世平集团基于中科蓝讯 BT8922D2 TWS 开发板
本产品是针对 TWS 应用的开发，用于验证中科蓝讯 BT8922D2 BT SoC 的功能及性能。中科蓝讯 BT8922D2 TWS 开发板主要包含了一块 TWS 通用底板 + 两块 BT8922D2 上盖板，利用本产品可以快速实现 TWS 左右耳机的功能。

本产品使用中科蓝讯 BT8922D2 BT SoC，性能参数如下：
① 32 bit RISC-V 架构，主频达到 160 MHz;
②  支持 BT5.2, 最大发射功率 + 9 dBm, 接收灵敏度 – 94 dBm @ 2 M E
③  内置 256 KB RAM & 16 MB Flash，支持 Double Bank OTA；
④  含有丰富的音频接口，如 2 x 98 dB SNR DAC、1 x 90 dB SNR ADC、2 x Analog MIC；
⑤  内置了声加单麦 AI ENC 算法，可实现更佳的上行通话效果；
⑥  低功耗，如播放 SBC 音乐 32 Ω 阻抗满载 80% 音量功耗约 5.36 mA;

① TWS 通用底板为四层 Layout 板，尺寸：161.2 × 100.4 mm
② 供电方式：电池供电 / USB 界面供电
③ 程序下载方式：PB3 / PA7 / VUSB 下载
④ 音讯输入方式：蓝牙接收 / 3.5 mm Line in / 麦克风输入
⑤ 音讯输出方式：VCMBUF / 差分输出
⑥ 工作温度： - 40 ℃ ～ + 85 ℃

① TWS 通用底板

② BT8922D2 上盖板

① TWS 通用底板 x 1
② BT8922D2 上盖板 x 2

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