与市面上常见的NAND闪存不同，这是一种全新的非易失性存储技术，存储原理与NAND或3DNAND完全不同，性能也是大大超过传统NAND闪存。比如在耐久性方面，NAND技术的SSD因为采用块写入技术，在使用一段时间，空白块减少后就需要在存储的同时对存储块进行整理，效率大幅下降。而3DXPoint产品在长时间使用后也不会出现明显的写入性能衰减并且提供更高的擦写周期，所以对于频繁写入操作有更大的承受力。另一方面，3DXPoint产品的随机读写能力非常强大，虽然其峰值数据与高端SSD差不多。但实际使用中，它在大量的小数据存取时就能达到峰值，而SSD需要数据队列深度达到一定程度，才会表现出峰值水平。并且使用傲腾增强型固态盘的电脑在每次关机后，内存中的数据都不会因为断电而消失，加上内存中的操作系统可以直接载入，因此每次开关机都可以瞬间完成。开机后可以直接使用上次关机时正在运行的所有程序和数据，让两次使用完全无缝连接，又无需以“睡眠”等模式，保持供电来留存数据。文章来源网络

通过SiFive的DesignShare计划进行的联合芯片开发，结合了两家公司的IP和设计优势，可为智能家居，汽车，机器人，安全性，增强现实，工业和物联网等一系列高端终端市场开发EdgeAISoC。SiFive日前宣布和CEVA合作，以实现针对批量最终市场的超低功耗领域特定EdgeAI处理器的设计和创建。作为SiFiveDesignShare计划的一部分，该合作伙伴关系以RISC-VCPU，CEVA的DSP内核，AI处理器和软件为中心，这些产品将用在一系列终端市场SoC中，包括神经网络推断成像，计算机视觉，语音识别和传感器融合等应用，场景包括智能家居，汽车，机器人技术，安全和监视，增强现实，工业和物联网。边缘机器学习处理随着设备的处理工作量越来越多地包括传统软件和高效的深度神经网络的组合，为了追求最大化性能，电池寿命并添加新的智能功能，边缘处理的机器学习处理的特定领域SoC逐渐成为主流。此外由于安全，隐私和延迟方面的考虑，基于云的AI推理不适用于许多此类设备。SiFive和CEVA通过开发一系列领域特定的可扩展边缘AI处理器设计来直接解决这些挑战，并在性能、功效和成本之间取得最佳平衡。CAI屡获殊荣的CDNN深度神经网络机器学习软件编译器支持EdgeAISoC，该编译器为CEVA-XM视觉处理器，CEVA-BX音频DSP和NeuProAI处理器创建了完全优化的运行时软件。CDNN面向大众市场的嵌入式设备，将广泛的网络优化，高级量化算法，数据流管理以及经过全面优化的CNN和RNN计算库整合到一个整体解决方案中，从而可以将经过云训练的AI模型部署在边缘设备上用于推理处理。CEVA还将基于CEVA-XM和NeuPro架构为合作伙伴和开发人员提供一个完整的开发平台，以支持使用CDNN开发面向任何高级网络的深度学习应用程序，以及用于音频和语音预编码的DSP工具和库和后处理工作量。SiFiveDesignShare计划SiFiveDesignShareIP计划为寻求与领先供应商合作以提供预先集成的IP，提供简化的流程，以将新SoC推向市场。作为SiFive的商业模型的一部分，当其准备投入批量生产时，再进行IP许可授权，DesignShareIP计划的灵活性和选择降低了合同谈判和许可协议的复杂性，从而通过更简单的原型制作，减少了法律法规和预付款等弊端。CEVA全球销售执行副总裁IssacharOhana表示：“CEVA与SiFive的合作关系使EdgeAISoC的创建可以快速，专业地针对工作负载进行定制，同时还保留了支持机器学习新创新的灵活性。我们市场领先的DSP和AI处理器，再加上CDNN机器学习软件编译器，使这些AISoC能够简化在智能设备中经过云训练的AI模型的部署，提供出色的边缘计算产品。”SiFive总裁兼首席执行官NaveedSherwani博士说：“实现面向未来的，技术领先的处理器设计是SiFive技术路线图的关键一步。AI模型的快速发展以及对低功耗，低延迟和高性能的要求，要求一种灵活，可扩展的IP和SoC设计方法，CEVA/SiFive联合产品组合正是该技术的绝佳定位。可缩短产品上市时间，同时降低了差异化产品的设计门槛。”SiFive的DesignShare程序现已上市，其中包括CEVA-BX音频DSP，CEVA-XM视觉DSP和NeuProAI处理器。文章来源于网络

STM32MP1系列的出现吸引了很多STM32的新老用户的关注，但是很多的人都会担心一个问题：以前是基于CortexM系列MCU惊醒开发，对于cortex-A架构的处理器以及Linux系统都不熟悉。如何高效地从MCU跨越到MPU是大家都关心的话题。作为ST官方合作伙伴，米尔电子推出了开发套件MYD-YA157C，该套件由核心板MYC-YA157C和底板MYB-YA157C组成。该平台采用STM32MP157系列高性能处理器，提供了高性能显示，千兆以太网，WIFI/蓝牙，RS232/RS485/CAN等丰富接口。贴合应用场景的产品定义，稳定可靠的硬件设计，丰富的软件和学习资源，能帮助大家轻松实现跨越，是一块值得推荐的STM32MP1开发板。图1米尔MYD-YA157C开发板一、STM32MP157超强芯片该开发平台采用ST公司STM32MP157AAC3处理器作为主控平台，这是ST公司在2019年推出的首款MPU，也是一颗超强双核cortex-A7加单核M4的芯片，主频可达650Mhz，芯片含有丰富的资源，满足用户对于图像界面的日常需求，支持各种存储器接口和丰富的通信接口。图2STM32MP1系列结构框图米尔的板卡搭配了巨大容量的内存，包括4GBeMMC和512MBDDR，可以加载丰富的系统资源，还包含电源管理IC以及千兆以太网PHY，能充分发挥该芯片的强劲性能。二、以应用为导向，功能丰富，多种接口该平台可以广泛应用于工业制造、医疗应用、智能家居和消费电子等领域，多核架构在实时和功耗受限的子系统中开发开源软件应用是个理想选择，同时它还拥有消费级所不具备的10年滚动续期工业级供货承诺。MYD-YA157C开发平台功能丰富，接口高度集成，把核心板的主要IO口充分利用，在3DGPU加持的基础上实现HDMI+RGB+MIPI接口，广泛应用于HMI设计中。对于工控通信领域，板上设计有WIFI和千兆网接口，RS232、485、隔离CAN接口等，能够应用于工业物联网的开发。图3应用领域开发板MYD-YA157C采用核心板+底板的形式，邮票孔焊接的方式连接，有助于降低产品开发成本，也能确保核心板与底板连接的稳固性。图4MYD-YA157C接口图图5MYD-YA157C结构框图三、多套软件，配套韦东山老师教学资源米尔电子提供丰富的软件资源以帮助尽快实现产品的开发，一个板卡，多套软件资源：ST官方系统，Ubuntu，MEasyIOT等软件，同时提供MQTT协议和电力协议Demo。图6软件界面展示该开发板同时还配套韦东山老师教学资源，由米尔电子与国内著名的培训机构特聘讲师韦东山老师强强联合，推出了一系列的教程，由韦老师倾情授课，文档视频资源丰富。图7韦东山老师倾情授课四、产品信息MYD-YA157C开发板，相信会成为大家从MCU跨越到MPU的一个不错的选择。目前该产品，即将于12月底震撼上市。更多关于板卡的信息，可以在米尔官网获取，也可以直接访问如下链接。了解更多：http://www.myir-tech.com/product/myd-ya157c.htm。

近几年来，随着AIOT技术的演进以及工业4.0的飞速发展，强大性能，成本领先，供货周期长的嵌入式板卡已经成为这两类设备硬件开发的普遍需求。为响应行业应用和满足客户需求，米尔推出了基于NXP公司i.MX8MMini系列芯片的MYC-C8MMX系列核心板及开发板，现已隆重上市发售。MYD-C8MMX开发板提供LVDS显示（单路/双路）、MIPI-DSI信号引出、MIPI-CSI摄像头接口、支持音频输入输出、千兆网、多路USB、多串口、WIFI及蓝牙模块等丰富的接口；同时核心板批量性价比高，稳定供货周期长达10年。让我们一起来看下，一个高性价比的开发平台是什么样子的：一、高性能低功耗的“芯”NXP公司的i.MX8MMini系列处理器，是恩智浦一款全新的嵌入式多核应用处理器，采用先进的14LPCFinFET工艺技术构建，提供更快的速度和更高的电源效率。凭借商业和工业级认证以及恩智浦产品长达10年供货计划的支持，可用于广泛的通用工业和物联网应用。芯片系统框图：可以访问NXP官方网站以了解关于i.MX8MMini的更多资讯。二、丰富软硬件资源的开发板为了满足各种产品设备的功能需要，开发板MYD-C8MMX提供了丰富的外设接口，能最大程度利用核心板资源并为用户的硬件开发提供可靠的参考电路，简化开发难度和时间。MYD-C8MMX开发板框图:板载硬件特点：采用i.MX8MMini四核处理器，搭配2GDDR4+8GeMMC大容量内存，让系统运行更快更流畅，同时具有工业级温度及十年供货周期。多媒体接口：LVDS+MIPI-DSI+MIPI-CSI,最高支持1080p60,支持高保真音频输入输出，大大丰富用户的数字多媒体设计应用。通信接口：WIFI/蓝牙模块+千兆以太网+4GLTE，能够给工业物联网及AIOT产品提供稳定迅速的连接。支持M.2PCI-E接口的SSD存储扩展，让数据存储更加快速。配套软件资源：YoctoLinuxUbuntuLinuxAndroid9.0三、极具性价比优势的核心板MYC-C8MMX核心板采用NXP公司i.MX8MMini系列处理器，4核ARMCortexA53处理器高达1.8GHZ主频，板上集成了电源管理芯片、DDR4、eMMC、QSPIFLASH、千兆以太网PHY以及200PIN的信号扩展连接器，满足复杂应用及工业级温度要求，具有极高性价比优势。米尔提供核心板MYC-C8MMX以及开发板MYD-C8MMX供客户选择：四、广泛的应用场景米尔MYC-C8MMX核心板及开发板适用于高性能板卡要求的工业控制以及物联网等领域，能够把运算以及实时处理的任务从云端释放到边缘，加速工业物联网以及AIOT产品落地应用。产品可以广泛应用于智能充电桩、智慧灯杆、广告机、新零售自动售货/售票机、人机互动查询及业务办理机、车联网(V2X)、泛在电力物联网、高性能仪器仪表（工业及医疗）、工业控制及人机互动装置、智能交通、智慧消防、智慧城市、智慧楼宇等领域。同时米尔电子提供了一系列完整的软件开发资源及文档说明，方便用户迅速进行开发，加速产品上市时间，在当今各行各业信息智能化、物联网化的时代中，相信会掀起一番新的应用浪潮，目前MYC-C8MMX核心板及开发板已隆重上市热卖。

