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就等Skylake了 100系芯片组主板基本完成
发布时间:2015-03-26
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就等Skylake了 100系芯片组主板基本完成
发布时间:2015-03-26
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由于有非常多的厂商参与其中,德国CeBIT展会一直都是一个不错的挖掘内幕消息的来源。近日Bitsandchip.it网站就从Intel某合作厂商上得知,下一代100系芯片组中部分主板已经基本完成,现在就等Intel发布Skylake-S处理器了。

 

该厂商透漏,其Z170芯片组中的ATX和MATX主板都差不多完成了,但因为NDA协议的存在,目前他们还不能正式公布产品,而且只要Skylake处理器还没发布,这些主板也就没有意义。不过这条消息倒也并不令人意外,此前华擎就已经首次曝光了配备LGA1151插槽的下代主板(具体芯片组未知)。而Intel原定计划也是在今年第二季度就正式发布Skylake-S处理器的,各主板厂商及供应链为此做足了准备,但上个月Intel突然将其推迟一个季度发布,因此就算实际产品已经完成,厂商们还是不得不继续等下去。

100系芯片组主板中,Z170和H170主要面向消费级用户,H110面向入门级用户,B150面向商务用户,而Q170和Q150则面向企业级用户。

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