制造商商品型号分类参数描述免费申请ROHMBD63860EFV-E2电源输出配置:半桥(4),电流-输出:1.7A,电机类型-步进:双极性,电压-电源:16V~28V,步进分辨率:1,1/2,1/4,1/8,接口:串行,工作温度:-25°C~150°C(TJ),封装/外壳:28-VSSOP,功能:驱动器-全集成,控制和功率级免费样片申请ROHMBD9866GUL-E2电源输出数:4,电压-输出:多重,电压-输入:4V~14V,工作温度:-25°C~85°C,封装/外壳:VCSP50L3免费样片申请ROHMBD6423EFV-E2电源输出配置:半桥(4),电流-输出:700mA,电机类型-步进:双极性,电压-电源:19V~42V,步进分辨率:1,1/2,1/4,接口:模拟,PWM,工作温度:-25°C~150°C(TJ),封装/外壳:24-VSSOP,功能:驱动器-全集成,控制和功率级免费样片申请ROHMBD8LB600FS-CE2电源运行时间—最大值:50us,输出端数量:8Output,输出电流:1A,空闲时间—最大值:50us,电源电压-最小:3V,电源电压-最大:5.5V,电流限制:1.8A,工作电源电压:3Vto5.5V,工作温度:-40°C~150°C,导通电阻—最大值:800mOhms免费样片申请ROHMBD99011EFV-ME2电源频率-开关:200kHz~500kHz,输出配置:正,输出类型:固定,输出数:1Ohms,系列:汽车级,AEC-Q100,电流-输出:2A,电压-输出(最小值/固定):5V,电压-输入(最小值):3.6V,电压-输入(最大值):35V,拓扑:降压,工作温度:-40°C~105°C(TA),封装/外壳:24-HTSSOP-B,同步整流器:是免费样片申请ROHMBD63730EFV-E2电源输出配置:半桥(4),电流-输出:2.7A,电机类型-步进:双极性,电压-负载:19V~28V,电压-电源:19V~28V,步进分辨率:1,1/2,1/4,接口:并联,工作温度:-25°C~85°C(TA),封装/外壳:54-HTSSOP-B,功能:驱动器-全集成,控制和功率级免费样片申请ROHMBM6108FV-LBE2电源输出端数量:2Output,输出电流:5A,输出电压:2V,系列:BM6108FV-LB,电源电压-最小:4.5V,电源电压-最大:24V,激励器数量:1Driver,最大开启延迟时间:150ns,160ns,最大关闭延迟时间:140ns,150ns,工作电源电流(mA):3.2mA,工作温度:-40°C~105°C,封装/外壳:SSOP-B20W,功率(W):1.19W,关闭:NoShutdown,下降时间:50ns,上升时间:50ns免费样片申请ROHMBD2808MUV-ME2电源高度:1mm,长度:7mm,通道数量:24Channel,输出电流:50mA,输出电压:20V,输入电压:3.3V,电源电流—最大值:5mA,湿度敏感性:Yes,工作频率:1.02MHz,工作温度:-40°C~105°C,宽度:7mm,功率(W):5.2W,FET类型:DriverICwith2-LineSerialInterface免费样片申请ROHMBD65492MUV-E2电源输出配置:半桥(4),电流-输出:1A,电机类型-AC,DC:有刷直流,电压-负载:1.8V~16V,电压-电源:2.5V~5.5V,接口:PWM,工作温度:-25°C~150°C(TJ),封装/外壳:24-VFQFN,功能:驱动器-全集成,控制和功率级免费样片申请ROHMBD62321HFP-TR电源输出配置:半桥(2),电流-输出:3A,电机类型-AC,DC:有刷直流,电压-电源:6V~32V,接口:开/关,工作温度:-40°C~150°C(TJ),封装/外壳:HRP7,功能:驱动器-全集成,控制和功率级免费样片申请ROHMBD8139AEFV-E2电源输出电流:40mA,工作电源电压:2.3Vto18V,工作温度:-30°C~85°C,封装/外壳:40-VSSOP,功率(W):1.6W,FET类型:TFT-LCD稳压器免费样片申请ROHMBD6232HFP-TR电源输出配置:半桥(2),电流-输出:2A,电机类型-AC,DC:有刷直流,电压-负载:6V~32V,接口:开/关,工作温度:-40°C~150°C(TJ),封装/外壳:HRP7,功能:驱动器-全集成,控制和功率级免费样片申请ROHMBD9V100MUF-CE2电源输出端数量:1Output,输出电流:1A,输出电压:0.8