近日，业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice正式发布基于Arm®Cortex®-M23内核MCU的最新产品，GD32E232系列超值型微控制器。秉承GD32MCU家族的优秀基因并持续引领Cortex®-M23全新内核的应用领域向纵深拓展，这系列器件集成了片上存储器、定时器、数据转换器和众多接口外设，并提供了全新的可编程性能和紧凑的封装尺寸。GD32E232系列采用4x4mm和3x3mm的小型封装供货，特别适用于需要精密MCU和空间受限的应用，如光学模块、光电转换、光纤网络、基站系统、精密仪器、工业控制和自动化系统等。目前，该系列产品已经开始提供样片并将于二月份正式投入量产。全面集成的控制系统GD32E232系列产品为超值型应用新增了1个32位通用定时器，非常适合需要高精度并且长延时的应用，可以支持高频率脉冲测量、长脉宽波形捕捉或产生较大间隔延迟的周期信号。芯片提供了多至4路12位精度的DAC输出，无需使用外部的数字电位器，可减小PCB尺寸和BOM成本。配合Cortex®-M23内核内置的硬件乘法器、硬件除法器和加速单元，能够迅速计算PWM的占空比，就可以精确控制DAC的输出。为提供准确的模拟测量，芯片集成了12位2.6MSPS采样率的高性能ADC，具备多达16个可复用通道，并支持16位硬件过采样滤波功能和分辨率可配置功能，采样精度也高于市场同类产品。全新配备的可编程逻辑阵列(CLU)则为现场应用提供了更强的硬件灵活性，可以实现简单的组合逻辑和顺序逻辑运算，有助于为成本敏感性产品提高CPU的工作效率并增强信号处理的实时性。这些新增的高集成度精密特性对于诸如光收发器、光模块、接入网等工控系统的工程师非常有用，使得GD32E232系列产品可以在此类应用中实现完全集成的数字化控制，并能确保精准控制光驱动器和监测过程。完美兼容的超值特性GD32E232系列MCU可以令Cortex®-M23内核在高达72MHz时进行模拟密集应用操作，并为工业应用配备了更多标准外设资源：多达5个16位通用定时器、1个支持三相脉宽调制PWM输出的16位高级矢量控制定时器、2个16位基本定时器和1个多通道DMA控制器。通用接口则包括2个USART、2个SPI、2个I2C、1个I2S。MCU采用1.8V至3.6V电源供电，额定-40°C至+105°C工业级温度范围，提供QFN32和QFN24封装。为适应紧凑布局条件下的小型封装更新程序代码的需求，GD32E232系列MCU还在闪存的单独区域内置了I2CBootloader，可以直接使用已有的标准I2C接口下载程序和更新升级，同时也方便用户批量生产。GD32E23x系列MCU已经涵盖GD32E230、GD32E231和GD32E232三种系列、27个产品型号选择。各系列软件和引脚封装方面完美兼容并切换自如，更易于实现代码移植和扩展升级，充分释放Cortex®-M23内核的超值潜力。兆易创新产品市场总监金光一表示：“我们不断引领Arm®Cortex®-M23内核向嵌入式设计的纵深领域拓展，并持续推动Arm®技术和最新架构在项目开发中的最佳实践，GD32也已发展成为中国最大的Arm®微控制器家族。新的一年，我们将按计划提供更多种类的Arm®MCU系列产品，在行业应用的深度与广度上始终保持领先。以全新的集成特性和全面的覆盖范围，加速Arm®技术在物联网和智能化产业的广泛部署和全面发展。”文章来源于网络

Trinamic的TMC7300是公司的第二个用于低压应用的IC。具有基于UART的扭矩和速度控制功能的电源驱动器，可以用2(1.8)…11V直流电驱动最多两个直流电机。TRINAMIC运动控制有限公司宣布推出TMC7300，这是一种低压驱动器，用于峰值电流达2A的一个直流电机，或峰值电流达2.4A的两个直流电机。TMC7300采用单节或双节锂离子电池或至少2节AA电池供电，非常适合电池供电的设备使用（例如IoT和手持设备，打印机，POS应用，玩具，相机和移动医疗设备）。由于集成了直接电桥，该芯片还可以用于控制螺线管，继电器和其他执行器。尽管外形小巧–采用QFN20封装，仅3x3毫米，但TMC7300使用集成功率的MOSFET和完整集成的DC电动机控制逻辑来获得高功率密度。因此，它可以控制速度并限制扭矩，或用于扭矩控制的操作。总部位于德国汉堡的公司创始人兼首席执行官MichaelRandt解释说：“通过推出用于电池供电应用的新驱动器IC系列，我们希望激发创新。我们希望通过为世界各地工程师提供开发新应用程序所需的工具，并将经过验证的概念转化为便于消费者和专业人士使用的便携式设备，激发他们的想象力。”为了易于使用，TMC7300带有单线UART接口。通过它可以最多控制两个直流电动机的方向，速度和转矩。结合Trinamic的开发环境（包括开源硬件和软件），新芯片可以更低的间接成本实现快速原型设计。保护和诊断功能支持稳定可靠的操作，包括用于平稳加速和减速的PWM控制，用于保护DC电动机和电源以及机械负载感测的内部限流器。通过采用检测电阻器达到所需的最大电流，芯片可以禁用功率放大级并通过接口或DIAG输出报告错误。TMC7300-LA与突破板TMC7300-BOB和评估板TMC7300-EVAL一起，将于2020年1月底通过Trinamic的分销渠道上市。特点和优势：电压范围：2(1.8)…11VDC可带动最大2A的一个直流电机或最大2.4A的2个直流电机使用1个或2个锂离子电池或至少2个AA电池单线UART，具有速度，扭矩和方向控制待机电流消耗LS170mΩ和HS170mΩ（典型值）的低RDSon全面的保护和诊断，包括电动机负载反馈LED的PWM控制适用于螺线管QFN20封装（3x3毫米）关于TrinamicTRINAMICMotionControl为运动和电机控制应用开发了世界上最先进的技术。我们先进的集成电路，模块和机电一体化系统使当今的软件工程师能够快速，可靠地开发高效，平稳和静音工作的高精度驱动器。Trinamic公司总部位于德国汉堡，在爱沙尼亚的塔林设立有研发中心，并在美国芝加哥分部和中国苏州分部拥有自己的销售工程师团队。文章来源于网络

STMicroelectronicsISM330DHCXiNEMO惯性SiP模块采用系统级封装，包含高性能3D数字加速度计和3D数字陀螺仪，适合用于工业物联网(IIoT)和工业4.0应用。由于在同一个硅片上集成了加速度计和陀螺仪的传感元件，因此确保了出色的稳定性和耐用性。ISM330DHCX满量程加速范围为±2g至±16g，宽角速率范围为±125dps至±4000dps，适合用于各种应用。ISM330DHCX模块集成了一整套嵌入式功能和中断特性，包括倾斜检测、自由落体、唤醒、6D/4D定位、单击和双击。它还包含集成式计步器（含步行检测和计数器），用于医疗应用。ISM330DHC采用14引线塑料焊盘格栅阵列(LGA)ECOPACK®封装，符合RoHS指令要求。特性3D加速度计，量程可选：±2g、±4g、±8g、±16g3D陀螺仪，可选扩展满量程：±125dps、±250dps、±500dps、±1000dps、±2000dps、±4000dps扩展温度范围：-40°C至+105°C内置补偿，无论温度如何变化都非常稳定SPI/I2C串行接口辅助SPI串行接口，用于陀螺仪和加速度计（OIS和其他稳定应用）的数据输出六通道同步输出传感器集线器功能可有效地从其他外部传感器收集数据可编程有限状态机，处理来自加速度计、陀螺仪和外部传感器的数据嵌入式智能FIFO：最多9KB机器学习内核智能嵌入式功能和中断：倾斜检测、自由落体、唤醒、6D/4D定位、单击和双击嵌入式计步器、走步探测器和计数器，用于保健应用模拟电源电压：1.71V至3.6V嵌入式温度传感器用于加速度计和陀螺仪的嵌入式自检高冲击生存率封装类型：LGA-14封装尺寸：2.5mmx3mmx0.83mm符合ECOPACK、RoHS及绿色标准的器件应用工业物联网及联网设备保健应用光学图像和镜头稳定机器人、无人机和工业自动化导航系统和远程信息处理振动监测与补偿加速度计框图陀螺仪框图

