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柠檬光子首次推出基于水平腔表面发射激光器技术的线光斑半导体激光投射ToF光源
发布时间:2020-09-07
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柠檬光子首次推出基于水平腔表面发射激光器技术的线光斑半导体激光投射ToF光源
发布时间:2020-09-07
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麦姆斯咨询获悉,在2020年深圳光博会前夕,柠檬光子面向飞行时间(Time-of-Flight)测距的3D传感领域首次推出了基于水平腔表面发射激光器(HCSEL)技术的线光斑半导体激光投射ToF光源,可广泛应用于激光雷达、扫地机器人、工业检测和医疗等行业。


图一:柠檬光子独家HCSEL线光斑激光投射模组示例

柠檬光子的HCSEL激光芯片结合了边发射激光器(EEL)高功率输出和垂直腔面发射激光器(VCSEL)更适合大规模量产的优势,可同时满足激光雷达普及应用对激光光源的三大需求:更高峰值功率、更小光谱温度漂移和更长激光波段,从而实现更长的3D感测距离、更高信噪比和人眼安全防护。

相比VCSEL及EEL,HCSEL芯片技术优势如下:
- 超高的功率,可实现单管峰值功率数百瓦
- 大输出口径赋予芯片更高的可靠性
- 光谱线宽窄,波长稳定,便于3D传感和LiDAR应用有效滤除噪声
- 优异的光束质量降低光学整形难度和提高光场利用率
- 优异的偏振度利于传感探测和光学合束
- 简单的芯片制造工艺从理论上保证更可控的成本

线扫描的3D传感方案具有相对较高的方案集成度,以及相对低成本的更成熟的线阵光电接收芯片,使得线扫描方案越来越多的受到传感行业的关注。传统的EEL和VCSEL激光芯片由于其较大的远场发散角,很难通过diffuser形成相对低成本的均匀线光斑。柠檬光子的新型HCSEL激光芯片凭借其一个方向近乎准直的出光发散角,可以大大提高经diffuser整形过后的光场锐利度和均匀度,实现理想的线光斑。图二是2W VCSEL和HCSEL经过同一120度 x 1度diffuser之后的光场效果对比。


图二:VCSEL和HCSEL芯片经120度 x 1度diffuser的光场对比

柠檬光子的HCSEL新型半导体激光器芯片,将会以更高性能、更高可靠性和更低成本的特性,将3D传感应用提升到一个新的高度。目前柠檬光子可提供2~50W峰值功率的线光斑HCSEL激光投射ToF光源,已有多家国际知名厂商采用HCSEL芯片方案并正在进行测试。

转载自MEMS。

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