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索尼Xperia Z4拆解

发布时间:2015-07-17
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索尼Xperia Z4拆解

发布时间:2015-07-17
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索尼Xperia Z4/Z3+上市已经有段时间,不少用户称赞其Micro USB裸露且防水的设计,加上高通810过热带来的负面影响,更是吸引不少玩家好奇该机内部结构,接下来就跟着拆解一起来看看这款索尼移动新旗舰外部设计“不变”的同时内部有何变化咯。

加热后背一周密封胶之后,用撬板去掉玻璃后壳。

蓝色版本确实是个让人着迷的颜色。另外,注意镜头玻璃和玻璃后盖为整体,不再是单独的树脂材质。

现在可以清楚的看到,Z4/Z3+内部组件排列有一定的优化。

3.8V 2930mAh电池。

主板由螺丝固定,可轻松取下。值得注意的是,Z4/Z3+去掉了之前Z3等机型上出现的“热管”。

随后即可去除上部所有的组件,如后置摄像头,前置摄像头,耳机插孔,耳机扬声器和几件固定盖板和支架。(之前有看错,“热管”依然在。)

3.5mm耳机插孔。

扬声器同样有防水贴纸保护。

20.7M主相机模块及5M前置相机模块。

随后取下两侧排线及底部组件,包括传感器组件、震动马达、下部扬声器等。

无防水盖保护的Micro USB原件防水的同时,一周和3.5mm耳机插孔一样有防水设计。

麦克风接口

主板部分,均有标注,不在赘述。注意注意注意,绿色为有名的高通骁龙810。

从拆解中可以看出,和之前几款防水旗舰机一样,索尼Xperia Z4/Z3+内部结构上有少许变化,不过同样不容易维修更换组件。若想自己动手的话我劝你还是算咯。另外,该机非官方维修后一般防水效果均会大打折扣。

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