随着物联网(IoT)应用速度的加快，也进一步带动了人工智能(AI)和机器学习(ML)等更先进技术的发展。因此，“物联网”一词的含义也逐步演变，并扩展成为工业物联网(IIoT)、人工智能物联网(AIoT)和重量级物联网1。就工业部署而言，IIoT的连接和智能能力可提高生产率和效率，并产生其他经济效益。但是，除了支持IIoT的新型设备之外，现场还有大量“哑巴”（传统）基础设施和设备。随着IIoT时代的到来，这些设备很可能会在技术革新中就此淘汰，而本文将推荐Molex、TEConnectivity、STMicroelectronics、Delta和Weidmuller的解决方案，帮助设施管理员有效利用传统设备，藉此“挽救其生命”。术语定义“物联网”一词是由英国技术先驱KevinAshton于1999年在Procter&Gamble(P&G)的一次演讲中首次提出。Kevin对“物联网”的定义是，通过广泛覆盖的传感器将物理世界与互联网连接起来的系统。自此，术语“物联网”及其缩写IoT迅速传遍全球各地。物联网：人们对“物联网(IoT)”一词的理解并非一成不变。目前，广泛接受的定义是：“由计算设备、机械和数字设备、物体、动物或人互联互通而组成的系统，各元素均具有唯一标识符，能够通过网络传输数据，并且无需人人或人机交互。”“物联网设备”一词是指可远程监测和/或控制的任何独立互联网连接设备。据Statistica数据统计，预计2020年全球物联网设备安装量约达300亿，2025年将增至750亿。工业物联网与人工智能物联网：工业物联网(IIoT)是指将互连传感器、仪器及其他设备联网应用的计算机工业应用（包括制造和能源管理）。连接性有助于数据收集、交换和分析，从而提高生产率和效率，并产生其他经济效益。IIoT由分布式控制系统(DCS)演变而来，通过云计算完善和优化过程控制，从而实现更高的自动化程度。如今的IIoT得到各种技术支持，例如网络安全、云计算、边缘计算、移动技术、机到机技术、3D打印、高级机器人技术、大数据、物联网、RFID技术和认知计算等。人工智能物联网(AIoT)是指借助AI技术扩展物联网设备和基础设施的功能。AI可通过机器学习(ML)和认知功能扩展物联网功能。工业觉醒与重量级物联网Gartner的2017年预测数据表明，2018年全球物联网支出预计将达7,725亿美元。同时，IDC表示2018年全球物联网消费支出约为620亿美元。相比之下，制造业支出为1,890亿美元，超过运输业（850亿美元）和公用事业（730亿美元）的总和。此外，Bain&Compan预测，截至2020年，IIoT应用产生的收入将超过3,000亿美元，是消费物联网应用收入（1,500亿美元）的两倍。“重工业”一词是指具有下述一个或多个特征的产业：生产大型和重型产品、具有大型和重型设备和设施（例如重型设备、大型机床、大型厂房和大型基础设施），或具有复杂或众多工艺流程。在物联网出现之前，工业系统中的电机、发电机和重型设备大多独立运行，并未实现互连。然而，连接互联网而组为物联网后，在效率、生产率和可靠性方面就能获得巨大优势。这些优势包括远程监测和控制、故障检测和预防性维护等。这也解释了新型工业设备配备大量传感器和通信功能的原因。问题在于现场有大量（传统）“哑巴”基础设施和设备。单就美国，这些设备的估计价值就高达6.8万亿美元。解决方案包括：保持原样；斥巨资以同类新设备替换现有设备；或使用新型传感器、控制和通信系统扩展现有设备功能，使之适应21世纪的需要。对于借助IIoT和AIoT扩展工业系统功能的概念，美国风险投资公司KleinerPerkins将其称作“工业觉醒”。在2015年发表的"TheIndustrialAwakening:TheInternetofHeavierThings"一文中，KleinerPerkins引用了世界经济论坛的一份报告。报告指出，截至2030年，由“工业觉醒”带动的全球产出有望达到14.2万亿美元。借助IIoT和AIoT扩展传统设备功能无论在全球哪个国家，电机都是最大的耗电设备。总耗电量约占工业功耗的2/3，占全球功耗的50%。这表示所有发电厂或其他电源所产生的能量中，一半都用于电机供电。问题在于，工业电机的平均效率仅为88%（商用电机的效率显然更低）。借助适当的传感器和控制系统，可显著提高效率。对于工业企业而言，最大的风险之一是意外设备故障导致的停机。一种解决方案是采取预防性维护，包括使用传感器监控设备，借助IIoT和AIoT功能来检测设备异常，并预测潜在故障模式和时间范围（例如“该机器二级转子的当前运行效率为95%，每天降低0.9%，预计将在6+/-1天内发生灾难性故障”。）借助IIoT和AIoT功能的原因在于，在模式识别以及从历史数据中提取趋势并推断潜在故障方面，该方案比人为判断更有效。面对大量数值数据时，人类很难识别模式和判断异常，但是若以图形方式呈现数据，则相对简单得多。例如，若非不可能，人类很难从数值数据中发现问题，如图1所示。相比之下，若以图形方式呈现相同数据，人类就能立刻发现异常所在，如图2所示。图1：面对大量数值数据时，人类很难识别模式和判断异常。（图片来源：StephenBates演讲中展示的“经整理后以便向大众展示的物联网系统一般测量数据”）图2：若以图形方式呈现数据，人类就能相对轻松地识别模式和判断异常。（图片来源：StephenBates演讲中展示的“经整理后以便向大众展示的物联网系统一般测量数据”）此处的关键在于，无论数据以何种方式呈现，IIoT和AIoT系统都可以识别模式和判断异常。此外，同时监控多个相同系统（可能分散分布在世界各地的位置）时，IIoT和AIoT系统还可以从所有系统中学习，借用一个系统的知识来预测另一个系统的问题。关键在于传感器（以及处理、连接性等）扩展传统工业设备功能的第一步是增设传感器。传感器种类繁多；同样，每种传感器类型都包含多种选择。传感器可测量的属性包括但不限于以下各项：位置运动速度与加速度力（触觉和阈值）压力（单位力）流量（速率和体积）声音光辐射湿度（绝对和相对）温度化学（类型、浓度等）事实上，市面上有成千上万种不同的传感器类型/选项组合。例如Molex的Contrinex120254系列光电传感器和TEConnectivityMeasurementSpecialties的M3041-000006-250PG排气式压力计（图3）。M3041-000006-250PG是TEConnectivity推出的Microfused系列产品之一，适用于液体或气体压力的测量，甚至可用于污水、蒸汽和轻度腐蚀性流体等难以处理的介质。图3：M3041-000006-250PG压力传感器适用于液体或气体压力的测量，甚至可用于污水、蒸汽和轻度腐蚀性流体等难以处理的介质。（图片来源：TEConnectivity）传感器开发套件和评估板的实例包括IoTStudio平台、STEVAL-STLCS02V1SensorTile、STEVAL-MKSBOX1V1SensorTile.box开发套件和X-NUCLEO-IKS01A3运动MEMS评估板，均由STMicroelectronics推出。X-NUCLEO-IKS01A3运动MEMS和环境传感器评估板系统可与Arduino的UNOR3连接器布局兼容（图4）。该评估板具有LSM6DSO3轴加速计+3轴陀螺仪、LIS2MDL3轴磁力仪、LIS2DW123轴加速计、HTS221湿度和温度传感器、LPS22HH压力传感器和STTS751温度传感器。图4：X-NUCLEO-IKS01A3运动MEMS和环境传感器评估板系统可与Arduino的UNOR3连接器兼容。（图片来源：STMicroelectronics）除了增设传感器之外，还需要本地数据调节、处理和控制。借助可编程逻辑控制器(PLC)即可执行这些任务，例如DeltaIndustrialAutomation的AS系列紧凑型模块化中程PLC（图5）。AS系列是一款专为各种自动化设备设计的高性能多功能控制器。采用基于32位CPU的片上系统(SoC)由Delta自主开发，执行速度高达40千步/毫秒，最多可支持32个扩展模块或1,024个输入/输出。图5：Delta的AS系列紧凑型模块化中程PLC执行速度高达40千步/毫秒，最多可支持1,025个输入/输出。（图片来源：DeltaIndustrialAutomation）此外，基于AIoT的高级分析须在云端执行，因而在网络和通信方面有所要求，建议采用WeidmullerGroup的工业以太网连接的完整解决方案等产品。总结随着应用速度的加快，以及ML和AI技术的发展，设施管理员需要设法整改传统工业设备，以提高生产率和效率。所幸，多家供应商提供的现成解决方案可为传统系统扩展智能设备和连接性能，使其融入这场IIoT革命。

虽然在很多科幻电影中，全息投影几乎成了标配，主人公随便在空中一挥手，各种影像资料手到擒来。不过受到技术本身的限制，我们生活中真正的全息投影产品并没有几个。于是就有公司开始琢磨了，我们先搞个准全息总可以吧。于是就有人发明了一个准全息投影仪，他号称是世界上第一块桌面及全息显示方案。可以实现在空中绘画的功能，你就可以把空气当成画纸随意涂鸦。他就是Holovect。HolovectMkII是一个独立的激光立体显示系统，它适合安装在实验室的工作台或桌面上，并可以和3D打印机或者单个教学器械及宣传设备配套使用，其是第一个商用的激光类桌面，能够用光在空中绘制3D物体。Holovect成像不是全息图，而是投影到被修改的空气中的矢量图像（即）。这种区别是由于以下事实：全息图是包含关于物体的三维信息；然而，由于Holovect成像包含三维信息并且是空中自由浮动的对象，所以它们当然是全息的。它们是真正的3-D投影。那么它的工作原理是怎样的呢？原理很简单。在大多数情况下，当光在两种不同的媒介之间传播时，你会看到三种不同的效果：折射（弯曲）、反射或扩散。这种不同的效果取决于材料的不同“折射率”（RI）。这方面的典型例子就是海市蜃楼现象，当一部分空气具有和其周围环境不同的折射率时，会造成光线弯曲，然后以意想不到的方式反射出去，就会发生海市蜃楼，往往由于不同地区的温度或压强存在差异，所以也会发生这种情况。现在有了Holovect技术，我们知道了如何在空间箱形截面控制空气，然后精确修改特定区域内RI，来折射和反射激光束。这种修改引出了“反照率”概念，它被定义为在物体表面反射的入射光的比例，也是被修改的和未被修改的空气边界处的折射率。因此，通过同时控制激光束的目标和修改后的空气柱的位置，计算机可以在三维空间中的任何地方放置一个体积像素或体素的光。然后通过保持从物体A点到B点的激光束，绘制3D向量属性的线条有序排列，就形成了一个全息矢量图。HolovectMkII能够每秒绘制50次一个完整的图像。3D打印的提前可视化及应用在以前，HolovectMkII可用于STL格式的CAD模型可视化。这可以通过两种方式完成：导入STL文件并将其转换为矢量格式，或者直接可视化。第一种依据可视化，转换STL会形成立体线框投影，而直接将STL模型可视化可将模型切成层状，这可以理想地在打印前检查可能存在的制造误差和修改中空部分的内部结构。在进行长时间打印之前，这种预视容量能力通过节省时间和打印材料，提高了3D打印设计和制造效率。该技术还可以应用在其他方面。比如，通过3D扫描仪获取可视化3D数据或进行计算机断层扫描；商业上应用包括广告和品牌营销。

