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CSP技术引领新一代MEMS三轴加速度传感器 - 敏芯微电子MSA330
发布时间:2015-01-05
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CSP技术引领新一代MEMS三轴加速度传感器 - 敏芯微电子MSA330
发布时间:2015-01-05
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苏州敏芯微电子技术有限公司发布面向移动终端的超小型晶圆级芯片尺寸封装(CSP, Chip Scale Package)三轴加速度传感器:MSA330。MSA330为全球最小封装尺寸的三轴加速度传感器,尺寸为:1.075mmx1.075mmx0.60mm (长x宽x高)。

MSA330 采用了全球领先的晶圆级键合(wafer level bonding)及圆片硅通孔(TSV, Through Silicon Via)技术,把传感器圆片上的三轴加速度传感单元(MEMS)和信号处理单元圆片上的ASIC连接起来,不再需要传统的引线键合,缩短了产品的封装流程,极大的提升了产品的加工效率,从而降低了产品的成本。MSA330是全球首家同时采用先进的WLP和铜TSV技术的WLCSP(wafer level chip size package)产品,技术上领先业界一代。

MSA330封装尺寸只有1.075mmx1.075mmx0.6mm, 相比现有同类最小尺寸产品,面积缩小了30%,对于业界通用的2mmx2mm方案,面积缩小了70%以上;同时产品的厚度只有0.6mm(包括0.2mm的锡球),做完表面贴装(SMT)后只有0.5mm, 也远远领先同类产品。超小的尺寸使MSA330为对产品尺寸及价格敏感的消费电子及移动、可穿戴式产品厂商提供了更优异的性价比。

MSA330提供用户可选择的14bits/12bits/10bits/8bits数据精度的I2C/SPI接口,±2g/±4g/±8g/±16g的用户可调整的测量范围及多种中断功能(朝向、抖动及跌落等)。

公司将于2015年上半年进行量产准备以及良率提升,预定2015年第三季度开始量产。

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