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三星和台积电全力争抢代工苹果 A9 芯片
发布时间:2014-11-05
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三星和台积电全力争抢代工苹果 A9 芯片
发布时间:2014-11-05
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根据台湾媒体 DigiTimes 报告,三星和台积电(TSMC)正在拼尽全力竞争,争抢苹果下一代 A9 芯片的订单。苹果 A9 芯片的主要供应商将于年底公布。根据报告,三星提供给苹果的价格更低,为了获得 A9 订单也是拼了。此外,三星还愿意为苹果生产其他芯片,比如闪存芯片并提供优化服务。三星一直是苹果 A 系列处理器的唯一供应商,不过去年苹果与台积电达成了合作协议。

上个月,三星半导体部门主管 Kim Ki-nam 宣布公司将开始为苹果生产14纳米芯片,这也意味着三星可能已经获得了下一代 A9芯片的订单。苹果依然会将订单分给两家公司,以保证产能,并丰富自己的供应链,更好的满足未来的生产需求。

去年,消息称苹果与三星达成合作协议,三星将代工30%-40%的 A9芯片,而台积电则会负责剩下的订单。苹果 A9芯片将配备与明年的 iPhone 和 iPad 产品线中。目前的 iPhone 6 和 6 Plus 采用的是20纳米 A8芯片。iPad Air 2搭载的性能更强大的三核 GPU A8X 芯片,比 iPhone 6 中的 A8 性能高55%。

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