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美高森美推出带有最高密度150K LE器件的SmartFusion2先进开发工具套件
发布时间:2015-01-15
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美高森美推出带有最高密度150K LE器件的SmartFusion2先进开发工具套件
发布时间:2015-01-15
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美高森美公司宣布提供全新最高密度、最低功耗SmartFusion®2 150K LE 系统级芯片(SoC) FPGA先进开发工具套件。电路板级设计人员和系统架构师通过使用两个FPGA夹层卡(FPGA Mezzanine Card, FMC)扩展接头来连接广泛的具有新功能的现成子卡,可以快速开发系统级设计,并在创建用于通信、工业、国防和航天市场的新应用时能够显着减少设计时间和成本。

美高森美高级产品线营销总监Shakeel Peera表示:“我们全新的SmartFusion2 150K LE先进开发工具套件是开发低功耗、高安全性和高可靠性SoC应用之设计人员的理想选择。通过板载最高密度150K LE器件,这款开发工具套件可让客户设计面向整个SmartFusion2系列的应用。而且,通过充分利用两个工业标准FMC接头来开发或接入现成子卡上的预设计功能拈,设计人员能够加快产品的上市速度,以及减少高密度设计的开发成本。”

新型SmartFusion2 SoC FPGA先进开发工具套件提供了功能齐全的150K LE SmartFusion2 SoC FPGA器件,这款业界领先的低功率150K LE器件内部集成了可靠的基于快闪的FPGA架构、一个166 MHz Cortex™ M3处理器、数字信号处理器(DSP)拈、静态随机存取存储器(SRAM)、嵌入式非易失性存储器(embedded nonvolatile memory, eNVM) 和业界所需的高性能通信接口均集成在单一芯片上。美高森美预计其FPGA市场大约为25亿美元,这是基于来自iSuppli和各个产品系列销售额之竞争财务报告的预测。

新型FMC接头可以直接和其他现成的用于图像和视频处理,高速串行通信接口(SATA/SAS、SFP、SDI)和模拟(A/D、D/A)等应用的标准子卡相连,可以节省更多的成本,加速设计开发时间,帮助显着缩短设计的上市时间。这款工具套件的推出还与美高森美的专有技术和JESD204B中的IP相辅相成,支持不断增长的高速数据转换企业市场,用于雷达、卫星、宽带通信和通信测试设备等应用。

这款工具套件还包括价值为2500美元的一年期美高森美先进Libero SoC设计软件白金使用许可(platinum license)。通过提供Libero SoC设计软件,美高森美创造了更高的易用性和设计效率,具有先进的设计向导、编辑器和脚本引擎,可让客户缩短SmartFusion2和基于IGLOO2 FPGA设计的上市时间。

SmartFusion2 SoC FPGA先进开发工具套件电路板具有众多的标准和先进外设,例如:PCIe®x4 边缘连接器、两个用于开发带有现货子卡之解决方案的FMC连接器、USB、 Philips内部集成电路(I2C)、两个千兆位以太网端口、串行外设接口(serial peripheral interface, SPI)和UART。电路板上的高精度运算放大器电路帮助测量器件的内核功耗。

SmartFusion2 SoC FPGA存储器管理系统备有1GB 板载双数据速率3 (DDR3) 存储器和2GB SPI flash——1GB连接至微控制器子系统(Microcontroller Subsystem, MSS),1GB连接至FPGA架构∩以通过外设组件互连高速(PCIe)边缘连接器、或高速亚微型推进 (sub-miniature push-on, SMA)连接器、或板载FMC连接器,来接入串化器和解串器(serializer and deserializer, SERDES)拈。

SmartFusion2 150LE SoC先进开发工具套件的主要特性:

  •   最大型150K LE开发器件
  •   2个 FMC连接器(HPC和LPC)
  •   购买工具套件,附赠免费的一年期Libero SoC设计软件白金使用许可(价值为2,500美元)
  •   DDR3、SPI FLASH
  •   2个千兆位以太网连接器
  •   SMA连接器
  •   PCIe x4 边缘连接器
  •   功率测量测试点

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