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放弃主板制造 传AMD将芯片组业务外包
发布时间:2014-11-26
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放弃主板制造 传AMD将芯片组业务外包
发布时间:2014-11-26
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台湾祥硕科技近日宣布,已经与AMD签署了合作伙伴协议,但是未公布任何具体细节,只是说涉及下一代芯片组技术。其实此前就有消息称,AMD已经将芯片组的研发完全外包给了祥硕。考虑到现在的PC处理器已经整合了大部分人原有的芯片组功能,导致后者功能单一,因此外包出去能帮助AMD节省不少成本和精力,专心开发APU和半定制产品,祥硕则能趁机从中捞一笔。

根据进一步了解到的消息,AMD在今年5月份的时候开始和祥硕进行谈判,希望华硕旗下的这家台湾IC设计公司能够与其分享SATA Express技术支持产权,或者能卖授权给AMD,以便让其芯片组能够支持这种新的磁盘接口。

不过随着谈判的顺利进展,双方的合作大大深入,祥硕完全接下了AMD芯片组的研发工作。根据路线图,AMD明年的终极版APU Carrizo也将进化为SoC,不存在外置芯片组(或者说南桥),因此在APU平台上的芯片组已经几乎没有多少空间可继续发展。

FX CPU平台依然保持着南北桥的传统双芯片组合,但已经沉寂好多年不更新了,再升级恐怕得等到所谓的全新架构了。

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