5G手机芯片拆解PK,高通吊打华为!芯片尺寸,成本和能效让人失望?

2019年08月14日 作者:Teardown

5G手机的上市开启了5G商用的竞争,这其中的竞争当然少不了5G处理器。从全球范围看,已经发布的5G手机基带处理器不少,但真正随5G手机上市的只有高通骁龙X50和华为巴龙5000。

因此,不少人应该也会关心,已经上市的高通和华为5G基带处理器,哪一个更好?

iFixit拆解华为的首款5G手机Mate 20 X(5G)发现,华为使用了更大的组件,而IHS Markit的拆解,让5G芯片竞争对手之间的工程差异体现的更加清晰。

在今天发布的一份报告中,IHS Markit研究公司表示,在拆解了6款第一批推向市场的5G智能手机后,它有了一些有趣的发现:基于芯片尺寸,系统设计和内存,华为采用了一种相对低效的解决方案,导致设备更大、成本更高,能效也低于本来的水平。

商用的5G手机芯片哪个更好?

华为的首款5G手机使用了自主研发的麒麟980 SoC和巴龙(Balong)5000 5G基带,巴龙5000是全球首款商用多模5G/4G/3G/2G芯片。

从理论上讲,这款基带应该让Mate 20X比早期的基于骁龙芯片的设备更具优势,但正如IHS所说,麒麟980已经集成了4G/3G/2G基带,这在手机内部“未被使用且不必要”,并且会增加成本,电池消耗,也需要更多电路。

从体积较小SoC中节省空间不会是微不足道的,如果相关组件低效率会让SoC变得更加复杂。

IHS Markit报告称,华为5G基带芯片巴龙5000尺寸比高通公司的第一代5G基带芯片骁龙X50大50%,报告还称用3GB内存支持基带是“令人惊讶的大”,而巴龙5000也不支持毫米波5G网络。

相比之下,IHS首席分析师Wayne Lam告诉VentureBeat,三星的Exynos 5100基带芯片尺寸与骁龙X50几乎完全相同。该报告将华为的设计选择描述为“远非理想”,并指出他们“突出”挑战早期的5G技术。

尽管存在这些问题,IHS的报告也指出,华为依赖一个5G/4G/3G/2G基带而不是独立的5G基带加上4G/3G/2G基带,这是未来发展的方向,因为它可以实现基带和无线电等相关部件的融合,包括RF前端和无线电天线等。

Mate 20 X(5G)具有独立的4G和5G无线电调谐器,但随着时间的推移,这些部件将会被集成在一起,从而获得更好的能效表现。

高通有望成为有意支持毫米波5G的运营商和原始设备制造商目前的唯一选择,因为该公司已经提供从基带到天线的完整设计,它的竞争对手联发科技更专注非毫米波部件。

IHS预计,将5G/4G/3G/2G多模基带直接集成到SoC的处理器将于2020年商用,那是将无需单独的基带,通过减少单独的基带RAM和电源管理芯片而削减相关组件成本。

联发科已经宣布推出这样一款5G SoC。但竞争对手可能会推出一款更加集成的射频前端,支持毫米波和6GHz以下的5G,有助于让5G智能手机实现“更好,更便宜,更快“。

谁的5G芯片更强大?

2016年10月,高通发布业界首款5G基带骁龙X50,可实现最高每秒5千兆比特的峰值下载速度,支持在28GHz频段毫米波(mmWave)频谱,同时支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出(MIMO)天线技术。

2018年2月,华为发布其首款5G芯片——巴龙5G01(巴龙5G01)。巴龙5G01支持全球主流5G频段,包括Sub6GHz(低频)、mmWave(高频),理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率,并支持5G 独立(SA)和非独立(NSA)组网。

2018年6月,联发科揭晓其首款5G 基带芯片Helio M70,这款基带芯片依照 3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,支持SA和NSA网络架构、支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端(HPUE)及其他 5G 关键技术。

2018年8月,三星也推出适用于5G NR release-15的5G基带Exynos 5100,三星强调其单芯片实现了“多模模式”。 三星表示,Exynos 5100在5G通信环境6GHz以下的低频段内可实现最高2Gbps的下载速度,比4G产品快1.7倍;在高频段(mmWave,毫米波)环境下也同样支持5倍速的下载速度,最高达6Gbps。

2018年11月,英特尔发布XMM 8160 5G基带,英特尔称其加速了该款基带的进度,将发布日期提前了半年以上。

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