5G+物联网方兴未艾。根据产业研究机构StrategyAnalytics的最新研究，到2025年，5G连接将成长到所有IoT连接的三分之一，以NB-IoT与LTE-M为主的蜂窝物联网连接的数量将成长到23亿。截至2019年底，当前市场以2G、3G、4G为主，占所有连接技术的79%，但是5G在整个2020年代将占据主导地位。汽车是最主要的应用领域，其他应用包括工业和公共领域、交通运输和安全等。在政府的大力支持下，亚太地区仍然是最大的市场，尤其是在中国物联网成长的支持下，5G+物联网发展蓬勃。2019年12月19-20日为期三天，在深圳会展中心举办的第八届深圳国际电子展暨嵌入式系统展向来是电子半导体产业的盛事，但这次电子展上除了国内外各种半导体原厂与电子元器件厂商之外，IDH方案展出板卡和创新方案也不少，且值得注意的是，中国RISC-V联盟的关键成员都纷纷到此布展展示IP产品及相关服务，显示开源生态与电子半导体产业结合，将是一大趋势。中国RISC-V产业联盟：搭建中国国产自主、可控、安全的RISC-V异构计算平台RISC-V指令集架构（简称“架构”）本质上是一套关于处理器软硬件接口规范的开放标准，真正能够被使用起来的是不同“微架构”的处理器IP，有商业、开源、自行并发三种实现方式。它具有低成本、低功耗、比较灵活，适合物联网、人工智能这些比较创新性的领域和给业界公司提供了很多选择，避免在CPU上绑死，这是产业共性的特点，凭借创新性、灵活性，大家一块去推动产业发展的共性。在中国还具有自主可控的意义和价值。近几年，国际社会特别是一些大国，对关键技术实行封锁政策，而且有愈演愈烈之势。在本次展会中，中国RISC-V产业联盟（CRVIC）秘书长滕岭表示，联盟秉承开放、合作、平等、互利的原则，致力于解决中国RISC-V领域共同面对的关键问题，建立中国国产自主、可控、安全的RISC-V异构计算平台，促进形成贯穿IP核、芯片、软件、系统、应用等环节的RISC-V产业生态链。RISC-V与出口管制资料来源：CRVIC据滕岭透露，这一年多来，在国内各地举办的RISC-V相关大大小小会议激增到几十场之多，可以说业内推广已经提前达成。未来的目标更多是向外界的较深入的推广，一是向下，一是向上。向下推广是指与更多的下游行业组织发生联系，如物联网、家电等等，让RISC-V这样一个上游的底层的技术能够被下游所认知，RISC-V所独有的灵活、面向领域定制等得到探索，能更大程度地延伸RISC-V的创新触角。向上推广是指比较深入地去研究RISC-V的一些共性问题，去和相关部门做比较深度的沟通汇报。中国RISC-V产业联盟（CRVIC）秘书长滕岭目前，联盟创始会员包括紫光展锐、华大、晶晨、格易、乐鑫、苏州国芯、华米等五十多家产业链上下游企业，复旦、交大、同济、电子科大、西安电子、中国科大等十余家重点大学和研究机构等。佰维存储：AI+5G快速融合，智慧存储需求夯2020年，AI与5G技术的快速发展与融合，极大助力了物联网相关应用方案落地，IoT、智慧医疗、智慧城市，安防监控等领域技术不断更新，催生了新一代的智慧存储需求。每一类应用需求对存储设备的性能、耐用性、可靠性、接口规范、宽温应用等提出了不同的规范和要求。佰维存储嵌入式存储事业部负责人涂有奎表示，在此次嵌入式系统展中展出面向智能穿戴、车载电子、智能音箱、网络安全、宽温级工业应用、轨道交通、加固型工业应用等不同场景下的存储解决方案，产品类型涉及嵌入式存储芯片，工控级SSD，存储卡、内存以及客制化存储服务。佰维为智能硬件设备提供更为卓越的存储解决方案，典型的产品有BGASSDE009和ePOPE010。搭乘5G+AI新风口，米尔科技深耕ARM+Linux米尔科技是一家总部位于深圳，专注于ARM/FPGA嵌入式软硬件开发的高新技术厂商，专门提供ARM/FPGA核心板模块/开发平台，开发工具，项目定制服务。同时米尔科技致力于工业以太网/机器视觉等解决方案的开发。米尔科技营销副总周麒在今年第八届深圳国际电子展暨嵌入式系统展，米尔科技携多款新品和技术解决方案亮相本次大会吸引众多观展者，让米尔展区热闹非凡。米尔科技展示全系列产品：Arm开发工具及仿真器、Arm核心板及开发板、充电桩计费控制、物联网、车联网、工业控制、人工智能、边缘计算、智能新零售等解决方案。米尔科技携多款新品和技术解决方案亮相本次大会吸引众多观展者，让米尔展区热闹非凡谈及对客户的服务，米尔科技营销副总周麒表示，米尔科技在解决方案上并不认为自己是一个完整的硬件厂商，米尔科技更多的关注的是软件和对客户服务的对接。就充电桩方案举例来说，包括大客户所需要对接充电网的协议，甚至包括一些特色充电功能，米尔科技都通过其软件团队去帮客户实现。米尔科技也有驻厂工程师的服务，除硬件以外，在协议上的支持，在产品的定制化上给客人带来更多增值服务。专注超微型MLCC，宇阳科技紧盯5G手机和智能穿戴机遇宇阳科技自2001年成立，是一家专注于贴片陶瓷电容（MLCC）领域的自主品牌企业。宇阳科技战略开拓中心总监陈永学表示，这次参展的重点产品有超微型01005封装电容、高温X6/X7系列电容和高容系列电容，还有新开发的射频大功率系列产品。01005的尺寸仅有0.4*0.2*0.2mm。非常适合5G手机、智能穿戴、和芯片内置等行业应用高容系列产品。目前宇阳科技已经完成0201-2.2uF的技术开发，同时大尺寸高容也在积极准备产能。宇阳科技战略开拓中心总监陈永学高温X6系列工作温度是在-55～105℃，X7是-55～125℃。随着CPU、GPU等主芯片处理速度不断提升，功能更加丰富，终端产品的工作温度不断升高。在这个情况下，高温产品的可靠性优势会非常明显，大大提升整机设备的高温可靠性。射频大功率UPC系列产品具有高Q值，低ESR，非常适合5G基站等射频大功率场景使用。瞄准5G+物联网机遇，芯讯通加速转型芯讯通市场部总监谭梦溪表示，芯讯通这次在展会主要展出有最新的5G模块，一共推出了三个型号：8200EA-M2（M2封装），8300G（M2封装）和8200G（LGA封装）三款。M2封装更适合笔记本电脑、CPE，因为它是直接拔插的，连接会比较方便。LGA封装相对比较复杂，可能更加适合高端应用，像工业类的网关等应用场景。另外，在NB这块也有推出一些新的产品，像今年最小的7909G，还有7070和7080都是全网通和全球通在用的NB模块，都是对芯讯通之前2G和我们原有NB的升级。芯讯通市场部总监谭梦溪NB模组越做越小，芯讯通在今年做了一款全球范围内最小的一个NB块的模组——SIM7090，是现在所有体量最小的一个NB的模组，它是一个全频段的模组，封装尺寸只有14.8×12.8×2毫米。谭梦溪透露，事实上，2G、3G、4G，包括现在的5G，芯讯通都在做。但是占比最大的还是2G业务，但现在2G面临退网，所以很多都开始往NB这块转。2G和4G各占50%左右。文/莫延芬原创声明：电路城原创内容，未经授权禁止转载。

器件适用于24V系统双向开关，最佳RS‑S（ON）典型值低至10mW，单位面积RS-S（ON）达业内最低水平宾夕法尼亚、MALVERN—日前，VishayIntertechnology，Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出采用小型热增强型PowerPAK®1212-8SCD封装新款共漏极双N沟道60VMOSFET---SiSF20DN。VishaySiliconixSiSF20DN是业内最低RS-S（ON）的60V共漏极器件，专门用于提高电池管理系统、直插式和无线充电器、DC/DC转换器以及电源的功率密度和效率。日前发布的双片MOSFET在10V电压下RS-S（ON）典型值低至10mW，是3mmx3mm封装导通电阻最低的60V器件，比这一封装尺寸排名第二的产品低42.5%，比Vishay上一代器件低89%。从而降低电源通道压降，减小功耗，提高效率。为提高功率密度，SiSF20DN的RS1S2（ON）面积乘积低于排名第二的替代MOSFET46.6%，甚至包括6mmx5mm较大封装解决方案。为节省PCB空间，减少元件数量并简化设计，该器件采用优化封装结构，两个单片集成TrenchFET®第四代n沟道MOSFET采用共漏极配置。SiSF20DN源极触点并排排列，加大连接提高PCB接触面积，与传统双封装型器件相比进一步减小电阻率。这种设计使MOSFET适合用于24V系统和工业应用双向开关，包括工厂自动化、电动工具、无人机、电机驱动器、白色家电、机器人、安防/监视和烟雾报警器。SiSF20DN进行了100%Rg和UIS测试，符合RoHS标准，无卤素。新型MOSFET现可提供样品并已实现量产，大宗订货供货周期为30周。

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今天宣布，推出新型三相无刷电机控制预驱IC“TC78B009FTG”。这款三相无刷电机控制预驱IC无需霍尔传感器，且适用于服务器、鼓风机、无绳真空吸尘器、机器人真空吸尘器等采用高速风扇的众多应用。大规模量产发货已于今天启动。近年来，随着服务器容量和性能的提升，需要采用尺寸更大、速度更高的风扇，才能确保为设备排散多余热量。同样，鼓风机、真空吸尘器和泵等设备也需要与大功率容量的高速叶轮配合使用。因此，风扇驱动IC需要驱动外部FET来提供更高功率。采用无传感器控制技术的新型TC78B009FTG可驱动外部FET。它可以控制FET的栅极驱动电流，并可与各种不同的FET配合使用。此外，闭环速度控制功能可在动态功率波动和负载变化的情况下调节并保持电机转速。速度的精确设置通过内置非易失型存储器(NVM)完成，因此TC78B009FTG无需借助外部MCU即可实现闭环速度控制。主要特性：无传感器驱动通过感应电压检测电机的转动位置，无需霍尔传感器即可控制电机转动。高速转动通过150°矩形波驱动。消除霍尔传感器可以减小安装面积并降低IC成本，也有助于精简电机，节约成本。受干扰时能保持转速稳定闭环速度控制可调节由供电电压和负载变化引起的电机转速波动。无需外部MCU，因为这款IC内置NVM，可用于速度设置。适用于多种外接FET，可灵活用于各种功率应用由于FET栅极电流可由内部NVM进行控制，因此可使用多种FET。应用：服务器冷却风扇、鼓风机、泵、无绳真空吸尘器、机器人真空吸尘器等

预计到2023年，工业物联网（IIoT）业务领域的年度IIoT节点出货量将达到2.24亿个单位，比2018年增加1亿个以上。这是研究机构IHSMarkit|Technology给出的数据，在给出这个鼓舞人心的数据的同时，它还提出了一个惊人的事实：在当前所有的IIoT部署案例中，实际上大约有一半是以失败告终的。为什么会发生这种情况呢？原因有很多，包括计划奔溃导致部署失败，或者没有从组织内的关键人员那里获得必要的支持和合作。明年，以太网将大概率首次取代现场总线成为工业物联网领域的主要网络传输介质，所以，现在可以传输更多的数据，实现更快的连接，从而使制造商可以更好地利用基于云的解决方案，并将工作重心着眼于加快产品生产设计以及加强库存管理。毫无疑问，更快的连接能力在现实应用中具有广阔的发展前景，但是，当前工业物联网部署的失败率竟然接近了它的成功率。根据IHSMarket的研究报告，这些失败大多发生在概念验证阶段和项目部署阶段。很多公司怀着美好的期待投入了巨额资金，结果却发现达不到预期的投资回报水平，那么它们肯定不会变得更加激进。可以从这个角度来看看为什么工业物联网的部署会有那么高的失败率。似乎可以把失败的部署归因于公司高层的期望过高上。大约有一半的公司期望在一年内收回投资。但是这现实吗？情况显然并非如此，很多项目需要更长的时间才能产生回报。作为对这个问题的回应，撰写这份研究报告的作者建议制造商采取多个步骤来增加工业物联网项目成功的机会。其中包括，预先确定下来您希望通过IIoT解决哪些确切的挑战；先从小规模开始，进行一些概念性的试验项目，以了解如何利用该技术；让项目获得高级管理人员的认可，并确保所有相关职能部门都支持这个项目。最后一点，让员工参与部署该技术，教育他们不要将IIoT视为一种威胁，而要把它看成是一种增强其工作能力的手段。这些方法当然不能百分之百地保证工业物联网项目的成功，但是这些方法可以降低当前异常高水平的失败率。版权声明：电路城原创编译，翻译自IEEE，转载请注明出处！