Vto5.5V,输入电压:16Vto60V,最小输入电压:16V,最大输入电压:60V,拓扑结构:Buck,开关频率:2.1MHz,工作温度:-40°C~125°C,封装/外壳:VQFN-24,关闭:Shutdown免费样片申请ROHMBD6232FP-E2电源输出配置:半桥(2),电流-输出:2A,电机类型-AC,DC:有刷直流,电压-负载:6V~32V,接口:开/关,工作温度:-40°C~150°C(TJ),封装/外壳:25-HSOP,功能:驱动器-全集成,控制和功率级免费样片申请ROHMBD63843EFV-E2电源输出配置:半桥(4),电流-输出:700mA,电机类型-步进:双极性,电压-负载:19V~28V,步进分辨率:1,1/2,1/8,1/16,接口:并联,工作温度:-25°C~150°C(TJ),封装/外壳:28-HTSSOP-B,功能:驱动器-全集成,控制和功率级免费样片申请ROHMBD6393FP-E2电源输出配置:半桥(4),电流-输出:800mA,电机类型-步进:双极性,电压-负载:16V~28V,步进分辨率:1,1/2,1/4,接口:并联,工作温度:-25°C~150°C(TJ),封装/外壳:25-HSOP,功能:驱动器-全集成,控制和功率级免费样片申请ROHMBD9781HFP-TR电源频率-开关:50kHz~500kHz,输出配置:正,输出类型:可调式,输出数:1Ohms,电流-输出:4A,电压-输出(最小值/固定):1V,电压-输出(最大值):35V,电压-输入(最小值):7V,拓扑:降压,工作温度:-40°C~125°C(TA),封装/外壳:HRP7,同步整流器:无免费样片申请ROHMBD65491FV-E2电源输出配置:半桥(2),电流-输出:1.2A,电机类型-AC,DC:有刷直流,电压-负载:1.8V~16V,电压-电源:2.5V~5.5V,接口:PWM,工作温度:-25°C~150°C(TJ),封装/外壳:16-SSOPB,功能:驱动器-全集成,控制和功率级免费样片申请ROHMBD6226FP-E2电源输出配置:半桥(4),负载类型:电感,电流-输出/通道:1A,电压-负载:6V~15V,电压-电源:6V~15V,故障保护:限流,超温,过压,UVLO,接口:逻辑,工作温度:-40°C~85°C(TA),封装/外壳:25-HSOP,导通电阻(典型值):1.5欧姆免费样片申请ROHMBD90640HFP-CTR电源电流-输出:2.5A,电压-电源:4.3V~13.2V,湿气敏感性等级(MSL):3(168小时),接口:逻辑,工作温度:-20°C~75°C(TA),封装/外壳:54-VSSOP,功能:驱动器免费样片申请ROHMBD90640EFJ-CE2电源输出端数量:1Output,输出电流:4A,输出电压:0.8Vto36V,输入电压:13.2V,系列:BD90640HFP-C,最小输入电压:3.5V,最大输入电压:36V,拓扑结构:Buck,开关频率:50kHzto600kHz,工作电源电流(mA):2.2mA,工作温度:-40°C~125°C,关闭:Shutdown免费样片申请ROHMBD57011AGWL-E2电源输出端数量:1Output,输出电流:4A,输出电压:0.8Vto36V,输入电压:13.2V,最小输入电压:3.5V,最大输入电压:36V,拓扑结构:Buck,开关频率:50kHzto600kHz,工作电源电流(mA):2.2mA,工作温度:-40°C~125°C,关闭:Shutdown免费样片申请ROHMBD67929EFV-E2电源输出配置:半桥(3),电流-输出:2.5A,电机类型-AC,DC:无刷DC(BLDC),电压-负载:19V~28V,接口:并联,工作温度:-25°C~150°C(TJ),封装/外壳:28-VSSOP,功能:驱动器-全集成,控制和功率级免费样片申请ROHMBD6225FP-E2电源输出配置:半桥(4),负载类型:电感,电流-输出/通道:500mA,电压-电源:6V~15V,故障保护:限流,超温,过压,UVLO,接口:逻辑,工作温度:-40°C~85°C(TA),封装/外壳:25-HSOP,导通电阻(典型值):1.5欧姆免费样片申请ROHMBD90620HFP-CTR电源输出端数量:1Output,输出电流:2.5A,输出电压:0.8Vto36V,输入电压:13.2V,系列:BD90620HFP-C,最小输入电压:3.5V,最大输入电压:36V,拓扑结构:Buck,开关频率:50kHzto600kHz,工作电源