虽然全球手机芯片龙头高通否认旗下高阶和中阶芯片传出设计问题的讯息，但市场仍传出，高阶芯片要等到明年5月才就绪，因此头号竞争对手联发科（2454）趁隙紧追，传出已向台积电扩大追加「MT6752」（指芯片代号）和「MT6795」两颗对应产品的订单。

现已确定采用联发科这两颗芯片的客户，以小米、魅族、宏达电、索尼（SONY）等老面孔为主，但联发科积极寻求开案数增加，加上芯片订价分别超过20美元和40美元，手机芯片供应链认为，若这两颗芯片出货量顺利放大，将有利联发科明年上半年产品均价和毛利率。

高通明年上半年共主推三款手机芯片，分别是高阶的「MSM8994」、中阶的「MSM8939」及超低阶的「MSM8909」，其中，前两款八核心处理器都被点名发生功耗或散热问题，但高通均否认。

不过，市场仍传出，「MSM8994」要延到明年5月才能上市，因此联发科趁隙出击，近期以本月量产的高阶芯片「MT6795」扩大在客户端投石问路，抢攻终端售价人民币3,000元（约新台币1.5万元）的4G机种，加上在上个月顺利PK掉高通「MSM8939」的「MT6752」，可望成为明年上半年的主力芯片。

由于外在环境相对有利，市场传出，联发科近期已向台积电扩大下单，拉高「MT6795」和「MT6752」的库存量。

手机芯片供应链指出，目前看来，联发科「MT6752」和「MT6795」的开案客户，包括明年力争1亿支销售量的小米、今年异军突起的魅族及台厂宏达电、日商索尼等；但若在客户端开案数增加，抢下更多机种，将能带动出货量上扬。

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