根据最近的研究显示，只有33%的制造商使用库存管理软件，其余67%仍然依赖于excel或纸质方法。他们每个月平均要花费18个小时在纸上写下库存细节，然后再将每个项目的信息输入电子表格。但是，劳动强度并不是唯一的问题——Marketwatch估计88%的电子表格包含错误信息。好消息是，借助工业物联网(IIOT)和RFID，制造商可以解决与手工方法有关的问题，并实时了解其库存状况。1智能库存方法：背后是什么?在基于工业物联网和RFID的库存管理解决方案中，任何要跟踪的单个库存物品都会张贴RFID标签。每个标签都有一个唯一的标识(ID)，其中包含有关库存物品的编码数字数据，例如型号、批号等。标签由RFID读取器扫描，扫描后，读取器提取标签的ID，并将其传输到云端进行处理。除了提取标签的ID之外，云还接收关于读取器位置和读取时间的数据。基于这些数据，云使用相应的ID指出物品的位置、可视化结果，并向解决方案用户显示库存物品移动的实时更新，从而使他们可以使用智能手机或笔记本电脑从任何地方实时监控库存。让我们更深入地了解实现智能库存管理的技术。RFIDRFID(射频识别)系统主要由三部分组成：RFID标签、RFID天线和RFID读取器。RFID标签RFID标签的ID包含有关特定对象的信息。它可以附着在任何物理表面上，包括原材料、成品、包装、板条箱、托盘等。在工业环境中，主要使用无源标签，即那些没有内装电池的标签。这种标签比较便宜，但需要借助读取器的能量才能传输数据。RFID天线RFID天线接收来自读取器的电波，为标签的操作提供能量，并将来自标签的无线电信号转发给读取器。RFID读取器RFID读取器可以是固定的，也可以是手持式的，它使用无线电波对标签进行读写。读取器捕获写在标签存储库中的ID信息，并将它们与读取器位置和读取时间的数据一起传输到云端。工业物联网工业物联网(IIOT)在库存管理中的作用可以归结为将RFID读取器获取的数据转化为对库存物品的位置、状态、移动等有意义的见解，并为用户提供相应的输出。例如，基于库存数量和位置的数据，机器学习可以预测下一个生产周期所需的原材料数量。物联网系统提供的输出可以有多种形式：如果任何单个库存物品丢失，它可以向用户发送警报，并通知需要补充材料等。此外，基于工业物联网的库存管理解决方案可以与其他系统(例如ERP)集成，并与其他业务部门共享数据。例如，由于库存价值可能是公司资产的重要组成部分，因此库存数据对于会计部门确保公司年度报告和纳税申报表的准确无误至关重要。2物联网方法有什么好处?基于物联网的库存管理为制造生态系统的数字化奠定了坚实的基础，并提供了诸多好处，包括：库存跟踪和报告的自动化有了RFID和工业物联网，库存管理人员无需花时间进行手动跟踪和报告。每个项目都会被跟踪，有关它的数据会自动记录到一个大数据仓库中。自动化的资产跟踪和报告每月可节省18小时的工作时间，并减少人为错误的可能性。对库存项目的数量、位置和移动的持续可见性基于物联网的库存管理解决方案通过提供物品状态、位置和移动的实时更新，为制造商提供了原材料和组件，在制品和成品生产流程中的精确可见性，以便库存管理人员查看单个库存物品何时进入或离开特定位置。优化库存仓库管理人员越了解库存，他们就越有可能在正确的时间将正确的物品放置在正确的位置。有了库存物品数量和位置的实时数据，制造商可以在满足供应链末端客户需求的同时降低库存数量。识别运营中的瓶颈有了库存物品的位置和数量的实时数据，制造商可以揭示生产流程中的瓶颈，并找出利用率较低的机器。例如，如果部分库存倾向于堆积在机器前，则制造商会认为机器没有得到充分利用，因此需要特别注意。优化交货周期通过为仓库管理人员提供可用的库存数量和机器学习驱动的需求预测，基于工业物联网的解决方案可以使制造商缩短交货周期。(来源物联之家网)比如：基于RFID的库存管理解决方案使Zara在短短10天之内就可以将一件衣服从设计到制造并送到智能仓库中。3有什么挑战和限制?RFID技术的使用可能受到以下因素限制：由于RFID标签可以贴在仍在处理的物品上，因此制造商必须确保标签不会影响生产流程。尽管RFID读取器可以扫描大多数非金属材料，但它们仍可能难以扫描液体和金属。不过市面上已经出现可抗金属、抗液体等特种标签。标签价格从每件5美分到10美元不等，而RFID读取器的价格高达每件3000至20000美元，包括安装和配置。因此，产品的价格应该足够高，以使标签和读取器能够收回成本。4总结基于物联网、RFID的库存管理和资产跟踪解决方案通过提供实时信息，提供了对库存的持续可见性。它有助于跟踪原材料在制品和成品生产流程中的精确位置。因此，制造商可以平衡现有库存数量，提高机器利用率，并缩短交付周期，从而避免效率较低的手动方法所带来的隐性成本。

科索有限公司发布了一个新系列的开架紧凑型电源，符合EN62477-1OVCⅢ认证的苛刻的工业应用。得益于最新的电源转换技术，LHA150F尺寸比之前的LFA150F小了30%，提高了4.5个效率点，更强大的LHA300F提高了6个效率点，尺寸比LFA300F小了50%。除了更高效率外，使用LLC谐振拓扑和有源滤波器，还降低了噪声和纹波水平。LHA150F和LHA300F的设计适用于广泛的应用，提供从-10℃到70℃的广泛温度范围。电源通过UL/EN62368-1认证。随着系统集成水平的提高，工厂自动化需要更紧凑的电源，且能够在各种环境中以最高的安全性工作。符合EN62477-1中的过压等级-三级（OVCⅢ）。科索的LHA150F和LHA300F为系统设计人员提供了一种简单易用的AC/DC电源，该电源符合在不需要额外隔离变压器的情况下将其设备连接到设备配电盘的高隔离要求。LHA150F和LHA300F专为全球应用而设计，其输入电压范围为单相85VAC到264VAC，符合安全标准的输入电压范围为100-240VAC（50/60Hz）。150W的LHA150F有四种输出电压，12V/12.5A、24V/6.3A、36V/4.2A和48V/3.2A。300W的LHA300F提供三种输出电压，12V/25A、24V/12.5A和48V/6.3A。输出电压可按LHA300F的标准使用电位器调节，也可按LHA150F的标准（选项Y）调节。优化的开关拓扑结构除了提供高达93.5%的效率、减少机组在轻负荷或待机时的能源消耗外，LHA150F和LHA300F还使用间歇脉冲调制自动切换到节能模式。这有助于提高性能和可靠性。电源包括浪涌电流保护、过流保护（默认值消除时自动回复）和过压保护。该电源的设计工作温度为-10℃到70℃，可安装在任何方位，但根据周围温度和环境的不同，可能会降低额定值。在噪声测试中，LHA150F和LHA300F完全符合FCC-B，VCCI-B，CISPR11-B，CISPR32-B，EN55011-B和EN55032-B的要求。为了进一步改善噪声性能，科索为LHA150F提供了符合IEC61000-3-2（A类）的EAC-03-472型谐波衰减滤波器，为LHA300F提供EAC-06-472型谐波衰减滤波器。该电源有3000V交流输入对输出隔离电压，2000V交流输入对地和500V交流输出对地隔离电压。该设计通常用于空间有限的苛刻应用，LHA150F的尺寸为75x27x160mm（2.95x1.07x6.30英寸），重320g。LHA300F尺寸为84x37x180mm（3.31x1.46x7.09英寸），重580g。对于特定的应用还可以提供其他选项，其中选项C用于改善防潮性的保护涂层，选项G用于降低泄漏电流（最大0.15mA），选项J4用于输入和输出EP连接器，选项Y用于输出电压电位计LHA150F和LHA300F适用于广泛的应用，包括测量和分析设备、机床和工业机器人、显示设备和半导体制造设备。它们符合RoHS指令，并根据低压指令进行CE标记。满足EN62477-1中规定的过压等级Ⅲ（OVCⅢ）。科索的LHA150F和LHA300F为系统设计人员提供了一种简单易用的AC/DC电源，该电源符合在不需要额外隔离变压器的情况下将其设备连接到设备配电盘的高隔离要求。

AnalogDevices,Inc今日推出集成24位ADC的AD4110-1模拟前端，该产品适用于工业过程控制系统。AD4110-1是一款集成ADC的通用型输入AFE，让客户能够设计出可以针对多种功能进行配置的“平台”输入模块。这将大幅节省研发成本，缩短上市时间，且需要的设计资源更少。AD4110-1可通过软件根据电流或电压信号对高压输入进行全面配置，从而直接与所有标准工业模拟信号源连接。一个参考设计可以取代其他多个参考设计，从而减小模块尺寸，降低拥有成本。在实施工业4.0期间，通过软件配置的I/O是关键因素。AD4110-1采用40引脚LFCSP封装。主要特性包括：·采用集成式全差分可编程增益放大器(PGA)，提供从0.2到24的16级增益设置·提供内部前端诊断功能，用于指示过压、欠压、开路、过流和过温情况。·高压输入具有热保护、过流限制和过压保护功能。

P-NUCLEO-IHM03STM32电机控制组件是由X-NUCLEO-IHM16M1板，NUCLEO-G431RB板，无刷万向节电机（GBM2804H-100T）和直流电源组成的套件。该平台为三相，低压和低电流直流无刷或PMSM电机提供电机控制解决方案。它基于STSPIN830驱动器和STM32G431RBMCU。STSPIN830是一款紧凑型多功能FOC就绪驱动器，适用于三相电机。它采用非常小的4x4mmQFN封装，集成了控制逻辑和完全受保护的低RDSon三桥半功率级。它支持单和三分流架构，并根据用户可设置的参考电压和关断时间值嵌入PWM电流控制器。通过专用的MODE输入引脚，器件可以自由决定是通过6个输入（每个电源开关一个）或更常见的3个PWM直接驱动输入来驱动它。该STM32G431RB是一种基于高性能ARM32位微控制器®皮质®-M432位RISC核心，具有浮点单元（FPU），在高达170兆赫的频率下操作，嵌入一个先进的模拟外设集。X-NUCLEO-IHM16M1板完全可配置，可以支持基于无传感器或传感器模式的不同闭环控制，FOC或6步。它与三个分流器或单个分流器兼容，用于电流检测。NUCLEO-G431RB板为用户提供了一种经济实惠且灵活的方式，可以使用STM32G4微控制器尝试新概念和构建原型。它不需要任何单独的探针，因为它集成了STLINK-V3E调试器和编程器。主要特性X-CORE-IHM16M1基于STSPIN830的BLDC/PMSM电机三相驱动板标称工作电压范围为7Vdc至45Vdc输出电流高达1.5Arms过流，短路和互锁保护热关断和欠压锁定BEMF传感电路支持3分流或1分流电机电流检测基于霍尔效应的传感器或编码器输入连接器电位计可用于速度调节配备STmorpho连接器CORE-G431RB基于ARMSTM32G431RB32位微控制器®皮质®在170兆赫LQFP64封装闪存128K字节和SRAM的32千字节-M4芯两种类型的扩展资源：Arduino™UnoV3扩展连接器STmorpho扩展引脚头，可完全访问所有STM32I/O.具有USB重新枚举功能的板载STLINK-V3E调试器/编程器：大容量存储器，虚拟COM端口和调试端口1个用户和1个重置按钮三相电机：万向节电机：GBM2804H-100T最大直流电压：14.8V.最高转速：2180转/分钟最大扭矩：0.981N·m的最大直流电流：5A.极对数：7直流电源：标称输出电压：12Vdc最大输出电流：2A.输入电压范围：从100Vac到240Vac频率范围：50Hz至60Hz

