本网页已闲置超过3分钟,按键盘任意键或点击空白处,即可回到网页

AMD为Xbox One Slim研发芯片 尺寸更小发热量更低
发布时间:2014-11-03
分享到:
AMD为Xbox One Slim研发芯片 尺寸更小发热量更低
发布时间:2014-11-03
分享到:

AMD据称正在为Xbox One Slim开发全新芯片。Xbox One Slim体积更小,发热量更低,价格更便宜,因此要求AMD全新芯片也具备这种特质。以上信息来自于AMD公司高级管理人在LinkedIn上的自我介绍,他提到“成功策划并执行了微软Xbox One游戏机采用28nm APU以及一个20nm成本降低的衍生产品。”

这意味着,AMD除了研发Xbox One和索尼的PlayStation4目前使用的28nm处理器之外,AMD公司已经开发了一个面积更小发热量更低的20nm技术芯片,让微软可以得到更低的温度,更便宜的产品,更低的功率等优势。

采用AMD 20nm APU的Xbox One Slim将保持和Xbox One同样的性能,但运行得凉爽,更有效。这将让微软重新设计出体积更小,运行更安静的“苗条”版Xbox One。

当然,所有这些因素结合起来将很可能还意味着较低的制造成本,这种节约可能被传递给消费者,这意味着Xbox One Slim零售价格可能低于Xbox One 的零售价格。另外,不仅仅是微软Xbox One可以借此推出Slim版本,索尼PS4也将有可能这么做。

相关阅读:

信用卡大小的AMD单芯片2.0GHz四核系统模块

AMD推出64位ARM架构的Opteron开发套件

AMD将宣布“大新闻” 或进军移动芯片领域

AMD
加入微信技术交流群

技术交流,职业进阶

关注电路设计技能公众号

了解最新技术方案

加入电路城 QQ 交流群

与技术大牛交朋友

讨论