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Nordic增强nRF51系列蓝牙智慧/ANT SoC
发布时间:2014-11-20
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Nordic增强nRF51系列蓝牙智慧/ANT SoC
发布时间:2014-11-20
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Nordic Semiconductor宣布改进其 nRF51 系列系统单晶片(SoC),最新增强特性包括32kB RAM和128kB快闪晶圆级晶片尺寸封装(flash WLCSP)选项。这些增强特性适用于 nRF51822 蓝牙智慧(Bluetooth Smart)和2.4GHz专有SoC,以及 nRF51422 ANT 和 ANT /蓝牙智慧SoC元件。

Nordic Semiconductor 于2012年6月首次推出的 nRF51 系列SoC元件是专为ULP 无线连接而最佳化的产品。这些SoC元件整合了一个2.4GHz多协定无线电、一个32位元ARM Cortex M0 处理器、高达256kB的快闪记忆体和随机存取记忆体(RAM)。 nRF51 系列软体架构在协定堆叠和使用者应用程式之间具有一个独特且功能强大的分隔区(separation),为应用开发人员提供了最大的灵活性、开发简易性和程式码安全性。

RAM 构成了 nRF51 系列SoC的“短期工作记忆体”,在 RAM 的容量增加一倍后,这款晶片在执行更复杂且运算密集的应用程式方面的能力得以显着地提升。与前一代 nRF51 系列SoC相较,更大的 RAM 容量结合了进一步增强SoC性能的其它特性后,可以让晶片执行更复杂的应用程式,或者以快得多的速度执行相同的应用程式。此外,这些增强特性还改善了SoC元件当作终端产品应用之主要处理元件的能力。

RAM容量的增加也使得 nRF51 系列SoC在未来仍然适用(future proof),让它们可执行更高性能的新型 SoftDevice 和提供需要更多工作记忆体资源的特性。(Nordic的 SoftDevice 是结合了 RF 协定和相关管理框架的独立堆叠)。

最新的 nRF51 系列SoC将提供更广泛的封装选项,让工程师可以设计更加紧密的产品,而紧密这项特性对于新兴的穿戴式产品领域正变得越来越重要。

新的 nRF51 系列SoC将与现有的 nRF51 系列SoC普适性(drop-in)相容,提供6 x 6mm QFN封装和尺寸小至11.8mm的 WLCSP 尺寸封装版本。当 WL-CSP 元件与来自协力厂商合作夥伴的薄膜片式变压器搭配使用时,无线产品的整体占用面积可以减少至仅为12.8 x 13.8mm2。

Nordic最近也推出全新的 nRF51 开发套件,与改进后的 nRF51 系列SoC相互配合。 nRF51 开发套件可以在单一电路板上开发蓝牙智慧、 ANT和2.4GHz专有的应用。 nRF51 开发套件与 Arduino Uno shield 的外形尺寸相容,并且支援本地的(native)Keil/IAR/GCC 和 ARM mbed 开发工具链。

Nordic Semiconductor产品管理总监Thomas Embla Bonnerud表示:“工程师正逐渐地在Nordic的 nRF51 系列SoC上执行功能更强大的无线连接应用,最新的系列产品版本可以满足客户对更大RAM容量的需求,提升这些应用程式的运作。同时,客户需要更紧密的 nRF51822 和 nRF51422 解决方案,特别是在快速扩展的穿戴式产品领域。较小的封装选项将可满足此一需求。”

Bonnerud进一步指出:“增加RAM的容量为即时应用带来了许多优势,因为就短期工作记忆体而言,即时应用通常需要额外的位元资源。尽管处理器在其能力范围内运作良好,但在个别少数情况下,nRF51系列先前版本的RAM容量限制了应用程式在晶片上的执行性能。在RAM容量增加一倍后,便可解除这些限制了。”

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