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苹果iPhone12最新拆解:内部电路精美,用了L型逻辑板,基带芯片确认

发布时间:2020-10-23
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苹果iPhone12最新拆解:内部电路精美,用了L型逻辑板,基带芯片确认

发布时间:2020-10-23
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  苹果iPhone 12内部电路结构采用了L型逻辑板

  10月22日消息普通用户要到明天才能收到iPhone12和iPhone 12 Pro新机,但现在网上已经出现了iPhone12的拆解视频,能够让我们一探其内部构造。

  拆解视频(来自世纪威锋科技)将iPhone 12与去年的iPhone 11进行了对比,新款iPhone 12采用了L型逻辑板,比iPhone 11中使用的逻辑板更长。可以看出iPhone 12 OLED屏幕要比iPhone 11 LCD屏幕更薄,同时苹果还减小了iPhone 12 Tapic Engine振动马达的尺寸。

  视频中确认iPhone 12电池容量2815 mAh,还有内部的MagSafe磁吸系统。与iPhone 11相比,iPhone 12薄11%,小15%,轻16%。

  拆解中还展示了那个与MagSafe配件配合的磁环。

  拆解还确认,苹果iPhone 12配备了高通的骁龙X55调制解调器,这与我们在新机发布前听到的传言一致。X55提供了对5G毫米波网络和5G Sub-6GHz网络的支持,以及5G/4G频谱共享,它是高通继X50之后的第二代5G芯片。

  2019年的报道显示,苹果将在其iPhone 12系列中使用X55调制解调器,当时,X55是高通最快、最新的5G调制解调器。高通在2020年2月推出了基于5纳米工艺打造的X60调制解调器,比7纳米的X55更省电。

  有一些人猜测苹果可能会在iPhone 12系列中采用X60,但X60很可能在iPhone 12开发过程中出现得太晚,无法考虑使用。

  明年的iPhone很可能会使用高通的骁龙X60调制解调器,这是高通生产的第三代5G调制解调器芯片。它将在电池耗电量、组件尺寸和连接速度方面带来显著的性能提升,因为它提供了合并mmWave和6GHz以下网络的载波聚合功能。

  据了解,苹果在iPhone 11系列中使用了英特尔芯片,但在英特尔无法生产5G调制解调器芯片后,苹果改用了高通的技术。苹果解决了与高通的长期法律纠纷,以获得高通的芯片技术。

 

本文转载自IT之家

 

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