电流(mA):2.2mA,工作温度:-40°C~125°C,关闭:Shutdown免费样片申请ROHMBD9G341AEFJ-LBE2电源输出端数量:1Output,输出电流:3A,输出电压:1Vto76V,输入电压:12Vto76V,最小输入电压:12V,最大输入电压:76V,拓扑结构:Buck,开关频率:0.75MHz,工作电源电流(mA):1.5mA,工作温度:-40°C~85°C,封装/外壳:8-SOIC,关闭:Shutdown免费样片申请ROHMBD63960EFV-E2电源输出配置:半桥(4),电流-输出:1.2A,电机类型-步进:双极性,电压-电源:19V~28V,步进分辨率:1,1/2,接口:并联,工作温度:-25°C~150°C(TJ),封装/外壳:24-VSSOP,功能:驱动器-全集成,控制和功率级免费样片申请ROHMBD6142AMUV-E2电源频率:1.25MHz,输出数:8,调光:PWM,电流-输出/通道:30mA,电压-供电(最高):27V,电压-输出:41V,电压-供电(最低):4.2V,拓扑:升压(升压),工作温度:-40°C~85°C(TA),封装/外壳:24-VFQFN裸露焊盘,内部开关:是,FET类型:DCDC稳压器免费样片申请ROHMBM6203FS-E2电源输出配置:半桥(3),负载类型:电感,电流-输出/通道:2.5A,电流-峰值输出:4A,电压-负载:400V(最大),电压-电源:13.5V~16.5V,故障保护:限流,超温,UVLO,接口:逻辑,工作温度:-20°C~125°C(TJ),封装/外壳:SSOP-A54_23,导通电阻(典型值):1.7欧姆免费样片申请ROHMBD9152MUV-E2电源频率-开关:1MHz,输出配置:正,输出类型:可调(固定),输出数:2,电流-输出:1.5A,电压-输出(最小值/固定):0.8V(3.3V),电压-输出(最大值):2.5V,电压-输入(最小值):4.5V,电压-输入(最大值):5.5V,拓扑:降压,工作温度:-40°C~85°C(TA),封装/外壳:20-VFQFN裸露焊盘,同步整流器:是,功能:降压免费样片申请ROHMBD9E300EFJ-LBE2电源频率-开关:1MHz,输出配置:正,输出类型:可调式,输出数:1Ohms,电流-输出:2.5A,电压-输出(最小值/固定):1V,电压-输出(最大值):25.2V,电压-输入(最小值):7V,电压-输入(最大值):36V,拓扑:降压,工作温度:-40°C~150°C(TJ),封装/外壳:8-HTSOP-J,同步整流器:是免费样片申请ROHMBD6231HFP-TR电源输出配置:半桥(2),电流-输出:1A,电机类型-AC,DC:有刷直流,电压-负载:6V~32V,接口:开/关,工作温度:-40°C~150°C(TJ),封装/外壳:HRP7,功能:驱动器-全集成,控制和功率级免费样片申请ROHMBD9422EFV-E2电源频率:500kHz,输出数:6,调光:模拟,PWM,电流-输出/通道:400mA,电压-供电(最高):35V,电压-供电(最低):9V,拓扑:升压,工作温度:-40°C~85°C(TA),封装/外壳:40-VSSOP,内部开关:是,FET类型:DCDC稳压器免费样片申请ROHMBA6285AFP-YE2电源输出配置:半桥(2),系列:BA6285AFP,电流-输出:1A,电机类型-AC,DC:有刷直流,电压-负载:4.5V~24V,电压-电源:4.5V~24V,接口:开/关,工作电源电流(mA):63mA,工作电源电压:4.5Vto24V,工作温度:-40°C~150°C(TJ),封装/外壳:25-HSOP,功能:驱动器-全集成,控制和功率级免费样片申请ROHMBD9E301EFJ-LBE2电源频率-开关:570kHz,输出配置:正,输出类型:可调式,输出数:1Ohms,电流-输出:2.5A,电压-输出(最小值/固定):1V,电压-输出(最大值):25.2V,电压-输入(最小值):7V,电压-输入(最大值):36V,拓扑:降压,工作温度:-40°C~150°C(TJ),封装/外壳:8-HTSOP-J,同步整流器:是免费样片申请ROHMBD8303MUV-E2电源频率-开关:200kHz~1MHz,输出阶段:2,输出配置:正,输出类型:晶体管驱动器,电压-电源(Vcc/Vdd):2.7V~14V,时钟同步:无,控制特性:使能,频率控制,拓扑:降压升压,工作温度:-25°C~85°C(TA),封装/外壳:VQFN016V3030,同步整流