电机RSSK是一种怎样的套件呢如第2章节所述，控制BLDC电机需要用到输出逆变电路和PWM的电机控制用微控制器。电机RSSK是开封后能立即进行电机控制的套件，包含了电机控制所需的一整套器材。而且，与电机RSSK相对应的控制软件和开发支持工具可以从瑞萨电子的网站上下载，因此谁都能轻易地尝试各种电机控制方式。同包装的电机控制用微控制器虽然是RX23T型号的，但由于安装了RX23T的基板“CPU卡”可以从逆变板上拆下来，因此只要使用安装了别的电机控制用微控制器的CPU卡（单卖品），就可以使用各种微控制器进行电机控制。说不定还可以帮助您选择用哪种电机控制用微控制器。与电机RSSK对应的控制软件种类繁多，如：矢量控制，120度通电控制等。这次我们来尝试一下通过使用了霍尔传感器的120度通电控制和无传感器矢量控制进行电机控制。首先来试试120度通电控制。图1：电机RSSK(RenesasSolutionStarterKit)套件电机控制的准备工作Analyzer功能是指？进行使用霍尔传感器的120度通电控制前，需要将从瑞萨电子网站上下载下来的“霍尔120度通电控制软件”写入电机控制用微控制器中。还要同时使用电机控制的开发支持工具RenesasMotorWorkbench。图2：RenesasMotorWorkbench的初始画面RenesasMotorWorkbench有Analyzer功能和Tuner功能。首先来试试Analyzer功能吧。Analyzer功能的最大特点是能在电机转动的同时不停止CPU，持续读写微控制器内部的变量，并用波形显示。若停止CPU，则可能由于PWM的输出状况而导致电流过大，损坏逆变板。因此，它在电机控制领域中，不像其他应用程序一样在程序中设置暂停，导致无法确认微控制器内部的变量。所以这是一项非常有效的功能。另外，由于电机控制，尤其是矢量控制中，使用了被称为“d轴”、“q轴”的电流值等在微控制器内部演算的电流值，因此在一般的示波器中无法确认数值。能够直接确认其电流值也可以说是它的一大特点吧。此外，由于能够只提取出达到设置电压的波形以及缩放，作为电机控制用的开发支持工具来说非常有效。比起使用DA转换器或外部总线输出数据或保存在存储器之后进行分析等要高效得多。另外，也可作为通过利用变量来控制电机的转动/停止等的用户界面。由于RenesasMotorWorkbench为用户界面，所以，瑞萨电子在网上公开的电机控制程序是利用此程序，实际上是通过120度通电控制来进行电机控制的。体验120度通电控制a那么我们尝试用120度通电控制，从Analyzer进行操作，让电机转动。操作方法请参照使用说明书或软件的应用指南。图3：120度通电控制的电流波形（粉色/红色/淡蓝色：U相/V相/W相的电流波形）与切换通电类型的信号（蓝色）观察各相的电流波形。用Analyzer确认后，已确认如图3所示的波形。中央用不同颜色表示的波形的详细数据如下所示。虽然由于逆变电路的切换，存在无法取得电流值的时刻，但也形成了具有特点的电流波形。进行120度通电控制后，会形成矩形波一般的电流波形。另外可知，随着蓝色信号的变化，通电类型会发生切换。看了电机RSSK附带的电机转动的样子之后，并没有感觉到第2次介绍中说明的“不顺畅感”。也就可以理解它为什么被用于实际的应用中。矢量控制的准备工作Tuner机能是指？接下来，进行无传感器矢量控制。同刚才的120度通电控制一样，需要将程序写入装载了RX23T的CPU卡内。无传感器矢量控制的程序公开了2种类型，一种是，一旦写入马上能够进行电机控制的网络公开程序。另一种是在下载了RenesasMotorWorkbench的文件夹中，带有Tuner功能的无传感器矢量控制程序。Tuner功能是指能够自动调整矢量控制中所需的电机参数及控制参数的功能。本来，进行矢量控制需要正确设置非常多的参数，但通过利用此Tuner功能，可以将麻烦的参数调整简单化。由于网上公开的程序是已经调整过与所附带的电机相配的参数的程序，所以不需要自动调整。在此，尽管使用网上已公开的无传感器矢量控制程序也不错，但机会难得，所以我们还是使用RenesasMotorWorkbench的Tuner功能进行矢量控制吧。程序在刚才下载的RenesasMotorWorkbench的“mot_rmt”文件夹中。图4：用带有Tuner功能的矢量控制程序连接RenesasMotorWorkbench的画面若利用RenesasMotorWorkbench的下载文件夹当中的程序进行工具连接，则可以使用Analyzer功能与Tuner功能这2种功能。自动调整电机参数矢量控制需要设置电机参数及控制参数。虽然因程序不同而有所不同，但此参数有20个左右，分别进行调整的话非常耗费工时。Tuner功能可大幅度缩短此工时。只要连接想让其自动调整的电机，输入电机的“额定电流”“额定功率”“磁极对数”，Tuner功能就可以自动地测量、计算，并输出参数。通过将输出参数编入控制软件中，就可以轻松实现稳定的BLDC电机驱动。图5：Tuner输出的参数的表示图例将数据输入Tuner后，会进行自动调整。算出如上所示的控制参数。按照使用说明书，尝试使用Tuner功能。进行自动调整后，30秒左右就能完成数据调整。根据Tuner功能，可以将调整后的结果输出为可用于瑞萨电子的矢量控制程序的定义文件，或输出为如图5所示PDF文件的报告。不需要多次调整同一电机，还可以简单地积累调整结果，非常便利。体验矢量控制利用自动调整后的参数，通过无传感器矢量控制来驱动BLDC电机。确认直接连接扭矩的电流值，该值可以作为矢量控制的特征的例子。正如第2章节的最后说明，在矢量控制中，进行坐标转换，将3相的交流值当作2相的直流值处理。该2相是扭矩的电流（q轴电流）与产生磁通量的电流（d轴电流）。这些动作可透过萤幕确认（图6）。图6：矢量控制的电流波形（红色：q轴电流、蓝色：d轴电流、黄色/橙色/绿色：U相/V相/W相电流）首先试着让电机以1000rpm进行旋转。该情况下的波形如图6所示。与扭矩相关的q轴电流（红色线）流过50mA左右。图7：施加负荷时的电流波形接下来试着往电机的轴上施加少量负荷。于是，如图7所示，可知d轴电流值保持不变，仅与扭矩相关的q轴电流增加了100mA左右。这是因为是根据负荷来增加扭矩的，不产生浪费。结果就是，用3相来看时，可见各相电流都有所增加。在矢量控制中，尽管改变q轴电流值，增加或减少了与负荷相对应的扭矩，但是通过调整3相电流值来进行此操作是非常困难的。另外，与120度通电控制的电流波形相比，3相的电流值为很漂亮的正弦波。虽然无法用肉眼观察到明显的变化，但可以感觉到转动变得稍微平稳了一些。体验BLDC电机的控制这次，我们使用瑞萨电子的电机解决方案套件“电机RSSK”，体验了BLDC电机的120度通电控制和矢量控制。因为使用说明书和应用指南中都有详细的记载，所以可以很顺利地尝试各种控制方式。由于已准备好各控制方式的程序，所以能通过比较，帮助大家更好地理解控制方式。这是为有意购买BLDC电机的客户推荐的解决方案套件。我们在“电机控制评估套件导入研究和启动网站”上，通过视频等，对导入RenesasMotorWorkbench的顺序和电机RSSK进行了详细解说。欢迎使用。结论目前为止，我们已分3次解说了BLDC电机。BLDC电机和DC电机不同，虽然仅靠接通电源是不会运转的，但它小巧且高效，所以有望在很多领域得到广泛应用，今后应该也会逐渐普及吧。其中，无传感器的矢量控制尤其备受关注，因为它无需使用传感器就可以进行特别高效的控制。虽然无传感器矢量控制十分复杂，但若使用电机RSSK，就可以在短时间内进行实机确认。请务必考虑采用瑞萨电子的电机解决方案来使用小巧、高效，且具有良好可控性的BLDC电机。搜索爱板网加关注，每日最新的开发板、智能硬件、开源硬件、活动等信息可以让你一手全掌握。推荐关注！

随着机器人等自动化技术的不断进步，越来越越多的企业利用大数据分析提升业务和绩效。预计，未来商品价格可能会进一步下降，与此同时，人类更多的工作可能会被淘汰掉。近年来，机器人等自动化技术不断进步，给人类生产车间带来巨大的变化。越来越多的企业开始利用大数据分析提升业务和绩效，自动化系统促进了生产力的提升，降低了企业投资风险和增加了回报率。预计，未来商品价格可能会进一步下降，与此同时，人类更多的工作可能会被淘汰掉。在2017年末，位于美图加利福尼亚州桑尼维尔的Quanergy公司新制造工厂投入使用，该工厂将智能制造理念提升到一个新的水平。Quanergy将此工厂用于生产LiDAR（激光雷达）传感器，此激光雷达可使自动驾驶车辆感知周围环境并引导驾驶和避免碰撞。那么，这个工厂有什么特别之处？它拥有一个高容量的全自动生产线，位于无尘室环境中。生产线具有最先进的半导体处理和包装设备，其中包括沿着该生产线连接机械的传送系统，将硅晶片的原材料转化为成品LiDAR传感器。据该公司介绍，该工厂还负责传感器的自动校准和最终测试，提供高质量和可靠性的LiDAR生产方案。这是一间灵活性极高的工厂，通过物联网连接技术，使制造变得更加高效，业务响应更快速。这就是工业4.0模式的工厂，这种工厂在2018年将会出现更多样本。自动化技术影响了一切自动化和智能机器人可能会重塑我们的世界。有机构分析认为，未来十年将有50%的工作会被机器所代替，这些职位包括了运输和物流行业的工人，办公和行政岗位以及生产领域的劳动力。随着人工智能等技术和高端自动化的应用发展，许多中产阶级也会给时代淘汰。机器人能够在更多短的时间内完成工作，而且出错机率非常少，这将使得工厂数以千计的岗位被替代，制造业就业机会逐步消失。随着与自动化相关的技术不断进步，裁员将变得更加激进。据相关研究显示，87％的制造业失业源于工厂效率的提高，这就是经常被引用的蓝领工人的杀手。自动化创新解决了基础设施、生产力和劳动力方面的紧迫问题。人工智能和自动化将迎来一个更便宜的产品时代。但是，当智能成为超级智能，比聪明人更聪明的机器将会构成更大的风险，人们与机器将进入竞争阶段，许多人会在竞争过程中输掉。许多人认为，人工智能将会给社会带来更多的经济效益，企业在生产和决策上使用人工智能以提升整体效率。但从短期来看，生产智能化的过渡令人不安，大量的工作被代替可能会带来破坏性的影响。我们正在迎来一场前所未有的变革，随着自动化技术的进步，我们的工作方式已经发生改变。配备了学习能力的程序，拥有自主决策计算能力的智能系统将消灭更多的技术和非技术类工作岗位。工厂正在发生巨大变化第四次工业革命浪潮正在来袭，新一代信息技术将给传统制造业带来深刻的影响。从德国“工业4.0”到智能制造，互联网+等概念的推出，体现了制造业转型升级已经是大趋势。一方面原因是劳动力成本上升、原材料价格上升逼使工厂必需采用更高效的自动化解决方案。另一方面，消费者的个性化需求在增长，工厂需要建立起快速响应多样化需求的机制。智能制造也是一个艰巨的过程，从机器换人到智能化、数字化的转型升级需要一段较长的时间，不过未来十年可以肯定的是，工厂将发会生翻天覆地的变化，而今天这工厂的革命已经悄然开启。工业机器人工业机器人已经成为制造业重要角色，越来越多的企业采用机器人获得更高的生产效率和解决人力难题。据报道，在飞利浦在荷兰生产电动剃须刀的工厂中，机器人的数量超过了生产工人的比例，可见机器人在某些方面已经取代了人力。工厂自动化的新浪潮正在进行，机器人正在进入新的环境，为制造商创造新的价值。那么，为什么机器人会受到企业青睐？部分原因在于协作机器人，这种器人可用性高，比之前的更便宜，具灵活的移动性和很好的安全保护，可以与人类同事一起安全地工作。OT/IT的融合物联网技术将孤岛的数据结合起来可以为制造业绩效提供有价值的见解，从而推动了运营技术（OT）和信息技术（IT）的融合，实现数字化制造。在工业4.0模式下，企业可以获得更多的见解，更紧密地遵守制造计划，减少停机时间，并对机器问题做出更快的反应。2017年，已经看到了许多行业合作伙伴关系，将OT和IT公司结合在一起，例如ABB和HP之间的合作关系。2018年必将带来更多OT和IT的案例，工厂的数字化转型会进一步加速。人工智能如果说机器人是未来工厂的主要角色，那么，人工智能就是实现智能制造的关键角色，通过机器学习的特别制造商更准确地预测需求模式和分配资源。换句话说，AI允许制造商根据海量的数据参考来回答问题，而不是人为猜测。甲骨文正在将人工智能扩展到很多核心业务应用中，推出了Oracle自适应智能应用程序（OracleAdaptiveIntelligentApps），这是一款式基于云的智能工厂应用程序，支持复杂的决策科学。据甲骨文应用产品开发执行副总裁SteveMiranda描述，Oracle自适应程序嵌入了AI算法，但这种方式对用户是隐藏的，嵌入到他们用来执行日常工作任务的软件中。增材制造多样化和快速制造是满足个性化需求的基本诉求，而3D打印以极其灵活的制造方式成为现代快速制造的最佳方案。经过了多年的发展，3D打印材料从塑料到金属粉沫，满足了各种模型结构生产的需求，目前已经成功应用于航天、汽车等大型工作领域。随着3D打印机变得更便宜、更快、更准确和更好地与更广泛的材料（包括生产级材料）一起工作，它们越来越多地用于制造最终产品，而不仅仅是一个零件。这就是所谓的“增材制造”。因为3D打印机器是在给定的材料层层叠下来创建一个现成的物体，而不是削减、切割、钻孔和锤击材料的方式，这样将节省大量的材料。3D打印打开了大规模生产个性化产品的大门，从一双适合个人用户运动鞋，到汽车保险杠都可以根据用户的需求设计和定制。原文地址：https://www.eeboard.com/news/4-0-3/搜索爱板网加关注，每日最新的开发板、智能硬件、开源硬件、活动等信息可以让你一手全掌握。推荐关注！【微信扫描下图可直接关注】

