瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布推出瑞萨持续为“创客空间”(Maker space)的工程师与开发人员简化嵌入式设计，透过最近推出的 ARM mbed 物联网装置平台研发新型应用程式。瑞萨充分运用旗下的 RZ/A1 微处理器，开发首款搭载 ARM Cortex-A9 处理器的 mbed 微处理器板，协助互连装置的设计人员加速开发出高效能、高功能性的嵌入式系统。

ARM mbed 物联网装置平台提供了全新软体平台与免费作业系统，可简化加速物联网(IoT)产品的创造与开发作业，所提供的开发工具，不论专业或业余开发人员皆可适用，包括命令列工具及云端整合开发环境(IDE)，尤其着重于连线能力、能源效率、安全性及生产力等功能。

利用RZ/A1中的应用处理器ARM Cortex-A9 CPU ，开发人员可重复使用针对Cortex-M 系列产品开发的软体，同时进一步强化效能及功能。 RZ/A1 微处理器也支援 CMSIS (Cortex微控制器软体介面标准)，便于将多执行绪 Cortex-M 系列软体移植至 Cortex-A9 核心，不需要进行重大修改。

RZ/A1 微控制器系列产品以ARM Cortex-A9 CPU 为基础，运作时脉为400 MHz，系统处理能力可达1000 DMIPS3，并具备全球最大的4晶片内建RAM容量，最高可达10 MB。相较于其他ARM mbed 产品， RZ/A1 微处理器可提供约四倍的 DMIPS 效能，以及40倍的RAM容量。利用 RZ/A1 微处理器的摄影机输出、图形加速器及音讯处理等功能，工程师可在 RZ/A1 平台上迅速有效率实作内容精彩、使用简便的解决方案。

ARM mbed 物联网装置平台旨在透过免费的作业系统，以及可授权软体平台所提供的伺服器端技术，简化物联网产品的部署作业。该平台以开放式标准为基础，可将网际网路通讯协定、安全性与基于标准的管理功能整合至单一解决方案，针对电力及成本受限的装置达到最佳化。平台采用已确立且持续扩大的mbed软硬体生态系统，为物联网装置及服务提供通用的建构组件，协助创新人员着重于加值功能与差异化，以加速物联网的成长速度。

支援 mbed 的瑞萨 RZ/A1 MCU 板目前由瑞萨与合作夥伴开发中，预定2014年12月推出。

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