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E拆解:金立elife s5.1, 探索5.15mm的瘦身秘诀
发布时间:2014-10-15
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E拆解:金立elife s5.1, 探索5.15mm的瘦身秘诀
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2月份才发布智能手机纤薄之最elife S5.5的国产手机厂商金立,于9月份又发布了另一款elife系列新机——S5.1,以5.15mm的厚度刷新智能手机最薄记录。紧凑的发布频率,不断刷新的记录,这家老牌的手机厂商似乎在证明些什么。我们也在其上市的第一时间买到一款,试图抛开这些显而易见噱头十足的卖点, 看看这支手机的纤薄到底是怎么做成的。

配置上,elife S5.1并不扎眼,搭载高通骁龙400处理器,四核1.2GHz,配备4.8英寸720p AMOLED显示屏,2100mAh电池,800万后置摄像头。

我们买的是白色版本,采用的玫瑰金(也就是土豪金啦)边框,正面像是放大版的金色5s。入手的最直观的感觉是轻和薄,100g的重量确实轻于绝大多数手机,刚拿在手上时还误以为手机没有安装电池。为了纤薄,elife S5.1放弃了S5.5上更高的1300万像素后置摄像头,取而代之的是800万摄像头,好处是消除了背面摄像头的突起。

侧面相比iPhone 5s 要薄很多。侧面边角的过渡也比iPhone 5s更为圆润。

就外观方面来说,工业设计上中规中矩,特点就是非常薄,所以视觉上冲击力还是很强。手机过轻,尽管噱头很足,但是实际手感却相反要打一些折扣,手机平放时再拿起来不太顺手(因为薄),侧面的握持感也不如更“厚重”些的手机。

我们的常规测量,elife S5.1的厚度约为5.20mm。

整机堆叠方面,为了做薄,将结构简化成为三层,前面板模块,中间电池加主板,后壳。去掉了一般手机常见的中框。

各组件都非常薄。前面板整个模组厚度约为1.68mm,得益于Super AMOLED屏幕,Super AMOLED将显示层、触控感应层和外覆玻璃层无缝贴合在一起,这使得显示屏面板更加纤薄。

电池厚度也薄于一般手机,约2.7mm,也因为这纤薄的厚度,整个电池的容量不大,2050mAh。
PCB板的厚度也力求纤薄,0.58mm。

官网宣称前后面板使用0.4mm的康宁大猩猩玻璃,我们实测后壳厚度约为0.43。

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因为纤薄,除开主要元件本身的厚度,实际上器件之间的空间非常小,甚至彼此之间是“贴身”的,因此手机的散热方面会是一个比较大的考验。Elife S5.1是这样处理的,屏蔽罩之外再覆盖一层铜箔,屏蔽罩内再贴一层散热贴助力。

最外层的后壳上也贴有大面积的散热贴。

主要的IC几种在主板的一面,使用高通骁龙400的解决方案,不过由于目前主流的内存芯片和CPU采用堆叠封装,不进一步处理无法看到这颗CPU的真相。

金立elife S5.1合影。

综合拆解,elife S5.1纤薄的秘密也就是通过更简单的结构,更纤薄的元器件来实现,与之前我们拆解分析过的华为P6以及elife S5.5并没有明显的区别。可见手机做薄并不难,难的是在做薄的同时能兼顾手感、牢固度和性能,而且有多少消费者愿意为极致薄买单? 这个问题,time will tell.

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