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E拆解:iQOO Neo5s没有竞争力?再看看拆解还原的内部情况

发布时间:2022-04-26
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E拆解:iQOO Neo5s没有竞争力?再看看拆解还原的内部情况

发布时间:2022-04-26
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今天拆解的是iQOO Neo 5s,发布于去年12月份,定价2699元起(8GB+128GB)。相比于上一代发布价格有小幅度增长,虽然在新性能上也有明显提升,采用了骁龙888处理器,但在2500元以上的价位段,Neo5s并没有明显的优势。

并且除去性能外,iQOO Neo5s在影像、续航等其他配置方面都没有太大的变化。只能说整体性价比还可以,但论突出特点的话,Neo5s较为一般。至于内部构造如何,请往下看。

拆解过程

首先关机取出卡托,卡托上套有硅胶圈。再通过热风枪加热后盖至一定温度,并利用吸盘和撬片缓慢打开后盖。后盖与内支撑,后置摄像头盖板与后盖都使用胶固定。盖板正面贴有泡棉用于保护镜头。

中框与内支撑通过螺丝和卡扣固定,中框顶部和底部贴有FPC天线。

顶部主板盖、底部扬声器模块通过螺丝固定。主板盖和扬声器上贴有石墨片起散热作用。主板盖上还有NFC线圈和闪光灯软板。

取下主板、副板、前后摄像头模组和同轴线。在主板屏蔽罩上贴有铜箔用于散热,后置主摄和前置摄像头加BTB接口通过导热胶布固定保护。内支撑对应主板正面处理器&内存芯片和充电芯片位置涂有导热硅脂起散热作用。副板USB接口处套有硅胶圈起一定防水防尘作用。

取下电池、主副板连接软板、主板连接屏幕软板、振动器、听筒、指纹识别传感器和按键软板。器件均通过胶固定。电池为双电芯设计,通过塑料胶纸固定,贴有提拉把手便于拆卸。

屏幕与内支撑通过胶固定,使用加热台加热分离屏幕。内支撑正面贴有大面积石墨片,石墨片下是液冷管,液冷管面积较大。

从上述拆解过程也可以看出iQOO Neo 5s内部结构属于常规设定,拆解比较简单,还原性会比较强,也便于后期维修。

亮点总结

拆解完成了,接下来看看对于IC的分析。

首先是主板正面主要IC:

1:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片

2:Qualcomm-SM8350-高通骁龙888处理器芯片

3:Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB闪存芯片

4:Qualcomm-QDM2310-前端模块芯片

5:Qualcomm-SDR735-射频收发芯片

6:Qualcomm-QPM6585-射频功率放大器芯片

7:Qualcomm-QPM5677-射频功率放大器芯片

8:Samsung-S3NSN4VX-NFC控制芯片

9:Qualcomm-PM8350BH-电源管理芯片

10:TI-BQ25980-电荷泵芯片

11:TI-BQ25790-电池充电芯片

12:pixelworks-PX8578-独立显示芯片

13:Qualcomm-WCN6851-WiFi/BT芯片

14:QORVO-QM45391-功率放大器芯片

主板背面主要IC:

1:Qualcomm-PM8350-电源管理芯片

2:Qualcomm-PMR735A-电源管理芯片

3:Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片

4:QORVO-QM77048E-功率放大器芯片

5:Skyworks-SKY58080-11-射频前端模块芯片

总结:

回顾整个拆解,iQOO NEO 5s共采用20颗螺丝固定,采用比较常见的三段式结构。拆解难度中等,可还原性强。采用石墨片+导热硅脂+液冷管的方式散热。SIM卡托、USB接口处采用硅胶圈保护,能起到一定的防尘作用。

芯片方案上值得一提的是采用了pixelworks(PX8578)独立显示芯片,电荷泵芯片及电池充电芯片都采用为德州仪器的芯片(BQ25980&BQ25790)。

* 以上内容授权转自eWiseTech,未经授权不得转载。

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