[视频]NVIDIA Jetson Xavier评测:AI性能完爆苹果A12

2019年01月11日 作者:糖悦之果飞

NVIDIA对SoC的设计并不陌生,到目前为止他们已经发布了7代Tegra系列SoC。在过去几年中,NVIDIA逐渐从消费级的Tegra产品转换到更专业的AI等高性能移动计算平台。经历了Tegra K1和Tegra X1的过渡,Tegra Parker(即NVIDIA Drive PX)终于带着改良版的Denver2架构成功登上了自动驾驶的舞台。

虽然产品已经脱离了大多数消费者,但它们仍然是非常给力且有趣的SoC平台,拥有许多我们至今没有在其他设备中看到的奇妙设计。

去年,NVIDIA推出了新一代Jetson AGX平台,瞄准机器人和工业自动化等AI神经网络用例。这是一款功能齐全的小型计算系统,Xavier芯片本身设计为完整的商业现货(COTS)系统,整个平台的尺寸不超过105mm x105mm。

当然光有裸模块什么也干不了,你无法对着一个裸模块进行开发,还需要NVIDIA提供的完整Jetson AGX开发套件。Jetson AGX开发套件提供了模块运行所需的一切,包括电源、散热器,以及一块非常重要的分接板。这块分接板提供各种I/O接头和端口,从标准的双USB Type-C 3.1、HDMI和千兆以太网端口,到用于相机连接的MIPI CSI-2连接器等更专业的接口,以及40pin GPIO连接器等一系列典型的开发板接头。

Jetson AGX最厉害的地方在于,其提供了PCIe Gen4 x16以及M.2 PCIe x1通用扩展插槽,可用于连接WiFi或蜂窝网络模块等附加设备,可为傲视群雄。这两种功能在其他Arm开发板中极为罕见,因为大多数SoC都没有集成PCIe控制器。

Jetson AGX拥有一块分量十足的铝制散热片,平台的灵魂——Xavier芯片就位于下方。Xavier芯片作为系统的大脑,是NVIDIA迄今为止最大、最复杂的SoC,是Arm生态系统的重量级产品之一,在350mm²的面积上集成了90亿晶体管。Xavier芯片的四周围16GB LPDDR4X内存、32GB eMMC闪存以及供电模块等其他核心组件。

来自传统的PC行业的NVIDIA毫不避讳的自行展示了Xavier芯片的透视电路图,这样大方且自信的态度,在Arm SoC供应商中非常罕见。Xavier芯片主要由NVIDIA自研的Carmel架构8核64位CPU和Volta架构512 CUDA处理器GPU这两大模块组成,这两部分电路占据了芯片的大部分空间。

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