器:是,占空比(最大):0.9,功能:升压/降压免费样片申请ROHMBD8149MUV-E2电源输入电压范围:2.1Vto18V,工作温度:-25°C~85°C,封装/外壳:32-VFQFN裸露焊盘,功率(W):4.56W,FET类型:TFT-LCD稳压器免费样片申请ROHMBU24020GU-E2电源输出配置:半桥(8),电流-输出:500mA,电机类型-步进:双极性,电机类型-AC,DC:有刷直流、音圈电机,电压-负载:2.7V~5.5V,电压-电源:2.7V~3.6V,步进分辨率:>256微步,接口:串行,工作温度:-20°C~85°C(TA),封装/外壳:VCSP85H2,功能:驱动器-全集成,控制和功率级免费样片申请ROHMBD9060F-CE2电源频率-开关:50kHz~500kHz,输出配置:正,输出类型:可调式,输出数:1Ohms,电流-输出:2A,电压-输出(最小值/固定):0.8V,电压-输出(最大值):35V,电压-输入(最小值):5V,工作温度:-40°C~125°C(TJ),封装/外壳:8-SOIC,同步整流器:无,功能:降压免费样片申请ROHMBD9778HFP-TR电源频率-开关:50kHz~500kHz,输出配置:正,输出类型:可调式,输出数:1Ohms,电流-输出:2A,电压-输出(最小值/固定):1V,电压-输出(最大值):35V,电压-输入(最小值):7V,拓扑:降压,工作温度:-40°C~125°C(TA),封装/外壳:HRP7,同步整流器:无免费样片申请ROHMBD6222HFP-TR电源输出配置:半桥(2),负载类型:电感,电流-输出/通道:2A,电压-负载:6V~15V,故障保护:限流,超温,过压,UVLO,接口:逻辑,工作温度:-40°C~85°C(TA),封装/外壳:HRP7,导通电阻(典型值):1欧姆免费样片申请ROHMBD65D00MUV-E2电源频率:1.25MHz,输出数:4,调光:模拟,PWM,电流-输出/通道:100mA,电压-供电(最高):27V,电压-输出:41V,电压-供电(最低):4.5V,拓扑:升压(升压),工作温度:-40°C~85°C(TA),封装/外壳:28-VFQFN裸露焊盘,内部开关:是,FET类型:DCDC稳压器免费样片申请ROHMBD9397EFV-GE2电源频率:500kHz,输出数:6,调光:模拟,PWM,电流-输出/通道:400mA,电压-供电(最高):35V,电压-供电(最低):9V,拓扑:升压,工作温度:-40°C~85°C(TA),封装/外壳:40-VSSOP,内部开关:是,FET类型:DCDC稳压器免费样片申请ROHMBD6222FP-E2电源输出配置:半桥(2),负载类型:电感,电流-输出/通道:2A,电压-负载:6V~15V,故障保护:限流,超温,过压,UVLO,接口:逻辑,工作温度:-40°C~85°C(TA),封装/外壳:25-HSOP,导通电阻(典型值):1欧姆免费样片申请ROHMBD9E100FJ-LBGE2电源频率-开关:1MHz,输出配置:正,输出类型:可调式,输出数:1Ohms,电流-输出:1A,电压-输出(最小值/固定):1V,电压-输出(最大值):25.2V,电压-输入(最小值):7V,电压-输入(最大值):36V,拓扑:降压,工作温度:-40°C~150°C(TJ),封装/外壳:8-SOP-J,同步整流器:是免费样片申请ROHMBD8152FVM-TR电源频率-开关:600kHz,1.2MHz,输出配置:正,输出类型:可调式,输出数:1Ohms,电流-输出:1.4A(开关),电压-输出(最小值/固定):2.5V,电压-输出(最大值):15V(开关),电压-输入(最大值):5.5V,拓扑:升压,SEPIC,工作温度:-40°C~85°C(TA),封装/外壳:8-VSSOP,8-MSOP,同步整流器:无,功能:升压,升压/降压免费样片申请ROHMBD9479FV-GE2电源频率:150kHz,输出数:8,调光:模拟,PWM,电压-供电(最高):35V,电压-供电(最低):9V,拓扑:升压,工作温度:-40°C~85°C(TA),封装/外壳:40-SSOP,内部开关:无,FET类型:DCDC控制器免费样片申请ROHMBD6290EFV-E2电源输出配置:半桥(4),电流-输出:800mA,电机类型-步进:双极性,电压-负载:19V~28V,步进分辨率:1,1/2,1/4,接口:并联,工作温度:-25°C~150°C(TJ),封装/外壳:24-HTSSOP-B,功能:驱动器-全集成