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庆科与TI合作 打通智能硬件云平台接入瓶颈
发布时间:2015-04-08
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庆科与TI合作 打通智能硬件云平台接入瓶颈
发布时间:2015-04-08
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智能硬件标准的不同,已经成为限制产品互联互通的绊脚石。BAT小米京东也正在进行开放平台的尝试,力图通过“超级APP”的形式,在不改变原有硬件通信标准的情况下,让接入开放平台的智能硬件能够实现互联互能。

阿里投资的上海庆科,日前与德州仪器Ti达成合作协议。在智能硬件方案方面,德州仪器将放弃自己的SDK,而是采用庆科于2014年7月与阿里智能云联合推出的MiCO物联网操作系统。据《假装是极客》了解,庆科已经与国际上主要的芯片厂商在合作,相关的合作消息将会陆续放出。目前智能硬件及无线模块方案大多数都使用了Ti、博通等公司的产品。

上海庆科CEO王永虹对《假装是极客》表示,在使用了相应硬件平台及MiCO系统之后,产品研发时就能够将软件与硬件平台分离。研发人员不用再去重新学习熟悉硬件层面的东西,只要考虑软件的部分,就可以在更短的时间里开发出自己的产品。王永虹表示,MiCO系统在这里面起到了连接软硬件的作用。这种模式可以将智能硬件产品研发从CEO主导变为由工程师主导。

“创业团队及硬件厂商完全不用再考虑各个巨头云平台接入的问题。”王永虹表示,目前庆科已经与京东、阿里等智能硬件开放平台打通,与其它开放平台也正在就接入问题进行协调。届时,硬件厂商不用再考虑技术及运营上的问题,就可以平滑地接入相应的开放平台。据《假装是极客》了解,庆科希望通过这种与上游芯片厂商合作的方式,改变目前各大智能硬件平台需要让厂商站队做取舍的作法。

据了解,目前各大巨头都在通过投资模块厂商的作法,为自己的智能硬件平台树立门槛。其中百度、阿里、小米、360等都推出了相应的模块。为了推广自己的模块并让硬件厂商接入自己的平台,360甚至推出了售价只有1元的模块。由于在传统互联网领域一些企业就存在着非常对立的竞争关系,在智能硬件平台上,这些使用了相应品牌模块的企业,也面临站队的问题。厂商在选择接入相应平台时,往往会有一些附加条件。

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