2018年2月27日，德国慕尼黑讯—英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）推出IMC100系列，这是iMOTION™电机控制IC的全新产品系列。IMC100系列为快速增长的高能效调速电机器市场带来一款易于使用现成的解决方案。通过将所需硬件与控制算法集于一体，IMC100有助于大大加快电机系统向市场推出，同时降低系统和开发成本。此外，英飞凌新一代运动控制引擎（MCE）不仅进一步提升电机算法的性能，而且具备新增功能，比如可直接使用的PFC算法。该全新iMOTION系列的主要应用领域为家用电器、空调、风扇和水泵的电机。iMOTIONIMC100针对永磁同步电机实现磁场定向控制（FOC）。它采用正弦信号空间矢量PMW实现高能效控制，并可利用单电阻或桥臂电流反馈。该IC具备过压和欠压、过流、转子堵转等保护功能，可保障功率级和电机安全。作为独立的电机控制器，它可灵活适用于宽电压范围内的诸多变频器，无论是电池驱动还是市电驱动。借助专有PC工具MCEWizard和MCEDesigner，可减少实现变速控制的工作量，仅需对相应电机进行简单的MCE配置。iMOTION产品拥有超过10年的良好业绩，通过集成可实现高效的低成本电机控制。IMC100器件是基于全新平台的新一代集成电机控制解决方案阵容的首批成员。该全新平台为进一步扩大iMOTION产品组合奠定了良好基础，充分利用英飞凌在功率半导体领域的领先地位。原文地址：https://www.eeboard.com/news/imotion-imc100/搜索爱板网加关注，每日最新的开发板、智能硬件、开源硬件、活动等信息可以让你一手全掌握。推荐关注！【微信扫描下图可直接关注】

工业项目进行中，考虑电路板研发进度和风险的可控性，使用比较成熟的核心板来促进项目的开展和实施已经是大多数工程师的首选。那么核心板和底板之间的连接方式，也就是核心板的封装应该如何选择？各种封装有什么优缺点？以及选择之后使用过程中有哪些注意事项？今天我们就来谈一下这些问题。核心板是将MINIPC的核心功能打包封装的一块电子主板。大多数核心板集成了CPU，存储设备和引脚，通过引脚与配套底板连接在一起。因为核心板集成了核心的通用功能，所以它具有一块核心板可以定制各种不同的底板的通用性，这大大提高了单片机的开发效率。因为核心板作为一块独立的模块分离出来，所以也降低了开发的难度，增加了系统的稳定性和可维护性。尤其在紧急和重要的项目中，从IC级研发存在着高速硬件和底层驱动开发时间和开发风险的不确定性，使用核心板作为主控就是首选。当然由于核心板参数众多和本文篇幅所限，我们这次只谈核心板的封装。核心板的封装关系到未来产品的生产便利性、生产成品率、现场试用的稳定性、现场试用的寿命、故障品故障排查定位便利性等等方面。下面我们探讨一下2种常用的核心板封装形式。一、邮票孔型封装邮票孔型封装以其类似IC的外观、可以使用类似IC的焊接和固定方式受到电子工程师的喜爱。所以在市面上很多款式的核心板采用此种封装。邮票孔封装样式举例如图1：图1邮票孔封装样式举例从上图可以看出邮票孔封装样式的核心板薄如邮票，边缘焊接引脚很像邮票的边缘，因此而得名。该类型封装由于和底板的连接固定方式为焊接，所以非常牢固，也及其适用于高度潮湿和高度震动的使用现场。比如海岛项目、煤矿项目、食品加工厂项目，这几类使用场合具有高温、高湿、高腐蚀的特点，邮票孔以其连接点焊接的稳固方式而特别适用于这几类项目场合。当然邮票孔封装也尤其固有的一些限制或者缺点，比如：生产焊接成品率低、不适合多次回炉焊接、维修拆卸更换不便等等。笔者遇到过的问题就非常多：由于邮票孔核心板翘曲导致的贴片机焊接不良率偏高、由于焊接厂把核心板贴到背面进行二次回炉焊接导致的主CPU松动、由于维修拆卸导致底板焊盘掉落报废等等。所以如果确实因为使用场合要求而必须要选择邮票孔封装时，需要注意的问题有：采用全手工焊接来保证焊接产品率、采用机器焊接时切忌最后一次过炉贴核心板、做好报废率高的准备。尤其最后一点要特别说明一下，因为大多选择邮票孔核心板是为了获得产品到现场后的极地返修率，所以必须要接受邮票孔封装的种种生产和维修不便，必须要接受报废率和总体成本较高的特点。二、精密板对板连接器封装如果实在接受不了邮票孔封装带来的生产和维修的不便，也许精密板对板连接器封装是一种比较好的选择。此种封装采用公座母座对插形式，生产过程核心板不需要焊接，插入即可；维修过程方便插出更换；故障排查可以更换核心板对比。所以该封装也被众多产品采用，该封装的样式如下图：图2板对板连接器封装样式从上图可以看出，该种封装可以拔插，方便生产和维修更换。而且该封装由于引脚密度高，在很小的尺寸内即可引出较多引脚，所以该类型封装的核心板体积小巧。方便嵌入到产品尺寸受限的产品中，例如路侧视频桩、手持抄表器等。当然也是由于引脚密度比较高，导致底板的母座焊接时难度稍高，尤其是产品的样品阶段，工程师进行手工焊接的时候，已经有多位工程师朋友在该种封装的手工焊接过程中抓狂。有些朋友是焊接时把母座塑胶融化、有些是焊接时由于引脚密度太高导致一片引脚集体粘连、有些是看似焊接完美但实测引脚一片短路。基于该封装的母座焊接难度偏高，所以即使样品阶段也最好请专业焊接人员焊接，或者贴片机焊接。如果确实无条件机器焊接，这里也提供一种焊接成功率比较高的手工焊接步骤：1、在焊盘上均匀涂满焊锡（注意不能太多，太多焊锡会把母座垫高，也不能太少，太少了会导致虚焊）；2、把母座对准焊盘（注意采购母座时选用有固定柱的母座，方便对准）；3、使用烙铁逐个按压每一个引脚，达到焊接目的（注意是单独按压，主要是确保各个引脚不会短路，而且又达到焊接目的）。原文地址：固定链接：https://www.eeboard.com/news/hexinban/搜索爱板网加关注，每日最新的开发板、智能硬件、开源硬件、活动等信息可以让你一手全掌握。推荐关注！【微信扫描下图可直接关注】

Microchip推出专为电机控制和通用应用而优化的新型32位PIC32系列MCUMicrochipPIC32MK系列集成模拟外设、双USB功能，可支持多达4个CAN2.0端口集微网消息，全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）近日发布最新的PIC32单片机（MCU）系列。新的PIC32MK系列共包含4款高度集成、用于高精度双电机控制应用的MCU器件（PIC32MKMC），以及8款带有串行通信模块、用于通用应用的MCU器件（PIC32MKGP）。所有MC和GP器件均包含一个120MHz32位内核，可支持DSP（数字信号处理器）指令。此外，为了简化控制算法的开发工作，MCU内核中还集成了一个双精度浮点单元，以便客户能使用基于浮点的建模和仿真工具来进行代码开发。更多有关MicrochipPIC32MK系列的信息，请访问www.microchip.com/pic32mk。为了提高效率并减少电机控制应用中所需的分立器件的数量，此次发布的高性能PIC32MKMC器件不仅拥有32位处理能力，还集成了许多高级模拟外设，比如四合一10MHz运算放大器、多个高速比较器以及用于电机控制的优化脉宽调制（PWM）模块。同时，这些器件还包含多个模数转换器（ADC）模块，在12位模式下，吞吐量可达25.45MSPS（每秒兆次采样），而在8位模式下则可达33.79MSPS，这有助于电机控制应用实现更高的精度。此外，这些器件拥有最高1MB的实时更新闪存、4KB的EEPROM和256KB的SRAM。MicrochipMCU32业务部副总裁RodDrake表示：“PIC32MK系列是Microchip电机控制产品系列的延续。有了这些新器件，传统的8位、16位用户可以转而使用专用于电机控制的32位MCU，同时仍然享有经典Microchip开发工具提供的支持。该系列器件还包含带有各种串行通信模块的通用MCU，非常适用于工业领域的应用。”PIC32MK系列器件集成了同类领先的连接性能，包括最多4个独立的CAN2.0端口、6个通用异步收发器（UART）模块、局域互联网（LIN）1.2以及6个串行外设接口（SPI）或集成电路内置音频（I2S）模块。此外，部分器件还集成了2个完整的全速USB模块，可令同步的USB主机和USB设备同时处于工作状态。在PIC32MK系列器件中，单个MCU即可实现与多个总线协议之间的通信，这降低了设计的复杂性以及成本，因此非常适用于各种双USB应用，比如汽车和工业领域的数字音频及基于CAN的应用。开发支持与其它所有PIC32器件一样，PIC32MK系列同样由MicrochipMPLAB®Harmony集成软件框架、MPLABX集成开发环境（IDE）、PIC32专用MPLABXC32编译器、MPLABICD3在线调试器以及MPLABREALICE™在线仿真系统提供支持。还提供以下支持工具：•PIC32MKGP连接开发工具包，部件编号：DM320106。•PIC32MK电机控制插接模块（PIM），部件编号：MA320024。兼容dsPICDEMTMMCLV-2低压电机控制工具包，部件编号：DM330021-2。此外，PIC32MK系列器件包含的外设模块，还可支持MathWorks®的MATLAB®和Simulink®，并为那些对数值计算环境感兴趣的客户提供了开源Scilab®软件支持，以帮助他们实现各种工程和科学应用。供货PIC32MK系列器件提供最多1MB的闪存和256KB的SRAM，采用64和100引脚TQFP及QFN封装。所有器件均已投入量产，10,000片起批量供应。欲了解更多信息，请联系Microchip销售代表或全球授权分销商。欲购买文中提及产品，可登录Microchip简单易用的在线销售平台microchipDIRECT或联系Microchip授权分销伙伴。MicrochipTechnologyInc.简介MicrochipTechnologyInc.（纳斯达克股市代号：MCHP）是全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商，为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的上市时间。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市，提供出色的技术支持、可靠的产品和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com。原文地址：https://www.eeboard.com/news/pic32mcu/搜索"爱板网"加关注，每日最新的开发板、智能硬件、开源硬件、活动等信息可以让你一手全掌握。推荐关注！【微信扫描下图可直接关注】

