本网页已闲置超过3分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页

Vishay推出超薄固钽SMD模塑片式电容器---TMCJ、TMCP和TMCU
发布时间:2015-04-03
分享到:
Vishay推出超薄固钽SMD模塑片式电容器---TMCJ、TMCP和TMCU
发布时间:2015-04-03
分享到:

日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出超小尺寸的新器件---TMCJ、TMCP和TMCU,扩充其固钽表面贴装模塑片式电容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分别采用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸,TMCU使用超平、超薄的UA(3216-12)和UB (3528-12)外形尺寸。

TMCJ、TMCP和TMCU的小封装适合高密度封装,能节省PCB空间,低高度使其适合在中间卡上进行贴装。电容器可用于工业系统、音视频设备和通用设备里的电源管理、电池解耦和储能。

今天发布的器件的容值从0.1μF到220μF,在2.5VDC~25VDC内的公差低至±10%。电容器的工作温度可以从-55℃到+125℃,在温度超过+85℃时需降低电压。

TMCJ、TMCP和TMCU采用无铅端接,符合RoHS,有无卤素和符合Vishay标准的可选项。器件适合高度自动拾放设备,J、P和UA外形尺寸产品的潮湿敏感度等级(MSL)为1,UB外形尺寸的产品为3。

更多精彩内容,请访问爱板网Vishay威世

加入微信技术交流群

技术交流,职业进阶

关注与非网服务号

获取电子工程师福利

加入电路城 QQ 交流群

与技术大牛交朋友

讨论