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E拆解: SONY Xperia Z3 ,提升体现在细节
发布时间:2014-10-15
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E拆解: SONY Xperia Z3 ,提升体现在细节
发布时间:2014-10-15
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E拆解,爱板网eWiseTech荣誉出品,带您领略智能电子拆解的世界。知其然,也知其所以然,智能手机,智能穿戴,智能家居统统不例外!想看最新最酷产品的专业拆解分析?想紧跟最新技术脉搏和市场趋势?尽在E拆解。

这个九月的手机界热闹不已,许多纷纷新机涌入市场。近日SONY 的新一代Xperia 系列旗舰机也开始发售了,SONY Xperia Z3 配置方面搭载高通骁龙(MSM8974AC) 2.5GHz四核处理器;配备一块5.2英寸,1600万色,1920x1080像素显示屏;电池容量约3100毫安,后置摄像头2070万像素;存储方面内存3GB RAM,闪存16GB,最高支持128GB扩展内存。

手机的外观和大致的性能前面已经熟悉过,不妨通过拆解,了解Z3的内部构造,半年一次的旗舰升级,除了外观变化,内在又有哪些变化。

拆机的第一步需要打开后壳,由于Z3是一体式机身,并且支持IP68级别防水防尘,因此背面的密封性还是比较强,根据之前Z1、Z2的拆解经验,对后壳边缘先稍微加热,然后使用工具逐渐撬开。

分离开后壳后,可见机身内的大致布局。

后壳边缘的黑色防水泡棉胶,这圈并不起眼的胶带实现了Z3背面接缝的防水功能。

断开电池与主板连接器,取下电池。Z3的这块电池容量为3100mAh,比Z2的3200mAh还要再低100mAh。电池与背板间有少量胶水贴合,电池下方预留了一条塑料拉条,方便维修时取出电池。

接下来着力于取下主板。主板的两侧各使用了一块塑料片固定,一块仅做固定主板用,另一块除了固定主板还是一块天线,蓝牙,WiFi天线。

取下两块固定塑料片后,拿出主板。主板外当然是覆盖着屏蔽罩,而且屏蔽罩外还贴有散热贴。

接下来取下手机底部的主天线模块,该模块通过两只螺丝固定在中框上。这个模块内还集成了两块小板和一个扬声器。

到这里,Z3主要的部件基本拆完了。剩下就是一些软排线和其他小部件的拆分了。

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    3.5mm耳机插孔模块,可见接口处一圈防水泡棉胶。

整个插孔模块外再贴有一层白色塑料。

侧键软排线外使用了两个塑料条加固。

触摸屏,显示屏软排线上使用一块金属片固定。

前面板背面,仍然沿用了Z2上的热管散热技术,其工作原理是热管内的工作液体受热蒸发,并带走热量,从而降低手机处理器在运行中出现的发热现象。

Z3 的八爪鱼型软板,上面集成了侧键,振动器,麦克风和一枚三轴电子罗盘,来自日本AKM,型号为AK09911,采用高灵敏度霍尔器件传感技术。1.2mmx1.2mmx0.5mm的封装尺寸适用于智能手机等其他便携式设备。

去除屏蔽罩后的主板,Z3采用的高通骁龙MSM8974AC 平台,不过由于目前的PoP封装,这款芯片在RAM之下,暂时也无缘得见真容。

Z3的主板的BOM和Z2几乎一致,Z2的拆解可点击这里

使用到了两颗NXP TFA9890 扬声器驱动IC。

Z3 全部零件合影。

eWiseTech拆解总结:

可拆性的角度,SONY Xperia Z3并不难拆,零件也趋向于模块化,复杂度在于各部件的固定,使用了数量不少的金属片、塑料片等。构造和特点与前辈Z2非常相似,全部拆解完之后,总结Xperia Z3有如下的特点:
1:整机每一个开口处的防水都有考量,扬声器、耳机插孔、侧键和麦克风等;
2:机身的稳固性体现在连接器的加固、摄像头外的金属固定环、侧键软板外的塑料条等;
3:零部件的固定需要较多的人工手工工作量。

eWiseTech是一家致力于电子产品分析的高科技互联网公司,为全球客户提供包括移动电话、平板电脑、可穿戴设备在内的电子移动终端与新兴技术的深度硬件分析以及全方面软硬件测试服务。更多讯息与拆解分析,请登陆www.ewisetech.com 。

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