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下一代微星主板细节曝光
发布时间:2015-07-22
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下一代微星主板细节曝光
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援引外媒TechReport报道,下一代微星主板将采用包含Reactive Armor、LAN Protect和Twin Turbo M.2在内的先进技术。首先下一代主板将采用名为Reactive Armor的底板技术,在主板底部包含一层绝缘塑料层,防止主板背面的电子元件和机箱金属产生接触,而且有利于增强主板强度防止出现变形等影响。

自然仅仅只是提高主板强度是不够的,微星还提供了名为LAN Protect先进的过电压保护,该项功能已经在今年6月发售的X99A Godlike Gaming主板上使用。

M.2存储显然是未来的重要发展趋势,微星在X99A Godlike Gaming主板就装备了名为Twin Turbo M.2的技术,意味着主板的M.2插槽能够最多支持4通道的PCIe 3.0的链接,声称能够达到32Gb/s的传输速度。\

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xiaogaoed ·  2015-07-22