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E拆解:打开Redmi9,来看看它是如何定义2020的入门机新标准

发布时间:2020-09-07
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E拆解:打开Redmi9,来看看它是如何定义2020的入门机新标准

发布时间:2020-09-07
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又要配置,又要低价,2020的入门机新标准的Redmi9是如何平衡的?

6月的时候,红米发布了一款redmi9。售价799,并号称是2020年入门机新标准。那今天,我们就来看看redmi9都通过哪些方面来达到标准吧。

拆解步骤

还是老规矩,使用卡针将卡托取出来,卡托上带有防水胶圈。

Redmi 9采用塑料后盖,与机身之间仅通过卡扣固定。可以从卡托的位置开始慢慢沿着缝隙划开卡槽,取下后盖。后盖在主板盖摄像头保护玻璃位置,贴了一圈固定胶。

许是出于对成本的考虑。主天线和WiFi蓝牙天线,使用的都是用胶固定在后盖上的FPC天线。

主板盖和扬声器模块都通过螺丝固定在内支撑上面,上下分别有一颗螺丝贴有防拆标签。

主板盖和扬声器模块都通过螺丝固定,主板连接软板的BTB口上也有通过有螺丝固定的金属片并贴有缓冲泡棉。扬声器模块正面贴有导电泡棉和防水标签,还有一块延伸到电池的石墨散热片。

听筒软板以及指纹识别模块都固定在主板盖上。

比较特别的是,主板盖下还有一个单独的摄像头保护盖来保护固定摄像头模组。并且在BTB连接器部分贴有泡棉进行缓冲。

主板取下后,在主要芯片位置的屏蔽罩上涂有导热硅脂,对应中框位置上有导电泡棉。副板的USB接口和耳机孔上面都套有硅胶保护套。

在主板下方的中框位置,有一块单独光线/距离传感器软板。

电池使用两条易拉胶进行固定,便于更换电池。电池取下后也会变形。取下的光线/距离传感器也有硅胶套进行保护。

最后加热取下屏幕。屏幕是LCD水滴屏,没有看到触控芯片,应该集成在了屏幕内。内支撑正面贴有大面积的石墨散热片。

模组信息

天马公司生产的6.53英寸、分辨率2340 x 1080的LCD水滴屏。

前摄选择的是三星,型号为SSK4H7YX 的8MP摄像头。

13MP主摄,型号为OV757EA,8MP超广角,型号为三星S5K4H7YX。还有5MP微距镜头+2MP景深镜头。

主板ic信息:

主板正面主要IC(下图):

1:Media Tek - MT6769V/CT - 八核处理器
2:Samsung - KMDP6001DA - 4GB内存+64GB闪存
3:VANCHIP - 射频功率放大模块
4:AKM - 电子罗盘

主板背面主要IC(下图):

1:Media Tek - WiFi/BT芯片
2:Media Tek - 电源管理芯片
3:麦克风
4:Media Tek - 射频收发器
5:VANCHIP - 射频功率放大器

总结信息

整机拆解难度不高。可以进行较好的还原,便于维修。整机的19颗螺丝中有两颗螺丝上贴有防拆标签,分别位于主板和扬声器模块上面。整机贴有两张防水标签,电池选用便于更换的易拉胶固定。

由于售价原因,整机成本必然会有所压缩。这点在芯片以及屏幕等硬件的选择上可以看出。此外,仅只使用卡扣进行固定的塑料材质后盖,以及FPC天线的选择。也是成本控制的选择方案。

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转载自eWisetech。

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