大联大世平集团针对智慧门锁市场，推出基于 NXP LPC54101 & Intel Movidius MA2155 VPU 及 Intel RealSense 深度 VPU 的 3D 人脸识别 E-LOCK 方案，支持人脸识别（3D 双目散斑结构光）、指纹、NFC、密码四种解锁方式。指纹算法集成于 MCU，进一步缩减成本。同时配备有触摸按键、OLED 显示、语音播报、电机驱动等实用功能。

    大大通参考设计方案        世平基于 NXP LPC54101 & Intel MA2155 的 3D 人脸识别 E-LOCK 方案

产品优势：
1.高性能：Cortex-m4 内核，频率高达 150MHz。
2.大容量：高达 512KB Flash，104KB SRAM。
3.低成本：指纹算法集成于主控，节约成本。
4.多种开锁方式：支持人脸、指纹、卡片、密码四种开锁方式。
5.安全性：3D 人脸识别，活体防伪检测。
6.多使用者存储：人脸 500 张，指纹 100 枚，卡片 100 张，密码 10 组。
7.多功能：语音播报、电机控制、防撬报警、电压检测、用户按键。
8.低功耗：休眠模式整机功耗 ≦ 50μA。

产品规格：
1.主控：NXP LPC54101J512BD64
2.内核：Cortex-m4，150MHz
3.存储：512KB Flash，104KB SRAM
4.用户数量：500 张人脸，100枚指纹，100张卡片，10组密码
5.功耗：
      待机模式：~100mA
      休眠模式：≦ 50μA
6.供电方式：
      USB 供电（建议规格：5V 2A）
      8 节五号电池

①    Kaka E-Lock * 1
②    直流电机 * 1
③    指纹传感器（160*160）* 1
④    电池盒 * 1
⑤    小钴 AlphaLock 3D mini 人脸识别模块 * 1

atu.cn@wpi-group.com