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iPhone 6 plus最专业传感器深入解析
发布时间:2014-10-22
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iPhone 6 plus最专业传感器深入解析
发布时间:2014-10-22
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iPhone 6 Plus终于10月17日在中国大陆发售。与旧款iPhone 5机型,甚至同期推出的iPhone6相比, iPhone 6 Plus在硬件及性能方面都有显著的提升。采用了部分新传感器的iPhone 6 Plus在整体表现上更为出色,不仅续航能力大大提高,用户的使用体验也更为舒适,再一次显示了苹果独特的工程设计能力及极致的用户体验。虽然看过国外抢鲜版分析,你真的了解iPhone 6 Plus中的新技术运用了吗?还是请跟随SITRI专业的分析团队深入探索这款苹果最新力作在传感器上的创新!

iPhone 6 Plus在传感器类型的使用上并没有革命性的突破,但在传感器供应商的选择上我们看到了一些的变化。iPhone 6 Plus使用了加速度计、陀螺仪、电子罗盘、气压计、指纹传感器、接近与环境光传感器、MEMS麦克风和Image Sensor,详情如下。

惯性传感器

相比前两代产品iPhone 5和iPhone 5S,Apple的惯性传感器供应商有了一些变化。iPhone5使用了一颗三轴加速度计,来自意法半导体ST;iPhone5S使用了一颗三轴加速度计和一颗三轴陀螺仪,加速度计来自Bosch,陀螺仪来自意法半导体ST;iPhone6 Plus中,Invensense取代了意法半导体ST。

iPhone6使用了两颗惯性传感器,一颗是Invensense的6-Axis加速度计与陀螺仪MPU-6700,另一颗是BOSCH的3-Axis加速度计BMA280。

MPU-6700

MPU-6700封装尺寸为3mm x 3mm x 0.9mm,和前代产品MPU-6500相比,封装尺寸没有变化。

MPU-6700 Package Photo:

MPU-6700和MPU-6500的MEMS设计几乎一致,但ASIC有局部不同。

MPU-6700 ASIC Die Mark

MPU-6700 MEMS Die Photo

MPU-6700 MEMS Die Mark

BMA280

BMA280封装尺寸为2mm x 2mm x 0.95mm。

Package Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

气压传感器

Apple首次在手机上使用气压传感器,iPhone 6 Plus采用了Bosch的产品BMP280,其封装尺寸为2.5mm x 2mm x 0.95mm。

Package Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

ASIC 纵向图

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

MEMS 纵向图

电子罗盘

iPhone 6 Plus沿用了和前两代产品相同的电子罗盘,只是版本稍许不同,是来自AKM的产品AK8963C,其封装尺寸为1.6mm x 1.6mm x 0.5mm。

Die Photo

Die Mark

纵向基本结构图

聚磁板及线圈纵向结构图

光传感器

iPhone 6 Plus在光传感器的使用上也基本沿用了之前的设计,使用了独立的接近传感器和环境光传感器。和iPhone 5一样,环境光使用的是来自AMS的TSL2581。

Proximity Sensor Package Photo

Proximity Die Photo

TSL2581 Ambient Sensor Package Photo

TSL2581 Ambient Sensor Die Photo

TSL2581 Ambient Sensor Die Mark

指纹传感器

iPhone 6 Plus沿用了上代产品iPhone5S的指纹传感器TMDR92。TMDR92采用了电容式触控技术采集皮肤指纹图像。

Package Photo

Die Photo

Die Mark

样张

MEMS麦克风

自从Apple在iPhone 5背部使用了第3个麦克风用来降噪以实现高清晰度视频录影后, 3个麦克风的架构快速成为业界标准,iPhone 6 Plus仍沿用了这一架构。 iPhone 5的3个麦克风中有一颗来自楼氏, iPhone 5S的3个麦克风中有两颗来自楼氏,但是在这部iPhone6 Plus中,我们并没有找到来自楼氏的产品,这是否意味着Apple在麦克风的供应商选择上出现了一些调整?今明两年的麦克风市场格局是否会发生变化?

麦克风 1

Package Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

MEMS Die OM样张

MEMS Die SEM样张

麦克风 2

Package Photo

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

MEMS Die 样张

麦克风 3

该麦克风来自ST,MEMS die来自欧姆龙。封装尺寸为3.36mm x 2.54mm x 1.0mm。

Package Photo

ASIC Die Mark

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

MEMS Die 样张

Image Sensor

根据广大使用者的反馈,iPhone 6 Plus的摄像头成像效果相比前代产品有了较大的提高。 什么样的技术成就了广受好评的摄像头模组?SITRI将对其详细拆解分析,敬请关注SITRI后续分享内容。

如果您有对iPhone 6 Plus其他模块或者其他终端产品感兴趣的,请联系:Info@sitrigroup.com

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