,控制和功率级免费样片申请ROHMBD9E101FJ-LBGE2电源频率-开关:570kHz,输出配置:正,输出类型:可调式,输出数:1Ohms,电流-输出:1A,电压-输出(最小值/固定):1V,电压-输出(最大值):25.2V,电压-输入(最小值):7V,电压-输入(最大值):36V,拓扑:降压,工作温度:-40°C~150°C(TJ),封装/外壳:8-SOP-J,同步整流器:是免费样片申请ROHMBD63725BEFV-E2电源输出配置:半桥(4),电流-输出:2.4A,电机类型-步进:双极性,电压-负载:19V~28V,步进分辨率:1,1/2,1/4,接口:并联,工作温度:-25°C~85°C(TA),封装/外壳:28-VSSOP,功能:驱动器-全集成,控制和功率级免费样片申请ROHMBD9701FP-E2电源频率-开关:100kHz,输出配置:正,输出类型:可调式,输出数:1Ohms,电流-输出:1.5A,电压-输出(最小值/固定):1V,电压-输出(最大值):32V,电压-输入(最小值):8V,电压-输入(最大值):35V,拓扑:降压,工作温度:-40°C~85°C(TA),封装/外壳:TO-252-5,同步整流器:无免费样片申请ROHMBD65496MUV-E2电源输出配置:半桥(2),电流-输出:1.2A,电机类型-AC,DC:有刷直流,电压-负载:1.8V~16V,电压-电源:2.5V~5.5V,接口:并联,工作温度:-30°C~150°C(TJ),封装/外壳:VQFN024V4040,功能:驱动器-全集成,控制和功率级免费样片申请ROHMBD9141MUV-E2电源频率-开关:500kHz,输出配置:正,输出类型:可调式,输出数:1Ohms,电流-输出:2A,电压-输出(最小值/固定):2.5V,电压-输出(最大值):6V,电压-输入(最小值):4.5V,电压-输入(最大值):13.2V,拓扑:降压,工作温度:-40°C~105°C(TA),封装/外壳:VQFN020V4040,同步整流器:是免费样片申请ROHMBM60014FV-CE2电源通道数:1Ohms,认可:UR,电流-输出高,低:3A,3A,电流-峰值输出:5A,电压-隔离:2500Vrms,电压-电源:10V~24V,工作温度:-40°C~125°C,封装/外壳:20-SSOP,共模瞬态抗扰度(最小值):100KV/µs,传播延迟tpLH/tpHL(最大值):120ns,120ns,上升/下降时间(典型值):50ns,50ns免费样片申请ROHMBD9611MUV-E2电源频率-开关:50kHz~500kHz,输出阶段:1Ohms,输出配置:正,输出类型:晶体管驱动器,电压-电源(Vcc/Vdd):10V~56V,时钟同步:是,控制特性:限流,使能,频率控制,软启动,拓扑:降压,工作温度:-40°C~105°C(TA),封装/外壳:VQFN020V4040免费样片申请ROHMBD6522F-E2电源输出配置:高端,输出类型:N通道,输出数:1Ohms,输入类型:非反相,电流-输出(最大值):2A,电压-负载:3V~5.5V,电压-电源(Vcc/Vdd):不需要,比率-输入:输出:1:1,故障保护:超温,反向电流,UVLO,接口:开/关,工作温度:-25°C~85°C(TA),封装/外壳:8-SOP,导通电阻(典型值):50毫欧免费样片申请ROHMBD8314NUV-E2电源频率-开关:1.2MHz,输出配置:正,输出类型:可调式,输出数:1Ohms,电流-输出:2.5A(开关),电压-输出(最小值/固定):4V,电压-输入(最小值):3V,电压-输入(最大值):12V,工作温度:-25°C~85°C(TA),封装/外壳:10-VFDFN裸露焊盘,同步整流器:无,功能:升压免费样片申请ROHMBA6285FS-E2电源输出配置:半桥(2),电流-输出:1A,电机类型-AC,DC:有刷直流,电压-负载:4.5V~15V,接口:开/关,工作温度:-20°C~150°C(TJ),封装/外壳:16-SSOPA,功能:驱动器-全集成,控制和功率级免费样片申请ROHMBD9E303EFJ-LBE2电源频率-开关:300kHz,输出配置:正,输出类型:可调式,输出数:1Ohms,电流-输出:3A,电压-输出(最小值/固定):1V,电压-输出(最大值):28.8V,电压-输入(最小值):7V,电压-输入(最大值):36V,拓扑:降压,工作温度:-40°C~85°C(TA),封装/外壳:8-HTSOP-J,同步整流器:是免费样片申请