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E拆解:MIX4内置NXP UWB芯片,陶瓷后盖竟占整机1/4重量

发布时间:2021-11-16
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E拆解:MIX4内置NXP UWB芯片,陶瓷后盖竟占整机1/4重量

发布时间:2021-11-16
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时隔3年,小米MIX系列终于出新机了!小米MIX4,一款无开孔全面屏手机,屏下摄像、浑然一体的陶瓷后盖以及性能堆料,无不吸引着数码爱好者。

屏下摄像手机小e拆过中兴AXON 2代屏下摄像手机,第一代屏下摄像区域的显示并不理想,第二代进步了不少。收到小米MIX4前,也并没有抱太大希望,收到后确实惊艳了。屏下摄像区域的显示可以说是趋于完美。只是稍微体验了一下,MIX4就已经被拆解了。
▽MIX4前置屏下特写
拆解

拆解前先关机取出卡托。与常规的安卓手机不同,小米MIX 4与iPhone相似从屏幕开始拆解,方式相同,加热台加热后利用撬片和吸盘撬开。

USB接口排线通过螺丝固定在后盖上,拧下螺丝将整个屏幕模组取下,MIX4的主要部件都集成在内支撑模块上。侧键软板通过金属片卡在后盖侧边,软板上贴有硅胶套保护。扬声器和卡托上有红色硅胶圈

顶部主板盖和底部扬声器模块共有16颗螺丝固定,主板盖上固定了无线充电线圈和传感器。传感器软板上集成色温传感器、麦克风、激光对焦传感器和闪光灯。
主板盖上还集成LDS天线,内侧在对应主板BTB接口位置处都贴有泡棉保护,正对主板屏蔽罩位置处贴有散热石墨片。

除上述螺丝外,主板上还有一颗螺丝固定。拧下螺丝取下主板、副板、主副板排线、USB Type-C软板和前后摄像头模块。其中USB Type-C接口处有胶圈防尘防水。主板采用双层板设计,主板正面屏蔽罩上贴有大面积散热铜箔。

MIX 4电池采用双电芯设计,这是目前大多数高功率快充手机所选择方式。4360mAh石墨烯基锂离子电池,制造商为ATL公司。电池通过两侧的易拉胶纸固定,便于拆卸;振动器、听筒、麦克风软板和转接软板通过胶固定。

最后再通过加热台分离屏幕与内支撑,屏幕背面贴有大面积铜箔。内支撑正面贴有大面积石墨片,指纹识别通过胶固定在上面。MIX4采用的是超薄指纹识别模块,这是目前旗舰机的主流方案。

总结:MIX 4的拆解并不难。采用前拆式设计,共有19颗螺丝固定。其主板、电池、摄像头、屏幕、无线充电线圈都经过散热处理。整机具备一定的防尘防水功能,USB接口、卡托和扬声器处设有硅胶套。扬声器、听筒振动器都是来自于AAC公司。

小米MIX4的优缺点非常明显,在续航及性能方面都属于旗舰级配置,趋于完美的屏下区域显示,同时也牺牲了自拍体验;但后置方面选择还是不错的,一亿像素+潜望式长焦;一体化陶瓷后盖重量高达59g,占了整机重量的四分之一,损失了些手感。

E分析
MIX4在主板方面也是选择了双层板设计,主板上共有81颗IC,以下是部分主要IC:
▽主板①正面: 

1:Qualcomm- SM8350-AC -高通骁龙888Plus 八核处理器
2:Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB内存芯片
3:Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB闪存芯片
4:Qualcomm-WCN6851-WiFi6/蓝牙芯片
5:Qualcomm-QPM5679-功率放大器
6:Qualcomm-SDR735-射频收发器
7:Nuvolta-NU1651-无线充电芯片
8:2颗BQ25980-充电管理芯片
9:Bosch-BMP285-气压计

▽主板①背面: 

1:Qualcomm-WCD9380-音频解码器
2:Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片
3:Qualcomm-SMB1399-充电管理芯片
4:NXP-SN100T-NFC控制芯片
5:2颗Cirrus Logic-CS35L41B-音频放大器
6:2颗Lion Semiconductor-LN8620-无线充电芯片

▽主板②背面:

1:Qualcomm-QPM5641-功率放大器
2:QORVO-QM77048E-功率放大器
3:Skyworks-SKY58081-11-功率放大器
4:STMicroelectronics-LSM6DSO-陀螺仪+加速度计
5:NXP-SR100T-UWB芯片

MIX4的充电方案是选择了120W有线快充和50W无线快充。这数据在目前的旗舰机中也较为可观。
而在分析IC时也找到了MIX4的方案,首先120W有线快充方案包括2颗TI公司的BQ25980 8A电池充电解决方案和1颗高通的SMB1399 Quick Charge芯片。
50W无线快充方案包括2颗Lion Semiconductor LN8620和Nuvolta NU1651无线充电芯片。

在小板上我们还找到了NXP 公司的型号为SR100T的 UWB芯片,此前手机中仅苹果会采用UWB芯片。

当然MIX4最大的亮点是屏下摄像头的显示效果,在实测中的表现也非常不错。在屏幕方面它采用6.67英寸AMOLED微曲屏,型号显示为AM3D1667FDPNLM,未标明厂商,猜测可能是来自于华星光电。

另外一方面原因是2000万像素摄像头,型号为三星S5K3T2。拆解后经过测量前置摄像头的镜片宽度窄,仅在1.5mm。

以上便是eWisetech对小米MIX4的部分分析内容,更为详尽的信息可以至eWisetech搜库查看。整体来说小米MIX自身优势是非常明显的。从拆解首部量产屏下摄像头手机中兴 Axon 20,到现在的小米MIX4,可见屏下摄像头显示技术已经越发成熟,相信一两年内会有更多且更为优秀的屏下摄像头手机出现。
(以上内容授权转自:eWisetech)

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