英特尔十代酷睿处理器对比九代酷睿:可不仅仅是10nm工艺的提升

2019年08月13日 作者:Teardown

IO

这块就简单罗列一下数据。

6个USB 3.1(5Gbps)/10个USB 2.0

16条PCI-E 3.0,一般会有8条用于两个NVMe接口

3个SATA 3.0

eMMC 5.1

Intel没有提到UFS的支持。

小结

PCH的变化并不是很大,主要是常规的功能性提升。

封装、睿频与功耗多种功耗目标与不同封装方式

目前Ice Lake-U和Ice Lake-Y是两种目标TDP不同的系列,分别针对15~28W和7~12W来设计的,未来的移动标压级TDP约为45W,而桌面级目前未知。

 

此次率先发布的11款低压和超低压也采取了两种不同的封装,U系列没有怎么变,还是老样子,而超低压就与往常不一样了,Intel使用了更加紧凑的封装方式,同时底部触点也相对更加紧密。

动态调节 2.0

新的动态调节2.0技术变化点看图就可以了,大致意思就是Ice Lake处理器不会像之前那样只能睿频18秒之后就回到基础频率,而是慢慢的降下来,整个过程比原先长了8秒。新技术还使用了机器学习来预测CPU将会吃到哪种类型的负载,然后智能调节功耗预算来尽可能地延长睿频时间。

总结

总的来看,Ice Lake是一代变化非常大的架构,无论是内核还是外面的各种组件。人们都说Intel挤牙膏,但怎么说呢,竞争对手所给的压力不够也是Intel挤牙膏的一个原因,但更多的原因恐怕是来自于这几年Intel在制程工艺上面遇到的难题,本来在Intel的Tick-Tock战略中,Cannon Lake是作为Skylake的制程升级版出现的,然而由于10nm的难产,Tick-Tock战略彻底失效,变成了PAO——制程-架构-优化战略之后,计划以10nm初代的角色推出,结果10nm比PAO战略的计划还要晚,但是竞争对手的Zen和Zen+架构开始给Intel压力了,没办法,Skylake加两个核用14nm++再顶一顶吧。这一顶就是将近两年过去了,Cannon Lake也被彻底的放弃了,上面的许多优化被Ice Lake所继承了下来。

从整体架构来看,Ice Lake在单线程性能上面继续冲高,而测试成绩也都印证了这一点:基础频率和加速频率都比前代更低的情况下单线程成绩能够将将打平,已经很不容易了。多核的话,Ringbus极限应该是十核左右,如果不采用Mesh架构,那么桌面版未来的Intel Ice Lake处理器还是会不敌AMD的Zen 2/3。

而在扩展性上面,Ice Lake还是比较良心的,TB3控制器的加入使得USB和TB设备不再需要挤占原本就有些不够的PCI-E 3.0总线,并且还预留了与USB4的兼容,在未来Ice Lake的优化版或者升级版上我们有望看到正式的USB 4支持。

Ice Lake也会是未来一段时间中Intel主力的架构,只不过等它来到桌面级还需要一段时间。Intel目前的产品线也是非常的混乱,有机会我们会单开一篇文章来捋一捋。

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