苹果iPhone 12内部电路结构采用了L型逻辑板

　　10月22日消息普通用户要到明天才能收到iPhone12和iPhone 12 Pro新机，但现在网上已经出现了iPhone12的拆解视频，能够让我们一探其内部构造。

　　拆解视频(来自世纪威锋科技)将iPhone 12与去年的iPhone 11进行了对比，新款iPhone 12采用了L型逻辑板，比iPhone 11中使用的逻辑板更长。可以看出iPhone 12 OLED屏幕要比iPhone 11 LCD屏幕更薄，同时苹果还减小了iPhone 12 Tapic Engine振动马达的尺寸。

　　视频中确认iPhone 12电池容量2815 mAh，还有内部的MagSafe磁吸系统。与iPhone 11相比，iPhone 12薄11%，小15%，轻16%。

　　拆解中还展示了那个与MagSafe配件配合的磁环。

　　拆解还确认，苹果iPhone 12配备了高通的骁龙X55调制解调器，这与我们在新机发布前听到的传言一致。X55提供了对5G毫米波网络和5G Sub-6GHz网络的支持，以及5G/4G频谱共享，它是高通继X50之后的第二代5G芯片。

　　2019年的报道显示，苹果将在其iPhone 12系列中使用X55调制解调器，当时，X55是高通最快、最新的5G调制解调器。高通在2020年2月推出了基于5纳米工艺打造的X60调制解调器，比7纳米的X55更省电。

　　有一些人猜测苹果可能会在iPhone 12系列中采用X60，但X60很可能在iPhone 12开发过程中出现得太晚，无法考虑使用。

　　明年的iPhone很可能会使用高通的骁龙X60调制解调器，这是高通生产的第三代5G调制解调器芯片。它将在电池耗电量、组件尺寸和连接速度方面带来显著的性能提升，因为它提供了合并mmWave和6GHz以下网络的载波聚合功能。

　　据了解，苹果在iPhone 11系列中使用了英特尔芯片，但在英特尔无法生产5G调制解调器芯片后，苹果改用了高通的技术。苹果解决了与高通的长期法律纠纷，以获得高通的芯片技术。

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