本网页已闲置超过3分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页

台积电 TSMC 将帮助三星共同为苹果生产 A9芯片?
发布时间:2014-12-01
分享到:
台积电 TSMC 将帮助三星共同为苹果生产 A9芯片?
发布时间:2014-12-01
分享到:

根据台湾媒体 DigiTimes 的消息,台积电(TSMC)将为下一代 iPad 设备生产 A9 芯片,而三星获得了为 iPhone 7 生产 A9芯片的订单。这与目前 iPhone 6 设备的芯片订单分工不同,台积电与苹果在2013年达成协议,为 iOS 设备代工 A8 芯片。

之前曾经有报告提到两家公司将共同负责苹果订单,不过又有消息传出三星最终获得了大部分14纳米 A9芯片订单,因为报价更低。因没有获得苹果订单,三星今年第三季度财政收入报告大会上宣布公司半导体部门利润比2013年下降了60%。

今天的新报告指出,台积电最早在今年12月使用16纳米 FinFET 工艺为 iPhone 7生产芯片。下一代 iPhone 和 iPad 将于明年9月和10月发布,究竟哪家公司会获得苹果的订单呢?

 相关阅读:

悬念重重 苹果 A9 芯片订单最终花落谁家?

三星要为未来的iOS设备提供80%以上的A系列芯片

三星和台积电全力争抢代工苹果 A9 芯片

加入微信技术交流群

技术交流,职业进阶

关注电路设计技能公众号

了解最新技术方案

加入电路城 QQ 交流群

与技术大牛交朋友

讨论