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E拆解:联发科天玑800U+66W快充,荣耀Play5怎么这么薄?

发布时间:2021-08-05
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E拆解:联发科天玑800U+66W快充,荣耀Play5怎么这么薄?

发布时间:2021-08-05
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5G的逐渐普及,自然不像刚开始那样仅在旗舰机上使用。所以中低端5G手机的覆盖,也是各大厂商必争取之地。荣耀也推出了多款各个价位的设备。今天我们拆解的就是一款中端级的荣耀Play5。

拆解步骤
荣耀Play5整机厚度最薄处仅有7.46mm,其中电池厚度为4.3mm。选用玻璃材质后盖,通过白色双面胶密封固定,后盖与摄像头保护盖之间有黑色泡棉胶。双Nano-SIM卡托为塑料卡托加金属边框材料,带有红色硅胶圈防水。

主板盖和扬声器模块通过20颗十字螺丝固定,主板盖为塑料+金属材质组成,表面贴有NFC线圈和石墨片。振动器通过双面胶粘在一体音腔扬声器内侧,表面贴有泡棉。

额定电量3800mAh的锂聚合物电池,通过塑料胶纸粘贴固定。共使用了两个接口与主板固定。四颗后置摄像头的连接器使用1个十字型金属固定支架二次固定。

主板和副板通过FPC软板连接。取下后在主板CPU位置与中框支撑板之间发现涂有导热硅脂。在副板的USB接口处也配有黑色硅胶防尘套。

中框上还有一些小部件,顶部的光线距离传感器小板和听筒,使用双面胶固定。底部有1块PCB天线转接板,还有光学指纹识别器软板,指纹识别软板通过FPC转接板与副板连接。

前1后4的摄像头组装方案,4枚后置摄像头中1颗摄像头连接至主板正面并被屏蔽罩覆盖,另有2枚摄像头的连接器做了垫高处理。

屏幕与中框之间用泡棉胶固定,屏幕位置使用了大面积缓冲泡棉,内支撑正面有一块石墨散热膜。

 

6.53英寸的OLED屏使用了时下比较少见的水滴屏设计。厂家为三星,型号:为AMS653VY01,分辨率2400x1080。

E分析
主板正面主要IC(下图): 

1、Media Tek-MT6853V-天玑800U八核5G处理器
2、Micron-MT29VZZZCD9FQKPR-046-8GB内存+128GB闪存
3、STMicroelectronics-ST54H-NFC控制芯片
4、Media Tek-MT6331N-WiFi、蓝牙GPS、FM芯片
5、RichTek-RT9759-智能式电容分压充电 IC.
6、Media Tek-MT6308-电源芯片
7、NXP-TFA9874-音频放大器芯片
主板背面主要IC(下图): 

1、Media Tek-MT6859V-电源管理芯片
2、Media Tek- MT6190MV-射频收发器
3、Hisilicon- Hi6D05-NFC控制芯片
4、Media Tek- MT6360-电源管理芯片
5、AKM-AK09918-指南针芯片
荣耀Play5支持66W超级快充技术,主板上搭载有2颗中国台湾立錡科技RT9759智能式电容分压充电 IC。该芯片最大充电电流可达 8A,电池电压 4.2V、充电电流为 2.5A 时的转换效率可达 97.8%。这也是eWiseTech数据库首次收录立錡科技的快充芯片。
 

荣耀Play5电池使用单电芯双接口连接方式,2个接口位于2颗快充芯片背面,在eWiseTech所拆解的快充机型中,采用双电池接口、将接口和快充芯片都做在主板上的不多见。
总结信息
荣耀Play5整机拆解较为简单,复原度一般。内部采用三段式布局堆叠组装,中框采用直边一体化金属中框设计,抗摔能力较强。手机中仅使用石墨散热贴和散热硅脂用于散热,并没有散热铜箔或散热铜管。(编:Judy)
 

(以上内容来源自eWiseTech授权转载)


 

 

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