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山芋还烫手吗?高通骁龙810已更新至2.1版本

发布时间:2015-06-23
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山芋还烫手吗?高通骁龙810已更新至2.1版本

发布时间:2015-06-23
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在对内核源代码进行深入挖掘之后,AnandTech发现高通已经对其富有争议的骁龙810 SoC推出了全新的2.1版本,而此事进一步加深了人们对于这款旗舰级处理器“有点不对头”的怀疑。在此前版本的评测中,骁龙810给大家留下的最深刻印象,就是运行过热和重负载下掉速,下面就是AnandTech最新发现的一些有趣内容。

在对骁龙810 v2.1进行深入研究之前,我们也要指出一点,对某款处理器本身进行“修订”,还难以说是对某个缺陷或问题的“承认”。

当然,这也并不意味着问题已经得到修复,因为在以前的修订中——比如“火中取栗”的骁龙801(8274-AB和AC型号),就只是进一步提炼或加入点新特性而已。

2014年9月面世的骁龙810 v1版本,尚属于“工程样品”(Engineering Sample)阶段。而稍后的v2版本(发热控制更好一些),则出现在了HTC One M9和LG G Flex 2等机型上。

最新的消息是,骁龙810 v2.1版本,已经抵达小米Mi Note Pro和索尼Xperia Z4(Z3+)。

下面让我们看一下它的性能改进:

在2.1版本中,骁龙810 Adreno 430 GPU的频率有了“温和的上升”——从600MHz到630MHz,提升幅度为5%。显然,高通在努力追上三星Exynos 7420所整合的Mali-T760 MP8。

与v2相比,新版810的L1和L2缓存性能提升了大约15%,但是内存延迟几乎保持不变。不过,在总体的存储带宽上,v2.1有着更加一致的改进(主存+33%、整体+38%)。

考虑到高通在v2中改进了对LPDDR4 RAM的支持,该SoC在处理高分辨率视频内容时的性能提升也不足为奇了。

不过,我们也不能忘了过热降频这件事:

如果升温过高,A57集群的线程被强制关闭的问题,似乎已经在v2.1上有所改善。测试发现,A57内核集群的掉速情况明显更少,但是在执行繁重任务的时候,TDP的限制仍然存在。

遗憾的是,我们无法分辨v2和v2.1之间的差距到底具体有多明显,所以我们只能等待在后续应用中的更多实际测试(索尼Xperia Z3+的用户可以留意一下),毕竟骁龙820的到来还早着呢。

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