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重低音调音技术引入真无线耳机,索尼这款耳机有点东西

发布时间:2020-11-04
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重低音调音技术引入真无线耳机,索尼这款耳机有点东西

发布时间:2020-11-04
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WF-XB700,索尼于今年发布的一款真无线重低音耳机。这也是索尼首次将招牌EXTRA BASS™重低音调音技术引入真无线耳机系列。

PS:拆解内容及分析物料信息都以拆解设备为准。

耳机拆解

取下耳塞后, 发现耳塞与耳机内都没有防尘网。

但是由于耳机支持IPX4级防水设计。所以后盖和机身不仅通过卡扣,还有胶固定,需加热辅助取下。耳机选择了驻极体麦克风,麦克风上还装有硅胶保护套。

机身侧边LED指示灯位置贴有透明塑料片,按键位置贴有黑色泡棉。

天线为PFC天线软板,通过双面胶固定在盖内,与主板通过弹片连接,还涂有一层白色胶用于防水。耳机没有使用触摸控制,而是通过两个耳机侧面的实体按键进行操作。取下天线模块后,按键也可以一起取下。

主板通过卡扣固定,和底部的动圈单元模块通过两根导线连接。主板与电池的一极通过弹片连接,正面的白色泡棉也留出了弹片位置。主板上的充电触点都带有防水胶圈。

取下白色泡棉,可以看到主板上面的蓝牙主控芯片。

电池上所用的固定胶粘性很强。由于电池的另一极是通过软板和主板连接,连接软板也通过双面胶固定。

耳机电池是德国VARTA公司的CP1254 A3Li-ion电池,3.7V,0.2Wh。

后端电路部分拆解后,可以看到前壳和中框之间的固定螺丝。

取下螺丝后,加热融化缝隙中的胶后,将动圈单元分离。

重低音单元通过胶粘贴,另一侧磁铁使用一块塑料面板固定。塑料面板通过热铆工艺固定在动圈单元上。

动圈单元的实测数据。

耳机拆解总结:相较于其他耳机,WF-XB700没有使用触控的方式,而是在侧面添加了一个实体按键进行操作。

整体选用了三段式结构,将音腔与电路划分开。内部多处都使用了密闭的白色防水胶固定。内部还使用了隐藏螺丝固定。拆解相对很复杂,并且拆解后基本无法复原。耳机拆解到此告一段落。

充电盒拆解

当然,充电盒也要继续拆解。突破口在充电盒背面标签下的螺丝,拧下螺丝后,可以取下底壳。底壳内还贴有黑色泡棉。

内支撑通过螺丝和卡扣固定在中壳上面,电池固定在内支撑上面。

取下内支撑,可以看到充电盒副板通过一颗螺丝固定在中壳上面,拧下螺丝后,中壳部分可以全部分离。

中壳上有两个磁铁用于与耳机吸附,另指示灯部分带有塑料的白色灯罩。

内支撑通过两个卡扣叠加在一起。电池通过双面胶固定在内支撑上。

电池以及副板都通过导线和主板进行焊接固定,使用烙铁分离。

充电盒电池是深圳曙鹏科技的621733,3.7V,300mAh/1.11Wh Li-ion电池。

中壳和上壳通过一个转轴以及螺丝固定,拧下螺丝,分离中壳和上壳。

充电盒内主板使用了双层内支撑结构固定,一侧为充电锂电池,一侧为副板。这一固定方式,目前还未在其他设备上拆解过。

主板ic信息

主板背面主要IC(下图):

1:蓝牙主控芯片
2:一体化电池管理芯片

充电盒主板正面主要IC(下图):

1:STMicroelectronics- STM32F070F6P6 -ARM Cortex-M0芯片
2:电源管理芯片

总结信息

整个耳机以及充电盒的结构都是比较少见的。防水等级为IPX4,所以可以在看到很多在结构设计方面做的防水措施。由于WF-XB700耳机是首款引入EXTRA BASS™重低音调音技术的真无线耳机。所以选择的动圈单元尺寸约12mm,并且支持索尼招牌的EXTRA BASS™重低音调音技术。(编:Judy)

这款耳机的拆解已经被eWiseTech搜库收录咯

Sony - WF-XB700-LZ

对别的TWS耳机感兴趣?来eWisetech搜库里可以查询到多款设备的拆解!
Amoi (夏新)- F9 True Wireless Earbuds
HUAWEI - FreeBuds Yue Enjoys
Apple - AirPods Pro

转载自eWisetech。

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