本网页已闲置超过3分钟，按键盘任意键或点击空白处，即可回到网页
最热资讯
世平集团推出NXP MK64 核心板方案
产品简介
世平集团推出NXP MK64 核心板方案，可应用于物联网、智能家居等各种领域。开发板具有 CAN 通信总线，支持以太网、蓝牙功能，可外接 WiFi/BT 模块，客户可通过使用开发板快速实现物联网、智能家居等产品功能，有效缩短硬件开发时间，使产品快速进入市场。
大大通精彩博文 交流充电桩开发的利器 - MK64 开发板
产品框图
产品优势
① 可通过相容Radium™ R3的I/O接头轻松访问MCU输入/输出。
② 支持以太网接口，支持外接 WiFi/BT 模块。
③ 附加射频模块：nRF24L01+ Nordic 2.4GHz无线电。
④ 附加Bluetooth模块：JY-MCU BT电路板V1.05 BTS。
MK64 特性
① 高达 120MHz 主频，Cortex-M4 MCU，带 DSP 指令和 FPU 浮点运算单元
② 内置高达 1M Flash 和 256K SRAM
③ 支持 USB、以太网等接口，具备丰富的外设接口
产品清单
① NXP MK64 EVM Board x 1
苏公网安备 32059002001874 号
工商网监
讨论