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联发科Helio X30曝光 10核16nm制程
发布时间:2015-08-03
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联发科Helio X30曝光 10核16nm制程
发布时间:2015-08-03
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10核心的Helio已经非常强大了,但联发科似乎正在准备更加强大的Helio X30。网友@Kuro_Ne_Ko爆料称,Helio X30同样是一个10核心产品,采用16nm FinFET工艺制造,集成两颗1GHz的Cortex-A53核心、两颗1.5GHz的Cortex-A53核心、两颗2GHz的Cortex-A72 核心以及四颗2.5GHz的Cortex-A72核心。

其余规格方面,它还支持双通道LPDDR4 1600MHz内存,最高容量4GB,同时支持POP封装,存储部分支持eMMC 5.1规范。

GPU方面,据说它搭载的是Mali-T880四核芯片,性能不是很强大,这是联发科一贯的做法。此外,@Kuro_Ne_Ko还透露了Helio X22的信息,表示它只是X20的提频吧。

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