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骁龙810处理器被指温度过高 骁龙815已曝光
发布时间:2015-03-23
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骁龙810处理器被指温度过高 骁龙815已曝光
发布时间:2015-03-23
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高通今年将会推出一大波新的移动处理器芯片,今年上半年预计将会是骁龙810的天下,而下半年则有可能是系列815的天下,日前一张关于骁龙815、810、801的温度测试对比图在网上曝光,测试条件均是5寸1080p屏+3GB内存等参数的原型机上,实验的游戏是《狂野飙车8》。从图中可以看到骁龙815在温度控制方面表现非常不错。

在最高画质下,三个处理器运行《狂野飙车8》后的温度表现最优秀的是骁龙815,而最差的是810,后者温度都接近45度了,而前者还没超过40度。PS:HTC M9/G Flex 2/小米Note顶配都被坑哭了吧。

根据之前曝光的情况看,骁龙815采用了20nm工艺制程,采用四核TS1i+四核TS1的混合设计(Big.Little架构),内置GPU为Adreno 450,都支持双通道LPDDR4内存,且内置MDM9X55 LTE-A Cat10全模基带。

此外,骁龙820则是三星/GF的14nm FinFet工艺制程,拥有八核64位TS2核心,内置Adreno 530图形处理器,支持双通道LPDDR4内存,且内置MDM9X55 LTE-A Cat10全模基带。

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