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6月26日消息,在经历漫长的骁龙810处理器发热事件之后,骁龙820终于有了新的消息。尽管高通方面曾多次“辟谣”,声称自己的处理器没有发热问题,但是搭载810的索尼、HTC等手机品牌已经被爆温度太高,国内诸如小米、锤子等手机品牌也都开始拿驯服810来作为卖点,高通也不得不加快骁龙820的投产进度吧!
根据最新的消息,骁龙820的第一版已经进入了测试阶段,目前已经开始进行工程流片,如果进展顺利,这款新旗舰处理器将于年底出货。
此外,骁龙820在制程上有了新的突破,将采用三星14nm工艺,一举跨过了20nm时代。工艺的大幅提升完全可以缓解台积电20nm带来的发热问题。
除了工艺,相比810,骁龙820已经脱胎换骨了,放弃了ARM架构设计,将采用自主研发的64位Kryo内核(Zeroth技术平台)。显然高通对自己的架构更加熟悉,解决发热问题难度不大。高通还表示,Zeroth还具备预测行为以及智能识别等功能,按照此说法,搭载骁龙820的手机将会更加智能。
在移动处理器领域称霸多年后,高通已经面临了新的挑战,三星已经率先推出了14nm处理器,联发科也在一步步逼近高端市场,国产海思麒麟处理器在基带方面也有强劲势头,高通能否继续霸占移动端市场,就看骁龙820了。
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