操作时间可减少至CPU软件配置的十分之一，同时确保功能安全瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)今天宣布成功开发出了一种电机控制专用电路技术，可助力车厂满足更严苛的碳排放标准。这种新开发的技术名为“智能电机定时器系统(IMTS)”，是一种可集成于未来电动车和混合动力车微控制器的专用电路模块。对于在电动车电机控制中至关重要的磁场定向控制(FOC)(注1)，它的操作时间仅为0.8微秒(µs)，是世界上最快的速率(注2)，还不到在相同操作频率下运行的CPU上软件处理时间的十分之一。这将有助于开发具备优异能源效率的高速电动车电机和具有高速开关性能的逆变器系统。此外，这种独特的电路还可以为汽车动力系统提供功能性安全支持。近年来，随着燃料效率方面的要求不断提高，电动车、混合动力车和插电式混合动力车在汽车市场中所占的份额逐渐扩大。为进一步提高电动车的应用范围，有必要增强电机控制的能源效率。因此，不仅需要对电机进行机械性改进，提升电机的电子控制单元的功能和性能也十分重要。可用于支持下一代电动车、混合动力车以及插电式混合动力车的电子控制单元需要非常领先的功能和复杂的控制软件，而这势必会大幅增加这些电子控制单元中的微控制器的处理负荷。与此同时，为确保在高温环境中的高度可靠性，还需要限制汽车微控制器产生的热量。因此，需要将微控制器的内部电路(包括CPU内核)的操作频率保持在相对较低的水平，而这会妨碍其性能的提升。为满足上述需求，在微控制器执行的众多电机控制中，瑞萨电子将IMTS作为静态处理的专用电路模块，因为该处理过程通常需要高反应性能，如采集传感器数据，在此基础上计算并输出控制值等。IMTS独立于CPU，可自主运行，可显著降低电机控制微控制器的CPU负荷。节省下来的CPU性能便可以分配至高级电机控制算法上，从而提高未来电动车、混合动力车和插电式混合动力车的能源效率。专用电机控制电路技术的关键特性：(1)开发静态电机控制处理专用电路模块和支持独立运行的电路技术电机控制需要一系列涉及磁场定向控制(FOC)的静态处理，在每个控制周期内MCU会采集电机电流值和角度值在计算后得出下一周期的控制值;在控制值的基础上会生成PWM输出(注3)。当多种电机控制程序同时运行时，对于以320MHz频率运行的瑞萨电子40nm汽车MCU，产生的总处理负荷最高可占到其CPU(注4)性能的90%。新开发的IMTS是一种支持FOC操作的专用电路模块，可在很大程度上分担CPU的处理负荷。它以专用电机控制定时器电路的形式配置，链接紧凑，因此在每个定时器电路管理的控制周期中执行的一系列处理—从获取电流值和角度值到PWM信号输出，均可独立于CPU运行。由此便消除了之前本应由CPU处理的负荷，而释放出来的CPU性能现在则可分配至包含高级控制算法的软件，提高能源效率。通过为FOC配置专用电路，IMTS可以将操作处理时间减少至0.8µs，与配置在CPU上的软件相比，用时不到其十分之一。对于使用新材料制成的电源设备，新技术实现的处理性能可满足具备高速开关性能的逆变器控制要求(性能示例：100kHz开关频率，控制周期10µs)，包括使用以碳化硅等新材料制成的电源设备的逆变器。(2)专业技术的发展为汽车动力系统控制提供功能安全保障汽车动力系统控制必须能够确保功能安全，以便及时检测组件故障，将系统自动转换到安全状态。这一般是通过使用两个微控制器提供系统冗余来实现，或者也可使用配置内部冗余电路的MCU，但后者的成本会相对较高。新技术使用的MCU带有两个双核锁步配置的CPU，可定期监测IMTS电路的内部运行。该方法不仅可以降低成本，还可以实现高速控制和功能安全。功能安全会增加CPU的负荷，但在实际使用中，仅占CPU总处理能力的2.4%(注5)。(3)电路技术可灵活校正外部传感器信号误差为实现高精密微控制器精确的处理性能，需要采集高精度的传感器信号值。但实际运行中却会有各种原因导致的错误，例如因传感器安装位置引起的误差。新开发的IMTS可加载用户开发的软件实时校正误差。此外，IMTS还可以独立执行该校正处理，不会对CPU造成额外的负荷。正确的传感器信号值，可在电机运行中实现更精确的处理性能和更高的能源效率。瑞萨电子目前正在测试采用该技术的40纳米MCU原型(带片上闪存)。它使用真实的电机驱动系统确认真实系统中的操作。瑞萨电子旨在通过这种专用电机控制电路技术为电动车、混合动力车和插电式混合动力车的电子控制单元实现更高的能源利用效率。在2017年2月5日(当地时间2月6日)于加利福尼亚州洛杉矶市举行的2017年国际固态电路会议上(ISSCC2017)，瑞萨电子就新技术发表了论文。(注1)磁场定向控制(FOC)是一种广泛用于电机控制的基本处理算法，这种电机控制算法中通常使用复杂的计算，包括三角函数，进行坐标转换，从而生成更接近指定控制值的DC信号。(注2)2017年2月7日，根据瑞萨电子的研究。(注3)PWM代表脉冲宽度调制，该类脉冲信号用于驱动使用MCU的外部功率设备。(注4)预计下一代系统将需要12.5µs的控制周期。CPU负荷的计算值是基于每个控制周期中同时发生两个电机控制操作(例如，前轮和后轮的驱动电机)。(注5)CPU负荷的计算值假设电机以100,000rpm的速度运行时，在一个转动持续期间检测到故障。搜索"爱板网"加关注，每日最新的开发板、智能硬件、开源硬件、活动等信息可以让你一手全掌握。推荐关注！【微信扫描下图可直接关注】相关阅读：机器人=孩子的玩具，精英教育必备!

今日，同济大学中德学院、上海大郡动力控制技术有限公司、英飞凌科技及维克多联合宣布，同济大学中德学院成功研发出了基于英飞凌Aurix系列TC275单片机和维克多AUTOSAR4.0.3规范（多核OS）的电机控制器原型机，这是国内首例AURIX系列单片机基于Autosar架构的电机系统开发。Autosar是国际成熟车厂普遍使用的汽车开放系统架构，汽车零部件厂商需要开发符合Autosar要求的系统，以便进入主流车厂的供应链体系，而该系统则需要从芯片层面、软件层面乃至工具链层面等一系列的配套支持。英飞凌作为全球领先的汽车半导体供应商，在Autosar方面积累了丰富的经验。在该电机控制器原型机中，英飞凌提供的Aurix系列单片机的MCALDrivers:MC-ISAR(MicroControllerInfineonSoftwareARchitecture)底层代码，为同济大学中德学院的开发提供了有力支持。此外，Aurix产品家族性能优势显著，数据处理能力可达1300DMips，并具备8兆flash和640kBSRAM，可满足苛刻条件下的高速稳定数据处理要求。针对目前功能安全ISO26262标准，Aurix可帮助客户在系统应用中达到ASIL-D最高等级。同时，Aurix具有丰富的外设，可满足不断增长的车内网络架构需求，从512kB到8MB的flash范围，从TQFP80到LFBGA516各种封装，全面的产品家族可配合客户的不同应用和开发兼容性。该项目的四方合作主要是为国内知名电动汽车零部件厂家上海大郡动力控制技术有限公司探索开发符合AUTOSAR4.0.3规范的电机控制器基础软件和部分应用层软件。同济大学中德学院设计了基于英飞凌Aurix系列TC275单片机和TLF35584芯片的电机控制板的硬件电路，基于维克多多核OS的概念规划了多个任务、CAT1和CAT2中断，并合理地分配到TC275的多个内核中，在保证多核之间数据可靠交互的情况下，充分发挥TC275多核CPU的优点，使电机控制更安全更稳定。图1：电机控制器硬件系统其次，同济大学中德学院利用维克多DaVinciDeveloper工具设计出RTE软件架构，包含所有的应用层SWC框架及其所包含的Runnables和接口变量等。利用MATLAB/Simulink工具开发功能完整的SWC模型，包含各种故障诊断模块和电机控制算法模块。在MIL/SIL/PIL测试验证之后，利用代码自动生成技术将Simulink模型转换为SWC源代码。同时，设计中利用英飞凌MCAL配置工具和维克多DaVinciConfigurator对MCAL、ECU抽象层、服务层等进行合理配置，开发出符合AUTOSAR规范的基础软件（BSW）。根据不同应用需求，可以灵活地增减BSW模块。通过对BSW的标准化能够把硬件从软件中抽象出来，提升了应用层软件可重复利用率，大大提高了应用软件工程师的开发效率。最后，对基础软件和应用层软件进行集成，实现了稳定可靠的电机转矩控制，电机相电流波形如下：图2：电机相电流波形图3：同济与大郡共同测试和验证电机控制器软件此外，上海大郡动力控制技术有限公司及同济大学还荣获了国家重点研发计划（2016~2020年度）“电机驱动控制器功率密度倍增技术（重大共性关键技术类）”资助，将与英飞凌、维克多进一步展开深度合作，在当前英飞凌AurixTC275硬件平台和维克多AUTOSAR4.0.3软件平台的基础上，引入ISO26262规范的设计流程，针对汽车厂商提出的功能安全目标，在系统、硬件和软件的设计中加入功能安全机制，开发符合ASIL-C等级的电机控制器，并计划在2019年实现电机控制器的批量生产。微信公众号搜索"爱板网"加关注，每日最新的开发板、智能硬件、开源硬件、活动等信息可以让你一手全掌握。推荐关注！【微信扫描下图可直接关注】相关阅读：5个很适合在课堂上演示的树莓派项目