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高通或已解决骁龙810芯片过热问题
发布时间:2015-02-06
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高通或已解决骁龙810芯片过热问题
发布时间:2015-02-06
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据外媒报道,一位中国分析师援引台积电TSMC代工厂内部人士消息,称高通已经解决其骁龙810芯片在峰值频率或特定电压下运行 出现过热导致拖慢速度的问题。 曾经有消息称,由于高通骁龙810移动芯片存在上述的问题,导致其不能在2015年上旬按原计划出货。分析师据消息源称台积 电将会加快生产速度,赶上量产进度按原定计划出货。

预计首批出货在三月中旬,大量采用此芯片的旗舰机型(如LG G4及HTC One M9)将可按原计划公布。尽管如此,高通已经失去了大客户三星的订单,原定三星Galaxy S6面向部分市场将采用骁龙810芯片,现在Galaxy S6或将全部采用自家Exynos芯片。不过该消息目前仍没有其他确切的证据印证,有待消息进一步确认。

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第二十九代丐帮帮主 ·  2015-02-06