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多亏了14nm技术的CPU,笔记本可以跟散热风扇说再见了
发布时间:2015-02-09
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多亏了14nm技术的CPU,笔记本可以跟散热风扇说再见了
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关于苹果下一代Macbook Air一直有许多传言,不过其中有一点似乎已经板上钉钉——苹果将推出全新设计的12英寸MBA,而它身上最大的亮点就是无风扇的设计。无风扇设计对于笔记本电脑而言,意味着超静音和超低功耗,可以说具有里程碑的意义。

低功耗CPU是无风扇设计的第一推动力

无风扇的设计离不开两位大功臣,低功耗的SSD固态硬盘和CPU。今天我们重点谈一谈CPU的发展。

小美第一次知道CPU这么个概念的时候还在上小学,那会儿最强的CPU是奔腾4处理器,厂家大肆鼓吹其采用了65纳米工艺以及因此所带来的性能提升;在这背后,CPU的制造工艺从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、90nm一直发展到65nm,从1995年开始大概花费了10年时间,这段时间也是芯片集成度发展最快的一段时间。在此之后给我留下印象的就是45nm处理器的大规模普及,而接下来的CPU怎么发展的我就不太关注了。

直到我发现不知不觉间,CPU已经进入了14nm的时代,而在此之前,CPU已经经历了32nm,22nm两代,我们所熟知的Core i3、i5、i7先后发布的四代产品就覆盖了32nm到22nm的发展阶段。

经历了无数次跳票之后,Intel于去年下半年首次发布了采用14nm工艺的超低压CPU——Core M系列处理器。笔记本电脑能够大胆采用无风扇设计的第一大功臣,就是这个发布还不到半年的14nm处理器。Core M系列首发三款型号,分别命名为Core M-5Y70、Core M-5Y10a、Core M-5Y10。Intel宣称,Core M CPU性能可比上代提升最多50%,GPU性能则提升最多40%。

当然了,无风扇设计最直接的原因就是主要芯片功耗的控制。Core M最大的特色在于,因为制造工艺的进步带来的集成度增加和功耗大幅降低。14nm核心集成了13亿个晶体管,面积仅为82平方毫米,而相比之下,Intel自家的22nm处理器集成9.6亿个晶体管、占131平方毫米,14nm处理器的集成度提高了1.2倍。并且整个CPU的封装面积也只有上代的36%。与上代CPU相比,Core M的功耗降到了4.5W,不到原来的一半。功耗的降低不仅使得笔记本散热更加简单,也带来了更强的续航能力,这都是超极本立足的根本。

近在眼前的10nm制造技术

14nm之后我们还将迎来10nm技术的CPU。不过Intel已经吸取了教训,因为14nm工艺公布太早,最后量产产品延期发布时让Intel很被动,带来了负面的市场影响,所以10nm工艺上Intel不会这么早公布量产时间。不仅如此,在不远的将来我们还会看到采用个位数的纳米制造工艺、更加“黑科技”的CPU,那时就真的可以跟散热风扇说bye bye了.

悄然落后的新一代Macbook Air

尽管新一代的Macbook Air备受瞩目,但我们不得不承认它真的已经算不上“领先一步”了。先于Macbook Air已经有不少笔记本厂商推出了搭载Core M、采用无风扇设计的笔记本,比如联想的Yoga3 11、惠普Folio 1020等。不过我们仍然相信并且期待新款的MBA可以带来一些惊喜。

笔记本厚重的时代正在慢慢离我们远去,一台轻薄的笔记本更加符合现代人的刚性需求,而无风扇设计也绝对是笔记本发展之路上的必然。正如CPU制造工艺快速地从100nm+发展到10nm+,科技就是这么润物无声地改变着我们的体验和生活方式,感谢这个时代和这个时代默默奋斗的极客们~

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