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称霸28nm:台积电或已接到苹果下一代芯片制造订单
发布时间:2013-01-18
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称霸28nm:台积电或已接到苹果下一代芯片制造订单
发布时间:2013-01-18
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台湾半导体制造公司的董事长兼首席执行官张忠谋在上周五表示,预计该公司将在2013年得到几乎全部的28nm制程的市场份额,促使分析师猜测该公司或已与苹果达成了下一代A系列SoC的制造协议。根据China Times的报道,张董预计2013年的资本支出约为90亿美元,而该公司28nm制程芯片的出货量将会翻三倍。

鉴于公司将转向更先进的20nm和16nm制程技术,张认为资本支出甚至会在2014年的时候更进一步。因其自称28nm晶圆近乎独占的出货量,分析师猜测台积电或已得到了苹果下一代iPhone A系列芯片的制造订单。

三星是苹果目前的芯片制造商,而传言称两者的伙伴关系可能很快结束,这与台积电声称已开始试生产四代iPad A6X芯片的传闻相一致。现有版本的iPad和iPhone使用的三星公司的32nm制程处理器,但苹果的下一代设计很可能会换向更高效的28nm技术。这一举动是可以预料的,因为苹果去年就从45nm制程换到了32nm。

在2012年,该公司28nm芯片的的出货总量约为21亿美元,占其年收入的12%。2013年,该数字预期将达到62亿美元。

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jwdxu2009_3001060 ·  2013-01-22