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龙芯总设计师:明年将推出全自主可控处理器“3B3000”

发布时间:2015-07-15
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龙芯总设计师:明年将推出全自主可控处理器“3B3000”

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中国科学院计算技术研究所总工程师、龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武近日接受记者采访时透露说,继新一代“3B2000”处理器之后,明年将推出全自主可控处理器“3B3000”。针对中国在自主软硬件应用方面的需求,龙芯中科技术有限公司于2011年启动全新一代处理器微结构——四发射64位处理器核GS464E项目,并在此基础上研发出支持双路8核以及四路16核服务器的新一代“龙芯3B2000”处理器,今年6月正式对外推出。

“微结构是决定CPU的性能、成本、功耗最主要的因素,是CPU最核心的技术。”胡伟武说,“‘龙芯3B2000’实现了微结构上的突破,这是它最大的特点,表明我们已经掌握了CPU最核心的技术。全新的微架构设计,使得龙芯3B2000在功能和功耗方面与上一代龙芯3A1000相当的基础上,性能得到了成倍提升。”

据了解,作为龙芯的战略合作伙伴,中国高性能计算领域企业曙光公司已经推出了基于龙芯3B2000处理器的服务器产品。

胡伟武表示,在微结构与AMD、英特尔等水平相当的情况下,龙芯下一步就是提高主频。

“拿英特尔来说,在主频上,龙芯和它还有较大差距。龙芯是1G左右,英特尔是2G、3G。”胡伟武说,“下一步,我们将提高工艺,把龙芯的主频从1G提高到2G左右。”

“突破微结构我们花了三四年时间,提高主频一年就够了。微结构突破以后,主频再提高一下,明年龙芯中科就将推出3B3000处理器。”胡伟武说。

左一为胡伟武

GS464E微结构框架图,红色方框部分为乱序执行引擎

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